JP4171926B2 - 板片付き配線基板の製造方法 - Google Patents

板片付き配線基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4171926B2
JP4171926B2 JP2006252559A JP2006252559A JP4171926B2 JP 4171926 B2 JP4171926 B2 JP 4171926B2 JP 2006252559 A JP2006252559 A JP 2006252559A JP 2006252559 A JP2006252559 A JP 2006252559A JP 4171926 B2 JP4171926 B2 JP 4171926B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
manufacturing
wiring
board
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006252559A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008078185A (ja
Inventor
宗英 西面
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2006252559A priority Critical patent/JP4171926B2/ja
Priority to US11/856,776 priority patent/US7901528B2/en
Publication of JP2008078185A publication Critical patent/JP2008078185A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4171926B2 publication Critical patent/JP4171926B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4857—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、板片付き配線基板の製造方法に関する。
配線基板には、補強板・遮光板・ノイズ対策用の金属板などの板片を、接着剤又は粘着剤としての樹脂層で貼り付けることがあった。配線基板は、配線パターン・ソルダレジスト層などが形成されているため、表面が平坦ではなく凹凸が形成されている。そのため、配線基板と樹脂層と板片とを全体に均一に押圧して接着・粘着することが難しく、配線基板の表面の凹部に位置する樹脂層と、配線基板又は板片との間にボイドが形成されてしまうことがあった。
特開平１０−１０７０８８号公報には、ボンディングツールの形状を工夫することが記載されているが、これはボイドを避けるためのものではない。
特開平１０−１０７０８８号公報
本発明は、配線基板に樹脂層を介して板片をボイドができないように接着・粘着することを目的とする。
（１）本発明に係る板片付き配線基板の製造方法は、
（ａ）台とツールの間に、一方の面が凹凸面であって他方の面が平坦である配線基板及び両面が平坦である板片を、前記配線基板及び前記板片の間に樹脂層が挟まれるように配置する工程と、
（ｂ）前記台及び前記ツールによって、前記配線基板、前記樹脂層及び前記板片をプレスして、前記樹脂層を前記配線基板及び前記板片の両方に密着させる工程と、
を含み、
前記台は、平坦面を有し、前記平坦面が前記ツールを向くように配置され、
前記ツールは、前記台の方向に突出する突出部を有する弾性体を含み、
前記樹脂層を、前記凹凸面の凸部及び凹部とオーバーラップするように配置し、
前記（ｂ）工程では、前記ツールの前記突出部の先端及び前記台の前記平坦面によって前記プレスを開始し、前記弾性体の変形によって前記突出部の先端面を大きくすることで前記ツールの押圧面を拡げながら前記プレスを進行させる。本発明によれば、押圧面を拡げながらプレスを進行させるので、配線基板に樹脂層を介して板片をボイドができないように接着・粘着することができる。
（２）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記配線基板には、配線パターン及び前記配線パターンの一部を除いて残りの部分を覆うソルダレジスト層が形成されていてもよい。
（３）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記突出部は、前記先端が第１の直線に沿って長い形状をなし、且つ前記突出部の端部に位置している形状をなし、
前記（ｂ）工程では、前記第１の直線とは直交する第２の直線に沿った一方の方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させてもよい。
（４）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記配線パターンの前記一部として、複数の配線ラインが隣同士の間隔が拡がるように延び、
前記（ａ）工程では前記方向と、前記複数の配線ラインの隣同士の間隔が拡がる方向とが同じ方向となるように、前記台と前記ツールの間に前記配線パターンを配置してもよい。
（５）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記突出部は、前記先端が第１の直線に沿って長い形状をなし、且つ前記突出部の中央部に位置している形状をなし、
前記（ｂ）工程では、前記第１の直線とは直交する第２の直線に沿った両方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させてもよい。
（６）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記配線パターンの前記一部として、複数の配線ラインが平行に延び、
前記（ａ）工程では、前記両方向と、前記複数の配線ラインの延びる方向とが同じ方向となるように、前記台と前記ツールの間に前記配線パターンを配置してもよい。
（７）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記配線基板には、配線パターン及び前記配線パターンの一部を除いて残りの部分を覆うソルダレジスト層が形成されており、
前記配線基板の前記ソルダレジスト層からの露出部は、前記ソルダレジスト層によって囲まれた囲繞領域を含んでもよい。
（８）この板片付き配線基板の製造方法において、
前記突出部は、前記先端が前記突出部の中央に位置している形状をなし、
前記（ａ）工程では、前記先端を前記囲繞領域とオーバーラップさせ、
前記（ｂ）工程では、直交する２つの直線のそれぞれの両方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させてもよい。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法を示す図である。図２は、本発明の第１の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。
本実施の形態では、台１０及びツール２０を使用する。台１０は、平坦面１２を有し、平坦面１２がツール２０を向くように（上を向くように）配置されている。台１０の材料は特に限定されないが、金属・セラミック等の硬質材料が好ましい。ツール２０は、弾性体２２を含む。弾性体（ゴム・シリコーンゴム等からなる）２２は、台１０の方向に（下方向に）突出する突出部２４を有する。突出部２４は、その先端（図１（Ａ）の例では先端面２６）が第１の直線Ｌ１（図２参照）に沿って長い形状（図１（Ａ）の例では長方形）をなす。弾性体２２は、弾性変形によって第１の直線Ｌ１とは直交する第２の直線Ｌ２（図２参照）に沿った一方の方向（図１及び図２では右方向）に先端面２６が大きくなる形状をなしている。詳しくは、弾性体２２は、突出部２４の先端面２６の一辺に鈍角の内部角を以て接続される傾斜面２８が接続されているが、先端面２６の反対の辺には直角又は鋭角の内部角を以て面２９が接続されている。言い換えると、突出部２４は、その端部が先端面２６となるように形成されている。
配線基板３０は、樹脂等からなる基板（例えばフレキシブル基板）３２及び基板３２に形成された配線パターン３４を含む。配線基板３０（例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））は、ＣＯＦ（Chip On Film）を適用する半導体装置の製造に使用される。リール・トゥ・リールを適用する場合、基板３２はテープ状になっている。基板３２には、配線パターン３４の一部を除いて残りの部分を覆うように、ソルダレジスト３６層が形成されている。配線基板３０は、一方の面が凹凸面であって他方の面が平坦である。ソルダレジスト３６層が凸部であり、基板３２のソルダレジスト３６層が存在しない領域が凹部である。配線基板３０のソルダレジスト３６層からの露出部には、配線パターン３４の一部として、複数の配線ライン３８が延びており、ソルダレジスト層３６との重複部分から離れるように延びる方向において、隣同士の配線ライン３８の間隔が拡がるようになっている（図２参照）。
板片４０は、両面が平坦である。板片４０は、樹脂などの柔軟性のある材料から構成されてもよいし、半導体（シリコン等）などの硬質材料から構成してもよい。板片４０は、補強板、遮光板、ノイズ対策用の金属板などの機能を果たす。板片４０には、配線基板３０に取り付ける前に、接着剤又は粘着剤としての樹脂層４２が設けられている。
図１（Ａ）に示すように、台１０とツール２０の間に、配線基板３０及び板片４０を配置する。配線基板３０は、凹凸面（ソルダレジスト層３６が形成された面）を台１０に向けて配置する。配線基板３０及び板片４０の間には、樹脂層４２を介在させる。詳しくは、樹脂層４２を、配線基板３０の凹凸面の凸部及び凹部とオーバーラップするように配置する。また、配線基板３０を、凸部（ソルダレジスト層３６）がツール２０の突出部２４とオーバーラップするように配置する。
図１（Ｂ）に示すように、台１０及びツール２０によって、配線基板３０、樹脂層４２及び板片４０をプレスする。ツール２０の突出部２４の先端及び台１０の平坦面１２によってプレスを開始する。そして、図１（Ｃ）及び図１（Ｄ）に示すように、弾性体２２の変形によって突出部２４の先端面２６を大きくすることでツール２０の押圧面を拡げながらプレスを進行させる。例えば、第２の直線Ｌ２（図２参照）に沿った一方の方向（図１及び図２では右方向）に押圧面を拡げながらプレスを進行させる。こうすることで、基板３２と樹脂層４２との間のボイドを押し出しながら、樹脂層４２を基板３２に貼り付けることができる。また、ツール２０の押圧面が拡がる方向が、複数の配線ライン３８の隣同士の間隔が拡がる方向に合うように、台１０とツール２０の間に配線パターン３４を配置してプレスを行う。こうすることで、樹脂層４２を構成する樹脂を、隣同士の配線ライン３８の間の間隔が広がる方向に流動させるので、その流動が堰き止められることがなく、ボイドも押し出すことができる。こうして、樹脂層４２を配線基板３０及び板片４０の両方に密着させる。
本実施の形態によれば、押圧面を拡げながらプレスが進行するので、基板に樹脂層４２を介して板片４０をボイドができないように接着・粘着することができる。板片付き配線基板の製造方法は、さらに、半導体チップを実装するプロセスを含んでもよい。すなわち、板片付き配線基板とは、半導体チップが搭載されているものも含む。
なお、図３は、本実施の形態で使用したツールの変形例を示す図である。ツール５０は弾性体５２を有する。弾性体５２の突出部５４の先端５６が、面ではなく先鋭形状になっており、板片４０に線接触するようになっている。このようなツール５０を使用することも可能である。
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。配線基板１３０のソルダレジスト層１３６からの露出部には、配線パターン１３４の一部として、複数の配線ライン１３８が平行に延びている。
図５（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用するツールを示す図である。ツール１２０の弾性体１２２の突出部１２４は先端面１２６を有する。先端面１２６は、第１の直線Ｌ１１（図４参照）に沿って長い形状（図５の例では長方形）をなしている。また、突出部１２４は、中央部が先端面１２６となるように形成されている。したがって、弾性体１２２は、変形によって第１の直線Ｌ１１とは直交する第２の直線Ｌ２２（図４参照）に沿った両方向に先端面１２６が大きくなる。
本実施の形態では。ツール１２０の押圧面（先端面１２６）が拡がる第２の直線Ｌ２２に沿った両方向が、複数の配線ライン１３８の延びる方向に合うように、図１に示す台１０とツール１２０の間に配線パターン１３４を配置してプレスを行う。そして、第２の直線Ｌ２２に沿った両方向に押圧面（先端面１２６）を拡げながらプレスを進行させる。それ以外の構成及びプロセスは、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。本実施の形態でも、第１の実施の形態と同じ効果を達成することができる。
なお、図５（Ｂ）は、本実施の形態で使用したツールの変形例を示す図である。ツール１５０は弾性体１５２を有する。弾性体１５２の突出部１５４の先端１５６が、面ではなく先鋭形状になっており、図１に示す板片４０に線接触するようになっている。このようなツール１５０を使用することも可能である。
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。配線基板１３０には、図６において基板２３２の裏面に、配線パターン１３４が形成され、配線パターン１３４の一部を除いて残りの部分を覆うソルダレジスト層１３６が形成されている。配線基板１３０のソルダレジスト層１３６からの露出部は、ソルダレジスト層１３６によって囲まれた囲繞領域２３９を含む。囲繞領域２３９には、配線パターン１３４の一部である配線ライン２３８がソルダレジスト層１３６から露出している。ソルダレジスト層１３６が凸部であって、囲繞領域２３９が凹部になっている。そして、図６において基板２３２の表面に、板片２４０を貼り付ける。
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法を説明する図である。図８は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用するツールの斜視図である。本実施の形態では、ツール２２０は弾性体２２２を有する。弾性体２２２の突出部２２４は、少なくとも４つ（図では４つ）の傾斜面２２８が接続されてなる部分で、その先端２２６は先鋭形状になっている。突出部２２４は、その中央部に先端２２６が位置するように形成されている。突出部２２４の先端２２６は、板片２４０に点接触する。弾性体２２２は、変形によって直交する２つの直線Ｌ１１１，Ｌ２２２のそれぞれの両方向に先端面が大きくなる。
図７に示すように、台１０及びツール２２０によって、配線基板２３０、樹脂層２４２及び板片２４０をプレスする。本実施の形態では、凹部となった囲繞領域２３９とオーバーラップするように、ツール２２０の突出部２２４の先端２２６を配置する。そして、突出部２２４の先端２２６を変形させて先端面を大きくすることでツール２２０の押圧面を拡げながらプレスを進行させる。本実施の形態では、直交する２つの直線Ｌ１１１，Ｌ２２２のそれぞれの両方向に押圧面を拡げながらプレスを進行させる。
こうすることで、基板２３２と樹脂層２４２との間のボイドを、凹部となった囲繞領域２３９の中央から外方向（凸部の方向）へ押し出しながら、樹脂層２４２を基板２３２に貼り付けることができる。こうして、樹脂層４２を配線基板３０及び板片４０の両方に密着させる。それ以外の構成及びプロセスは、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。本実施の形態でも、第１の実施の形態と同じ効果を達成することができる。
なお、ツール２２０の変形例として、ドーム形状の弾性体を有するツールを使用して、ドームの上端部を配線基板２３０の囲繞領域２３９に向けてプレスを行ってもよい。
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
図１（Ａ）〜図１（Ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法を示す図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態で使用したツールの変形例を示す図である。 図４は、本発明の第２の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。 図５（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用するツールを示す図であり、図５（Ｂ）は、本実施の形態で使用したツールの変形例を示す図である。 図６は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用する配線基板の平面図である。 図７は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法を説明する図である。 図８は、本発明の第３の実施の形態に係る板片付き配線基板の製造方法で使用するツールの斜視図である。
符号の説明
１０…台 １２…平坦面、 ２０…ツール、 ２２…弾性体、 ２４…突出部、 ２６…先端面、 ２８…傾斜面、 ２９…面 ３０…配線基板、 ３２…基板、 ３４…配線パターン、 ３６…ソルダレジスト層、 ３８…配線ライン、 ４０…板片、 ４２…樹脂層、 ５０…ツール、 ５２…弾性体、 ５４…突出部、 ５６…先端、 １２０…ツール、 １２２…弾性体、 １２４…突出部、 １２６…先端面、 １３０…配線基板、 １３４…配線パターン、 １３６…ソルダレジスト層、 １３８…配線ライン、 １５０…ツール、 １５２…弾性体、 １５４…突出部、 １５６…先端、 ２２０…ツール、 ２２２…弾性体、 ２２４…突出部、 ２２６…先端、 ２２８…傾斜面、 ２３０…配線基板、 ２３２…基板、 ２３８…配線ライン、 ２３９…囲繞領域、 ２４０…板片、 ２４２…樹脂層

Claims (8)

  1. （ａ）台とツールの間に、一方の面が凹凸面であって他方の面が平坦である配線基板及び両面が平坦である板片を、前記配線基板及び前記板片の間に樹脂層が挟まれるように配置する工程と、
    （ｂ）前記台及び前記ツールによって、前記配線基板、前記樹脂層及び前記板片をプレスして、前記樹脂層を前記配線基板及び前記板片の両方に密着させる工程と、
    を含み、
    前記台は、平坦面を有し、前記平坦面が前記ツールを向くように配置され、
    前記ツールは、前記台の方向に突出する突出部を有する弾性体を含み、
    前記樹脂層を、前記凹凸面の凸部及び凹部とオーバーラップするように配置し、
    前記（ｂ）工程では、前記ツールの前記突出部の先端及び前記台の前記平坦面によって前記プレスを開始し、前記弾性体の変形によって前記突出部の先端面を大きくすることで前記ツールの押圧面を拡げながら前記プレスを進行させる板片付き配線基板の製造方法。
  2. 請求項１に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記配線基板には、配線パターン及び前記配線パターンの一部を除いて残りの部分を覆うソルダレジスト層が形成されている板付き配線基板の製造方法。
  3. 請求項２に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記突出部は、前記先端が第１の直線に沿って長い形状をなし、且つ前記突出部の端部に位置している形状をなし、
    前記（ｂ）工程では、前記第１の直線とは直交する第２の直線に沿った一方の方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させる板片付き配線基板の製造方法。
  4. 請求項３に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記配線パターンの前記一部として、複数の配線ラインが隣同士の間隔が拡がるように延び、
    前記（ａ）工程では前記方向と、前記複数の配線ラインの隣同士の間隔が拡がる方向とが同じ方向となるように、前記台と前記ツールの間に前記配線パターンを配置する板片付き配線基板の製造方法。
  5. 請求項２に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記突出部は、前記先端が第１の直線に沿って長い形状をなし、且つ前記突出部の中央部に位置している形状をなし、
    前記（ｂ）工程では、前記第１の直線とは直交する第２の直線に沿った両方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させる板片付き配線基板の製造方法。
  6. 請求項５に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記配線パターンの前記一部として、複数の配線ラインが平行に延び、
    前記（ａ）工程では、前記両方向と、前記複数の配線ラインの延びる方向とが同じ方向となるように、前記台と前記ツールの間に前記配線パターンを配置する板片付き配線基板の製造方法。
  7. 請求項１に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記配線基板には、配線パターン及び前記配線パターンの一部を除いて残りの部分を覆うソルダレジスト層が形成されており、
    前記配線基板の前記ソルダレジスト層からの露出部は、前記ソルダレジスト層によって囲まれた囲繞領域を含む板片付き配線基板の製造方法。
  8. 請求項７に記載された板片付き配線基板の製造方法において、
    前記突出部は、前記先端が前記突出部の中央に位置している形状をなし、
    前記（ａ）工程では、前記先端を前記囲繞領域とオーバーラップさせ、
    前記（ｂ）工程では、直交する２つの直線のそれぞれの両方向に前記押圧面を拡げながら前記プレスを進行させる板片付き配線基板の製造方法。
JP2006252559A 2006-09-19 2006-09-19 板片付き配線基板の製造方法 Expired - Fee Related JP4171926B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006252559A JP4171926B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 板片付き配線基板の製造方法
US11/856,776 US7901528B2 (en) 2006-09-19 2007-09-18 Method for manufacturing wiring substrate having sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006252559A JP4171926B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 板片付き配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008078185A JP2008078185A (ja) 2008-04-03
JP4171926B2 true JP4171926B2 (ja) 2008-10-29

Family

ID=39259969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006252559A Expired - Fee Related JP4171926B2 (ja) 2006-09-19 2006-09-19 板片付き配線基板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7901528B2 (ja)
JP (1) JP4171926B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120186741A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Aptina Imaging Corporation Apparatus for wafer-to-wafer bonding
US10777498B2 (en) * 2017-08-29 2020-09-15 Novatek Microelectronics Corp. Chip on film package with reinforcing sheet

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60236242A (ja) * 1984-05-10 1985-11-25 Yamagata Nippon Denki Kk 粘着テ−プ張り付け方法
JPH0278969A (ja) * 1988-09-16 1990-03-19 Hitachi Ltd 特性検査装置
JPH0521511A (ja) 1991-07-16 1993-01-29 Toshiba Corp 半導体素子の実装構造
JP3326339B2 (ja) 1996-10-02 2002-09-24 シャープ株式会社 平面型表示装置の製造方法
JP4139713B2 (ja) * 2003-03-12 2008-08-27 シャープ株式会社 補強板貼り付け装置および貼り付け方法
JP3921459B2 (ja) * 2003-07-11 2007-05-30 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 電気部品の実装方法及び実装装置
JP3829940B2 (ja) 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP3829939B2 (ja) 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP3829941B2 (ja) 2003-11-14 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP4085281B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-14 セイコーエプソン株式会社 電子部品の製造方法
JP3915928B2 (ja) 2004-11-24 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2006177764A (ja) 2004-12-22 2006-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 電池の学習容量補正方法
JP4513969B2 (ja) 2005-03-22 2010-07-28 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
US20080078491A1 (en) 2008-04-03
JP2008078185A (ja) 2008-04-03
US7901528B2 (en) 2011-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11288750A (ja) フレキシブル配線基板の接合構造
JP4171926B2 (ja) 板片付き配線基板の製造方法
US6050830A (en) Tape carrier package for liquid crystal display
TW201444041A (zh) 包含不同佈線圖案的覆晶薄膜、包含其之可撓性顯示裝置以及可撓性顯示裝置之製造方法
JP2001257437A (ja) 電子回路基板及びその製造方法
JP2004095885A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH06140466A (ja) 半導体装置
KR100715877B1 (ko) 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판
JP2003198070A (ja) フレキシブルプリント配線板
JP3087706B2 (ja) スクリーン印刷メタルマスク
JPH06326424A (ja) 多層配線板
JP5280787B2 (ja) 電子機器および回路基板の接続方法
JP2002171063A (ja) 多層フレキシブル配線板
JP4436588B2 (ja) 半導体実装モジュール
JPH0538934U (ja) プリント配線板
JP3392337B2 (ja) はんだ印刷用マスクおよびその製造方法
JP5343711B2 (ja) 被着体が搭載された印刷構造体の製造方法および印刷構造体の製造方法
JP4781162B2 (ja) 半導体集積回路装置
JP2007180397A (ja) プリント配線基板及び液晶表示装置
JP3649095B2 (ja) 記録ヘッド等の駆動回路基板
JP2006173434A (ja) 配線基板、半導体装置及びその製造方法
JP2008078565A (ja) 集合基板、及び回路基板
JPWO2004006389A1 (ja) コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造
JP2000340902A (ja) 回路部材
JP2004241556A (ja) プリント基板への部品実装用カバーおよび該カバーを用いたプリント基板への部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080716

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees