CN215453444U

CN215453444U - 树脂基板

Info

Publication number: CN215453444U
Application number: CN201990000845.7U
Authority: CN
Inventors: 荒木伸一; 驹木邦宏
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2018-07-31
Filing date: 2019-07-26
Publication date: 2022-01-07
Anticipated expiration: 2029-07-26
Also published as: JPWO2020026959A1; US20210120678A1; JP6874910B2; WO2020026959A1; US11277919B2

Abstract

本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。

Description

树脂基板

技术领域

本实用新型涉及树脂基板和其制造方法，特别地，涉及在树脂基材的表面具备阻挡膜(resist film)以及覆盖膜(coverlay film)的树脂基板和其制造方法。

背景技术

以往，为了保护形成在树脂基材的表面的导体图案(电极焊盘、电路用的导体图案等)，一般进行的是在具有可挠性的树脂基材的表面粘附覆盖膜(专利文献1)。而且，通过使用伸缩性高的覆盖膜，树脂基材的可挠性不会受损，能够实现确保了可挠性的树脂基板。然而，具有伸缩性的覆盖膜在粘附于树脂基材的表面时容易产生变形、偏离，图案化的精度较低。

另一方面，关于通过光刻而图案化的阻挡膜，虽然图案化的精度较高，但伸缩性较低。因此，在树脂基材的表面形成有这样的阻挡膜的情况下，树脂基板的可挠性下降。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-340382号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

为了消除上述的树脂基板的可挠性的下降，可考虑仅在形成于树脂基材的表面的电极焊盘的周围(树脂基材中的不弯曲部分)形成阻挡膜，并在除此以外的部分的树脂基材的表面粘附覆盖膜，使得覆盖阻挡膜的一部分。

然而，在用覆盖膜覆盖阻挡膜的一部分的情况下，容易沿着阻挡膜的外周与覆盖膜的边界形成微小的间隙，有时来自外部的水分(例如，用于向电极焊盘的镀敷处理的镀敷液等)渗入上述间隙。而且，因渗入的水分而产生配置在树脂基材的表面的电路用的导体图案的腐蚀等，有在树脂基板的电气特性上产生变化的担忧。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的树脂基板，即，在用覆盖膜覆盖树脂基材上的阻挡膜的一部分的结构中，通过抑制水分向阻挡膜与覆盖膜的间隙的渗入，从而抑制了起因于上述水分的渗入的电气特性的变化。

用于解决课题的手段

本实用新型的树脂基板的特征在于，具备：

树脂基材，具有主面；

电极焊盘，形成在所述主面；

阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；

电路用导体图案，形成在所述主面，并且一部分被所述阻挡膜覆盖；和

覆盖膜，形成在所述主面，覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，

所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，

所述多个突出部中的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。

在尖端变细形状的突出部的顶点附近，容易沿着(跟随)阻挡膜的外周而粘附覆盖膜。因此，在尖端变细形状的突出部的顶点附近，不容易产生树脂基材、阻挡膜的外周和覆盖膜的边界处的间隙。而且，通过用多个突出部夹着电路用导体图案中的从阻挡膜露出的露出部，可抑制渗入到上述间隙的水分到达电路用导体图案。因此，通过该结构，起因于渗入的水分的电路用导体图案的腐蚀等被抑制，能够抑制树脂基板的特性变化。

本实用新型的树脂基板的制造方法的特征在于，具备：

基材形成工序，形成在主面形成有电极焊盘以及电路用导体图案的树脂基材；

阻挡膜形成工序，在所述基材形成工序之后，在所述主面形成阻挡膜，所述阻挡膜在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体以及所述电路用导体图案的一部分；和

膜形成工序，在所述阻挡膜形成工序之后，在所述主面形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述阻挡膜的包含所述多个突出部在内的一部分和所述电路用导体图案中的从所述阻挡膜露出的露出部的一部分，

所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，

所述多个突出部的至少2个配置在夹着所述电路用导体图案的所述露出部的位置处。

根据上述制造方法，能够容易地获得抑制了起因于水分渗入到阻挡膜的外周与覆盖膜的间隙的特性变化的树脂基板。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现如下树脂基板，即，在用覆盖膜覆盖树脂基材上的阻挡膜的一部分的结构中，通过抑制水分向阻挡膜与覆盖膜的间隙的渗入，从而抑制了起因于上述水分的渗入的电气特性的变化。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的树脂基板101的第1端部的放大俯视图，图1(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板101的第1端部的放大俯视图。

图2(A)是图1(A)中的A-A剖视图，图2(B)是图1(A)中的 B-B剖视图。

图3(A)是示出作为比较例的树脂基板100的第1端部的放大俯视图，图3(B)是图3(A)中的C-C剖视图。

图4(A)是第2实施方式涉及的树脂基板102的第1端部的放大俯视图，图4(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板102的第1端部的放大俯视图。

图5是示出第3实施方式涉及的树脂基板103A的突出部PR10A的放大俯视图。

图6(A)是示出第3实施方式涉及的另一树脂基板103B的突出部PR10B的放大俯视图，图6(B)是示出第3实施方式涉及的另一树脂基板103C的突出部PR10C的放大俯视图。

图7是第4实施方式涉及的树脂基板104的第1端部的放大俯视图。

图8(A)是第5实施方式涉及的树脂基板105的第1端部的放大俯视图，图8(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板105的第1端部的放大俯视图。

具体实施方式

之后，参照附图并举出若干具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对相同部位标注了相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便起见将实施方式分开示出，但能够进行不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。第2实施方式之后，省略对于与第1实施方式共同的事项的描述，仅对不同点进行说明。特别地，对于同样的结构所带来的同样的作用效果，不在每个实施方式逐次提及。

《第1实施方式》

图1(A)是第1实施方式涉及的树脂基板101的第1端部的放大俯视图，图1(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板101的第1端部的放大俯视图。图2(A)是图1(A)中的A-A剖视图，图2(B)是图1(A)中的B-B剖视图。在图1(A)中，为了使构造容易理解，用点图案示出覆盖膜1。此外，在图1(B)中，用阴影线示出电路用导体图案 31、32的露出部，用交叉阴影线示出突出部PR1、PR2。另外，虽然图示省略，但树脂基板101的第2端部也是与第1端部同样的构造。

树脂基板101具备树脂基材10、电极焊盘P1、P2、电路用导体图案 31、32、阻挡膜21、覆盖膜1等。

树脂基材10以热塑性树脂为主材料，是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板。虽然图示省略，但树脂基材10层叠多个绝缘基材层而形成。树脂基材10例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的平板。

树脂基材10具有第1区域F1以及第2区域F2。第2区域F2的树脂基材10的厚度(Z轴方向的厚度)小于第1区域F1的树脂基材10的厚度。因此，树脂基材10的第2区域F2比第1区域F1更容易弯曲，具有可挠性。第2区域F2是在将树脂基板101与其他电路基板等连接时，利用可挠性而被折弯的部分(柔性部)，第1区域F1是不被折弯的部分(刚性部)。

此外，树脂基材10具有互相对置的第1主面VS1和第2主面VS2A、 VS2B。如图2(A)以及图2(B)所示，第1主面VS1是跨越第1区域 F1和第2区域F2而形成的面。第2主面VS2A是形成在第1区域F1的面，第2主面VS2B是形成在第2区域F2的面。

电极焊盘P1、P2是形成在第1主面VS1的矩形的导体图案。电极焊盘P1、P2均配置在第1区域F1。电路用导体图案31、32是形成在树脂基材10的第1主面VS1的线状的导体图案。电路用导体图案31、32在第 1方向(X轴方向)上延伸，并且互相并行。如图1(B)等所示，电路用导体图案31的一端与电极焊盘P1连接，电路用导体图案32的一端与电极焊盘P2连接。电极焊盘P1、P2以及电路用导体图案31、32例如是Cu 等的导体图案。本实施方式涉及的电路用导体图案31、32是信号线。

阻挡膜21是形成在第1主面VS1的大致矩形的保护膜。阻挡膜21 配置在第1区域F1，并配置为覆盖电极焊盘P1、P2的外周整体以及电路用导体图案31、32的一部分(位于第1区域F1的部分)。阻挡膜21例如是环氧树脂膜。

如图1(B)以及图2(A)等所示，阻挡膜21在外周具有沿着第1 主面VS1而突出的多个突出部PR1、PR2。多个突出部PR1、PR2是具有 1个顶点的尖端变细形状，并且是与导体图案的平面形状不同的形状，均呈相同形状。更具体地，多个突出部PR1、PR2是在第1方向(+X方向) 上延伸的、顶点为锐角的线性锥形。2个突出部PR1、PR2配置在大致矩形的阻挡膜21的第1边(图1(A)以及图1(B)中的阻挡膜21的右侧边)侧。在本实施方式中，2个突出部PR1、PR2配置在想要保护的电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2的附近，并且以电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2的形成区域的中心线为基准，在Y轴方向上大致对称配置。

覆盖膜1是具有可挠性并且形成(粘附)在第1主面VS1的大致整体的矩形的保护膜。覆盖膜1覆盖阻挡膜21的包含多个突出部PR1、PR2 在内的一部分、和电路用导体图案31、32中的从阻挡膜21露出的露出部 ECP1、ECP2(参照图1(B))。另外，覆盖膜1具有与配置有电极焊盘 P1、P2的位置相应的矩形的开口R1。因此，如图1(A)以及图2(B) 等所示，即使覆盖膜1形成为覆盖第1主面VS1的大致整个面，阻挡膜 21的一部分以及电极焊盘P1、P2的一部分也向外部露出。覆盖膜1例如是聚酰亚胺(PI)制膜。

如图1(B)所示，多个突出部PR1、PR2中的2个配置在夹着电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2的位置处。此外，如图1(A) 所示，覆盖膜1覆盖阻挡膜21的外周整体。

接下来，对于将2个突出部PR1、PR2配置在夹着电路用导体图案31、 32的露出部ECP1、ECP2的位置处所带来的优点，举出比较例来进行说明。图3(A)是示出作为比较例的树脂基板100的第1端部的放大俯视图，图3(B)是图3(A)中的C-C剖视图。另外，在图3(A)中，为了使构造容易理解，在去除了覆盖膜1的状态下进行了表示。

如图3(A)所示，树脂基板100具备的阻挡膜20在外周不具有突出部。对于树脂基板100的除此以外的结构，与树脂基板101相同。

在如本实用新型这样，用覆盖膜1覆盖形成在第1主面VS1的阻挡膜的外周的至少一部分的情况下，容易沿着阻挡膜的外周和覆盖膜1的边界 (参照图2(A)以及图3(B)的边界E1)而形成微小的间隙，有时来自外部的水分(例如，向电极焊盘P1、P2的镀敷处理所使用的镀敷液等) 沿着该间隙渗入(参照图3(A)中的箭头)。而且，如果渗入的水分到达电路用导体图案31、32，则产生电路用导体图案31、32的腐蚀等，有产生特性变化(例如，在多个电路用导体图案具有不同的电位的情况下，多个电路用导体图案彼此的短路、电容变化、在电路用导体图案的腐蚀性材料与其他导体之间形成电容等)的担忧。

相对于此，在本实施方式涉及的树脂基板101中，具备在外周具有尖端变细形状的多个突出部PR1、PR2的阻挡膜21。在尖端变细形状的突出部PR1、PR2的顶点附近，容易沿着(跟随)阻挡膜21的外周而粘附覆盖膜1。因此，在尖端变细形状的突出部PR1、PR2的顶点附近，不容易产生树脂基材10、阻挡膜21的外周和覆盖膜1的边界处的间隙。

而且，通过将2个突出部PR1、PR2配置在夹着电路用导体图案31、 32的露出部ECP1、ECP2的位置处，可抑制渗入到上述间隙的水分到达电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2。因此，通过该结构，起因于渗入的水分的电路用导体图案31、32的腐蚀等被抑制，能够抑制树脂基板的特性变化。

另外，在本实施方式中，示出了突出部PR1、PR2是具有1个顶点的尖端变细形状的例子，但突出部的平面形状不限定于此。如之后详述的那样，突出部的平面形状例如也可以是如梯形那样具有多个顶点的尖端变细形状。不过，如本实施方式这样，突出部是具有1个顶点的尖端变细形状相比于具有多个顶点的尖端变细形状的突出部，顶点(顶端部)附近的密接度(树脂基材10、阻挡膜21和覆盖膜1的密接度)增强，因而能够使得不容易在上述边界产生间隙。因此，相比于具有多个顶点的尖端变细形状，突出部更优选为具有1个顶点的尖端变细形状。

另外，在如本实施方式这样多个电路用导体图案31、32的露出部ECP1、 ECP2接近地配置的情况下，优选2个突出部配置为夹着多个电路用导体图案31、32。由此，能够用较少的突出部(2个突出部)来抑制起因于水分的渗入的树脂基板的特性变化。

此外，在本实施方式中，覆盖膜1覆盖阻挡膜21的外周整体。根据该结构，与覆盖膜未覆盖阻挡膜21的外周整体的情况相比，能够抑制外部的水分向树脂基材10、阻挡膜21的外周和覆盖膜1的边界处的间隙渗入。

进而，在本实施方式中，除了突出部PR1、PR2的阻挡膜21仅形成在作为刚性部的第1区域F1。通过该结构，能够获得确保了作为柔性部的第2区域F2的可挠性的树脂基板。另外，突出部优选配置在第2区域F2。如果具体地说明，则由于作为柔性部的第2区域F2具有可弯性(可挠性)，因而优选设置覆盖膜1。然而，在具有可挠性的第2区域F2中，容易在树脂基材10、阻挡膜21的外周和覆盖膜1的边界产生间隙。因此，突出部优选配置在第2区域F2。

本实施方式涉及的树脂基板101例如通过以下工序制造。

首先，在树脂基材10的第1主面VS1，形成电极焊盘P1、P2以及电路用导体图案31、32。具体地，将金属箔(例如Cu箔)层压在树脂基材 10的第1主面VS1，并利用光刻将金属箔图案化，由此在树脂基材10的第1主面VS1形成电极焊盘P1、P2以及电路用导体图案31、32。树脂基材10例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的平板。

形成在第1主面VS1形成有电极焊盘P1、P2以及电路用导体图案31、 32的树脂基材10的该工序是本实用新型的“基材形成工序”的一个例子。

另外，树脂基材10也可以是多个绝缘基材层的层叠体。在该情况下，在之后成为第1主面VS1的绝缘基材层的表面形成电极焊盘P1、P2以及电路用导体图案31、32后，层叠多个绝缘基材层，并对层叠了的多个绝缘基材层进行加热压制，由此能够形成树脂基材10。

接下来，在树脂基材10的第1主面VS1形成阻挡膜21。具体地，通过在树脂基材10的第1主面VS1涂敷热固化性树脂，并利用光刻将该树脂图案化，从而形成希望的形状的阻挡膜。阻挡膜21在外周具有沿着第1 主面VS1而突出的多个突出部PR1、PR2，并配置为覆盖电极焊盘P1、P2 的外周整体以及电路用导体图案31、32的一部分。另外，多个突出部PR1、 PR2是具有顶点的尖端变细形状。此外，多个突出部PR1、PR2中的2个配置在夹着电路用导体图案31、32中的从阻挡膜21露出的露出部的位置处。阻挡膜21例如是环氧树脂膜。

在“基材形成工序”之后，在第1主面VS1形成阻挡膜21的该工序是本实用新型的“阻挡膜形成工序”的一个例子。

接下来，在第1主面VS1形成树脂基材10的覆盖膜1。具体地，在树脂基材10的第1主面VS1的大致整个面粘附带粘接材料的保护膜。覆盖膜1配置为覆盖阻挡膜21的包含多个突出部PR1、PR2在内的一部分、和电路用导体图案31、32的露出部。覆盖膜1具有与配置有电极焊盘P1、 P2的位置相应的开口R1。因此，即使覆盖膜1形成为覆盖第1主面VS1 的大致整个面，阻挡膜21的一部分以及电极焊盘P1、P2的一部分也向外部露出。覆盖膜1例如是聚酰亚胺(PI)制膜。

在“阻挡膜形成工序”之后，在第1主面VS1形成覆盖膜1的该工序是本实用新型的“膜形成工序的一个例子。

根据上述制造方法，能够容易地获得抑制了起因于水分渗入到阻挡膜21的外周与覆盖膜1的间隙的特性变化的树脂基板101。

《第2实施方式》

在第2实施方式中，示出突出部的形状与第1实施方式中示出的突出部PR1、PR2不同的例子。

图4(A)是第2实施方式涉及的树脂基板102的第1端部的放大俯视图，图4(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板102的第1端部的放大俯视图。在图4(A)中，为了使构造容易理解，用点图案示出覆盖膜1。此外，在图4(B)中，用阴影线示出电路用导体图案31、32的露出部，用交叉阴影线示出突出部PR1A、PR2A。虽然图示省略，但树脂基板102的第2端部也是与第1端部同样的构造。

树脂基板102与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有多个突出部PR1A、PR2A的阻挡膜22。树脂基板102的其他结构与树脂基板101相同。

如图4(A)和图4(B)所示，多个突出部PR1A、PR2A是具有多个顶点的尖端变细形状，均呈相同形状。更具体地，多个突出部PR1A、PR2A 是尖端变细的梯形。

在这样的结构中，也实现与第1实施方式涉及的树脂基板101同样的作用/效果。

《第3实施方式》

在第3实施方式中，示出突出部的形状与第1实施方式中示出的突出部PR1、PR2不同的例子。

图5是示出第3实施方式涉及的树脂基板103A的突出部PR10A的放大俯视图。图6(A)是示出第3实施方式涉及的另一树脂基板103B的突出部PR10B的放大俯视图，图6(B)是示出第3实施方式涉及的另一树脂基板103C的突出部PR10C的放大俯视图。

树脂基板103A与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有突出部PR10A的阻挡膜23A。树脂基板103A的其他结构与树脂基板101相同。

如图5所示，突出部PR10A是顶点为锐角的如指数函数那样的形状的锥形(指数函数锥形)。虽然图示省略，但除突出部PR10A以外的突出部也呈相同形状。

树脂基板103B与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有突出部PR10B的阻挡膜23B。树脂基板103B的其他结构与树脂基板101相同。

如图6(A)所示，突出部PR10B是顶点为锐角且二阶段地折弯的尖端变细形状。虽然图示省略，但除突出部PR10B以外的突出部也呈相同形状。

树脂基板103B与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有突出部PR10C的阻挡膜23C。树脂基板103C的其他结构与树脂基板101相同。

如图6(B)所示，突出部PR10C是顶点为锐角且三阶段地折弯的尖端变细形状。虽然图示省略，但除突出部PR10C以外的突出部也呈相同形状。

如图6(A)以及图6(B)所示的突出部PR10B、PR10C那样，突出部也可以二阶段以上地折弯。其中，在突出部是二阶段以上地折弯的形状的情况下，将朝向顶点弯曲得更尖的形状称为本实用新型中的“尖端变细形状”。具体地，是指突出部的顶点为锐角，并且从突出部的顶点延伸的线段和相交的线段所成的角α小于180°的形状。

《第4实施方式》

在第4实施方式中，示出具有3个以上的突出部的树脂基板的例子。

图7是第4实施方式涉及的树脂基板104的第1端部的放大俯视图。在图7中，为了使构造容易理解，用点图案示出覆盖膜1A。另外，虽然图示省略，但树脂基板104的第2端部也是与第1端部同样的构造。

树脂基板104与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有沿着第1主面而突出的3个突出部PR1、PR2、PR3的阻挡膜24。此外，与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，在树脂基板104中，覆盖膜1A未覆盖阻挡膜24的外周整体。树脂基板104的其他结构与树脂基板101相同。

以下，对与第1实施方式涉及的树脂基板101不同的部分进行说明。

如图7所示，突出部PR3与突出部PR1、PR2同样，是顶点为锐角的线性锥形。突出部PR1、PR2、PR3均呈相同形状。突出部PR3配置在突出部PR1与突出部PR2之间，并配置在电路用导体图案31的露出部与电路用导体图案32的露出部之间。

如图7所示，覆盖膜1A未覆盖阻挡膜24的外周整体。

如本实施方式中示出的那样，覆盖膜1A也可以不覆盖阻挡膜24的外周整体。不过，在抑制来自外部的水分的渗入这方面，优选为覆盖膜覆盖阻挡膜的外周整体的结构。

如本实施方式中示出的那样，树脂基板也可以具有3个以上的突出部。此外，只要多个突出部中的至少2个配置在夹着电路用导体图案的露出部的位置处，则其他突出部的配置是任意的。不过，通过如本实施方式这样将突出部PR3配置在电路用导体图案31的露出部与电路用导体图案32的露出部之间，从而在电路用导体图案31、32具有不同的电位的情况下，起因于来自外部的水分的渗入的电路用导体图案31、32间的短路的产生被进一步抑制。

另外，如果在电路用导体图案31的露出部与电路用导体图案32的露出部之间产生不希望的间隙，则有产生特性变化的担忧。例如，因上述间隙的产生而在电路用导体图案31、32之间的介电常数中产生变化，电路用导体图案31、32间的电容会变动。而且，这在电路用导体图案为高频用的情况下变得尤其显著。因此，在抑制不希望的间隙的产生这方面，优选将突出部配置在多个电路用导体图案之间或电路用导体图案上。

《第5实施方式》

在第5实施方式中，示出突出部的延伸方向与以上所示的树脂基板不同的例子。

图8(A)是第5实施方式涉及的树脂基板105的第1端部的放大俯视图，图8(B)是示出去除了覆盖膜1的状态的树脂基板105的第1端部的放大俯视图。在图8(A)中，为了使构造容易理解，用点图案示出覆盖膜1。此外，在图8(B)中，用阴影线示出电路用导体图案31、32的露出部，用交叉阴影线示出突出部PR1B、PR2B。另外，虽然图示省略，但树脂基板105的第2端部也是与第1端部同样的构造。

树脂基板105与第1实施方式涉及的树脂基板101的不同点在于，具备在外周具有突出部PR1B、PR2B的阻挡膜25。树脂基板105的其他结构与树脂基板101相同。

多个突出部PR1B、PR2B均是具有1个顶点的尖端变细形状。更具体地，突出部PR1B是在+Y方向(与第1方向正交的第2方向)上延伸的顶点为锐角的线性锥形，配置在大致矩形的阻挡膜25的第2边(图8(A) 以及图8(B)中的阻挡膜25的上侧边)侧。此外，突出部PR2B是在-Y 方向(第2方向)上延伸的顶点为锐角的线性锥形，并配置在阻挡膜25 的第3边(图8(A)以及图8(B)中的阻挡膜25的下侧边)侧。在本实施方式中，2个突出部PR1B、PR2B以想要保护的电路用导体图案31、 32的露出部ECP1、ECP2的形成区域的中心线为基准，在Y轴方向上大致对称配置。

如图8(A)以及图8(B)所示，多个突出部PR1B、PR2B中的两个配置在夹着电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2的位置处。

如上述那样，在用覆盖膜1覆盖形成在第1主面VS1的阻挡膜的外周的情况下，有时水分渗入到阻挡膜的外周和覆盖膜1的边界。而且，如果渗入的水分沿着阻挡膜的外周和覆盖膜的边界而绕入，从而到达电路用导体图案31、32(参照图8(B)中的箭头)，则有电路用导体图案31、32 腐蚀的担忧。相对于此，通过如本实施方式这样，将(不容易在树脂基材 10、阻挡膜25和覆盖膜1的边界产生间隙的)突出部PR1B、PR2B配置在渗入的上述水分的绕入路径的途中，从而可抑制起因于渗入的水分的电路用导体图案31、32的腐蚀等。

如本实施方式所示，即使2个突出部PR1B、PR2B是沿第2方向(与电路用导体图案31、32延伸的第1方向正交的方向)延伸的结构，只要上述2个突出部配置在夹着电路用导体图案31、32的露出部ECP1、ECP2 的位置处，则也实现与第1实施方式涉及的树脂基板101同样的作用/效果。

《其他实施方式》

在以上所示的各实施方式中，示出了树脂基材10是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板的例子，但树脂基材10的形状在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够进行适当变更。树脂基材的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、L字形、U字形、Y字形、T字形、曲柄形等。

在以上所示的各实施方式中，示出了树脂基材10是以热塑性树脂为主材料的平板的例子，但不限定于该结构。树脂基材10也可以是以热固化性树脂为主材料的平板。此外，树脂基材10也可以是多个树脂的复合层叠体，例如也可以是玻璃/环氧基板等热固化性树脂片和热塑性树脂片被层叠而形成的结构。此外，树脂基材10不限于对多个基材层进行加热压制(一并压制)而将其表面彼此熔接的树脂基材，也可以是在各基材层间具有粘接材料层的结构。

此外，在以上所示的各实施方式中，示出了树脂基材10为多个基材层的层叠体的例子，但不限定于该结构。树脂基材10也可以是单层的平板。

在以上所示的各实施方式中，示出了具备大致矩形的阻挡膜的树脂基板的例子，但阻挡膜的平面形状不限定于此。阻挡膜的平面形状在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够进行适当变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、L字形、U字形、Y字形、T字形、曲柄形等。

在以上所示的各实施方式中，示出了覆盖膜1、1A是形成(粘附)在第1主面VS1的大致整体的矩形的膜的例子，但不限定于该结构。覆盖膜不需要形成在第1主面VS1的大致整体，也可以是仅形成在第1主面VS1 的一部分的结构。此外，覆盖膜的平面形状不限定于矩形，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、U字形、Y字形、曲柄形。

在以上所示的各实施方式中，示出了仅在树脂基材10的第1主面VS1 形成阻挡膜以及覆盖膜的例子，但不限定于此结构。阻挡膜以及覆盖膜也可以形成在树脂基材10的第2主面。

树脂基板的电路结构不限定于以上所示的各实施方式中说明的电路。也可以在树脂基板构成例如各种传输线路(例如，带状线、微带线、共面线等)。此外，也可以在树脂基板，通过导体图案形成例如电感器、电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器) 等频率滤波器。此外，也可以在树脂基板，将芯片部件等各种部件安装或埋设在主面。

另外，在以上所示的各实施方式中，示出了具备矩形的2个电极焊盘 P1、P2的树脂基板的例子，但不限定于该结构。电极焊盘P1、P2的个数、形状、配置能够根据树脂基板的电路结构而进行适当变更。电极焊盘P1、 P2的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、U字形、Y字形、曲柄形。

进而，在以上所示的各实施方式中，示出了电极焊盘P1、P2是信号用的电极的例子，但本实用新型的“电极焊盘”的用途不限定于此。电极焊盘例如既可以是用于与地连接的接地电极，也可以是相对于其他构件的定位用的辅助电极。

在以上所示的各实施方式中，示出了电路用导体图案31、32为信号线的例子，但电路用导体图案31、32不限定于此。电路用导体图案例如既可以是形成线圈的导体图案，也可以是形成电容器的电容器电极。

此外，在以上所示的各实施方式中，示出了仅在树脂基材10的第1 主面VS1形成导体图案的树脂基板的例子，但不限定于该结构。也可以在树脂基材10的第2主面、内部形成导体图案。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，不是限制性的。对本领域技术人员来说能够适当进行变形以及变更。本实用新型的范围不由上述的实施方式示出，而由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中，包括从与权利要求书内均等的范围内的实施方式的变更。

附图标记说明

E1：边界；

ECP1、ECP2：电路用导体图案的露出部；

F1：树脂基材的第1区域；

F2：树脂基材的第2区域；

P1、P2：电极焊盘；

PR1、PR1A、PR1B、PR2、PR2A、PR2B、PR3、PR10A、PR10B、 PR10C：突出部；

R1：覆盖膜的开口；

VS1：树脂基材的第1主面；

VS2A、VS2B：树脂基材的第2主面；

1、1A：覆盖膜；

10：树脂基材；

20、21、22、23A、23B、23C、24：阻挡膜；

31、32：电路用导体图案；

100、101、102、103A、103B、103C、104、105：树脂基板。

Claims

1.一种树脂基板，其特征在于，具备：

树脂基材，具有主面；

电极焊盘，形成在所述主面；

所述多个突出部是具有顶点的尖端变细形状，

2.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述多个突出部分别是具有多个所述顶点的尖端变细形状。

3.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述电路用导体图案在第1方向上延伸，

所述多个突出部中的至少2个在与所述第1方向正交的第2方向上延伸。

4.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述尖端变细形状是线性锥形。

5.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述尖端变细形状是指数函数锥形。

6.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述多个突出部的所述尖端变细形状均是相同形状。

7.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述多个突出部的数量为3个以上。

8.根据权利要求1或2所述的树脂基板，其特征在于，

所述覆盖膜覆盖所述阻挡膜的外周整体。