JP2002151822A - 可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の
接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を
提供することにある。 【解決手段】 可撓性配線基板の接続方法は、接合部１
６を含む第１の配線１４がベース基板１２に形成され、
ベース基板１２の端部を含み接合部１６を有する第１の
部分２０と、第１の部分２０に接続された第２の部分２
２と、第２の部分２２に接続された第３の部分２４と、
を含み、第１の配線１４が２０第１の部分から第２の部
分２２に至るまで連続してなる可撓性配線基板１０を使
用し、第１の配線１４が外側になる向きに屈曲させて第
１の部分２０と第２の部分２２とを重ねる第１工程と、
治具４０を第２の部分２２に押し当て、加熱することに
より接合部１６を第２の配線が形成された部材３０に接
合する第２工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性配線基板の
接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器に
関する。

【０００２】

【発明の背景】液晶の表示装置などでは、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）やＦＰＣ（Flexible Printed Cir
cuit）と呼ばれる可撓性配線基板にドライバＩＣが搭載
され、可撓性配線基板の端部が液晶パネルに接続され
る。可撓性配線基板は、異方性導電材料などで液晶パネ
ルに接着されることが多い。

【０００３】しかし、接続時の加熱によって、可撓性配
線基板が大きく熱膨張してしまい、液晶パネルと正確な
位置で接続できない場合があった。そして、正確な位置
で接続できないことによって、接続後に可撓性配線基板
が液晶パネルから剥離する場合があった。また、接続時
の熱によって、液晶パネルの各部品が熱ストレスを受け
ることがあった。

【０００４】また、液晶パネルなどに接続された可撓性
配線基板は、基板の有する応力や外部から加えられた機
械的ストレスにより剥離することがあった。

【０００５】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、部材との接続信頼性が高い可撓性
配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに
電子機器を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る可撓
性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベ
ース基板に形成され、前記ベース基板の端部を含み前記
接合部を有する第１の部分と、前記第１の部分に接続さ
れた第２の部分と、前記第２の部分に接続された第３の
部分と、を含み、前記第１の配線が前記第１の部分から
前記第２の部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板
を使用し、前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させ
て前記第１の部分と前記第２の部分とを重ねる第１工程
と、治具を前記第２の部分に押し当て、加熱することに
より前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合す
る第２工程と、を含む。

【０００７】本発明によれば、治具を第２の部分に押し
当て加熱するので、第１の部分を直接高温に加熱しなく
て済む。これによって、第１の部分の過度の熱膨張を抑
えて、正確な位置で接合部を接合できる。また、第１の
部分の過度の熱膨張を抑えることで、その後のストレス
で可撓性配線基板が部材から剥離することを防止でき
る。

【０００８】（２）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第２工程で、前記第１の部分と前記第２の部
分との間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシー
トを介在させて行ってもよい。

【０００９】これによれば、より一層、第１の部分の過
度の熱膨張を抑えることができる。

【００１０】（３）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第２工程で、前記第１の部分を前記部材の端
部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の端部か
ら外側に延出させてもよい。

【００１１】（４）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第３の部分に半導体チップが設けられてもよ
い。

【００１２】（５）本発明に係る可撓性配線基板の接続
方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成さ
れ、前記ベース基板の端部を含み前記接合部を有する第
１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の部分
と、を含む可撓性配線基板を使用し、前記第１の部分の
前記ベース基板の前記端部を第２の配線が形成された部
材の端部側に配置し、前記第２の部分を前記部材の中央
側に配置し、前記第１の部分に治具を押し当て、加熱す
ることにより前記接合部を前記部材に接合する工程を含
む。

【００１３】本発明によれば、第２の部分は部材の中央
側に配置されるので、治具の輻射熱による周囲の温度上
昇を抑制することができる。これによって、例えば回路
部材の各部品などに熱ストレスを与えることを防止でき
る。

【００１４】（６）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記接合部を接合する工程は、前記第１の部分に
対して前記第２の部分を立ち上げて行ってもよい。

【００１５】（７）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第２の部分を、前記第１の部分から斜めに立
ち上げてもよい。

【００１６】（８）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記接合部を接合する工程後に、前記第２の部分
を前記第１の部分に重ねて、前記第２の部分の一部を前
記部材の外側に延出させる工程をさらに含んでもよい。

【００１７】これによれば、製品となる第２の部分を利
用して、治具の輻射熱を遮るので可撓性配線基板を無駄
なく使用できる。

【００１８】（９）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記部材は、前記端部を避けた領域に他の部材を
搭載してなり、前記接合部を接合する工程で、前記他の
部材と前記治具とを遮るように前記第２の部分を配置し
てもよい。

【００１９】（１０）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記第２の部分に半導体チップが設けられても
よい。

【００２０】（１１）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合
してもよい。

【００２１】（１２）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記第１の部分を、接着部材を介して接着して
もよい。

【００２２】（１３）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散され
た異方性導電材料であり、前記接合部を、前記導電粒子
を介して前記部材に接合してもよい。

【００２３】（１４）本発明に係る可撓性配線基板の接
続構造は、上記方法で接着されてなる。

【００２４】（１５）本発明に係る可撓性配線基板の接
続構造は、接合部を含む配線がベース基板に形成され、
前記ベース基板の端部を含み前記接合部を有する第１の
部分と、前記第１の部分に接続され前記第１の部分に重
ねられた第２の部分と、前記第２の部分に接続された第
３の部分と、を含む可撓性配線基板と、端部で前記接合
部と接合された回路部材と、を含み、前記第３の部分
は、前記回路部材の端部から外側に延出され、かつ、前
記回路部材における前記接合部が接合された面とは反対
の面に対向するように配置されている。

【００２５】本発明によれば、第１の部分に第２の部分
が重ねられ、第２の部分に接続する第３の部分が回路部
材の外側に延出して、回路部材における第１の部分とは
反対の面に対向するように配置されている。このため、
第２の部分又は第３の部分によって、第１の部分が回路
部材から剥がれるように作用する応力を妨げる方向に、
第１の部分を押さえることができる。したがって、可撓
性配線基板が回路部材から剥離することを防止でき、両
者の接続部の信頼性を高めることができる。

【００２６】（１６）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記配線は、前記第３の部分に設けられた他の
接合部を有し、前記回路部材が積層されて、前記回路部
材における前記接合部との接合面と同一方向を向く面
で、前記他の接合部と接合された他の回路部材をさらに
含んでもよい。

【００２７】これによれば、可撓性配線基板は、回路部
材の内側で他の回路部材と接続され、各回路部材は積層
して配置される。これによって、可撓性配線基板の他の
回路部材との接続部を、各回路部材で挟むことができ
る。したがって、可撓性配線基板と各回路部材との接続
信頼性を高めることができる。さらに、各回路部材を積
層しても、全体の平面面積を小さくできる。また、両者
を接続する可撓性配線基板を同一方向を向く面で接着で
きるので、各回路部材の外側の面同士で接着するよりも
可撓性配線基板を短くすることができる。

【００２８】（１７）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記ベース基板の一方の面に前記配線が形成さ
れてもよい。

【００２９】（１８）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記第２の部分上に、前記可撓性配線基板の剥
離を規制する支持部材が設けられてもよい。

【００３０】これによって、可撓性配線基板と第１の回
路部材との剥離を防止できる。

【００３１】（１９）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、少なくとも前記第２の部分又は前記第３の部分
のいずれか一方に半導体チップが設けられてもよい。

【００３２】（２０）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記接合部は、ロウ材によって前記回路部材に
接合されてもよい。

【００３３】（２１）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記第１の部分は、接着部材によって接着され
てもよい。

【００３４】（２２）この可撓性配線基板の接続構造に
おいて、前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散され
た異方性導電材料であり、前記接合部は、前記導電粒子
を介して前記回路部材に接合されてもよい。

【００３５】（２３）本発明に係る電子部品は、上記可
撓性配線基板の接続構造を含む。

【００３６】（２４）本発明に係る電子機器は、上記可
撓性配線基板の接続構造を含む。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００３８】（第１の実施の形態）図１〜図６は、本発
明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の
接続方法を説明するための図である。

【００３９】図１及び図２に示すように、可撓性配線基
板１０を用意する。可撓性配線基板１０は、ベース基板
１２と、接合部（例えば第１の接合部１６）を含む複数
の配線１４（第１の配線）と、を含む。配線１４はベー
ス基板１２に形成される。接合部（例えば第１の接合部
１６）は、配線（第２の配線）が形成された部材（例え
ば回路部材）と接合するための配線１４の一部である。
例えば、複数の配線１４は、第１及び第２の接合部１
６、１８を有してもよい。

【００４０】可撓性配線基板１０は、ＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）と呼ばれるフレキシブル基板であっ
てもよく、ＴＡＢ技術が適用される場合にはＴＡＢ用基
板（フィルムキャリアテープ）であってもよい。あるい
は、これらに限定されず、ＣＯＦ（Chip On Film）用基
板あってもよい。

【００４１】可撓性配線基板１０には、図示しない半導
体チップが一部（図２では省略部）に設けられていても
よい。ＴＡＢ技術が適用される場合は、可撓性配線基板
１０に半導体チップの外形以上の大きさのデバイスホー
ルが形成され、その内側に半導体チップが配置される。
あるいは、デバイスホールが半導体チップの外形よりも
小さく形成され、その内側に半導体チップの一部が配置
されてもよい。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基
板である場合には、可撓性配線基板１０上に半導体チッ
プがフェースダウンボンディングされる。

【００４２】ベース基板１２は、フレキシブル性を有す
る。ベース基板１２は、ポリイミド樹脂で形成されるこ
とが多いがそれ以外の周知の材料を使用してもよい。ベ
ース基板１２の外形は、矩形をなしてもよく、あるいは
複数の四角形が組み合わせられた形状をなしてもよい。

【００４３】複数の配線１４は、ベース基板１２の一方
の面に形成されることが多いが、両方の面に形成されて
もよい。複数の配線１４は、箔状に形成された銅系材料
をエッチングすることにより形成してもよい。複数の配
線１４が所定の形状で引き廻されることで、図２に示す
ようにベース基板１２に１つの配線パターンが形成され
る。可撓性配線基板１０は、配線パターンが図示しない
接着剤を介してベース基板１２に接着されて３層基板を
なしてもよい。あるいは、可撓性配線基板１０は、接着
剤なしで配線パターンがベース基板１２上に直接形成さ
れて２層基板をなしてもよい。

【００４４】複数の配線１４は、半導体チップが設けら
れる領域（図２では省略部）から、一方の側（例えば図
２の省略部の左側）とそれとは異なる側（例えば図２の
省略部の右側）に形成される。ＴＡＢ技術が適用される
場合には、複数の配線１４は、デバイスホールの内側に
一部が突出する。そして、突出する一部（インナーリー
ド）が半導体チップの電極（多くの場合はバンプ）に圧
着される。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板で
ある場合には、半導体チップは、ベース基板１２上に搭
載され、ベース基板１２にて支持される配線１４の一部
と電気的に接続する。半導体チップと配線１４との電気
的接続には、Ａｕ−Ｓｎなどの共晶接合、Ａｕ−Ａｕや
ロウ材の溶融による金属接合、異方性導電材料などの導
電ペーストなどを使用してもよい。また、半導体チップ
の少なくとも一部は、耐湿性向上のため樹脂で覆われる
ことが多い。

【００４５】複数の配線１４を含む１つの配線パターン
は、ベース基板１２上にて１つ又は２つ以上の方向（多
くの場合は１方向）に延長して形成される。例えば、図
２に示すように、配線パターンは半導体チップの搭載領
域を間に挟んで１方向に延びて形成されてもよい。ある
いは、配線パターンは一部で直角に曲がって２方向に
（Ｌ字状に）延びて形成されてもよい。なお、各配線１
４は、例えば配線パターンの延長方向が１方向であって
も、必要に応じて屈曲して形成されてもよい。こうする
ことで、複数の配線１４のピッチを自由に変換すること
ができる。

【００４６】可撓性配線基板１０の平面形状は、複数の
配線１４の全体形状（配線パターン）を含む輪郭で打ち
抜かれた形状であればよい。なお、配線パターンの延長
方向は、図２に示すようにベース基板１２の長手方向で
あってもよく、あるいは短手方向であってもよい。

【００４７】複数の第１及び第２の接合部１６、１８
は、可撓性配線基板１０の外部接続用の入出力端子であ
る。例えば、第１の接合部１６は出力端子として液晶パ
ネルに電気的に接続され、第２の接合部１８は入力端子
としてマザーボード（プリント配線基板）に電気的に接
続されてもよい。第１の接合部１６又は第２の接合部１
８は、ベース基板１２にて支持されてもよく、あるいは
アウターリードホール（図示しない）上をまたいで形成
されてもよい。配線１４のうち少なくとも第１及び第２
の接合部１６、１８には、接合を良好にするためにスズ
又はハンダメッキされる。なお、本実施の形態におい
て、第２の接合部１８は、必ずしも必要ではなく形成さ
れていなくてもよい。

【００４８】可撓性配線基板１０は、第１の部分２０
と、第２の部分２２と、第３の部分２４と、を含む。各
部分は、ベース基板１２の一部を含み、互いに接続され
一体的に形成されている。

【００４９】第１〜第３の部分２０、２２、２４は、１
つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長し
て接続される。すなわち、配線パターンの延長方向と同
一方向に第１〜第３の部分２０、２２、２４は接続され
る。

【００５０】図２に示すように、第２の部分２２は、第
１の部分２０と、第３の部分２４と、に接続される。す
なわち、第１の部分２０は第２の部分２２に接続され、
第３の部分２４は第２の部分２２に接続される。言い換
えると、第１の部分２０は、第２の部分２２を介して第
３の部分２４に接続される。

【００５１】例えば、図２に示すように、第３の部分２
４は、第１の部分２０とは反対側（１８０度反転する
側）で第２の部分２２に接続されてもよい。すなわち、
可撓性配線基板１０は、一直線に延びる形状をなしても
よい。この場合に、第１〜第３の部分２０、２２、２４
は、図２に示すように可撓性配線基板１０の長手方向に
並んでもよく、あるいは短手方向に並んで配置されても
よい。

【００５２】あるいは、第３の部分２４は、第１の部分
２０が接続された側とは９０度回転する側で第２の部分
２２に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１
０はＬ字形状をなしてもよい。

【００５３】図２に示すように、第１〜第３の部分２
０、２２、２４の各形状は矩形をなし、それぞれの平行
端部が連続して、矩形をなす可撓性配線基板１０の一対
の平行辺をなしてもよい。あるいは、第１〜第３の部分
２０、２２、２４は、矩形以外の四角形（台形など）を
なしてもよく、それ以外の形状であってもよい。

【００５４】第１の部分２０は、ベース基板１２の端部
を含む。詳しくは、第１の部分２０は、第２の部分２２
が接続された側とは反対側にベース基板１２の端部を有
する。

【００５５】図２に示す例では、第１の部分２０は第１
の接合部１６を有し、第３の部分２４に第２の接合部１
８を有する。第１の接合部１６は第１の部分２０の端部
に設けられ、第２の接合部１８は第３の部分２４の端部
に設けられることが多い。なお、図示する例では第３の
部分２４に半導体チップが配置される。

【００５６】各配線１４は、第１の部分２０から第２の
部分２２に至るまで連続して設けられる。そして、各配
線１４は、第２の部分２２から第３の部分２４に至るま
で連続して形成される。すなわち、第１の接合部１６を
有する第１の部分２０から第２の接合部１８を有する第
３の部分２４に至るまで連続して延びる。

【００５７】本実施の形態では、一例として、上述の可
撓性配線基板１０を液晶パネル３０（回路部材）に接続
する方法を説明する。第１の部分２０は、少なくとも第
１の接合部１６において液晶パネル３０に接続される。
第２の部分２２は、第１の部分２０に重ねられる部分で
あり、治具（例えば加熱治具４０）で押し当てられる。
第３の部分２４は、第２の部分２２から液晶パネル３０
の外側に延出される。なお、第３の部分２４の第２の接
合部１８は、図示しない他の回路部材（例えばマザーボ
ード）に接続されてもよい。

【００５８】（第１工程）図１に示すように、可撓性配
線基板１０を屈曲させて重ねる。詳しくは、第２の部分
２２と第１の部分２０とを重ねる。可撓性配線基板１０
は、重ねたときに配線１４の形成された面が外側になる
向きに屈曲させる。配線１４がベース基板１２の片面に
形成される場合には、可撓性配線基板１０を配線１４が
形成されない面同士を対向させる向きに屈曲させる。

【００５９】第２の部分２２の大きさは、第１の部分２
０の外形以上の大きさを有してもよい。そして、第２の
部分２２は、第１の部分２０を覆ってもよい。例えば、
第２の部分２２は、第１の部分２０と並ぶ方向とは直交
する方向の幅において、第１の部分２０の幅以上の大き
さを有してもよい。この場合に、図２に示すように第２
の部分２２は、第１の部分２０の幅と同一の幅で延設さ
れてもよい。第２の部分２２で第１の部分２０の全部を
覆うことで、第２の部分２２に加熱治具４０を押し当て
るときに、加熱治具４０を第１の部分２０に接触させる
ことがない。したがって、第１の部分２０を過度に熱膨
張させることがない。

【００６０】こうして、可撓性配線基板１０には、第１
の部分２０に第２の部分２２が積み重ねられた重なり部
分２６が形成される。そして、第１の部分２０と第２の
部分２２との接続部からなる屈曲部２８が形成される。
屈曲部２８は、配線１４が形成された外側の面が湾曲し
てもく、あるいは折れ曲がっていてもよいが、第１の部
分２０と第２の部分２２とを接続している。

【００６１】第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合
するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０
と、を位置合わせする。位置合わせは、第１の部分２０
と第２の部分２２とを重ねた後であってもよく、重ねる
前であってもよい。いずれにしても、第１の接合部１６
を接合するときに、第２の部分２２は第１の部分２０に
重ねられている。

【００６２】ここで、液晶パネル３０は、配線パターン
３１が形成された下層ガラス基板３２と、シール剤３３
で接着され下層ガラス基板３２と対をなす上層ガラス基
板３４と、上層及び下層ガラス基板３２、３４の間の液
晶層３６と、を含む。また、上層ガラス基板３４の外側
の面には偏光板３５が形成されている。なお、下層ガラ
ス基板３２は、一部において上層ガラス基板３４からは
み出している。

【００６３】図示する例では、可撓性配線基板１０を下
層ガラス基板３２に接続する。詳しくは、第１の部分２
０における第１の接合部１６を下層ガラス基板３２にお
ける上層ガラス基板３４からはみ出す部分に接続する。
こうして、可撓性配線基板１０に設けられた半導体チッ
プと、液晶パネル３０と、を電気的に接続して、液晶パ
ネル３０を駆動させることができる。この形態によれ
ば、半導体チップの不良が発生した場合には、可撓性配
線基板１０を廃棄すればよいので、液晶パネル３０を無
駄に廃棄させずに済む。

【００６４】第１の部分２０は、下層ガラス基板３２の
端部に配置することが好ましい。下層ガラス基板３２の
端部であれば、可撓性配線基板１０を他の回路部材に接
続するために外側に引き出す分の長さ（第３の部分２４
の長さ）を短くできる。

【００６５】図１に示す例では、第１の部分２０を、接
着部材を介して下層ガラス基板３２に配置する。接着部
材は、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に機械的に
接続するためのものである。接着部材は、可撓性配線基
板１０の第１の部分２０、液晶パネル３０の下層ガラス
基板３２と、の少なくともいずれか一方に設ければよ
い。接着部材は、異方性導電材料５０であってもよい。
これによれば、可撓性配線基板１０と液晶パネル３０と
の電気的接続と、両者の機械的接続と、の両方を同時に
図ることができる。

【００６６】異方性導電材料５０は、接着剤（バイン
ダ）に導電粒子５２（導電フィラー）が分散されたもの
で、分散剤が添加される場合もある。異方性導電材料の
接着剤として、熱硬化性の接着剤が使用されることが多
い。異方性導電材料は、可撓性配線基板１０側の配線パ
ターン（第１の接合部１６）と、液晶パネル３０側の配
線パターン３１と、の間で押しつぶされて、導電粒子５
２によって両者間での電気的導通を図るようになってい
る。異方性導電材料は、シート状の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）であってもよく、液状又はゲル状の異方性導電ペー
スト（ＡＣＰ）であってもよい。なお、接着部材は、熱
で接着力を発現させるものであればその材料は限定され
ない。

【００６７】あるいは、接着部材なしで第１の部分２０
を下層ガラス基板３２に配置してもよい。この場合に、
第１の接合部１６を、例えばロウ材（ハンダを含む）に
よって下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合し
てもよい。ロウ材としてハンダを使用する場合には、予
め第１の接合部１６をハンダメッキしてもよい。

【００６８】（第２工程）次に、第１の接合部１６を下
層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合する。例え
ば図３に示すように、可撓性配線基板１０の第１の部分
２０を、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２に接着し
てもよい。異方性導電材料５０を使用した場合には、接
着剤（バインダ）によって第１の部分２０と下層ガラス
基板３２とを機械的に接続し、導電粒子５２によって第
１の接合部１６と配線パターン３１とを接合する。

【００６９】本工程は、第１及び第２の部分２０、２２
の重なり部分２６に加熱治具４０を加熱することで行
う。詳しくは、加熱治具４０を重なり部分２６の第２の
部分２２に押し当てる。すなわち、加熱治具４０で第２
の部分２２を加熱し、かつ、下層ガラス基板３２を向く
方向に加圧する。第２の部分２２には、第１の部分２０
に至るように連続して複数の配線１４が形成されている
ので、第２の部分２２を加熱治具４０で接触すれば各配
線１４を介して熱伝導させて、第１の部分２０を加熱す
ることができる。

【００７０】加熱治具４０は、ヒータを内蔵してもよ
く、外部に熱源を有するものであってもよい。加熱治具
４０は、可撓性配線基板１０に押し当てる部分において
約２７０〜３００℃に加熱される。加熱治具４０は、重
なり部分２６の平面視において、複数の第１の接合部１
６を含む範囲で第２の部分２２に押し当てることが好ま
しい。これによって、複数の第１の接合部１６を同時に
加圧することができる。

【００７１】加熱治具４０は、第２の部分２２において
各配線１４に接触させる。この場合に、各配線１４の少
なくとも一部分と接触し、かつ、複数の配線１４の全て
と接触させることが好ましい。こうすることで、複数の
配線１４を介して、加熱治具４０の熱を複数の第１の接
合部１６に熱伝導させることができる。また、ベース基
板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）より
も、複数の配線１４を構成する材料（例えば銅）の熱膨
張係数が低いので、可撓性配線基板１０の熱膨張による
反りを抑えることができる。

【００７２】異方性導電材料５０の接着剤は、複数の配
線１４を介した熱伝導によって、その接着力が発現す
る。しかも、第１の部分２０と第２の部分２２との屈曲
部２８による複数の配線１４の屈曲形状によって、異方
性導電材料５０の接着剤を屈曲部２８の少なくとも一部
に至るまで吸い上げることができる。詳しくは、配線１
４の熱伝導によって、屈曲部２８の第２の部分２２に近
い上部が第１の部分２０に近い下部よりも高温に加熱さ
れ、接着剤が屈曲部２８の上部に向かって吸い上がる。
これによって、接着部材を重なり部分２６の側端部に至
るまで設けることができる。したがって、剥離しやすい
第１の部分２０の端部付近で、液晶パネル３０との接着
面積を大きくすることで両者の接着強度を高めることが
できる。

【００７３】第３の部分２４は、液晶パネル３０（下層
ガラス基板３２）の端部から外側を向く方向に延出させ
る。可撓性配線基板１０の平面図において、第１〜第３
の部分２０、２２、２４が一方向に並ぶ場合には、第１
の部分２０と第２の部分２２との屈曲部２８を液晶パネ
ル３０の中央側に向かせて配置し、かつ、第３の部分２
４を液晶パネル３０の端部側に配置して外側に延出させ
る。言い換えると、第１の部分２０は、第２の部分２２
と接続する側とは反対側を液晶パネル３０の端部側に配
置する。また、可撓性配線基板１０が第１〜第３の部分
２０、２２、２４によって２方向に延びる場合でも、第
３の部分２４は液晶パネル３０の端部側に配置して外側
に延出される。

【００７４】これによれば、各配線１４を介して熱伝導
させるので、第１の部分２０を直接高温に加熱しなくて
も可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続すること
ができる。これによって、熱膨張係数の差によって生じ
る両者の位置ずれを最小限に留めることができる。すな
わち、第１の部分２０の第１の接合部１６と、液晶パネ
ル３０の配線パターン３１と、を正確な位置でボンディ
ングすることができる。また、第１の部分２０の過度の
熱膨張を抑えることで、接続後のストレスで可撓性配線
基板１０が液晶パネル３０から剥離することを防止でき
る。

【００７５】図４は、本実施の形態の第２工程における
変形例を示す図である。本変形例では、加熱治具４０で
加熱する前に、重なり部分２６の第１の部分２０と第２
の部分２２との間にシート６０を介在させる。

【００７６】シート６０は、配線１４よりも熱伝導率の
低い部材であってもよい。これによって、加熱治具４０
で第１の部分２０のベース基板１２に、より一層熱を伝
導させにくくすることができ、第１の部分２０の過度の
熱膨張を抑えることができる。例えば、シート６０は、
ベース基板１０（例えばポリイミド樹脂）を構成する材
料からなる部材であってもよい。また、シート６０は、
断熱部材であってもよく、周知の断熱材を使用してもよ
い。

【００７７】シート６０の外形は、第１の部分２０の外
形以上の大きさをなすことが好ましい。シート６０は、
重なり部分２６の第１及び第２の部分２０、２２の間に
何も介在させない場合よりも、熱が上下方向に伝導しに
くい部材であればよく、その材料は限定されない。

【００７８】本実施の形態によれば、加熱治具４０によ
る影響を少なくすることで、可撓性配線基板１０と回路
部材（例えば液晶パネル３０）との接続部分の信頼性を
高めることができる。

【００７９】図５は、本実施の形態における可撓性配線
基板の接続構造を示す図である。図６は、本実施の形態
における可撓性配線基板の接続構造の変形例を示す図で
ある。可撓性配線基板の接続構造は、上述の方法で接続
されたものであってもよい。以下の記載では、接続方法
において説明した構成及び効果と重複する部分は省略す
る。

【００８０】図５及び図６に示す例では、可撓性配線基
板の接続構造は、第１及び第２の接合部１６、１８を含
む複数の配線がベース基板１２に形成されてなる可撓性
配線基板１０（７０）と、第１の接合部１６と電気的に
接続された第１の回路部材（例えば液晶パネル３０）
と、第２の接合部１８と電気的に接続された第２の回路
部材（例えばマザーボード６２）と、を含む。第１及び
第２の回路部材は、互いに積層されて配置される。例え
ば、液晶パネル３０は、マザーボード６２（プリント配
線基板）上に実装される。そして、下層ガラス基板３２
における配線パターン３１が形成された面と、マザーボ
ード６２における配線パターン６４が形成された面と、
は同一方向を向いて配置される。

【００８１】可撓性配線基板１０は、第１〜第３の部分
２０、２２、２４を有する。第１の部分２０は第１の接
合部１６を有し、第３の部分２４は第２の接合部１８を
有する。そして、第１の部分２０は液晶パネル３０に接
続され、第３の部分２４はマザーボード６２に接続され
る。詳しくは、第１の接合部１６は下層ガラス基板３２
の配線パターン３１に電気的に接続され、第２の接合部
１８はマザーボード６２の配線パターン６４に電気的に
接続される。なお、可撓性配線基板１０（７０）は、ベ
ース基板１２の一方の面に複数の配線１４が形成されて
もよい。

【００８２】図５に示す例では、可撓性配線基板７０
は、第２の部分２２に半導体チップ６６が搭載されてい
る。すなわち、第１及び第２の部分２０、２２によって
形成される重なり部分２６上に半導体チップ６６が搭載
される。半導体チップ６６は第２の部分２２にフェース
ダウンボンディングされ、両者の間にはアンダーフィル
材として樹脂６８が設けられている。半導体チップ６６
は、上述の方法で説明した内容を適用することができ
る。なお、樹脂６８は、例えば、導電粒子を含む異方性
導電材料であってもよい。

【００８３】第３の部分２４は、第２の部分２２に接続
され、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２の外側に延
出されている。そして、第３の部分２４には、１つ又は
２つ以上の屈曲部が形成されて、第２の接合部１８を含
む部分がマザーボード６２に接続される。第３の部分２
４の一部は、複数の配線１４が形成された面がマザーボ
ード６２の面に対向して配置される。

【００８４】例えば、図５に示すように、第３の部分２
４は、第１の屈曲部２５が形成され、第１の屈曲部２５
よりも第３の部分２４が延出する方向の先に第２の屈曲
部２７が形成されてもよい。第１及び第２の屈曲部２
５、２７によって、下層ガラス基板３２の側端部を巻き
込んで、第３の部分２４の一部は下層ガラス基板３２の
第１の部分２０が接続された面と反対側に配置される。
詳しくは、第１の屈曲部２５によって、第３の部分２４
における第１及び第２の屈曲部２５、２７の間の部分
は、下層ガラス基板３２の厚さ方向に延びる。そして、
第２の屈曲部２７によって、第３の部分２４における第
２の屈曲部２７より先の部分は、マザーボード６２の面
にほぼ平行な方向に延びる。すなわち、第１及び第２の
屈曲部２５、２７は、同一方向に回転する向きにそれぞ
れほぼ直角に曲がっている。

【００８５】あるいは、第３の部分２４は、１つの屈曲
部が形成されて、複数の配線１４が形成された面をマザ
ーボード６２に対向して配置されてもよい。この屈曲部
は、湾曲して又は折れ曲がって形成される。

【００８６】そして、第３の部分２４における第２の接
合部１８を含む部分は、マザーボード６２に接続され
る。第３の部分２４は、接着部材（例えば異方性導電材
料５０）によって接着されてもよい。第２の接合部１８
は、第３の部分２４の端部に形成される。

【００８７】図５に示すように、マザーボード６２にお
ける第３の部分２４が接続される領域は、下層ガラス基
板３２が積層される領域の内側である。すなわち、可撓
性配線基板７０は、液晶パネル３０（第１の回路部材）
の内側で、マザーボード６２（第２の回路部材）と接続
される。これによって、第３の部分２４のマザーボード
６２との接続部は、液晶パネル３０とマザーボード６２
とで挟み込まれる。そのため、可撓性配線基板７０の剥
離を防止できる。さらに、液晶パネル３０とマザーボー
ド６２とを積層しても、可撓性配線基板７０とマザーボ
ード６２との接続部を含む領域に液晶パネル３０を積層
できるので、全体の平面面積を小さくできる。また、両
者を接続する可撓性配線基板７０を同一方向を向く面で
接続できるので、各回路部材の外側の面同士で接続する
よりも可撓性配線基板７０を短くすることができる。

【００８８】図６に示す例では、可撓性配線基板１０
は、第３の部分２４に半導体チップ６６が搭載されてい
る。半導体チップ６６は、下層ガラス基板３２における
第１の部分２０とは反対の面に巻き込まれる、第３の部
分２４の一部に搭載する。半導体チップ６６は、第３の
部分２４の配線１４の延長方向の先端部を除く部分に搭
載される。そして、第３の部分２４の先端部には第２の
接合部１８が形成され、第３の部分２４の第２の接合部
１８を含む部分がマザーボード６２に接続される。

【００８９】図６に示す例では、第２の部分２２上に、
可撓性配線基板１０の剥離を規制する支持部材７４が設
けられている。支持部材７４は、液晶パネル３０のフレ
ームの一部である。これによって、第２の部分２２が第
１の部分２０から離れる方向に作用する応力を抑えて、
第１の部分２０の剥離を防止することができる。

【００９０】なお、半導体チップ６６は、第２の部分２
２もしくは第３の部分２４のいずれか一方、あるいはそ
れらの両方に搭載されてもよい。また、半導体チップ６
６は、各部分に１つ又は複数搭載される。

【００９１】本実施の形態における可撓性配線基板の接
続構造によれば、第１の部分２０に第２の部分２２が重
ねられ、第２の部分２２に接続する第３の部分２４が回
路部材の外側に延出して回路部材における第１の部分２
０とは反対の面に巻き込まれている。このため、第２の
部分２２又は第３の部分２４によって、第１の部分２０
が回路部材から剥がれるように作用する応力を妨げる方
向に、第１の部分２０を押さえることができる。したが
って、可撓性配線基板１０（７０）が回路部材から剥離
することを防止でき、両者の接続部の信頼性を高めるこ
とができる。

【００９２】なお、本実施の形態において、可撓性配線
基板１０（７０）は、第２の回路部材（例えばマザーボ
ード６２）と接続されることは必ずしも必要でない。す
なわち、可撓性配線基板の接続構造は、接合部（例えば
第１の接合部１６）を含む配線１４がベース基板１２に
形成された可撓性配線基板と、端部で接合部（例えば第
１の接合部１６）と接合された回路部材（例えば液晶パ
ネル３０）と、を含むものであってもよい。そして、可
撓性配線基板１０（７０）の第３の部分２４は、回路部
材（例えば液晶パネル３０）の端部から外側に延出さ
れ、かつ、回路部材（例えば液晶パネル３０）における
接合部（例えば第１の接合部１６）が接合された面とは
反対の面に巻き込まれている。つまり、可撓性配線基板
１０（７０）の巻き込まれた部分が他の回路部材（例え
ばマザーボード６２）と接続されなくても、第２の部分
２２又は第３の部分２４によって、第１の部分２０が回
路部材から剥がれるように作用する応力を妨げる方向
に、第１の部分２０を押さえることができる。

【００９３】また、本実施の形態における可撓性配線基
板の接続構造は、上述の方法にて説明したように、第１
の部分２０と第２の部分２２との接続部が屈曲されてい
る。そして、接着部材（例えば異方性導電材料５０）
は、接続部の屈曲面に沿って吸い上げられている。した
がって、可撓性配線基板１０と液晶パネル３０の接着面
積を大きくして確実に両者を接着できる。さらに、接着
部材が吸い上げられることで、接着部分の耐湿性が向上
する。

【００９４】なお、以上の説明では、可撓性配線基板の
接続構造を含む電子部品として液晶パネル３０を含む部
品を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、後述するインクジェットヘッドを含む部品
であってもよい。

【００９５】（第２の実施の形態）図７及び図８は、本
発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板
の接続方法を説明するための図である。本実施の形態で
は、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り適
用することができ、重複する記載は省略する。以下に説
明する例では、可撓性配線基板１０をインクジェットヘ
ッド８０に電気的に接続する。

【００９６】インクジェットヘッド８０は、静電アクチ
ュエータの構造を有し、詳しくはマイクロマシニング技
術による微細加工技術を用いて形成された微小構造のア
クチュエータを有する。このような微小構造のアクチュ
エータとしては、その駆動源として静電気力を用いてい
る。インクジェットヘッド８０は、静電気力を利用して
ノズル８２からインク液滴８４を吐出させる。なお、図
７はインクジェットヘッド８０の断面を含む図であり、
図８はインクジェットヘッド８０の内部構造を説明する
ための平面図である。

【００９７】詳しく説明すると、ノズル８２に連通する
インク流路８６の底面が、弾性変形可能な振動子となる
振動板８８として形成され、振動板８８には所定の間隔
でガラス基板９０が対向して配置され、ガラス基板９０
上には配線パターン９２が形成されている。そして、配
線パターン９２に電圧を印加すると、配線パターン９２
と振動板８８の間に静電気力が発生し、振動板８８はガ
ラス基板９０側に静電吸引されて振動する。この振動板
８８の振動によって、インク流路８６の内圧変動でノズ
ル８２からインク液滴８４が吐出される。

【００９８】インクジェットヘッド９０は、インク流路
８６が形成されたシリコン基板９４を挟んで、上側にシ
リコン製のノズルプレート９６が配置され、下側にホウ
珪酸ガラス製のガラス基板９０が配置されることで３層
構造をなしている。

【００９９】３層構造の中央部に配置されたシリコン基
板９４には、独立した複数のインク室９８と、各インク
室９８に連通する共通インク室１００と、各インク室９
８と共通インク室１００とを接続するインク供給路１０
２と、がエッチングによって溝として形成される。これ
らの溝は、ノズルプレート９６によって塞がれ、各部分
が区画形成されている。また、シリコン基板９４におけ
るこれらの溝が形成された面とは反対の面には、エッチ
ングによって、各インク室９８ごとに独立した振動室１
０４が形成されている。

【０１００】なお、共通インク室１００には、図示しな
いインクタンクからインクを供給するためのインク供給
口１０６が形成されている。

【０１０１】ノズルプレート９６には、各インク室９８
に対応する位置にノズル８２が形成され、ノズル８２は
各インク室９８に連通する。そして、各インク室９８ご
とに形成された振動室１０４によって、各ノズル８２か
らインク液滴８４が吐出する。

【０１０２】なお、封止部１０８は、ガラス基板９０の
配線パターン９２と、シリコン基板９４と、の間に形成
される隙間を封止するためのものである。

【０１０３】図７に示すように、このようなインクジェ
ットヘッド８０におけるガラス基板９０に、可撓性配線
基板１０を接続してもよい。本実施の形態でも、上述の
効果を得ることができる。なお、以上に説明したインク
ジェットヘッド８０の構成は一例であり、これに限定さ
れるものではない。

【０１０４】（第３の実施の形態）図９（Ａ）及び図９
（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る可
撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。本
実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含む）を
可能な限り適用することができ、重複する記載は省略す
る。

【０１０５】本実施の形態では、可撓性配線基板１１０
を使用する。可撓性配線基板１１０は、接合部（例えば
第１の接合部１１６）を含む配線１１４と、ベース基板
１１２と、を含む。そして、可撓性配線基板１１０は、
互いに接続された第１及び第２の部分１２０、１２２を
含み、第１の部分１２０は第１の接合部１１６を有す
る。なお、第２の部分１２２は第２の接合部（図示しな
い）を有してもよい。また、各配線１１４は、第１及び
第２の部分１２０、１２２に連続して形成されてもよ
い。

【０１０６】第２の部分１２２には半導体チップ６６が
設けられてもよい。この場合に、半導体チップ６６と第
２の部分１２２との間は樹脂６８が設けられてもよい。

【０１０７】以下に説明する例では、可撓性配線基板１
１０を液晶パネル３０に接続する方法を示すが、液晶パ
ネル３０に替えてインクジェットヘッド８０などに接続
してもよい。

【０１０８】図９（Ａ）に示すように、可撓性配線基板
１１０を屈曲させて、第２の部分１２２を第１の部分１
２０から立ち上げる。詳しくは、第２の部分１２２を、
液晶パネル３０の下層ガラス基板３２上にほぼ平坦に配
置される第１の部分１２０から、一定の角度を以って立
ち上げる。第２の部分１２２は、第１の部分１２０から
斜めに立ち上げてもよく、あるいは垂直に立ち上げても
よい。第２の部分１２２は、屈曲する前の第２の部分１
２２から、一定の角度（例えば約４５度〜９０度）で立
ち上げられてもよい。あるいは、第１の部分１２０か
ら、一定の角度（例えば約９０度〜１３５度）で立ち上
げられているということもできる。

【０１０９】第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合
するために、可撓性配線基板１１０と、液晶パネル３０
と、を位置合わせする。位置合わせは、第２の部分１２
２を第１の部分１２０から立ち上げた後であってもよ
く、立ち上げる前であってもよい。いずれにしても、第
１の部分１２０に加熱治具４０を押し当てるときに、第
２の部分１２２は第１の部分１２０から立ち上げられて
いる。

【０１１０】第１の部分１２０は、液晶パネル３０にお
ける下層ガラス基板３２の端部に接続することが好まし
い。そして、第２の部分１２２を下層ガラス基板３２の
中央側に向けて配置する。ここで、下層ガラス基板３２
の中央側には、上層ガラス基板３４と間に挟まれた液晶
３６、又は上層ガラス基板３４の面に形成された偏光板
３５などが配置されている。すなわち、第２の部分１２
２を、下層ガラス基板３２の中央側に配置された各部品
への輻射熱（放射熱）を遮る作用を有するように立ち上
げておく。

【０１１１】図９（Ａ）に示すように、第１の部分１２
０を加熱治具４０で加熱して、第１の接合部１１６を液
晶パネル３０に接合する。第１の接合部１１６は、ロウ
材によって接合してもよく、あるいは導電粒子５２を介
して接合してもよい。図示する例では、異方性導電材料
５０によって第１の部分１２０を液晶パネル３０に接着
する。

【０１１２】加熱治具４０は、第１の部分１２０におけ
る第１の接合部１１６が形成された面とは反対側に押し
当てる。これによって、ロウ材を溶融させることがで
き、あるいは接着部材（例えば異方性導電材料５０）の
接着力を発現させることができる。そして、第１の部分
１２０を加熱するときには、第２の部分１２２が立ち上
げられているので、これにより加熱治具４０の輻射熱を
遮ることができる。

【０１１３】第２の部分１２２は、下層ガラス基板３２
の中央側の各部品を覆うように立ち上げられてもよい。
言い換えると、第２の部分１２２は、第１の部分１２０
に接触する加熱治具４０の周囲を覆うように立ち上げ
る。これによって、各部品に与えられる熱ストレスによ
るダメージを減らすことができる。なお、熱ストレスか
ら保護するための各部品は、樹脂からなる部品であって
もよい。

【０１１４】第１の部分１２０を加熱するときに、図９
（Ａ）に示す例とは別に、第２の部分１２２に断熱作用
を有するシート（図示しない）を設けてもよい。シート
は、ベース基板１１２を構成する材料（例えばポリイミ
ド樹脂）であってもよい。

【０１１５】次に、図９（Ｂ）に示すように、第２の部
分１２２を第１の部分１２０に重ねる。そして、第２の
部分１２２の一部は第１の部分１２０に重ねられ、第２
の部分１２２の他の部分は液晶パネル３０の外側に延出
される。これによれば、製品となる第２の部分１２２を
遮熱板として利用するので、可撓性配線基板１１０を無
駄なく使用できる。

【０１１６】本実施の形態によれば、第２の部分１２２
を遮熱板として立ち上げた状態で第１の部分１２０を加
熱するので、加熱治具の輻射熱による周囲の温度上昇を
抑制することができる。これによって、例えば液晶パネ
ル３０の各部品に熱ストレスを与えることを防止でき
る。

【０１１７】本発明を適用した可撓性配線基板の接続構
造を有する電子機器として、図１０にはパーソナルコン
ピュータ２００、図１１には携帯電話３００が示されて
いる。なお、パーソナルコンピュータ２００及び携帯電
話３００は、上述の液晶パネル３０を有する。そして、
図１２には、上述のインクジェットヘッド８０を有する
インクジェットプリンタ４００が示されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。

【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
おいて使用する可撓性配線基板を示す図である。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態の
変形例に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図であ
る。

【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図
である。

【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態の
変形例に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品
を示す図である。

【図７】図７は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図
である。

【図８】図８は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を説明す
るための図である。

【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明を適用し
た第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を
示す図である。

【図１０】図１０は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【図１１】図１１は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【図１２】図１２は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０ 可撓性配線基板 １２ ベース基板 １４ 配線 １６ 第１の接合部 １８ 第２の接合部 ２０ 第１の部分 ２２ 第２の部分 ２４ 第３の部分 ２６ 重なり部分 ２８ 屈曲部 ３０ 液晶パネル ４０ 加熱治具 ５０ 異方性導電材料 ５２ 導電粒子 ６０ シート ６２ マザーボード ７０ 可撓性配線基板 ８０ インクジェットヘッド １１０ 可撓性配線基板 １１２ ベース基板 １１４ 配線 １１６ 第１の接合部 １２０ 第１の部分 １２２ 第２の部分

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接合部を含む第１の配線がベース基板に
   形成され、前記ベース基板の端部を含み前記接合部を有
   する第１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の
   部分と、前記第２の部分に接続された第３の部分と、を
   含み、前記第１の配線が前記第１の部分から前記第２の
   部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板を使用し、
   前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させて前記第１
   の部分と前記第２の部分とを重ねる第１工程と、 治具を前記第２の部分に押し当て、加熱することにより
   前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する第
   ２工程と、 を含む可撓性配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 請求項２記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記第２工程で、前記第１の部分と前記第２の部分との
   間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシートを介
   在させて行う可撓性配線基板の接続方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の可撓性配
   線基板の接続方法において、 前記第２工程で、前記第１の部分を前記部材の端部に配
   置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の端部から外側
   に延出させる可撓性配線基板の接続方法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第３の部分に半導体チップが設けられた可撓性配線
   基板の接続方法。
5. 【請求項５】 接合部を含む第１の配線がベース基板に
   形成され、前記ベース基板の端部を含み前記接合部を有
   する第１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の
   部分と、を含む可撓性配線基板を使用し、前記第１の部
   分の前記ベース基板の前記端部を第２の配線が形成され
   た部材の端部側に配置し、前記第２の部分を前記部材の
   中央側に配置し、前記第１の部分に治具を押し当て、加
   熱することにより前記接合部を前記部材に接合する工程
   を含む可撓性配線基板の接続方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記接合部を接合する工程は、前記第１の部分に対して
   前記第２の部分を立ち上げて行う可撓性配線基板の接続
   方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記第２の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げ
   る可撓性配線基板の接続方法。
8. 【請求項８】 請求項５から請求項７のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記接合部を接合する工程後に、 前記第２の部分を前記第１の部分に重ねて、前記第２の
   部分の一部を前記部材の外側に延出させる工程をさらに
   含む可撓性配線基板の接続方法。
9. 【請求項９】 請求項５から請求項８のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記部材は、前記端部を避けた領域に他の部材を搭載し
   てなり、 前記接合部を接合する工程で、前記他の部材と前記治具
   とを遮るように前記第２の部分を配置する可撓性配線基
   板の接続方法。
10. 【請求項１０】 請求項５から請求項９のいずれかに記
    載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第２の部分に半導体チップが設けられた可撓性配線
    基板の接続方法。
11. 【請求項１１】 請求項１から請求項１０のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合する可撓
    性配線基板の接続方法。
12. 【請求項１２】 請求項１から請求項１０のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第１の部分を、接着部材を介して接着する可撓性配
    線基板の接続方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の可撓性配線基板の接
    続方法において、 前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性
    導電材料であり、 前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合す
    る可撓性配線基板の接続方法。
14. 【請求項１４】 請求項１から請求項１３のいずれかに
    記載の方法で接続された可撓性配線基板の接続構造。
15. 【請求項１５】 接合部を含む配線がベース基板に形成
    され、前記ベース基板の端部を含み前記接合部を有する
    第１の部分と、前記第１の部分に接続され前記第１の部
    分に重ねられた第２の部分と、前記第２の部分に接続さ
    れた第３の部分と、を含む可撓性配線基板と、 端部で前記接合部と接合された回路部材と、 を含み、 前記第３の部分は、前記回路部材の端部から外側に延出
    され、かつ、前記回路部材における前記接合部が接合さ
    れた面とは反対の面に対向するように配置された可撓性
    配線基板の接続構造。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の可撓性配線基板の接
    続構造において、 前記配線は、前記第３の部分に設けられた他の接合部を
    有し、 前記回路部材が積層されて、前記回路部材における前記
    接合部との接合面と同一方向を向く面で、前記他の接合
    部と接合された他の回路部材をさらに含む可撓性配線基
    板の接続構造。
17. 【請求項１７】 請求項１５又は請求項１６に記載の可
    撓性配線基板の接続構造において、 前記ベース基板の一方の面に前記配線が形成された可撓
    性配線基板の接続構造。
18. 【請求項１８】 請求項１５から請求項１７のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造において、 前記第２の部分上に、前記可撓性配線基板の剥離を規制
    する支持部材が設けられた可撓性配線基板の接続構造。
19. 【請求項１９】 請求項１５から請求項１８のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造において、 少なくとも前記第２の部分又は前記第３の部分のいずれ
    か一方に半導体チップが設けられた可撓性配線基板の接
    続構造。
20. 【請求項２０】 請求項１５から請求項１９のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造において、 前記接合部は、ロウ材によって前記回路部材に接合され
    た可撓性配線基板の接続構造。
21. 【請求項２１】 請求項１５から請求項１９のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造において、 前記第１の部分は、接着部材によって接着された可撓性
    配線基板の接続構造。
22. 【請求項２２】 請求項２１記載の可撓性配線基板の接
    続構造において、 前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性
    導電材料であり、 前記接合部は、前記導電粒子を介して前記回路部材に接
    合された可撓性配線基板の接続構造。
23. 【請求項２３】 請求項１４から請求項２２のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品。
24. 【請求項２４】 請求項１４から請求項２２のいずれか
    に記載の可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器。