KR20120031727A - 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 이 기판은 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드와, 상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하고, 상기 범프는 상기 패드의 면적보다 좁은 면적을 갖는 것을 특징으로 한다. 따라서, 도금으로 범프를 형성시킴으로써 신뢰성이 높은 형상으로 범프를 형성시킬 수 있으며, 동일 씨드층을 이용하여 범프와 패드를 형성시킴으로써, 범프 형성 시 발생하는 공정수를 최소화할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{The printed circuit board and the method for manufacturing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.
또한, 최근 들어 전자산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화, 가격 경쟁력 및 단납기의 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판업체에서는 세미 에디티브 방식(SAP: Semi Additive Process)을 적용하여 인쇄회로기판의 박형화 및 고밀도화 추세에 대응하고 있다.
도 1a 내지 도 1e는 일반적인 인쇄회로기판에서의 범프(bump) 제조 과정을 나타내는 단면도이다.
우선적으로, 도 1a와 같이 절연성 기판(절연 플레이트)(1) 위에 제 1 금속층(2)을 형성한다. 또한, 상기 제 1 금속층(2)은 구리, 니켈 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 상기 제 1 금속층(2)이 형성되면, 상기 제 1 금속층(2) 위에 제 1 마스크 패턴(3)을 형성한다. 그럼 다음, 상기 형성된 제 1 마스크 패턴(3)을 중심으로 상기 제 1 금속층(2)을 씨드층으로 전해 도금하여 패드(4)를 형성된다. 상기 패드(4)가 형성되면, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 불필요한 부분인 상기 제 1 금속층(2) 및 제 1 마스크 패턴(3)을 제거한다.
그런 다음, 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 패드(4)가 형성된 절연성 기판(1) 위에 상기 형성된 패드(4)를 노출하는 솔더 레지스트(5)를 형성한다.
그런 다음, 도 1c에 도시된 바와 같이 상기 도포된 솔더 레지스트(5) 위에 제 2 금속층(6)을 형성하고, 상기 형성된 제 2 금속층(6) 위에 제 2 마스크 패턴(7)을 형성한다. 이때, 상기 솔더 레지스트(5)와 제 2 금속층(6) 간의 밀착력을 확보하기 위해, 상기 솔더 레지스트(5)의 표면 처리를 수행한다.
그런 다음, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 패드(4) 위에 범프(8)를 형성하고, 박리 및 에칭 공정을 거쳐 도 1e와 같이, 불필요한 부분인 상기 제 2 금속층(6) 및 제 2 마스크 패턴(7)을 제거한다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따르면, 상기와 같은 범프(8) 형성 시 솔더 레지스트(5)의 표면 처리 및 제 2 금속층 형성 등과 같은 추가 공정이 필요하고, 이에 따른 추가 비용이 발생하는 문제가 있다.
실시 예는 범프 형성 시 발생하는 공정 수를 최소화하여, 경제적인 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.
실시 예는 새로운 형상의 범프를 가지는 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 제공한다.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드와, 상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하고, 상기 범프는 상기 패드의 면적보다 좁은 면적을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 절연층 위에 도금층을 형성하는 단계와, 상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 절연층 위에 패드를 형성하는 단계와, 상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 형성된 패드 위에 범프를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 패드 형성 시 사용한 씨드층을 이용하여 범프를 형성함으로써, 범프를 형성하기 위해 추가되는 공정 수를 최소화할 수 있다.
또한, 에칭이 아닌 도금에 의해 범프가 형성됨으로써 신뢰성 측면에서 유리한 형상으로 범프를 형성시킬 수 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래 기술의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 공전 순서대로 도시하는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
본 발명은 절연 플레이트 위에 형성된 씨드층을 이용하여 상기 씨드층 위에 회로 패턴 또는 패드를 형성하고, 상기 회로 패턴 또는 패드 형성 시 이용된 씨드층과 동일한 씨드층을 이용하여 상기 패드 위에 범프를 형성시킴으로써, 경제적이고 신뢰성 측면에서 유리한 회로기판을 제공한다.
이하에서는 도 2 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연 플레이트(10), 상기 절연 플레이트(10) 위에 형성되는 회로 패턴(도시하지 않음)과 연결되어 있는 패드(16), 상기 패드(16) 위에 형성되는 범프(15) 및 상기 회로 패턴을 덮는 솔더 레지스트(16)를 포함한다.
상기 절연 플레이트(10)는 단일 회로 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판의 지지기판일 수 있으나, 복수의 적층 구조를 가지는 인쇄회로기판 중 한 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있는 절연층 영역을 의미할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(10)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(10)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 절연 플레이트(10)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
상기 절연 플레이트(10) 위에는 복수의 회로 패턴과 연결되어 있는 복수의 패드(13)가 형성되어 있다. 상기 패드(13)는 인쇄회로기판 위에 실장되는 소자를 장착하기 위한 용도로 형성되며, 솔더(도시하지 않음)가 부착되는 패드(13)를 의미한다.
상기 패드(13)는 전도성 물질로 형성되며, 절연 플레이트(10) 상에 형성되는 동박층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 경우, 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
이때, 상기 패드(13)는 상기 절연 플레이트(10) 위에 형성되는 도금층(11)을 씨드층으로 전기동도금하여 형성될 수 있다. 상기 도금층(11)은 화학동도금으로 상기 절연 플레이트(10)의 전면에 걸쳐 형성될 수 있다.
상기 패드(13) 위에는 상기 패드(13)의 상면을 덮는 복수의 범프(15)가 형성되어 있다. 이때, 상기 범프(15)는 전기동도금으로 상기 패드(13)의 상면의 면적보다 좁은 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 범프(15)는 도금에 의해 형성되기 때문에, 상기 범프(15)의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적은 동일하다. 상기 범프(15)는 상면과 하면의 면적이 동일한 원 기둥 형상이나 사각 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다.
종래 기술에 의하면, 상기 범프(15)는 에칭 공정에 의해 형성되거나, 도금 공정에 의해 형성된다. 상기 도금 공정에 의해 형성되는 범프는 상기 본 발명에서의 범프와 같이 상면과 하면의 면적이 동일하게 형성될 수 있으나, 이로 인해 발생하는 공정 수가 증가하는 문제가 있다. 또한, 상기 에칭 공정은 상기 도금 공정보다는 적은 공정 수로 범프를 형성시킬 수 있다. 그러나, 상기 에칭 공정에 의해 형성되는 범프는 불균일한 에칭에 의해 범프의 상면과 하면의 면적이 다르게 된다. 다시 말해서, 상기 에칭에 의해 형성되는 범프는 사다리꼴 형상을 가지며, 이로 인해 추후 솔더와 범프 사이에 크랙이 발생할 가능성이 높다.
따라서, 본 발명에서는 공정수를 최소화하면서도 신뢰성이 높은 형상을 가진 범프를 형성시킬 수 있도록 한다.
이를 위해서, 상기 범프(15)는 상기 패드(13) 형성 시 사용된 도금층(11)을 씨드층으로 전기동도금하여 생성된다. 즉, 상기 도금층(11)은 상기 패드(13) 형성후 에칭에 의해 제거되지 않고, 상기 범프(15) 형성을 위한 씨드층으로 사용된다.
상기 절연 플레이트(10) 위에는 회로 패턴을 덮으며 솔더 레지스트(16)가 형성되어 있다.
솔더 레지스트(16)는 절연 플레이트(10)의 표면을 보호하기 위한 것으로 절연 플레이트(10)의 전면에 형성되며, 노출되어야 하는 패드(13)의 상면을 개방하는 개구부를 가진다.
상기 범프(15)는 상기 솔더 레지스트(16)의 개구부에 형성되며, 상기 솔더 레지스트(16)의 상면으로부터 돌출되도록 형성된다.
이때, 상기 범프(15)는 상기 솔더 레지스트(16)로부터 돌출되어 있는 영역(b)이 상기 개구부의 면적(a)보다 좁은 면적을 갖도록 형성된다.
즉, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판은 절연 플레이트(10) 위에 화학동도금층(11)을 형성하여 패드(13)를 형성한다. 또한 상기 화학동도금층(11)을 이용하여 상기 패드(13) 위에 범프(15)를 형성시키도록 한다. 즉, 상기 패드(13)가 형성된 후 상기 화학동도금층(11)을 에칭하지 않고 상기 범프(15)를 형성시키도록 하여, 상기 범프(15) 형성 시 발생하는 공정 수를 최소화할 수 있도록 한다.
이와 같이, 인쇄회로기판의 패드(13)에 대하여 범프(15)를 솔더 레지스트(16)보다 돌출되게 형성하여 솔더의 높이를 높일 수 있으며, 상기 패드(13)의 씨드층을 이용하여 상기 범프(15)도 형성시킴으로써 상기 범프(15) 생성시 발생하는 공정수를 최소화할 수 있다.
도 3 내지 도 12를 참조하여 도 2의 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명한다.
도 3 내지 도 12는 도 2의 인쇄회로기판을 제조하기 위한 방법을 나타낸 단면도이다.
먼저, 도 3과 같이 절연 플레이트(10)를 준비한다.
도 3의 절연 플레이트(10)에는 복수의 회로 패턴이 형성되어 있으며, 절연 플레이트(10)의 하부에도 회로 패턴이 형성될 수 있다.
즉, 상기 절연 플레이트(10)가 복수의 적층 구조 중 한 절연층을 의미하는 경우, 상기 절연 플레이트(10)의 상부 또는 하부에 복수의 회로 패턴(도시하지 않음)이 연속적으로 형성될 수 있으며, 그렇지 않은 경우, 상기 절연 플레이트(10)의 상부 및 하부 모두에 복수의 회로 패턴이 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 절연 플레이트(10)는 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리 이미드계 수지를 포함할 수도 있다.
다음으로, 도 4와 같이 상기 절연 플레이트(10)의 상측 표면으로 도금층(11)을 형성한다.
상기 도금층(11)은 화학동도금 방식으로 절연 플레이트(10) 표면에 형성될 수 있다.
상기 화학 동도금 방식은 탈지 과정, 소프트 부식 과정, 예비 촉매 처리 과정, 촉매처리 과정, 활성화 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정의 순서로 처리하여 진행할 수 있다.
다음으로, 도 5와 같이 상기 도금층(11) 위에 제 1 마스크 패턴(12)을 형성한다.
상기 제 1 마스크 패턴(12)은 포토 레지스트나 드라이 필름을 사용할 수 있으며, 상기 도금층(11)의 표면 중 일부 표면을 개방하도록 형성된다. 보다 바람직하게, 상기 제 1 마스크 패턴(12)은 상기 도금층(11)의 표면 중 패드(12)가 형성될 부분을 개방하여, 상기 도금층(11)의 일부가 노출되도록 제 1 마스크 개구부를 가진다. 상기 제 1 마스크 패턴(12)은 내열성이 강한 드라이 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 6과 같이 상기 제 1 마스크 패턴(12)에 의해 형성된 제 1 마스크 개구부를 매립하여 패드(13)를 형성한다.
상기 패드(13)는 전기동도금 처리에 의해 상기 제 1 마스크 개구부의 전체를 매립하여 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 제 1 마스크 개구부의 일부만을 매립하여 형성될 수도 있다.
다음으로, 도 7과 같이 상기 도금층(11) 위에 형성된 제 1 마스크 패턴(12)을 제거한다.
즉, 상기 패드(13)가 형성되면 상기 도금층(11) 위에 형성된 상기 제 1 마스크 패턴(12)을 박리한다. 상기 제 1 마스크 패턴(12)이 박리되면, 크리닝하여 표면에 잔재하는 용제 등을 제거한다.
다음으로, 도 8과 같이 상기 도금층(11) 위에 제 2 마스크 패턴(14)을 형성한다.
상기 제 2 마스크 패턴(14)은 포토 레지스트나 드라이 필름을 사용할 수 있으며, 상기 패드(13)의 표면 중 일부 표면을 개방하도록 형성된다. 보다 바람직하게, 상기 제 2 마스크 패턴(14)은 상기 패드(13)의 표면 중 범프(15)가 형성될 부분을 개방하여, 상기 패드(13)의 일부가 노출되도록 하는 제 2 마스크 개구부를 가진다.
이를 위해, 상기 제 2 마스크 패턴(14)은 상기 도금층(11)의 표면과 상기 패드(13)의 표면에 선택적으로 형성된다. 상기 제 2 마스크 패턴(14)은 내열성이 강한 드라이 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 도 9와 같이 상기 제 2 마스크 패턴(14)에 의해 형성된 제 2 마스크 개구부를 매립하여 범프(15)를 형성한다.
상기 범프(15)는 전기동도금 처리에 의해 상기 제 2 마스크 개구부의 전체를 매립하여 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 제 2 마스크 개구부의 일부만을 매립하여 형성될 수도 있다. 상기 범프(15)는 상기 2 마스크 개구부의 일부까지 매립하도록 형성하는 것이 바람직하다.
즉, 상기 범프(15) 형성을 위해 사용한 씨드층은 상기 패드(13) 형성을 위해 사용한 씨드층과 동일하다.
이를 위해, 상기 도금층(11)은 상기 패드(13)가 생성된 이후에 에칭 공정을 통해 제거되지 않고, 상기 범프(15)가 형성될 때까지 상기 절연 플레이트 위에 남아있게 된다. 즉, 상기 범프(15) 형성 시까지 상기 도금층(11)이 남아있기 때문에 씨드층 형성을 위한 도금 공정이 요구되지 않으며, 그에 따라 상기 범프(15) 형성까지 발생하는 공정수를 줄일 수 있다.
또한, 상기 범프(15)는 도금 공정에 의해 형성되기 때문에 상기 범프(15)의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적은 동일하게 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 범프(15)는 상면과 하면의 면적이 동일한 원 기둥 형상 또는 사각 기둥 형상 등으로 형성될 수 있다. 상기와 같이, 상면과 하면의 면적이 동일한 형상으로 상기 범프(15)가 형성됨으로써, 솔더와 범프(15) 사이의 크랙(crack) 발생 확률을 최소화할 수 있다.
다음으로, 도 10과 같이 상기 도금층(11) 및 패드(13) 위에 형성된 제 2 마스크 패턴(14)을 제거한다.
즉, 상기 범프(15)가 형성되면 상기 도금층(11) 및 패드(13) 위에 형성된 상기 제 2 마스크 패턴(14)을 박리한다. 상기 제 2 마스크 패턴(14)이 박리되면, 크리닝하여 표면에 잔재하는 용제 등을 제거한다.
다음으로, 도 11과 같이 상기 절연 플레이트(10) 위에 형성된 도금층(11)을 제거한다.
즉, 상기 범프(15)가 형성된 이후에 상기 범프(15) 및 패드(13) 형성 시 씨드층으로 사용한 도금층(11)을 제거한다.
상기 도금층(11)은 플래쉬 에칭 공정에 의해 상기 절연 플레이트(10) 위에서 제거될 수 있다.
다음으로, 도 12와 같이 상기 절연 플레이트 (10) 위에 형성된 회로 패턴을 매립하도록 솔더 레지스트(16)를 도포한다.
상기 솔더 레지스트(16)는 패드(13)를 노출하는 개구부를 포함하도록 형성되어 있으며, 개구부는 패드(13)와 동일한 폭을 갖도록 형성되거나, 패드(13)보다 작은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 개구부가 패드(13)보다 작을 폭을 갖도록 형성될 경우, 패드(13)의 가장자리 영역은 솔더 레지스트(16)에 의해 보호된다.
상기와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면 범프 도금 시, 패드를 도금할 때 씨드층으로 사용한 도금층을 이용함으로써, 상기 씨드층 형성을 위한 공정이 요구되지 않음으로써, 공정수를 최소화할 수 있으며, 도금에 의해 범프가 형성됨으로써 신뢰성이 높은 형상으로 범프를 형성시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 절연 플레이트
11: 도금층
12: 제 1 마스크 패턴
13: 패드
14: 제 2 마스크 패턴
15: 범프
16: 솔더 레지스트

Claims (13)

  1. 절연층 위에 형성되어 솔더 레지스트의 개구부를 통해 노출되어 있는 패드; 및
    상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하고,
    상기 범프는 상기 패드의 면적보다 좁은 면적을 갖는 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 범프는 구리를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 절연층과 상기 패드 사이에 상기 패드의 도금 씨드층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 범프는 상기 패드의 도금 씨드층을 씨드층으로 전해 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 범프는 상기 솔더 레지스트의 개구부의 면적보다 좁은 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 절연층 위에 도금층을 형성하는 단계;
    상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 절연층 위에 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 도금층을 씨드층으로 도금하여, 상기 형성된 패드 위에 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 패드를 형성하는 단계는
    상기 도금층 위에 제 1 마스크 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 제 1 마스크 패턴을 마스크로 하여 상기 도금층 위에 상기 패드를 도금하는 단계와,
    상기 제 1 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 범프를 형성하는 단계는
    상기 패드의 상면을 개방하는 윈도우를 가지는 제 2 마스크 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 제 2 마스크 패턴을 마스크로 도금하여 상기 윈도우의 일부분을 매립하는 범프를 형성하는 단계와,
    상기 제 2 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 윈도우는 상기 패드의 상면 중 일 부분을 개방하며 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 범프를 형성한 이후에 상기 절연층 위에 형성된 상기 도금층을 제거하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 도금층이 제거되면, 상기 절연층 위에 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 범프를 형성하는 단계는
    상기 범프의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적의 동일한 원 기둥 또는 사각 기둥 형상으로 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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