KR101143530B1 - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은 기판; 상기 기판의 일면에 형성되며, 서로 이격되는 제1 패드 및 제2 패드; 상기 제1 패드에서 연장 형성되는 제1 배선; 상기 제2 패드에서 연장 형성되며, 상기 제1 배선과 이웃하는 제2 배선; 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층을 포함하며, 상기 솔더레지스트층의 단부 중, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부가 형성된다다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 회로패턴이 형성되는 기판과, 회로패턴을 커버하는 솔더레지스트(solder resist)를 포함한다. 그리고 반도체칩과 신호 연결되도록 솔더레지스트의 일부를 개방하여 금도금이나 기타 방법으로 개방된 영역을 처리한다. 여기서, 솔더레지스트가 개방되어 반도체칩이 실장되는 회로패턴의 일부분을 패드(pad)라 한다.
특히, 어셈블리 공정을 통해, 반도체칩과 신호 연결이 되도록 패드에 와이어 본딩이 되는데, 복수의 패드에 와이어를 정렬시켜 부착하는 것은 정밀도에 한계가 있어 어려움이 있다. 그리고 제조상의 오차에 의해 패드를 커버하는 솔더레지스트의 개방이 어긋나게 되어 패드의 개방영역이 협소해질 우려가 있어 패드뿐만 아니라, 패드의 외측을 개방시켜 패드와 패드 사이를 오픈시킨다.
그리고 반도체 칩을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 방법으로는 골드와이어(gold wire)를 사용하는 방법이 적용 되고 있으며, 골드와이어를 이용한 방법을 적용하기 위해서는 인쇄회로기판의 패드의 표면도 금도금이 되어야 한다.
금도금 방법 중에는 전해금도금과 무전해금도금 방식이 있는데, 무전해금도금 방식으로 제품을 진행할 때, 패드와 패드 사이에 개방된 솔더레지스트는 기판의 외측에 형성되므로 기판과 솔더레지스트는 단차가 형성된다. 이에 따라, 패드에 도금을 형성시 패드 외측에 잔존하는 도금활성제 및 도금액이 반응하여 패드와 패드 사이에 솔더레지시트의 경계면을 따라 성장하는 번짐 현상 즉, 이상 도금 형성으로 인하여 쇼트(Short)나 릭(Leak)불량이 발생한다.
본 발명은 패드와 패드 사이에 도금이 성장되는 거리가 추가적으로 확보될 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판; 상기 기판의 일면에 형성되며, 서로 이격되는 제1 패드 및 제2 패드; 상기 제1 패드에서 연장 형성되는 제1 배선; 상기 제2 패드에서 연장 형성되며, 상기 제1 배선과 이웃하는 제2 배선; 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층을 포함하며, 상기 솔더레지스트층의 단부 중, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판이 제공된다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 일면에 서로 이격되도록 제1 패드 및 제2 패드가 형성되며, 상기 제1 패드에서 연장 형성되는 제1 배선과, 상기 제2 패드에서 연장 형성되며 상기 제1 배선과 이웃하는 제2 배선을 포함하는 기판을 준비하는 단계; 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 기판의 일면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계-이때, 상기 솔더레지스트층의 단부 중, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부가 형성-를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.
또한, 상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 돌출 형성될 수 있다.
또한, 상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 오목하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 굴곡부는 'V'자, 'U'자 및 'W'자 형상 중 어느 하나의 형상으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 솔더레지스트를 형성하는 단계 후, 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 무전해도금할 수 있다.
또한, 상기 솔더레지스트를 형성하는 단계는, 상기 기판 전면에 솔더레지스트를 커버하는 단계; 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 솔더레지스트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 패드와 패드 사이에 도금이 성장되는 거리가 추가적으로 확보될 수 있어, 패드 간에 쇼트(short)나 릭(leak)불량이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도시한 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 중 기판을 준비한 모습을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 중 솔더레지스트층을 형성하는 모습을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조공정 중 솔더레지스트층 일부를 제거하는 모습을 도시한 도면.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 단계적으로 도시한 공정도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 인쇄회로기판(100), 기판(110), 제1 패드(121), 제2 패드(123), 제1 배선(131), 제2 배선(133), 솔더레지스트(140), 솔더레지스트층(141) 및 굴곡부(145)가 도시되어 있다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 일면에 서로 이격되도록 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)가 형성되며, 제1 패드(121)에서 연장 형성되는 제1 배선(131)과, 제2 패드(123)에서 연장 형성되며 제1 배선(131)과 이웃하는 제2 배선(133)을 포함하는 기판(110)을 준비한다(S110).
여기서, 제1 배선(131)은 제1 패드(121)에서 하부로 연장형성되며 제2 배선(133) 측으로 근접되도록 절곡되는 절곡부(131a)와 절곡부(131a)에서 연장 형성되며 제2 배선(133)과 수평하게 형성되는 수평부(131b)를 포함할 수 있다. 제1 배선(131)의 단부인 수평부(131b)가 제2 배선(133)에 근접되도록 절곡부(131a)가 제2 배선(133)측으로 절곡되어, 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이의 공간을 줄일 수 있으므로 배선회로의 밀집도를 높일 수 있다.
제1 패드(121)와 제2 패드(123)는 다른 인쇄회로기판이나 반도체 칩과의 접속시 사용되는 와이어 본딩(wire bonding)이 형성될 구성으로 일반적으로 와이어 본딩 패드 (wire bonding pad) 또는 본딩 핑거(bonding finger)라 한다.
제1 배선(131)과 제2 배선(133)은 에칭공법으로 형성될 수 있으며, 일 예로, 기판(110)에 드라이필름(Dry film)을 도포하고 노광현상을 한 후 동박(미도시)을 에칭할 수 있다. 이와 달리, 기판(110)의 양면에 무전해 도금을 통해 시드층을 형성한 다음, 선택적인 전해도금을 통해 제1 배선(131)과 제2 배선(133)을 형성하는 방법을 이용할 수도 있는 등 그 방법은 다양하다. 그리고 제1 배선(131)과 제2 배선(133)의 형성방법과 동일하게 제1 패드(121)와 제2 패드(123)를 형성할 수 있다. 제1 배선(131), 제2 배선(133), 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)는 동일한 공정을 통해 동시에 함께 형성될 수 있다.
그리고 나서, 일 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(110) 전면에 솔더레지스트(140)를 커버한다(S121). 이를 위해, 반경화성 재질의 솔더레지스트(140)를 기판(110)에 적층할 수 있다.
그리고 나서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 배선(131)과 제2 배선(131)의 일부를 노출시키도록 솔더레지스트(140)를 제거한다(S125). 솔더레지스트(140) 제거는 마스크(미도시)를 솔더레지스트(140) 상부에 배치시켜 자외선(UV) 등을 조사하여 노광 공정을 한 후, 현상액을 이용하여 노광되지 않은 부분을 현상하여 할 수 있다. 이때, 마스크의 형상을 굴곡부(145)의 형상에 상응하여 변형시킴으로써 굴곡부(145)를 형성시킬 수 있다.
이와 같이, 제1 배선(131)과 제2 배선(133)의 일부를 커버하도록 기판(110)의 일면에 솔더레지스트층(141)을 형성한다(S120). 이때, 솔더레지스트층(141)의 단부 중, 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부(145)가 형성된다.
도금이 형성되는 제1 패드(121) 및 제2 패드(123) 이외에도 즉, 제1, 2 패드(121, 123) 각각 중 일부 보다 구체적으로 제1, 2 배선(131, 133)과 제1, 2 패드(121, 123)의 연결되는 부분이 오픈되는 것은 어셈블리 공정에서 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)에 와이어 본딩 공정을 수행할 때, 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)에 형성되는 와이어 본딩을 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)에 일일이 정렬시켜 부착하는 작업의 정밀도에 한계가 있는 등의 어려움을 해소하기 위해서이다.
솔더레지스트층(141)에 형성되는 굴곡부(145)는 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 간의 사이에 오목하게 즉, 기판(110)의 수평방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 이러한, 굴곡부(145)는 복수의 직선으로 형성될 수 있으며, 일 예로, 'V'자 형상일 수 있다.
굴곡부(145)를 포함하는 솔더레지스트층(141)은 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이의 솔더레지스트층(141) 단부가 굴곡지게 되어, 솔더레지스트층(141)이 형성된 인쇄회로기판(100)에 무전해도금을 수행할 경우, 도금이 성장되어 붙게 되는 거리가 일반적인 인쇄회로기판에 비해 길기 때문에 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이에 쇼트(short)나 릭(leak)불량이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다. 즉, 솔더레지스트층(141)의 단부 중 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이가 변경됨에 따라, 화학 도금시 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 이외의 영역에서 도금이 성장하더라도 도금이 성장되는 거리를 추가적으로 확보하게 되어 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 간의 사이에 도금이 성장하여 붙는 것을 감소시킬 수 있다.
그리고 나서, 제1 패드(121)와 제2 패드(123)를 무전해도금한다(S130). 무전해 도금은 산화를 방지하며 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)와 와이어 사이의 접착력을 상승시킨다. 이러한, 무전해 도금은 ENIG(Electroless Nickle Immersion Gold)방식을 이용할 수 있으며, 이와 달리, ENEPIG(Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold)방식 즉 무전해 니켈 도금 피막 상에 무전해 팔라듐 도금 피막을 사이에 두고 금도금 피막을 형성하는 방식을 이용할 수 있는 등 그 방식은 다양하다.
이상에서는 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 대해 설명하였으며, 이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(100)의 구조에 대해 설명하도록 한다.
도 4를 참조하여 인쇄회로기판(100)의 구조에 대하여 설명하도록 한다. 여기서, 앞서 설명한 인쇄회로기판 제조방법에서의 동일한 기능을 가지는 동일한 구성의 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
기판(110)의 일면에는 서로 이격되도록 제1 패드(121) 및 제2 패드(123)가 형성되며, 제1 패드(121)에서 연장 형성되는 제1 배선(131)과, 제2 패드(123)에서 연장 형성되며 제1 배선(131)과 이웃하는 제2 배선(133) 또한 형성된다.
솔더레지스트층(141)은 제1 배선(131)과 제2 배선(133)의 일부를 커버하도록 기판(110)의 일면에 형성된다. 솔더레지스트층(141)은 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이에 굴곡지게 형성되는 굴곡부(145)를 구비한다.
굴곡부(145)는 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이에 오목하게 형성될 수 있다. 굴곡부(145)는 노광공정에 사용되는 마스크의 형상을 변형시켜 굴곡부(145)를 형성시킬 수 있다. 이러한, 굴곡부(145)는 복수의 직선으로 형성될 수 있으며, 일 예로, 'V'자 형상일 수 있다.
이와 같은 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이의 솔더레지스트층(140) 단부가 굴곡지게 되어, 솔더레지스트층(141)이 형성된 인쇄회로기판(100)에 무전해 금도금을 수행할 경우, 도금이 성장되어 붙게 되는 거리가 일반적인 인쇄회로기판에 비해 길기 때문에 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 간에 쇼트(short)나 릭(leak)불량이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다. 즉, 솔더레지스트(140) 경계면이 변경됨에 따라, 화학 도금시 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 이외의 영역에서 도금이 성장하더라도 도금이 성장되는 거리를 추가적으로 확보하게 되어 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 간의 사이에 도금이 성장하여 붙는 것을 감소시킬 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예 중 굴곡부(145)가 오목하게 형성되며 직선의 형상인 것으로 설명하였다. 그러나 이는 본 발명의 이해와 설명의 편의를 도모하기 위한 일 실시예에 불과하며, 본 발명은 이에 한정되지 아니한다. 이에 대한 다른 실시예는 아래와 같다.
도 5 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 11을 참조하여 다른 실시예들을 설명하도록 하며, 앞서 실시한 실시예와 동일한 기능을 하는 동일한 구성의 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 굴곡부(245)는 복수의 직선형상으로 제1 배선(131)과 제2 배선(133) 사이에 돌출 형성될 수도 있으며, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 굴곡부(245, 445)는 직선형상으로 오목지게 형성되며 일측으로 경사지게 형성될 수도 있다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 굴곡부(545)는 곡선으로 형성될 수 있으며, 오목할 수 있고 일 예로 'U'자 형상일 수 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이, 굴곡부(645)는 곡선으로 형성되어 볼록하게 형성될 수도 있다.
그리고 도 10에 도시된 바와 같이 굴곡부(745)는 'W'자 형상으로 오목하게 형성될 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 굴곡부(845)는 'W'자 형상으로 볼록하게 형성될 수도 있는 등 그 변형예는 다양하다.
이와 같은 실시예에 따른 인쇄회로기판에는 어셈블리 공정을 통해 반도체 칩이 실장될 수 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 인쇄회로기판을 제조하는 공정 중 패드를 무전해도금 할 때, 패드와 패드 사이에 도금이 성장되는 거리가 추가적으로 확보될 수 있어, 패드와 패드 사이의 도금이 성장되어 패드 간에 쇼트(short)나 릭(leak)불량이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
110: 기판
129: 패드
131: 솔더레지스트
145, 245, 245, 445, 545, 645, 745, 845: 굴곡부

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판의 일면에 형성되며, 서로 이격되는 제1 패드 및 제2 패드;
    상기 제1 패드에서 연장 형성되는 제1 배선;
    상기 제2 패드에서 연장 형성되며, 상기 제1 배선과 이웃하는 제2 배선; 및
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 기판의 일면에 형성되는 솔더레지스트층을 포함하며,
    상기 솔더레지스트층의 단부 중, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 굴곡부는 'V'자, 'U'자 및 'W'자 형상 중 어느 하나의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 일면에 서로 이격되도록 제1 패드 및 제2 패드가 형성되며, 상기 제1 패드에서 연장 형성되는 제1 배선과, 상기 제2 패드에서 연장 형성되며 상기 제1 배선과 이웃하는 제2 배선을 포함하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하고, 상기 제1 배선과 제2 배선 사이에 위치하는 영역에는 굴곡부가 형성되도록 상기 기판의 일면에 솔더레지스트층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 무전해도금하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 굴곡부는 상기 패드 간의 사이에 오목하게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 굴곡부는,
    'V'자, 'U'자 및 'W'자 형상 중 어느 하나의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 삭제
  10. 제5항에 있어서,
    상기 솔더레지스트층을 형성하는 단계는,
    상기 기판 전면에 솔더레지스트를 커버하는 단계; 및
    상기 제1 배선과 상기 제2 배선의 일부를 커버하도록 상기 솔더레지스트 일부를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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