WO2015108094A1

WO2015108094A1 - 信号線路

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Publication number: WO2015108094A1
Application number: PCT/JP2015/050870
Authority: WO
Inventors: 池本伸郎; 白木浩司; 藤井洋隆
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2014-01-20
Filing date: 2015-01-15
Publication date: 2015-07-23
Also published as: CN205646089U

Abstract

　グランド導体（２５Ａ）およびグランド導体（２５Ｂ）は、可撓部（１０６Ｂ）において、平面視して信号ライン用導体（２３）と重なる位置には設けられていない。当該可撓部（１０６Ｂ）を挟んで設けられたグランド導体（２５Ａ）およびグランド導体（２５Ｂ）は、連結導体（２５Ｃ）を介して連結されている。連結導体（２５Ｃ）は、屈曲部（２５１）を有する。可撓部（１０６Ｂ）は、グランド導体の重なる数が少なくなっているため、折り曲げが容易になる。グランド導体（２５Ａ）およびグランド導体（２５Ｂ）は、連結導体（２５Ｃ）により連結されているため同じ電位となる。さらに、可撓部（１０６Ｂ）で信号線路が折り曲げられたときには、屈曲部（２５１）の屈曲角度が変化して、連結導体（２５Ｃ）が伸縮し、破損し難くなる。

Description

信号線路

　本発明は、高周波信号を伝送する信号線路に関し、特に折り曲げて用いることが可能な信号線路に関する。

　高周波信号を伝送する信号線路は、機器内部の狭い隙間を通すために、厚み方向の寸法が小さいことが求められる。

　そこで、可撓性を有する基材層を積層してなるトリプレート型の信号線路が提案されている（例えば特許文献１を参照）。

　トリプレート型の信号線路は、熱可塑性樹脂からなる基材層に信号ライン用導体、第１グランド導体および第２グランド導体を設け、信号ライン用導体の両主面に第１グランド導体および第２グランド導体を対向させたストリップラインである。

特開２０１１－７１４０３号公報

　信号線路は、携帯機器等の電子機器において、筐体内部の空間形状に沿うように、折り曲げて用いられることがある。しかし、トリプレート型の信号線路は、複数のグランド導体が重なっているため、折り曲げ難くなっている。仮に折り曲げ時に強い力が加わると、グランド導体が破損する可能性がある。

　そこで、本発明の目的は、トリプレート型の信号線路であっても折り曲げが容易であり、かつ折り曲げてもグランド導体が破損し難い信号線路を提供することにある。

　本発明の信号線路は、可撓性を有する基材層を積層してなる積層体と、前記積層体に設けられた第１グランド導体と、前記積層体に前記第１グランド導体と対向して設けられた第２グランド導体と、前記第１グランド導体と前記第２グランド導体との間に設けられた信号ライン用導体と、を備えたトリプレート型の信号線路である。

　そして、第２グランド導体は、平面視して前記信号ライン用導体と重ならない非重なり位置において、非重なり位置を挟んで設けられた第２グランド導体同士が第１の連結導体を介して連結されている。また、第１の連結導体は、平面視して前記信号ライン用導体とは重ならないとともに、屈曲または湾曲した箇所を有する。信号線路は、第１の連結導体が設けられた位置で折り曲げられる。

　すなわち、本発明の信号線路は、非重なり位置ではグランド導体の重なる数が少なくなっているため、当該非重なり位置において折り曲げが容易になる。また、第２グランド導体同士は、第１の連結導体により連結されているため第２グランド導体全体として同じ電位となり、高いシールド性を確保することができる。さらに、第１の連結導体には、屈曲または湾曲した箇所が存在するため、伸縮が容易になっている。したがって、信号線路が折り曲げられたときには、連結導体自体が伸縮するため、破損し難くなる。

　なお、第１グランド導体は、上記第２グランド導体の前記第１の連結導体に対応する位置に、屈曲または湾曲した第２の連結導体が設けられた構成とすることも可能である。この場合、第１グランド導体についても、折り曲げられたときに第２の連結導体自体が伸縮するため、破損し難くなる。

　また、信号ライン用導体は、平面視して前記第２グランド導体の前記非重なり位置に対応する部分の線幅が太くなっている態様とすることも可能である。この場合、信号ライン用導体の幅が、他の信号ライン用導体におけるライン導体の幅よりも太くなっているため、第２グランド導体がないことにより小さくなった容量を信号ライン用導体と第１グランド導体との間の容量で補うことができ、インピーダンスのずれを防止することができる。

　本発明によれば、トリプレート型の信号線路であっても、折り曲げが容易であり、かつ折り曲げてもグランド導体が破損し難い信号線路を実現することができる。

第１の実施形態に係るフラットケーブルの斜視図および一部断面図である。フラットケーブルの分解斜視図である。折り曲げ部の平面図である。電子機器の側面断面図および平面断面図である。折り曲げ部の断面図である。屈曲部または湾曲部の変形例を示す図である。第２の実施形態に係るフラットケーブルの分解斜視図である。第３の実施形態に係るフラットケーブルの分解斜視図である。第４の実施形態に係るフラットケーブルの分解斜視図である。第３の実施形態と第４の実施形態とを組み合わせた場合のフラットケーブルの分解斜視図である。

　図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブル１の斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）中のＡ－Ａ線で示した位置の断面図である。図２は、フラットケーブル１の分解斜視図である。

　フラットケーブル１は、積層体１０２と、レジスト部１０９と、を備えている。積層体１０２は、上面側から順に、基材層１１、基材層１２、基材層１３、基材層１４および基材層１５が積層されてなる。基材層１１、基材層１２、基材層１３、基材層１４および基材層１５は、同種の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、例えば液晶ポリマ樹脂である。なお、液晶ポリマ樹脂以外の熱可塑性樹脂の種類としては、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）等があり、液晶ポリマ樹脂に代えてこれらを用いてもよい。

　積層体１０２は、長手方向（図中のＹ方向）の両端において端子部１０３および端子部１０４が設けられている。積層体１０２は、端子部１０３および端子部１０４との間において、線路部１０５が設けられている。

　端子部１０３および端子部１０４は、厚み方向（図中のＺ方向）から平面視した形状が正方形状であり、薄い平板状になっている。端子部１０３および端子部１０４の上面には、それぞれ正方形状のランド電極２１Ａおよびランド電極２１Ｂが形成されている。線路部１０５は、端子部１０３および端子部１０４よりも幅方向（図中のＸ方向）の長さが短くなっている。線路部１０５は、端子部１０３および端子部１０４と同じ厚みからなる。

　レジスト部１０９は、絶縁性を有するレジスト材からなり、端子部１０３および端子部１０４を露出させた状態で、線路部１０５の厚み方向の一方の主面を覆っている。なお、レジスト部１０９は、線路部１０５の両方の主面を覆う態様としてもよい。

　基材層１１の一方の主面には、グランド導体１０が設けられている。グランド導体１０は、本発明の第１グランド導体に相当する。グランド導体１０は、線路部１０５のほぼ全面に設けられている。また、グランド導体１０は、端子部１０３および端子部１０４において、ランド電極２１Ａおよびランド電極２１Ｂを囲むように環状に形成されている。

　基材層１３の一方の主面には、信号ライン用導体２３が設けられている。信号ライン用導体２３は、積層体１０２を平面視してランド電極２１Ａおよびランド電極２１Ｂと重なる位置を結ぶように、直線状に設けられている。信号ライン用導体２３は、グランド導体１０よりもＸ方向の長さが短くなっている。信号ライン用導体２３は、基材層１１および基材層１２の内部に設けられたビア導体２２Ａおよびビア導体２２Ｂを介してランド電極２１Ａおよびランド電極２１Ｂに電気的に接続されている。

　基材層１５の一方の主面には、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが設けられている。グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、本発明の第２グランド導体に相当する。グランド導体２５Ａは、基材層１５の主面のうち、端子部１０３側から線路部１０５の途中まで設けられている。グランド導体２５Ｂは、基材層１５の主面のうち、端子部１０４側から線路部１０５の途中まで設けられている。グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、グランド導体１０と同じ線幅（Ｘ方向の長さ）を有し、グランド導体１０と対向するように設けられている。

　また、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、それぞれグランド導体１０とビア導体によって電気的に接続される。すなわち、基材層１１の内部には、平面視して信号ライン用導体２３を幅方向に挟むように、グランド導体１０の下面側に２列にわたって６つずつ、ビア導体３１が設けられている。同様に、基材層１２の内部には、平面視してビア導体３１と重なる位置にビア導体３２が設けられている。基材層１３の内部には、平面視してビア導体３１と重なる位置にビア導体３３が設けられている。基材層１４の内部には、平面視してビア導体３１と重なる位置にビア導体３４が設けられている。なお、ビア導体の数および位置はこの例に限るものではない。

　積層体１０２のうち線路部１０５には、グランド導体１０と、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂと、これらグランド導体の間に設けられた信号ライン用導体２３と、が対向して配置される。信号ライン用導体２３およびグランド導体１０の距離と、信号ライン用導体２３およびグランド導体２５Ａ（グランド導体２５Ｂ）の距離は、ほぼ等しい。これにより、線路部１０５は、トリプレート型の信号線路を構成する。このようなトリプレート型の信号線路は、グランド導体１０とグランド導体２５Ａ（およびグランド導体２５Ｂ）とによって信号ライン用導体２３が挟まれているため、高いシールド性を有する。

　そして、線路部１０５は、一部においてグランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが平面視して信号ライン用導体２３と重なる位置には設けられていない箇所（本発明の非重なり位置）を有する。以下、線路部１０５において、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが設けられた箇所を導体形成部１０６Ａと称し、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが設けられていない箇所を可撓部１０６Ｂと称する。

　図３（Ａ）、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）は、基材層１５のうち、可撓部１０６Ｂの周囲の平面図である。図３（Ａ）に示すように、可撓部１０６Ｂでは、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが設けられていない。すなわち、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、当該可撓部１０６Ｂの位置を挟んで設けられていることになる。

　そして、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、連結導体２５Ｃを介して連結されている。グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、連結導体２５Ｃにより連結されていることで、同じ電位となる。したがって、グランド電位が安定し、高いシールド性を確保することができる。

　連結導体２５Ｃは、本発明の第１の連結導体に相当し、平面視して信号ライン用導体２３と重ならない位置に設けられている。連結導体２５Ｃは、網目状にパターニングされた導体である。連結導体２５Ｃは、複数の直線状の導体が、それぞれ所定の位置で約９０度に屈曲しながらグランド導体２５Ａとグランド導体２５Ｂとの間にわたって延びるように配置されている。以下、連結導体２５Ｃのうち、この約９０度に屈曲した箇所を屈曲部２５１と称する。

　連結導体２５Ｃは、屈曲部２５１における屈曲の角度が約９０度から変化することで、Ｙ方向に伸縮し易いようになっている。例えば、図３（Ｂ）は、屈曲の角度が鈍角となってＹ方向に伸張した状態を示している。図３（Ｃ）は、屈曲の角度が鋭角となってＹ方向に収縮した状態を示している。

　フラットケーブル１を構成する各基材層は、それぞれ可撓性を有しているため、フラットケーブル１全体として折り曲げて用いることができる。特に、可撓部１０６Ｂは、グランド導体の重なる数が少なくなっているため、導体形成部１０６Ａよりも折り曲げが容易である。そして、可撓部１０６Ｂが折り曲げられたとき、連結導体２５ＣがＹ方向に伸縮するため、破損し難くなっている。したがって、フラットケーブル１は、この可撓部１０６Ｂの位置で折り曲げて使用すれば、携帯機器等の電子機器において、筐体内部の空間形状に沿うように配置することができる。

　なお、仮に、信号ライン用導体２３と連結導体２５Ｃが平面視して重なっていると、折り曲げ時に、連結導体２５Ｃの伸縮により連結導体２５Ｃの幅が変化して信号ライン用導体２３と連結導体２５Ｃの対向面積が変動してしまう。その結果、インピーダンスにバラツキが生じる。これに対して、本実施形態の構成では、連結導体２５Ｃと信号ライン用導体２３が平面視で重ならないように配置しているため、連結導体２５Ｃの伸縮に起因するインピーダンスのバラツキを抑制することができる。

　図４（Ａ）は、フラットケーブル１を備えた電子機器１１１の側面断面図である。図４（Ｂ）は、電子機器１１１の平面断面図である。電子機器１１１は、フラットケーブル１と、筐体１１２と、回路基板１１３と、回路基板１１４と、バッテリモジュール１１５と、を備えている。電子機器１１１は、例えば携帯電話やタブレット型端末である。フラットケーブル１、回路基板１１３、回路基板１１４、およびバッテリモジュール１１５は、筐体１１２の内部に配置されている。回路基板１１３および回路基板１１４は、筐体１１２の内部で、それぞれの主面がＺ方向で異なる位置になるように配置されている。また、バッテリモジュール１１５は、回路基板１１４と平行に配置されている。

　フラットケーブル１の端子部１０３は、はんだ等の接合部材により回路基板１１３に接続されている。また、フラットケーブル１の端子部１０４は、はんだ等の接合部材により回路基板１１４に接続されている。これにより、回路基板１１３と回路基板１１４とは、フラットケーブル１によって電気的に接続される。

　この例では、フラットケーブル１の長手方向の中央付近に可撓部１０６Ｂが配置されている。可撓部１０６Ｂは、折り曲げが容易であり、折り曲げた場合にも破損し難くなっている。したがって、回路基板１１３の主面と回路基板１１４の主面とが段違いに配置されていても、フラットケーブル１を折り曲げて当該段違いの部分に配設することができる。また、フラットケーブル１は、同軸ケーブルに比べると厚みが薄いため、回路基板１１３と筐体１１２との間の隙間や、回路基板１１４とバッテリモジュール１１５との間の隙間が、同軸ケーブルを配設することができないほど狭くても配設することが容易である。

　図５（Ａ）は、フラットケーブル１の拡大断面図である。フラットケーブル１は、導体形成部１０６Ａが平坦な形状になっており、可撓部１０６Ｂが折り曲げて用いられる。可撓部１０６Ｂは、グランド導体１０が設けられている側の主面を谷折りにして折り曲げられている。当該谷折りにして折り曲げられる主面側には、バッテリモジュール１１５が配置されている。

　可撓部１０６Ｂでは、信号ライン用導体２３にグランド導体１０のみが対向しており、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが対向していない構造になっている。したがって、可撓部１０６Ｂでは他の導体形成部１０６Ａよりも対向する導体の数が少なく、折り曲げが容易となっている。

　そして、可撓部１０６Ｂでは、山折りにされる側、すなわち連結導体２５Ｃが設けられている側が長手方向（Ｙ方向）に伸張することになるが、連結導体２５Ｃは、図３（Ｂ）に示したように、屈曲部２５１の屈曲する角度が鈍角となってＹ方向に伸張するため、当該連結導体２５Ｃが破損し難くなっている。

　また、図５（Ａ）の状態では、バッテリモジュール１１５がグランド導体１０に対向している。したがって、グランド導体１０により、バッテリモジュール１１５のような金属体との相互干渉を抑制することができる。

　一方、図５（Ｂ）の状態では、可撓部１０６Ｂは、グランド導体１０が設けられている側の主面を山折りにして折り曲げられている。谷折りにして折り曲げられる主面側には、回路基板１１３が配置されている。

　この状態では、谷折りにされる側、すなわち連結導体２５Ｃが設けられている側が長手方向（Ｙ方向）に収縮することになるが、連結導体２５Ｃは、図３（Ｃ）に示したように、屈曲部２５１の屈曲する角度が鋭角となってＹ方向に収縮するため、当該連結導体２５Ｃが破損し難くなっている。

　なお、この例では、可撓部１０６Ｂの近くに回路基板１１３の電子部品が存在しないため、回路基板１１３の電子部品から放射される電磁波がノイズとして信号ライン用導体２３の伝送特性に影響する可能性が小さい。ただし、回路基板１１３の電子部品が近くに存在する場合には、グランド導体１０側を谷折りにして回路基板１１３の電子部品から放射されるノイズをシールドするようにしてもよい。

　また、連結導体２５Ｃが谷折りにされる側、すなわち収縮する側に配置される場合には、連結導体２５Ｃが伸縮していない状態において予め屈曲部２５１の屈曲角度が鈍角になるようにパターニングしておくことで、より収縮しやすくすることも可能である。逆に、連結導体２５Ｃが山折りにされる側、すなわち伸張する側に配置される場合には、連結導体２５Ｃが伸縮していない状態において予め屈曲部２５１の屈曲角度が鋭角になるようにパターニングしておくことで、より伸張しやすくすることも可能である。

　なお、フラットケーブル１は、図２の分解斜視図で示した各基材層に回路パターンを形成した後に、各基材層を重ねて加熱および加圧することにより製造する。基材層１１、基材層１３および基材層１５には、一方の主面全体に予め金属（例えば銅箔）が貼り付けられた状態の樹脂シートから、必要とする面積を切り出すことで用意される。基材層１２および基材層１４は、銅箔がない樹脂シートから、必要とする面積を切り出すことで用意される。基材層１１、基材層１３および基材層１５においては、銅箔をパターニングすることで、回路パターンが形成される。パターニングの手法は、例えばフォトリソグラフィやスクリーン印刷を用いる。基材層１５における連結導体２５Ｃも当該パターニングによって形成される。また、このとき、各基材層にはビアホールが開けられ、当該ビアホールに導電性ペーストが埋められることによりビア導体（ビア導体３１、ビア導体３２、ビア導体３３およびビア導体３４）が形成される。

　以上のようにして回路パターンおよびビア導体が形成された後、基材層１１、基材層１２、基材層１３、基材層１４および基材層１５が積層され、加熱プレス機により加熱および加圧されることにより積層体１０２が製造される。この際、熱可塑性樹脂が流動して基材層間の隙間（銅箔の厚みに起因する隙間）が熱可塑性樹脂により埋められるとともに各基材層が互いに溶着される。このようにして製造された積層体１０２は、各基材層が熱プレスにより強固に接合され、かつ上述のビアホールに埋められた導電性ペーストが金属化するため、ビア導体は、界面が強固に接合される。

　次に、図６は、連結導体の変形例を示した図である。上述の例では、２つの連結導体２５Ｃを設ける態様を示したが、例えば図６（Ａ）に示すように、１つの連結導体２５Ｃを設ける態様としてもよい。無論、平面視して信号ライン用導体２３と重ならない位置であれば、３つ以上の連結導体２５Ｃを設ける態様としてもよい。

　また、連結導体２５Ｃは、網目状のパターニングに限るものではなく、例えば図６（Ｂ）に示すように、１本の直線状の導体が所定の位置で約９０度に屈曲しながらグランド導体２５Ａとグランド導体２５Ｂとの間にわたって延びるように配置される態様としてもよい。また、例えば図６（Ｃ）に示すように、導体が湾曲しながら（当該湾曲する箇所を湾曲部２５２と称する。）グランド導体２５Ａとグランド導体２５Ｂとの間にわたって延びるように配置される態様としてもよい。

　次に、図７は、第２の実施形態に係るフラットケーブル１５１の分解斜視図である。第１の実施形態と同じ構成は、同じ符号を付し、説明を省略する。フラットケーブル１５１は、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂのうち導体形成部１０６Ａにおける形状が第１の実施形態と異なる。

　グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂには、Ｙ方向に沿って並ぶように複数の長方形状の開口部１７５Ｃが形成されている。すなわち、グランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂは、導体形成部１０６Ａにおいてそれぞれ平面視してはしご状に成形されている。これら開口部１７５Ｃの開口面積は、可撓部１０６Ｂにおける２つの連結導体２５Ｃで囲まれた領域の面積に等しくすることが好ましい。

　第２の実施形態に係るフラットケーブル１５１は、開口部１７５Ｃが設けられている箇所では、信号ライン用導体２３とグランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂとが対向していないため、高周波伝送路としての容量が減少する。したがって、基材層１４の厚みを薄くするか、または基材層１４を省略することで、信号ライン用導体２３とグランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂとの距離を短くして、減少した分の容量を補う。これにより、開口部１７５Ｃが存在しない場合に比べて、より薄型のフラットケーブルとすることが可能となる。

　次に、図８は、第３の実施形態に係るフラットケーブル１５２の分解斜視図である。第１の実施形態と同じ構成は、同じ符号を付し、説明を省略する。フラットケーブル１５２は、グランド導体１０に変えて、導体形成部１０６Ａの部分に設けられたグランド導体１０Ａおよびグランド導体１０Ｂと、可撓部１０６Ｂの部分に設けられたグランド導体１０Ｃと、を備えている。

　グランド導体１０Ｃは、グランド導体１０Ａおよびグランド導体１０Ｂを連結する第２の連結導体として機能する。グランド導体１０Ｃは、連結導体２５Ｃと同様に、複数の直線形状の導体が、それぞれ所定の位置で約９０度に屈曲しながらグランド導体１０Ａとグランド導体１０Ｂとの間にわたって延びるように配置されている。ただし、グランド導体１０Ｃは、平面視して連結導体２５Ｃが設けられた位置と信号ライン用導体２３が設けられた位置とに対向する位置との両方に設けられ、可撓部１０６Ｂの全面に導体を形成した場合に比べて大きく面積が変わらないようになっている。

　第３の実施形態に係るフラットケーブル１５２では、グランド導体１０ＣがＹ方向に伸縮し易くなっているため、シールド性を確保しながらも、可撓部１０６Ｂで折り曲げたときにグランド導体１０Ｃが破損し難いようになっている。

　次に、図９は、第４の実施形態に係るフラットケーブル１５３の分解斜視図である。第１の実施形態と同じ構成は、同じ符号を付し、説明を省略する。フラットケーブル１５３は、可撓部１０６Ｂの部分において、信号ライン用導体２３の線幅が太くなっている点で第１の実施形態と異なる。

　可撓部１０６Ｂでは、信号ライン用導体２３とグランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂとが対向していないため、主に信号ライン用導体２３とグランド導体１０との間において容量が発生する。したがって、仮にこの容量が、導体形成部１０６Ａにおける容量と大きく異なっていれば、インピーダンスが大きくずれてしまう。そのため、第４の実施形態に係るフラットケーブル１５３では、信号ライン用導体２３のうち、可撓部１０６Ｂにおいて相対的に線幅の太い拡幅部２３Ｃを設ける態様としている。これにより、可撓部１０６Ｂにおいてグランド導体２５Ａおよびグランド導体２５Ｂが設けられていないことにより小さくなった容量を、信号ライン用導体２３とグランド導体１０との間の容量で補うことができ、インピーダンスのずれを防止することができる。

　なお、第２の実施形態乃至第４の実施形態は、適宜組み合わせた態様とすることも可能である。例えば、図１０に示すように、第３の実施形態と第４の実施形態を組み合わせたフラットケーブル１５４とすることも可能である。フラットケーブル１５４は、導体形成部１０６Ａの部分に設けられたグランド導体１０Ａおよびグランド導体１０Ｂと、可撓部１０６Ｂの部分に設けられたグランド導体１０Ｃと、を備え、かつ信号ライン用導体２３のうち、可撓部１０６Ｂにおいて相対的に線幅の太い拡幅部２３Ｃを設ける態様としている。

１…フラットケーブル
１０…グランド導体
１１，１２，１３，１４，１５…基材層
２１Ａ，２１Ｂ…ランド電極
２２Ａ，２２Ｂ，３１，３２，３３，３４…ビア導体
２３…ライン用導体
２５Ａ，２５Ｂ…グランド導体
２５Ｃ…連結導体
１０２…積層体
１０３，１０４…端子部
１０５…線路部
１０６Ａ…導体形成部
１０６Ｂ…可撓部
１０９…レジスト部
１１１…電子機器
１１２…筐体
１１３，１１４…回路基板
１１５…バッテリモジュール
２５１…屈曲部

Claims

　可撓性を有する基材層を積層してなる積層体と、
　前記積層体に設けられた第１グランド導体と、
　前記積層体に、前記第１グランド導体と対向して設けられた第２グランド導体と、
　前記第１グランド導体と前記第２グランド導体との間に設けられた信号ライン用導体と、
　を備えた信号線路であって、
　前記第２グランド導体は、平面視して前記信号ライン用導体と重ならない非重なり位置において、前記非重なり位置を挟んで設けられた第２グランド導体同士が第１の連結導体を介して連結され、
　前記第１の連結導体は、平面視して前記信号ライン用導体とは重ならないとともに、屈曲または湾曲した箇所を有し、
　前記第１の連結導体が設けられた位置で折り曲げられる信号線路。
　前記第１グランド導体は、前記第２グランド導体の前記第１の連結導体に対応する位置に、屈曲または湾曲した第２の連結導体が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の信号線路。
　前記信号ライン用導体は、平面視して前記第２グランド導体の前記非重なり位置に対応する部分の線幅が太くなっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の信号線路。
　前記第１グランド導体および前記第２グランド導体がそれぞれ内側および外側になるように、前記第１の連結導体が設けられた位置で折り曲げられることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の信号線路。