JP6176400B2 - 伝送線路部材 - Google Patents

Description

本発明は、それぞれに異なる高周波信号を伝送する信号導体が近接して配置される伝送線路部材に関する。

従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路部材が考案されている。例えば、特許文献１に記載の伝送線路部材は、ストリップライン構造をしている。特許文献１に記載の伝送線路部材は、高周波信号の伝送方向に延びる長尺状の誘電体素体、信号導体、および、第１、第２グランド導体を備える。信号導体は、誘電体素体の厚み方向の途中位置に配置されている。第１グランド導体と第２グランド導体とは、誘電体素体の厚み方向（積層方向）において信号導体を挟むように配置されている。また、第１グランド導体と第２グランド導体とは、信号導体に沿って配列された複数のビアホール導体（層間接続導体）により接続されている。この構成により、信号導体を第１、第２グランド導体で挟むストリップライン構造の伝送線路が実現される。

特許文献１に記載のような構成からなる伝送線路を、通信機器内等に近接させて複数個配置する場合、例えば、１つの誘電体素体に複数の信号導体を配列する態様が考えられる。この態様では、複数の信号導体は、誘電体素体の厚み方向および信号伝送方向に対して直交する方向（誘電体素体の幅方向）に間隔を空けて配置することが考えられる。

すなわち、特許文献１に示す構造の伝送線路を誘電体素体の幅方向に沿って並べて繋げ、誘電体素体を一体化する構造では、信号導体間に配設された層間接続導体によって、隣接する信号導体間の結合が抑制される。

特許第４９６２６６０号明細書

しかしながら、上述の隣接する信号導体間に層間接続導体を配置する構成では、層間接続導体の個数を少なくする態様や層間接続導体を無くす態様を用いると、信号導体同士が結合し易くなってしまう。一方、層間接続導体の個数が多くなると、信号導体と層間接続導体との不要な結合が生じやすくなり、伝送線路としての所望のインピーダンスを実現しにくくなってしまう。特に、誘電体素体の幅を狭くすると、層間接続導体と信号導体との不要な結合をさらに抑制しにくくなる。

また、信号導体間に層間接続導体を配置しなければならないため、誘電体素体の幅を狭くすることが容易ではない。

したがって、本発明の目的は、１つの誘電体素体内に複数の信号導体を備えながら、これら複数の信号導体間の結合を抑制でき、且つ小型に形成できる伝送線路部材を提供することにある。

この発明の伝送線路部材は、複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、誘電体素体の内部に配置されている複数の信号導体と、誘電体素体に設けられ複数の信号導体に対する第１グランド導体と、を備える。複数の信号導体は、誘電体素体の積層方向において互いに異なる位置に配置された膜状の第１信号導体と第２信号導体を有する。第１グランド導体は、第１信号導体および第２信号導体よりも幅広の膜状であり、誘電体層の積層方向において、第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置されている。

この構成では、積層方向において複数の信号導体間に配置された第１グランド導体によって、第１信号導体と第２信号導体との結合が抑制される。これにより、第１信号導体と第２信号導体との間隔を近接させて誘電体素体を小型化しても、第１信号導体を含む第１伝送線路と第２信号導体を含む第２伝送線路との間のアイソレーションを高く確保できる。

また、この発明の伝送線路部材では、第１信号導体および第２信号導体は、積層方向に視て少なくとも一方端が積層方向に直交する方向に曲がり、誘電体素体における積層方向に直交する面から外部に露出していることが好ましい。

この構成では、露出している導体部分を外部接続用端子または外部接続用端子に接続する接続部として用いることができる。すなわち、外部接続端子を有する伝送線路を有する伝送線路部材を容易に形成できる。

また、この発明の伝送線路部材では、次の構成であることが好ましい。グランド導体は、第１、第２、第３グランド導体を備える。第２グランド導体は、誘電体層の積層方向において、第１信号導体に対して第１グランド導体と反対側に配置されている。第３グランド導体は、誘電体層の積層方向において、第２信号導体に対して第１グランド導体と反対側に配置されている。

この構成では、第１信号導体および第２信号導体がそれぞれグランド導体に挟まれた構成となる。これにより、第１信号導体を含む第１伝送線路と、第２信号導体を含む第２伝送線路は、それぞれストリップラインの伝送線路となる。したがって、第１、第２伝送線路からの外部放射を抑制することができる。

また、この発明の伝送線路部材では、誘電体素体における積層方向に直交する面に設けられ、第１グランド導体、第２グランド導体、および、第３グランド導体を接続するグランド接続用導体を備えることが好ましい。

この構成では、各伝送線路のグランドが安定し、より安定した伝送特性を得ることができる。

また、この発明の伝送線路部材では、次の構成を備えることが好ましい。伝送線路部材は、第１信号導体と同層に設けられた第１補助グランド導体と、第２信号導体と同層に設けられた第２補助グランド導体と、を備える。グランド接続用導体は、第１補助グランド導体および第２補助グランド導体にも接続している。

この構成では、誘電体素体における積層方向に沿ってグランド接続用導体が接続する導体間の間隔が短くなる。したがって、誘電体素体における積層方向に直交する面に対して、グランド接続用導体を形成しやすくなる。

また、この発明の伝送線路部材では、第２グランド導体と第３グランド導体の少なくとも一方に、導体の非形成領域である開口部または切り欠き部が設けられていてもよい。

この構成では、第１、第２伝送線路からの外部放射を抑制しつつ、第１信号導体と第２グランド導体との距離、第２信号導体と第３グランド導体との距離を短くできる。これにより、さらに小型の伝送線路部材を実現できる。

また、この発明の伝送線路部材は、第１信号導体と第１グランド導体との間、第２信号導体と第１グランド導体との間に、部分的な空気層が備えられていることが好ましい。例えば、第１信号導体と第１グランド導体との間、第２信号導体と第１グランド導体との間に、第１信号導体および第２信号導体の延びる方向および積層方向に直交する方向に誘電体素体を貫通する貫通孔が設けられている。

この構成では、第１信号導体と第１グランド導体との間の誘電率、第２信号導体と第１グランド導体との間の誘電率が低くなる。これにより、第１信号導体と第１グランド導体との間隔、第２信号導体と第１グランド導体との間隔を狭くでき、さらに小型の伝送線路部材を実現できる。また、伝送線路部材の可撓性を向上できる。

この発明によれば、１つの誘電体素体内に複数の信号導体を備えながら、これら複数の信号導体間の結合が抑制された小型の伝送線路部材を実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の三面図である。 本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の構造を説明するための図である。 本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の構造を説明するための図である。 本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の二面図である。 本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図および天面から視た図である。 本発明の第５の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図である。 本発明の第６の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図、および、第２端面から視た図である。 本発明の第７の実施形態に係る伝送線路部材を天面から視た図、および、第２端面から視た図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。図１は、伝送線路部材の実装面、第１側面、および第２端面側から視た外観斜視図である。図１（Ａ）はコネクタ端子を備えない伝送線路部材の外観斜視図である。図１（Ｂ）はコネクタ端子を備える伝送線路部材の外観斜視図である。

図２は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の三面図である。図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材を天面から視た図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図であり、内部構造を分かりやすくするため、誘電体素体の側面に形成されたグランド導体の図示は省略している。図２（Ｃ）は、第１の実施形態に係る伝送線路部材を第２端面から視た図である。

図３は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の構造を説明するための図である。図３（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材の第１素体の分解斜視図である。図３（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材における誘電体素体を第１素体と第２素体とに分離した状態を示す斜視図である。図３（Ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る伝送線路部材における誘電体素体の外観斜視図である。

図１（Ａ）に示すように、伝送線路部材１０は、直方体形状の誘電体素体９０を備える。誘電体素体９０は、第１素体９１と第２素体９２とを備える。第１素体９１と第２素体９２の基本構成は同じである。

第１素体９１は、図３（Ａ）に示すように、膜状の誘電体層９１１，９１２，９１３を備える。誘電体層９１１，９１２，９１３は、可撓性を有し、絶縁性を有する材料からなり、例えば、液晶ポリマを主成分とする材料からなる。

誘電体層９１１の表面の略全面にはグランド導体３１が形成されている。

誘電体層９１２の表面には、第１信号導体２１０および補助グランド導体５１１，５１２が形成されている。

第１信号導体２１０は、主部が高周波信号の伝送方向に延び、当該伝送方向に直交する方向に所定の幅を有する膜状の導体である。第１信号導体２１０の主部は、誘電体層９１２の長さ方向の両端にまで達しない長さからなる。

第１信号導体２１０の長さ方向の一方端は湾曲しており、引き出し導体２１１となっている。引き出し導体２１１は、誘電体層９１２の幅方向に延び、誘電体層９１２の実装面まで達し、外部に露出している。

第１信号導体２１０の長さ方向の他方端も湾曲しており、引き出し導体２１２となっている。引き出し導体２１２は、誘電体層９１２の幅方向に延び、誘電体層９１２の実装面まで達し、外部に露出している。

補助グランド導体５１１は、誘電体層９１２の表面において、第１信号導体２１０の長さ方向の一方端と誘電体層９１２の第１端面との間の領域に形成されている。補助グランド導体５１１は、誘電体層９１２の表面において、誘電体層９１２の実装面から天面まで繋がる形状で形成されている。

補助グランド導体５１２は、誘電体層９１２の表面において、第１信号導体２１０の長さ方向の他方端と誘電体層９１２の第２端面との間の領域に形成されている。補助グランド導体５１２は、誘電体層９１２の表面において、誘電体層９１２の実装面から天面まで繋がる形状で形成されている。

誘電体層９１３の裏面の略全面にはグランド導体３２が形成されている。

誘電体層９１１，９１２，９１３は、それぞれの表面及び裏面が平行になるように積層される。この誘電体層９１１，９１２，９１３の積層体によって、第１素体９１が実現される。

したがって、図３（Ｂ）に示すように、第１素体９１は、積層方向に沿って、膜状の第１信号導体２１０を、当該第１信号導体２１０よりも幅広のグランド導体３１，４１で挟み込む構造を備える。そして、第１信号導体２１０の一方端である引き出し導体２１１は第１素体９１の実装面に露出している。また、第１信号導体２１０の他方端である引き出し導体２１２も第１素体９１の実装面に露出している。また、第１素体９１は、積層方向に沿って、補助グランド導体５１１，５１２を、グランド導体３１，４１で挟み込む構造を備える。そして、補助グランド導体５１１、５１２は、第１素体９１の実装面および天面に露出している。

同様に、図３（Ｂ）に示すように、第２素体９２は、積層方向に沿って、膜状の第２信号導体２２０を、第２信号導体２２０よりも幅広のグランド導体３２，４２で挟み込む構造を備える。そして、第２信号導体２２０の一方端である引き出し導体２２１は第２素体９２の実装面に露出している。また、第２信号導体２２０の他方端である引き出し導体２２２も第２素体９２の実装面に露出している。また、第２素体９２は、積層方向に沿って、補助グランド導体５２１，５２２を、グランド導体３２，４２で挟み込む構造を備える。そして、補助グランド導体５２１、５２２は、第２素体９２の実装面および天面に露出している。

図３（Ｃ）に示すように、第１素体９１と第２素体９２は、第１素体９１のグランド導体４１と第２素体９２のグランド導体３２とが当接するように、積層されている。言い換えれば、第１素体９１と第２素体９２は、それぞれを構成する誘電体層の積層方向が一致するように、積層されている。第１素体９１と第２素体９２の外形形状は同じであり、第１素体９１の実装面と第２素体９２の実装面とが面一となり、第１素体９１の第１端面と第２素体９２の第１端面とが面一となるように、第１素体９１と第２素体９２が積層されている。

これにより、図３（Ｃ）に示すように、第１素体９１と第２素体９２が積層された誘電体素体９０は、次の構成を備える。誘電体素体９０は、誘電体層の積層方向に沿って、グランド導体３１、第１信号導体２１０、グランド導体３２，４１、第２信号導体２２０、および、グランド導体３２が配列された構成からなる。また、誘電体素体９０は、第１信号導体２１０の引き出し導体２１１，２１２、第２信号導体２２０の引き出し導体２２１，２２２が実装面に露出する構成を備える。

このような構成により、第１信号導体２１０をグランド導体３１とグランド導体４１（３２）で挟み込んだスロットライン構造の第１伝送線路と、第２信号導体２２０をグランド導体３２（４１）とグランド導体４２で挟み込んだスロットライン構造の第２伝送線路が誘電体素体９０内に実現される。なお、グランド導体３２，４１が、本発明の第１グランド導体に相当し、グランド導体３１が本発明の第２グランド導体に相当し、グランド導体４２が本発明の第３グランド導体に相当する。

そして、この構成では、図１（Ａ）に示すように、第１伝送線路におけるグランド導体３１、第１信号導体２１０、およびグランド導体４１（３２）の配列方向と、第２伝送線路におけるグランド導体３２（４１）、第２信号導体２２０、およびグランド導体４２の配列方向は、誘電体素体９０の実装面に対して平行になる。言い換えれば、第１伝送線路におけるグランド導体３１、第１信号導体２１０、およびグランド導体４１（３２）の平膜面と、第２伝送線路におけるグランド導体３２（４１）、第２信号導体２２０、およびグランド導体４２の平膜面は、誘電体素体９０の実装面に対して直交する。

このような構成とすることで、所望のインピーダンスが得られるように誘電体層の厚みを薄くするだけで、第１信号導体２１０と第２信号導体２２０との間隔を狭くすることができ、誘電体素体９０の幅を狭くすることができる。

そして、この構成では、第１信号導体２１０と第２信号導体２２０との間に、第１、第２信号導体２１０，２２０よりも幅広のグランド導体３２，４１が配置されている。これにより、第１信号導体２１０と第２信号導体２２０との間隔を狭くしても、第１信号導体２１０と第２信号導体２２０との間の結合を抑制することができる。したがって、第１伝送線路と第２伝送線路が設けられた誘電体素体９０を小型に形成しても、第１伝送線路と第２伝送線路との間のアイソレーションを確保することができる。

さらに、本実施形態の構成では、第１、第２信号導体２１０，２２０の幅を、誘電体層の幅に応じて広くすることできる。これにより、第１、第２信号導体２１０，２２０の伝送損失を低減させることができる。

誘電体素体９０の実装面および天面には、グランド接続用導体６１，６２が形成されている。グランド接続用導体６１は、グランド導体３１、補助グランド導体５１１、グランド導体３２，４１、補助グランド導体５２１、および、グランド導体４２を接続している。グランド接続用導体６２は、グランド導体３１、補助グランド導体５１２、グランド導体３２，４１、補助グランド導体５２２、および、グランド導体４２を接続している。なお、補助グランド導体５１１，５１２が本発明の第１補助グランド導体に相当し、補助グランド導体５２１，５２２が本発明の第２補助グランド導体に相当する。

これにより、実装面に形成されたグランド接続用導体６１，６２を外部グランド端子とし、実装面に露出した各引き出し導体２１１，２１２を第１伝送線路の外部接続端子とし、実装面に露出した各引き出し導体２２１，２２２を第２伝送線路の外部接続端子とする伝送線路部材１０が実現される。

そして、このように、第１信号導体２１０を挟むグランド導体３１とグランド導体３２が導通されることで、第１伝送線路のグランドを安定させることができる。同様に、第２信号導体２２０を挟むグランド導体４１とグランド導体４２が導通されることで、第２伝送線路のグランドを安定させることができる。さらに、グランド導体３１，３２，４１，４２がグランド接続用導体６１，６２で導通されていることによって、伝送線路部材１０としてのグランドを安定させることができる。

なお、補助グランド導体５１１，５１２，５２１，５２２は、省略することもできる。しかしながら、補助グランド導体５１１，５１２，５２１，５２２を設けることにより、積層方向に沿ったグランド導体の間隔を短くすることができる。これにより、グランド導体３１，３２，４１，４２を導通するグランド接続用導体６１，６２を、電解メッキ等によって形成しやすくなり、信頼性も向上させることができる。

また、本実施形態に係る伝送線路部材１０では、グランド接続用導体６１，６２を、実装面と天面に形成しているが、少なくとも実装面に形成されていればよい。

このような伝送線路部材１０に対して、図１（Ｂ）に示す伝送線路部材１０ＣＮは、コネクタ端子７１１，７１２，７２１，７２２を備える。コネクタ端子７１１，７１２，７２１，７２２は、誘電体素体９０の実装面に設置されている。コネクタ端子７１１，７１２，７２１，７２２は同軸型コネクタである。この場合、コネクタ端子７１１の内導体は、第１信号導体２１０の引き出し導体２１１に接続されており、外導体はグランド接続用導体６１に接続されている。コネクタ端子７１２の内導体は、第１信号導体２１０の引き出し導体２１２に接続されており、外導体はグランド接続用導体６２に接続されている。コネクタ端子７２１の内導体は、第２信号導体２２０の引き出し導体２２１に接続されており、外導体はグランド接続用導体６１に接続されている。コネクタ端子７２２の内導体は、第２信号導体２２０の引き出し導体２２２に接続されており、外導体はグランド接続用導体６２に接続されている。

このようなコネクタ端子７１１，７１２，７２１，７２２を備えることで、外部回路基板への伝送線路部材１０ＣＮの実装を容易にでき、実装状態の信頼性を向上させることができる。

このような構造の伝送線路部材１０，１０ＣＮは、例えば次に示すように製造される。

まず、片面の全面に銅箔が張られた片面銅貼張りの誘電体フィルム（誘電体層に相当する。）を用意する。誘電体フィルムとしては本実施形態では液晶ポリマを用いた。液晶ポリマを用いることにより、誘電率が低いため、信号導体とグランド導体とを近接させても、キャパシタンスの増加を抑制することができ、有効である。また、誘電正接が低いことによって伝送損失を低減させ、誘電正接の温度依存性が低いことによって環境による特性変化を抑制することもできる。

第１の誘電体フィルム（誘電体層９１に相当する。）の表面に、グランド導体３１を形成する。第２の誘電体フィルム（誘電体層９２に相当する。）の表面に、パターニング処理等によって、第１信号導体２１１および補助グランド導体５１１，５１２を形成する。第３の誘電体フィルム（誘電体層９３に相当する。）の裏面に、グランド導体３２を形成する。これら複数の誘電体フィルムを積層して加熱圧着することで、第１素体９１を形成する。

第１素体９１と同様の工程によって、第２素体９２を形成する。

第１素体９１と第２素体９２とを、グランド導体３２とグランド導体４１とが当接するようにして重ねる。この際、グランド導体３２とグランド導体４１との間に導電性接着剤または導電性粘着剤を配置して、グランド導体３２とグランド導体４１を接着もしくは粘着してもよい。これにより、誘電体素体９０が形成される。

次に、誘電体素体９０の実装面および天面に、電解メッキ等を用いて、グランド接続用導体６１，６２を形成する。これにより、伝送線路部材１０が形成される。

さらに、伝送線路部材１０の実装面に、コネクタ端子７１１，７１２，７２１，７２２を実装する。これにより、コネクタ端子付きの伝送線路部材１０ＣＮが形成される。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の構造を説明するための図である。図４（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図である。図４（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る伝送線路部材の第１素体の分解斜視図である。

図４（Ａ）に示すように、本実施形態に係る伝送線路部材１０Ａは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第１素体９１Ａ、第２素体９２Ａ、第１信号導体２１０の引き出し導体２１１Ａ，２１２Ａ、および、第２信号導体２２０の引き出し導体２２１Ａ，２２２Ａの構成が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

図４（Ｂ）に示すように、第１素体９１Ａは、実装面から突出する突出部９１２１，９１２２を備える。突出部９１２１は、第１信号導体２１０の引き出し導体２１１Ａが第１素体９１Ａの実装面から露出する箇所に設けられている。突出部９１２２は、第１信号導体２１０の引き出し導体２１２Ａが第１素体９１Ａの実装面から露出する箇所に設けられている。突出部９１２１，９１２２の厚みは、第１素体９１Ａの第１信号導体２１０が形成された誘電体層９１２Ａと同じである。

突出部９１２１の表面には、引き出し導体２１１Ａが伸延して形成されている。突出部９１２２の表面には、引き出し導体２１２Ａが伸延して形成されている。突出部９１２１，９１２２は、引き出し導体２１１Ａ，２１２Ａの形成面が第１素体９１Ａの実装面と平行になるように折り曲げられている。この際、突出部９１２１，９１２２は、引き出し導体２１１Ａ，２１２Ａが形成されていない面が第１素体９１Ａの実装面に当接するように折り曲げられている。

第２素体９２Ａは、実装面から突出する突出部９２２１，９２２２を備える。突出部９２２１は、第２信号導体２２０の引き出し導体２２１Ａが第２素体９２Ａの実装面から露出する箇所に設けられている。突出部９２２２は、第２信号導体２２０の引き出し導体２２２Ａが第２素体９２Ａの実装面から露出する箇所に設けられている。突出部９２２１，９２２２の厚みは、第２素体９２Ａの第２信号導体２２０が形成された誘電体層と同じである。

突出部９２２１の表面には、引き出し導体２２１Ａが伸延して形成されている。突出部９２２２の表面には、引き出し導体２２２Ａが伸延して形成されている。突出部９２２１，９２２２は、引き出し導体２２１Ａ，２２２Ａの形成面が第２素体９２Ａの実装面と平行になるように折り曲げられている。この際、突出部９２２１，９２２２は、引き出し導体２２１Ａ，２２２Ａが形成されていない面が第２素体９２Ａの実装面に当接するように折り曲げられている。

このような構成とすることによって、誘電体素体９０Ａの実装面に、引き出し導体２１１Ａ，２１２Ａ，２２１Ａ，２２２Ａからなる所定の面積を有する端子パターンを形成することができる。これにより、伝送線路部材１０Ａをそのまま外部回路に実装する態様や、誘電体素体９０Ａの実装面にコネクタ端子を接続する態様において、実装状態の信頼性や、引き出し導体２１１Ａ，２１２Ａ，２２１Ａ，２２２Ａとコネクタ端子との接続状態の信頼性を向上させることができる。これにより、より信頼性の高い伝送線路部材を実現することができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る伝送線路部材の二面図である。図５（Ａ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材を天面から視た図である。図５（Ｂ）は、第３の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図であり、内部構造を分かりやすくするため、誘電体素体の側面に形成されたグランド導体の図示は省略している。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｂは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、貫通孔８０を追加したものである。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

図５に示すように、誘電体素体９０には、複数の貫通孔８０が設けられている。複数の貫通孔８０は、誘電体素体９０の天面から実装面に貫通する形状からなる。複数の貫通孔８０は、第１信号導体２１０とグランド導体３１との間、第１信号導体２１０とグラン導体３２，４１との間、第２信号導体２２０とグランド導体４１，３２との間、第２信号導体２２０とグランド導体４２との間に、それぞれ第１、第２信号導体２１０，２２０の延びる方向に沿って配列して形成されている。

このような構成とすることによって、第１信号導体２１０と、グランド導体３１，３２との間に空気層を設けることができ、第１信号導体２１０とグランド導体３１，３２と間の容量性結合を低下させることができる。これにより、第１信号導体２１０と、グランド導体３１，３２と間隔を狭くでき、誘電体素体９０の幅をさらに狭くすることができ、伝送線路部材１０Ｂをさらに小型化できる。

同様に、このような構成とすることによって、第２信号導体２２０とグランド導体４１，４２との間に空気層を設けることができ、第２信号導体２２０とグランド導体４１，４２との間の容量性結合を低下させることができる。これにより、第２信号導体２２０と、グランド導体４１，４２と間隔を狭くでき、誘電体素体９０の幅をさらに狭くすることができ、伝送線路部材１０Ｂをさらに小型化できる。

また、複数の貫通孔８０を設けることにより、誘電体素体９０の柔軟性を向上させることができる。これにより、伝送線路部材１０Ｂの可撓性を向上させることができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材の外観斜視図であり、図６（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る伝送線路部材を天面から視た図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｃは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第１素体９１と第２素体９２の積層態様、およびグランド導体３１，４１の構成が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、伝送線路部材１０Ｃの誘電体素体９０Ｃは、第１素体９１のグランド導体３２と第２素体９２のグランド導体４２とが当接するように、第１素体９１と第２素体９２が積層されている。

また、誘電体素体９０Ｃの側面導体となるグランド導体３１には開口部３１０が設けられている。なお、開口部３１０は、グランド導体３１における導体が形成されていない領域であり、このような導体が形成されていない領域は切り欠き部として設けることも可能である。開口部３１０は、グランド導体３１に対して複数個設けられており、第１信号導体２１０の延びる方向に沿って、複数の開口部３１０が配列されている。言い換えれば、誘電体素体９０Ｃのグランド導体３１は、二本の長尺導体と複数のブリッジ導体とから構成される。二本の長尺導体は、第１信号導体２１０に沿って延びている。二本の長尺導体は、誘電体素体９０Ｃの側面に直交する方向から視て、第１信号導体２１０と重ならないように配置されている。複数のブリッジ導体は、二本の長尺導体を、長尺方向に沿って、所定の間隔で接続している。

同様に、誘電体素体９０Ｃの側面導体となるグランド導体４１には開口部４１０が設けられている。なお、開口部４１０は、グランド導体４１における導体が形成されていない領域であり、このような導体が形成されていない領域は切り欠き部として設けることも可能である。開口部４１０は、グランド導体４１に対して複数個設けられており、第２信号導体２２０の延びる方向に沿って、複数の開口部４１０が配列されている。言い換えれば、誘電体素体９０Ｃのグランド導体４１は、二本の長尺導体と複数のブリッジ導体とから構成される。二本の長尺導体は、第２信号導体２２０に沿って延びている。二本の長尺導体は、誘電体素体９０Ｃの側面に直交する方向から視て、第２信号導体２２０と重ならないように配置されている。複数のブリッジ導体は、二本の長尺導体を、長尺方向に沿って、所定の間隔で接続している。

このような構成とすることによって、第１信号導体２１０とグランド導体３１との容量性結合を低くでき、第１信号導体２１０とグランド導体３１との間隔を狭くできる。これにより、誘電体素体９０Ｃの幅を狭くすることができる。また、第２信号導体２２０とグランド導体４１との容量性結合を低くでき、第２信号導体２２０とグランド導体４１との間隔を狭くできる。これにより、誘電体素体９０Ｃの幅をさらに狭くすることができる。したがって、伝送線路部材１０Ｃをさらに小型化できる。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図であり、内部構造を分かりやすくするため、誘電体素体の側面に形成されたグランド導体の図示は省略している。

本実施形態に係る伝送線路部材１０Ｄは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０に対して、第１信号導体２１０Ｄの構成が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０と同じである。

第１信号導体２１０Ｄは、延びる方向の一部が、延びる方向の他の部分よりも幅が狭い幅狭部ＷＮを有する。これにより、当該幅狭部ＷＮにおいて、誘電体素体９０の柔軟性を向上させることができる。なお、本実施形態では、１箇所に幅狭部ＷＮを設ける態様を示したが、複数箇所に設けてもよい。

また、第１信号導体２１０Ｄの一方端にある引き出し導体２１１Ｄは、第１信号導体２１０の主体に対して、一度で直角に湾曲する形状でなく、段階的に湾曲する形状からなる。例えば、図７の例であれば、４５°ずつ二度に湾曲する形状である。このような構成とすることで、信号導体２１０Ｄの主体部と引き出し導体２１１Ｄとの間での伝送損失を低減させることができる。

なお、本実施形態では、第１信号導体２１０Ｄのみを図示しているが、第２信号導体２２０に対しても同様の構造を用いてもよい。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図８（Ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路部材を第１側面側から視た図であり、内部構造を分かりやすくするため、誘電体素体の側面に形成されたグランド導体の図示は省略している。図８（Ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る伝送線路部材を第２端面から視た図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０ＥＣＮは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０ＣＮに対して、第１信号導体２１０Ｅの構成と誘電体素体９０に対するコネクタ端子７１２，７２２の接続位置が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０ＣＮと同じである。

第１信号導体２１０Ｅの引き出し導体２１１と第１信号導体２１０Ｅの引き出し導体２１２Ｅは、誘電体素体９０を側面視して、第１信号導体２１０Ｅの形成位置を基準に反対方向に延びる。そして、引き出し導体２１２Ｅは、誘電体素体９０の天面に露出している。コネクタ端子７１２，７２２は、誘電体素体９０の天面に配置されている。コネクタ端子７１２は、引き出し導体２１２Ｅと補助グランド導体５１２に接続されている。コネクタ端子７２２は、図示しない引き出し導体（第１の実施形態に係る伝送線路部材１０ＣＮにおける引き出し導体２１２の変形態様となる引き出し導体）と補助グランド導体５２２に接続されている。すなわち、本実施形態に係る伝送線路部材１０ＥＣＮは、側面および端面に直交する二面がともに実装面として機能する。このような構成であっても、上述の各実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、本実施形態では、二本信号導体の第１端面側の端部を底面（他の実施形態の伝送線路部材における実装面）側に第２端面側の端部を天面側に露出する例を示したが、一方の信号導体の両端を底面側に、他方の信号導体の両端を天面側にする等、他の引き出し導体の構成を用いることもできる。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路部材について、図を参照して説明する。図９（Ａ）は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路部材を天面から視た図である。図９（Ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路部材を第２端面から視た図である。

本実施形態に係る伝送線路部材１０ＦＣＮは、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０ＣＮに対して、誘電体素体９０Ｆ内に３つの伝送線路を構成する点で異なる。

誘電体素体９０Ｆは、第１素体９１、第２素体９２、および第３素体９３が重ね合わされた構成からなる。第１素体９１、第２素体９２は、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０ＣＮと同じである。

第３素体９３は、詳細を図示していないが、第１、第２素体９１，９２と同様の構成からなる。第３素体９３は、積層方向に沿って、第３信号導体２３０がグランド導体３３，４３で挟まれた構成からなる。コネクタ端子７３２は、第３信号導体２３０の第２端面側の端部となる引き出し導体および補助グランド導体５３２に接続されている。図示していないが、第３信号導体２３０の第１端面側の端部となる引き出し導体および補助グランド導体５３１は、コネクタ端子に接続されている。

第１素体９１と第２素体９２は、グランド導体４１とグランド導体３２が当接するように重ねられる。第２素体９２と第３素体９３は、グランド導体４２とグランド導体３３が当接するように重ねられる。

このように、誘電体素体に含む伝送線路数は２個に限るものでなく、誘電体素体に含む伝送線路数が３個であっても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、上述の第２実施形態以降の各実施形態は、特定の実施形態の変形例を示すものであるが、各実施形態の特徴的構成を組み合わせることもできる。

また、上述の各実施形態では、誘電体素体の各側面にグランド導体を設ける例を示したが、誘電体層の積層方向に沿って隣接する信号導体間にグランド導体が備えられ、誘電体層の積層方向と、伝送線路部材の実装面とが直交する構成であれば、本発明の作用効果を得ることができる。

また、上述の実施形態では、それぞれに伝送線路を構成する個別の素体を積み重ねることによって、誘電体素体が形成されている。しかしながら、誘電体素体に含まれる互いに当接させるグランド導体（例えば、第１の実施形態に係る伝送線路部材１０のグランド導体４１とグランド導体３２）の一方を省略し、複数の誘電体層を一括で積層して加熱圧着することで、一度に誘電体素体を形成してもよい。

１０，１０ＣＮ、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０ＥＣＮ，１０ＦＣＮ：伝送線路部材
３１，３２，３３，４１，４２，４３：グランド導体
６１，６２：グランド接続用導体
８０…貫通孔
９０，９０Ａ，９０Ｃ，９０Ｆ：誘電体素体
９１：第１素体
９２：第２素体
９３：第３素体
９１１，９１２，９１３，９１２Ａ：誘電体層
２１０，２１０Ｄ，２１０Ｅ：第１信号導体
２２０：第２信号導体
２１１，２１２，２２１，２２１Ａ，２２２，２２２Ａ：引き出し導体
２３０：第３信号導体
３１０，４１０：開口部
５１１，５１２，５２１，５２２，５３１，５３２：補助グランド導体
７１１，７１２，７２１，７２２，７３２：コネクタ端子
９１２１，９１２２，９２２１，９２２２：突出部
ＷＮ：幅狭部

Claims (9)

1. 複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、
   前記誘電体素体の内部に配置されている複数の信号導体と、
   前記誘電体層に配置された、前記複数の信号導体に対向する第１グランド導体と、
   を備える伝送線路部材であって、
   前記複数の信号導体は、
   前記誘電体素体の積層方向において互いに異なる位置に配置された膜状の第１信号導体と第２信号導体を有し、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体は互いに電気的に導通せず、
   前記第１グランド導体は、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体よりも幅広の膜状であり、
   前記誘電体層の積層方向において、前記第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置されており、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体は、
   前記積層方向に視て少なくとも一方端が前記積層方向に直交する方向に曲がり、前記誘電体素体における前記積層方向に直交する方向から外部に露出している、
   伝送線路部材。
2. 前記誘電体素体における前記積層方向に直交する面の一つが実装面であり、
   前記実装面は、前記第１信号導体および前記第２信号導体が外部に露出している面である、
   請求項１に記載の伝送線路部材。
3. 複数の誘電体層を積層してなる誘電体素体と、
   前記誘電体素体の内部に配置されている複数の信号導体と、
   前記誘電体層に配置された、前記複数の信号導体に対向する第１グランド導体と、
   を備える伝送線路部材であって、
   前記複数の信号導体は、
   前記誘電体素体の積層方向において互いに異なる位置に配置された膜状の第１信号導体と第２信号導体を有し、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体のうち、少なくとも一方の信号導体の端部には、前記誘電体層上に形成された引き出し導体を有し、
   前記引き出し導体と、前記引き出し導体が形成された誘電体層とは、前記誘電体素体における前記積層方向に直交する面から突出した部分である突出部を有しており、
   前記突出部は可撓性を有し、
   前記第１グランド導体は、
   前記第１信号導体および前記第２信号導体よりも幅広の膜状であり、
   前記誘電体層の積層方向において、前記第１信号導体と前記第２信号導体との間に配置されている、
   伝送線路部材。
4. 前記突出部は、前記引き出し導体が前記積層方向に直交する方向の側に露出するように折り曲げられている、
   請求項３に記載の伝送線路部材。
5. 前記誘電体層の積層方向において、前記第１信号導体に対して前記第１グランド導体と反対側に配置された第２グランド導体と、
   前記誘電体層の積層方向において、前記第２信号導体に対して前記第１グランド導体と反対側に配置された第３グランド導体と、
   をさらに備える、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の伝送線路部材。
6. 前記誘電体素体における前記積層方向に直交する面に設けられ、前記第１グランド導体、前記第２グランド導体、および、前記第３グランド導体を接続するグランド接続用導体を備える、
   請求項５に記載の伝送線路部材。
7. 前記第１信号導体と同層に設けられた第１補助グランド導体と、
   前記第２信号導体と同層に設けられた第２補助グランド導体と、を備え、
   前記グランド接続用導体は、前記第１補助グランド導体および前記第２補助グランド導体にも接続している、
   請求項６に記載の伝送線路部材。
8. 前記第２グランド導体と前記第３グランド導体の少なくとも一方に、導体の非形成領域である開口部または切り欠き部が設けられている、
   請求項６または請求項７に記載の伝送線路部材。
9. 前記第１信号導体と前記第１グランド導体との間、前記第２信号導体と前記第１グランド導体との間に、部分的な空気層が備えられている、
   請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の伝送線路部材。

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