KR20180030749A - 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180030749A
KR20180030749A KR1020170074096A KR20170074096A KR20180030749A KR 20180030749 A KR20180030749 A KR 20180030749A KR 1020170074096 A KR1020170074096 A KR 1020170074096A KR 20170074096 A KR20170074096 A KR 20170074096A KR 20180030749 A KR20180030749 A KR 20180030749A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin layer
region
display device
display
layer
Prior art date
Application number
KR1020170074096A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102058778B1 (ko
Inventor
가즈또 즈루오까
Original Assignee
가부시키가이샤 재팬 디스프레이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 filed Critical 가부시키가이샤 재팬 디스프레이
Publication of KR20180030749A publication Critical patent/KR20180030749A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102058778B1 publication Critical patent/KR102058778B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L51/0097—
    • H01L51/5237—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

복수의 화소의 광을 출사하는 표시 소자층이 형성되는 표시 영역과, 배선층이 형성되어 표시 영역과는 겹치지 않는 만곡 영역을 포함하는 플렉시블 기판을 준비한다. 만곡 영역의 경계를 따라 연신되고, 연속해서 만곡 영역을 둘러싸는 제1 수지층을 형성한다. 그 후, 제1 수지층에 의해 둘러싸이는 영역의 내측에, 제2 수지층을 주입한다.

Description

표시 장치의 제조 방법 {METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2014-086314호 공보에는 유연성을 갖는 표시 장치가 개시되어 있다. 이 표시 장치의 표시 영역에는 화상을 표시하기 위한 표시 소자층(특허문헌 1에 있어서는, 유기 일렉트로루미네센스 발광 소자(30))이 형성되어 있고, 표시 영역과 겹치지 않는 위치에, 플렉시블 프린트 기판(Flexible printed circuits: FPC)과, 집적 회로(Integrated Circuit: IC)가 실장되어 있다.
발명자들은 표시 영역의 주연에 위치하는 프레임 영역의 일부분을 구부림으로써, 표시면측으로부터 표시 장치를 본 경우에 있어서의 외관상의 프레임 영역을 좁히는 것을 검토하고 있다. 예를 들어, 표시 영역과, FPC나 IC가 실장되는 영역 사이의 영역을 구부림으로써, FPC나 IC를 표시 장치의 이측에 숨기고, 표시 영역의 시인성을 향상시키는 것이 가능하다.
이와 같이 프레임 영역의 일부분을 구부리는 경우, 당해 구부러지는 부분(이후, 만곡 영역이라고도 칭함)에 형성되는 배선층의 파손을 방지하기 위해, 굽힘 시에 가해지는 배선층에의 응력을 경감할 필요가 있다. 그 방법의 하나로서, 만곡 영역에 수지층을 형성하고, 굽힘에 의한 신축이 가장 작은 면인 중립면을 배선층에 가깝게 하는 것이 생각된다. 단, 만곡 영역에 형성하는 수지층에 요철이 있으면, 중립면에도 요철이 발생하고, 만곡 영역의 굽힘 시에 배선층에 국소적인 응력이 가해지져 배선층이 손상된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적의 하나는 만곡 영역에 있어서 표시 장치를 구부렸을 때에 배선층이 손상되는 것을 방지하는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 관한 표시 장치의 제조 방법은, 복수의 화소의 광을 출사하는 표시 소자층이 형성되는 표시 영역과, 배선층이 형성되어 상기 표시 영역과는 겹치지 않는 만곡 영역을 포함하는 구조체를 준비하는 공정과, 상기 만곡 영역의 경계를 따라 연신되고, 연속해서 상기 만곡 영역을 둘러싸는 제1 수지층을 형성하는 형성 공정과, 상기 형성 공정 후에, 상기 제1 수지층에 의해 둘러싸이는 영역의 내측에, 제2 수지층을 주입하는 주입 공정을 포함한다. 이에 의하면, 만곡 영역에 있어서 표시 장치를 구부렸을 때에 배선층이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 상면도.
도 2a는 실시 형태에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
도 2b는 실시 형태에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
도 3은 실시 형태에 관한 표시 장치의 만곡 영역을 나타내는 단면도.
도 4는 제조 과정에 있어서의 표시 장치의 개략을 나타내는 상면도.
도 5는 제1 변형예에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
도 6a는 제2 변형예에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 상면도.
도 6b는 제2 변형예에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
도 7a는 제3 변형예에 관한 FPC의 개략을 나타내는 상면도.
도 7b는 제3 변형예에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
도 8a는 제4 변형예에 관한 FPC의 개략을 나타내는 상면도.
도 8b는 제4 변형예에 관한 표시 장치의 개략을 나타내는 단면도.
이하에, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 실시 형태라고 칭함)에 대하여 설명한다. 단, 본 명세서의 개시는 본 발명의 일례에 지나지 않고, 본 발명의 주지를 유지한 적시 변경이며 당업자가 용이하게 상도할 수 있는 것은 본 발명의 범위에 포함된다. 또한, 도면에서 나타내는 각 부의 폭, 두께 및 형상 등은 모식적으로 표현되는 것이고, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 설명한 것과 동일한 기능을 구비한 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략하기도 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 「위에」 또는 「아래에」라고 표기하는 경우, 특별히 언급이 없는 한은, 어떤 구조체에 접하도록 바로 위 또는 바로 아래에 다른 구조체를 배치하는 경우와, 어떤 구조체의 상방 또는 하방에 다른 구조체를 통해 다른 구조체를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 상면도이다. 도 2a는 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 단면도이고, 그 절단면은 도 1의 IIA-IIA선으로 나타나 있다. 도 2b는 구부러진 상태의 표시 장치(1)의 개략을 나타내는 단면도이다. 도 3은 표시 장치(1)의 만곡 시에 있어서의 중립면에 대하여 설명하기 위한 도면이고, 도 2b의 III선으로 둘러싼 영역을 확대한 도면이다. 도 4는 표시 장치(1)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명에서는, 각 구성의 위치 관계를, X축(X1 방향, X2 방향), Y축(Y1 방향, Y2 방향), Z축(Z1 방향, Z2 방향)의 좌표를 사용하여 설명한다.
[1. 표시 장치의 구성]
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 표시 장치(1)는 화상을 표시하기 위한 영역인 표시 영역(A1)과, 표시 장치(1)가 구부러지는 영역인 만곡 영역(A2)을 갖고 있다. 표시 영역(A1)과 만곡 영역(A2)은 서로 겹치지 않는 위치에 설치되어 있고, 만곡 영역(A2)은 표시 영역(A1)의 Y1 방향측에 설치되어 있다. 또한, 만곡 영역(A2)의 표시 영역(A1)이 배치되는 측(Y2 방향측)과는 반대측(Y1 방향측)에, 집적 회로(Integrated Circuit: IC)(50)와, 플렉시블 프린트 기판(Flexible Printed Circuit: FPC)(60)이 설치되어 있다.
본 실시 형태에서는, 만곡 영역(A2)은 직사각 형상으로 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 만곡 영역(A2)의 X1 방향측의 경계와 X2 방향측의 경계는, 표시 장치(1)의 X1 방향측의 단부와 X2 방향측의 단부에 각각 설치되어 있다. 또한, 만곡 영역(A2)의 Y2 방향측의 경계와 Y1 방향측의 경계는 모두 X축 방향을 따라 연신되어 있다.
도 1 및 도 2a에 나타낸 바와 같이, 표시 장치(1)는 플렉시블 기판(10)을 포함하고 있다. 플렉시블 기판(10)은 유연성을 갖는 시트 기재(11)(도 3 참조)와, 표시 영역(A1)에 있어서 화상의 표시를 실현하기 위한 표시 소자층(도시하지 않음)과, Y축 방향에 있어서 만곡 영역(A2)을 걸쳐서 연신되는 배선층(12)(도 3 참조)을 갖고 있다.
시트 기재(11)는, 예를 들어 폴리이미드 등의 수지 재료로 형성되고, 평면적으로 볼 때 표시 장치(1)의 대략 전역에 걸쳐서 형성되어 있다.
표시 소자층은 표시 영역(A1)에 있어서 복수의 화소의 광을 출사하는 것이고, 본 실시 형태에서는 시트 기재(11) 위(보다 구체적으로는, Z2 방향측)에 형성되어, 표시 영역(A1)의 전역을 덮고 있다. 단, 표시 소자층은 만곡 영역(A2)을 덮지 않는다. 표시 소자층은, 예를 들어 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT), TFT와 전기적으로 접속하는 하부 전극, 하부 전극 위에 형성되는 상부 전극, 하부 전극과 상부 전극 사이에 형성되는 유기층을 포함한다. 유기층은 적어도 발광층을 포함하고, 전자 수송층과 정공 수송층과 전자 주입층과 정공 주입층 중 적어도 1층을 더 포함해도 된다. 또한, 표시 소자층 위에는 소정 파장의 광을 투과하는 컬러 필터층이나 오버코트층을 포함하는 대향 기판이 설치되어도 된다. 이 경우, 대향 기판과 시트 기재(11) 사이에는 투명한 충전제가 설치되어도 된다.
배선층(12)은 시트 기재(11) 위에 형성되어 있고, 만곡 영역(A2)에 걸쳐서 연신되어 있다. 배선층(12)에는 Y축 방향을 따라 연신되어 만곡 영역(A2)을 횡단하는 배선이 형성되어 있다. 배선층(12)에 포함되는 배선은 표시 영역(A1)에 있어서 표시 소자층에 포함되는 TFT와, IC(50) 또는 FPC(60)를 전기적으로 접속하고 있다.
플렉시블 기판(10) 위에는 보호 필름(20)이 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 보호 필름(20)은 플렉시블 기판(10)에 포함되는 표시 소자층 위에 부착되어, 표시 영역(A1)을 덮고, 만곡 영역(A2)을 덮지 않는다. 보호 필름(20)은, 예를 들어 PET를 재료로 하여 형성되어도 되고, 도시하지 않은 양면 점착 시트를 통해 플렉시블 기판(10)의 표면에 부착되어도 되고, 표면에 점착제가 도포되어 부착되어도 된다. 또한, 플렉시블 기판(10) 위에는 편광판이 설치되어도 된다. 편광판은 보호 필름(20)의 표면에 부착되어도 되고, 보호 필름(20) 대신에 플렉시블 기판(10)의 표면에 부착되어도 된다. 이 경우, 표시 영역(A1)을 덮고, 만곡 영역(A2)을 덮지 않도록 편광판을 부착하면 된다.
또한, 플렉시블 기판(10) 위에는 제1 수지층(30a, 30b)과, 제2 수지층(40)이 형성되어 있다. 제2 수지층(40)은 만곡 영역(A2)의 전역을 덮지만, 표시 영역(A1)을 덮지 않는다. 또한, 제1 수지층(30a, 30b)은 만곡 영역(A2)과 겹치지 않는 위치에 설치되어 있다. 보다 구체적으로는, 제1 수지층(30a)은 제2 수지층(40)의 Y2 방향측의 단부에 형성되고, 제1 수지층(30b)은 제2 수지층(40)의 Y1 방향측의 단부에 형성되어 있다. 제1 수지층(30a, 30b)은 X축 방향을 따라 도중에 끊어지는 일 없이 설치되고, 표시 장치(1)를 횡단하고 있다.
도 2b에 나타낸 바와 같이, 표시 장치(1)는 만곡 영역(A2)에 있어서, Y축 방향에 대하여 만곡 가능하다. 이와 같이, 표시 장치(1)의 만곡 영역(A2)을 만곡시킴으로써, 표시 영역(A1)의 외측의 영역(소위 프레임 영역)을 외관상 좁힐 수 있고, IC(50) 및 FPC(60)를 표시 장치(1)의 이측으로 숨길 수 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 만곡 영역(A2)에 있어서, 플렉시블 기판(10)의 배선층(12)은 시트 기재(11) 위에 형성되어 있고, 또한 배선층(12)은 시트 기재(11)보다도 얇다. 이로 인해, 가령 제2 수지층(40)이 존재하지 않는 경우에는, 굽힘에 의한 신축이 가장 작은 면이 되는 중립면 R0은 배선층(12) 내가 아니라, 시트 기재(11) 내에 형성되게 된다. 이 경우에 표시 장치(1)가 구부러졌을 때, 배선층(12)에 인장에 의한 응력이 가해지고, 배선층(12)이 손상되고, 배선층(12)에 포함되는 배선이 파단될 가능성이 있다.
그래서, 본 실시 형태에서는 만곡 영역(A2)에 있어서의 플렉시블 기판(10) 위에 제2 수지층(40)이 형성되어 있다. 이에 의해, 굽힘에 의한 신축이 가장 작은 면이 되는 중립면 R1을, 배선층(12) 내에 형성할 수 있고, 표시 장치(1)의 굽힘 시에 배선층(12)에 가하는 응력을 저감하는 것이 가능해진다. 단, 만곡 영역(A2)에 형성되는 제2 수지층(40)에 요철이 있으면, 중립면 R1에도 요철이 발생하고, 배선층(12)에 국소적인 응력이 가해져 배선층(12)이 손상될 가능성이 있다. 이로 인해, 제2 수지층(40)은 균일한 두께로 표면이 평탄해지도록 형성되는 것이 바람직하다.
[2. 표시 장치의 제조 방법]
이하에서는, 본 실시 형태에 관한 표시 장치(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 표시 장치(1)의 제조 공정은 플렉시블 기판(10)을 준비하는 공정과, 플렉시블 기판(10)에 제1 수지층(30)을 생성하는 형성 공정과, 플렉시블 기판(10)에 제1 수지층(30a 내지 30d)을 형성하는 공정과, 제2 수지층(40)을 주입하는 주입 공정과, 절단선(L1, L2)으로 플렉시블 기판(10)을 절단하는 절단 공정을 포함한다.
[2-1. 제조 단계에 있어서의 플렉시블 기판의 구성]
본 실시 형태에 관한 표시 장치(1)의 제조 공정에서는 처음에, 표시 영역(A1)과 만곡 영역(A2)을 포함하는 구조체인 플렉시블 기판(10)을 준비한다. 상술한 바와 같이, 플렉시블 기판(10)의 표시 영역(A1)에는 복수의 화소의 광을 출사하는 표시 소자층이 형성되어 있고, 만곡 영역(A2)에는 배선층(12)이 형성되어 있다. 또한, 플렉시블 기판(10) 위에는, 사전에 표시 영역(A1)을 덮는 보호 필름(20)(또는, 편광판)이 부착되어 있고, 플렉시블 기판(10)의 만곡 영역(A2)을 사이에 둔 표시 영역(A1)의 반대측(Y1 방향측)에는 IC(50) 및 FPC(60)가 설치되어 있다. 배선층(12)은 Y축 방향을 따라 만곡 영역(A2)을 횡단하고, 표시 영역(A1)에 포함되는 TFT와, IC(50) 또는 FPC(60)를 전기적으로 접속하고 있다.
표시 장치(1)의 제조 단계에 있어서의 플렉시블 기판(10)은 최종 제품이 되는 표시 장치(1)보다도 X축 방향으로 넓게 설치되어 있고, 여기서의 플렉시블 기판(10)은 직사각 형상의 만곡 영역(A2)의 X1 방향측과 X2 방향측으로도 형성되어 있다. 다른 표현으로 하면, 플렉시블 기판(10)은 평면적으로 볼 때, 만곡 영역(A2)을 내포하고 있다.
[2-2. 제1 수지층(30)을 형성하는 형성 공정]
이어서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 만곡 영역(A2)의 경계를 따라 연신되고, 연속해서 만곡 영역(A2)을 둘러싸는 제1 수지층(30a 내지 30d)을 형성한다. 보다 구체적으로는, Y2 방향측의 경계를 따라 연신되는 제1 수지층(30a)과, Y1 방향측의 경계를 따라 연신되는 제1 수지층(30b)과, X1 방향측의 경계를 따라 연신되는 제1 수지층(30c)과, X2 방향측의 경계를 따라 연신되는 제1 수지층(30d)을 형성한다. 제1 수지층(30c, 30d)은 제1 수지층(30a, 30b)에 연결되고, 제1 수지층(30a 내지 30d)(이하에서는, 간단히 제1 수지층(30)이라고도 칭함)으로 하나의 프레임을 구성하고 있다.
본 실시 형태에서는, 도 4, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 보호 필름(20)(또는, 편광판)과 접하도록 제1 수지층(30a)을 형성하고 있다. 또한, IC(50)와 접하도록, 제1 수지층(30b)을 형성하고 있다. 이와 같이 함으로써, 보호 필름(20) 및 IC(50)에 대한 접착성을 높여, 보호 필름(20)의 박리나 IC(50)의 어긋남을 방지할 수 있다.
[2-3. 제2 수지층(40)을 주입하는 주입 공정]
이어서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 수지층(30)에 의해 둘러싸이는 영역의 내측에, 제2 수지층(40)을 주입한다. 이와 같이 함으로써, 제2 수지층(40)은 제1 수지층(30)이 구성하는 프레임의 내측에 모이고, 이 프레임의 외측으로는 퍼지지 않으므로, 평탄하고 또한 균일한 두께로, 제2 수지층(40)을 형성하는 것이 가능하다.
이와 같이 주입되는 제2 수지층(40)은 제1 수지층(30)이 구성하는 프레임의 높이를 초과하지 않을 필요가 있다. 이로 인해, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 주입되는 제2 수지층(40)의 Z축 방향의 두께는 제1 수지층(30)의 두께보다도 작아진다. 또한, 제2 수지층(40)의 두께는 수지 재료의 종류(보다 구체적으로는, 수지 재료의 영율이나 인장 탄성률)에 따라 적절히 설정하면 된다. 여기서는, 굽힘 시의 중립면 R1이 배선층(12) 내에 형성되도록, 적절한 제2 수지층(40)의 두께를 설정하면 된다(도 3을 참조).
제2 수지층(40)은 표시 장치(1)의 굽힘 시에 국소적인 응력이 가해지는 것을 방지하기 위해 균일한 두께로 표면이 평탄해지도록 형성될 필요가 있다. 이로 인해, 본 실시 형태에서는 제2 수지층(40)의 경화 전의 점도는 제1 수지층(30)의 경화 전의 점도보다도 낮게 되어 있다.
또한, 제2 수지층(40)의 주입 후, 제1 수지층(30)과, 제2 수지층(40)을 경화시킨다. 경화의 방법은 수지층(30), 수지층(40)의 재료에 따라 적절히 선택하면 되고, 예를 들어 시간 경과, 용매의 휘발, UV 등의 광, 열에 의한 반응이나 이들의 조합에 의한 것이어도 된다.
[2-5. 플렉시블 기판(10)을 절단하는 절단 공정]
이어서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 수지층(40)과 중첩하는 절단선(L1, L2)으로 플렉시블 기판(10)을 절단한다. 절단선(L1, L2)은 만곡 영역(A2)의 경계의 1변을 따라 연신되어 있다. 즉, 절단선(L1, L2)은 Y축 방향을 따라 연신되고, 절단 후의 표시 장치(1)에 있어서, X1 방향측의 테두리와, X2 방향측의 테두리를 구성한다. 이와 같이 함으로써, 제1 수지층(30) 중, 특히 Y축 방향을 따라 연신되는 제1 수지층(30c, 30d)을 잘라내고, 표시 장치(1)의 구부러지는 영역 내에 평탄성이 없는 제1 수지층(30)을 남기지 않도록 할 수 있다. 즉, 표시 장치(1)의 굽힘을 저해하지 않도록 할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 표시 장치(1)의 제조 공정에서는, 연속해서 만곡 영역(A2)을 둘러싸는 제1 수지층(30)을 형성하고, 이 내측에, 제2 수지층(40)을 주입한다. 이와 같이 함으로써, 만곡 영역(A2)에 평탄하고 또한 균일한 두께로 제2 수지층(40)을 형성할 수 있고, 만곡 영역(A1)에 있어서 표시 장치(1)를 구부렸을 때에 배선층(12)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
[3. 변형예]
본 발명은 이상에 설명한 실시 형태로 한정되지 않고, 다양한 변경이 이루어져도 된다. 이하에서는 본 발명을 실시하기 위한 다른 형태의 예(변형예)에 대하여 설명한다.
[3-1. 제1 변형예]
도 5는 제1 변형예에 관한 표시 장치(100)의 개략을 나타내는 단면도이다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 만곡 영역(A2)의 Y2 방향측에 형성되는 제1 수지층(130a)은 보호 필름(20)(또는, 편광판)의 Y1 방향측의 단부에 적재하고, 당해 단부를 덮어도 된다. 이것과 마찬가지로, 만곡 영역(A2)의 Y1 방향측에 형성되는 제1 수지층(130b)은 IC(50)의 Y2 방향측의 단부를 덮어도 된다. 이와 같이 함으로써, 플렉시블 기판(10)에 대한 보호 필름(20), IC(50)의 접착성을 향상시키는 것이 가능하다.
[3-2. 제2 변형예]
도 6a는 제2 변형예에 관한 표시 장치(200)의 개략을 나타내는 상면도이다. 도 6b는 제2 변형예에 관한 표시 장치(200)를 나타내는 단면도이고, 그 절단면은 도 6a의 VIB-VIB선으로 나타나 있다. 도 6a, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 만곡 영역(A2)의 Y1 방향측에 형성되는 제1 수지층(230b)은 평면적으로 볼 때, IC(50)의 주연을 연속적으로 둘러싸고, IC(50)의 주연과 접하고 있다. 보다 구체적으로는, 제1 수지층(230b)은 IC(50)의 X1 방향측의 테두리와, X2 방향측의 테두리와, Y1 방향측의 테두리와, Y2 방향측의 테두리에 연속해서 접하고 있다. 이와 같이 함으로써도, IC(50)의 접착성을 향상시키는 것이 가능하다.
[3-3. 제3 변형예]
도 7a는 제3 변형예에 관한 FPC(360)의 개략을 나타내는 상면도이다. 도 7b는 제3 변형예에 관한 표시 장치(300)의 개략을 나타내는 단면도이다. 도 7b에 나타낸 바와 같이, 본 변형예에 관한 FPC(360)에는 제1 도전선(361)과, 제2 도전선(362)과, IC(363)가 배치되어 있다. 제1 및 제2 도전선(361, 362)은 IC(363)에 연결되어 있다.
도 7a에 나타낸 바와 같이, FPC(360)의 Z1 방향측의 면에는 제1 도전선(361)이 노출되는 부분인 피접속 영역(361a)과, 제2 도전선(362)이 노출되는 부분인 피접속 영역(362a)이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 복수의 제1 도전선(361)에 의해 구성되는 복수의 피접속 영역(361a)이 X축 방향을 따라 일렬로 배열되어 있고, 복수의 제2 도전선(362)에 의해 구성되는 복수의 피접속 영역(362a)이 동일하게 X축 방향을 따라 배열되어 있다. 피접속 영역(361a)은 X축 방향에 있어서 피접속 영역(362a)과는 다른 위치에 배치되고, 복수의 피접속 영역(361a, 362a)이 지그재그상으로 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 본 변형예에서는, IC(363)는 FPC(360)의 Z1 방향측의 면에 설치되어 있다.
또한, 도 7b에 나타낸 바와 같이, FPC(360)에는 제1 도전선(361)이, 피접속 영역(361a)으로부터 Y2 방향을 향해 연신되고, 또한 그 연신된 끝으로부터 피접속 영역(361a)을 향하도록 반환되어 있는 반환 영역(A30)이 형성되어 있다.
여기서, FPC(360)는 플렉시블 기판(10)의 만곡 영역(A2)을 사이에 둔 표시 영역(A1)의 반대측에 설치되고, FPC(360)에 포함되는 제1 및 제2 도전선(361, 362)은 플렉시블 기판(10)에 포함되는 배선층과 전기적으로 접속한다. 그리고, 본 변형예에서는, 제1 수지층(330b)은 FPC(360) 중 반환 영역(A30)과 접하고 있다. 이와 같이, FPC(360)의 반환 영역(A30)과 접하도록 제1 수지층(330b)을 형성함으로써, Z2 방향에 있어서 제1 수지층(330b)이 FPC(360)를 덮고, FPC(360)의 접착성을 향상시키는 것이 가능하다.
[3-4. 제4 변형예]
도 8a는 제4 변형예에 관한 FPC(460)의 개략을 나타내는 상면도이다. 도 8b는 제4 변형예에 관한 표시 장치(400)의 개략을 나타내는 단면도이다. 도 8a 및 도 8b에 나타낸 바와 같이, 본 변형예에 관한 FPC(460)는 제1 도전선(461)과, 제2 도전선(462)과, IC(463)를 갖고, FPC(460)의 Z1 방향측의 면에는 제1 및 제2 도전선(461, 462)이 각각 노출됨으로써, 피접속 영역(461a, 462a)이 형성되어 있다.
본 변형예에서는 FPC(460)에 실장되는 IC(463)는 피접속 영역(461a, 462a)이 노출되는 측과는 반대측의 면(즉, Z1 방향측의 면)에 설치되어 있다. 그러나, 본 변형예에서도, 피접속 영역(361a)으로부터 연신되는 제1 도전선(361)이 피접속 영역(361a)을 향하도록 반환되어 있는 부분인 반환 영역(A40)이 형성되어 있다. 여기서, FPC(460)의 반환 영역(A40)과 접하도록 제1 수지층(430b)을 형성함으로써, 제3 변형예와 마찬가지로, 제1 수지층(430b)이 FPC(460)를 덮고, FPC(460)의 접착성을 향상시키는 것이 가능하다.
1, 100, 200, 300 : 표시 장치
10 : 플렉시블 기판
11 : 시트 기재
12 : 배선층
20 : 보호 필름
30, 130, 230, 330, 430 : 제1 수지층
40 : 제2 수지층
50, 363, 463 : IC
60, 360, 460 : FPC
361, 461 : 제1 도전선
362, 462 : 제2 도전선
361a, 362a, 461a, 462a : 피접속 영역
A1 : 표시 영역
A2 : 만곡 영역
A30, A40 : 반환 영역
L1, L2 : 절단선

Claims (9)

  1. 복수의 화소의 광을 출사하는 표시 소자층이 형성되는 표시 영역과, 배선층이 형성되어 상기 표시 영역과는 겹치지 않는 만곡 영역을 포함하는 구조체를 준비하는 공정과,
    상기 만곡 영역의 경계를 따라 연신되고, 연속해서 상기 만곡 영역을 둘러싸는 제1 수지층을 형성하는 형성 공정과,
    상기 형성 공정 후에, 상기 제1 수지층에 의해 둘러싸이는 영역의 내측에, 제2 수지층을 주입하는 주입 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 수지층의 경화 전의 점도는 상기 제1 수지층의 경화 전의 점도보다도 낮은 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 주입되는 상기 제2 수지층의 두께는 상기 제1 수지층의 두께보다도 작은 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 만곡 영역의 경계는 하나의 방향을 따라 연신되는 1변을 포함하고,
    상기 주입 공정 후에, 상기 하나의 방향을 따라 연신되어 상기 제2 수지층과 중첩하는 절단선으로 상기 구조체를 절단하는 절단 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 형성 공정 전에, 상기 구조체의 상기 표시 영역을 덮는 필름을 부착하는 공정을 더 포함하고,
    상기 제1 수지층은 상기 필름과 접하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 구조체의 상기 만곡 영역을 사이에 둔 상기 표시 영역의 반대측에, 상기 배선층과 전기적으로 접속하는 집적 회로를 설치하는 공정을 더 포함하고,
    상기 제1 수지층은 상기 집적 회로와 접하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 수지층은 평면적으로 볼 때, 상기 집적 회로의 주연을 연속적으로 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 구조체의 상기 만곡 영역을 사이에 둔 상기 표시 영역의 반대측에, 상기 배선층과 전기적으로 접속하는 플렉시블 프린트 기판을 설치하는 공정을 더 포함하고,
    상기 제1 수지층은 상기 플렉시블 프린트 기판과 접하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 플렉시블 프린트 기판에는 도전선이 노출되는 피접속 영역과, 상기 피접속 영역으로부터 연신되는 상기 도전선이 상기 피접속 영역을 향하도록 반환되어 있는 반환 영역이 형성되어 있고,
    상기 제1 수지층은 상기 플렉시블 프린트 기판 중 상기 반환 영역과 접하는 것을 특징으로 하는, 표시 장치의 제조 방법.
KR1020170074096A 2016-09-16 2017-06-13 표시 장치의 제조 방법 KR102058778B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016181819A JP6770859B2 (ja) 2016-09-16 2016-09-16 表示装置の製造方法
JPJP-P-2016-181819 2016-09-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180030749A true KR20180030749A (ko) 2018-03-26
KR102058778B1 KR102058778B1 (ko) 2019-12-23

Family

ID=61621358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170074096A KR102058778B1 (ko) 2016-09-16 2017-06-13 표시 장치의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10573849B2 (ko)
JP (1) JP6770859B2 (ko)
KR (1) KR102058778B1 (ko)
CN (1) CN107833982B (ko)
TW (1) TWI665733B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019012099A (ja) * 2017-06-29 2019-01-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JP2019096577A (ja) * 2017-11-28 2019-06-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6939985B2 (ja) * 2018-04-05 2021-09-22 凸版印刷株式会社 調光ユニット
US11296156B2 (en) * 2018-11-28 2022-04-05 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode device
CN112309242A (zh) * 2019-07-26 2021-02-02 北京小米移动软件有限公司 显示面板和终端设备

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005024626A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Casio Comput Co Ltd 表示装置の電子部品取付構造
JP2005049686A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Nippon Seiki Co Ltd 表示装置
JP2009289615A (ja) * 2008-05-29 2009-12-10 Tdk Corp 有機ｅｌパネルの製造方法及び有機ｅｌパネル
CN102782174B (zh) * 2009-12-25 2015-11-25 新日铁住金化学株式会社 柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构
EP2587471B1 (en) * 2010-06-22 2018-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display device
JP5812887B2 (ja) * 2012-01-31 2015-11-17 株式会社沖データ 表示モジュール、表示装置、表示モジュールの製造方法、および表示装置の製造方法
JP2014086314A (ja) 2012-10-24 2014-05-12 Japan Display Inc 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR102076666B1 (ko) * 2013-04-11 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널
CN104255078B (zh) * 2013-04-12 2018-04-20 华为技术有限公司 异构网中功率配置的控制方法及用户设备
US10276817B2 (en) * 2013-04-12 2019-04-30 University Of Southern California Stable organic photosensitive devices with exciton-blocking charge carrier filters utilizing high glass transition temperature materials
KR102111562B1 (ko) * 2013-04-25 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102176719B1 (ko) * 2013-10-14 2020-11-10 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시판 및 그 제조 방법
JP6561399B2 (ja) * 2013-11-20 2019-08-21 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、およびその製造方法
JP6195275B2 (ja) * 2014-05-13 2017-09-13 アルプス電気株式会社 入力装置及び入力装置の製造方法
JP6253541B2 (ja) * 2014-07-30 2017-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20160028784A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9287329B1 (en) * 2014-12-30 2016-03-15 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with chamfered polarization layer
US9773853B2 (en) * 2015-01-09 2017-09-26 Apple Inc. Organic light-emitting diode display with bent substrate
JP6566297B2 (ja) * 2015-03-06 2019-08-28 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 表示装置及びその製造方法
KR102331813B1 (ko) * 2015-06-17 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9760437B2 (en) * 2015-07-01 2017-09-12 International Business Machines Corporation Error correction based on thermal profile of flash memory device
KR102381285B1 (ko) * 2015-08-06 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN107833982A (zh) 2018-03-23
JP2018045188A (ja) 2018-03-22
CN107833982B (zh) 2019-09-20
TWI665733B (zh) 2019-07-11
KR102058778B1 (ko) 2019-12-23
TW201816891A (zh) 2018-05-01
US20180083229A1 (en) 2018-03-22
JP6770859B2 (ja) 2020-10-21
US10573849B2 (en) 2020-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180030749A (ko) 표시 장치의 제조 방법
US10103354B2 (en) Display device with micro cover layer and manufacturing method for the same
US10418572B2 (en) Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR102450705B1 (ko) 보강된 부분을 갖는 배선을 포함하는 플렉서블 디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법
KR102089246B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법
US20200136066A1 (en) Flexible display apparatus
KR102492828B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR101888995B1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 필름을 갖는 oled 디스플레이 디바이스
US9196876B2 (en) Touch screen integrated organic light emitting display device and method for fabricating the same
US7968882B2 (en) Flexible display device and manufacturing method thereof
KR102402597B1 (ko) 표시 장치
US10772196B2 (en) Display device, flexible wiring board, method of manufacturing the display device, and electronic device
CN104777658B (zh) 显示装置和制造显示装置的方法
CN112740435B (zh) 显示装置和显示装置的制造方法
KR20190026497A (ko) 표시 장치
CN112640578A (zh) 显示装置以及显示装置的制造方法
KR20210064474A (ko) 연성 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20240093774A (ko) 보강된 부분을 갖는 배선을 포함하는 플렉서블 디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant