KR20210064474A - 연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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KR20210064474A
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circuit board
printed circuit
flexible printed
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electrode pad
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박종한
강승우
박순성
박준호
송용욱
유수창
윤정수
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Abstract

일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드, 상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴, 상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고 상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고, 상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함한다.

Description

연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 개시는 연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 같은 표시 장치는 영상이 표시되는 표시 패널(display panel)과 이를 구동하기 위한 게이트 구동부(gate driver), 데이터 구동부(data driver) 등의 구동부를 포함한다. 데이터 구동부는 별도의 칩(chip)으로 형성되어 표시 패널에 전기적으로 연결될 수 있다. 게이트 구동부는 칩으로 형성하지 않고 표시 패널에 집적될 수 있다. 또는 표시 장치는 터치 패널(touch panel)과 이를 구동하기 위한 터치 구동부를 포함할 수 있다.
표시 패널 또는 터치 패널은 외부로부터 신호들을 입력받기 위한 패드들이 배열되어 있는 패드 영역(pad region)을 포함하고, 패드 영역에는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 같은 전자 부품이 접합(bonding)되어 있다.
실시예들은 이물질 또는 수분의 침투를 효과적으로 방지하는 연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드, 상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴, 상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고 상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고, 상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함한다.
상기 커버 레진은 상기 돌출부와 중첩할 수 있다.
상기 커버 레진은 상기 몸체부의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.
상기 회로 패턴의 적어도 일부는 상기 커버 레이와 중첩할 수 있다.
상기 커버 레이는 복수의 상기 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 돌출부는 일정한 간격으로 이격될 수 있다.
상기 커버 레진은 평면상 상기 전극 패드와 이격될 수 있다.
상기 커버 레이는 평면상 상기 전극 패드와 이격될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고 상기 주변 영역에서 상기 표시 패널과 결합되는 연성 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드, 상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴, 상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고 상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고, 상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함한다.
상기 표시 패널은 상기 주변 영역에 위치하는 패드부를 포함하고, 상기 패드부는 상기 전극 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 패드부와 상기 전극 패드 사이에 위치하는 이방성 도전 필름을 더 포함할 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 평면상 상기 커버 레진과 이격될 수 있다.
상기 이방성 도전 필름은 평면상 상기 커버 레이와 이격될 수 있다.
상기 커버 레진은 상기 돌출부와 중첩할 수 있다.
상기 커버 레진은 상기 몸체부의 적어도 일부와 중첩할 수 있다.
상기 회로 패턴의 적어도 일부는 상기 커버 레이와 중첩할 수 있다.
상기 커버 레이는 복수의 상기 돌출부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치는 터치 영역 및 주변 영역을 포함하는 터치 패널, 그리고 상기 주변 영역에서 상기 터치 패널과 결합되는 연성 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄회로기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드, 상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴, 상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고 상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고, 상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함한다.
상기 터치 패널은 상기 주변 영역에 위치하는 패드부를 포함하고, 상기 패드부는 상기 전극 패드와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 패드부와 상기 전극 패드 사이에 위치하는 이방성 도전 필름을 더 포함할 수 있다.
실시예들에 따르면 이물질 또는 수분의 침투를 효과적으로 차단하는 연성 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. 이를 포함하는 표시 장치는 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 일부 구성 요소에 대한 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 일부 구성 요소에 대한 평면도이다.
도 6의 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판에 터치 패드가 부착된 단면도이다.
도 9는은 비교예에 따른 표시 장치의 일부 영역에 대한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.
이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
우선 도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(300), 표시 패널(300)에 연결되어 있는 연성 인쇄회로기판(200) 및 연성 인쇄회로기판(200)에 연결된 인쇄회로기판(100)을 포함한다. 표시 패널(300)은 유기 발광 표시 패널 또는 액정 표시 패널일 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(300)은 영상을 표시하는 표시 영역(display area, DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 소자들 및/또는 배선들이 배치되어 있는 표시 영역(DA) 외곽의 주변 영역(non-display area, NA)을 포함한다. 도 1에서 표시 패널(300)의 일 측 가장자리 영역 즉, 하측 영역만이 주변 영역(NA)으로 도시되어 있으나, 표시 패널(300)의 다른 측 가장자리 영역 예컨대, 좌우측 가장자리 영역 및/또는 상측 가장자리 영역도 주변 영역(NA)에 해당할 수 있다. 표시 영역(DA)이 사각형으로 도시되어 있으나, 표시 영역(DA)은 사각형 외에도 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
표시 패널(300)의 표시 영역(DA)에는 화소(PX)들이 예컨대 행렬로 배치되어 있다. 표시 영역(DA)에는 게이트선들(도시되지 않음), 데이터선들(도시되지 않음) 같은 신호선들이 또한 배치되어 있다. 게이트선들은 대략 행 방향(가로 방향)으로 뻗어 있을 수 있고, 데이터선들은 대략 열 방향(세로 방향)으로 뻗어 있을 수 있다. 각각의 화소(PX)는 게이트선 및 데이터선과 연결되어, 이들 신호선으로부터 게이트 신호와 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 경우, 표시 영역(DA)에는 예컨대 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 구동 전압을 화소(PX)들에 전달하는 구동 전압선들(도시되지 않음)이 배치되어 있을 수 있다.
표시 패널(300)의 주변 영역(NA)에는 표시 패널(300)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 전극들이 배치되어 있는 패드부(pad portion)(PP1)가 위치한다. 패드부(PP1)에는 연성 인쇄회로기판(200)의 일단이 연결되어 있다. 연성 인쇄회로기판(200)의 타단은 인쇄회로기판(100)의 패드부(PP2)에 연결되어 있으며, 인쇄회로기판(100)은 예컨대 영상 데이터 같은 신호를 전달할 수 있다.
표시 패널(300)을 구동하기 위한 각종 신호들을 생성 및/또는 처리하는 구동 장치는 표시 패널(300)의 주변 영역(NA)이나 연성 인쇄회로기판(200)에 위치할 수 있고, 외부의 인쇄회로기판에 위치할 수도 있다. 구동 장치는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 데이터 구동부는 연성 인쇄회로기판(200)에 집적회로 칩(400) 형태로 실장되어 패드부(PP1)에 연결될 수 있다. 도시된 것과 달리, 데이터 구동부는 집적회로 칩 형태로 표시 영역(DA)과 패드부(PP1) 사이의 주변 영역(NA)에 실장되어 있을 수 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(300)의 좌측 및/또는 우측 가장자리의 주변 영역(도시되지 않음)에 집적되어 있을 수 있고, 집적회로 칩 형태로 제공될 수도 있다. 신호 제어부는 데이터 구동부와 같은 집적회로 칩(400)으로 형성되거나 별개의 집적회로 칩으로 제공될 수 있다.
다음 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 터치 패널(300')을 포함할 수 있다. 터치 패널(300')은 터치 영역(TA) 및 터치 영역(TA) 이외의 주변 영역(NA)을 포함할 수 있다. 터치 패널(300')의 터치 영역(TA)에는 위치 감지 전극으로 기능하는 제1 전극 패턴부(156) 및 제2 전극 패턴부(166)이 배치될 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 구성요소와 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략할 수 있다.
제1 전극 패턴부(156)는 제1 방향(D1)으로 나란하게 복수개가 배치될 수 있다. 여기서, 제1 방향은 예로 들어 X축 방향일 수 있다. 제1 전극 패턴부(156)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제1 센서 전극(150, 154)과, 인접한 제1 센서 전극(150, 154)들을 연결시키는 브리지(152)를 포함한다. 또한, 제1 센서 전극(150, 154)들은 제1 신호 배선(158)과 전기적으로 접속되어 패드부(PP1)에 위치하는 제1 터치 패드를 통해 구동 전압을 공급받는다.
제2 전극 패턴부(166)는 제1 전극 패턴부(156)와 교차하도록 제2 방향(D2)으로 나란하게 복수개가 배치될 수 있다. 여기서, 제2 방향은 예로 들어 Y축 방향일 수 있다. 제2 전극 패턴부(166)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제2 센서 전극(160, 164)들과, 제2 센서 전극(160, 164)들과 동일 층에 위치하며 제2 방향으로 서로 인접한 제2 센서 전극(160,164)들을 연결하는 연결부(162)를 포함할 수 있다. 이러한, 제2 센서 전극(160,164)들은 제2 신호 배선(168)과 전기적으로 접속되어 터치 여부에 따라 변화된 전압 또는 전류를 패드부(PP1)에 위치하는 제2 터치 패드로 공급한다.
주변 영역(NA)에는 터치 패널(300')의 외부로부터 신호들을 전달받거나 전달하기 위한 전극들이 배치되어 있는 패드부(pad portion)(PP1)가 위치한다. 패드부(PP1)에는 연성 인쇄회로기판(200')의 일단이 연결되어 있다. 연성 인쇄회로기판(200')의 타단은 인쇄회로기판(100)의 패드부(PP2)에 연결되어 있다.
패드부(PP1)는 제1 신호 배선(158)과 접속된 제1 터치 패드와 제2 신호 배선(168)과 접속된 제2 터치 패드를 포함할 수 있다.
도 1에서 설명한 바와 같이 표시 패널(300)의 주변 영역(NA)에 위치하는 패드부(PP1)와 연성 인쇄회로기판(200)이 연결되거나, 도 2에서 설명한 바와 같이 터치 패널(300')의 주변 영역(NA)에 위치하는 패드부(PP1)와 연성 인쇄회로기판(200')이 연결될 수 있다. 이하에서는 표시 패널(300) 또는 터치 패널(300')과 연결되는 연성 인쇄회로기판(200, 200')에 대해 살펴본다.
이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 일부 구성 요소에 대한 평면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 5는 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 일부 구성 요소에 대한 평면도이고, 도 6의 도 5의 VI-VI'선을 따라 자른 단면도이다.
우선 도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 베이스 필름(210)과, 전극 패드(211), 회로 패턴(212) 그리고 커버 레이(220)를 포함한다.
베이스 필름(210)은 연성 인쇄회로기판(200)의 몸체가 되는 부분으로, 폴리이미드(polyimide)와 같은 재질로 이루어질 수 있다. 베이스 필름(210)의 두께는 약 20um 정도일 수 있으며, 이에 제한되지 않고 연성 인쇄회로기판(200)의 유연성과 강성을 동시에 고려하면서 변형되지 않는 범위 내에서 결정될 수 있다.
베이스 필름(210)의 일면 상에는 전극 패드(211) 및 전극 패드(211)와 연결되는 회로 패턴(212)이 위치한다. 전극 패드(211) 및 회로 패턴(212)은 구리(Cu)와 같은 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로 베이스 필름(210) 상의 구리(Cu)는 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다. 또한 본 명세서는 구체적으로 도시하지 않았으나 전극 패드(211) 및 회로 패턴(212)은 절연층을 사이에 두고 홀을 통해 서로 연결되는 복층 구조로 형성될 수도 있다.
전극 패드(211)는 표시 패널 또는 터치 패널의 패드부(PP1)와 중첩할 수 있으며, 패드부(PP1)에 위치하는 전극 또는 터치 패드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 전극 패드(211)를 포함할 수 있으며, 복수의 전극 패드(211)는 일 방향을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 복수의 전극 패드(211)는 평면상 다양한 형태를 가질 수 있다.
회로 패턴(212)은 전극 패드(211)와 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 패턴(212)은 복수의 IC 및 구동소자가 배치되는 부품 패드와 연결될 수 있다. 본 명세서는 도시하지 않았으나 일 실시예에 따른 회로 패턴(212)은 다른 인쇄회로기판과 연결되는 전극 패드를 더 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따른 커버 레이(220)는 외부로부터 유입되는 이물질이 회로 패턴(212) 및 전극 패드(211)로 유입되는 것을 최소화할 수 있다. 또한 커버 레이(220)는 회로 패턴(212)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한 커버 레이(220)는 인접한 회로 패턴(212) 사이의 전기적 연결을 절연할 수도 있다.
커버 레이(220)는 회로 패턴(212)의 적어도 일부와 중첩할 수 있으며 전극 패드(211)와 중첩하지 않을 수 있다. 도 3의 평면에 따라 커버 레이(220)는 전극 패드(211)와 평면상 이격된 형태를 가질 수 있다. 커버 레이(220)가 전극 패드(211)와 중첩하는 경우 후술할 이방성 도전 필름의 부착이 어렵거나 배선 사이의 단락이 발생할 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 레이(220)는 몸체부(221)와 돌출부(222)를 포함할 수 있다. 커버 레이(220)는 가상의 기준선(VL1)을 기준으로 몸체부(221)로부터 튀어나온 돌출부(222)를 포함할 수 있다. 커버 레이(220)는 가상의 기준선(VL1)을 기준으로 베이스 필름(210) 상에 부착될 수 있다.
돌출부(222)는 회로 패턴(212)과 적어도 일부 중첩할 수도 있으며, 이에 제한되지 않고 평면상 회로 패턴(212)과 이격된 형태를 가질 수도 있다.
일 실시예에 따른 커버 레이(220)는 복수의 돌출부(222)를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부(222)는 일정한 간격을 가지도록 배치될 수 있으나 이에 제한되지 않고 다양한 형태로 배치될 수 있다. 돌출부(222)의 개수는 커버 레이(220)의 부착력 및 후술할 커버 레진의 고른 도포를 위해 적절하게 선택될 수 있다. 예를 들어 커버 레진이 드랍되는 위치가 n 개인 경우, 돌출부(222)의 개수도 n개 내지 n개와 유사한 개수를 가질 수 있다.
다음 전술한 도면에 도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 이방성 도전 필름(231)을 통해 전술한 표시 패널의 패드부(PP1) 또는 터치 패널의 패드부(PP1)와 연결될 수 있다.
연성 인쇄회로기판(200)의 전극 패드(211)는 표시 패널 또는 터치 패널의 패드부(PP1)를 향하도록 배치되고 전극 패드(211)와 패드부(PP1) 사이에 이방성 도전 필름(231)이 제공될 수 있다. 이방성 도전 필름(231)의 일면이 연성 인쇄회로기판(200)과 결합되고, 이방성 도전 필름(231)의 타면이 터치 패널 또는 표시 패널의 패드부(PP1)와 결합될 수 있다.
이방성 도전 필름(231)은 접착 레진 및 도전성 볼을 포함할 수 있다. 열과 압력이 인가되면, 도전성 볼의 밀도가 높아지게 되면서, 전극 패드(211)와 패드부(PP1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 커버 레진(232)을 더 포함할 수 있다. 커버 레진(232)을 통해 연성 인쇄회로기판(200)에 수분 또는 이물질 등이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
커버 레진(232)은 회로 패턴(212)의 적어도 일부와 커버 레이(220)의 돌출부(222)와 중첩할 수 있다. 커버 레진(232)은 노출된 회로 패턴(212)을 덮으면서 이방성 도전 필름(231)의 측면과도 접촉할 수 있다. 커버 레진(232)은 커버 레이(220)에 의해 커버되지 않는 회로 패턴(212)을 덮는다. 또한 커버 레진(232)은 인접한 돌출부(222) 사이에도 위치한다. 일 실시예에 따른 커버 레진(232)의 끝단은 몸체부(221)의 끝단과 정렬될 수 있다. 즉, 커버 레진(232)은 커버 레이(220)에 의해 노출되는 영역을 완전히 커버할 수 있다.
커버 레진(232)은 플라스틱 수지뿐만 아니라 유기 물질 또는 무기 물질 중 어떠한 물질도 포함할 수 있다. 커버 레진(232)은 다양한 방법을 통해 제공될 수 있으나, 커버 레진(232)을 이루는 용액을 베이스 필름(210) 상에 드랍(drop) 및 도포하여 경화함으로써 형성될 수 있다.
이때 커버 레진(232)을 형성하기 위한 용액은 인접한 돌출부(222) 사이에 적하될 수 있다. 또는 실시예에 따라 커버 레진(232)을 형성하기 위한 용액은 돌출부(222) 상에 적하될 수 있다. 이에 따르면 용액은 인접한 돌출부(222) 사이에도 고르게 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 노출되는 영역 없이 고르게 형성된 커버 레진(232)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄회로기판(200)은 수분 또는 이물질을 차단하는 것이 효과적일 수 있으며, 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하에서는 도 7을 참조하여 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)에 대해 설명한다. 도 7은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 일부 구성에 대한 단면도이다. 전술한 구성요소와 동일 유사한 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)에서, 커버 레진(232)은 커버 레이(220)와 중첩할 수 있다. 특히 커버 레진(232)은 돌출부(222)뿐만 아니라 몸체부(221)와도 중첩할 수 있다.
커버 레진(232)을 형성하기 위한 용액을 도포하는 공정에서, 용액은 인접한 돌출부(222) 사이, 또는 돌출부(222) 상에 제공될 수 있다. 이때 용액은 돌출부(222) 상에 잔류하고, 몸체부(221)와도 중첩할 수 있다. 용액의 경화 공정을 통해 형성된 커버 레진(232)은 돌출부(222)와 몸체부(221)의 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 커버 레진(232)은 몸체부(221)의 적어도 일부와 중첩함에 따라 보다 안정적으로 수분 또는 이물질의 침투를 방지할 수 있다.
이하에서는 도 8을 참조하여 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)에 터치 패드가 부착된 실시예에 대해 설명한다. 도 8은 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판에 터치 패드가 부착된 일부 구성에 대한 단면도이다. 전술한 구성요소와 동일 유사한 구성요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판(200)은 전술한 바와 이방성 도전 필름(231)을 통해 패드부(PP1)와 연결될 수 있다. 패드부(PP1)는 표시 패널로 신호를 전달하기 위한 전극들을 포함하거나, 터치 패널로 신호를 전달하거나 전달받기 위한 전극들을 포함할 수 있다.
패드부(PP1)는 이방성 도전 필름(231)과 접촉할 수 있으며, 이방성 도전 필름(231)을 통해 전기적으로 연성 인쇄회로기판(200)의 전극 패드(211)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 커버 레진(232)은 노출된 회로 패턴(212)과 접촉함은 물론 노출된 이방성 도전 필름(231)의 측면, 그리고 패드부(PP1)의 측면을 덮을 수 있다. 커버 레진(232)은 회로 패턴(212)뿐만 아니라 이방성 도전 필름(231)과 패드부(PP1)의 측면도 커버함으로써 수분 또는 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 도 9를 참조하여 비교예에 따른 연성 인쇄회로기판에 대해 살펴본다. 도 9는 비교예에 따른 표시 장치의 일부 영역에 대한 도면이다. 각 도면부호가 나타내는 구성 요소는 전술한 구성 요소와 동일하다.
비교예에 따라 커버 레진(232)을 형성하기 위한 용액을 도포하는 경우, 드랍(drop)하는 위치 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 도 9에 나타난 바와 같이 드랍 포인트 사이에 용액이 위치하지 않을 수 있다. 이 경우 커버 레진(232)은 평면상 요철 형태를 가질 수 있으며, 커버 레진(232)에 의해 커버되지 않는 회로 패턴(212) 등은 수분 또는 이물질에 노출되는 문제가 있을 수 있다.
그러나 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판은 돌출부를 포함하는 커버 레이를 포함한다. 이때 커버 레진을 형성하기 위한 용액은 인접한 돌출부 사이에 드랍되거나 돌출부 상에 드랍됨으로써 용액이 고르게 퍼질 수 있다. 퍼짐성이 우수한 용액을 통해 형성된 커버 레진은 회로 패턴의 노출 없이 고른 형태로 제공될 수 있으며, 연성 인쇄회로기판으로 수분 또는 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
200: 연성 인쇄회로기판
210: 베이스 필름
211: 전극 패드
220: 커버 레이
221: 몸체부
222: 돌출부
231: 이방성 도전 필름
232: 커버 레진

Claims (20)

  1. 베이스 필름,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드,
    상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴,
    상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고
    상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고,
    상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 제1항에서,
    상기 커버 레진은 상기 돌출부와 중첩하는 연성 인쇄회로기판.
  3. 제2항에서,
    상기 커버 레진은 상기 몸체부의 적어도 일부와 중첩하는 연성 인쇄회로기판.
  4. 제1항에서,
    상기 회로 패턴의 적어도 일부는 상기 커버 레이와 중첩하는 연성 인쇄회로기판.
  5. 제1항에서,
    상기 커버 레이는 복수의 상기 돌출부를 포함하는 연성 인쇄회로기판.
  6. 제5항에서,
    상기 복수의 돌출부는 일정한 간격으로 이격된 연성 인쇄회로기판.
  7. 제1항에서,
    상기 커버 레진은 평면상 상기 전극 패드와 이격된 연성 인쇄회로기판.
  8. 제1항에서,
    상기 커버 레이는 평면상 상기 전극 패드와 이격된 연성 인쇄회로기판.
  9. 표시 영역 및 주변 영역을 포함하는 표시 패널, 그리고
    상기 주변 영역에서 상기 표시 패널과 결합되는 연성 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 연성 인쇄회로기판은,
    베이스 필름,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드,
    상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴,
    상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고
    상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고,
    상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 표시 패널은 상기 주변 영역에 위치하는 패드부를 포함하고,
    상기 패드부는 상기 전극 패드와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 패드부와 상기 전극 패드 사이에 위치하는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 이방성 도전 필름은 평면상 상기 커버 레진과 이격된 표시 장치.
  13. 제11항에서,
    상기 이방성 도전 필름은 평면상 상기 커버 레이와 이격된 표시 장치.
  14. 제9항에서,
    상기 커버 레진은 상기 돌출부와 중첩하는 표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 커버 레진은 상기 몸체부의 적어도 일부와 중첩하는 표시 장치.
  16. 제9항에서,
    상기 회로 패턴의 적어도 일부는 상기 커버 레이와 중첩하는 표시 장치.
  17. 제9항에서,
    상기 커버 레이는 복수의 상기 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  18. 터치 영역 및 주변 영역을 포함하는 터치 패널, 그리고
    상기 주변 영역에서 상기 터치 패널과 결합되는 연성 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 연성 인쇄회로기판은,
    베이스 필름,
    상기 베이스 필름의 일면 상에 위치하는 전극 패드,
    상기 전극 패드와 연결되는 회로 패턴,
    상기 회로 패턴의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레이, 그리고
    상기 회로 패턴 및 상기 커버 레이의 적어도 일부와 중첩하는 커버 레진을 포함하고,
    상기 커버 레이는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 돌출된 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  19. 제18항에서,
    상기 터치 패널은 상기 주변 영역에 위치하는 패드부를 포함하고,
    상기 패드부는 상기 전극 패드와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  20. 제19항에서,
    상기 패드부와 상기 전극 패드 사이에 위치하는 이방성 도전 필름을 더 포함하는 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11346048A (ja) * 1998-06-01 1999-12-14 Casio Comput Co Ltd フレキシブル配線基板
TWI286629B (en) * 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
KR100713536B1 (ko) 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 전자기기의 연성회로
KR100715877B1 (ko) 2005-09-14 2007-05-08 (주)아이디에스 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판
CN101346035B (zh) 2007-07-13 2010-06-02 富葵精密组件(深圳)有限公司 软性电路板
JP5406908B2 (ja) * 2011-11-28 2014-02-05 株式会社フジクラ プリント配線板
JP6659253B2 (ja) * 2015-06-24 2020-03-04 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
KR102459408B1 (ko) 2017-12-29 2022-10-25 엘지디스플레이 주식회사 커버레이와 커버레이를 포함하는 연성회로기판 및 이들을 포함하는 디스플레이 장치

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