JP6945463B2 - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
<回路基板の構成>
図1および図2に示されるように、実施の形態1に係る回路基板10は、基板1、電子部品2、第1部材としての端子部3、突出部4、および保護膜5を備える。
回路基板10は、例えば以下の様に製造され得る。まず、電子部品2、端子部3および突出部4が第1面1A上に配置されている基板1が準備される(工程(S10))。基板1、電子部品2、および端子部3は、図示しない電子回路を構成している。端子部3は、外部端子30と接続可能に設けられている。突出部4の上記底部および頂部4Tは、第1面1Aを平面視したときに端子部3の周囲を囲むように配置されている。突出部4の頂部4Tの第1面1Aに対する高さH1が、端子部3の第1面1Aに対する高さH2と比べて高い。突出部4の形状および寸法は、内部に端子部3を収容することができ、かつ後述する工程(S25)においてフィルム部材5Aの第1領域R1を端子部3に接触させることなく破断させるように、端子部3の形状および寸法、ならびにフィルム部材5Aを構成しる材料および厚みに応じて設定されている。
回路基板10は、第1面1Aを有する基板1と、第1面1A上に配置されており、外部端子30と接続される端子部3と、第1面1A上に配置されており、第1面1Aを平面視したときに端子部3の周囲を囲むように配置されている頂部4Tを有する突出部4と、第1面1Aおよび頂部4Tを覆っており、突出部4に囲まれた空間内に開口部5Eが配置されている保護膜5とを備える。突出部4の頂部4Tの第1面1Aに対する高さH1は端子部3の第1面1Aに対する高さH2と比べて高い。保護膜5の開口部5Eの第1面1Aに対する高さH3は、突出部4の頂部4Tの第1面1Aに対する高さH1と比べて低い。
図6および図7に示されるように、実施の形態2に係る回路基板11は、実施の形態1に係る回路基板10と基本的に同様の構成を備えるが、突出部4に替えて突出部6を備えている点で異なる。突出部6は、突出部4と基本的に同様の構成を備えるが、その外周面6Sと第1面1Aとが端子部3側に成す角度が90度未満とされている点で、突出部4と異なる。
図8に示されるように、実施の形態3に係る回路基板12は、実施の形態2に係る回路基板11と基本的に同様の構成を備えるが、突出部6に替えて突出部7を備えている点で異なる。突出部7は、突出部6と基本的に同様の構成を備えるが、突出部7の内周面7Sに対し凸状に配置されている凸部7Pを有している点で、突出部6と異なる。
図9に示されるように、実施の形態4に係る回路基板13は、実施の形態2に係る回路基板11と基本的に同様の構成を備えるが、突出部6に替えて突出部81を備えている点で異なる。突出部81は、突出部6と基本的に同様の構成を備えるが、外部端子と接続される端子部80と一体として構成されている点で、突出部6と異なる。端子部80は端子部3と同様の構成を備えている。端子部80および突出部81は、一体として端子台8を構成している。
図10に示されるように、実施の形態5に係る回路基板14は、実施の形態2に係る回路基板11と基本的に同様の構成を備えるが、突出部6に替えて突出部91を備え、かつ基板1の少なくとも一部を覆う枠部90をさらに備えている点で異なる。突出部91は、突出部6と基本的に同様の構成を備えるが、枠部90と一体として構成されている点で、突出部6と異なる。枠部90および突出部91は、一体として筐体9を構成している。
回路基板10,11,12,13,14は、第1部材として外部端子と接続される端子部3,80を備えているがこれに限られるものではない。第1部材は、基板1の第1面1A上において保護膜5により被覆されないように配置される任意の部材であればよく、例えば保護膜5により被覆された場合には十分に機能し得ない部材である。第1部材は、例えば外部の部材または雰囲気と直接接続されることで機能するセンサ部であってもよいし、外部の部材と光学的に接続されることで機能するセンサ部であってもよい。また、第1部材は、保護膜5に被覆されることにより信頼性が損なわれるような部品であってもよい。回路基板10,11,12,13,14では、保護膜5が第1部材の機能を阻害することが防止されている。また、回路基板10,11,12,13,14の製造方法によれば、保護膜5が保護すべき部品等を覆いながらも、保護すべき部品等と同一面上に配置された第1部材が保護膜5から露出している回路基板10,11,12,13,14を容易に製造することができる。
Claims (9)
- 第1面を有する基板と、
前記第1面上に配置されている第1部材と、
前記第1面上に配置されており、前記第1面を平面視したときに前記第1部材の周囲を囲むように配置されている頂部を有する突出部と、
前記第1面および前記頂部を覆っており、前記突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜とを備え、
前記突出部の前記頂部の前記第1面に対する高さは前記第1部材の前記第1面に対する高さと比べて高く、
前記保護膜の前記開口部の前記第1面に対する高さは、前記突出部の前記頂部の前記第1面に対する高さと比べて低い、回路基板。 - 前記保護膜の前記開口部の前記第1面に対する高さは、前記第1部材の前記第1面に対する高さと比べて高い、請求項1に記載の回路基板。
- 前記突出部は、前記空間に面している内周面と、前記内周面と反対側に配置されている外周面とを有しており、
前記保護膜は前記外周面を覆うように配置されており、
前記外周面は、前記頂部から前記第1面側に近づくにつれて前記第1部材から離れるように配置されている、請求項1または2に記載の回路基板。 - 前記突出部は、前記空間に面している内周面と、前記内周面に形成されている凸部とを有している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記第1部材および前記突出部が一体として構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記基板の少なくとも一部を覆う枠部をさらに備え、
前記突出部および前記枠部が一体として構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の回路基板。 - 第1面上に、第1部材と、前記第1面を平面視したときに前記第1部材の周囲を囲むように配置されている頂部を有する突出部とを含む基板を準備する工程と、
前記第1面および前記頂部を覆っており、前記突出部に囲まれた空間内に開口部が配置されている保護膜を形成する工程とを備え、
前記保護膜を形成する工程は、フィルム部材の一部を前記頂部に接触させる工程と、前記接触させる工程の後に、前記フィルム部材の前記一部よりも内側に位置する第1領域を破断させて、前記開口部を形成する工程とを含む、回路基板の製造方法。 - 前記開口部を形成する工程では、前記第1領域が前記第1面に近づけられながら伸展される、請求項7に記載の回路基板の製造方法。
- 前記開口部を形成する工程では、前記基板が配置されている第1空間が前記第1空間と前記フィルム部材により隔てられている第2空間よりも負圧とされて、前記第1領域が前記第1面に近づけられる、請求項8に記載の回路基板の製造方法。
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