JP5634120B2 - コンタクト部材およびそれを用いたコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、被接続部材を挿入接続するコネクタ、およびそれに使用されるコンタクト部材に関する。

この種のコネクタの一例は特許文献１に開示されている。そのコネクタは、被接続部材と接触する際に、被接続部材に付着している異物を除去する機能を有するコンタクト部材を備えている。

図６を用いて簡単に説明すると、特許文献１に開示されたコンタクト部材３０は、第１のコンタクト部３１ａを有する第１のコンタクト腕部３１と第２のコンタクト部３２ａを有する第２のコンタクト腕部３２とを備えている。第１のコンタクト部３１ａは第２のコンタクト部３２ａよりも被接続部材であるＦＰＣの挿入方向手前に配置されている。ＦＰＣを挿入する際に、ＦＰＣに付着している異物が第１のコンタクト部３１ａにより除去され、その後に、ＦＰＣが第２のコンタクト部３２ａに接触する。

特開２００９−１９９７６６号公報

しかし、異物を確実に除去するにはコンタクト部材をある程度強い力で被接続部材に接触させる必要があるため、コンタクト部材が金属製であることも加わり、被接続部材が挿入時にコンタクト部材によって傷付けられる虞がある。

それ故に本発明の課題は、被接続部材に付着している異物を、被接続部材を傷付けることなく除去できるコンタクト部材を提供することにある。

本発明の他の課題は、上記コンタクト部材を用いて良好な電気的接続を得ることを可能にしたコネクタを提供することにある。

本発明の一態様によれば、被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材であって、ばね部材と導体フィルムとを含み、前記ばね部材は、前記被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有し、前記導体フィルムは、前記第１のばね部および前記第２のばね部を取り囲んだ絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に形成された導電路とを有し、前記導電路は前記第２のばね部に対応した位置に前記被接続部材のパッドに接触し電気的接続をする第１の接点部を有し、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部は前記被接続部材のパッドが摺動接触して前記パッド上の異物を排除するクリーニング部を形成していることを特徴とするコンタクト部材が得られる。

本発明の他の態様によれば、上記コンタクト部材を使用したコネクタであって、前記被接続部材を挿入する被接続部材挿入穴を有するハウジングを有し、前記被接続部材挿入穴内に前記クリーニング部と前記第１の接点部が突出し、前記被接続部材の挿入時に前記被接続部材のパッドが前記クリーニング部と前記第１の接点部に順次接触するように前記コンタクト部材を前記ハウジングに配設保持してなることを特徴とするコネクタが得られる。

また本発明の他の態様によれば、被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有するばね部材の周りを絶縁フィルムの表面に導電路が形成された導体フィルムで取り囲み、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが摺動接触して該パッド上の異物を排除するクリーニング部を形成し、前記第２のばね部に対応した位置の前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが接触し電気的接続をする第１の接点部を形成していることを特徴とするコンタクト部材が得られる。

本発明のさらに他の態様によれば、被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材であって、ばね部材と導体フィルムとを含み、前記ばね部材は、前記被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有し、前記導体フィルムは、前記第１のばね部および前記第２のばね部を取り囲んだ絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に形成された導電路とを有し、前記導電路は前記第２のばね部に対応した位置に前記被接続部材のパッドに接触し電気的接続をする第１の接点部を有し、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部は前記絶縁フィルムが露出し前記被接続部材のパッドが摺動接触するクリーニング部を形成していることを特徴とするコンタクト部材が得られる。

また本発明のさらに他の態様によれば、被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有するばね部材の周りを導体フィルムで取り囲み、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部に前記導体フィルムの基材である絶縁フィルムを露出させて前記被接続部材のパッドが摺動接触するクリーニング部を形成し、前記第２のばね部に対応した位置の前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが接触し電気的接続をする第１の接点部を形成していることを特徴とするコンタクト部材が得られる。

上述したコンタクト部材およびコネクタは、被接続部材に付着している異物を、被接続部材を傷付けることなく除去でき、従って良好な電気的接続を得ることを可能にする。

本発明の一実施形態に係るコネクタの使用状態を示す斜視図。 図１Ａに示す使用状態の異なる方向から見た斜視図。 図１Ａの使用状態を分解して示した斜視図。 同コネクタを基板上に搭載した状態で示す断面図。 同コネクタに含まれたコンタクト部材の拡大斜視図。 図４Ａのコンタクト部材の一部のみを示す分解断面斜視図。 図４Ａのコンタクト部材の一部の拡大断面図。 図４Ａのコンタクト部材の他部の拡大断面図。 特許文献１（特開２００９−１９９７６６号公報）に開示された技術を説明するための斜視図。

まず図１Ａおよび図１Ｂを参照すると、本発明の一実施形態に係るコネクタＣが、ＦＰＣ１を実装した液晶デバイスのデバイス部材２の表示検査を行う為の検査用コネクタとして示されている。コネクタＣは、基板６に搭載されかつＦＰＣ１を被接続部材として接続している。

さらに図２および図３をも参照すると、コネクタＣは、ハウジング４と、ハウジング４に組み合わされるコンタクト部材５と、コンタクト部材５にＦＰＣ１を圧接させるための絶縁性の加圧部材３とを含んでいる。

ハウジング４は、絶縁樹脂材からなり、前端に前後方向（第１の方向）Ａ１に延びるＦＰＣ挿入穴４ａ、上面に上下方向（第２の方向）Ａ２にのびてＦＰＣ挿入穴４ａに通じる加圧部材挿入穴４ｂ、および下面にコンタクト部材収容部４ｃを有する。コンタクト部材収容部４ｃは、前後方向Ａ１における中央部にコンタクト部材固定用桟部４ｄ、その前側と後側にＦＰＣ挿入穴４ａに通じる第１のばね部収容部４ｅおよび第２のばね部収容部４ｆをそれぞれ有する。加圧部材挿入穴４ｂと第２のばね部収容部４ｆとは上下方向Ａ２で対向している。

コンタクト部材５は、ハウジング４のコンタクト部材収容部４ｃに収容配置され、コネクタＣを基板６に搭載する際に基板６のパッド６ａに接触する。なお、コンタクト部材５とハウジング４および基板６との関係については、後文にて詳述する。

次に、図３と共に図４Ａおよび図４Ｂをも参照して、コンタクト部材５について説明する。

コンタクト部材５は、ばね部材１５と、ばね部材１５を取り囲む導体フィルム１６とを含んでいる。ばね部材１５は、ばね性を有する金属板を打ち抜き折り曲げてなり、基板部１５ａと、基板部１５ａの前後方向Ａ１で対向する両側縁に沿って形成された複数の第１のばね部７と複数の第２のばね部８と有する。

第１のばね部７の各々は、基板部１５ａの前側側縁から前方（ＦＰＣ１の反挿入方向）に延びる第１の根元部７ａと、第１の根元部７ａの先端で折り返され第１の根元部７ａからしだいに離れるように傾斜して後方に延びる第１のばね片７ｂと、第１のばね片７ｂの先端に上方に凸状に曲げ形成された第１の押圧部７ｃとを有する。第１の根元部７ａには下方に凸状に曲げ形成された第１の凸部７ｄを有する。

第２のばね部８の各々は、基板部１５ａの後側側縁から後方（ＦＰＣ１の挿入方向）に延びる第２の根元部８ａと、第２の根元部８ａの先端で折り返され第２の根元部８ａからしだいに離れるように傾斜して前方に延びる第２のばね片８ｂと、第２のばね片８ｂの先端に上方に凸状に曲げ形成された第２の押圧部８ｃとを有する。第２の根元部８ａには下方に凸状に曲げ形成された第２の凸部８ｄを有する。

第１のばね部７と第２のばね部８とは互いに１対１で対応して前後方向Ａ１に整列されている。図示例では、第１のばね片７ｂが第２のばね片８ｂより長く、かつ、第１の押圧部７ｃが第２の押圧部８ｃより上下方向Ａ２において高い位置にある。また、複数の第２のばね部８においては、第２の根元部８ａの長さを変えることにより第２の押圧部８ｃが千鳥配列になっており、第２の凸部８ｄも、第２の押圧部８ｃと同様、千鳥配列になっている。

一方、導体フィルム１６は、比較的柔軟な絶縁フィルム１６ａと、絶縁フィルム１６ａの表面に互いに平行に且つ離間して形成された複数の導電路１６ｂとを有している。導体フィルム１６は、中間部をばね部材１５の基板部１５ａの上面に貼り付け、その中間部の両側を第１のばね部７および第２のばね部８を取り囲むように巻き、両端部を基板部１５ａの下面に貼り付けることで、ばね部材１５に取り付けられる。

導電路１６ｂは上下方向Ａ２において第２のばね部８に１対１で対応して設けられている。各導電路１６ｂは、第２のばね部８の第２の押圧部８ｃから第２のばね片８ｂを経て第２の根元部８ａに至る部分に沿って延びている。導電路１６ｂの第２の押圧部８ｃに対応する部分が第１の接点部１６ｃ、第２の凸部８ｄに対応する部分が第２の接点部１６ｄを形成している。絶縁フィルム１６ａのうち第１の押圧部７ｃに対応する部分の表面はクリーニング部１６ｅを形成している。

なお、導体フィルムで取り巻かれたコンタクト部材５には、基板部１５ａおよび絶縁フィルム１６ａを貫通する３つの位置決め穴１５ｂ、１６ｆが形成されている。

コネクタＣの組立は、第１のばね部７と第２のばね部８の部分が第１のばね部収容部４ｅと第２のばね部収容部４ｆにそれぞれ位置するようにして、導体フィルムで取り巻かれたコンタクト部材５をハウジング４のコンタクト部材収容部４ｃに収容し、基板部１５ａの部分をばね部材固定用桟部４ｄの下面に適当な手段により固定する。その際に、位置決め穴１５ｂ、１６ｆがばね部材固定用桟部４ｄの下面に設けた位置決め突部４ｇに入り、導体フィルムで取り巻かれたコンタクト部材５を位置決めする。導体フィルムで取り巻かれたコンタクト部材５の固定は、基板部１５ａの部分をばね部材固定用桟部４ｄの下面に接着したり、位置決め突部４ｇの先端を位置決め穴１５ｂ、１６ｆの下面側周縁部に溶着したりすることで行う。

この組立状態において、導体フィルムで取り巻かれたコンタクト部材５のクリーニング部１６ｅと第１の接点部１６ｃはＦＰＣ挿入穴４ａ内に突出し、コンタクト部材５の第１の根元部７ａ、基板部１５ａ、第２の根元部８ａ部分はハウジング４の下面とほぼ面一で、第２の接点部１６ｄはハウジング４の下面から下方にやや突出している。

以上のように構成したコネクタＣは、図３に示すように、基板６上に搭載して使用する。その際、コネクタＣの第２の接点部１６ｄを基板６上のパッド６ａ上に一対一で対応させてそれぞれ配置する。さらに、コネクタＣと基板６とにそれぞれ設けられたねじ穴４ｈ、６ｂにねじ（図示せず）を通して互いに締め付けることにより、コネクタＣを基板６上に固定する。この固定により、コネクタＣの第２の接点部１６ｄが基板６上のパッド６ａに押し付けられ接触導通する。

コネクタＣにＦＰＣ１を接続するには、ＦＰＣ１をＦＰＣ挿入穴４ａに挿入する。すると、ＦＰＣ１の先端がクリーニング部１６ｅに当接し第１のばね部７のばね力に抗してクリーニング部１６ｅを押し下げる。クリーニング部１６ｅがＦＰＣ１の下面に潜り込み、第１のばね部７のばね復元力によりＦＰＣ１の下面のパッド１ａに所定の接触圧でもって接触する。この状態でＦＰＣ１がＦＰＣ挿入穴４ａにさらに挿入されると、ＦＰＣ１のパッド１ａがクリーニング部１６ｅ上を摺動する。その結果、パッド１ａ上に付着した異物や汚染物が排除され、パッド１ａがクリーニングされる。クリーニング部１６ｅは比較的柔軟な絶縁フィルムで構成されているので、このクリーニングによってＦＰＣ１のパッド１ａが傷付けられる虞は少ない。

更に、ＦＰＣ１をその先端がＦＰＣ挿入穴４ａの奥部の突き当て位置１２に突き当たるまで挿入すると、クリーニング部１６ｅと同様、第１の接点部１６ｃが第２のばね部８のばね力に抗して押し下げられる。この状態になると、第２のばね部８のばね復元力により、第１の接点部１６ｃがＦＰＣ１の下面のパッド１ａに所定の接触力をもって接触する。この結果、ＦＰＣ１はコンタクト部材５を介して基板６に電気的に接続される。ここでＦＰＣ１のパッド１ａは、クリーニング部１６ｅで異物等が確実に除去クリーニングされた後、第１の接点部１６ｃに接触するので良好な電気的接続を図ることができる。

更に、加圧部材３を加圧部材挿入穴４ｂに挿入してＦＰＣ１を下方に押圧し、第１の接点部１６ｃとＦＰＣ１のパッド１ａとの間の接触力および第２の接点部１６ｄと基板６上のパッド６ａとの間の接触力を高め、それらの間の電気的接続を確実にする。なお、加圧部材３は別途設けられた加圧保持手段（図示せず）により加圧状態が保持される。

このようにして、ＦＰＣ１をコネクタＣに挿入接続することで、ＦＰＣ１に接続されたデバイス部材２が基板６上に設けた検査処理回路（図示せず）、或いは基板６を介して別の検査処理装置（図示せず）に電気的に接続され、デバイス部材２の表示検査が行われる。

上述したコネクタによれば、クリーニング部１６ｅが比較的柔軟な絶縁フィルムで構成されるので、ＦＰＣ１のパッド１ａを傷つけることなく、クリーニング部１６ｅ上を所定の接触圧でもってＦＰＣ１のパッド１ａが摺動し、その結果、付着している異物や汚染物が確実に排除され得るので、良好な電気的接続を図ることができる。

また、複数の第１の接点部１６ｃ、第２の接点部１６ｄおよびそれら接点部間を繋ぐ導電路１６ｂは、導体フィルム１６にパターン形成することにより簡単且つ狭ピッチに形成することができる。加えて、クリーニング部１６ｅおよび第１の接点部１６ｃにばね力を与えるばね部材１５の複数の第１のばね部７および第２のばね部８も、基板部１５ａの両側に連状に形成することで簡単且つ狭ピッチに打ち抜き形成することができる。したがって、狭ピッチ多接点配列のコンタクト部材、およびコネクタの製作が容易である。

また、クリーニング部１６ｅおよび第１の接点１６ｃにばね力を与えるばね部材１５の複数の第１のばね部７および第２のばね部８は互いに独立しているので、第１のばね部７と第２のばね部８の長さ、板厚、板幅等を変える等して、クリーニング部１６ｅおよび第１の接点１６ｃに異物排除および電気的接続に最適なばね力を付与することができ、ＦＰＣ１のパッド１ａに付着した異物、汚染物等を確実に排除し、且つ電気的にも良好な接続を行うことができる。

また、図５Ａに示すように第２押圧部８ｃが比較的前部に位置している第２のばね部８に対応した導電路１６ｂを前部まで比較的長く延在させる一方、図５Ｂに示すように第２押圧部８ｃが比較的後部に位置している第２のばね部８に対応した導電路１６ｂを後部で終端するように比較的短く延在させているので、比較的長く延在した導電路１６ｂの相互間隔を広く設計できる。したがって、比較的長く延在した導電路１６ｂの隣接したもの間の電気的短絡を防止することが容易に可能である。

なお、ばね部材１５を金属材で形成した場合を説明したが、ばね部材１５はその他の材料例えば樹脂材で形成されても良い。また、第１のばね部７が第２のばね部８と１対１で対応しているが、１つの第１のばね部７が複数の第２のばね部８と対応するように、第１のばね部７を幅広に形成しても良い。

また、ハウジング４の加圧部材挿入穴４ｂに加圧部材３を挿入しＦＰＣ１を下方に押圧して第１の接点１６ｃとの接触圧を強めるようにしているが、加圧部材３は必ずしも必要ではなく、その場合はハウジング４の加圧部材挿入穴４ｂも不要である。

また、上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

（付記１）
被接続部材１を挿入接続するコネクタＣに使用されるコンタクト部材５であって、ばね部材１５と導体フィルム１６とを含み、前記ばね部材１５は、前記被接続部材１の挿入方向に整列された第１のばね部７と第２のばね部８とを有し、前記導体フィルム１６は、前記第１のばね部７および前記第２のばね部８を取り囲んだ絶縁フィルム１６ａと、前記絶縁フィルム１６ａの表面に形成された導電路１６ｂとを有し、前記導電路１６ｂは前記第２のばね部８に対応した位置に前記被接続部材１のパッド１ａに接触し電気的接続をする第１の接点部１６ｃを有し、前記第１のばね部７に対応した前記導体フィルム１６の表面部は前記被接続部材１のパッド１ａが摺動接触して前記パッド１ａ上の異物を排除するクリーニング部１６ｅを形成していることを特徴とするコンタクト部材５。

（付記２）
前記ばね部材１５は基板部１５ａを有し、前記第１のばね部７および第２のばね部８は、前記基板部１５ａの前記挿入方向一側および他側にそれぞれ形成されていることを特徴とする、付記１記載のコンタクト部材５。

（付記３）
前記第１のばね部７は、前記基板部１５ａの前記挿入方向一側から前記挿入方向とは反対側の反挿入方向に延びる第１の根元部７ａと、前記第１の根元部７ａの先端で折り返されて前記挿入方向に延びる第１のばね片７ｂと、前記第１のばね片７ｂの先端に設けられた第１の押圧部７ｃとを有し、前記第２のばね部８は、前記基板部１５ａの前記挿入方向他側から前記挿入方向に延びる第２の根元部８ａと、前記第２の根元部８ａの先端で折り返されて前記反挿入方向に延びる第２のばね片８ｂと、前記第２のばね片８ｂの先端に設けられた第２の押圧部８ｃとを有し、前記第１の押圧部７ｃが前記クリーニング部１６ｅに対応した前記導体フィルム１６の裏面に当接し、前記第２の押圧部８ｃが前記第１の接点部１６ｃに対応した前記導体フィルム１６の裏面に当接していることを特徴とする、付記２記載のコンタクト部材５。

（付記４）
前記第１のばね片７ｂおよび前記第２のばね片８ｂは、前記第１の根元部７ａおよび前記第２の根元部８ａから漸次離れるように傾斜していることを特徴とする、付記３記載のコンタクト部材５。

（付記５）
前記導体フィルム１６は、前記ばね部材１５の前記基板部１５ａ、前記第１のばね部７、および前記第２のばね部８を取り囲んでおり、前記導体フィルム１６の表面の前記導電路１６ｂは、前記第２のばね部８の前記第２の押圧部８ｃから前記第２のばね片８ｂを経て前記第２の根元部８ａ部分にまで延び、前記第２の根元部８ａ部分に第２の接点部１６ｄを形成していることを特徴とする、付記３又は４記載のコンタクト部材５。

（付記６）
前記第２の根元部８ａには、前記第２の接点部１６ｄに対応する部分に凸部７ｄを有することを特徴とする、付記５記載のコンタクト部材５。

（付記７）
前記ばね部材１５の前記基板部１５ａには前記第１のばね部７および前記第２のばね部８が前記挿入方向と直交する方向に複数並設され、前記導体フィルム１６は複数の前記第１のばね部７および前記第２のばね部８を取り囲んでおり、前記導体フィルム１６には前記第２のばね部８に１対１で対応するようにして前記導電路１６ｂが複数並設されていることを特徴とする、付記２乃至６のいずれかに記載のコンタクト部材５。

（付記８）
前記第１の押圧部７ｃの前記第１の根元部７ａからの高さ寸法が前記第２の押圧部８ｃの前記第２の根元部８ａからの高さ寸法よりも大きく形成されていることを特徴とする、付記２乃至７のいずれかに記載のコンタクト部材５。

（付記９）
前記ばね部材１５は金属からなることを特徴とする、付記１乃至８のいずれかに記載のコンタクト部材５。

（付記１０）
付記１乃至９のいずれかに記載のコンタクト部材５を使用したコネクタＣであって、前記被接続部材１を挿入する被接続部材挿入穴４ａを有するハウジングを有し、前記被接続部材挿入穴４ａ内に前記クリーニング部と前記第１の接点部１６ｃが突出し、前記被接続部材１の挿入時に前記被接続部材１のパッド１ａが前記クリーニング部１６ｅと前記第１の接点部１６ｃに順次接触するように前記コンタクト部材５を前記ハウジング４に配設保持してなることを特徴とするコネクタＣ。

（付記１１）
前記ハウジング４は上面に前記被接続部材挿入穴に通じ前記第１の接点部１６ｃを臨むように形成された加圧部材挿入穴４ｂを有し、前記加圧部材挿入穴４ｂに加圧部材３を挿入することで前記被接続部材挿入穴４ａに挿入された前記被接続部材１を押圧し前記被接続部材１の前記パッド１ａを前記第１の接点部１６ｃに押圧接触させることを特徴とする、付記１０記載のコネクタＣ。

（付記１２）
付記５乃至９のいずれかに記載のコンタクト部材５を使用したコネクタでＣあって、前記第２の接点部１６ｄが前記ハウジング４の底面から突出していることを特徴とする、付記１０又は１１記載のコネクタＣ。

（付記１３）
前記コネクタＣは基板６上に搭載され、前記第２の接点部１６ｄが前記基板６のパッド６ａに接触していることを特徴とする、付記１２記載のコネクタＣ。

（付記１４）
被接続部材１の挿入方向に整列された第１のばね部７と第２のばね部８とを有するばね部材１５の周りを絶縁フィルム１６ａの表面に導電路１６ｂが形成された導体フィルム１６で取り囲み、前記第１のばね部７に対応した前記導体フィルム１６の表面部に前記被接続部材１のパッド１ａが摺動接触して該パッド１ａ上の異物を排除するクリーニング部１６ｅを形成し、前記第２のばね部８に対応した位置の前記導体フィルム１６の表面部に前記被接続部材１のパッド１ａが接触し電気的接続をする第１の接点部１６ｃを形成していることを特徴とするコンタクト部材５。

（付記１５）
被接続部材１を挿入接続するコネクタＣに使用されるコンタクト部材５であって、ばね部材１５と導体フィルム１６とを含み、前記ばね部材１５は、前記被接続部材１の挿入方向に整列された第１のばね部７と第２のばね部８とを有し、前記導体フィルム１６は、前記第１のばね部７および前記第２のばね部８を取り囲んだ絶縁フィルム１６ａと、前記絶縁フィルム１６ａの表面に形成された導電路１６ｂとを有し、前記導電路１６ｂは前記第２のばね部８に対応した位置に前記被接続部材１のパッド１ａに接触し電気的接続をする第１の接点部１６ｃを有し、前記第１のばね部７に対応した前記導体フィルム１７の表面部は前記絶縁フィルム１６ａが露出していることを特徴とするコンタクト部材５。

（付記１６）
被接続部材１の挿入方向に整列された第１のばね部７と第２のばね部８とを有するばね部材１５の周りを導体フィルム１６で取り囲み、前記第１のばね部７に対応した前記導体フィルム１６の表面部に前記導体フィルム１６の基材である絶縁フィルム１６ａを露出したクリーニング部１６ｅを形成し、前記第２のばね部に８対応した位置の前記導体フィルム１６の表面部に前記被接続部材１のパッド１ａが接触し電気的接続をする第１の接点部１６ｃを形成していることを特徴とするコンタクト部材５。

本発明に係るコネクタは、ＦＰＣを実装した液晶デバイス等のデバイス部材の表示検査を行う為の検査用コネクタとして利用できる。

Ｃ コネクタ
１ ＦＰＣ（被接続部材）
１ａ パッド
２ デバイス部材（液晶デバイス）
３ 加圧部材
４ ハウジング
４ａ ＦＰＣ挿入穴（被接続部材挿入穴）
４ｂ 加圧部材挿入穴
４ｃ コンタクト部材収容部
４ｄ コンタクト部材固定用桟部
４ｅ 第１のばね部収容部
４ｆ 第２のばね部収容部
４ｇ 位置決め突部
４ｈ ねじ穴
５ コンタクト部材
６ 基板
６ａ パッド
６ｂ ねじ穴
７ 第１のばね部
７ａ 第１の根元部
７ｂ 第１のばね片
７ｃ 第１の押圧部
７ｄ 第１の凸部
８ 第２のばね部
８ａ 第２の根元部
８ｂ 第２のばね片
８ｃ 第２の押圧部
８ｄ 第２の凸部
１２ 突き当て位置
１５ ばね部材
１５ａ 基板部
１５ｂ 位置決め穴
１６ 導体フィルム
１６ａ 絶縁フィルム
１６ｂ 導電路
１６ｃ 第１の接点部
１６ｄ 第２の接点部
１６ｅ クリーニング部
１６ｆ 位置決め穴

Claims (16)

1. 被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材であって、ばね部材と導体フィルムとを含み、前記ばね部材は、前記被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有し、前記導体フィルムは、前記第１のばね部および前記第２のばね部を取り囲んだ絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に形成された導電路とを有し、前記導電路は前記第２のばね部に対応した位置に前記被接続部材のパッドに接触し電気的接続をする第１の接点部を有し、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部は前記被接続部材のパッドが摺動接触して前記パッド上の異物を排除するクリーニング部を形成していることを特徴とするコンタクト部材。
2. 前記ばね部材は基板部を有し、前記第１のばね部および第２のばね部は、前記基板部の前記挿入方向一側および他側にそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１記載のコンタクト部材。
3. 前記第１のばね部は、前記基板部の前記挿入方向一側から前記挿入方向とは反対側の反挿入方向に延びる第１の根元部と、前記第１の根元部の先端で折り返されて前記挿入方向に延びる第１のばね片と、前記第１のばね片の先端に設けられた第１の押圧部とを有し、前記第２のばね部は、前記基板部の前記挿入方向他側から前記挿入方向に延びる第２の根元部と、前記第２の根元部の先端で折り返されて前記反挿入方向に延びる第２のばね片と、前記第２のばね片の先端に設けられた第２の押圧部とを有し、前記第１の押圧部が前記クリーニング部に対応した前記導体フィルムの裏面に当接し、前記第２の押圧部が前記第１の接点部に対応した前記導体フィルムの裏面に当接していることを特徴とする、請求項２記載のコンタクト部材。
4. 前記第１のばね片および前記第２のばね片は、前記第１の根元部および前記第２の根元部から漸次離れるように傾斜していることを特徴とする、請求項３記載のコンタクト部材。
5. 前記導体フィルムは、前記ばね部材の前記基板部、前記第１のばね部、および前記第２のばね部を取り囲んでおり、前記導体フィルムの表面の前記導電路は、前記第２のばね部の前記第２の押圧部から前記第２のばね片を経て前記第２の根元部部分にまで延び、前記第２の根元部部分に第２の接点部を形成していることを特徴とする、請求項３又は４記載のコンタクト部材。
6. 前記第２の根元部には、前記第２の接点部に対応する部分に凸部を有することを特徴とする、請求項５記載のコンタクト部材。
7. 前記ばね部材の前記基板部には前記第１のばね部および前記第２のばね部が前記挿入方向と直交する方向に複数並設され、前記導体フィルムは複数の前記第１のばね部および前記第２のばね部を取り囲んでおり、前記導体フィルムには前記第２のばね部に１対１で対応するようにして前記導電路が複数並設されていることを特徴とする、請求項２乃至６のいずれかに記載のコンタクト部材。
8. 前記第１の押圧部の前記第１の根元部からの高さ寸法が前記第２の押圧部の前記第２の根元部からの高さ寸法よりも大きく形成されていることを特徴とする、請求項２乃至７のいずれかに記載のコンタクト部材。
9. 前記ばね部材は金属からなることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載のコンタクト部材。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載のコンタクト部材を使用したコネクタであって、前記被接続部材を挿入する被接続部材挿入穴を有するハウジングを有し、前記被接続部材挿入穴内に前記クリーニング部と前記第１の接点部が突出し、前記被接続部材の挿入時に前記被接続部材のパッドが前記クリーニング部と前記第１の接点部に順次接触するように前記コンタクト部材を前記ハウジングに配設保持してなることを特徴とするコネクタ。
11. 前記ハウジングは上面に前記被接続部材挿入穴に通じ前記第１の接点部を臨むように形成された加圧部材挿入穴を有し、前記加圧部材挿入穴に加圧部材を挿入することで前記被接続部材挿入穴に挿入された前記被接続部材を押圧し前記被接続部材の前記パッドを前記第１の接点部に押圧接触させることを特徴とする、請求項１０記載のコネクタ。
12. 請求項５乃至９のいずれかに記載のコンタクト部材を使用したコネクタであって、前記第２の接点部が前記ハウジングの底面から突出していることを特徴とする、請求項１０又は１１記載のコネクタ。
13. 前記コネクタは基板上に搭載され、前記第２の接点部が前記基板のパッドに接触していることを特徴とする、請求項１２記載のコネクタ。
14. 被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有するばね部材の周りを絶縁フィルムの表面に導電路が形成された導体フィルムで取り囲み、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが摺動接触して該パッド上の異物を排除するクリーニング部を形成し、前記第２のばね部に対応した位置の前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが接触し電気的接続をする第１の接点部を形成していることを特徴とするコンタクト部材。
15. 被接続部材を挿入接続するコネクタに使用されるコンタクト部材であって、ばね部材と導体フィルムとを含み、前記ばね部材は、前記被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有し、前記導体フィルムは、前記第１のばね部および前記第２のばね部を取り囲んだ絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に形成された導電路とを有し、前記導電路は前記第２のばね部に対応した位置に前記被接続部材のパッドに接触し電気的接続をする第１の接点部を有し、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部は前記絶縁フィルムが露出し前記被接続部材のパッドが摺動接触するクリーニング部を形成していることを特徴とするコンタクト部材。
16. 被接続部材の挿入方向に整列された第１のばね部と第２のばね部とを有するばね部材の周りを導体フィルムで取り囲み、前記第１のばね部に対応した前記導体フィルムの表面部に前記導体フィルムの基材である絶縁フィルムを露出させて前記被接続部材のパッドが摺動接触するクリーニング部を形成し、前記第２のばね部に対応した位置の前記導体フィルムの表面部に前記被接続部材のパッドが接触し電気的接続をする第１の接点部を形成していることを特徴とするコンタクト部材。

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