WO2016024462A1

WO2016024462A1 - アンテナモジュール

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Publication number: WO2016024462A1
Application number: PCT/JP2015/070641
Authority: WO
Inventors: 馬場貴博; 松田文絵
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2014-08-12
Filing date: 2015-07-21
Publication date: 2016-02-18
Also published as: CN206820112U

Abstract

アンテナモジュール（１０）は平膜状の放射部材（２０）と伝送線路部材（３０）を備える。放射部材（２０）の誘電体素体（２１０）における放射用導体（２２０）の端部には第１、第２のアンテナ側接続導体（２２１，２２２）が備えられている。伝送線路部材（３０）の誘電体素体（３１０）における信号導体（３２１）の端部には第１、第２の伝送線路側接続導体（３２２１，３２２２）が備えられている。第１、第２のアンテナ側接続導体（２２１，２２２）と第１、第２の伝送線路側接続導体（３２２１，３２２２）とは導電性接合材（４０１，４０２）によって接合されている。誘電体素体（３１０）における誘電体素体（２１０）と重なる領域に形成された容量形成用導体（３２３）を含むように整合回路が形成されている。

Description

アンテナモジュール

　本発明は、高周波信号を送受信するアンテナを備えるアンテナモジュールに関する。

　従来、各種のアンテナモジュールが考案されている。例えば、特許文献１に記載のアンテナモジュールは、フレキシブル基板からなる。特許文献１に記載のアンテナモジュールは、放射部（アンテナ部）と伝送線路部とを備える。放射部と伝送線路部とは、複数枚の絶縁性シートを積層した本体に一体形成されている。

国際公開第２０１１／０２１６７７号パンフレット

　しかしながら、放射部と伝送線路部とは、外形形状が大きく異なることが多い。例えば、特許文献１に記載のアンテナモジュールでは、伝送線路部は、一方向に長い長尺形状である。一方、放射部は、伝送線路部よりも長手方向の長さ（単に、長さと称する。）と短手方向の長さ（幅と称する。）との比が１に近い矩形状である。この形状の理由の一例としては、放射部は放射効率を高めるためにサイズを大きくすることが望ましいのに対して、伝送線路部は、所謂引き回し部分に相当し、出来る限り設置面積が小さい方が好ましいからである。

　このように、アンテナモジュールの全体的な外形は、単純な形状ではなく、例えば正方形に近い矩形状と長尺形状とが組み合わされた外形形状のように、複雑な形状であることが多い。

　したがって、特許文献１に示す構造からなるアンテナモジュールを、面積の大きなフレキシブル基板を用いて多面取りする場合、複数のアンテナモジュールを効率的に配置することが容易でない。

　また、放射部と伝送線路部では、要求される特性が異なり、特許文献１に示す構造のように、放射部と伝送線路部とを一体に形成する構造では、放射部と伝送線路部との間のインピーダンス整合が容易に実現できない場合がある。

　本発明の目的は、効率的に製造でき、優れた放射特性および伝送特性を有するアンテナモジュールを提供することにある。

　この発明のアンテナモジュールは、放射部材および伝送線路部材を備える。放射部材は、平膜状からなり、線状の放射用導体が形成された第１の誘電体素体を備える。伝送線路部材は、平膜状からなり、線状の信号導体と、信号導体に電磁気的に結合するグランド導体とが形成された第２の誘電体素体を備える。アンテナ側接続導体は、第１の誘電体素体に形成される。伝送線路側接続導体は、第２の誘電体素体に形成される。導電性接合材は、アンテナ側接続導体と伝送線路側接続導体とを接合する。アンテナモジュールは、さらに整合回路を備える。整合回路は、平面視で第２の誘電体素体と第１の誘電体素体とが重なる領域に形成された整合用の導体パターンを含む。整合回路は、放射部材に形成されたアンテナと伝送線路部材に形成された伝送線路とのインピーダンス整合を行う。

　この構成では、放射部材と伝送線路部材が別体で構成されているので、製造上の設計自由度が高くなる。例えば、誘電体層を積層した誘電体シートを用いて、複数のアンテナモジュールを製造する場合、放射部材と伝送線路部材とを一体化した形状よりも、放射部材と伝送線路部材とのそれぞれ個別の形状の方が、より単純な形状となり易い。したがって、誘電体シートに対して効率的に放射部材と伝送線路部材を配置できる。また、この構成では、整合回路が放射部材と伝送線路部材との接続部に配置されるので、放射部材のアンテナと伝送線路部材の伝送線路とのインピーダンス整合を高精度に実現できる。また、この構成では、放射部材と伝送線路部材とが導電性接合材で接合されるので、接合部の強度が高くなり、整合回路を構成する導体パターンの変形を抑制できる。これにより、整合回路の特性変化を抑制でき、より確実にインピーダンス整合を実現できる。すなわち、特性および信頼性に優れるアンテナモジュールを実現でき、このアンテナモジュールを効率的に製造することができる。

　また、この発明のアンテナモジュールでは、伝送線路部材は放射部材よりも厚いことが好ましい。

　この構成では、放射部材の薄型化と伝送線路部材の適度なフレキ性とを両立したアンテナモジュールを、容易に製造することができる。

　また、この発明のアンテナモジュールでは、アンテナ側接続導体は、第１の誘電体素体における放射用導体の延びる方向の端部に形成された第１、第２のアンテナ側接続導体を備え、伝送線路側接続導体は、第２の誘電体素体における信号導体の延びる方向の端部に形成された第１、第２の伝送線路側接続導体を備えていてもよい。この構成では、アンテナモジュールの具体的な一態様を示している。

　また、この発明のアンテナモジュールでは、平面視で、第１、第２のアンテナ側接続導体の面積は、第１、第２の伝送線路側接続導体の面積よりも小さいことが好ましい。

　この構成では、放射部材と伝送線路部材とを重ねあわせた位置がばらついても、各接続導体間での必要な接合面積を確保することができる。

　また、この発明のアンテナモジュールでは、グランド導体は、平面視で第１、第２の伝送線路側接続導体と重ならない形状であってもよい。

　この構成では、グランド導体と第１、第２の伝送線路側接続導体との間で、不要な容量性結合が発生することを抑制できる。

　また、この発明のアンテナモジュールでは、整合回路の全体は、平面視で第１の誘電体素体と第２の誘電体素体の重なる領域内に配置されていることが好ましい。

　この構成では、整合回路を構成する導体パターンが、放射部材と伝送線路部材との接合部により近接して集中する。したがって、特性および信頼性がさらに向上する。

　この発明によれば、効率的に製造でき、優れた放射特性および伝送特性を有するアンテナモジュールを実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの平面図である。本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。本発明の第２の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第３の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第４の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。本発明の第５の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第６の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第７の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。本発明の第７の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。本発明の第８の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。

　本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図１、図２は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。図１は、伝送線路部材を分解していない状態を示し、図２は、伝送線路部材を分解している状態を示す。図３は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの平面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。図４は、図３に示すＡ－Ａ断面図を示す。

　図１、図２、図３、図４に示すように、アンテナモジュール１０は、放射部材２０および伝送線路部材３０を備える。

　放射部材２０は、平膜状の誘電体素体２１０を備える。誘電体素体２１０は、平面視して矩形である。誘電体素体２１０は、液晶ポリマやポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムによって形成される。

　誘電体素体２１０の裏面には、線状の放射用導体２２０が配置されている。放射用導体２２０は、誘電体素体２１０の裏面の側辺に沿って延びる形状で配置されている。言い換えれば、放射用導体２２０は、誘電体素体２１０の裏面において側辺に沿うようにして延びた環状である。具体的には、放射用導体２２０は、第１方向に沿って延びる２つの直線部分と、第２方向に沿って延びる直線部とを備える。第２方向に沿って延びる直線部は、第１方向に沿って延びる２つの直線部を接続する。

　放射用導体２２０の延びる方向における第１端部には、第２方向の長さが長い部分（幅広な部分）が２箇所設けられている。これら第２方向の長さが長い部分（幅広な部分）が第１のアンテナ側接続導体２２１、および、第２のアンテナ側接続導体２２２となる。第１、第２のアンテナ側接続導体２２１，２２２は、放射用導体２２０の延びる方向に沿って間隔を空けて配置されている。第１のアンテナ側接続導体２２１は、第２のアンテナ側接続導体２２２よりも、放射用導体２２０の延びる方向の端部側である。

　伝送線路部材３０は、平膜状の誘電体素体３１０を備える。誘電体素体３１０は、略全体に亘って、第１方向に沿って延びる長尺状である。誘電体素体３１０は、延びる方向の一方端において、延びる方向が第２方向に沿うように屈曲している。なお、誘電体素体３１０は、このような屈曲部を備えていない単なる長尺状（細長の長方形）であってもよい。

　誘電体素体３１０は、図２に示すように、平膜状の誘電体層３１１，３１２の積層構造を有する。誘電体層３１２は、誘電体層３１１の裏面側に配置されている。誘電体素体３１０は、誘電体層３１１，３１２を積層して加熱圧着することよって形成される。誘電体層３１１，３１２は、液晶ポリマ等の絶縁性樹脂フィルムによって形成される。この際、誘電体層３１１，３１２は、誘電率が低く、静電正接の小さな液晶ポリマとすることが好ましい。

　誘電体層３１１の表面には、信号導体３２１、第１の伝送線路側接続導体３２２１、第２の伝送線路側接続導体３２２２、容量形成用導体３２３、引き回し導体３２４、および、グランド接続用導体３２５が配置されている。

　信号導体３２１は、誘電体素体３１０の延びる方向に沿って延びる線状の導体である。

　第１の伝送線路側接続導体３２２１および第２の伝送線路側接続導体３２２２は、誘電体素体３１０における信号導体３２１の延びる方向（第１方向）の端部に形成されている。具体的には、第１の伝送線路側接続導体３２２１は、矩形である。第１の伝送線路側接続導体３２２１は、信号導体３２１の延びる方向の一方端に配置されており、この一方端に接続している。

　第２の伝送線路側接続導体３２２２は、矩形である。第２の伝送線路側接続導体３２２２は、第１の伝送線路側接続導体３２２１に隣接して配置されている。より具体的には、第２の伝送線路側接続導体３２２２は、誘電体層３１１の延びる方向（第１方向）における一方端と、第１の伝送線路側接続導体３２２１との間に、配置されている。第２の伝送線路側接続導体３２２２は、第１の伝送線路側接続導体３２２１に対して間隔を空けて配置されている。

　容量形成用導体３２３は、矩形である。容量形成用導体３２３は、第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２に隣接して配置されている。より具体的には、容量形成用導体３２３は、誘電体層３１１の延びる方向における一方端付近において、延びる方向に直交する幅方向（第２方向）に沿って配置されている。容量形成用導体３２３は、第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２に対して間隔を空けて配置されている。容量形成用導体３２３は、第２方向に延びる線状の引き回し導体３２４によって、第２の伝送線路側接続導体３２２２に接続している。

　グランド接続用導体３２５は、矩形であり、複数個備えられている。複数のグランド接続用導体３２５は、誘電体素体３１０の延びる方向における他方端、すなわち、本実施形態の誘電体素体３１０であれば屈曲する部分に配置されている。複数のグランド接続用導体３２５は、信号導体３２１の延びる方向の他方端の付近に配置されている。複数のグランド接続用導体３２５は、信号導体３２１の延びる方向の他方端を囲むように配置されている。

　誘電体層３１２の表面には、グランド導体３３０が配置されている。グランド導体３３０は、誘電体層３１２の表面の略全面に亘って配置されている。グランド導体３３０は、誘電体層３１１を介して信号導体３２１に対向している。この構成によって、放射部材２０には、ストリップライン構造の伝送線路が実現される。

　誘電体層３１１には、層間接続導体３４１，３４２が形成されている。層間接続導体３４１は、第２の伝送線路側接続導体３２２２に重なるように形成されている。この構成によって、第２の伝送線路側接続導体３２２２は、層間接続導体３４１を介してグランド導体３３０に接続している。層間接続導体３４２は、グランド接続用導体３２５に重なるように形成されている。この構成によって、複数のグランド接続用導体３２５は、それぞれ層間接続導体３４２を介してグランド導体３３０に接続している。

　放射部材２０は、伝送線路部材３０を構成する誘電体素体３１０の延びる方向の一方端（伝送線路部材３０の延びる方向の一方端）に配置されている。この際、図３、図４に示すように、放射部材２０における第１のアンテナ側接続導体２２１は、伝送線路部材３０における第１の伝送線路側接続導体３２２１に対向している。放射部材２０における第２のアンテナ側接続導体２２２は、伝送線路部材３０における第２の伝送線路側接続導体３２２２に対向している。

　第１のアンテナ側接続導体２２１は、第１の伝送線路側接続導体３２２１に対して、導電性接合材４０１によって接合されている。これにより、第１のアンテナ側接続導体２２１は、第１の伝送線路側接続導体３２２１に対して電気的且つ物理的に接続している。

　第２のアンテナ側接続導体２２２は、第２の伝送線路側接続導体３２２２に対して、導電性接合材４０２によって接合されている。これにより、第２のアンテナ側接続導体２２２は、第２の伝送線路側接続導体３２２２に対して電気的且つ物理的に接続している。

　これにより、放射部材２０と伝送線路部材３０とが別体からなるアンテナモジュール１０を形成することができる。

　導電性接合材４０１，４０２には、例えばはんだを用いる。はんだを用いた場合、高い強度で、第１、第２のアンテナ側接続導体２２１，２２２を第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２に接合することができる。これにより、接合部分の信頼性を向上することができる。

　ここで、図３に示すように、容量形成用導体３２３は、第１の伝送線路側接続導体３２２１に近接している。これの構成により、容量形成用導体３２３と第１の伝送線路側接続導体３２２１とが容量性結合して、キャパシタを形成することができる。

　また、図４に示すように、第１の伝送線路側接続導体３２２１は、誘電体素体３１０の一部（誘電体層３１１）を介してグランド導体３３０に対向している。この構成により、第１の伝送線路側接続導体３２２１とグランド導体３３０とが容量性結合して、一方の端子がグランドに接続するキャパシタを形成することができる。

　このようなキャパシタを形成することによって、放射部材２０が伝送線路部材３０に接続する近傍位置において、整合回路を構成することができる。この構成によって、放射部材２０に形成されたアンテナと伝送線路部材３０に形成された伝送線路とのインピーダンス整合を行うことができる。これにより、アンテナと伝送線路との間での伝送損失を抑制でき、伝送損失を含む放射特性に優れるアンテナモジュール１０を実現することができる。この際、本実施形態の構成を用いることによって、アンテナと伝送線路とが接続する箇所に整合回路が配置されるので、より高精度にインピーダンス整合を行うことができる。これにより、さらに優れた放射特性を実現することができる。

　また、高強度の導電性接合材によって第１、第２のアンテナ側接続導体２２１，２２２を第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２に接合することによって、整合回路が形成されている領域の変形を抑制できる。これにより、整合回路の変形によって生じる特性の変化を抑制できる。したがって、安定したインピーダンス整合を実現できる。これにより、安定した放射特性を実現することができる。特に、本実施形態に示しているように、整合回路を構成する領域の全体が、放射部材２０と伝送線路部材３０とが重なる領域内に配置されることで、より変形への耐性が高くなる。したがって、さらに安定したインピーダンス整合と、安定した放射特性を実現することができる。

　また、本実施形態の構成を用いることによって、放射部材２０は略矩形であり、伝送線路部材３０は、Ｌ字ではあるが、略直線状の長尺形である。したがって、放射部材２０と伝送線路部材３０とがともに単純な形状となる。これにより、誘電体層を複数枚積層した１枚の誘電体シートを用いて、複数のアンテナモジュール１０を製造する場合、単純な形状の放射部材２０と伝送線路部材３０をそれぞれ誘電体シートに配置すればよい。したがって、誘電体シートに対して放射部材２０と伝送線路部材３０を効率的に配置でき、効率的にアンテナモジュール１０を製造することができる。

　なお、本実施形態に示すように、放射部材２０の第２方向の長さと第１方向の長さの比が、伝送線路部材３０の第２方向の長さと第１方向の長さの比よりも大幅に小さく、且つ、放射部材２０の第２方向の長さが伝送線路部材３０の第２方向の長さよりも長い場合に、本実施形態に示す放射部材２０と伝送線路部材３０とが別体の構造および製造方法は、より有効に作用する。

　また、本実施形態では、２層の誘電体層から誘電体素体を形成する態様を示した。この場合、片面に導体が設けられた誘電体層を用いればよい。しかしながら、１層の誘電体層から誘電体素体を形成してもよい。この場合、両面に導体が設けられた誘電体層を用いて、誘電体層の両面に信号導体やグランド導体等の導体パターンを形成すればよい。

　次に、本発明の第２の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ａは、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０に対して、絶縁性レジスト膜５０を追加したものである。他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０と同じである。

　絶縁性レジスト膜５０は、伝送線路部材３０の表面に配置されている。絶縁性レジスト膜５０には、開口部５０１，５０２，５０３が設けられている。開口部５０１は、第１の伝送線路側接続導体３２２１および第２の伝送線路側接続導体３２２２を絶縁性レジスト膜５０の表面側に露出させる。

　開口部５０２は、信号導体３２１における第１の伝送線路側接続導体３２２１に接続する端部と反対側の端部を絶縁性レジスト膜５０の表面側に露出させる。開口部５０３は、グランド接続用導体３２５を絶縁性レジスト膜５０の表面側に露出させる。

　この構成によって、誘電体素体３１０の表面に形成された各導体パターンを外部環境から保護することができる。これにより、さらに信頼性の高いアンテナモジュール１０Ａを実現することができる。

　また、この構成によって、第１の伝送線路側接続導体３２２１と第１のアンテナ側接続導体２２１とが導電性接合材４０１によって接合される部分、および、第２の伝送線路側接続導体３２２２と第２のアンテナ側接続導体２２２とが導電性接合材４０２によって接合される部分を、分離して個別に囲むように絶縁性レジスト膜５０が配置される。したがって、はんだ等の導電性接合材が溶融して接合する時に、溶融した導電性接合材が他の導体パターンに繋がるように流れることを防止できる。これにより、放射部材２０と伝送線路部材３０とを、より確実に且つ短絡不良を発生させることなく、接合することができる。

　次に、本発明の第３の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｂは、第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０Ａに対して、コネクタ６０を追加したものである。他の構成は、第２の実施形態に係るアンテナモジュール１０Ａと同じである。

　コネクタ６０は、伝送線路部材３０における放射部材２０と接合する側と反対側の端部に配置されている。コネクタ６０の内導体（図示は省略する）は、信号導体３２１の端部に接続されている。コネクタ６０の外導体（図示は省略する）は、グランド接続用導体３２５に接続されている。

　このように、コネクタ６０を配置することで、アンテナモジュール１０Ｂを外部の回路基板に容易に接続することができる。

　次に、本発明の第４の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｃは、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０に対して、第１、第２の伝送線路側接続導体に対する第１、第２のアンテナ側接続導体の面積比が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０と同じである。

　第１のアンテナ側接続導体２２１Ｃは、第１の伝送線路側接続導体３２２１よりも小面積である。第２のアンテナ側接続導体２２２Ｃは、第２の伝送線路側接続導体３２２２よりも小面積である。第１のアンテナ側接続導体２２１Ｃと第１の伝送線路側接続導体３２２１との面積比は、放射部材２０と伝送線路部材３０との接合時の位置精度に基づいて設定すればよい。

　このような構成によって、放射部材２０と伝送線路部材３０との接合時の位置バラツキによって、アンテナ側接続導体と伝送線路側接続導体との対向面積が変化することを抑制できる。これにより、アンテナ側接続導体と伝送線路側接続導体との接合強度の劣化を抑制でき、信頼性の高いアンテナモジュール１０Ｃを実現することができる。

　次に、第５の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｄは、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０に対して、伝送線路部材３０Ｄにおける誘電体層３１２Ｄ、グランド導体３３０Ｄの形状、容量形成用導体３２３Ｄの形状、および、層間接続導体３４１Ｄの構成が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナモジュール１０と同じである。

　誘電体層３１２Ｄおよびグランド導体３３０Ｄは、第１の伝送線路側接続導体３２２１および第２の伝送線路側接続導体３２２２と重ならない。したがって、第１の実施形態に示した第２の伝送線路側接続導体３２２２とグランド導体３３０Ｄを接続する層間接続導体は形成されていない。

　容量形成用導体３２３Ｄは、容量形成用導体３２３よりも第１方向に長い形状である。容量形成用導体３２３Ｄは、層間接続導体３４１Ｄを介して、グランド導体３３０Ｄに接続されている。

　この構成では、第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２とグランド導体３３０Ｄとの容量性結合を防止できる。したがって、第１、第２の伝送線路側接続導体３２２１，３２２２とグランド導体３３０Ｄとの間での容量性結合が必要ない整合回路を用いる場合に、整合回路の特性を、高精度に所望値とすることができる。

　また、伝送線路部材３０Ｄの厚みが薄い領域と放射部材２０とが重なり合うことで、伝送線路部材３０Ｄと放射部材２０とが重なる領域と伝送線路部材３０Ｄの厚みが厚い領域との厚みの差を小さくもしくは無くすことができる。

　次に、本発明の第６の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図９は、本発明の第６の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｅは、第５の実施形態に係るアンテナモジュールに対して、チップ型回路素子７１を追加し、このチップ型回路素子７１の追加に伴って、伝送線路部材３０Ｅの構成を変更したものである。なお、グランド導体３３０Ｅが形成される誘電体層３１２の形状は、第１の実施形態のアンテナモジュール１０と同じである。他の構成は、第５の実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｄと同じである。

　アンテナモジュール１０Ｅは、伝送線路部材３０Ｅを備える。伝送線路部材３０Ｅは、誘電体素体３１０Ｅを備える。誘電体素体３１０Ｅを平面視した形状は、第１の実施形態に係る誘電体素体３１０と同じである。

　誘電体素体３１０Ｅは、平膜状の誘電体層３１１，３１２，３１３の積層構造を有する。誘電体層３１１の容量形成用導体３２３Ｅおよび層間接続導体３４１Ｅは、第５の実施形態に係る容量形成用導体３２３Ｄおよび層間接続導体３４１Ｄと同じ形状である。誘電体層３１２のグランド導体３３０Ｅは、第５の実施形態に係るグランド導体３３０Ｄと同じ形状である。

　誘電体層３１３は、誘電体層３１３の裏面側に配置されている。誘電体層３１３の表面には、導体が形成されていない。誘電体層３１３の裏面には、ランド導体３５１，３５２が配置されている。ランド導体３５１，３５２は、アンテナモジュール１０Ｅを平面視して、放射部材２０と伝送線路部材３０Ｅとが重なる領域内に配置されている。

　ランド導体３５１は、誘電体層３１１，３１２を貫通する層間接続導体３４３Ｅを介してグランド導体３３０Ｅに接続されている。ランド導体３５２は、誘電体層３１１，３１２，３１３を貫通する層間接続導体３４４Ｅを介して、第２の伝送線路側接続導体３２２２に接続されている。

　チップ型回路素子７１は、ランド導体３５１，３５２に実装されている。チップ型回路素子７１の外部電極は、例えばはんだ等の導電性接合材によって、ランド導体３５１，３５２に接合されている。チップ型回路素子７１は、整合回路を構成する回路素子として利用される。このような構成によって、整合回路で整合可能なインピーダンスの範囲を広くすることができる。

　なお、本実施形態では、チップ型回路素子７１を１個用いる態様を示したが、複数個用いてもよい。

　また、上述の各実施形態において、引き回し導体３２４を整合回路のインダクタとして用いることもできる。この場合、引き回し導体３２４の長さを調整することによって、所望のインピーダンスを実現するインダクタを実現することができる。

　次に、本発明の第７の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第７の実施形態に係るアンテナモジュールの分解斜視図である。図１１は、本発明の第７の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｆは、第６の実施形態に係るアンテナモジュールに対して、チップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆを誘電体素体３１０Ｆの内部に配置し、このチップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆの配置に伴って、伝送線路部材３０Ｆの構成を伝送線路部材３０Ｅから変更したものである。

　具体的には、図１０に示すように、誘電体層３１２Ｆ、誘電体層３１４、誘電体層３１１Ｆ、及び誘電体層３１３Ｆは、アンテナモジュール１０Ｆの表側から順に積層されている。

　誘電体層３１１Ｆの裏面には、信号導体３２１Ｆ、伝送線路側接続導体３２２１，３２２２、及び容量形成用導体３２３が配置されている。誘電体層３１２Ｆの表面には、グランド導体３３０Ｆが配置されている。信号線路３２１Ｆは、誘電体素体３１０Ｆの延びる方向における放射部材２０と反対側の端部において、層間接続導体３４５Ｆを介して、誘電体層３１２Ｆの表面に配置される信号接続用導体３２６に電気的に接続されている。

　誘電体層３１２Ｆには、孔３７１，３７２が形成されている。誘電体層３１４には、孔３７３，３７４が形成されている。孔３７１，３７３は、伝送線路部材３０を平面視して、伝送線路側接続導体３２２１と重なっている。孔３７２，３７４は、伝送線路部材３０を平面視して、伝送線路側接続導体３２２２と重なっている。チップ型回路素子７１Ｆは、一対の外部電極が対向する方向が誘電体素体３１０Ｆの積層方向に対して平行またはほぼ平行となるように、孔３７１，３７３に挿入されている。チップ型回路素子７２Ｆは、一対の外部電極が対向する方向が誘電体素体３１０Ｆの積層方向に対して平行またはほぼ平行になるように、孔３７２，３７４に挿入されている。

　誘電体層３１１Ｆには、伝送線路部材３０を平面視して、伝送線路側接続導体３２２１と重なるように、層間接続導体３４１Ｆが形成されている。誘電体層３１１Ｆには、伝送線路部材３０を平面視して、伝送線路側接続導体３２２２と重なるように、層間接続導体３４２Ｆが形成されている。

　図１１に示すように、チップ型回路素子７１Ｆの一方の外部電極は、層間接続導体３４１Ｆを介して伝送線路側接続導体３２２１に電気的に接続されている。チップ型回路素子７１Ｆの他方の外部電極は、導電性接合材４０１Ｆを介して、放射部材２０のアンテナ側接続導体２２１に電気的且つ物理的に接続されている。チップ型回路素子７２Ｆの一方の外部電極は、層間接続導体３４２Ｆを介して伝送線路側接続導体３２２２に電気的に接続されている。チップ型回路素子７２Ｆの他方の外部電極は、導電性接合材４０２Ｆを介して、放射部材２０のアンテナ側接続導体２２２に電気的且つ物理的に接続されている。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｆでは、伝送線路部材３０Ｆの裏面にチップ型回路素子を配置せず、チップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆを誘電体素体３１０Ｆ内部に配置するので、伝送線路部材３０Ｆの表面及び裏面を平坦な形状にすることができる。

　なお、アンテナモジュール１０Ｆは、２つのチップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆのうちいずれか一方を備えるだけであってもよい。また、チップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆと、伝送線路側接続導体３２２１，３２２２との接続は、層間接続導体３４１Ｆ，３４２Ｆによらずともよく、チップ型回路素子７１Ｆ，７２Ｆの外部電極に形成されたプリコートハンダによって実現されてもよい。

　次に、本発明の第８の実施形態に係るアンテナモジュールについて、図を参照して説明する。図１２は、本発明の第８の実施形態に係るアンテナモジュールの側面断面図である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｇは、第７の実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｆに対して、チップ型回路素子７１Ｇの配置方向を変更したものである。具体的には、図１２に示すように、チップ型回路素子７１Ｇは、一対の外部電極が対向する方向が第１方向と平行となるように、配置されている。チップ型回路素子７１Ｇの第１方向の長さは、誘電体素体３１０Ｇの積層方向とほぼ一致する方向の長さよりも大きい。

　チップ型回路素子７１Ｇの一方の外部電極は、表側が導電性接合材４０１Ｆを介してアンテナ側接続導体２２１に電気的且つ物理的に接続されている。チップ型回路素子７１Ｇの一方の外部電極は、裏側が層間接続導体３４２ＤＭを介して伝送線路側接続導体３２２１ＤＭに電気的に接続されている。伝送線路側接続導体３２２１ＤＭは、信号導体３２１Ｆ等の他の回路導体と電気的に絶縁されるダミーの導体である。

　チップ型回路素子７１Ｇの他方の外部電極は、表側が導電性接合材４０１ＤＭを介してアンテナ側接続導体２２１ＤＭに電気的且つ物理的に接続されている。チップ型回路素子７１Ｇの他方の外部電極は、裏側が層間接続導体３４１Ｇを介してアンテナ側接続導体３２２１Ｇに接続されている。アンテナ側接続導体２２１ＤＭは、放射部材２０Ｇの放射用導体２２０等の他の回路導体と電気的に絶縁されるダミーの導体である。

　本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｇでは、第７の実施形態に係るアンテナモジュール１００Ｆと同様に、伝送線路部材３０Ｇの表面及び裏面を平坦にすることができる。さらに、本実施形態に係るアンテナモジュール１０Ｇは、ダミーのアンテナ側接続導体２２１ＤＭによって伝送線路部材３０Ｇと放射部材２０Ｇとの接合箇所が増えるので、伝送線路部材３０Ｇと放射部材２０Ｇとの接合の信頼性を向上させることができる。また、図１２におけるチップ型回路素子７１Ｇの短辺が延びる方向が誘電体素体３１０Ｇの積層方向とほぼ一致するので、チップ型回路素子７１Ｇの大きさが大きい場合であっても、アンテナモジュール１０Ｇの厚みが厚くなることを抑制することができる。

　なお、上述の第１～第８の実施形態に係るアンテナモジュール１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇの特徴的な構成は組み合わせることが可能である。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ：アンテナモジュール
２０：放射部材
３０，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ，３０Ｇ：伝送線路部材
５０：絶縁性レジスト膜
６０：コネクタ
７１，７１Ｆ，７２Ｆ，７１Ｇ：チップ型回路素子
２１０：誘電体素体
２２０：放射用導体
２２１，２２１Ｃ，２２２，２２２Ｃ，２２１ＤＭ：アンテナ側接続導体
３１０，３１０Ｄ，３１０Ｅ，３１０Ｆ，３１０Ｇ：誘電体素体
３１１，３１１Ｆ，３１２，３１３，３１３Ｆ，３１２Ｄ，３１２Ｆ，３１４：誘電体層
３２１，３２１Ｆ：信号導体
３２３，３２３Ｄ，３２３Ｅ：容量形成用導体
３２４：引き回し導体
３２５：グランド接続用導体
３２６：信号接続用導体
３３０，３３０Ｄ，３３０Ｅ，３３０Ｆ：グランド導体
３４１，３４１Ｄ，３４１Ｅ，３４１Ｆ，３４２，３４２Ｆ，３４２ＤＭ，３４３Ｅ，３４４Ｅ，３４５Ｆ：層間接続導体
３５１，３５２：ランド導体
３７１～３７４：孔
４０１，４０１Ｆ，４０１ＤＭ，４０２，４０２Ｆ：導電性接合材
５０１，５０２，５０３：開口部
３２２１，３２２１ＤＭ，３２２２：伝送線路側接続導体

Claims

　線状の放射用導体が形成された第１の誘電体素体を備える平膜状の放射部材と、
　線状の信号導体と、前記信号導体に電磁気的に結合するグランド導体とが形成された第２の誘電体素体を備える平膜状の伝送線路部材と、
　前記第１の誘電体素体に形成されたアンテナ側接続導体と、
　前記第２の誘電体素体に形成された伝送線路側接続導体と、
　前記アンテナ側接続導体と前記伝送線路側接続導体とを接合する導電性接合材と、
　平面視で前記第２の誘電体素体と前記第１の誘電体素体とが重なる領域に形成された整合用の導体パターンを含み、前記放射部材に形成されたアンテナと前記伝送線路部材に形成された伝送線路とのインピーダンス整合を行う整合回路と、
　を備える、アンテナモジュール。
　前記伝送線路部材は前記放射部材よりも厚い、
　請求項１に記載のアンテナモジュール。
　前記アンテナ側接続導体は、前記第１の誘電体素体における前記放射用導体の延びる方向の端部に形成された第１、第２のアンテナ側接続導体を備え、
　前記伝送線路側接続導体は、前記第２の誘電体素体における前記信号導体の延びる方向の端部に形成された第１、第２の伝送線路側接続導体を備える、
　請求項１または請求項２に記載のアンテナモジュール。
　平面視で、前記第１、第２のアンテナ側接続導体の面積は、前記第１、第２の伝送線路側接続導体の面積よりも小さい、
　請求項３に記載のアンテナモジュール。
　前記グランド導体は、平面視で前記第１、第２の伝送線路側接続導体と重ならない形状である、
　請求項３または請求項４に記載のアンテナモジュール。
　前記整合回路の全体は、平面視で前記第１の誘電体素体と前記第２の誘電体素体の重なる領域内に配置されている、
　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のアンテナモジュール。