JP2006114529A - バンプ付きチップ並びにその接続構造体及び接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チップ1の対向する2辺12,14にそれぞれ存在する、下記式を満たす第一及び第二の辺16,18の間に形成される領域に、バンプ2が形成されているバンプ付きチップ1。
L1≦0.5×La
L2≦0.5×Lb
(式中、La,Lbはそれぞれ対向する2辺の長さ、L1は第一の辺の長さ、L2は第二の辺の長さである)
【選択図】 図1
Description
本発明の第一の態様によれば、チップの対向する2辺にそれぞれ存在する、下記式を満たす第一及び第二の辺の間に形成される領域に、バンプが形成されているバンプ付きチップが提供される。
L1≦0.5×La
L2≦0.5×Lb
(式中、La,Lbはそれぞれ対向する2辺の長さ、L1は第一の辺の長さ、L2は第二の辺の長さである)
バンプをチップの狭い領域に集中させて形成することにより、このバンプと基板の回路を異方導電性接着剤で接続するとき、必要とする異方導電性接着剤の幅を狭くすることができる。その結果、異方導電性接着剤のはみ出し部分が減りこの部分での腐食が減る。
好ましくはL1≦0.4×Laであり、より好ましくはL1≦0.3×Laである。
好ましくはL2≦0.4×Lbであり、より好ましくはL2≦0.3×Lbである。
さらに、ダミーバンプを前記領域の外に形成することができる。ダミーバンプを形成すると、チップが基板に平行に圧着し易くなる。
L1≦W≦La
L2≦W≦Lb
(式中、Wは異方導電性接着剤の幅、La,Lbはチップのそれぞれ対向する2辺の長さ、L1はチップの第一の辺の長さ、L2はチップの第二の辺の長さである)
L1≦W≦La
L2≦W≦Lb
(式中、Wは異方導電性接着剤の幅、La,Lbはチップのそれぞれ対向する2辺の長さ、L1はチップの第一の辺の長さ、L2はチップの第二の辺の長さである)
異方導電性接着剤の幅(W)はバンプの高さや異方導電性接着剤の厚みにも影響を受けるが、チップを実装したあとに接着剤の流動によってLa,Lbより広がらないようにWを適宜調整しておくとさらに腐食が減ることから望ましい。
好ましくは、前記異方導電性接着剤の幅(W)が、対向する2辺の長さ(La,Lb)より短く、より好ましくはチップの第一の辺の長さ又は第二の辺の長さと等しく、さらに好ましくはチップの第一の辺の長さ及び第二の辺の長さと等しい。
図1は、本発明の一実施形態にかかるバンプ付きチップを示す図である。
図1に示すように、バンプ付きチップ1には、対向する2辺12,14があり、辺12の長さはLaであり、辺14の長さはLbである。辺12には、Laより短い長さL1を有する第一の辺16があり、辺14には、Lbより短い長さL2を有する第二の辺18がある。これら第一及び第二の辺16,18の間に、領域Rが形成される。
この領域Rに、全てのバンプ2が略平行に並んで存在している。
さらに、ベースの四隅には、ダミーバンプ4が形成されている。
基板が、半導体チップの場合、接続端子は、通常アルミニウムで構成されるが、さらに、その表面に、ニッケル、金、プラチナ等の貴金属めっきを行うこともでき、さらに、ニッケルや金バンプ、はんだボール等による突起を形成することもできる。
本実施形態では、領域Rはチップのほぼ中央に形成されているが、図面において上方向又は下方向に寄っていてもよい。
また、本実施形態では、チップの形は長方形であるが、正方形、台形等でもよい。さらに、LaとLb、L1とL2は同じでも異なっていてもよい。
図2は、本発明の他の実施形態にかかる接続構造体を示す図である。
この実施形態では、実施形態1のチップ1を透明電極30を有するガラス基板に、異方導電性接着剤6を介して実装されている。
図2に示すように、チップ1においてバンプ2が中央に集中して、即ち領域Rに形成されているので、異方導電性接着剤6の幅Wは、チップ1の対向する辺の長さLa,Lbより短くてよい。ただし、透明電極30とバンプ2を接続するために、チップ1の第一及び第二の辺の長さL1,L2以上でなくてはならない。
ここで、透明電極30の端子は、領域Rに集中して形成されたバンプの位置に対応させて形成されている。透明電極30の端子は形成されている。透明電極30はスパッタリング法、エレクトロンビーム法等の公知の方法により形成できる。
本実施形態では、図3に示す従来技術と比べると、異方導電性接着剤6のはみ出し部分を大幅に減らすことができ、また、基板−異方導電性接着剤−外部の境界領域を小さくでき、その結果、これらの部分の腐蝕を減らすことができる。また、異方導電性接着剤の無駄が減り経済的であり、環境にも優しい。
尚、透明電極30が形成されているガラス基板は通常のものを使用でき、例えば、コーニングガラス、ソーダガラス上にITO配線、IZO配線、Al,Cr,Ag配線、これらの積層配線等を有する回路基板等を使用できる。
2 バンプ
4 ダミーバンプ
6 異方導電性接着剤
12,14 対向する二辺
16,18 第一及び第二の辺
30 透明電極
La,Lb 対向する二辺の長さ
L1,L2 第一及び第二の辺の長さ
R 領域
W 異方導電性接着剤の幅
Claims (6)
- チップの対向する2辺にそれぞれ存在する、下記式を満たす第一及び第二の辺の間に形成される領域に、バンプが形成されているバンプ付きチップ。
L1≦0.5×La
L2≦0.5×Lb
(式中、La,Lbはそれぞれ対向する2辺の長さ、L1は第一の辺の長さ、L2は第二の辺の長さである) - 前記領域が、チップのほぼ中央にある請求項1記載のバンプ付きチップ。
- さらに、ダミーバンプが前記領域の外に形成されている請求項1又は2記載のバンプ付きチップ。
- 請求項1〜3のいずれか一項記載のバンプ付きチップのバンプと、基板の回路が、前記チップの第一及び第二の辺とほぼ直交する、下記式を満たす幅(W)を有する異方導電性接着剤により、
電気接続されている、接続構造体。
L1≦W≦La
L2≦W≦Lb
(式中、Wは異方導電性接着剤の幅、La,Lbはチップのそれぞれ対向する2辺の長さ、L1はチップの第一の辺の長さ、L2はチップの第二の辺の長さである) - 前記異方導電性接着剤の幅(W)が、対向する2辺の長さ(La,Lb)より短い請求項4記載の接続構造体。
- 基板の回路上に、下記式を満たす幅(W)を有する異方導電性接着剤を仮圧着し、前記異方導電性接着剤上に、請求項1〜3のいずれか一項記載のバンプ付きチップを、前記チップの第一及び第二の辺を前記異方導電性接着剤にほぼ直交させて固定し、チップのバンプと基板の回路を電気接続する、バンプ付きチップと基板の接続方法。
L1≦W≦La
L2≦W≦Lb
(式中、Wは異方導電性接着剤の幅、La,Lbはチップのそれぞれ対向する2辺の長さ、L1はチップの第一の辺の長さ、L2はチップの第二の辺の長さである)
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JP2004297227A JP2006114529A (ja) | 2004-10-12 | 2004-10-12 | バンプ付きチップ並びにその接続構造体及び接続方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010013530A1 (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-04 | シャープ株式会社 | 表示パネル及びそれを備えた表示装置 |
US8156804B2 (en) | 2006-10-18 | 2012-04-17 | Denso Corporation | Capacitive semiconductor sensor |
-
2004
- 2004-10-12 JP JP2004297227A patent/JP2006114529A/ja active Pending
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US8421979B2 (en) | 2008-07-28 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel and display device including the same |
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