JP2011249637A

JP2011249637A - 回路基板アッセンブリ

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Publication number: JP2011249637A
Application number: JP2010122401A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Niitsu; 俊博新津; Masako Nishikawa; 雅子西川; Hiroshi Ueno; 弘上野
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2010-05-28
Filing date: 2010-05-28
Publication date: 2011-12-08

Abstract

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサ素子など、回路基板に取り付けられる回路素子の高さを適正化する技術に関する。

従来、受光素子などのセンサ素子が実装された回路基板が利用されている。センサ素子を用いる電子機器では、検知対象からセンサ素子までの距離、換言すると、回路基板の表面からのセンサ素子の高さを適正化するために、回路基板とセンサ素子との間にスペーサが配置される場合がある（例えば、下記特許文献１）。スペーサが利用される場合、センサ素子は、スペーサに形成された導体路を介して、回路基板の配線と電気的に繋がっている。

特許第３９４０８５２号公報

しかしながら、上記従来の構造は、センサ素子と回路基板とを繋ぐ導体路をスペーサに形成する必要があるので、コストや製造の容易さの点で好ましくない。

上記課題に鑑み、本発明の目的は、センサ素子などの回路素子の高さを簡単な構造で適正化できる回路基板アッセンブリを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る回路基板アッセンブリは、回路素子が取り付けられる部分である素子取付部を有する回路基板を有している。前記素子取付部は、当該素子取付部の外周が前記回路基板の残部から離れて位置するように形成されている。また、前記回路基板は、前記素子取付部の前記外周の一部と前記回路基板の前記残部とを繋ぐとともに前記回路基板の厚さ方向での前記素子取付部の移動を許容するよう撓む連結部を含んでいる。さらに前記回路基板アッセンブリは、前記素子取付部を挟んで前記回路素子とは反対側に位置し、前記素子取付部を前記回路基板の厚さ方向に押し上げる台座を備えている。

本発明によれば、回路素子は回路基板の一部である素子取付部に取り付けられているので、台座は従来のスペーサに形成されていたような導体路を必要とせず、簡単な構造で回路素子の高さが適正化され得る。なお、本発明の回路素子は、例えば、受光素子や磁気センサなどのセンサ素子、発光素子、及びスイッチを含む。

また、本発明の一態様では、前記素子取付部は、前記回路基板の前記残部に囲まれるように形成されてもよい。この態様によれば、回路基板の収容に必要なスペースの拡大を抑えることができる。

また、本発明の他の態様では、前記連結部は、前記素子取付部の前記外周の前記一部から前記回路基板の前記残部に延びる細長形状を有してもよい。この態様によれば、台座によって素子取付部が押し上げられた時の連結部の傾斜を低減でき、素子取付部を水平に保ちやすくなる。

また、この態様では、さらに、前記連結部は、その途中の位置で屈曲してもよい。こうすることによって、連結部の傾斜をさらに低減でき、素子取付部を水平に保ちやすくなる。

また、本発明の他の態様では、前記回路基板アッセンブリは裏側部材をさらに備え、前記裏側部材は、前記素子取付部との間に前記台座が位置するように配置され、前記回路基板の前記残部に固定されて前記台座を押し上げている。この態様によれば、台座が素子取付部を押し上げた状態が維持される。なお、裏側部材は、台座を押し上げる専用の部材でもよいし、回路基板アッセンブリを収容する電子機器の筐体の壁でもよい。

また、この態様において、さらに、前記台座は前記裏側部材とは別体に構成されてもよい。こうすることによって、素子取付部の高さ調整が容易になる。つまり、高さの異なる複数の台座を用意し、素子取付部に取り付ける台座を適宜交換することによって、素子取付部の高さを調整できる。

また、この態様において、前記台座は前記裏側部材に形成されてもよい。こうすることによって、部品数を低減できる。

本発明の他の態様では、前記台座は、前記素子取付部に押し付けられる平らな表面を有してもよい。この態様によれば、素子取付部が傾き難くなる。

また、この態様において、前記台座の前記表面は前記素子取付部に接着されてもよい。こうすることによって、さらに素子取付部が傾き難くなる。

また、この態様において、前記台座は前記素子取付部に引っ掛かる係合部を有してもよい。こうすることによっても、素子取付部がさらに傾き難くなる。

また、本発明の他の態様では、前記回路基板の前記残部と前記素子取付部と前記連結部は、同じ材料によって形成されてもよい。こうすることによって、回路基板のコストを抑えることができる。

本発明の実施形態に係る回路基板アッセンブリの斜視図である。上記回路基板アッセンブリの分解斜視図である。上記回路基板アッセンブリを構成する回路基板の平面図であり、受光素子が取り付けられる部分である素子取付部が示されている。上記回路基板アッセンブリの側面図である。図４（ａ）では、補強板は回路基板から取り外されており、図４（ｂ）では、補強板は回路基板に取り付けられている。本発明の他の実施形態に係る回路基板の平面図である。図５に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。本発明の他の実施形態に係る回路基板の平面図である。本発明のさらに他の実施形態に係る回路基板の平面図である。本発明のさらに他の実施形態に係る回路基板の平面図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である回路基板アッセンブリ１の斜視図である。図２は回路基板アッセンブリ１の分解斜視図である。図３は回路基板アッセンブリ１を構成する回路基板１０の平面図であり、同図では受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１が示されている。図４は回路基板アッセンブリ１の側面図である。図４（ａ）では、補強板２１が取り外された回路基板１０が示され、図４（ｂ）では補強板２１は回路基板１０に取り付けられている。

図１又は図２に示すように、回路基板アッセンブリ１は、上面に受光素子１００が取り付けられる回路基板１０を有している。回路基板１０は、例えば、ガラスコンポジット基板や、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板などのリジット基板である。また、回路基板アッセンブリ１は、回路基板１０を挟んで受光素子１００とは反対側に配置される台座３０と、補強板２１とを有している。補強板２１は、当該補強板２１と回路基板１０との間に台座３０を挟むように配置されている。

回路基板１０は、その一部の領域に、受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１を有している。素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部（素子取付部１１と後述する連結部１２以外の部分）１３から離れて位置するように、形成されている。この例では、図２又は図３に示すように、素子取付部１１は、回路基板１０の残部１０ａに取り囲まれる位置に設けられており、素子取付部１１の周りには、素子取付部１１を取り囲む溝１０ｂが形成されている。溝１０ｂは回路基板１０をその厚さ方向に貫通している。

素子取付部１１は受光素子１００に対応する大きさしか有しておらず、受光素子１００以外の電子部品は素子取付部１１には実装されていない。この例では、受光素子１００は略直方体の部品であり、素子取付部１１は、平面視において受光素子１００よりも僅かに大きい矩形である。

図２に示すように、素子取付部１１の表面には、受光素子１００の端子（不図示）と電気的に接続される複数（この例では６つ）の導体パッド１１ａが形成されている。この例では、素子取付部１１の表面の左右のそれぞれに、３つの導体パッド１１ａが並んでいる。受光素子１００の端子は、例えば半田によって各導体パッド１１ａに取り付けられる。なお、導体パッド１１ａの位置や形状、数は、受光素子１００の端子の位置等に合わせて適宜変更される。

図１乃至図３に示すように、回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と、回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐ連結部１２を有している。素子取付部１１は、この連結部１２だけで回路基板１０の残部１０ａに繋がっている。すなわち、素子取付部１１の外周の一部のみが回路基板１０の残部１０ａと繋がっており、その他の部分と残部１０ａとの間に溝１０ｂが介在している。この例では、素子取付部１１は矩形に形成されており、その外周として４つの辺を有している。また、回路基板１０は２つの連結部１２を有している。２つの連結部１２は、素子取付部１１の４辺のうち互いに対向する２辺の端部に接続されている。なお、溝１０ｂは、例えば、平板状の回路基板１０を形成した後、回路基板１０に機械加工を施すことによって形成される。また、溝１０ｂは、回路基板１０を成型する過程で形成されてもよい。

素子取付部１１の上面及び連結部１２の上面には各導体パッド１１ａに繋がる配線パターン１１ｂが形成されている。各配線パターン１１ｂは連結部１２を通って回路基板１０の残部１０ａまで伸びている。回路基板１０の残部１０ａには、他の電子部品が実装されており、これらの電子部品に配線パターン１１ｂは繋がっている。

図１及び図４に示すように、連結部１２は、回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動に応じて撓むように形成されている。すなわち、連結部１２は素子取付部１１の上方への移動を許容するように撓む。この例では、連結部１２は、素子取付部１１の外周の一部から回路基板１０の残部１０ａに延びる細長形状を有し、連結部１２の太さが、素子取付部１１の移動に応じて連結部１２が撓むことができるように設計されている。連結部１２は細長い棒状の延伸部１２ａ，１２ｂを有している。この延伸部１２ａ，１２ｂは、回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動に応じて弾性的に傾斜する。延伸部１２ａ，１２ｂは細長い棒状であり、それらの断面は素子取付部１１の断面よりも小さくなっている。そのため、連結部１２は回路基板１０の残部１０ａや素子取付部１１に比べて撓み易い。

また、図３に示すように、連結部１２は、その途中の位置で屈曲しているため、連結部１２の長さが確保し易くなっている。具体的には、延伸部１２ａ，１２ｂは互いに平行に形成され、且つ、素子取付部１１の一辺１１ｄと平行となっている。これら２つの延伸部１２ａ，１２ｂの端部は、折り返し部１２ｃを介して繋がっている。これによって、素子取付部１１の一辺１１ｄから回路基板１０の残部１０ａまでの距離Ｌを小さくしながら、連結部１２の長さを確保できている。なお、延伸部１２ａは、回路基板１０の残部１０ａの内周から折り返し部１２ｃまで一辺１１ｄと平行に伸び、延伸部１２ｂは折り返し部１２ｃから延伸部１２ａとは反対方向に伸びている。

また、連結部１２は、延伸部１２ｂの端部で屈曲した後に、素子取付部１１の外周に接続されている。詳細には、延伸部１２ｂの端部には、延伸部１２ａ，１２ｂよりも短い接続部１２ｄが設けられている。接続部１２ｄは延伸部１２ｂの長さ方向（延伸方向）に対して直角な方向に僅かに伸び、素子取付部１１の一辺１１ｄに垂直に接続されている。上述したように、素子取付部１１が上方に移動すると、延伸部１２ａ，１２ｂは傾斜する（図４参照）。延伸部１２ｂが当該延伸部１２ｂに対して垂直な接続部１２ｄを介して素子取付部１１の外周に接続されているので、延伸部１２ｂの傾斜が素子取付部１１に伝わり難く、素子取付部１１を水平に保ちやすくなっている。

延伸部１２ａ，１２ｂが傾斜した時、延伸部１２ａ，１２ｂの先端の位置は、延伸部１２ａ，１２ｂの基部を中心にして動く。そのため、それらの先端の位置は水平方向に僅かにずれる。つまり、水平方向での延伸部１２ａの先端（換言すると折り返し部１２ｃ）の位置は、当該延伸部１２ａの基部側に（すなわち、図１においてＤ１の示す方向に）、僅かにずれる。一方、水平方向での延伸部１２ｂの先端（換言すると接続部１２ｄ）の位置は、折り返し部１２ｃ側に（すなわち図１においてＤ２の示す方向に）、僅かにずれる。このように２つの延伸部１２ａ，１２ｂが折り返し部１２ｃを介して繋がっているので、延伸部１２ａ，１２ｂの先端の位置は反対方向にずれる。その結果、素子取付部１１は真っ直ぐ上方に移動し易くなる。

上述したように、回路基板１０は２つの連結部１２を有している。２つの連結部１２は素子取付部１１を挟んで互いに反対側に位置し、それらの端部は、素子取付部１１の対向する２辺に接続されている。そのため、素子取付部１１が水平を維持したまま上方に移動し易くなっている。この例では、２つの連結部１２は、素子取付部１１の中心Ｃに対して対称となるように形成されている。連結部１２の配置はこれに限定されず、例えば、２つの連結部１２は中心Ｃを通る直線Ｌ１に対して対称となるように形成されてもよい。

素子取付部１１及び連結部１２は、回路基板１０の残部１０ａと同じ材料によって形成されている。すなわち、上述したように、回路基板１０はガラスコンポジット基板などのリジット基板であり、リジット基板である残部１０ａと同じ材料によって素子取付部１１及び連結部１２は形成されている。

なお、素子取付部１１や連結部１２は、回路基板１０の残部１０ａと異なる材料によって形成されてもよい。すなわち、連結部１２は、素子取付部１１の移動に応じた連結部１２の撓みを許容する材料で形成され、素子取付部１１は連結部１２よりも堅い材料で形成されてもよい。例えば、連結部１２として、ポリイミドフィルムなどを材料とするフレキシブルプリント基板が利用され、素子取付部１１には、フレキシブルプリント基板に設ける補強板が利用されてもよい。そうすることで、受光素子１００を安定的に支持できる。

図１又は図２に示すように、素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、台座３０が配置されている。台座３０は素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げるための部材である。台座３０は、素子取付部１１に対応する大きさを有している。この例では、素子取付部１１が略矩形であり、台座３０は、その平面視で、素子取付部１１と概ね同じ大きさを有し、且つ、受光素子１００よりも僅かに大きい略直方体に形成されている。台座３０は、互いに平行な上面と下面とを有している。また、台座３０は例えば樹脂や金属によって形成される。

上述したように、回路基板アッセンブリ１は補強板２１を有している。この例の補強板２１は台座３０とは別体に構成されている。補強板２１は、回路基板１０の下面（裏面）側に配置され、当該補強板２１と素子取付部１１との間に台座３０が位置している。補強板２１は素子取付部１１や台座３０よりも大きい板状の部材である。この例の補強板２１は回路基板１０に対応する大きさを有している。補強板２１は金属によって形成されており、回路基板１０を補強している。なお、補強板２１の材料は金属に限られず、樹脂でもよい。

補強板２１は回路基板１０の残部１０ａに複数の箇所で固定され、補強板２１の上面は残部１０ａの下面に接している。補強板２１は、連結部１２の弾性力に抗して、台座３０と素子取付部１１とを押し上げる。これによって、素子取付部１１は、回路基板１０の残部１０ａとは独立して上方に移動し、残部１０ａよりも高い位置に位置する。その結果、回路基板アッセンブリ１が電子機器内に配置されたとき、受光素子１００は検知対象に対して適切な位置に配置される。

なお、補強板２１は、例えば、ネジやリベット（不図示）などによって回路基板１０に取り付けられる。また、補強板２１に孔を形成し、その孔の周りに立ち上がり部を形成するバーリング加工を行ってもよい。そして、補強板２１の立ち上がり部を回路基板１０の残部１０ａに形成された孔に嵌め、立ち上がり部の上縁をかしめることによって、補強板２１を回路基板１０に固定してもよい。

台座３０が補強板２１によって押し上げられるとき、台座３０の上面は素子取付部１１の下面に押し付けられている。台座３０の上面には接着剤が設けられており、台座３０の上面は素子取付部１１の下面に接着剤によって取り付けられる。また、台座３０の上面は平ら且つ水平な面に形成されている。そのため、素子取付部１１が押し上げられた時、素子取付部１１の水平が維持される。また、台座３０の下面にも接着剤が設けられており、台座３０の下面は接着剤によって補強板２１に固定されている。

以上説明したように、回路基板アッセンブリ１は、受光素子１００が取り付けられる回路基板１０を有している。受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように、形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するように撓む連結部１２を含んでいる。また、回路基板アッセンブリ１は、素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側に位置し、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０を有している。このような回路基板アッセンブリ１によれば、台座３０は配線を要しないので、簡単な構造で受光素子１００の高さを適正化できる。

なお、本発明は以上説明した回路基板アッセンブリ１に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、以上の説明では、台座３０は補強板２１と別体に構成されていた。しかしながら、台座３０は補強板２１と一体的に形成されてもよい。すなわち、補強板２１に凸部を形成し、この凸部を台座３０としてもよい。このような凸部は、例えば、板金加工によって形成される。また、台座３０は、回路基板１０と一体的に形成されてもよい。すなわち、素子取付部１１の下面に凸部が形成され、この凸部が台座３０として機能してもよい。

また、回路基板アッセンブリ１には、回路基板１０に取り付けられて台座３０を押し上げる部材として補強板２１が設けられていた。しかしながら、回路基板１０が電子機器の筐体の壁に固定される場合には、その壁が、回路基板１０に取り付けられ台座３０を押し上げる部材として機能してもよい。

また、以上の説明では、台座３０の上面は接着剤によって素子取付部１１の下面に取り付けられ、これによって、素子取付部１１に対する台座３０の上面の位置が規定され、素子取付部１１が水平に維持されていた。しかしながら、台座３０には、接着剤に替えて或いは接着剤とともに、素子取付部１１に引っ掛かる係合部が形成されてもよい。図５はこの形態に係る台座３０Ａが取り付けられた回路基板１０Ａの平面図であり、図６は図５に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。これらの図において、以上説明した箇所と同一箇所には同一符号を付している。

図５及び図６に示すように、台座３０Ａは上方に突出する複数の係合部３０ａを有している。この例では、係合部３０ａは、台座３０Ａの上面の４辺のそれぞれに形成されている。対向する２辺に形成された２つの係合部３０ａは互いに向き合っている。素子取付部１１は、４つの係合部３０ａの内側に嵌められており、これら係合部３０ａによって保持されている。すなわち、係合部３０ａの上端部には、素子取付部１１の縁に引っ掛かる爪部３０ｂが形成されている。台座３０Ａの上面も、台座３０の上面と同様に、水平且つ平らに形成されている。そのため、台座３０Ａが素子取付部１１を押し上げたときに素子取付部１１が傾斜することが抑えられている。

また、図６に示すように、台座３０Ａは下方に突出する複数（図６では２つ）係合部３０ｃを有している。２つの係合部３０ｃは互いに向き合うように形成され、補強板２１に取り付けられている。この例では、係合部３０ｃの下端部には爪部３０ｄが形成されている。係合部３０ｃは補強板２１の形成された孔２１ａに嵌められ、爪部３０ｄは孔２１ａの縁に引っ掛かっている。

以上の説明では、素子取付部１１の全周が残部１０ａに取り囲まれていた。しかしながら、素子取付部１１は、その外周の一部のみが残部１０ａによって囲まれるように形成されてもよい。図７はこの形態に係る回路基板１０Ｂを示す平面図である。この図においても、以上説明した箇所と同一箇所には同一符号を付している。

図７に示すように、回路基板１０Ｂでは、素子取付部１１Ｂは回路基板１０Ｂの縁１０ｄに沿って形成されている。すなわち、素子取付部１１Ｂの４辺のうち３辺のみが残部１０ａによって囲まれ、素子取付部１１Ｂの残りの一辺１１ｃは、回路基板１０Ｂの縁１０ｄと同一直線上に配置されている。なお、素子取付部１１の上記残りの一辺１１ｃは、回路基板１０Ｂの縁１０ｄよりも外側に位置してもよい。

また、回路基板１０では２つの連結部１２が設けられていた。しかしながら、回路基板１０には、図７に示すように、１つの連結部１２Ｂのみが設けられてもよい。この連結部１２Ｂは上述した連結部１２とは異なって、その途中の１つの位置でのみ屈曲している。すなわち、連結部１２Ｂは、素子取付部１１の一辺に沿って伸びるとともに、回路基板１０の残部１０ａに接続された延伸部１２ｈと、延伸部１２ｈの端部から、延伸部１２ｈに対して垂直に伸び、素子取付部１１に接続される接続部１２ｉとを含んでいる。

また、以上の説明では、連結部１２は平行に配置される２つの延伸部１２ａ，１２ｂを有し、それらは折り返し部１２ｃを介して繋がっていた。しかしながら、連結部１２にはそのような折り返し部は形成されていなくてもよい。

図８はこの形態に係る連結部１２Ｃを備える回路基板１０Ｃの平面図である。同図に示すように、連結部１２Ｃは、２つの延伸部１２ｅ，１２ｆを有し、それらは概ね直角に配置されている。延伸部１２ｅ，１２ｆは、素子取付部１１の互いに直交する２辺に沿って伸びている。なお、延伸部１２ｆの端部には、延伸部１２ｆに対して垂直な方向に伸び、回路基板１０Ｃの残部１０ａに接続される接続部１２ｇを有している。

また、以上の説明では、回路基板１０には２つの連結部１２が設けられていた。しかしながら、連結部１２の数はこれに限られず、２つよりも多くの連結部１２が回路基板１０に設けられてもよい。図９はこの形態に係る連結部１２Ｄを備える回路基板１０Ｄの平面図である。

図９に示すように、回路基板１０Ｄは４つの連結部１２Ｄを有している。連結部１２Ｄは、矩形の素子取付部１１の各辺から伸びている。各連結部１２Ｄは、その途中の２つの位置で直角に曲がっている。また、４つの連結部１２Ｄは、素子取付部１１の中心に対して対称に形成されている。なお、この例では、４つの連結部１２Ｄのうち２つの連結部１２Ｄに、配線パターン１１ｂが形成され、残りの２つの連結部１２Ｄにはそのような配線パターンは形成されていない。

１回路基板アッセンブリ、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ回路基板、１０ａ残部、１０ｂ溝、１０ｄ縁、１１，１１Ｂ素子取付部、１１ａ導体パッド、１１ｂ配線パターン、１１ｃ，１１ｄ素子取付部の辺、１２，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ連結部、１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｈ延伸部、１２ｃ折り返し部、１２ｄ，１２ｉ接続部、２１補強板、２１ａ孔、３０，３０Ａ台座、３０ａ，３０ｃ係合部、３０ｂ，３０ｄ爪部、３０ｃ係合部、３０ｄ爪部、１００受光素子。

Claims

回路素子が取り付けられる部分である素子取付部を有する回路基板であって、前記素子取付部の外周が前記回路基板の残部から離れて位置するように前記素子取付部が形成され、前記素子取付部の前記外周の一部と前記回路基板の前記残部とを繋ぐとともに前記回路基板の厚さ方向での前記素子取付部の移動を許容するよう撓む連結部を含む回路基板と、
前記素子取付部を挟んで前記回路素子とは反対側に位置し、前記素子取付部を前記回路基板の厚さ方向に押し上げる台座と、
を備えることを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項１に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記素子取付部は、前記回路基板の前記残部に囲まれるように形成されている、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項１に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記連結部は、前記素子取付部の前記外周の前記一部から前記回路基板の前記残部に延びる細長形状を有している、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項３に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記連結部は、その途中の位置で屈曲している、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項１に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記素子取付部との間に前記台座が位置するように配置され、前記回路基板の前記残部に固定されて前記台座を押し上げる裏側部材をさらに備える、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項５に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記台座は前記裏側部材とは別体に構成されている、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項５に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記台座は前記裏側部材に形成されている、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項１に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記台座は、前記素子取付部に押し付けられる平らな表面を有している、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項８に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記台座の前記表面は前記素子取付部に接着されている、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項８に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記台座は前記素子取付部に引っ掛かる係合部を有している、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。
請求項１に記載の回路基板アッセンブリにおいて、
前記回路基板の前記残部と前記素子取付部と前記連結部は、同じ材料によって形成されている、
ことを特徴とする回路基板アッセンブリ。