JP6048719B2 - プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断（シールド）できると共に、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
電子機器に内蔵されるプリント配線板の電気回路から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることがある。
そこで近年、電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層をプリント配線板に設けることで、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができるプリント配線板が開発されてきている。
このような電磁波シールド層を備えるプリント配線板は、樹脂からなる基材層と、基材層上に形成される導電層と、基材層及び導電層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、金属膜層及び導電性接着剤層を備える樹脂からなるフィルムを、絶縁層及び導電層の表面に被覆させて（貼り付けて）形成されるものが一般的である。
また金属膜層及び導電性接着剤層を備える樹脂からなるフィルムを、カバーレイ等の絶縁層に備える開口部の側面に沿って屈曲させて導電層に備える電極に貼り付けることで、電極と金属膜層とを電気接続させ、グランド配線回路たる導電層と金属膜層とで共振回路を形成し、発生した電磁波ノイズを遮断するものが一般的である。
このような電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層を備えるプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
そこで近年、電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層をプリント配線板に設けることで、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができるプリント配線板が開発されてきている。
このような電磁波シールド層を備えるプリント配線板は、樹脂からなる基材層と、基材層上に形成される導電層と、基材層及び導電層を被覆する絶縁層とから形成されると共に、金属膜層及び導電性接着剤層を備える樹脂からなるフィルムを、絶縁層及び導電層の表面に被覆させて（貼り付けて）形成されるものが一般的である。
また金属膜層及び導電性接着剤層を備える樹脂からなるフィルムを、カバーレイ等の絶縁層に備える開口部の側面に沿って屈曲させて導電層に備える電極に貼り付けることで、電極と金属膜層とを電気接続させ、グランド配線回路たる導電層と金属膜層とで共振回路を形成し、発生した電磁波ノイズを遮断するものが一般的である。
このような電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層を備えるプリント配線板を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
上記特許文献１に示すような電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド層を備えるプリント配線板においては、近年における電子機器の高密度配線化、高機能化、多様化等に伴い、プリント配線板の良好な電気特性を維持するために、例えば絶縁層を厚肉に形成したり、複数枚のプリント配線板を貼り合わせたりというように、プリント配線板を厚肉に設計する必要性が生じてきている。
このようにプリント配線板を厚肉に設計する場合、例えば絶縁層を厚肉に設計する場合、既述したフィルム状の電磁波シールド層を絶縁層に備える開口部の側面に沿って屈曲させた状態で電極に貼り付ける際に（押圧させる際に）、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることで、金属膜層や導電性接着剤層に破断が生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題があった。
このようにプリント配線板を厚肉に設計する場合、例えば絶縁層を厚肉に設計する場合、既述したフィルム状の電磁波シールド層を絶縁層に備える開口部の側面に沿って屈曲させた状態で電極に貼り付ける際に（押圧させる際に）、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることで、金属膜層や導電性接着剤層に破断が生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題があった。
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断することができると共に、特にプリント配線板を厚肉に設計する場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるプリント配線板の提供を課題とする。
本発明のプリント配線板は、導電層と、前記導電層を被覆する絶縁層と、最外層にフィルム状の電磁波シールド層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、前記導電層は電極部を備え、前記絶縁層は前記電極部を囲む開口部を備え、前記電磁波シールド層は、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなると共に、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数備え、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させた状態で前記電極部と電気接続させてあると共に、前記屈曲片は、前記絶縁層の厚さ以上の長さを有し、且つ前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みで構成されていることを第１の特徴としている。
上記本発明の第１の特徴によれば、プリント配線板は、導電層と、前記導電層を被覆する絶縁層と、最外層にフィルム状の電磁波シールド層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、前記導電層は電極部を備え、前記絶縁層は前記電極部を囲む開口部を備え、前記電磁波シールド層は、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなると共に、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数備え、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させた状態で前記電極部と電気接続させてあると共に、前記屈曲片は、前記絶縁層の厚さ以上の長さを有し、且つ前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みで構成されていることから、電磁波シールド層を設ける構成とすることで、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断（シールド）することができる。
また開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数備え、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部と電気接続させる構成とすることで、フィルム状の電磁波シールド層を電極部と電気接続させる際に、電磁波シールド層に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板を厚肉に設計する場合（例えば絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、フィルム状の電磁波シールド層に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。
また開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数備え、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部と電気接続させる構成とすることで、フィルム状の電磁波シールド層を電極部と電気接続させる際に、電磁波シールド層に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板を厚肉に設計する場合（例えば絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、フィルム状の電磁波シールド層に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。
また、前記屈曲片は、前記絶縁層の厚さ以上の長さを有することから、屈曲片と電極部とを確実に電気接続させることができる。
更に、前記屈曲片は、前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みで構成されていることから、屈曲片の形成を一段と容易なものとすることができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法は、基材層に導電層を形成する導電層形成工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程と、最外層に、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなるフィルム状の電磁波シールド層を被覆させる電磁波シールド層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程は、前記絶縁層に開口部を形成することで前記導電層の一部を電極部とする工程を備え、前記電磁波シールド層被覆工程は、前記電磁波シールド層のうち、前記開口部を囲む部分に前記絶縁層の厚さ以上の長さを有すると共に、前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みを設けることで、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数形成し、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部に貼り付ける工程を備えることを第２の特徴としている。
上記本発明の第２の特徴によれば、プリント配線板の製造方法は、基材層に導電層を形成する導電層形成工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程と、最外層に、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなるフィルム状の電磁波シールド層を被覆させる電磁波シールド層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程は、前記絶縁層に開口部を形成することで前記導電層の一部を電極部とする工程を備え、前記電磁波シールド層被覆工程は、前記電磁波シールド層のうち、前記開口部を囲む部分に前記絶縁層の厚さ以上の長さを有すると共に、前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みを設けることで、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数形成し、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部に貼り付ける工程を備えることから、電磁波シールド層を設ける構成とすることで、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断（シールド）することができるプリント配線板を製造することができる。
また前記開口部を囲む部分に前記絶縁層の厚さ以上の長さを有すると共に、前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みを設けることで、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数形成し、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部に貼り付ける構成とすることで、フィルム状の電磁波シールド層を電極部と電気接続させる際に、電磁波シールド層に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。
よって特にプリント配線板を厚肉に設計する場合（例えば絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、フィルム状の電磁波シールド層に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。
本発明のプリント配線板によれば、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、プリント配線板を厚肉に設計する場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができる。また屈曲片を容易に形成することができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、プリント配線板を厚肉に設計する場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるプリント配線板を製造することができる。
また本発明のプリント配線板の製造方法によれば、電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、プリント配線板を厚肉に設計する場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるプリント配線板を製造することができる。
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１及び該プリント配線板１の製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
まず図１、図２を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１を説明する。
本発明の実施形態に係るプリント配線板１は、携帯電話機等の電子機器の内部に配設される、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板である。
このプリント配線板１は、図１（ａ）に示すように、基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、電磁波シールド層４０とから構成される。
このプリント配線板１は、図１（ａ）に示すように、基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、電磁波シールド層４０とから構成される。
前記基材層１０は、プリント配線板１の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１０の厚みは、５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることが望ましい。５μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからである。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、プリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１０の厚みは、５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上とすることが望ましい。５μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからである。
前記導電層２０は、基材層１０上に積層される導電性金属からなる層であり、プリント配線板１の電極や配線回路等を構成する層である。
本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、絶縁層３０に形成される開口部Ａの側面Ｄの下にある導電層２０（導電層２０のうち、開口部Ａで囲まれる領域）を電極部２１とすると共に、電極部２１と連通する導電層２０を、いわゆるグランド配線回路としてある。
本実施形態においては、図１（ａ）に示すように、絶縁層３０に形成される開口部Ａの側面Ｄの下にある導電層２０（導電層２０のうち、開口部Ａで囲まれる領域）を電極部２１とすると共に、電極部２１と連通する導電層２０を、いわゆるグランド配線回路としてある。
この導電層２０は、基材層１０上に導電性金属箔をめっきにより積層する（いわゆるアディティブ法）等の公知の形成方法で形成することができる。
なお本実施形態においては、導電性金属箔として銅（Ｃｕ）を用いる構成としてある。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、プリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものを用いることができる。
また導電層２０の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは９μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満だと断線し易くなり、また電気抵抗が上がるからであり、５０μｍを超えるとエッチングによる配線回路の形成が難しくなるからである。
また導電層２０に形成する電極部２１や配線回路の本数等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
なお本実施形態においては、導電性金属箔として銅（Ｃｕ）を用いる構成としてある。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、プリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものを用いることができる。
また導電層２０の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは９μｍ〜３５μｍ程度とすることが望ましい。５μｍ未満だと断線し易くなり、また電気抵抗が上がるからであり、５０μｍを超えるとエッチングによる配線回路の形成が難しくなるからである。
また導電層２０に形成する電極部２１や配線回路の本数等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
前記絶縁層３０は、プリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
この絶縁層３０は、図１（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂層３２とから構成される。
この絶縁層３０は、図１（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂層３２とから構成される。
前記絶縁性接着剤層３１は、導電層２０上に絶縁性樹脂層３２を接着させるための接着剤層である。
なお絶縁性接着剤層３１を形成する絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、プリント配線板を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁性接着剤層３１を形成する絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、プリント配線板を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
前記絶縁性樹脂層３２は、プリント配線板１の絶縁を確保するための層である。
なお絶縁性樹脂層３２を形成する絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、プリント配線板における絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、その材質、性状等は如何なるものを用いてもよい。
なお絶縁性樹脂層３２を形成する絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、プリント配線板における絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、その材質、性状等は如何なるものを用いてもよい。
また本実施形態においては図１、図２に示すように、絶縁層３０の一部に円形の開口部Ａを形成すると共に、開口部Ａの側面Ｄの下にある導電層２０を電極部２１としてある。
なお絶縁層３０の総厚みは、１０μｍ〜１０００μｍ程度、より好ましくは４０μｍ〜８００μｍ程度とすることが望ましい。１０μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、１０００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また開口部Ａの直径は、１．５ｍｍ〜５ｍｍ程度、より好ましくは、２ｍｍ〜３ｍｍ程度とすることが望ましい。１．５ｍｍ未満だと後述する金属膜層４２と電極部２１との電気接続がうまくとれないからであり、５ｍｍを超えるとコンパクト化できないからである。
なお絶縁層３０の総厚みは、１０μｍ〜１０００μｍ程度、より好ましくは４０μｍ〜８００μｍ程度とすることが望ましい。１０μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、１０００μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また開口部Ａの直径は、１．５ｍｍ〜５ｍｍ程度、より好ましくは、２ｍｍ〜３ｍｍ程度とすることが望ましい。１．５ｍｍ未満だと後述する金属膜層４２と電極部２１との電気接続がうまくとれないからであり、５ｍｍを超えるとコンパクト化できないからである。
前記電磁波シールド層４０は、プリント配線板１の最外層（最表面層）を構成し、プリント配線板１の配線回路から発生する電磁波のノイズを遮断（シールド）すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層である。
この電磁波シールド層４０は、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム層４１と、金属膜層４２と、導電性接着剤層４３とから構成される。
この電磁波シールド層４０は、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム層４１と、金属膜層４２と、導電性接着剤層４３とから構成される。
前記樹脂フィルム層４１は、電磁波シールド層４０の基材となるものである。
なお樹脂フィルムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等、電磁波シールド層４０を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また樹脂フィルム層４１の厚みは、２μｍ〜１２．５μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜８μｍ程度とすることが望ましい。２μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、１２．５μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
なお樹脂フィルムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等、電磁波シールド層４０を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また樹脂フィルム層４１の厚みは、２μｍ〜１２．５μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜８μｍ程度とすることが望ましい。２μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、１２．５μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
前記金属膜層４２は、導電性接着剤層４３を介して電極部２１と電気接続されることで、グランド配線回路と共振回路を形成し、プリント配線１から発生する電磁波ノイズを遮断すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層である。
なお金属膜層４２を形成する導電性金属としては、銀、銅、金等、プリント配線板の電磁波シールド層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
またこの金属膜層４２は、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング等の公知の薄膜形成方法を用いて樹脂フィルム層４１上に形成することができる。
また金属膜層４２の厚みは、０．０１μｍ〜１０μｍ程度、より好ましくは０．０５μｍ〜６μｍ程度とすることが望ましい。０．０１μｍ未満だとシールド性が維持できないからであり、１０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
なお金属膜層４２を形成する導電性金属としては、銀、銅、金等、プリント配線板の電磁波シールド層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
またこの金属膜層４２は、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング等の公知の薄膜形成方法を用いて樹脂フィルム層４１上に形成することができる。
また金属膜層４２の厚みは、０．０１μｍ〜１０μｍ程度、より好ましくは０．０５μｍ〜６μｍ程度とすることが望ましい。０．０１μｍ未満だとシールド性が維持できないからであり、１０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
前記導電性接着剤層４３は、金属膜層４２を備える樹脂フィルム層４１を、絶縁層３０及び電極部２１の表面に接着させると共に、金属膜層４２と電極部２１とを電気接続させるための層である。
本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、絶縁性接着剤４３ａの中に導電性粒子４３ｂを分散させてなる異方導電性接着剤を用いて導電性接着剤層４３を形成している。
なお絶縁性接着剤４３ａとしては、エポキシ樹脂系接着剤等、異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また導電性粒子４３ｂとしては、ニッケル等、異方導電性接着剤を構成する導電性粒子として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよいし、その粒径や形状等も適宜変更可能である。
また導電性接着剤層４３の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。
なお導電性接着剤層４３の厚みは、１μｍ〜３０μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。１μｍ未満だと接着と電気接続がうまくいかないからであり、３０μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、絶縁性接着剤４３ａの中に導電性粒子４３ｂを分散させてなる異方導電性接着剤を用いて導電性接着剤層４３を形成している。
なお絶縁性接着剤４３ａとしては、エポキシ樹脂系接着剤等、異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また導電性粒子４３ｂとしては、ニッケル等、異方導電性接着剤を構成する導電性粒子として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよいし、その粒径や形状等も適宜変更可能である。
また導電性接着剤層４３の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。
なお導電性接着剤層４３の厚みは、１μｍ〜３０μｍ程度、より好ましくは３μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。１μｍ未満だと接着と電気接続がうまくいかないからであり、３０μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
また本実施形態においては図２に示すように、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａの内部で交差する２本の直線からなる切り込みＣを設けてある。
より具体的には、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設けてある。
また本実施形態においては、このような構成からなる切り込みＣを設けることで、図１（ａ）、図２に示すように、電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａの側面Ｄに沿って屈曲可能な端部となる屈曲片４４を４つ（屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄ）具備する構成としてある。より具体的には図２（ａ）に斜線で示すように、開口部Ａの中央で直交する２本の直線と開口部Ａの外周とで囲まれる領域からなる屈曲片４４を４つ具備する構成としてある。
また本実施形態においては、図１、図２に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを、図１（ａ）に示す絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成としてある。
また本実施形態においては、図２（ｂ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って屈曲させると共に、側面Ｄの下にある電極部２１に貼り付けることで、電極部２１と４つの屈曲片４４ａ〜４４ｄとを接続させてある。これにより、電極部２１と金属膜層４２とが電気接続される。
なおこの切り込みＣは、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断すること（いわゆる切り込み加工）等により形成することができる。
より具体的には、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設けてある。
また本実施形態においては、このような構成からなる切り込みＣを設けることで、図１（ａ）、図２に示すように、電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａの側面Ｄに沿って屈曲可能な端部となる屈曲片４４を４つ（屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄ）具備する構成としてある。より具体的には図２（ａ）に斜線で示すように、開口部Ａの中央で直交する２本の直線と開口部Ａの外周とで囲まれる領域からなる屈曲片４４を４つ具備する構成としてある。
また本実施形態においては、図１、図２に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを、図１（ａ）に示す絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成としてある。
また本実施形態においては、図２（ｂ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って屈曲させると共に、側面Ｄの下にある電極部２１に貼り付けることで、電極部２１と４つの屈曲片４４ａ〜４４ｄとを接続させてある。これにより、電極部２１と金属膜層４２とが電気接続される。
なおこの切り込みＣは、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断すること（いわゆる切り込み加工）等により形成することができる。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１は、以下の効果を奏する。
電磁波シールド層４０を備える構成とすることで、プリント配線板１の電気回路から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）することができ、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができる。よって他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることを防止することができる。またインピーダンス整合を実現することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を開口部Ａの側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に（圧着等を行う際に）、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。
より具体的には、図２に示すように、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設ける構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割することができる。また４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの円弧Ａ１〜円弧Ａ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄをそれぞれ個別に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。よって電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。
従ってプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、プリント配線板１の製造段階において、電磁波シールド層４０に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板１とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図２（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄは図示しない押圧手段で一体的に押圧されるところ、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させ、緩和させることができる。
従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、プリント配線板１の使用時においても、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１とすることができる。
また開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成することで、屈曲片４４を形成する構成とすることで、屈曲片４４の形成を容易なものとすることができ、製造効率の良いプリント配線板１とすることができる。
また屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
また導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０において、導電性接着剤層４３が加圧される加圧方向（垂直方向）においては良好な導電性及び接着性を実現することができ、同時に導電性接着剤層４３が加圧されることのない非加圧方向（水平方向）においては良好な絶縁性及び接着性を実現することができる。
電磁波シールド層４０を備える構成とすることで、プリント配線板１の電気回路から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）することができ、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができる。よって他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることを防止することができる。またインピーダンス整合を実現することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を開口部Ａの側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に（圧着等を行う際に）、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。
より具体的には、図２に示すように、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設ける構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割することができる。また４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの円弧Ａ１〜円弧Ａ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄをそれぞれ個別に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。よって電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。
従ってプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、プリント配線板１の製造段階において、電磁波シールド層４０に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板１とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図２（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄは図示しない押圧手段で一体的に押圧されるところ、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させ、緩和させることができる。
従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、プリント配線板１の使用時においても、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１とすることができる。
また開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成することで、屈曲片４４を形成する構成とすることで、屈曲片４４の形成を容易なものとすることができ、製造効率の良いプリント配線板１とすることができる。
また屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
また導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０において、導電性接着剤層４３が加圧される加圧方向（垂直方向）においては良好な導電性及び接着性を実現することができ、同時に導電性接着剤層４３が加圧されることのない非加圧方向（水平方向）においては良好な絶縁性及び接着性を実現することができる。
これに対して、図７に示す電磁波シールド層６を備える従来のプリント配線板２においては、開口部Ａの側面Ｄの下に設ける電極部４ａに向けて、電磁波シールド６における開口部Ａを囲む部分（領域）を側面Ｄに沿って一体的に押圧し、屈曲させることで、電磁波シールド層６を電極部４ａに貼り付け、電磁波シールド層６と電極部４ａとを電気接続させるものが一般的であった。
よってこのような構成からなる従来のプリント配線板２においては、特にプリント配線板２を厚肉に設計する場合、例えば絶縁層５を厚肉に設計する場合（具体的には、７０μｍ程度以上の厚みとする場合）、電磁波シールド層６を側面Ｄに沿って電極部４ａに押し込む際に、電磁波シールド層６に過度な応力が負荷されることで、電磁波シールド層６に破断Ｈが生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題があった。
よってこのような構成からなる従来のプリント配線板２においては、特にプリント配線板２を厚肉に設計する場合、例えば絶縁層５を厚肉に設計する場合（具体的には、７０μｍ程度以上の厚みとする場合）、電磁波シールド層６を側面Ｄに沿って電極部４ａに押し込む際に、電磁波シールド層６に過度な応力が負荷されることで、電磁波シールド層６に破断Ｈが生じ、電磁波シールド特性の低下やグランド接続の信頼性低下が生じるという問題があった。
よって本発明の実施形態に係るプリント配線板１の構成とすることで、プリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、電磁波シールド層４０を側面Ｄに沿って電極部２１に押し込む際に、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。従って電磁波シールド層４０の破断、特に金属膜層４２に破断が生じることを効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１とすることができる。
次に図３、図４を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法を説明する。
まず図３（ａ）を参照して、基材層準備工程Ｅにより、ポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂フィルムからなる基材層１０を準備する。
そして図３（ｂ）を参照して、導電層形成工程Ｆにより、基材層１０上にめっきを用いて銅（Ｃｕ）を積層することで、導電層２０を形成する。その後、詳しくは図示していないが、導電層２０に配線回路等を形成する。
より具体的には、基材層１０上に下地となる導体薄膜（図示しない）を公知の形成方法を用いて形成し、その上に銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により導電層２０を形成する。その後、導電層２０及び導体薄膜の所定領域（配線回路等を形成しない領域）をエッチング等により除去することで、導電層２０に配線回路等を形成する（いわゆるアディティブ法）。
そして図３（ｃ）、図４（ａ）を参照して、絶縁層被覆工程Ｇにより、導電層２０上の所定領域（電極部２１を形成しない領域）に、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層３２とを順次被覆させることで、導電層２０上に絶縁層３０を形成する。
これにより図１（ａ）、図４（ａ）に示すように、絶縁層３０に円形の開口部Ａが形成されると共に、導電層２０に電極部２１が形成される。より具体的には、開口部Ａの側面Ｄの下に（開口部Ａで囲まれる領域）導電層２０からなる電極部２１が形成される。
そして図３（ｂ）を参照して、導電層形成工程Ｆにより、基材層１０上にめっきを用いて銅（Ｃｕ）を積層することで、導電層２０を形成する。その後、詳しくは図示していないが、導電層２０に配線回路等を形成する。
より具体的には、基材層１０上に下地となる導体薄膜（図示しない）を公知の形成方法を用いて形成し、その上に銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により導電層２０を形成する。その後、導電層２０及び導体薄膜の所定領域（配線回路等を形成しない領域）をエッチング等により除去することで、導電層２０に配線回路等を形成する（いわゆるアディティブ法）。
そして図３（ｃ）、図４（ａ）を参照して、絶縁層被覆工程Ｇにより、導電層２０上の所定領域（電極部２１を形成しない領域）に、絶縁性接着剤からなる絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層３２とを順次被覆させることで、導電層２０上に絶縁層３０を形成する。
これにより図１（ａ）、図４（ａ）に示すように、絶縁層３０に円形の開口部Ａが形成されると共に、導電層２０に電極部２１が形成される。より具体的には、開口部Ａの側面Ｄの下に（開口部Ａで囲まれる領域）導電層２０からなる電極部２１が形成される。
そして図４（ｂ）を参照して、電磁波シールド層被覆工程Ｊにより、絶縁層３０及び電極部２１の上方に電磁波シールド層４０を準備する。
より具体的には、図２（ａ）に示すように、開口部Ａに対して電磁波シールド層４０を位置合わせさせた状態において、電磁波シールド層４０のうち開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを形成することで、開口部Ａを囲む部分（領域）に電極部２１と電気接続させるための屈曲片４４を形成してある電磁波シールド層４０を、絶縁層３０及び電極部２１の上方に準備する。なおこの切り込みＣは、例えば電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成する。なおこの際、図２に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬが、絶縁層３０の厚みＭよりも長くなることが必要である。
そして図４（ｂ）、図４（ｃ）を参照して、押圧手段５０を用いて、開口部Ａの側面Ｄに沿って電磁波シールド層４０を押圧し（図示しない屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを押圧し）、屈曲させて絶縁層３０及び電極部２１に貼り付ける（圧着させる）。
これにより絶縁層３０及び電極部２１の表面に電磁波シールド層４０が形成されると共に、金属膜層４２と電極部２１とが導電性接着剤層４３を介して電気接続される。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るプリント配線板１が製造される。
より具体的には、図２（ａ）に示すように、開口部Ａに対して電磁波シールド層４０を位置合わせさせた状態において、電磁波シールド層４０のうち開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを形成することで、開口部Ａを囲む部分（領域）に電極部２１と電気接続させるための屈曲片４４を形成してある電磁波シールド層４０を、絶縁層３０及び電極部２１の上方に準備する。なおこの切り込みＣは、例えば電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成する。なおこの際、図２に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬが、絶縁層３０の厚みＭよりも長くなることが必要である。
そして図４（ｂ）、図４（ｃ）を参照して、押圧手段５０を用いて、開口部Ａの側面Ｄに沿って電磁波シールド層４０を押圧し（図示しない屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを押圧し）、屈曲させて絶縁層３０及び電極部２１に貼り付ける（圧着させる）。
これにより絶縁層３０及び電極部２１の表面に電磁波シールド層４０が形成されると共に、金属膜層４２と電極部２１とが導電性接着剤層４３を介して電気接続される。
以上の工程により、本発明の実施形態に係るプリント配線板１が製造される。
このような構成からなる本発明の実施形態に係るプリント配線板１の製造方法は、以下の効果を奏する。
電磁波シールド層４０を備える構成とすることで、プリント配線板１の電気回路から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）することができ、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができる。よって他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることを防止することができるプリント配線板１を製造することができる。またインピーダンス整合を実現可能なプリント配線板１を製造することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に（圧着等を行う際に）、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。
より具体的には図１、図２に示すように、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設ける構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割することができる。また４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの円弧Ａ１〜円弧Ａ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄをそれぞれ個別に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。よって電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。
従ってプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、プリント配線板１の製造段階において、電磁波シールド層４０に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板１の製造方法とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図２（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄは図４（ｂ）に示す押圧手段５０で一体的に押圧されるところ、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させ、緩和させることができる。
従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１を製造することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、プリント配線板１の使用時においても、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１の製造方法とすることができる。
また開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成することで、屈曲片４４を形成する構成とすることで、屈曲片４４の形成を容易なものとすることができ、製造効率の良いプリント配線板１の製造方法とすることができる。
また屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを、絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
また導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０において、導電性接着剤層４３が加圧される加圧方向（垂直方向）においては良好な導電性及び接着性を実現することができ、同時に導電性接着剤層４３が加圧されることのない非加圧方向（水平方向）においては良好な絶縁性及び接着性を実現することができるプリント配線板１を製造することができる。
電磁波シールド層４０を備える構成とすることで、プリント配線板１の電気回路から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）することができ、発生する電磁波ノイズの外部への漏出を防止することができる。よって他の電気回路や電気製品、人体等へ好ましくない影響を与えることを防止することができるプリント配線板１を製造することができる。またインピーダンス整合を実現可能なプリント配線板１を製造することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に（圧着等を行う際に）、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に緩和させることができる。よって特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができる。
より具体的には図１、図２に示すように、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを設ける構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割することができる。また４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの円弧Ａ１〜円弧Ａ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０のうち、開口部Ａを囲む部分（領域）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄをそれぞれ個別に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。よって電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。
従ってプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、プリント配線板１の製造段階において、電磁波シールド層４０に破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板１の製造方法とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図２（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄは図４（ｂ）に示す押圧手段５０で一体的に押圧されるところ、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させ、緩和させることができる。
従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層３０を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１を製造することができる。
また切り込みＣを設けることで屈曲片４４を形成する構成とすることで、プリント配線板１の使用時においても、電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板１の製造方法とすることができる。
また開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径（直径）を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線で、且つ開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線からなる切り込みＣを、電磁波シールド層４０を切断刃で厚み方向に切断して（いわゆる切り込み加工を用いて）形成することで、屈曲片４４を形成する構成とすることで、屈曲片４４の形成を容易なものとすることができ、製造効率の良いプリント配線板１の製造方法とすることができる。
また屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬを、絶縁層３０の厚みＭよりも長くする構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
また導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成とすることで、電磁波シールド層４０において、導電性接着剤層４３が加圧される加圧方向（垂直方向）においては良好な導電性及び接着性を実現することができ、同時に導電性接着剤層４３が加圧されることのない非加圧方向（水平方向）においては良好な絶縁性及び接着性を実現することができるプリント配線板１を製造することができる。
次に図５を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１の変形例１を説明する。
図５を参照して、本変形例１は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１の開口部Ａ及び切り込みＣの構成を変形させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
本変形例１においては、図５に示すように、開口部Ａの形状を四角形とする構成としてある。また電磁波シールド層４０と開口部Ａとを位置合わせした状態において、開口部Ａを形成する四角形の頂点を結ぶ方向で、且つ開口部Ａの内部で交差する（開口部Ａの中央で直交する）２本の直線として切り込みＣを設ける構成としてある。
また切り込みＣを、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線として設ける構成としてある。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割させることができる。更に４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄ（図示しない）に沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの辺Ｂ１〜辺Ｂ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って屈曲させる際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図５（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させることができる。
従って特にプリント配線板を厚肉に設計する場合でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができる。
またプリント配線板の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板とすることができる。
また本変形例１においては、図５（ａ）に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄ（図示しない）に沿って屈曲される部分の長さＬを、図示しない絶縁層の厚みよりも長くする構成としてある。このような構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
また切り込みＣを、開口部Ａよりも外側に起点を有し、該起点から開口部Ａの径を渡って、開口部Ａよりも外側に終点を有する直線として設ける構成としてある。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）を、屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄからなる４つの領域に分割させることができる。更に４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄを側面Ｄ（図示しない）に沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する４つの辺Ｂ１〜辺Ｂ４をそれぞれ個別に屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って屈曲させる際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と効果的に分散（分割）させることができると共に、屈曲片４４を一段と容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。従って特にプリント配線板１を厚肉に設計する場合（絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
更に切り込みＣを開口部Ａの中央（中心）で直交する２本の直線とすることで、図５（ａ）に簡略化して示すように、４つの屈曲片４４ａ〜屈曲片４４ｄの面積を同一面積とすることができる。よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させて電極部２１に貼り付ける際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を一段と均等に分散させることができる。
従って特にプリント配線板を厚肉に設計する場合でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを一段と効果的に防止することができ、一段と良好な電気特性を維持することができる。
またプリント配線板の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板とすることができる。
また本変形例１においては、図５（ａ）に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄ（図示しない）に沿って屈曲される部分の長さＬを、図示しない絶縁層の厚みよりも長くする構成としてある。このような構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
次に図６を参照して、本発明の実施形態に係るプリント配線板１の変形例２を説明する。
図６を参照して、本変形例２は、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１の切り込みＣの構成を変形させたものである。その他の構成は既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板１と同一であることから、同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
本変形例２においては図６に示すように、電磁波シールド層４０と開口部Ａとを位置合わせした状態において、開口部Ａの内部で交差する２本の直線からなる切り込みＣを設ける構成としてある。
より具体的には、円からなる開口部Ａの外周上にある任意の１点と、開口部Ａの外周上にある他の任意の１点とを開口部Ａを渡って結ぶ２本の直線が、開口部Ａの外周上における任意の１点で交差するように切り込みＣを設ける構成としてある。
つまり本発明において、「開口部Ａの内部で交差する２本の直線」とは、開口部Ａの外周よりも内側で２本の直線が交差する場合と、開口部Ａの外周上で２本の直線が交差する場合との何れの場合も含む概念である。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）に１つの屈曲片４４を形成することができる。更に１つの屈曲片４４を側面Ｄ（図示しない）に沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する１つの円弧Ａ５を屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って屈曲させる際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散させることができると共に、屈曲片４４を容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。従って特にプリント配線板を厚肉に設計する場合（絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
またプリント配線板の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板とすることができる。
また本変形例２においては、図６（ａ）に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄ（図示しない）に沿って屈曲される部分の長さＬを、図示しない絶縁層の厚みよりも長くする構成としてある。このような構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
より具体的には、円からなる開口部Ａの外周上にある任意の１点と、開口部Ａの外周上にある他の任意の１点とを開口部Ａを渡って結ぶ２本の直線が、開口部Ａの外周上における任意の１点で交差するように切り込みＣを設ける構成としてある。
つまり本発明において、「開口部Ａの内部で交差する２本の直線」とは、開口部Ａの外周よりも内側で２本の直線が交差する場合と、開口部Ａの外周上で２本の直線が交差する場合との何れの場合も含む概念である。
このような構成とすることで、電磁波シールド層４０における開口部Ａを囲む部分（領域）に１つの屈曲片４４を形成することができる。更に１つの屈曲片４４を側面Ｄ（図示しない）に沿って押圧し、屈曲させる際に、開口部Ａの外周を構成する１つの円弧Ａ５を屈曲基準線とすることができる。
よって電磁波シールド層４０（屈曲片４４）を側面Ｄに沿って屈曲させる際に、電磁波シールド層４０に負荷される応力を効果的に分散させることができると共に、屈曲片４４を容易且つ効率的に側面Ｄに沿って押圧し、屈曲させることができる。従って特にプリント配線板を厚肉に設計する場合（絶縁層を厚肉に設計する場合）でも、製造段階において電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができると共に、製造効率の良いプリント配線板とすることができる。
またプリント配線板の使用時においても電磁波シールド層４０に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができ、電磁波シールド層４０（特に金属膜層４２）に破断が生じることを防止することができる。従って使用段階においても良好な電気特性を維持することができるプリント配線板とすることができる。
また本変形例２においては、図６（ａ）に示す屈曲片４４のうち、側面Ｄ（図示しない）に沿って屈曲される部分の長さＬを、図示しない絶縁層の厚みよりも長くする構成としてある。このような構成とすることで、屈曲片４４と電極部２１とを確実に電気接続させることができる。
なお本実施形態においては、プリント配線板１として、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板を用いる構成としてもよい。
またプリント配線板も、フレキシブルプリント配線板に限るものではなく、例えばリジットフレキシブルプリント配線板等、他のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、絶縁層３０の構成を絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂層３２とからなる絶縁層とする構成とすると共に、導電層２０において開口部Ａを形成しない領域に絶縁層３０を被覆させることで開口部Ａを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、絶縁層３０の構成及び開口部Ａの形成方法は適宜変更可能である。例えば感光性の絶縁性樹脂を用い、公知の露光工程、現像工程を行うことで絶縁層３０及び開口部Ａを形成する構成とすることができる。このような構成とすることで、高密度配線に一段と適応可能な絶縁層とすることができる。
また開口部Ａの形状も本実施形態及び本変形例のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、絶縁層３０の厚みを厚肉に形成することで、プリント配線板１を厚肉に形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板を厚肉に形成する構成は適宜変更可能である。例えば接着剤層を介して２枚のプリント配線板を貼り付ける（組み合わせる）ことで、プリント配線板を厚肉に形成する構成とすることができる。このような構成とすることで、電子機器の高密度配線化、高機能化、多様化を実現することができるプリント配線板とすることができる。また例えば導電層３０と電磁波シールド層４０との間に、他の絶縁層や金属層（導電層）等を介在させることで、プリント配線板を厚肉に形成する構成とすることができる。
また本実施形態においては、電磁波シールド層４０の構成を、樹脂フィルム層４１と、金属膜層４２と、導電性接着剤層４３との３層からなる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば樹脂フィルム層４１と、導電性接着剤層４３との２層で電磁波シールド層４０を形成する構成としてもよい。この場合は、導電性接着剤層４３が、プリント配線１から発生する電磁波ノイズを遮断すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層となる。このような構成とすることで、省コスト化を実現することができる。
また電磁破シールド層４０に形成する切り込みＣの構成（形状、数、形成位置等）及び形成方法も本実施形態及び本変形例のものに限るではなく、適宜変更可能である。但し、切り込みＣを設けることで形成される屈曲片４４を少なくとも１つ屈曲させて電極部２１と電気接続させることができる構成であることが必要である。より具体的には、切り込みＣを設けることで形成される少なくとも１つの屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬが絶縁層３０の厚みＭ以上であることが必要である。
また本実施形態及び本変形例１においては、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に形成される複数の屈曲片４４（具体的には４つの屈曲片４４）の全てを側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、複数設ける屈曲片４４のうち、少なくとも１つの屈曲片４４を側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる構成とするものであれば、屈曲片４４を複数備える場合において、側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる屈曲片４４の数は適宜変更可能である。
また本実施形態においては、導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、等方導電性接着剤で形成する構成としてもよい。
またプリント配線板１の製造工程、特に導電層２０の形成工程も本実施形態のもの（いわゆるアディティブ法）に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばサブトラクティブ法を用いて導電層２０を形成することができる。サブトラクティブ法を用いる構成とすることで、基材層１０、導電層２０、絶縁層３０の厚みを均一化させ易く、良好な電気特性を実現することができるプリント配線板とすることができる。
またプリント配線板も、フレキシブルプリント配線板に限るものではなく、例えばリジットフレキシブルプリント配線板等、他のプリント配線板を用いる構成としてもよい。
また本実施形態においては、絶縁層３０の構成を絶縁性接着剤層３１と、絶縁性樹脂層３２とからなる絶縁層とする構成とすると共に、導電層２０において開口部Ａを形成しない領域に絶縁層３０を被覆させることで開口部Ａを形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、絶縁層３０の構成及び開口部Ａの形成方法は適宜変更可能である。例えば感光性の絶縁性樹脂を用い、公知の露光工程、現像工程を行うことで絶縁層３０及び開口部Ａを形成する構成とすることができる。このような構成とすることで、高密度配線に一段と適応可能な絶縁層とすることができる。
また開口部Ａの形状も本実施形態及び本変形例のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、絶縁層３０の厚みを厚肉に形成することで、プリント配線板１を厚肉に形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、プリント配線板を厚肉に形成する構成は適宜変更可能である。例えば接着剤層を介して２枚のプリント配線板を貼り付ける（組み合わせる）ことで、プリント配線板を厚肉に形成する構成とすることができる。このような構成とすることで、電子機器の高密度配線化、高機能化、多様化を実現することができるプリント配線板とすることができる。また例えば導電層３０と電磁波シールド層４０との間に、他の絶縁層や金属層（導電層）等を介在させることで、プリント配線板を厚肉に形成する構成とすることができる。
また本実施形態においては、電磁波シールド層４０の構成を、樹脂フィルム層４１と、金属膜層４２と、導電性接着剤層４３との３層からなる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば樹脂フィルム層４１と、導電性接着剤層４３との２層で電磁波シールド層４０を形成する構成としてもよい。この場合は、導電性接着剤層４３が、プリント配線１から発生する電磁波ノイズを遮断すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層となる。このような構成とすることで、省コスト化を実現することができる。
また電磁破シールド層４０に形成する切り込みＣの構成（形状、数、形成位置等）及び形成方法も本実施形態及び本変形例のものに限るではなく、適宜変更可能である。但し、切り込みＣを設けることで形成される屈曲片４４を少なくとも１つ屈曲させて電極部２１と電気接続させることができる構成であることが必要である。より具体的には、切り込みＣを設けることで形成される少なくとも１つの屈曲片４４のうち、側面Ｄに沿って屈曲される部分の長さＬが絶縁層３０の厚みＭ以上であることが必要である。
また本実施形態及び本変形例１においては、電磁波シールド層４０うち、開口部Ａを囲む部分（領域）に形成される複数の屈曲片４４（具体的には４つの屈曲片４４）の全てを側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、複数設ける屈曲片４４のうち、少なくとも１つの屈曲片４４を側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる構成とするものであれば、屈曲片４４を複数備える場合において、側面Ｄに沿って屈曲させて電極部２１と電気接続させる屈曲片４４の数は適宜変更可能である。
また本実施形態においては、導電性接着剤層４３を異方導電性接着剤で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、等方導電性接着剤で形成する構成としてもよい。
またプリント配線板１の製造工程、特に導電層２０の形成工程も本実施形態のもの（いわゆるアディティブ法）に限るものではなく、適宜変更可能である。例えばサブトラクティブ法を用いて導電層２０を形成することができる。サブトラクティブ法を用いる構成とすることで、基材層１０、導電層２０、絶縁層３０の厚みを均一化させ易く、良好な電気特性を実現することができるプリント配線板とすることができる。
本発明によれば、プリント配線板において、プリント配線板を厚肉に設計する場合でも、電磁波シールド層に過度な応力が負荷されることを効果的に防止することができることで、電磁波シールド層の破断が生じることを防止することができ、良好な電気特性を維持することができることから、電磁波シールド層を備えるプリント配線板の分野における産業上の利用性が高い。
１ プリント配線板
２ プリント配線板
３ 基材層
４ 導電層
４ａ 電極部
５ 絶縁層
５ａ 絶縁性接着剤層
５ｂ 絶縁性樹脂層
６ 電磁波シールド層
１０ 基材層
２０ 導電層
２１ 電極部
３０ 絶縁層
３１ 絶縁性接着剤層
３２ 絶縁性樹脂層
４０ 電磁波シールド層
４１ 樹脂フィルム層
４２ 金属膜層
４３ 導電性接着剤層
４３ａ 絶縁性接着剤
４３ｂ 導電性粒子
４４ 屈曲片
４４ａ 屈曲片
４４ｂ 屈曲片
４４ｃ 屈曲片
４４ｄ 屈曲片
５０ 押圧手段
Ａ 開口部
Ａ１ 円弧
Ａ２ 円弧
Ａ３ 円弧
Ａ４ 円弧
Ａ５ 円弧
Ｂ１ 辺
Ｂ２ 辺
Ｂ３ 辺
Ｂ４ 辺
Ｃ 切り込み
Ｄ 側面
Ｅ 基材層準備工程
Ｆ 導電層形成工程
Ｇ 絶縁層被覆工程
Ｈ 破断
Ｊ 電磁波シールド層被覆工程
Ｌ 長さ
Ｍ 厚み
２ プリント配線板
３ 基材層
４ 導電層
４ａ 電極部
５ 絶縁層
５ａ 絶縁性接着剤層
５ｂ 絶縁性樹脂層
６ 電磁波シールド層
１０ 基材層
２０ 導電層
２１ 電極部
３０ 絶縁層
３１ 絶縁性接着剤層
３２ 絶縁性樹脂層
４０ 電磁波シールド層
４１ 樹脂フィルム層
４２ 金属膜層
４３ 導電性接着剤層
４３ａ 絶縁性接着剤
４３ｂ 導電性粒子
４４ 屈曲片
４４ａ 屈曲片
４４ｂ 屈曲片
４４ｃ 屈曲片
４４ｄ 屈曲片
５０ 押圧手段
Ａ 開口部
Ａ１ 円弧
Ａ２ 円弧
Ａ３ 円弧
Ａ４ 円弧
Ａ５ 円弧
Ｂ１ 辺
Ｂ２ 辺
Ｂ３ 辺
Ｂ４ 辺
Ｃ 切り込み
Ｄ 側面
Ｅ 基材層準備工程
Ｆ 導電層形成工程
Ｇ 絶縁層被覆工程
Ｈ 破断
Ｊ 電磁波シールド層被覆工程
Ｌ 長さ
Ｍ 厚み
Claims (2)
- 導電層と、前記導電層を被覆する絶縁層と、最外層にフィルム状の電磁波シールド層とを少なくとも備えるプリント配線板であって、前記導電層は電極部を備え、前記絶縁層は前記電極部を囲む開口部を備え、前記電磁波シールド層は、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなると共に、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数備え、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させた状態で前記電極部と電気接続させてあると共に、前記屈曲片は、前記絶縁層の厚さ以上の長さを有し、且つ前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
- 基材層に導電層を形成する導電層形成工程と、前記基材層及び前記導電層に絶縁層を被覆させる絶縁層被覆工程と、最外層に、厚みが２μｍ〜１２．５μｍである樹脂フィルム層と、厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである金属膜層と、厚みが１μｍ〜３０μｍである導電性接着剤層とからなるフィルム状の電磁波シールド層を被覆させる電磁波シールド層被覆工程とを少なくとも備えるプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層被覆工程は、前記絶縁層に開口部を形成することで前記導電層の一部を電極部とする工程を備え、前記電磁波シールド層被覆工程は、前記電磁波シールド層のうち、前記開口部を囲む部分に前記絶縁層の厚さ以上の長さを有すると共に、前記開口部の内部で交差する２本の直線からなる切り込みを設けることで、前記開口部の側面に沿って屈曲可能な屈曲片を１乃至複数形成し、少なくとも１つの前記屈曲片を屈曲させて前記電極部に貼り付ける工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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