JP4513969B2 - 電子デバイス - Google Patents
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複数の第1の端子を有する第1の配線パターンが形成された第1の基板と、
複数の第2の端子を有する第2の配線パターンが形成された第2の基板と、
を含み、
前記第1及び第2の端子は、オーバーラップして電気的に接続されており、
前記第1の基板は、樹脂により形成され、
前記第1の基板における前記第1の端子が形成された面とは反対側の面には、複数の前記第1及び第2の端子のオーバーラップする領域を被覆する被覆層が設けられ、
前記被覆層は、前記第1の基板の前記樹脂よりも水分を透過しにくい性質を有する。本発明によれば、被覆層が第1の基板の樹脂よりも水分を透過しにくいので、外部環境からの電気的接続部の吸湿量を減らすことができる。したがって、電気的接続部の腐食耐性の向上を図ることができる。
(2)この電子デバイスにおいて、
前記第1の基板には、複数の電極を有する半導体チップが実装され、
前記第1の配線パターンは、複数の半導体チップ用端子をさらに含み、
前記電極及び前記半導体チップ用端子は、オーバーラップして電気的に接続されており、
前記被覆層は、複数の前記電極及び前記半導体チップ用端子のオーバーラップする領域をさらに被覆して設けられていてもよい。これによれば、電極及び半導体チップ用端子の電気的接続部の吸湿量も減らすことができる。
(3)この電子デバイスにおいて、
前記被覆層は、金属により形成されていてもよい。
(4)この電子デバイスにおいて、
前記被覆層は、前記第1の配線パターンと同一の金属により形成されていてもよい。
(5)この電子デバイスにおいて、
前記被覆層は、ガラスにより形成されていてもよい。
(6)この電子デバイスにおいて、
前記被覆層は、基材と、前記基材と前記第1の基板との間に設けられた金属層と、を有してもよい。
(7)この電子デバイスにおいて、
前記被覆層は、接着材料により前記第1の基板に貼り付けられていてもよい。
(8)この電子デバイスにおいて、
前記第2の基板は、電気光学パネルの一部であってもよい。
16…半導体チップ用端子 20…第2の基板 22…第2の配線パターン
24…第2の端子 30…半導体チップ 32…電極 40…被覆層 42…被覆層
60…被覆層 62…基材 64…金属層 66…接着材料 70…被覆層
Claims (5)
- 複数の第1の端子を有する第1の配線パターンが形成された第1の基板と、
複数の第2の端子を有する第2の配線パターンが形成された第2の基板と、
を含み、
前記第1及び第2の端子は、オーバーラップして電気的に接続されており、
前記第1の基板は、樹脂により形成され、
前記第1の基板における前記第1の端子が形成された面とは反対側の面には、複数の前記第1及び第2の端子のオーバーラップする領域を被覆する被覆層が設けられ、
前記被覆層は、前記第1の配線パターンと同一の金属により形成されている、電子デバイス。 - 請求項1において、
前記第1の配線パターンおよび前記被覆層は、銅で形成される、電子デバイス。 - 複数の第1の端子を有する第1の配線パターンが形成された第1の基板と、
複数の第2の端子を有する第2の配線パターンが形成された第2の基板と、
を含み、
前記第1及び第2の端子は、オーバーラップして電気的に接続されており、
前記第1の基板は、樹脂により形成され、
前記第1の基板における前記第1の端子が形成された面とは反対側の面には、複数の前記第1及び第2の端子のオーバーラップする領域を被覆する被覆層が設けられ、
前記被覆層は、ガラスにより形成されている、電子デバイス。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の基板には、複数の電極を有する半導体チップが実装され、
前記第1の配線パターンは、複数の半導体チップ用端子をさらに含み、
前記電極及び前記半導体チップ用端子は、オーバーラップして電気的に接続されており、
前記被覆層は、複数の前記電極及び前記半導体チップ用端子のオーバーラップする領域をさらに被覆して設けられている電子デバイス。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記第2の基板は、電気光学パネルの一部である電子デバイス。
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JP2003195336A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Casio Comput Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2005338589A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Optrex Corp | 表示パネルのフレキシブル回路基板接続構造 |
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