JP7320452B2 - 平坦なキャリア上へのｌｅｄ素子の取り付け - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置、及び照明装置の製造方法に関する。より具体的には、本発明は、平坦なキャリア上に取り付けられる照明装置に関する。
例えば回路基板などの平坦なキャリアが、電気部品を取り付けるのに広く使用されている。回路基板に導電体トラックを設けて、取り付けられた電気部品を相互接続することにより、電気回路が形成される。回路基板は一般に、例えば繊維強化エポキシ材料などの非導電性の材料で作製される。導電トラックは、例えば、平坦なキャリアの片面又は両面にラミネートされた銅シートとして設けられる。
ＬＥＤ素子は、照明目的でますます使用されるようになっており、例えばＳＭＤはんだ接続によって回路基板に取り付けられ得る。
ＵＳ２０１１／０２１５３５４Ａ１（特許文献１）は、ＬＥＤチップとキャリアチップとを含んだ発光デバイス（ＬＥＤ）パッケージコンポーネントを示している。そのキャリアチップは、キャリアチップの表面に４つのボンドパッドを有し、第３及び第４のボンドパッドが、それぞれ、第１及び第２のボンドパッドに電気的に接続される。第１、第２、第３、及び第４のボンドパッドは、キャリアチップの同じ表面上に配置される。そのＬＥＤパッケージコンポーネントは更に、フリップチップボンディングによって第１及び第２のボンドパッドをそれぞれＬＥＤチップ上に接合する第１及び第２の金属バンプを含んでいる。さらに、第３及び第４のボンドパッドに、フリップチップボンディングによって、窓タイプのモジュール基板が接合される。窓タイプのモジュール基板は窓を含んでおり、その窓に向けて光を放つようにＬＥＤチップが構成されている。ＷＯ２００６／１０５６４４Ａ１（特許文献２）は、１つ以上の発光素子向けのマウント用アセンブリを示しており、そのマウント用アセンブリは、上記１つ以上の発光素子が下方でキャリアに接続されるように構成されている。そのキャリアは、１つ以上の光透過領域を有しており、上記１つ以上の発光素子の各々を光透過領域とアライメントすることで、光がキャリアを通り抜けることを可能にしている。下方での発光素子の取り付けは、上記１つ以上の発光素子に付随する冷却インタフェースへの、熱管理システムによる熱的なアクセスを容易にすることができる。
米国特許出願公開第２０１１／０２１５３５４号明細書 国際公開第２００６／１０５６４４号パンフレット
照明用途によく適したやり方でＬＥＤ素子を平坦なキャリア上に容易に取り付けることを可能にする照明装置、及びその製造方法を提案することが１つの目的であると考え得る。
これは、請求項１に記載の照明装置及び請求項１１に記載の製造方法によって達成され得る。従属請求項は好適実施形態を参照する。
本発明者が検討したことには、照明用途で使用されるのに十分な動作出力を持つＬＥＤ素子は、電気的な接続に加えて、動作時に生成される熱を放散させることを可能にする熱的なインタフェースを必要とする。これは、ＬＥＤ素子のキャリアとして例えばセラミック基板などの良好な熱伝導を持つ材料を使用することによって対処され得るが、高価なセラミック基板上に例えばコネクタ又はドライバ電子回路などの更なるコンポーネントを設けることは、コストを大幅に増加させることになる。特に、複数のＬＥＤ素子の場合にコスト及びサイズが増加する。
本発明者は、ＬＥＤ素子が通常のように、それがマウントされるキャリア表面に背を向けてマウントされるのではなく、その逆となるようにＬＥＤ素子がマウントされる場合に、電気的及び熱的の双方の接続を簡略化し得ることを認識した。
本発明に従った照明装置は、反対側の前面と後面とを有する平坦なキャリアを含む。特に、平坦なキャリアは、好ましくは電気絶縁材料であり、特にはプラスチック材料である、任意の材料から作製された回路基板とし得る。平坦なキャリアの表面のうちの少なくとも１つ（後面として参照することとする）に、複数の電気コンタクト部が設けられる。各電気コンタクト部が、例えば特には銅である金属などの導電性材料から作製された要素を有する。キャリアの後面に設けられたコンタクト部を更に、キャリア側電気コンタクト部として参照することとする。特に、それは、平坦なコンタクトパッドとして設けられ得る。
本発明に従った平坦なキャリアは切り欠きを有する。切り欠きは、平坦なキャリアの部分ぶぶんによって形成される少なくとも２つの、好ましくは３つ以上の、更に好ましくは４つ以上の切り欠きエッジによって縁取られた切り欠き領域を有する。エッジは好ましくは真っ直ぐであるとし得る。好ましくは、切り欠きは、キャリア材料によって完全に包囲され得るものである平坦なキャリア内の穴として形成される。
マウント用素子上に複数のＬＥＤ素子が配設される。用語“ＬＥＤ素子”は、ここでは、例えば特には発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどである任意の種類の１つ以上のソリッドステート照明素子を指す。ＬＥＤ素子は、単一のソリッドステート照明素子、又は共に密に配置された複数のソリッドステート照明素子を有し得る。
マウント用素子は、好ましくは電気絶縁材料で作製され、更に好ましくは、平坦なキャリアの材料とは異なる。例えば、マウント用素子は、例えば特にＡｌＮなどのセラミック材料から作製され得る。複数の電気コンタクト部（マウント側電気コンタクト部として参照することとする）が、マウント用素子上に設けられ、その上のＬＥＤ素子に、例えばマウント用素子の表面に設けられた導電体によって電気的に接続される。
本発明によれば、マウント用素子、又は少なくともその一部が、キャリア側電気コンタクト部とマウント側電気コンタクト部との間に電気コンタクトが形成されるように、キャリアの後面に配置される。好ましくは、マウント側及びキャリア側の電気コンタクト部は、直に接触して、又は例えばはんだ接続などの導電接続によって接続されて、のいずれかで互いの上に直接配置される。
マウント用素子は、光が前方方向に放射されるようにＬＥＤ素子が切り欠きの上又は中に配置されるよう、キャリアに対して位置決めされる。好ましくは、マウント用素子又はその少なくとも一部は、その上に設けられたＬＥＤ素子が、切り欠きによって画成された窓の背後に配置されるか、この窓の中まで又は更には窓を貫いて突出するか、のいずれかであるように、切り欠きの中に突出して又は切り欠きを覆って配置される。従って、ＬＥＤ素子の発光部は、前方方向を向くことができ、すなわち、マウント側コンタクト要素が上に接続される後面とは反対を向くことができる。従って、マウント用素子のこの配置を、逆さ取り付けとして参照し得る。
さらに、マウント用素子と熱接触してヒートシンク素子が位置付けられる。ヒートシンク素子は、キャリアの後面上又はそれより上に位置し得るように、マウント用素子の後ろに位置付けられる。ヒートシンク素子は好ましくは、例えば特には銅である金属などの、高い熱伝導率の材料を含む。
提案する照明装置及び製造方法は、例えば回路基板などの平坦なキャリア上にＬＥＤ素子を容易に取り付けることを可能にする。例えば、はんだ付け、特にリフローはんだ付けなどの、例えばＳＭＤコンポーネントに関して利用可能なものである従来の位置決め及び接続の技術を使用することができる。従って、高い精度で配置することが達成され得る。以下にて更に説明するように、逆さ取り付けの概念は、例えばライン状又はアレイ状の複数のＬＥＤ素子などの、別々に動作可能な複数のＬＥＤ素子に特に有利である。マウント用素子を小さく保ち得るとともに、通常の回路基板材料をキャリアに使用し得るので、比較的安価なアセンブリを形成し得る。
好ましくは、ＬＥＤ素子及びマウント側コンタクト部は、マウント用素子の同じ側に配置される。マウント側コンタクト部とＬＥＤ素子の発光部との双方が好ましく前方方向を向く。
本発明によれば、マウント用素子は、複数のＬＥＤ素子と、該複数のＬＥＤ素子に接続された複数のマウント側電気コンタクト部とを備える。これらマウント側電気コンタクト部に対応して、複数のキャリア側電気コンタクト部が平坦なキャリアの後面上に設けられる。そして、複数のＬＥＤ素子の各々への電気接続が確立され得るように、マウント側及びキャリア側の電気コンタクト部が互いに電気的に接触するようにされる。従って、互いに独立してオフ又はオンにされ得る複数の別々に動作可能なＬＥＤ素子を提供することが可能であるが、それらは１つの共通端子を共有することができる。この概念は、単一のＬＥＤ素子にも適用可能であるが、例えば、２個、３個又はそれよりも多く、好ましくは５個以上、更に好ましくは１０個以上の、別々のＬＥＤ素子にも適用可能である。この概念は更には、例えば最大１０００個又は最大５００個といった多数のＬＥＤ素子、好ましくは最大１００個のＬＥＤ素子にも使用され得る。特に、複数のＬＥＤ素子の場合、逆さに取り付けられた構成、並びにマウント側及びキャリア側のコンタクト部を介して電気コンタクトをとることは、多数のＬＥＤ素子であっても非常にコンパクトな構造及び容易な製造を可能にする。
コンタクト部は全て、切り欠きの片側で、例えば切り欠きの１つのエッジに沿って、平坦なキャリアの後面に設けられてもよい。しかしながら、切り欠きの２つ以上の側に、特にその両側に、又はすべての側で切り欠きを取り囲んで、電気コンタクト部を設けることが好ましい。好適な実施形態において、第１のキャリア側電気コンタクト部が第１のマウント側電気コンタクト部に接続され、第２のキャリア側電気コンタクト部が第２のマウント側電気コンタクト部に接続される。第１のキャリア側及びマウント側の電気コンタクト部は、切り欠きによって、第２のキャリア側及びマウント側の電気コンタクト部から隔てられる。これは、特に、多数のＬＥＤ素子の場合に、コンタクトの配置に利用可能なスペースを効率的に使用する。
好適な一実施形態において、キャリアの後面に、特には平坦な導電体トラックである導電体部分が設けられ得る。これら導電体部分は、キャリア側コンタクト部に接続され得る。キャリアの後面に、キャリア側コンタクト部に電気的に接続された電気回路が設けられ得る。この電気回路は、１つ以上の電気コンポーネント、及び／又は１つ以上の電気プラグコネクタを有し得る。この回路のコンポーネントは、導電体部分によって相互接続され得る。特に、この電気回路は、ＬＥＤ素子に動作電力を供給するように配置されたドライバ回路とし得る。
マウント用素子は好ましくは、キャリアの後面上に配置され得る１つ以上の平坦な取り付け部を含む。マウント用素子は更に、切り欠きの中に少なくとも部分的に突出するように構成され得るものである少なくとも１つの隆起部を有し得る。この隆起部にＬＥＤ素子が配置され得る。隆起部の高さに応じて、ＬＥＤ素子は、切り欠きの中に設けられたり、キャリアの前面と少なくとも実質的に同じ高さに設けられたり、又は更には前面から突出したりし得る。
ヒートシンク素子は好ましくは、例えば接着若しくははんだ付けによってなどの材料接続によって、又は例えば１つ以上のネジやクランプなどによってなどの機械的接続によって、キャリアに固定（例えば、保持）され得る。ヒートシンク素子を、マウント用素子の代わりにキャリアのみに固定することは、確実な接続のための大きい表面を提供する。
好適な一実施形態において、マウント用素子は、切り欠きよりも大きいとし得る平らな後面を有し得る。この後面を覆うようにヒートシンク素子が設けられて、良好な熱接触を提供し得る。
本発明のこれらの及びその他の態様が、以下に記載される実施形態の説明を参照して明らかになる。
第１の実施形態に従った照明装置の斜視図を示している。 Ａ－Ａに沿った図１の照明装置の断面を示している。 図１、図２のアセンブリの段階を示している。 図１、図２のアセンブリの段階を示している。 第２の実施形態に従った照明装置の断面図を示している。 第３の実施形態に従った照明装置の断面図を示している。
図１に示す照明装置１０は、平坦なキャリアとしてのプリント回路基板ＰＣＢ１４上にマウントされた、アレイ（図示の例では５×２）に配列された複数の別個のＬＥＤ１２を有している。
ＰＣＢ１４は、前面１６及び後面１８を有する。ＬＥＤ１２の平坦な発光面は、前方方向に面しており、すなわち、前面１６から外を向いている。
図２の断面図に示すように、ＰＣＢ１４の後面１８に、ＬＥＤ１２用の電気回路が設けられており、それは、プラグコネクタ２２（概略的にのみ示す）、及び後面１８上の銅層として設けられた導電体トラック２４を含んでいる。
ＬＥＤ１２は、セラミック（ＡｌＮ）のマウント用素子３０上にマウントされており、マウント用素子３０は、周辺の平坦な取り付け部３２と、この平坦な取り付け部３２から前方方向に突出した中央の隆起部３４とを含んでいる。ＬＥＤ１２は、隆起部３４にマウントされている。
ＰＣＢ１４内に、前面１６と後面１８とを接続する切り欠き４０が形成されている。図示の例では、切り欠き４０は、４つの真っ直ぐな辺によって縁取られた長方形の窓として形成されている。
マウント用素子３０は、図示の例では隆起されたものである中央部３４が、切り欠き４０によって形成された窓の中に配置されるように、その取り付け部３２をＰＣＢ１４の後面１８の上にして位置付けられている。ＬＥＤ１２は前方方向に向けられ、すなわち、前面１６に対して発光面が平行である。故に、動作電力を供給されると、ＬＥＤ１２は光を前方方向に放射する。
ＬＥＤ１２は、マウント用素子３０の取り付け部３２に設けられたコンタクトパッド３６に電気的に接続される。これらコンタクトパッド３６を、マウント側コンタクト部として参照する。これらは、ＬＥＤ１２と同じ側でマウント用素子３０上に設けられている。ＬＥＤ１２への電気接続は、マウント用素子３０の表面上の平坦な導電体（図示せず）によって提供される。
好適な例において、マウント用素子３０は、動作時にＬＥＤ１２によって生成される熱を放散させるために、比較的良好な熱伝導を有する電気絶縁セラミック材料としてＡｌＮで作製される。
マウント用素子３０は、マウント側コンタクトパッド３６が、ＰＣＢ１４の後面１８上のキャリア側コンタクトパッド２６に対して直に向かい合って配置されるように、ＰＣＢ１４の後面１８に位置付けられる。キャリア側コンタクトパッド２６は、後面１８上に設けられた導電体トラック２４に電気的に接続され、あるいは、導電体トラック２４の一部として形成される。
マウント側コンタクトパッド３６及びキャリア側コンタクトパッド２６が互いの上に配置されて、コンタクトペアを形成する。それらは、間に設けられたはんだ層４２によって電気的に接続される。
プラグコネクタ２２も、ＰＣＢ１４の後面１８上の導電体トラック２４の一部として形成されたコンタクトパッド４６に対向して配置されるコンタクトパッド４４を有する。ここにも、はんだ接続４８が形成される。
従って、ＬＥＤ１２は、マウント側コンタクトパッド３６とキャリア側コンタクトパッド２６と間のはんだ接続、導電体トラック２４、及びはんだ接続４８を介して、プラグコネクタ２２に電気接続される。故に、記載した接続経路を介してプラグコネクタ２２から動作電力を供給することによって、ＬＥＤを動作させ得る。ＬＥＤ１２の各々がマウント側コンタクトパッド３６の１つに（共通のグランド接続で）接続されるので、ＬＥＤ１２は各々、別々に動作可能である。ＬＥＤ１２のアレイは、例えば、マトリックスライト又はＡＤＢ（アダプティブドライビングビーム）ライトとして車両ヘッドライトに使用され得る。
動作時にＬＥＤ１２によって生成される熱は、熱伝導性のマウント用素子３０を通じて、そして更には、マウント用素子３０の裏側に取り付けられ且つ熱伝導層５０（例えば、熱伝導性のペースト又は接着剤からなる）によって接続されたヒートシンク２０を通じて放散される。
ヒートシンク２０は、ネジ５２によりＰＣＢ１４に固定されている。
図３ａ、３ｂは、照明装置１０を製造する工程を示している。ＰＣＢ１４は、切り欠き４０の両側で後面１８上に、コンタクトパッド２６、４６を形成する導電体トラック２４を備える。コンタクトパッド２６、４６上にはんだペースト４２、４８が供される。マウント用素子３０が、ＰＣＢ１４の後面１８に、ＬＥＤ１２及びマウント側コンタクトパッド３６の双方を前方方向に向けて、逆さに取り付けられる。
マウント用素子は、マウント側コンタクトパッド３６及びキャリア側コンタクトパッド２６がそれらの間にはんだペースト４２を置いて互いの上に直に配置されるように、ＰＣＢ１４の後面１８上に配置される。マウント用素子３０を配置することは、上にＬＥＤ１２がマウントされた中央部３４が、切り欠き４０によって形成された窓の中に配置されるように行われる。
ＰＣＢ１４の後面１８にはまた、プラグコネクタ２２が、はんだペースト４８を介在させてコンタクトパッド４４及び４６が互いに面するようにして配置される。
次いで、はんだペースト４２、４８が溶融して、対向したコンタクトパッド２６、３６、４４、４６間にはんだ接続を提供するように、アセンブリ１０全体がリフローはんだ付けに掛けられ、斯くして、マウント用素子３０が逆さの取り付け位置で固定される。
更なる工程（図示せず）にて、ヒートシンク２０が、層５０を介在させてＰＣＢ１４の後面１８上に配置されるとともに、マウント用素子３０の裏面がヒートシンク２０と熱接触するようにネジ５２によって固定される。
図４、５は、これに代わる第２及び第３の、照明装置の実施形態を示している。第２及び第３の実施形態は、第１の実施形態に従った照明装置１０に対応するものである。以下では、違いのみを説明することとする。似通った参照符号は同様の部分を指す。
図４に示す第２の実施形態において、マウント用素子３０は全体が平坦であり、すなわち、ＬＥＤ１２がマウントされるところである中央部が隆起していない。ＬＥＤ１２は、切り欠き４０の上に設けられて、切り欠き４０によって形成された窓を通して前方方向に光を放射する。
図５に示す第３の実施形態によれば、マウント用素子３０は、第１の実施形態１０においてのように両側ではなく、切り欠き４０の片側のみに取り付け部３２を備える。
図面及び以上の説明にて本発明を詳細に図示して記述してきたが、これらの図示及び記述は、限定的なものではなく、例示的又は典型的なものと見なされるべきであり、本発明は開示された実施形態に限定されるものではない。
例えば、図１に示した５×２アレイのＬＥＤ１２は、マウント用素子３０上のＬＥＤ１２の配置の単なる一例である。異なる実施形態において、照明装置は、もっと多くのＬＥＤ又はもっと少ないＬＥＤを有していてもよく、また、ＬＥＤ１２は異なるように配列されてもよい。
図示した実施形態では、ＰＣＢ１４の後面１８が、導電体トラック２４とプラグコネクタ２２とを含む電気回路を有するのみであるが、異なる電気回路を形成するさらなる電気コンポーネントをＰＣＢ１４上に設けることも可能である。
図示した例での切り欠き４０は、ＰＣＢ１４の４つのエッジで完全に縁取られた、ＰＣＢ１４内の長方形の穴であるが、切り欠き４０は、異なる形状にされてもよく、例えば、ＰＣＢ１４によって四方を完全に取り囲まれないように、ＰＣＢ１４の外縁に形成されてもよい。
これらに代わる実施形態において、マウント用素子３０は、異なる材料又は複数の異なる材料で作製されてもよい。特に、マウント用素子は、例えば、アルミニウム、銅又はその他の金属などの金属（銅を含む合金を含め）といった、熱伝導が良好な材料からなる部分（例えば、コア）を有していてもよい。コアが導電性である場合、ＬＥＤ１２が、及び／又はＬＥＤをマウント側コンタクトパッド３６に接続する導電体が、コアから電気的に絶縁され得るように、コアは好ましくは、絶縁体又は絶縁層によって完全に又は部分的に覆われ得る。この絶縁体又は絶縁層は、例えば、薄い厚さを選択すること、及び／又は例えばセラミック材料といった熱伝導が良好な絶縁材料を選択することによって、なおも良好な熱伝導を達成するように設計され得る。
請求項において、如何なる参照符号も請求項を限定するものとして解されるべきでない。用語“有する”は、請求項に列挙されるもの以外の要素又はステップの存在を排除するものではない。要素の前の不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は、複数のその要素の存在を排除するものではない。特定の複数の手段が相互に異なる従属項に記載されているという単なる事実は、それらの手段の組合せが有利に使用され得ないということを指し示すものではない。

Claims (11)

  1. 反対向きに前方方向及び後方方向を向いた前面及び後面を有する平坦なキャリアであり、当該平坦なキャリアは、３つ以上の切り欠きエッジによって縁取られた切り欠きを有し、当該平坦なキャリアは、複数のキャリア側電気コンタクト部を備える、平坦なキャリアと、
    複数のＬＥＤ素子と、該複数のＬＥＤ素子に電気的に接続された複数のマウント側電気コンタクト部と、を有するマウント用素子であり、前記複数のＬＥＤ素子は、アレイに配列され且つ互いに独立に動作可能であり、当該マウント用素子は、前記前方方向に光を放射するために、前記複数のＬＥＤ素子が前記切り欠きの上又は中に配置されるように、且つ前記複数のキャリア側電気コンタクト部との電気コンタクトが形成されるように、前記平坦なキャリアの前記後面上に配置されている、マウント用素子と、
    前記マウント用素子と熱接触して前記マウント用素子の後ろに位置付けられたヒートシンク素子と、
    を有し、
    前記複数のキャリア側電気コンタクト部は、前記平坦なキャリアの前記後面上に設けられ、
    前記複数のキャリア側電気コンタクト部及び前記複数のマウント側電気コンタクト部は、互いの上に配置されて、すべての側で前記切り欠きを取り囲む複数のコンタクトペアを形成し、
    前記電気コンタクトは、前記コンタクトペアを形成する前記キャリア側電気コンタクト部と前記マウント側電気コンタクト部との間に形成され、
    前記マウント用素子は、前記切り欠き内に突出した隆起部を有し、
    前記複数のＬＥＤ素子は、前記隆起部上に配置され、
    前記マウント側電気コンタクト部及び前記複数のＬＥＤ素子は、前記マウント用素子の同じ側に設けられている、
    照明装置。
  2. 前記マウント用素子はセラミック材料で作製されている、
    請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記ヒートシンク素子は金属材料で作製されている、
    請求項１又は２に記載の照明装置。
  4. 前記キャリアはプラスチック材料で作製されている、
    請求項１乃至３のいずれか一項に記載の照明装置。
  5. 前記マウント側電気コンタクト部は、はんだ接続によって前記キャリア側電気コンタクト部に接続されている、
    請求項１乃至４のいずれか一項に記載の照明装置。
  6. 前記キャリア側電気コンタクト部に接続された導電体部分が前記後面に設けられている、
    請求項１乃至５のいずれか一項に記載の照明装置。
  7. 前記キャリア側電気コンタクト部に電気的に接続された電気回路が前記後面に設けられており、
    前記電気回路は、少なくとも１つの電気コンポーネント及び／又は電気プラグコネクタを有する、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の照明装置。
  8. 前記ヒートシンク素子は、前記マウント用素子を収容する凹部を有し、且つ前記平坦なキャリアに固定されている、
    請求項１乃至７のいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 前記マウント用素子は、前記切り欠きよりも大きい平らな後面を有し、
    前記ヒートシンク素子は、該後面を覆うように設けられている、
    請求項１乃至８のいずれか一項に記載の照明装置。
  10. 照明装置を製造する方法であって、
    反対向きに前方方向及び後方方向を向いた前面及び後面を有する平坦なキャリアを用意し、該平坦なキャリアは、３つ以上の切り欠きエッジによって縁取られた切り欠きを有し、該平坦なキャリアは、複数のキャリア側電気コンタクト部を備え、
    複数のＬＥＤ素子と、該複数のＬＥＤ素子に電気的に接続された複数のマウント側電気コンタクト部と、を有するマウント用素子を用意し、前記複数のＬＥＤ素子は、アレイに配列され、且つ互いに独立に動作可能であり、
    前記前方方向に光を放射するために、前記複数のＬＥＤ素子が前記切り欠きの上又は中に配置されるように、且つ前記複数のキャリア側電気コンタクト部との電気コンタクトが形成されるように、前記マウント用素子を前記平坦なキャリアの前記後面上に配置し、
    前記マウント用素子と熱接触して前記マウント用素子の後ろにヒートシンク素子を位置付ける、
    ことを含み、
    前記複数のキャリア側電気コンタクト部は、前記平坦なキャリアの前記後面上に設けられ、
    前記複数のキャリア側電気コンタクト部及び前記複数のマウント側電気コンタクト部は、互いの上に配置されて、すべての側で前記切り欠きを取り囲む複数のコンタクトペアを形成し、
    前記電気コンタクトは、前記コンタクトペアを形成する前記キャリア側電気コンタクト部と前記マウント側電気コンタクト部との間に形成され、
    前記マウント用素子は、前記切り欠き内に突出した隆起部を有し、
    前記複数のＬＥＤ素子は、前記隆起部上に配置され、
    前記マウント側電気コンタクト部及び前記複数のＬＥＤ素子は、前記マウント用素子の同じ側に設けられる、
    方法。
  11. 前記キャリア側電気コンタクト部と前記マウント側電気コンタクト部との間にはんだ接続を形成する、
    ことを更に含む請求項１０に記載の方法。
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