JPH10256694A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH10256694A JPH10256694A JP6147497A JP6147497A JPH10256694A JP H10256694 A JPH10256694 A JP H10256694A JP 6147497 A JP6147497 A JP 6147497A JP 6147497 A JP6147497 A JP 6147497A JP H10256694 A JPH10256694 A JP H10256694A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 通電電流を低減できると共に、色つきキャッ
プ及びスリット等の部品が不要であり、製造の自動化が
可能でメータパネル用として好適のフレキシブルプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルム
上に導電性ペーストの印刷により複数の配線層が形成さ
れており、この配線層間に導電性接着剤により発光ダイ
オードが実装されている。また、ＰＥＴフィルム１に
は、渦巻き状に切り込み２が形成されており、この切り
込み２によりその輪郭が形成された第１可撓部２ａ及び
第２可撓部２ｂが設けられている。そして、可撓部２
ａ、２ｂに導電性ペーストにより配線層３ａ、３ｂが形
成されており、配線層３ａ、３ｂの先端部間に導電性接
着剤によりＬＥＤ５の端子が固定されて、ＬＥＤ５が実
装されている。
プ及びスリット等の部品が不要であり、製造の自動化が
可能でメータパネル用として好適のフレキシブルプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 ベースフィルムとしてのＰＥＴフィルム
上に導電性ペーストの印刷により複数の配線層が形成さ
れており、この配線層間に導電性接着剤により発光ダイ
オードが実装されている。また、ＰＥＴフィルム１に
は、渦巻き状に切り込み２が形成されており、この切り
込み２によりその輪郭が形成された第１可撓部２ａ及び
第２可撓部２ｂが設けられている。そして、可撓部２
ａ、２ｂに導電性ペーストにより配線層３ａ、３ｂが形
成されており、配線層３ａ、３ｂの先端部間に導電性接
着剤によりＬＥＤ５の端子が固定されて、ＬＥＤ５が実
装されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のインスト
ルメントクラスタパネル等に組み込まれるメータパネル
用配線板として好適のフレキシブルプリント配線板に関
する。
ルメントクラスタパネル等に組み込まれるメータパネル
用配線板として好適のフレキシブルプリント配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、自動車のインストルメントクラ
スタパネルを示す正面図である。図６に示すように、イ
ンストルメントクラスタパネル５１には速度計５３及び
回転計（タコメータ）５２が配置されており、これらに
加え、シートベルト及び半ドアに対する警告等を運転者
に促すために、各種の表示灯５４が設置されている。パ
ネル５１の裏面には、表示灯５４等種々の電気部品に電
流を供給するために、フレキシブルプリント配線板（以
下、ＦＰＣ）が取り付けられている。
スタパネルを示す正面図である。図６に示すように、イ
ンストルメントクラスタパネル５１には速度計５３及び
回転計（タコメータ）５２が配置されており、これらに
加え、シートベルト及び半ドアに対する警告等を運転者
に促すために、各種の表示灯５４が設置されている。パ
ネル５１の裏面には、表示灯５４等種々の電気部品に電
流を供給するために、フレキシブルプリント配線板（以
下、ＦＰＣ）が取り付けられている。
【０００３】図７は、インストルメントクラスタパネル
の裏面に取り付けられたＦＰＣを示す模式的正面図であ
る。図７に示すように、ＦＰＣ６１には、配線６２がエ
ッチングにより形成されており、表示灯５４を実装する
ための導体部５４ａが形成されている。この導体部５４
ａには貫通孔（図８参照）が設けられており、この貫通
孔に表示灯５４としてバルブ（電球）が嵌入されてい
る。
の裏面に取り付けられたＦＰＣを示す模式的正面図であ
る。図７に示すように、ＦＰＣ６１には、配線６２がエ
ッチングにより形成されており、表示灯５４を実装する
ための導体部５４ａが形成されている。この導体部５４
ａには貫通孔（図８参照）が設けられており、この貫通
孔に表示灯５４としてバルブ（電球）が嵌入されてい
る。
【０００４】図８は、バルブを示す模式図であり、
（ａ）は色つきキャップが取り付けられる様子を示す正
面図、（ｂ）は色つきスリットが取り付けられたバルブ
を示す正面図である。図８（ａ）に示すように、バルブ
６３は台座部６３ａとこの台座部上に固定された発光部
６３ｂとを有する。台座部６３ａの外周部には周面に沿
って凹部６３ｃが設けられており、この凹部６３ｃがＦ
ＰＣ６１の貫通孔に嵌合することにより、バルブ６３が
ＦＰＣ６１に固定されている。バルブ６３の発光部６３
ｂには、青、赤、緑又はオレンジ色等の色つきキャップ
６４が被せられており、これにより所定の色で表示灯が
点灯するようになっている。なお、色つきキャップ６４
に替えて、図８（ｂ）に示すように、色つきスリット６
５で発光部６３ｂを覆う場合もある。
（ａ）は色つきキャップが取り付けられる様子を示す正
面図、（ｂ）は色つきスリットが取り付けられたバルブ
を示す正面図である。図８（ａ）に示すように、バルブ
６３は台座部６３ａとこの台座部上に固定された発光部
６３ｂとを有する。台座部６３ａの外周部には周面に沿
って凹部６３ｃが設けられており、この凹部６３ｃがＦ
ＰＣ６１の貫通孔に嵌合することにより、バルブ６３が
ＦＰＣ６１に固定されている。バルブ６３の発光部６３
ｂには、青、赤、緑又はオレンジ色等の色つきキャップ
６４が被せられており、これにより所定の色で表示灯が
点灯するようになっている。なお、色つきキャップ６４
に替えて、図８（ｂ）に示すように、色つきスリット６
５で発光部６３ｂを覆う場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術には、以下に示す問題点がある。上述のバルブ
の消費電力は約２〜４Ｗであり、自動車用蓄電池の電圧
が約１２Ｖであることを考慮すると、バルブ一個当たり
の通電電流は約１７０乃至３４０ｍＡとなる。このよう
なバルブがＦＰＣの電流供給部及び接地部に複数個接続
されており、これらの部品が接続された配線のうち、特
に電流通電量が多い部分では、約１乃至２Ａの電流が流
れる。このため、この電流を安定して供給するために、
厚さが約０．０５乃至０．１０ｍｍの圧延銅箔を基板上
に被着した後、これをエッチングすることにより配線パ
ターンが形成されており、この圧延銅箔により形成され
た配線パターンの幅は標準で１．５ｍｍ、最も太い部分
で数ｃｍとなっている。このように配線パターンの幅が
広いため、配線パターン及びバルブ等の部品がＦＰＣ全
表面積の殆どを占めてしまうという問題点がある。
従来技術には、以下に示す問題点がある。上述のバルブ
の消費電力は約２〜４Ｗであり、自動車用蓄電池の電圧
が約１２Ｖであることを考慮すると、バルブ一個当たり
の通電電流は約１７０乃至３４０ｍＡとなる。このよう
なバルブがＦＰＣの電流供給部及び接地部に複数個接続
されており、これらの部品が接続された配線のうち、特
に電流通電量が多い部分では、約１乃至２Ａの電流が流
れる。このため、この電流を安定して供給するために、
厚さが約０．０５乃至０．１０ｍｍの圧延銅箔を基板上
に被着した後、これをエッチングすることにより配線パ
ターンが形成されており、この圧延銅箔により形成され
た配線パターンの幅は標準で１．５ｍｍ、最も太い部分
で数ｃｍとなっている。このように配線パターンの幅が
広いため、配線パターン及びバルブ等の部品がＦＰＣ全
表面積の殆どを占めてしまうという問題点がある。
【０００６】近年のエレクトロニクス技術の進歩に伴う
メータパネルの多機能化により、バルブ数及びパターン
数を更に一層に増大させることが要望されているが、前
述の理由により、ＦＰＣ表面に余分な搭載スペースが殆
ど存在しないため、これ以上の配線パターンの形成及び
部品の搭載は、困難な状況にある。
メータパネルの多機能化により、バルブ数及びパターン
数を更に一層に増大させることが要望されているが、前
述の理由により、ＦＰＣ表面に余分な搭載スペースが殆
ど存在しないため、これ以上の配線パターンの形成及び
部品の搭載は、困難な状況にある。
【０００７】一方、インストルメントクラスタパネル一
枚当たりのバルブ数は２０個と多数であるため、製造工
程を簡略化するためには、これらのバルブを自動実装す
ることが好ましい。しかしながら、ＦＰＣのベースフィ
ルムは、通常、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
から形成されているため、融点が低く、リフローはんだ
による部品の実装が困難であり、自動実装化することが
できない。このため、組立工程時に、これらのバルブを
速度計等と共にインストルメントクラスタパネルに手作
業で組み込む必要があるため、組立工程が煩雑であると
いう難点がある。この組立工程時には、上述のように、
色つきキャップ又はスリットを設置する必要もあり、こ
の点からも工程が煩雑となっている。
枚当たりのバルブ数は２０個と多数であるため、製造工
程を簡略化するためには、これらのバルブを自動実装す
ることが好ましい。しかしながら、ＦＰＣのベースフィ
ルムは、通常、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
から形成されているため、融点が低く、リフローはんだ
による部品の実装が困難であり、自動実装化することが
できない。このため、組立工程時に、これらのバルブを
速度計等と共にインストルメントクラスタパネルに手作
業で組み込む必要があるため、組立工程が煩雑であると
いう難点がある。この組立工程時には、上述のように、
色つきキャップ又はスリットを設置する必要もあり、こ
の点からも工程が煩雑となっている。
【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、通電電流を低減できると共に、色つきキャ
ップ及びスリット等の部品が不要であり、製造の自動化
が可能なフレキシブルプリント配線板を提供することを
目的とする。
のであって、通電電流を低減できると共に、色つきキャ
ップ及びスリット等の部品が不要であり、製造の自動化
が可能なフレキシブルプリント配線板を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のフレ
キシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、このベ
ースフィルム上に導電性ペーストにより形成された複数
の配線層と、この所定の配線層間に導電性接着剤により
実装された発光ダイオードとを有することを特徴とす
る。
キシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、このベ
ースフィルム上に導電性ペーストにより形成された複数
の配線層と、この所定の配線層間に導電性接着剤により
実装された発光ダイオードとを有することを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明に係る第２のフレキシブルプ
リント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィル
ムに渦巻き状に切り込みを形成することによりその輪郭
が形成された第１可撓部及び第２可撓部と、この第１可
撓部及び第２可撓部に導電性ペーストにより形成された
配線層と、前記第１可撓部及び第２可撓部の先端部間に
導電性接着剤により固定された発光ダイオードとを有す
ることを特徴とする。
リント配線板は、ベースフィルムと、このベースフィル
ムに渦巻き状に切り込みを形成することによりその輪郭
が形成された第１可撓部及び第２可撓部と、この第１可
撓部及び第２可撓部に導電性ペーストにより形成された
配線層と、前記第１可撓部及び第２可撓部の先端部間に
導電性接着剤により固定された発光ダイオードとを有す
ることを特徴とする。
【００１１】本発明に係るフレキシブルプリント配線板
は、従来のバルブの代わりに、発光素子として発光ダイ
オード（以下、ＬＥＤ）を使用する。このため、その所
要電流が従来の例えば１／１０に低減され、通電電流が
低いために、配線を銅箔ではなく、導電性ペーストを印
刷することにより形成することができる。そして、ＬＥ
Ｄを導電性ペーストからなる配線層に接続固定するため
に、導電性接着剤を使用する。このように、配線層を導
電性ペーストの印刷により形成し、ＬＥＤの固定を導電
性接着剤により行うので、部品の実装を自動化すること
ができる。また、通電電流を低減できるので、配線幅を
狭くすることができ、配線及び部品の高密度化が可能で
ある。
は、従来のバルブの代わりに、発光素子として発光ダイ
オード（以下、ＬＥＤ）を使用する。このため、その所
要電流が従来の例えば１／１０に低減され、通電電流が
低いために、配線を銅箔ではなく、導電性ペーストを印
刷することにより形成することができる。そして、ＬＥ
Ｄを導電性ペーストからなる配線層に接続固定するため
に、導電性接着剤を使用する。このように、配線層を導
電性ペーストの印刷により形成し、ＬＥＤの固定を導電
性接着剤により行うので、部品の実装を自動化すること
ができる。また、通電電流を低減できるので、配線幅を
狭くすることができ、配線及び部品の高密度化が可能で
ある。
【００１２】また、本発明に係る第２のフレキシブルプ
リント配線板は、上記作用効果に加えて、以下の作用効
果を奏する。即ち、渦巻き状の第１可撓部及び第２可撓
部に、ＬＥＤが支持されているので、温度等の環境状態
が変化して、各部材に変形が生じた場合でも、この変形
を可撓部が吸収することができる。このため、ＬＥＤと
導体端子との接合部に接触不良が生じることが防止され
る。また、第１及び第２可撓部を伸縮させることによ
り、ＬＥＤの位置を任意に調節することができる。
リント配線板は、上記作用効果に加えて、以下の作用効
果を奏する。即ち、渦巻き状の第１可撓部及び第２可撓
部に、ＬＥＤが支持されているので、温度等の環境状態
が変化して、各部材に変形が生じた場合でも、この変形
を可撓部が吸収することができる。このため、ＬＥＤと
導体端子との接合部に接触不良が生じることが防止され
る。また、第１及び第２可撓部を伸縮させることによ
り、ＬＥＤの位置を任意に調節することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について、
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明
の実施例に係るメータ用ＦＰＣ６１を示す断面図であ
る。ベースフィルムとしてのＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート樹脂）フィルム７１上に導電性ペーストによ
る配線層７２が印刷によりパターン形成されている。こ
の配線層７２は絶縁層７３により電気的に分離されてい
る。そして、ＬＥＤ７４の１対の端子７４ａの各先端部
７４ｂが各配線層７２に接触するようにして配置され、
この接触部７４ｂが導電性接着剤７５により配線層７２
に接合されている。この接合部は樹脂７６により被覆さ
れて封止されている。これにより接合部が埃等により短
絡することが防止される。また、配線層７２の表面は絶
縁層７７により被覆されている。
添付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明
の実施例に係るメータ用ＦＰＣ６１を示す断面図であ
る。ベースフィルムとしてのＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート樹脂）フィルム７１上に導電性ペーストによ
る配線層７２が印刷によりパターン形成されている。こ
の配線層７２は絶縁層７３により電気的に分離されてい
る。そして、ＬＥＤ７４の１対の端子７４ａの各先端部
７４ｂが各配線層７２に接触するようにして配置され、
この接触部７４ｂが導電性接着剤７５により配線層７２
に接合されている。この接合部は樹脂７６により被覆さ
れて封止されている。これにより接合部が埃等により短
絡することが防止される。また、配線層７２の表面は絶
縁層７７により被覆されている。
【００１４】このように構成されたメータ用ＦＰＣ６１
においては、発光素子としてＬＥＤ７４を使用している
が、その所要通電電流がバルブの例えば１／１０と低
く、このため、配線層７２を従来の銅箔ではなく、導電
性ペーストの印刷により形成することができる。従っ
て、従来のように、ベースフィルム上に被覆された銅箔
をエッチングして配線をパターニングし、不要部分を除
去する場合に比して、本実施例は導電性ペーストを所定
のパターン形状に被着するので銅の歩留低下を回避する
ことができる。
においては、発光素子としてＬＥＤ７４を使用している
が、その所要通電電流がバルブの例えば１／１０と低
く、このため、配線層７２を従来の銅箔ではなく、導電
性ペーストの印刷により形成することができる。従っ
て、従来のように、ベースフィルム上に被覆された銅箔
をエッチングして配線をパターニングし、不要部分を除
去する場合に比して、本実施例は導電性ペーストを所定
のパターン形状に被着するので銅の歩留低下を回避する
ことができる。
【００１５】また、通電電流が低いので、配線層７２の
幅を狭くすることができる。従って、高密度実装及び高
密度配線が可能である。このため、多数の部品及び回路
を搭載して、ＦＰＣの高機能化が可能である。
幅を狭くすることができる。従って、高密度実装及び高
密度配線が可能である。このため、多数の部品及び回路
を搭載して、ＦＰＣの高機能化が可能である。
【００１６】更に、配線層７２を導電性ペーストの印刷
により形成し、ＬＥＤ７４を導電性接着剤７５により実
装するから、実装工程の自動化が可能である。
により形成し、ＬＥＤ７４を導電性接着剤７５により実
装するから、実装工程の自動化が可能である。
【００１７】更にまた、ＬＥＤ７４は、通常、内部に複
数のＬＥＤ素子が搭載されており、各素子に緑又は赤等
の相互に異なる色を発光するものを使用し、各素子を切
り換えて通電することにより、任意の色を発光させるこ
とができる。従って、本実施例においては、色つきキャ
ップ及びスリット等の部品が不要である。
数のＬＥＤ素子が搭載されており、各素子に緑又は赤等
の相互に異なる色を発光するものを使用し、各素子を切
り換えて通電することにより、任意の色を発光させるこ
とができる。従って、本実施例においては、色つきキャ
ップ及びスリット等の部品が不要である。
【００１８】なお、ＬＥＤを駆動するための抵抗等の周
辺回路は、ＬＥＤと同様にしてＦＰＣに実装することも
でき、またハーネスにて接続される他の制御ユニット内
に内蔵することもできる。
辺回路は、ＬＥＤと同様にしてＦＰＣに実装することも
でき、またハーネスにて接続される他の制御ユニット内
に内蔵することもできる。
【００１９】次に、図２乃至５を参照して、本発明の第
２の実施例に係るメータ用フレキシブル配線板について
説明する。図２はこの第２実施例のメータ用ＦＰＣ１の
部品搭載用端子部を示す平面図、図３はＬＥＤ固定後の
ＦＰＣ１を拡大して示す平面図である。なお、図２及び
図３において、ハッチングは配線を示すものであり、便
宜上、構成部材を明確にするために付したものである。
図２に示すように、ＦＰＣ１には渦巻き状の切り込み２
が打ち抜き加工により形成され、これにより、この切り
込み２によりその輪郭が形成された渦巻き状の可撓部２
ａ、２ｂが設けられている。ＦＰＣ１上には、配線３
ａ，３ｂが導電性ペーストの印刷によりパターン形成さ
れており、この配線３ａ，３ｂの先端部は、夫々可撓部
２ａ、２ｂに沿ってパターンニングされ、渦巻きの中心
部にて適長間隔をおいて対向している。この配線３ａ，
３ｂの先端部には、導電性ペーストにより。端子部４
ａ，４ｂが設けられている。そして、図３に示すよう
に、ＬＥＤ５がその端子を配線の端子部４ａ，４ｂに導
電性ペーストにより接合されて搭載されており、この端
子部４ａ，４ｂとＬＥＤ５の接合端子は、樹脂により封
止されて封止部６ａ，６ｂが形成されている。このよう
にして、ＬＥＤ５がＦＰＣ１に実装されている。
２の実施例に係るメータ用フレキシブル配線板について
説明する。図２はこの第２実施例のメータ用ＦＰＣ１の
部品搭載用端子部を示す平面図、図３はＬＥＤ固定後の
ＦＰＣ１を拡大して示す平面図である。なお、図２及び
図３において、ハッチングは配線を示すものであり、便
宜上、構成部材を明確にするために付したものである。
図２に示すように、ＦＰＣ１には渦巻き状の切り込み２
が打ち抜き加工により形成され、これにより、この切り
込み２によりその輪郭が形成された渦巻き状の可撓部２
ａ、２ｂが設けられている。ＦＰＣ１上には、配線３
ａ，３ｂが導電性ペーストの印刷によりパターン形成さ
れており、この配線３ａ，３ｂの先端部は、夫々可撓部
２ａ、２ｂに沿ってパターンニングされ、渦巻きの中心
部にて適長間隔をおいて対向している。この配線３ａ，
３ｂの先端部には、導電性ペーストにより。端子部４
ａ，４ｂが設けられている。そして、図３に示すよう
に、ＬＥＤ５がその端子を配線の端子部４ａ，４ｂに導
電性ペーストにより接合されて搭載されており、この端
子部４ａ，４ｂとＬＥＤ５の接合端子は、樹脂により封
止されて封止部６ａ，６ｂが形成されている。このよう
にして、ＬＥＤ５がＦＰＣ１に実装されている。
【００２０】このように構成されたメータ用ＦＰＣ１に
おいては、可撓部２ａ，２ｂが可撓性を有しているた
め、ＦＰＣ１の環境温度等の変化により各部材が変形し
ようとしても、この変形を可撓部２ａ，２ｂにて吸収す
ることができる。このため、ＬＥＤ５と導体端子４ａ，
４ｂとの間に応力が集中して、接触不良が生じることを
防止することができる。
おいては、可撓部２ａ，２ｂが可撓性を有しているた
め、ＦＰＣ１の環境温度等の変化により各部材が変形し
ようとしても、この変形を可撓部２ａ，２ｂにて吸収す
ることができる。このため、ＬＥＤ５と導体端子４ａ，
４ｂとの間に応力が集中して、接触不良が生じることを
防止することができる。
【００２１】即ち、自動車はその温度変化が激しいた
め、ＦＰＣ上の各実装部品は温度変化に応じて伸縮を繰
り返す。そして、通常、各実装部品同士の熱膨張率が異
なるため、各実装部品の接続部には熱応力が印加され
る。この熱応力により、接続部が接触不良を起こした
り、更にＬＥＤがＦＰＣから離隔したりする虞がある
が、本実施例においては、このような不都合が可撓部２
ａ、２ｂの変形により解消される。
め、ＦＰＣ上の各実装部品は温度変化に応じて伸縮を繰
り返す。そして、通常、各実装部品同士の熱膨張率が異
なるため、各実装部品の接続部には熱応力が印加され
る。この熱応力により、接続部が接触不良を起こした
り、更にＬＥＤがＦＰＣから離隔したりする虞がある
が、本実施例においては、このような不都合が可撓部２
ａ、２ｂの変形により解消される。
【００２２】また、本実施例においても、第１の実施例
と同様に、発光素子として従来のバルブではなく、ＬＥ
Ｄ５を使用するため、消費電力が少ない。このため、Ｆ
ＰＣ１の配線パターンの幅を細くすることが可能とな
り、ＦＰＣ１の表面の空スペースが多くなるため、ＦＰ
Ｃ１に更に一層多くの電気部品を実装することが可能と
なる。これにより、従来技術では、多数の電気部品が図
５に示す速度計５３等のリジット基板に実装されていた
が、本実施例により、これらの電気部品をＦＰＣ１上に
実装することができる。
と同様に、発光素子として従来のバルブではなく、ＬＥ
Ｄ５を使用するため、消費電力が少ない。このため、Ｆ
ＰＣ１の配線パターンの幅を細くすることが可能とな
り、ＦＰＣ１の表面の空スペースが多くなるため、ＦＰ
Ｃ１に更に一層多くの電気部品を実装することが可能と
なる。これにより、従来技術では、多数の電気部品が図
５に示す速度計５３等のリジット基板に実装されていた
が、本実施例により、これらの電気部品をＦＰＣ１上に
実装することができる。
【００２３】更に、消費電力が少ないため、配線を銅箔
のエッチングにより形成するのではなく、導電性ペース
トの印刷により配線パターンを形成することができる。
そして、導電性ペーストを使用した場合は、導電性接着
剤により、ＦＰＣ１に電気部品を実装することが可能と
なる。これにより、ＦＰＣ１に対するＬＥＤ５の自動実
装が可能となる。
のエッチングにより形成するのではなく、導電性ペース
トの印刷により配線パターンを形成することができる。
そして、導電性ペーストを使用した場合は、導電性接着
剤により、ＦＰＣ１に電気部品を実装することが可能と
なる。これにより、ＦＰＣ１に対するＬＥＤ５の自動実
装が可能となる。
【００２４】更にまた、バルブにおいては玉切れによる
バルブの交換作業が不可欠であるが、ＬＥＤ５は長寿命
であり、交換の必要がない。このため、本実施例のＦＰ
Ｃ１はＬＥＤ５を実装した後のメインテナンス性が優れ
ている。
バルブの交換作業が不可欠であるが、ＬＥＤ５は長寿命
であり、交換の必要がない。このため、本実施例のＦＰ
Ｃ１はＬＥＤ５を実装した後のメインテナンス性が優れ
ている。
【００２５】図４はＬＥＤ固定後のＦＰＣ１を拡大して
示す斜視図である。図４に示すように、可撓部２ａ，２
ｂはＦＰＣの垂直の方向に伸縮自在である。これによ
り、例えば、図５に示すように、ＦＰＣ１とインストル
メントクラスタパネル５１との間に隙間が存在する場合
であっても、可撓部２ａ，２ｂを伸長させることによ
り、ＬＥＤ５の位置を自由に調整することができ、ＬＥ
Ｄ５をパネル５１に固定することができる。このよう
に、本実施例におけるＦＰＣ１では、ＬＥＤ５と導体端
子４ａ，４ｂとの間の応力集中を防止することができる
ことに加え、ＬＥＤ５の設置位置を任意に調整すること
ができる。この場合に、固定方法は任意であるが、例え
ば、底板１１ａと底板１１ａの中心部に設けられた中心
棒１１ｂとを有する押さえ治具１１を使用してもよい。
中心棒１１ｂがＬＥＤ５の下部に接触するように、押さ
え治具１１をＦＰＣ１とパネル５１との間に押し込む。
そうすると、可動部２ａ，２ｂによって中心棒１１ｂは
パネル５１からＦＰＣ１の方向に付勢されるが、底板１
１ａがＦＰＣ１に接触しているため、押さえ治具１１が
この付勢力に対抗して、ＬＥＤ５はパネル５１に固定さ
れる。
示す斜視図である。図４に示すように、可撓部２ａ，２
ｂはＦＰＣの垂直の方向に伸縮自在である。これによ
り、例えば、図５に示すように、ＦＰＣ１とインストル
メントクラスタパネル５１との間に隙間が存在する場合
であっても、可撓部２ａ，２ｂを伸長させることによ
り、ＬＥＤ５の位置を自由に調整することができ、ＬＥ
Ｄ５をパネル５１に固定することができる。このよう
に、本実施例におけるＦＰＣ１では、ＬＥＤ５と導体端
子４ａ，４ｂとの間の応力集中を防止することができる
ことに加え、ＬＥＤ５の設置位置を任意に調整すること
ができる。この場合に、固定方法は任意であるが、例え
ば、底板１１ａと底板１１ａの中心部に設けられた中心
棒１１ｂとを有する押さえ治具１１を使用してもよい。
中心棒１１ｂがＬＥＤ５の下部に接触するように、押さ
え治具１１をＦＰＣ１とパネル５１との間に押し込む。
そうすると、可動部２ａ，２ｂによって中心棒１１ｂは
パネル５１からＦＰＣ１の方向に付勢されるが、底板１
１ａがＦＰＣ１に接触しているため、押さえ治具１１が
この付勢力に対抗して、ＬＥＤ５はパネル５１に固定さ
れる。
【００２６】また、第１実施例と同様に、ＬＥＤに内蔵
された複数のＬＥＤ素子の発光色を異なるものとしてお
き、スイッチングトランジスタ等により発光する素子を
選択することにより、ＬＥＤ５の発光色を種々変更する
ことができる。このため、従来の色つきキャップ及びス
リット等は不要であるが、そうすると、ＦＰＣ１上に搭
載されたＬＥＤ５とインストルメントクラスタパネルの
面との距離が開いてしまう虞がある。しかし、本実施例
においては、可撓部２ａ，２ｂの変形により、ＬＥＤ５
のＦＰＣ１からの高さ位置を任意に調節できるので、上
述のような場合にも、ＬＥＤ５をインストルメントクラ
スタパネルの面に配置することができる。
された複数のＬＥＤ素子の発光色を異なるものとしてお
き、スイッチングトランジスタ等により発光する素子を
選択することにより、ＬＥＤ５の発光色を種々変更する
ことができる。このため、従来の色つきキャップ及びス
リット等は不要であるが、そうすると、ＦＰＣ１上に搭
載されたＬＥＤ５とインストルメントクラスタパネルの
面との距離が開いてしまう虞がある。しかし、本実施例
においては、可撓部２ａ，２ｂの変形により、ＬＥＤ５
のＦＰＣ１からの高さ位置を任意に調節できるので、上
述のような場合にも、ＬＥＤ５をインストルメントクラ
スタパネルの面に配置することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフレ
キシブルプリント配線板は、従来のバルブの代わりに、
発光素子としてＬＥＤを使用するので、その所要電流が
従来の例えば１／１０に低減され、通電電流が低いため
に、配線を銅箔ではなく、導電性ペーストを印刷するこ
とにより形成することができ、ＬＥＤを導電性接着剤に
より実装することができるため、部品の実装を自動化す
ることができる。また、通電電流を低減できるので、配
線幅を狭くすることができ、配線及び部品の高密度化が
可能である。
キシブルプリント配線板は、従来のバルブの代わりに、
発光素子としてＬＥＤを使用するので、その所要電流が
従来の例えば１／１０に低減され、通電電流が低いため
に、配線を銅箔ではなく、導電性ペーストを印刷するこ
とにより形成することができ、ＬＥＤを導電性接着剤に
より実装することができるため、部品の実装を自動化す
ることができる。また、通電電流を低減できるので、配
線幅を狭くすることができ、配線及び部品の高密度化が
可能である。
【００２８】更に、請求項２においては、上記効果に加
え、渦巻き状の第１可撓部及び第２可撓部に、ＬＥＤが
支持されているので、温度等の環境状態が変化して、各
部材に変形が生じた場合でも、この変形を可撓部が吸収
することができるという効果を奏する。このため、ＬＥ
Ｄと導体端子との接合部に接触不良が生じることが防止
され、接合部の信頼性が向上する。また、第１及び第２
可撓部を伸縮させることにより、ＬＥＤの位置を任意に
調節することができる。
え、渦巻き状の第１可撓部及び第２可撓部に、ＬＥＤが
支持されているので、温度等の環境状態が変化して、各
部材に変形が生じた場合でも、この変形を可撓部が吸収
することができるという効果を奏する。このため、ＬＥ
Ｄと導体端子との接合部に接触不良が生じることが防止
され、接合部の信頼性が向上する。また、第１及び第２
可撓部を伸縮させることにより、ＬＥＤの位置を任意に
調節することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＦＰＣを示す断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２実施例に係るＦＰＣを示す平面図
である。
である。
【図３】同じく、ＬＥＤ固定後のＦＰＣを拡大して示す
平面図である。
平面図である。
【図４】同じく、ＬＥＤ固定後のＦＰＣを拡大して示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】同じく、ＬＥＤの高さ位置を調節してＬＥＤを
パネル面に固定した状態を示す断面図である。
パネル面に固定した状態を示す断面図である。
【図６】従来の自動車のインストルメントクラスタパネ
ルを示す正面図である。
ルを示す正面図である。
【図７】従来のインストルメントクラスタパネルの裏面
に取り付けられたＦＰＣを示す正面図である。
に取り付けられたＦＰＣを示す正面図である。
【図８】従来のＦＰＣに搭載されたバルブを示す模式図
であり、（ａ）は色つきキャップが取り付けられる様子
を示す正面図、（ｂ）は色つきスリットが取り付けられ
たバルブを示す正面図である。
であり、（ａ）は色つきキャップが取り付けられる様子
を示す正面図、（ｂ）は色つきスリットが取り付けられ
たバルブを示す正面図である。
１；ＦＰＣ ２：切り込み ２ａ，２ｂ；可撓部 ３ａ，３ｂ；配線 ４ａ，４ｂ；接続端子 ５；ＬＥＤ ６ａ，６ｂ；封止部 １１；押させ治具 １１ａ；底板 １１ｂ；中心棒 ５１；インストルメントクラスタパネル ５２；回転計 ５３；速度計 ５４；表示灯 ５４；導体部 ６１；ＦＰＣ ６２；プリント配線 ６３；バルブ ６３ａ；台座部 ６３ｂ；発光部 ６３ｃ；凹部 ６４；色つきキャップ ６５；色つきスリット ７１；ＰＥＴフィルム ７２；配線層 ７３；絶縁層 ７４ａ；端子 ７４ｂ；先端部 ７５；導線性接着剤 ７６；樹脂 ７７；絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 見崎 信正 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルムと、このベースフィルム
上に導電性ペーストにより形成された複数の配線層と、
この所定の配線層間に導電性接着剤により実装された発
光ダイオードとを有することを特徴とするフレキシブル
プリント配線板。 - 【請求項２】 ベースフィルムと、このベースフィルム
に渦巻き状に切り込みを形成することによりその輪郭が
形成された第１可撓部及び第２可撓部と、この第１可撓
部及び第２可撓部に導電性ペーストにより形成された配
線層と、前記第１可撓部及び第２可撓部の先端部間に導
電性接着剤により固定された発光ダイオードとを有する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06147497A JP3894613B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06147497A JP3894613B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256694A true JPH10256694A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3894613B2 JP3894613B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=13172104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06147497A Expired - Fee Related JP3894613B2 (ja) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3894613B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6613610B2 (en) | 2000-07-18 | 2003-09-02 | Sony Corporation | Image display unit and method of producing image display unit |
| US6830946B2 (en) | 2001-02-01 | 2004-12-14 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US6872635B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-29 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6939729B2 (en) | 2000-12-14 | 2005-09-06 | Sony Corporation | Method of transferring a device, a method of producing a device holding substrate, and a device holding substrate |
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US6972204B2 (en) | 2001-09-06 | 2005-12-06 | Sony Corporation | Method of transferring devices, method of arranging devices using the same, and method of manufacturing an image display system |
| WO2005062382A3 (en) * | 2003-12-02 | 2005-12-08 | 3M Innovative Properties Co | Light emitting diode based illumination assembly |
| US7163327B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
| JP2011249637A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Molex Inc | 回路基板アッセンブリ |
| WO2015033737A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| US10764999B2 (en) | 2014-06-30 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible substrate |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP06147497A patent/JP3894613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
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|---|---|---|---|---|
| US6613610B2 (en) | 2000-07-18 | 2003-09-02 | Sony Corporation | Image display unit and method of producing image display unit |
| US7880184B2 (en) | 2000-07-18 | 2011-02-01 | Sony Corporation | Image display unit |
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| US7233030B2 (en) | 2001-02-01 | 2007-06-19 | Sony Corporation | Device transfer method and panel |
| US7195687B2 (en) | 2001-04-11 | 2007-03-27 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6872635B2 (en) | 2001-04-11 | 2005-03-29 | Sony Corporation | Device transferring method, and device arraying method and image display unit fabricating method using the same |
| US6943047B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-09-13 | Sony Corporation | Device transferring method, device arraying method, and image display fabrication method using the same |
| US6972204B2 (en) | 2001-09-06 | 2005-12-06 | Sony Corporation | Method of transferring devices, method of arranging devices using the same, and method of manufacturing an image display system |
| US7163327B2 (en) | 2002-12-02 | 2007-01-16 | 3M Innovative Properties Company | Illumination system using a plurality of light sources |
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| JP2011249637A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Molex Inc | 回路基板アッセンブリ |
| WO2015033737A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| CN105309056A (zh) * | 2013-09-06 | 2016-02-03 | 株式会社村田制作所 | 多层基板 |
| JP5924456B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2016-05-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| US10575399B2 (en) | 2013-09-06 | 2020-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate |
| US10764999B2 (en) | 2014-06-30 | 2020-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible substrate |
| US10925158B2 (en) | 2014-06-30 | 2021-02-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible substrate |
| US11272612B2 (en) | 2014-06-30 | 2022-03-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3894613B2 (ja) | 2007-03-22 |
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