JPWO2015033737A1

JPWO2015033737A1 - 多層基板

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Publication number: JPWO2015033737A1
Application number: JP2015535398A
Authority: JP
Inventors: 喜人大坪
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-09-06
Filing date: 2014-08-07
Publication date: 2017-03-02
Anticipated expiration: 2034-08-07
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Abstract

多層基板は、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層（２６）とを有する積層体（１２）を備える。積層体（１２）には、樹脂層（２１）の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層（２６）がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部（１２０）が設けられる。可撓部（１２０）は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部（３７）と、隣り合う折り返し部（３７）の間を繋ぐ中間部（３６）とを含む。折り返し部（３７）の幅（Ｂ１）は、中間部（３６）の幅（Ｂ２）よりも大きい。このような構成により、可撓部の耐久性を向上させた多層基板を提供する。

Description

この発明は、一般的には、多層基板に関し、より特定的には、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層とを有する積層体に、変形可能な可撓部が設けられた多層基板に関する。

従来の多層基板に関して、たとえば、特開２００５−３１１３７６号公報には、反復的な捩れ変形においても高い信頼性を有することを目的とした、フレキシブル印刷回路基板が開示されている（特許文献１）。特許文献１に開示されたフレキシブル印刷回路基板は、捩れ変形が生じた際に伸びる屈曲部を有する。屈曲部は、フレキシブル印刷回路基板の薄板の長手方向において両縁部の表面が波状の凹凸パターンを有するように形成されている。

特開２００５−３１１３７６号公報

上述の特許文献に開示されるように、折り畳み可能な携帯電話機などの電気機器に、フレキシブル（変形可能）な可撓部が設けられた多層基板が用いられている。このような多層基板においては、変形に伴って可撓部の特定個所に応力が集中し易いため、可撓部の耐久性が損なわれる。この場合、可撓部が破損したり、可撓部に配索された配線層が断線したりする懸念が生じる。また、このような懸念が、多層基板を用いた電気機器の電気特性に悪影響を及ぼすことも考えられる。

そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、可撓部の耐久性を向上させた多層基板を提供することである。

この発明に従った多層基板は、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層とを有する積層体を備える。積層体には、樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部が設けられる。可撓部は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部と、隣り合う折り返し部の間を繋ぐ中間部とを含む。折り返し部の幅は、中間部の幅よりも大きい。

このように構成された多層基板によれば、可撓部の変形に伴って応力が集中し易い折り返し部の幅を相対的に大きくすることによって、可撓部の耐久性を向上させることができる。

また好ましくは、配線層は、折り返し部において、全体として波形状をなす可撓部の内周側よりも外周側に寄った位置に配置される。

このように構成された多層基板によれば、配線層を、折り返し部のうちでも応力がより集中し易い内周側を避けて外周側に配置することによって、配線層の破損を防ぐことができる。

また好ましくは、配線層は、折り返し部における断面積が、中間部における断面積よりも大きくなるように設けられる。さらに好ましくは、配線層は、折り返し部における幅が、中間部における幅よりも大きくなるように設けられる。

このように構成された多層基板によれば、可撓部の変形に伴って応力が集中し易い折り返し部における配線層の断面積を相対的に大きくすることによって、配線層の破損を防ぐことができる。

また好ましくは、可撓部のその進行方向に沿って延びる中心線は、折り返し部に腹が配置される波形状をなす。腹における、中心線に直交する方向の折り返し部の長さは、中心線に直交する方向の中間部の長さよりも大きい。

なお、「腹」とは、波形状をなす中心線が振れ幅方向においてピーク形状をとる個所を意味する。

このように構成された多層基板によれば、可撓部の耐久性を向上させることができる。
また好ましくは、可撓部は、全体としてミアンダ形状をなすように、進行方向を繰り返し１８０°反転させながら帯状に延びる。積層体には、樹脂層の積層方向に貫通し、樹脂層の積層方向から見て、中間部の進行方向に沿って前記折り返し部に向けて延びるスリットが形成される。スリットの延長線上における折り返し部の長さが、スリット間における中間部の長さよりも大きい。

このように構成された多層基板によれば、全体としてミアンダ形状をなす可撓部の耐久性を向上させることができる。

さらに好ましくは、折り返し部に向けて延びるスリットの端部に、折り返し部の内周縁を規定し、スリットの延長線上の折り返し部の端部に、折り返し部の外周縁を規定した場合に、配線層は、折り返し部において、外周縁と配線層との間の長さが内周縁と配線層との間の長さよりも小さくなるように配置されている。

このように構成された多層基板によれば、全体としてミアンダ形状をなす可撓部に配索された配線層の破損を防ぐことができる。

以上に説明したように、この発明に従えば、可撓部の耐久性を向上させた多層基板を提供することができる。

この発明の実施の形態１における多層基板を示す断面図である。図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った多層基板を示す断面図である。図２中の可撓部を中心にして多層基板を拡大して示す断面図である。図３中の多層基板の第１変形例を示す断面図である。図３中の多層基板の第２変形例を示す断面図である。この発明の実施の形態２における多層基板を示す断面図である。図６中の多層基板の第１変形例を示す断面図である。図６中の多層基板の第２変形例を示す断面図である。この発明の実施の形態３における多層基板を示す平面図である。図９中の可撓部を拡大して示す平面図である。図１０中の可撓部の変形例を示す平面図である。

この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。

（実施の形態１）
図１は、この発明の実施の形態１における多層基板を示す断面図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線上に沿った多層基板を示す断面図である。

図１および図２を参照して、まず、本実施の形態における多層基板１０の全体構造について説明すると、多層基板１０は、複数の樹脂層２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ（以下、特に区別しない場合には、樹脂層２１という）と、複数の配線層２６Ｆ，２６Ｇ，２６Ｈ，２６Ｉ（以下、特に区別しない場合には、配線層２６という）と、インナービア２７とからなる積層体１２を有する。

樹脂層２１は、熱可塑性樹脂から形成されている。この熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリイミド、ＬＣＰ（液晶ポリマ）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）が用いられる。複数の樹脂層２１は、図１中の矢印１０１に示す方向に積層されている（以下、矢印１０１に示す方向を樹脂層２１の積層方向という）。樹脂層２１Ａ、樹脂層２１Ｂ、樹脂層２１Ｃ、樹脂層２１Ｄおよび樹脂層２１Ｅは、挙げた順に上から下に並んでいる。積層された複数の樹脂層２１は、積層体１２の外観をなしている。

配線層２６は、銅、銀、アルミニウム、ステンレス、ニッケルまたは金などの金属や、これらの金属を含む合金などからなる金属膜、たとえば、金属箔により形成されている。配線層２６は、積層体１２の内部に設けられている。配線層２６は、複数の樹脂層２１の層間に配置されている。より具体的には、配線層２６Ｆは、樹脂層２１Ａおよび樹脂層２１Ｂの層間に配置され、配線層２６Ｇは、樹脂層２１Ｂおよび樹脂層２１Ｃの層間に配置され、配線層２６Ｈは、樹脂層２１Ｃおよび樹脂層２１Ｄの層間に配置され、配線層２６Ｉは、樹脂層２１Ｄおよび樹脂層２１Ｅの層間に配置されている。

配線層２６は、所定のパターン形状に形成されており、ストリップラインやマイクロストリップライン、コイル、コンデンサなどの各種の電気回路を形成している。

インナービア２７は、導電性材料から形成されている。具体的には、インナービア２７は、導電性ペーストの焼結体からなる。インナービア２７は、積層体１２の内部に設けられている。インナービア２７は、樹脂層２１の積層方向に延びて、異なる層に設けられた配線層２６の間を互いに接続している。

なお、図中には、積層体１２が樹脂層２１の積層方向から見て矩形形状の平面視を有する場合が示されているが、積層体１２は、矩形以外の任意の形状の平面視を有してもよい。また、図中には、積層体１２の内部に設けられた配線層２６のみが示されているが、積層体１２の表面にも配線層２６が設けられてもよい。

積層体１２には、本体部１１０、可撓部１２０およびパッド部１３０が設けられている。本実施の形態では、本体部１１０を中心にその両側に、可撓部１２０およびパッド部１３０が挙げた順に並ぶ。

本体部１１０は、可撓部１２０よりも変形し難いリジッドな部分である。本体部１１０の表面には、各種の電子部品が実装されてもよい。可撓部１２０は、変形可能なフレキシブルな部分である。積層体１２を平面的に見て、可撓部１２０は、本体部１１０の周縁から延出している。パッド部１３０は、本体部１１０から延出する可撓部１２０の先端に設けられている。パッド部１３０には、積層体１２に設けられた配線と外部回路とを接続するための電気接続用のコネクタが設けられてもよい。

本実施の形態では、可撓部１２０は、樹脂層２１の積層方向（図１中の矢印１０１に示す方向）および本体部１１０とパッド部１３０とを結ぶ方向（図２中の矢印１０２に示す方向、伸縮方向）の両方に変形可能に設けられている。このような可撓部１２０が有するフレキシブル性によって、本体部１１０とパッド部１３０との間に高低差が生じるような部位や、本体部１１０とパッド部１３０との間の距離が変化するような部位への多層基板１０の実装が可能となる。また、高さのばらつきや実装長さのばらつきが生じる部位に対しても、多層基板１０の実装が可能となる。

なお、可撓部１２０のフレキシブル性を増すために、可撓部１２０における樹脂層２１の層数を、本体部１１０における樹脂層２１の層数よりも少なくしてもよい。

可撓部１２０には、配線層２６が配索されている。配線層２６は、可撓部１２０において、本体部１１０からパッド部１３０に向けて線状に延びている。本実施の形態では、配線層２６が、後述する可撓部１２０の中心線１０６に重なるように配置されている。可撓部１２０は、ストリップラインまたはマイクロストリップラインのような配線構造を有してもよい。

積層体１２には、変形可能な可撓部１２０を設けるための複数本のスリット３１ｐ，３１ｑ，３１ｒ（図３を参照のこと）が形成されている（以下、特に区別しない場合には、スリット３１という）。

続いて、多層基板１０に設けられた可撓部１２０の構造について詳細に説明する。図３は、図２中の可撓部を中心にして多層基板を拡大して示す断面図である。

図１から図３を参照して、可撓部１２０は、樹脂層２１の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなしている。可撓部１２０は、その構成部位として、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部３７と、隣り合う折り返し部３７の間を繋ぐ中間部３６とを有する。

折り返し部３７および中間部３６は、本体部１１０とパッド部１３０との間で交互に設けられている。本実施の形態では、可撓部１２０が、３つの折り返し部３７および２つの中間部３６から構成されており、これらの両端に配置された折り返し部３７がそれぞれ本体部１１０およびパッド部１３０に接続されている。

図３中には、可撓部１２０のその進行方向に沿って延びる中心線１０６が示されている。中心線１０６は、折り返し部３７に腹が配置される波形状をなしている。

特に本実施の形態では、可撓部１２０が、樹脂層２１の積層方向から見て、進行方向を繰り返し１８０°反転させながら帯状に延びることにより、全体としてミアンダ形状をなしている。中心線１０６は、矩形波の形状をなしている。

積層体１２に形成されたスリット３１は、樹脂層２１の積層方向に貫通する。樹脂層２１の積層方向から見て、スリット３１は、中間部３６の進行方向に沿って折り返し部３７に向けて延びている。スリット３１は、直線状に延びている。複数本のスリット３１は、互いに平行に延びている。複数本のスリット３１は、本体部１１０とパッド部１３０とを結ぶ方向に互いに間隔を設けて形成されている。

スリット３１ｐ、スリット３１ｑおよびスリット３１ｒは、挙げた順に、本体部１１０側からパッド部１３０側に並んでいる。積層体１２は、端辺１２ａと、端辺１２ａと対向して配置される端辺１２ｂとを有する。スリット３１ｐは、端辺１２ｂから端辺１２ａの手前まで直線状に延びている。スリット３１ｑは、端辺１２ａから端辺１２ｂの手前まで直線状に延びている。スリット３１ｒは、端辺１２ｂから端辺１２ａの手前まで直線状に延びている。

直線状に延びるスリット３１ｐ，３１ｑ，３１ｒの先端には、折り返し部３７が設けられている。スリット３１ｐとスリット３１ｑとの間およびスリット３１ｑとスリット３１ｒとの間には、中間部３６が設けられている。

可撓部１２０は、積層体１２に、端辺１２ａから端辺１２ｂの手前まで延びるスリット３１と、端辺１２ｂから端辺１２ａの手前まで延びるスリット３１とが交互に形成されることによって、ミアンダ形状に形成されている。

本実施の形態における多層基板１０においては、可撓部１２０が、折り返し部３７の幅Ｂ１が中間部３６の幅Ｂ２よりも大きくなるように形成されている。

より具体的には、波形状をなす中心線１０６の腹の位置における、中心線１０６に直交する方向の折り返し部３７の長さＢ１が、中心線１０６に直交する方向の中間部３６の長さＢ２よりも大きい。中心線１０６の「腹」とは、矩形波の形状を有する中心線１０６が、その振れ幅方向（図３中の矢印１０３に示す方向）においてピーク形状をとる個所である。

さらに具体的には、スリット３１の延長線４０（図２を参照のこと）上における折り返し部３７の長さＢ１が、隣り合うスリット３１間における中間部３６の長さＢ２よりも大きい（Ｂ１＞Ｂ２）。

このような構成によれば、可撓部１２０の変形に伴って壁開の力が働き、応力が集中し易い折り返し部３７の幅が中間部３６の幅と比較して大きくされているため、可撓部１２０の耐久性を向上させることができる。これにより、可撓部１２０の破損を防いだり、可撓部１２０に配索された配線層２６の断線を防いだりできる。

本実施の形態における多層基板１０は、たとえば、以下に説明する製造工程により製造される。まず、銅箔付きの樹脂シートを準備する。次に、所定形状にパターニングしたレジストをマスクとして用いて、銅箔部分を酸（一例として、ＨＣｌ）によりエッチングする。次に、アルカリ（一例として、ＮａＯＨ）によりレジストを剥離し、引き続き中和処理を行なう。

次に、インナービア２７に対応する箇所に、レーザによる孔あけ加工を実施する。形成された孔に導電性ペーストを充填する。次に、以上の工程を経た複数枚の樹脂シートを重ね合わせ、熱圧着することによって積層体１２を得る。最後に、レーザ加工、ダイシング加工またはパンチ加工により、積層体１２にスリット３１を形成する。なお、予めスリット３１の形状にカットされた樹脂シートを複数、重ね合わせてもよい。

続いて、図３中の多層基板の各種変形例について説明する。図４は、図３中の多層基板の第１変形例を示す断面図である。

図４を参照して、本変形例では、可撓部１２０に配索される配線層２６が、折り返し部３７において、全体として波形状をなす可撓部１２０の内周側よりも外周側に寄った位置に配置されている。

より具体的には、折り返し部３７に向けて延びるスリット３１の端部に、折り返し部３７の内周縁４１が規定されている。スリット３１の延長線４０上の折り返し部３７の端部に、折り返し部３７の外周縁４２が規定されている（図２を参照のこと）。この場合に、配線層２６が、折り返し部３７において、外周縁４２と配線層２６との間の長さＬ１が内周縁４１と配線層２６との間の長さＬ２よりも小さくなるように配置されている。

このような構成によれば、配線層２６が、折り返し部３７のうちでも応力がより集中し易い内周側を避けて外周側に配置される。これにより、配線層２６自体を折り返し部３７の補強材として機能させつつ、変形に伴う応力集中によって配線層２６がダメージを受けることを防止できる。

図５は、図３中の多層基板の第２変形例を示す断面図である。図５を参照して、本変形例においても、図４中に示す多層基板と同様に、可撓部１２０に配索される配線層２６が、折り返し部３７において、全体として波形状をなす可撓部１２０の内周側よりも外周側に寄った位置に配置されている。

本変形例では、さらに、配線層２６が、折り返し部３７における断面積が、中間部３６における断面積よりも大きくなるように設けられている。配線層２６は、折り返し部３７における幅Ｂ３が、中間部３６における幅Ｂ４よりも大きくなるように設けられている（Ｂ３＞Ｂ４）。

このような構成によれば、可撓部１２０の変形に伴って応力が集中し易い折り返し部３７における配線層２６の断面積が中間部３６における断面積と比較して大きくされているため、変形に伴う応力集中によって配線層２６がダメージを受けることをより確実に防止できる。

なお、図３から図５に示す配線層２６の構造を適宜組み合わせてもよく、たとえば、図３中に示す配線層２６において、折り返し部３７における配線層２６の断面積を中間部３６における配線層２６の断面積よりも大きくしてもよい。

以上に説明した、この発明の実施の形態１における多層基板の構造についてまとめて説明すると、本実施の形態における多層基板１０は、積層された複数の樹脂層２１と、樹脂層２１に設けられる配線層２６とを有する積層体１２を備える。積層体１２には、樹脂層２１の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層２６がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部１２０が設けられる。可撓部１２０は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部３７と、隣り合う折り返し部３７の間を繋ぐ中間部３６とを含む。折り返し部３７の幅Ｂ１は、中間部３６の幅Ｂ２よりも大きい。

このように構成された、この発明の実施の形態１における多層基板１０によれば、可撓部１２０の耐久性が増すことにより、可撓部１２０の破損防止や配線層２６の断線防止を図ることができる。結果、多層基板１０を実装する電気機器の電気特性の劣化を防ぎ、その信頼性を向上させることができる。また、可撓部１２０の耐久性が増すことにより、各種の電気機器に対する多層基板１０の実装の自由度を向上させることができる。

（実施の形態２）
図６は、この発明の実施の形態２における多層基板を示す断面図である。図６には、実施の形態１における図２に対応する多層基板の断面位置が示されている。本実施の形態における多層基板は、実施の形態１における多層基板１０と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。

図６を参照して、本実施の形態における多層基板においては、積層体１２に、本体部１１０および可撓部１２０が設けられている。本体部１１０は、可撓部１２０の両側に設けられている。可撓部１２０は、実施の形態１における多層基板１０と同様の構造を有しており、全体としてミアンダ形状をなしている。可撓部１２０は、折り返し部３７の幅Ｂ１が中間部３６の幅Ｂ２よりも大きくなるように形成されている（Ｂ１＞Ｂ２）。

図７は、図６中の多層基板の第１変形例を示す断面図である。図７を参照して、本変形例における多層基板では、実施の形態１における図４中の多層基板と同様の形態で、可撓部１２０が設けられている。

すなわち、可撓部１２０に配索される配線層２６は、折り返し部３７において、全体として波形状をなす可撓部１２０の内周側よりも外周側に寄った位置に配置されている。配線層２６は、折り返し部３７において、外周縁４２と配線層２６との間の長さＬ１が内周縁４１と配線層２６との間の長さＬ２よりも小さくなるように配置されている（Ｌ１＜Ｌ２）。

図８は、図６中の多層基板の第２変形例を示す断面図である。図８を参照して、本変形例における多層基板では、実施の形態１における図５中の多層基板と同様の形態で、可撓部１２０が設けられている。

すなわち、可撓部１２０に配索される配線層２６は、折り返し部３７において、全体として波形状をなす可撓部１２０の内周側よりも外周側に寄った位置に配置されている。配線層２６は、折り返し部３７における断面積が、中間部３６における断面積よりも大きくなるように設けられている。配線層２６は、折り返し部３７における幅Ｂ３が、中間部３６における幅Ｂ４よりも大きくなるように設けられている（Ｂ３＞Ｂ４）。

このように構成された、この発明の実施の形態２における多層基板によれば、実施の形態１に記載の効果を同様に奏することができる。

（実施の形態３）
図９は、この発明の実施の形態３における多層基板を示す平面図である。本実施の形態における多層基板は、実施の形態１における多層基板１０と比較して、基本的には同様の構造を備える。以下、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。

図９を参照して、本実施の形態における多層基板においては、積層体１２に、本体部１１０、可撓部１２０およびパッド部１３０が設けられている。可撓部１２０は、本体部１１０の周縁から線状に延出している。パッド部１３０は、本体部１１０から延出する可撓部１２０の先端に設けられている。

なお、図中には、本体部１１０の１個所から可撓部１２０が延出する構造が示されているが、本体部１１０の複数個所から可撓部１２０が延出する構造であってもよい。

図１０は、図９中の可撓部を拡大して示す平面図である。図９および図１０を参照して、可撓部１２０は、樹脂層２１の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなしている。可撓部１２０は、その構成部位として、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部３７と、隣り合う折り返し部３７の間を繋ぐ中間部３６とを有する。

本実施の形態では、可撓部１２０が、湾曲状に延びる折り返し部３７と、直線状に延びる中間部３６とが交互に組み合わさって構成されている。可撓部１２０のその進行方向に沿って延びる中心線１０６は、折り返し部３７において湾曲状に延び、中間部３６において直線状に延びる波形状を有する。

本実施の形態における多層基板においては、可撓部１２０が、折り返し部３７の幅Ｂ１が中間部３６の幅Ｂ２よりも大きくなるように形成されている。

より具体的には、波形状をなす中心線１０６の腹の位置４８における、中心線１０６に直交する方向の折り返し部３７の長さＢ１が、中心線１０６に直交する方向の中間部３６の長さＢ２よりも大きい。中心線１０６の「腹」とは、折り返し部３７における曲線と、中間部３６における直線とが組み合わさった波形状を有する中心線１０６がその振れ幅方向においてピーク形状をとる個所である。

なお、図１０中に示す範囲において、中心線１０６が左右対称の形状を有する場合には、中心線１０６の腹の位置４８を通り、中心線１０６に直交する直線１０７は、折り返し部３７とその両側の中間部３６との境界点４６および境界点４７からの垂直２等分線と一致する。

図１１は、図１０中の可撓部の変形例を示す平面図である。図１１を参照して、本変形例では、可撓部１２０が、全体として湾曲状に延びる波形状をなしている。可撓部１２０のその進行方向に沿って延びる中心線１０６は、折り返し部３７において湾曲状に延び、中間部３６において湾曲状に延びる波形状を有する。

本変形例における多層基板においては、可撓部１２０が、折り返し部３７の幅Ｂ１が中間部３６の幅Ｂ２よりも大きくなるように形成されている。

より具体的には、波形状をなす中心線１０６の腹の位置４８における、中心線１０６に直交する方向の折り返し部３７の長さＢ１が、中心線１０６に直交する方向の中間部３６の長さＢ２よりも大きい。中心線１０６の「腹」とは、折り返し部３７における曲線と、中間部３６における曲線とが組み合わさった波形状を有する中心線１０６がその振れ幅方向においてピーク形状をとる個所である。

このように構成された、この発明の実施の形態３における多層基板によれば、実施の形態１に記載の効果を同様に奏することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、主に、可撓（フレキシブル）性を備えた多層基板に適用される。

１０多層基板、１２積層体、１２ａ，１２ｂ端辺、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ樹脂層、２６，２６Ｆ，２６Ｇ，２６Ｈ，２６Ｉ配線層、２７インナービア、３１，３１ｐ，３１ｑ，３１ｒスリット、３６中間部、３７折り返し部、４０延長線、４１内周縁、４２外周縁、４６，４７境界点、４８位置、１０６中心線、１０７直線、１１０本体部、１２０可撓部、１３０パッド部。

この発明の１つの局面に従った多層基板は、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層とを有する積層体を備える。積層体には、樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部が設けられる。可撓部は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部と、隣り合う折り返し部の間を繋ぐ中間部とを含む。折り返し部の幅は、中間部の幅よりも大きい。配線層は、折り返し部において、全体として波形状をなす可撓部の内周側よりも外周側に寄った位置に配置される。
この発明の別の局面に従った多層基板は、積層された複数の樹脂層と、樹脂層に設けられる配線層とを有する積層体を備える。積層体には、樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、配線層がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部が設けられる。可撓部は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部と、隣り合う折り返し部の間を繋ぐ中間部とを含む。折り返し部の幅は、中間部の幅よりも大きい。可撓部は、全体としてミアンダ形状をなすように、進行方向を繰り返し１８０°反転させながら帯状に延びる。積層体には、樹脂層の積層方向に貫通し、樹脂層の積層方向から見て、中間部の進行方向に沿って前記折り返し部に向けて延びるスリットが形成される。スリットの延長線上における折り返し部の長さが、スリット間における中間部の幅方向の長さよりも大きい。折り返し部に向けて延びるスリットの端部に、折り返し部の内周縁を規定し、スリットの延長線上の折り返し部の端部に、折り返し部の外周縁を規定した場合に、配線層は、折り返し部において、外周縁と配線層との間の長さが内周縁と配線層との間の長さよりも小さくなるように配置されている。

このように構成された多層基板によれば、可撓部の変形に伴って応力が集中し易い折り返し部の幅を相対的に大きくすることによって、可撓部の耐久性を向上させることができる。
また、配線層を、折り返し部のうちでも応力がより集中し易い内周側を避けて外周側に配置することによって、配線層の破損を防ぐことができる。
また、可撓部は、全体としてミアンダ形状をなすように、進行方向を繰り返し１８０°反転させながら帯状に延びる。積層体には、樹脂層の積層方向に貫通し、樹脂層の積層方向から見て、中間部の進行方向に沿って前記折り返し部に向けて延びるスリットが形成される。スリットの延長線上における折り返し部の長さが、スリット間における中間部の幅方向の長さよりも大きい。このような構成により、全体としてミアンダ形状をなす可撓部の耐久性を向上させることができる。
また、折り返し部に向けて延びるスリットの端部に、折り返し部の内周縁を規定し、スリットの延長線上の折り返し部の端部に、折り返し部の外周縁を規定した場合に、配線層は、折り返し部において、外周縁と配線層との間の長さが内周縁と配線層との間の長さよりも小さくなるように配置されている。このような構成により、全体としてミアンダ形状をなす可撓部に配索された配線層の破損を防ぐことができる。

このように構成された多層基板によれば、可撓部の耐久性を向上させることができる。

Claims

積層された複数の樹脂層と、前記樹脂層に設けられる配線層とを有する積層体を備え、
前記積層体には、前記樹脂層の積層方向から見て、進行方向を繰り返し変化させながら帯状に延びることにより全体として波形状をなし、前記配線層がその波形状に沿うように配索される、変形可能な可撓部が設けられ、
前記可撓部は、進行方向を変化させる位置に配置される折り返し部と、隣り合う前記折り返し部の間を繋ぐ中間部とを含み、
前記折り返し部の幅は、前記中間部の幅よりも大きい、多層基板。
前記配線層は、前記折り返し部において、全体として波形状をなす前記可撓部の内周側よりも外周側に寄った位置に配置される、請求項１に記載の多層基板。
前記配線層は、前記折り返し部における断面積が、前記中間部における断面積よりも大きくなるように設けられる、請求項１または２に記載の多層基板。
前記配線層は、前記折り返し部における幅が、前記中間部における幅よりも大きくなるように設けられる、請求項３に記載の多層基板。
前記可撓部のその進行方向に沿って延びる中心線は、前記折り返し部に腹が配置される波形状をなし、
前記腹における、前記中心線に直交する方向の前記折り返し部の長さは、前記中心線に直交する方向の前記中間部の長さよりも大きい、請求項１から４のいずれか１項に記載の多層基板。
前記可撓部は、全体としてミアンダ形状をなすように、進行方向を繰り返し１８０°反転させながら帯状に延び、
前記積層体には、前記樹脂層の積層方向に貫通し、前記樹脂層の積層方向から見て、前記中間部の進行方向に沿って前記折り返し部に向けて延びるスリットが形成され、
前記スリットの延長線上における前記折り返し部の長さが、前記スリット間における前記中間部の長さよりも大きい、請求項１から５のいずれか１項に記載の多層基板。
前記折り返し部に向けて延びる前記スリットの端部に、前記折り返し部の内周縁を規定し、前記スリットの延長線上の前記折り返し部の端部に、前記折り返し部の外周縁を規定した場合に、
前記配線層は、前記折り返し部において、前記外周縁と前記配線層との間の長さが前記内周縁と前記配線層との間の長さよりも小さくなるように配置されている、請求項６に記載の多層基板。