JPH0545812U - 車輌用灯具 - Google Patents

車輌用灯具

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JPH0545812U
JPH0545812U JP10373691U JP10373691U JPH0545812U JP H0545812 U JPH0545812 U JP H0545812U JP 10373691 U JP10373691 U JP 10373691U JP 10373691 U JP10373691 U JP 10373691U JP H0545812 U JPH0545812 U JP H0545812U
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JP
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resistor
lamp
led
chip
thin film
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JP10373691U
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正幸 小林
清志 山下
勝己 井上
主 時田
勉 町田
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Koito Manufacturing Co Ltd
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Koito Manufacturing Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配光特性に影響を与えずLEDチップの近傍
に抵抗を設けることができ、また高密度化、薄形小型
化、湾曲化が可能で、しかも半田を使用しないためクラ
ック、剥離、環境問題等の心配がなく、熱ストレスに強
く、作業工程の簡素化および灯具としての信頼性、耐久
性等を向上させる。 【構成】 絶縁基板6上に電流制御用薄膜印刷抵抗20
をLEDチップ8と直列に形成し、透明樹脂11によっ
てモールドする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、光源として多数のLEDチップを使用した車輌用灯具に関するもの である。
【0002】
【従来の技術】
従来、テールランプ、方向指示灯、ハイマウントストップランプ等の車輌用灯 具においては、電球と比較して発光ダイオード(LED)は寿命が長い、発熱お よび電力消費量が著しく少なく発光効率がよい、灯具を薄形小型化でき、車体へ の取付加工が容易であるなど多くの利点を有することから、多数のLEDチップ を絶縁基板上に実装してなるモジュールタイプLEDを光源として用いたものが 種々提案されている(例:特願平1−146376号、実公平2−4404号公 報等)。図4〜図7はこのようなモジュールタイプLEDを使用した車輌用灯具 の従来例を示すもので、これを概略説明すると、1はアルミニウム等によって平 板状に形成された灯具ボディ、2は灯具ボディ1の前面に設けられ灯具ボディ1 と共に灯室3を形成する前面レンズ、4は絶縁シート5を介して灯具ボディ1の 前面に所要個数並設されたモジュールタイプLEDである。
【0003】 モジュールタイプLED4は、ステンレス、セラミックス、樹脂等の絶縁基板 6上に所定の電気回路を形成する導電パターン7を印刷形成すると共にLEDチ ップ8を収納する、例えば8個の光学反射用凹部9を横2列に形成し、導電パタ ーン7とLEDチップ8を各列毎にボンディングワイヤ10によって直列に接続 し、さらにLEDチップ8を湿気等から保護するため絶縁基板6の表面全体にエ ポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂層(以下透明樹脂と略称する)11を形成し 、且つ灯具の配光特性を向上させるため透明樹脂11の表面で各LEDチップ8 に対応する部分に凸レンズ部12を一体に膨出形成したものである。そして、こ のようなモジュールタイプLED4を縦2列、横4列に配列接続し、各横列のL EDチップ8を電源に対して電流制御用抵抗13を介して並列接続して車輌用灯 具を構成したものである。14a、14bはモジュールタイプLED4の電極、 15はモジュールタイプLED4を灯具ボディ1に固定する止めねじ、16は前 面レンズ2を灯具ボディ1に固定する止めねじである。
【0004】 なお、前面レンズ2の内面には前記透明樹脂11の各凸レンズ部12に対応し て凸レンズからなる複数個のレンズステップ17が一体に形成されている。
【0005】 このようなモジュールタイプLED4を用いた車輌用灯具の組立てに際しては 、まずモジュールタイプLED4を電気的および機械的に接続して灯具ボディ1 上に絶縁シート5を介して配置し、止めねじ15によって灯具ボディ1に固定し た後、前面レンズ2の背面開口部を灯具ボディ1の外周に嵌合し、止めねじ16 によって灯具ボディ1に固定することで組立作業を完了する。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の車輌用灯具において、電流制御用抵抗13として一 般にリード線を有し基板のリード線用孔にリード線を挿入して半田付けされる所 謂リードスルー型の抵抗(図6)または導電パターンに半田ペーストを介して実 装される表面実装型のチップ抵抗を使用していたため、厚みが厚く、抵抗の厚み 分だけモジュールタイプLED4が厚くなり、モジュールタイプLED4自体を 薄形化し難いという問題があった。そのため、通常絶縁基板6の抵抗取付部18 を図6に示すように一段低くしているが、この場合は基板6の加工工数が多くな るという問題があった。また、このような抵抗13をLEDチップ8に近接して 設けると、LEDチップ8から出射した光が抵抗13に当たって反射し、この反 射光とLEDチップ8からの直射光とが互いに干渉して灯具の配光特性を低下さ せることから、基板6の端部に前記抵抗取付部18を延設し抵抗13をLEDチ ップ8から遠ざけているため、この点からもモジュールタイプLED4が大型化 するという問題があった。さらに、リードスルー型抵抗をディップ法によって半 田付けした場合は、実装後半田フラックス除去のため洗浄工程が必要で、工程数 が増加するばかりか、フレオンを使用することから環境問題にも発展する虞れが あり、しかも半田または半田ペーストは、基板6、透明樹脂11との熱膨張係数 の差により熱ストレスに弱く、クラックが生じたり、剥離し易く、灯具としての 信頼性および耐久性を低下させるといった問題もあった。この他、チップ抵抗を 使用する場合は、基板表面に実装して樹脂でモールドしているが、その際高さ を有しているため、気泡がチップ抵抗の周りに付き易い、チップ抵抗を基板裏 面に実装した場合、チップ抵抗の分だけ基板が厚くなり、また裏面に絶縁用保護 膜を形成し難い、チップ抵抗を基板裏面に実装すると、灯具ボデイ1とモジュ ールタイプLED4との接触箇所がチップ抵抗の表面でしかなく、モジュールタ イプLED4を灯具ボデイ1に固定する際、安定性が悪く、またモジュールタイ プLED4の放熱性も悪い、チップ抵抗は湾曲面への実装が難しいなど、多く の問題があった。
【0007】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、配光特性に影響を与えずLEDチップの近傍に抵抗を 設けることができ、また高密度化、薄形小型化、湾曲化が可能で、しかも半田を 使用しないためクラック、剥離、環境問題等の心配がなく、熱ストレスに強く、 作業工程の簡素化および灯具としての信頼性、耐久性等を向上させることができ るようにした車輌用灯具を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記目的を達成するため、基板上に導電パターンを形成すると共に複 数個のLEDチップを直列に接続して実装し、且つ透明樹脂によってこれらLE Dチップをモールドした車輌用灯具において、前記絶縁基板上に電流制御用薄膜 印刷抵抗をLEDチップと直列に形成したものである。
【0009】
【作用】
本考案において、電流制御用薄膜印刷抵抗は厚さが1〜40μm程度と、きわ めて薄くてしかも小さく、灯具の薄形小型化および湾曲化を可能にすると共に、 LEDチップの近傍に設けても配光特性に影響を与えることがない。また、薄膜 印刷抵抗は基板と熱膨張係数が比較的近く、また形成に際して半田を必要とせず 、熱ストレスに強い。
【0010】
【実施例】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図1は本考案に係る車輌用灯具の一実施例を示すモジュールタイプLEDの一 部破断斜視図、図2は同灯具の要部断面図である。なお、図中図4〜図7と同一 構成部品のものに対して同一符号を以て示し、その説明を省略する。これらの図 において、本実施例は電流制御用抵抗として薄膜印刷抵抗20を絶縁基板6上に 各列毎に導電パターン7、7間にまたがって印刷形成したものである。
【0011】 薄膜印刷抵抗20としては種々のものが知られているが、本実施例においては エポキシ系厚膜抵抗体材料を用いて形成した。膜厚は30μm程度で、熱膨張係 数はエポキシ系であるため透明樹脂11に近い。そして、薄膜印刷抵抗20は、 各列毎にLEDチップ8と直列に挿入されている。
【0012】 薄膜印刷抵抗20の形成に際しては、導電パターン7を印刷形成した後、エポ キシ系厚膜抵抗体材料をスクリーン印刷法等によって各列の定められた導電パタ ーン間に塗布し、次にこの抵抗材料を所定温度にて焼成することにより絶縁基板 6に焼き付ける。しかる後、その抵抗値をチェックし、所定の値になるようレー ザ等によりトリミングすることで薄膜印刷抵抗20の製作を完了する。
【0013】 なお、その他の構成は従来構造と同様である。
【0014】 かくしてこのような構成からなる車輌用灯具にあっては、電流制御用抵抗とし て薄膜印刷抵抗20を用いたので、従来のリードスルー型抵抗やチップ抵抗に比 べてきわめて薄く、モジュールタイプLED4、さらには灯具自体を薄形化する ことができる。また、薄いため絶縁基板6上に設けても灯具の配光特性に悪影響 を及ぼすことがなく、したがって、絶縁基板6に抵抗取付部を延設する必要もな く、モジュールタイプLED4を一層小型化することができる。また、薄膜印刷 抵抗20自体は薄くて小さい上に、透明樹脂11と熱膨張係数が近く、半田を必 要としないため、熱ストレスや曲げに対して強く、クラックが入ったり、剥離し たりすることが少ない。しかも、薄ければ透明樹脂11でモールドした際、気泡 が薄膜印刷抵抗20に付くことも少なく、気泡による劣化を防止することができ る。その上、絶縁基板6の裏面側に形成したとしてもモジュールタイプLED4 の厚みへの影響は殆ど無く、裏面への絶縁用保護膜を良好に形成できる。したが って、灯具ボデイ1と絶縁基板6の接触面積も大きくとれ、点灯時の熱を効率よ く放熱することができる。 また、半田を必要としなければ、半田フラックスの除去工程が不要で、組立工 程を簡素化させると共に、環境への影響を軽減することができる。さらにまた、 薄膜印刷抵抗20の抵抗値はレーザトリミングにより高精度に調整することがで きる。
【0015】 図3(a)、(b)は本考案の他の実施例を示すモジュールタイプLEDの平 面図および要部断面図である。この実施例は、シート状に形成されたフレキシブ ルプリント基板(以下FPCと略称する)を用いてモジュールタイプLED4を 形成したものである。同図において、31はFPCで、このFPC31は、ポリ エステル、ポリイミド等からなるベースフィルム31Aと、ベースフィルム31 A上に該フィルムの長手方向に複数、例えば4つのブロック32A〜32Dに分 割されて形成され、各ブロック内のLEDチップ8をボンディングワイヤ10を 介して直列に接続する複数個の導電パターン7およびこれら導電パターン7の両 側にそれぞれ連続して形成され各ブロックを互いに並列に接続する共通電極33 、34と、各ブロック内の複数の導電パターン7のうち或る任意の1つと共通電 極33間に橋絡形成された薄膜印刷抵抗20と、同じくポリエステル、ポリイミ ド等からなりベースフィルム31Aの表面全体を覆うオーバーレイフィルム31 Bとを備え、前記共通電極33、34を電源に接続するように構成したものであ る。この場合、各ブロックのLEDチップ8と、各導電パターン7のチップ側お よび反チップ側ランド部35a、35bは、オーバーレイフィルム31Bに形成 された小孔(図示せず)から外部に露呈され、この小孔部分をエポキシ樹脂等の 透明な熱硬化性樹脂からなる凸レンズ12によって覆うことにより、前記LED チップ8、ボンディングワイヤ10およびランド部35a、35bを外気から遮 断保護している。
【0016】 このような構成においては、FPC31自体が薄いため、フラットタイプの灯 具とすることができ、また可撓性に富むと共に、薄膜印刷抵抗20が前述した通 り小さくて薄く曲げ応力に対して強いため、取付箇所の形状に応じて三次元的に 屈曲させて用いることが可能であるという利点を有している。
【0017】
【考案の効果】
以上説明したように本考案に係る車輌用灯具によれば、LEDチップの電流制 御用抵抗として薄膜印刷抵抗を用いたので、リードスルー型抵抗やチップ抵抗を 使用したものに比べて灯具を薄形小型化することができる。また、薄ければLE Dチップに隣接して設けても、抵抗が灯具としての配光特性に何等悪影響を及ぼ すことがなく、したがって、絶縁基板に抵抗取付部を延設する必要もなく、一層 小型化が可能である。また、小さくて薄く曲げに対して強い上、抵抗材料の選択 により薄膜印刷抵抗の熱膨張係数を透明樹脂の熱膨張係数に近づけることが可能 であるため、熱ストレスにも強く、クラックが入ったり、剥離したりすることが 少ない。しかも、透明樹脂でモールドした際、気泡の発生が著しく少なく、気泡 による抵抗の劣化を防止することができる。さらにまた、半田を必要としなけれ ば、半田フラックスの除去工程が不要で、組立工程を簡素化させることができる と共に、環境への影響を軽減することができるなど、その実用的効果は非常に大 である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る車輌用灯具の一実施例を示すモジ
ュールタイプLEDの一部破断斜視図である。
【図2】同灯具の要部断面図である。
【図3】(a)、(b)は本考案の他の実施例を示すモ
ジュールタイプLEDの平面図および要部断面図であ
る。
【図4】車輌用灯具の従来例を示す一部破断正面図であ
る。
【図5】図4のV−V線拡大断面図である。
【図6】同灯具の要部断面図である。
【図7】同灯具の電気回路図である。
【符号の説明】
1 灯具ボディ 2 前面レンズ 3 灯室 4 モジュールタイプLED 6 絶縁基板 7 導電パターン 8 LEDチップ 10 ボンディングワイヤ 11 透明樹脂 12 凸レンズ部 20 薄膜印刷抵抗 31 フレキシブルプリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 時田 主 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内 (72)考案者 町田 勉 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に導電パターンを形成すると共に
    複数個のLEDチップを各列毎に直列に接続して実装
    し、且つ透明樹脂によってこれらLEDチップをモール
    ドした車輌用灯具において、前記基板上に電流制御用薄
    膜印刷抵抗をLEDチップと直列に形成したことを特徴
    とする車輌用灯具。
JP10373691U 1991-11-22 1991-11-22 車輌用灯具 Pending JPH0545812U (ja)

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