KR100715877B1 - 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판 - Google Patents

요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 글래스(glass)와 연성회로기판(FPC)을 이방전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 사용하여 본딩하는 경우, 상기 이방전도성 필름의 도전볼이 뭉침으로써 발생하는 전기적 쇼트(short) 현상을 방지할 수 있는 구조를 가지는 연성회로기판에 관한 것이다.
본 발명의 요철(凹凸)형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판을 이루는 구성수단은 ACF에 의하여 글라스 패드와 본딩되는 아웃터리드부(Outer lead)를 구비한 연성회로기판에 있어서, 상기 아웃터리드부는 폴리이미드 필름과 상기 폴리이미드 필름 상에 형성된 소정 패턴의 패드를 구비한 동박층 및 상기 동박층 및 폴리이미드 필름 상에 적층되는 커버레이 필름을 포함하여 구성되되, 상기 소정 패턴의 패드를 개방시키기 위한 상기 커버레이 필름의 끝단은 요철 형상인 것을 특징으로 한다.
fpc, 연성회로기판, 커버레이

Description

요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판{flexible printed circuit having outer lead laminated prominence and depression shaped coverlay film}
도 1은 일반적인 FOG 본딩에 의해 글라스 상에 FPC가 본딩된 상태도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 A-A'의 단면도이다.
도 3은 상기 도 1에 도시된 B-B'의 단면도이다.
도 4는 FOG 본딩시 종래 연성회로기판에 구조에 따라 발생되는 문제점을 설명하기 위한 예시도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판이 글라스에 본딩된 상태도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 FOG 본딩시 ACF에 포함된 도전볼의 위치를 보여주는 예시도이다.
본 발명은 글래스(glass)와 연성회로기판(FPC)을 이방전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 사용하여 본딩하는 경우, 상기 이방전도성 필름의 도전볼이 뭉침으로써 발생하는 전기적 쇼트(short) 현상을 방지할 수 있는 구조를 가지는 연성회로기판에 관한 것이다.
이방전도성필름(ACF)은 반도체 제조 공정에서 패턴의 접합제로 사용되는 것으로, 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자등이 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로 LCD (Liquid Crystal Display) 실장분야에서의 LCD 패널과 TCP (Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. 최근의 LCD 기술의 발전에 따라 ACF는 접속신뢰성의 향상과 접속 Pitch의 미세화도 급속하게 진행되고 있다. 그 결과 Bare Chip을 접속 LCD 패널에 실장하는 COG (Chip On Glass) 실장등의 접속재료로서도 최근 주목받고 있다.
ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전(導電)Ball을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드가 맞닿는 부분의 도전볼 이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드간의 통전을 하게 된다.
도 1은 일반적인 LCD 모듈 공정 중 FOG(Fpc ON Glass) 공정 진행에 따라, 글라스(10) 상의 패드(미도시)와 연성회로기판(20)의 아웃터리드부(OL : Outer Lead)(30) 상의 패드를 ACF에 의하여 본딩된 모습을 보여준다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 A-A'로 자른 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 필름(31) 상에 순서대로 적층되는 패드가 형성된 동박층(33) 및 커버레이 필름(35)으로 구성되는 연성회로기판의 아웃터리드(Outer Lead)(30)부가 ACF(40)에 의하여 상기 글라스(10)의 패드(11) 상에 본딩된다.
상기 아웃터리드부(Outer Lead)(30) 상의 패드(37)와 상기 글라스(10) 상에 패드(11)를 ACF(40)를 이용하여 본딩하기 위하여, 상기 아웃터리드부(Outer Lead)(30) 상에 적층되어 있는 상기 커버레이(35)의 일부는 제거된다. 이와 같이 일부 커버레이(35)가 제거됨으로써, 소정 패턴으로 형성된 패드들이 노출되어 상기 글라스(10) 상의 패드와 전기적으로 접촉된다.
도 3은 상기 도 1에 도시된 B-B'로 자른 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 글라스(10) 상의 패드(11)와 연성회로기판(20)의 측단에 연결되는 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)는 ACF(40)에 의하여 본딩되어 전기적으로 접촉된다. 상기 글라스(10) 상의 패드(11)와 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)는 도전볼(41)에 의하여 전기적으로 접속된다.
그런데, 종래에는 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)를 노출시키기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이, 커버레이 필름(35)을 수평하게 개방시킨다. 이와 같이 수평으로 개방된 커버레이 필름(35)을 가지는 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)를 ACF(40)를 이용하여 글라스(10) 상의 패드(11)에 본딩시키면, 도 4에 도시된 바와 같이 ACF(40)에 포함된 도전볼(41)에 의하여 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)간 또는 글라스(10) 상의 패드(미도시)간의 쇼트(short)를 발생기키는 문제점이 있다.
즉, FOG 본딩시 ACF(40)가 액상화되면서, 대부분의 도전볼(41)들은 글라스(10)의 패드(11)와 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37) 사이에 머물어 상기 아웃터리드부(Outer Lead)(30)의 패드(37)와 글라스(10) 상의 패드(11)를 전기적으로 연결하지만, 나머지 도전볼(41)들은 도 4에 도시된 바와 같이 커버레이 필름이 개방된 끝단에서 서로 뭉치게 되어 인접한 패드들을 서로 전기적으로 쇼트(short)시키는 문제점을 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 연성회로기판의 아웃터리드부에 형성된 패드(리드선)들을 오픈하기 위한 커버레이 필름의 끝단의 구조를 요철 형상으로 함으로써, FOG(Fpc on glass) 본딩 시, ACF의 도전볼들의 뭉침 현상에 의하여 발생하는 패드들의 전기적 쇼트를 방지하는데 적당하도록 한 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 요철(凹凸)형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판을 이루는 구성수단은 ACF에 의하여 글라스 패드와 본딩되는 아웃터리드부(Outer lead)를 구비한 연성회로기판에 있어서, 상기 아웃터리드부는 폴리이미드 필름과 상기 폴리이미드 필름 상에 형성된 소정 패턴의 패드를 구비한 동박층 및 상기 동박층 및 폴리이미드 필름 상에 적층되는 커버레이 필름을 포함하여 구성되되, 상기 소정 패턴의 패드를 개방시키기 위한 상기 커버레이 필름의 끝단은 요철 형상인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 요철(凹凸)형상은 사각 패턴이거나, 상기 요철(凹凸)형상은 삼각 패턴이거나 또는 상기 요철(凹凸)형상은 라운딩 패턴인 것이 바람직하다.
또한, 상기 요철(凹凸) 형상은 상기 아웃터리드부의 각 패드 상에 적층되는 상기 커버레이 필름 부분에 철(凸)부가 형성되고, 상기 아웃터리드부의 각 패드 사이에 적층되는 상기 커버레이 필름 부분에 요(凹)부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판에 관한 작용 및 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판은 FOG 공정시 발생하는 도전볼의 쏠림 현상에 의한 인접하는 패드간의 쇼트를 방지하기 위한 구조를 가진다. 즉, ACF에 의하여 글라스 패드와 연성회로기판의 측부에 연결되는 아웃터리드부(Outer lead)의 패드를 본딩할 때, 도전볼의 쏠림에 의하여 아웃터리드부의 패드간 또는 글라스 패드간의 쇼트를 방지할 수 있는 연성회로기판의 구조가 본 발명의 핵심이다.
본 발명에 따른 연성회로기판의 측부에 연결되는 상기 아웃터리드부는 폴리이미드 필름과 이 폴리이미드 필름 상에 순서대로 적층되는 동박층과 커버레이 필름을 포함하여 이루어진다. 상기 동박층은 소정 패턴으로 형성된 패드를 의미한다.
상기 아웃터리드부에 포함되는 상기 소정 패턴의 패드는 글라스의 패드와 본딩되게 된다. 따라서, 상기 아웃터리드부에 포함되는 소정 패턴의 패드는 상기 커버레이 필름의 제거에 의해 외부로 개방되어야 한다. 한편, 상기 글라스 패드와 상기 아웃터리드부에 포함되는 패드 각각은 서로 동일한 피치를 가진다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 요철 형상의 커버레이 필름을 적층된 아웃터리드부를 구비한 연성회로기판의 다양한 구조를 보여준다. 상기 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(100)의 회로패턴부(110)의 측단에 연결되는 상기 아웃터리드부(120)의 커버레이 필름(125)은 폴리이미드 필름(121)과 상기 폴리이미드 필름(121) 상부에 적층되는 동박층이 패터닝되어 형성되는 소정 패턴의 패드(123) 상부에 적층되되, 상기 소정 패턴의 패드(123)를 개방시키기 위하여 끝단이 요철(凹凸) 형상으로 잘라진 것을 볼 수 있다.
도 5는 상기 소정 패턴의 패드(123)를 개방하기 위하여 라운딩 패턴의 요철(凹凸) 형상으로 상기 커버레이 필름(125)의 끝단이 잘려진 것을 보여준다. 상기 커버레이 필름(125)의 끝단을 라운딩 패턴의 요철 형상으로 제거하는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 상에 적층되는 상기 커버레이 필름(125)의 부분에 철(凸)부가 형성되게 하고, 상기 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 사이에 적층되는 상기 커버레이 필름(125) 부분에 요(凹)부가 형성되게 하는 것이 바람직하다.
도 6은 상기 소정 패턴의 패드(123)를 개방하기 위하여 사각 패턴의 요철(凹凸) 형상으로 상기 커버레이 필름(125)의 끝단이 잘려진 것을 보여준다. 상기 커버레이 필름(125)의 끝단을 사각 패턴의 요철 형상으로 제거하는 경우에는 도 5에 도 시된 바와 같이, 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 상에 적층되는 상기 커버레이 필름(125)의 부분에 철(凸)부가 형성되게 하고, 상기 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 사이에 적층되는 상기 커버레이 필름(125) 부분에 요(凹)부가 형성되게 하는 것이 바람직하다.
도 7은 상기 소정 패턴의 패드(123)를 개방하기 위하여 삼각 패턴의 요철(凹凸) 형상으로 상기 커버레이 필름(125)의 끝단이 잘려진 것을 보여준다. 상기 커버레이 필름(125)의 끝단을 삼각 패턴의 요철 형상으로 제거하는 경우에는 도 5에 도시된 바와 같이, 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 상에 적층되는 상기 커버레이 필름(125)의 부분에 철(凸)부가 형성되게 하고, 상기 아웃터리드부(120)의 각 패드(123) 사이에 적층되는 상기 커버레이 필름(125) 부분에 요(凹)부가 형성되게 하는 것이 바람직하다.
도 8은 이상에서 설명한 요철 형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판을 글라스의 패드 상에 본딩되는 상태를 보여준다.
도 8에 도시된 바와 같이, 글라스(200) 상의 패드(210)와 아웃터리드부(120) 상에 개방된 소정 패턴의 패드(123)를 ACF에 의하여 본딩하게 되면, 상기 ACF에 포함된 도전볼 중, 상기 글라스(200) 상의 패드(210)와 상기 아웃터리드부(120)의 소정 패턴의 패드(123)의 전기적 연결에 참여하지 않고 남은 도전볼들은 상기 요철 형상의 커버레이 필름(125)의 요부에 몰리게 된다.
결국 상기 글라스(200) 상의 패드(210)와 상기 아웃터리드부(120)의 소정 패턴의 패드(123)의 전기적 연결에 참여하지 않고 남은 도전볼들에 의하여 글라스 (200) 상의 패드간 또는 아웃터리드부(120)의 소정 패턴의 패드(123) 간의 쇼트는 발생되지 않는다.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판에 의하면, 글라스 패드와 연성회로기판의 아웃터리드에 구비된 패드의 전기적 접속에 참여하지 않는 ACF의 도전볼이 요철 형상의 커버레이 필름의 오목한 부분에 쌓이게 되어 패드간의 전기적 쇼트를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. ACF에 의하여 글라스 패드와 본딩되는 아웃터리드부(Outer lead)를 구비한 연성회로기판에 있어서,
    상기 아웃터리드부는 폴리이미드 필름과 상기 폴리이미드 필름 상부에 형성되되, 동박층이 패터닝되어 형성되는 패드 및 상기 패드 및 폴리이미드 필름 상부에 적층되는 커버레이 필름을 포함하여 구성되되, 상기 패드를 개방시키기 위한 상기 커버레이 필름의 끝단은 요철 형상인 것을 특징으로 하는 요철(凹凸)형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 요철(凹凸)형상은 사각 패턴인 것을 특징으로 하는 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 요철(凹凸)형상은 삼각 패턴인 것을 특징으로 하는 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 요철(凹凸)형상은 라운딩 패턴인 것을 특징으로 하는 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판.
  5. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 요철(凹凸) 형상은 상기 아웃터리드부의 각 패드 상에 적층되는 상기 커버레이 필름 부분에 철(凸)부가 형성되고, 상기 아웃터리드부의 각 패드 사이에 적층되는 상기 커버레이 필름 부분에 요(凹)부가 형성되는 것을 특징으로 하는 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한 연성회로기판.
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