JP5280787B2 - 電子機器および回路基板の接続方法 - Google Patents
電子機器および回路基板の接続方法 Download PDFInfo
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この局面に従えば、電子部品は、周縁部分のみが押圧されるので、回路が形成されることの多い部分の応力を減らすことができ、電子部品が破損するのを防止することができる。
前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材を配置するステップと、
下方に突出する突出部を備える押圧部材で前記接続部材を前記プリント回路基板方向に押圧するステップと、を含む。
図5は、第1の変形例におけるFPC基板を裏面から見た平面図である。図5を参照して、図2に示した平面図と比較して、FPC基板1にICチップ2が実装される位置が異なる。FPC基板1の上面にICチップ2が実装される領域に対応するFPC基板1の裏面の領域2Aが、矩形の点線で囲まれた領域として示される。なお、点線は説明のために付したもので実際には存在しない。
第1の変形例においては、12個の第1のランドをFPC基板1の裏面に配置するようにしたが、第2の変形例においては、12個の第1のランドをFPC基板1のICチップが実装されるのと同じ上面に配置するようにしたものである。
図9は、FPC基板1をリジッド回路基板4に固定した状態の断面図である。図9を参照して、押圧部材11は、包部13に溝部15を含む。溝部15は、ICチップ2の周縁部分と同じ中空のロの字形状で、包部13から下方に突出する。このため、固定部14A、14Bがリジッド回路基板4に固定されると、溝部15のみがICチップ2の上面に当接し、ICチップ2の周縁部分を図面下方向に押す。ICチップ2は、周縁部分のみが押圧されるので、回路が形成されることの多い部分の応力を減らすことができ、ICチップ2が破損するのを防止することができる。また、押下する必要のある部分に押圧力を集中することができるので、FPC基板1をリジッド回路基板4に確実に接続することができる。
(1) 前記ランドは、前記フレキシブルプリント回路基板の前記電子部品が配置される面と反対の裏面に形成される、請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器。
前記押圧部材は、前記電子部品を包み、前記プリント回路基板に固定されることにより前記電子部品に対してプリント回路基板方向への押圧力を付与する包部を有する、請求項3に記載の電子機器。 この局面に従えば、電子部品の周縁部に応力が集中するが、電子部品の周縁部には電子部品を含む回路が形成されていないことが多いので、電子部品の回路が形成されている部分に加わる応力を小さくすることができ、電子部品が破損するのを防止することができる。
Claims (7)
- プリント回路基板と、
フレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブルプリント回路基板上に実装された電子部品と、
前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するために前記フレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドと、
前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材と、
前記接続部材を前記プリント回路基板方向に押圧するための押圧部材と、を備え、
前記ランドは、前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で前記電子部品の周縁部の少なくとも一部と前記プリント回路基板との間に位置し、
前記接続部材は、前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に配置され、
前記押圧部材は、下方に突出する突出部を備える、電子機器。 - 前記突出部は、前記電子部品の周縁部と同じ形状であり、前記電子部品を前記プリント回路基板方向に押圧する、請求項1に記載の電子機器。
- 前記押圧部材は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記ランドが形成された部分を包み、前記プリント回路基板に固定されることにより前記フレキシブルプリント回路基板の前記包み込んだ部分に対してプリント回路基板方向への押圧力を付与する包部を有する、請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記接続部材は、バネ接点である、請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記接続部材は、異方性導電シートである、請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器。
- プリント回路基板と、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板とを接続部材を介して電気的に接続する接続方法であって、
前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するために前記フレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドが、前記プリント回路基板と前記電子部品の周縁部の少なくとも一部との間に位置するように前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを位置決めするステップと、
前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材を配置するステップと、
下方に突出する突出部を備える押圧部材で前記接続部材を前記プリント回路基板方向に押圧するステップと、を含む回路基板の接続方法。 - 前記電子部品を包む押圧部材を、前記電子部品を前記プリント回路基板方向に押圧しつつ前記プリント回路基板に固定するステップをさらに含む請求項6に記載の回路基板の接続方法。
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