KR20190026497A - 표시 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 영역, 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역, 및 표시 영역 및 베젤 영역 중 적어도 일부에 정의되는 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판 및 벤딩 영역에 배치되는 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함하고, 벤딩 영역은 복수의 서브 벤딩 영역을 포함하고, 복수의 벤딩 감지 패턴 각각은 복수의 서브 벤딩 영역 중 서로 다른 영역에 배치된다. 이에, 벤딩 영역이 포함하는 각각의 서브 벤딩 영역의 벤딩의 정도가 독립적으로 감지될 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 장치의 벤딩(bending)을 감지하는 복수의 벤딩 감지 패턴 각각이 벤딩 영역 내에서 서로 다른 영역에 배치되는 표시 장치에 관한 것이다.

최근에는 플라스틱 등과 같은 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 소재로 이루어진 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있다. 또한, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.

한편, 플렉서블 표시 장치를 벤딩 또는 폴딩(folding)함에 따라 내부 소자들의 손상이 우려될 수 있으며, 이에, 사용자가 플렉서블 표시 장치를 벤딩 또는 폴딩하는 정도를 감지하는 것에 대한 요구가 존재한다. 이에, 별도로 제조된 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 방식으로 플렉서블 표시 장치를 제조하는 것에 대한 연구가 진행되고 있다.

[관련기술문헌]

1. 전자 기기 및 전자 기기의 제어 방법(한국특허출원번호 제10-2011-0077585호)

본 발명의 발명자들은 표시 장치의 벤딩되는 정도를 감지하기 위해 벤딩 영역에 벤딩 정도를 감지하는 센서를 배치하고, 센서의 양단에 전압을 인가하며 센서에 흐르는 전류에 기초하여 센서의 저항값을 측정하는 방식으로 벤딩 정도를 판단한다. 다만, 벤딩 영역 전체에 하나의 벤딩 센서를 배치할 경우, 벤딩 영역의 각각의 위치별 벤딩 되는 정도의 감지가 불가능하다. 또한, 벤딩 영역 전체에 배치된 벤딩 센서는 벤딩됨에 따른 저항값의 변화가 작아 정확한 벤딩 정도를 감지하는데 어려움이 있다.

이에, 본 발명의 발명자들은 벤딩 영역 내에서 각각의 위치별로 벤딩되는 정도를 측정할 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 발명하였다.

이에, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩 영역에 벤딩 방향을 따라 복수개의 벤딩을 감지하는 패턴을 배치한 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩되는 영역이 벤딩 방향의 수직 방향으로 나누어지며 각각의 영역에 복수의 벤딩 감지 패턴 각각이 배치된 표시 장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 크랙(crack)의 전파를 막기 위해 벤딩 감지 패턴을 커버하는 평탄화층과 배선을 커버하는 평탄화층이 서로 분리된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역, 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역, 및 표시 영역 및 베젤 영역 중 적어도 일부에 정의되는 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판 및 벤딩 영역에 배치되는 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함하고, 벤딩 영역은 복수의 서브 벤딩 영역을 포함하고, 복수의 벤딩 감지 패턴 각각은 복수의 서브 벤딩 영역 중 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 이에, 벤딩 영역이 포함하는 각각의 서브 벤딩 영역의 벤딩의 정도가 독립적으로 감지될 수 있다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 서브 벤딩 영역으로 구성되고, 굴곡된(curved) 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판 및 복수의 서브 벤딩 영역에 각각 배치되어 벤딩 영역이 굴곡됨에 따라 발생하는 복수의 서브 벤딩 영역 각각에서의 응력(stress) 편차를 검출하도록 구성된 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함할 수 있다. 이에, 벤딩 영역이 포함하는 각각의 서브 벤딩 영역 중 손상이 발생되거나 정확하게 벤딩되지 않은 서브 벤딩 영역이 보다 용이하게 파악될 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명은 벤딩되는 방향에 따라 배치된 복수의 벤딩 감지 패턴을 이용하여 벤딩 영역을 구성하는 각각의 영역의 벤딩의 정도 및 정확하게 벤딩되었는지 여부를 보다 정확하게 감지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 곡률 반경이 큰 벤딩 영역에 배치된 벤딩 감지 패턴의 밀도를 곡률 반경이 작은 벤딩 영역에 배치된 벤딩 감지 패턴의 밀도보다 크게 하여 보다 세밀하게 벤딩의 정도를 감지할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2은 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 3은 도 2의 IIIa-IIIa' 및 IIIb-IIIb'에 따른 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 장치가 벤딩된 상태의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 B부분의 확대 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 벤딩한 단면도이다.
도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 개략적인 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 평면도이다.
도 9b는 도 9a의 IX-IX'에 따른 개략적인 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 확대 평면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), COF(120)(Chip on Flim) 및 인쇄 회로 기판(130)을 포함한다.

플렉서블 기판(110)은 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 플렉서블 기판(110)은 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(ployimide) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

플렉서블 기판(110)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)을 둘러싸는 베젤 영역(ZA)을 갖고, 베젤 영역(ZA)에는 벤딩 영역(BA), 링크 영역(LA) 및 패드 영역(PA)이 정의될 수 있다.

표시 영역(AA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 표시 영역(AA)에는 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다.

베젤 영역(ZA)은 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역이다. 베젤 영역(ZA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역이며, 배선 또는 회로부가 형성된다. 베젤 영역(ZA)은 링크 영역(LA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)을 포함한다.

링크 영역(LA)은 표시 영역(AA)의 일측으로부터 연장된다. 링크 영역(LA)은 표시 영역(AA)에 배치된 배선들로 신호를 전달하기 위한 링크 배선들이 배치되는 영역으로, 다양한 링크 배선들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 데이터 링크 배선(DLL), 고전위 전압 공급 배선 등이 링크 영역(LA)에 배치될 수 있다.

벤딩 영역(BA)은 플렉서블 기판(110)이 벤딩되는 영역을 의미한다. 벤딩 영역(BA)은 링크 영역(LA)의 일측으로부터 연장된다. 플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA)을 제외한 영역에서 벤딩되지 않고 평탄한 상태로 유지되고, 벤딩 영역(BA)만이 벤딩되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)을 제외한 두개의 벤딩되지 않는 영역은 서로 마주보도록 표시 장치(100)가 벤딩될 수 있다.

패드 영역(PA)은 영상이 표시되지 않으면서, 복수의 패드(P)가 형성되는 영역이다. 패드 영역(PA)은 벤딩 영역(BA)의 일측으로부터 연장된다. 패드 영역(PA)은 복수의 패드(P)와 외부 모듈, 예를 들어, COF(120) 등이 본딩되는 영역이다.

COF(120)는 연성을 가진 베이스 필름(121)에 각종 부품을 배치한 필름으로, 표시 영역(AA)의 화소(PX)로 신호를 공급하기 위한 부품이다. COF(120)는 베젤 영역(ZA)의 패드 영역(PA)에 배치되어 패드 영역(PA)에 배치된 패드(P)를 통해 전원 전압, 데이터 전압 등을 표시 영역(AA)의 화소(PX)로 공급한다. COF(120)는 베이스 필름(121) 및 구동 IC(122)를 포함하고, 이 외에도 각종 부품이 배치될 수 있다.

베이스 필름(121)은 COF(120)를 지지하는 층이다. 베이스 필름(121)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다.

구동 IC(122)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품이다. 도 1에서는 구동 IC(122)가 COF(120) 방식으로 실장되는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 구동 IC(122)는 COG(Chip On Glass), TCP (Tape Carrier Package) 등의 방식으로 실장될 수도 있다.

인쇄 회로 기판(130)에는 IC 칩, 회로부 등과 같은 제어부가 장착될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(130)에는 메모리, 프로세서 등도 장착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(130)은 표시 소자를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 표시 소자로 전달하고, 표시 장치(100)의 벤딩 각도를 감지하기 위한 측정 패드(131) 및 측정 배선(132)이 배치되는 구성이다. 패드 영역(PA)의 복수의 패드(P)는 COF(120)를 통해 인쇄 회로 기판(130)의 복수의 측정 배선(132) 및 복수의 측정 패드(131)와 연결될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 벤딩 각도는 벤딩 감지 패턴과 연결된 일부 측정 패드(131)를 통하여 감지될 수 있다. 벤딩 감지 패턴과 연결된 벤딩 감지 배선(150)은 측정 패드(131)와 연결될 수 있다. 이에, 측정 패드(131)에 전압을 인가하여 흐르는 전류가 측정될 수 있고, 이에 벤딩 감지 배선(150)의 저항값이 측정됨에 따라 벤딩 각도가 감지될 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 2 및 도 3을 함께 참조한다.

도 2은 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다. 도 3은 도 2의 IIIa-IIIa' 및 IIIb-IIIb'에 따른 개략적인 단면도이다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 COF(120)가 본딩되기 전 상태의 표시 장치(100)를 도시하였다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 영역(AA)은 복수의 화소(PX)를 포함한다. 복수의 화소(PX)는 표시 영역(AA)에 배치되며, 박막 트랜지스터(160) 등의 소자를 포함한다. 복수의 화소(PX) 각각은 데이터 배선(DL)과 연결된다. 데이터 배선(DL)은 복수의 화소(PX)에 데이터 신호를 전달하는 배선을 의미한다.

도 3을 참조하여 표시 영역(AA)을 살펴보면, 플렉서블 기판(110) 상에는 박막 트랜지스터(160)가 배치된다. 플렉서블 기판(110) 상에 게이트 전극(162)이 형성되고, 액티브층(161) 상에는 게이트 절연층(111)이 형성된다. 게이트 절연층(111)은 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층이거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다. 게이트 절연층(111) 상에는 박막 트랜지스터(160)의 채널이 형성되는 액티브층(161)이 배치된다. 액티브층(161) 상에는 소스 전극(163) 및 드레인 전극(164)이 형성된다. 도 3에서는 박막 트랜지스터(160)가 바텀 게이트(bottom gate) 타입의 박막 트랜지스터(160)인 것으로 도시되었으나, 박막 트랜지스터(160)의 적층 구조는 이에 제한되지 않는다.

박막 트랜지스터(160) 상에는 제1 평탄화층(112)이 배치된다. 제1 평탄화층(112)은 박막 트랜지스터(160)의 상부를 평탄화하기 위한 절연층이다. 제1 평탄화층(112)은 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 평탄화층(112)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

제1 평탄화층(112) 상에는 연결 전극(170)이 배치된다. 연결 전극(170)은 박막 트랜지스터(160)와 발광 소자(180)를 전기적으로 연결하기 위한 전극이다. 연결 전극(170)은 제1 평탄화층(112)에 형성된 컨택홀을 통하여 박막 트랜지스터(160)의 드레인 전극(164)과 전기적으로 연결된다. 연결 전극(170)은 박막 트랜지스터(160)의 소스 전극(163) 및 드레인 전극(164)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

연결 전극(170) 및 제1 평탄화층(112) 상에는 제2 평탄화층(113)이 배치된다. 제2 평탄화층(113)은 연결 전극(170)의 상부를 평탄화하기 위한 절연층이다. 제2 평탄화층(113)은 유기 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제2 평탄화층(113)(234)은 아크릴(acryl)계 유기 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 제1 평탄화층(112)은 제1 평탄화층(112)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

제2 평탄화층(113) 상에는 발광 소자(180)의 애노드(181)가 배치된다. 애노드(181)는 제2 평탄화층(113) 상에 배치되여, 제2 평탄화층(113)에 형성된 컨택홀을 통하여 연결 전극(170)과 전기적으로 연결된다. 애노드(181)는 발광층(182)에 정공을 공급하기 위하여 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 애노드(181)는, 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide) 등과 같은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다. 표시 장치(100)가 탑 에미션(top emission) 방식인 경우, 애노드(181)는 반사판을 더 포함하여 구성될 수도 있다.

애노드(181) 및 제2 평탄화층(113) 상에는 뱅크(114)가 배치된다. 뱅크(114)는 인접하는 복수의 화소(PX)를 구분하는 절연층이다. 뱅크(114)는 애노드(181)의 양측의 적어도 일부를 덮도록 배치되어 애노드(181)의 상면 일부를 노출시킨다. 뱅크(114)는 아크릴(acryl)계 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지, 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

애노드(181) 및 뱅크(114) 상에는 발광층(182)이 배치된다. 발광층(182)은 적색광, 녹색광, 청색광 및 백색광을 발광하는 발광층(182) 중 어느 하나일 수 있다. 발광층(182)은 광을 발광하는 발광층 외에 정공 수송층, 전자 수송층, 정공 저지층, 전자 저지층, 정공 주입층, 및 전자 주입층 중 적어도 하나의 층을 더 포함할 수도 있다. 도 3에서는 발광층(182)이 복수의 화소(PX)에 형성된 공통층인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 발광층(182)은 복수의 화소(PX) 별로 패터닝될 수도 있다.

캐소드(183)는 발광층(182) 상에 배치된다. 캐소드(183)는 발광층(182)으로 전자를 공급한다. 캐소드(183)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 캐소드(183)는 금속 물질로 이루어질 수도 있다.

도 2를 참조하면, 데이터 링크 배선(DLL)은 링크 영역(LA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)에 배치되어 표시 영역(AA)의 데이터 배선(DL)과 패드 영역(PA)의 패드(P)를 연결한다. 데이터 링크 배선(DLL)은 벤딩 영역(BA)에서는 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 데이터 링크 배선(DLL)이 크랙되는 것을 최소화하기 위해 지그재그 형상, 마름모 형상 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 데이터 링크 배선(DLL)은 벤딩 영역(BA)에서 지그재그 형상을 가질 수 있다.

도 3을 참조하면, 복수의 데이터 링크 배선(DLL)은 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 즉, 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부는 플렉서블 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 나머지 일부는 제1 평탄화층(112) 상에 배치될 수 있다. 표시 장치가 고해상도로 설계됨에 따라, 베젤 영역(ZA)에 배치되는 데이터 링크 배선(DLL)의 수 또한 증가하여야 한다. 다만, 데이터 링크 배선(DLL)이 하나의 층에 배치될 경우, 데이터 링크 배선(DLL)을 배치할 수 있는 공간이 매우 협소하게 되므로, 설계에 어려움이 발생할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부는 플렉서블 기판(110) 상에 배치되고, 나머지 일부는 제1 평탄화층(112) 상에 배치되어 보다 원활하게 데이터 링크 배선(DLL)의 배치에 대한 설계가 가능하며, 베젤 영역(ZA)의 크기가 최소화될 수 있다.

몇몇 실시예에서, 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110) 상에 배치된 데이터 링크 배선(DLL) 중 하나와 제1 평탄화층(112) 상에 배치된 데이터 링크 배선(DLL) 중 하나가 서로 전기적으로 연결되어, 2개의 데이터 링크 배선(DLL)이 병렬 연결될 수 있다. 또는, 동일 층에 배치된 2개의 데이터 링크 배선(DLL)이 서로 전기적으로 연결될 수도 있다. 이에 따라, 데이터 링크 배선(DLL)의 저항이 감소될 수 있고, 서로 연결된 2개의 데이터 링크 배선(DLL) 중 하나에 크랙이 발생되더라도 정상적으로 신호가 전달될 수 있다.

도 2를 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1), 제2 서브 벤딩 영역(SBA2) 및 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)을 포함할 수 있다. 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3)은 벤딩 영역(BA)의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 배치될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)의 링크 영역(LA)으로부터 순차적으로 제3 서브 벤딩 영역(SBA3), 제2 서브 벤딩 영역(SBA2) 및 제1 서브 벤딩 영역(SBA1)이 배치될 수 있다. 다만, 벤딩 영역(BA)이 포함하는 서브 벤딩 영역의 개수는 이에 제한되지 않는다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)에 배치되는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 포함할 수 있다. 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩되는 정도를 감지하기 위한 패턴이다. 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 복수의 벤딩 감지 패턴(140)의 저항이 변화하며, 측정되는 저항값에 따라 표시 장치(100)의 벤딩되는 정도가 감지될 수 있다. 즉, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 영역(BA)이 굴곡됨에 따라 발생하는 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에서의 응력(stress) 편차를 검출하도록 구성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 굴곡될 경우, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3)의 벤딩된 정도는 서로 상이할 수 있다. 따라서 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각이 받는 응력에는 편차가 존재할 수 있으며, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에 배치되어 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각이 받는 응력을 검출할 수 있고, 이에, 응력의 편차를 구할 수 있다.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 제1 벤딩 감지 패턴(141), 제2 벤딩 감지 패턴(142) 및 제3 벤딩 감지 패턴(143)을 포함할 수 있다. 이때, 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 각각은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 중 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 벤딩 감지 패턴(141)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1)에 배치되고, 제2 벤딩 감지 패턴(142)은 제2 서브 벤딩 영역(SBA2)에 배치되며, 제3 벤딩 감지 패턴(143)은 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)에 배치될 수 있다.

복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 복수의 데이터 링크 배선(DLL)의 양측에 배치될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)에서 복수의 데이터 링크 배선(DLL)이 중앙부에 배치되고, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 복수의 데이터 링크 배선(DLL)이 배치된 중앙부의 좌측 및 우측에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 영역(BA)의 중앙부에 위치할 수도 있고, 중앙부의 좌측 및 우측 중 일 측에만 위치할 수도 있다.

복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 복수의 벤딩 감지 배선(150)과 연결될 수 있다. 복수의 벤딩 감지 배선(150)은 복수의 패드(P)와 연결되어 복수의 벤딩 감지 패턴(140)과 복수의 패드(P)가 전기적으로 연결될 수 있게 하는 배선이다.

복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향을 따라 사선 방향으로 배치될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩 감지 패턴(141), 제2 벤딩 감지 패턴(142) 및 제3 벤딩 감지 패턴(143)은 벤딩 영역(BA)이 벤딩되는 방향을 기준으로 사선 방향으로 배치될 수 있다.

복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 서로 다른 방향으로 연장된 복수의 서브 패턴으로 구성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향과 평행한 방향으로 연장되는 서브 패턴과 벤딩 방향과 상이한 방향, 예를 들어, 벤딩 방향과 수직한 방향으로 연장된 서브 패턴을 포함한다.

이때, 복수의 서브 패턴 중 적어도 일부는 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향과 평행할 수 있다. 복수의 서브 패턴 중 적어도 일부가 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향과 평행하게 배치될 경우, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 표시 장치(100)의 벤딩되는 정도를 효과적으로 감지할 수 있다. 복수의 서브 패턴이 벤딩 영역(BA)의 벤딩되는 방향과 평행하기 배치될 경우, 평행하지 않게 배치되는 경우보다 복수의 벤딩 감지 패턴(140)이 받는 응력은 증가될 수 있다. 이에, 벤딩 영역(BA)을 벤딩한 경우 복수의 서브 패턴이 받는 응력의 크기가 증가될 수 있으므로, 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따른 복수의 벤딩 감지 패턴(140)의 저항의 변화량 또한 커질 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 벤딩되는 정도를 보다 효과적으로 감지할 수 있다.

도 3의 IIIa-IIIa'에 따른 단면도를 참조하면, 플렉서블 기판(110) 상에는 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부가 배치된다. 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부는 박막 트랜지스터(160)의 소스 전극(163) 또는 드레인 전극(164)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부는 소스 전극(163) 또는 드레인 전극(164)과 동일 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 도 3에서는 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부와 플렉서블 기판(110)이 직접 접하는 것으로 도시되었으나, 플렉서블 기판(110) 상에 하나 이상의 절연층이 배치되고 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부가 배치될 수 있다.

복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부 상에 제1 평탄화 층이 배치되고, 제1 평탄화층(112) 상에 제3 벤딩 감지 패턴(143) 및 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 다른 일부가 배치될 수 있다. 즉, 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 및 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 다른 일부는 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 및 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 다른 일부는 연결 전극(170)과 동일 물질로 동일 공정에서 동시에 형성될 수 있다. 이때, 복수의 데이터 링크 배선(DLL)은 플렉서블 기판(110)과 제1 평탄화층(112) 사이 및 제1 평탄화층(112)과 제2 평탄화층(113) 사이에 나누어 배치됨으로써 복수의 데이터 링크 배선(DLL)이 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.

복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 도전층 중 최상위 도전층으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 벤딩 영역(BA)에 배치된 도전층 중 최상위 도전층으로 형성함으로써, 벤딩을 효과적으로 감지할 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 경우, 벤딩 영역(BA)에 배치된 도전층 중 최상위 도전층이 받는 응력이 가장 클 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)에 배치된 도전층 중 최상위 도전층의 저항 변동 가장 클 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)에 배치된 도전층 중 최상위 도전층을 복수의 벤딩 감지 패턴(140)으로 이용하여 벤딩 감지를 효과적으로 수행할 수 있다.

제3 벤딩 감지 패턴(143) 및 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 다른 일부 상에는 제2 평탄화층(113)이 배치된다. 제2 평탄화층(113)은 제3 벤딩 감지 패턴(143) 및 복수의 데이터 링크 배선(DLL)의 상부를 평탄화할 수 있다.

제2 평탄화층(113) 상에는 마이크로 코팅층(micro coting layer; MCL)(115)이 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(115)은 유기물 등과 같은 절연 물질로 이루어진 층이다. 예를 들어, 마이크로 코팅층(115)은 아크릴계 물질로 이루어질 수 있고, 우레탄 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 마이크로 코팅층(115)은 벤딩 영역(BA)에서의 중립면(neutral plane)을 조절하는 역할을 하여, 벤딩 시에 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선들이 크랙되는 것을 방지할 수 있다.

표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)에 배치된 다양한 배선 등은 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 손상될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 복수의 데이터 링크 배선(DLL) 중 일부에 과도하게 응력이 가해지게 되어 크랙이 발생하거나 저항이 증가한 경우, 크랙이 발생한 위치에 대응하는 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 일부에도 크랙이 발생하거나 저항이 증가할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에 배치된 복수의 벤딩 감지 패턴(140)에 대한 저항 변화를 측정하는 방식으로 벤딩 영역(BA)에 배치된 배선의 손상 여부가 판단될 수 있다. 즉, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에 배치된 복수의 벤딩 감지 패턴(140)과 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(130) 상의 복수의 측정 패드(131)에 특정 전압을 인가하고, 흐르는 전류를 측정하는 경우 각각의 벤딩 감지 패턴에서의 저항값이 계산될 수 있다. 이때, 계산된 저항값이 예상되는 저항값과 편차가 심한 경우 또는 특정 기준값을 초과하는 경우에는 벤딩 영역(BA)에 배치되는 배선이 크랙되었거나 지나치게 과도한 응력이 가해진 상태임이 확인될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 벤딩 영역(BA) 전체에 대응하도록 하나의 벤딩 감지 패턴이 배치되는 것이 아니고, 벤딩 영역(BA)에 복수의 벤딩 감지 패턴(140)이 배치되어 서브 벤딩 영역 별로 응력이 가해지는 정도가 측정될 수 있으므로, 보다 세밀하게 이상 영역에 대한 판단이 가능할 수 있다. 이에, 배선의 크랙 및/또는 과도한 응력 발생이 확인된 표시 장치(100) 이후에 제조되는 표시 장치(100)에 대한 제조 공정에서 벤딩 영역(BA)을 벤딩하는 공정이 신속하고 정확하게 보정될 수 있다.

한편, 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)을 벤딩하는 과정에서 벤딩 영역(BA)이 설계와는 어긋나도록 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)를 벤딩하는 과정에서 벤딩 영역(BA)과 링크 영역(LA)의 경계를 기준으로 정확히 벤딩되지 않고, 벤딩 영역(BA)과 링크 영역(LA)의 경계의 사선 방향으로 표시 장치(100)가 벤딩될 수 있다. 이 경우, 복수의 데이터 링크 배선(DLL)의 양측에 배치된 대응되는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 서로 상이한 저항값을 가질 수 있다. 표시 장치(100)가 정확하게 벤딩될 경우, 복수의 데이터 링크 배선(DLL)을 기준으로 대응하는 벤딩 감지 패턴은 실질적으로 동일한 벤딩 정도를 갖기 때문에 각각의 벤딩 감지 패턴의 저항값은 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 표시 장치(100)가 어긋나게 벤딩될 경우, 데이터 링크 배선(DLL)의 좌측에 배치되는 벤딩 감지 패턴과 우측에 배치되는 벤딩 감지 패턴의 저항값의 차이가 매우 클 수 있다. 이에, 서로 대응되는 서브 벤딩 영역에 배치된 벤딩 감지 패턴의 저항값을 비교하는 방식으로 표시 장치(100)의 정확한 벤딩 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3)에 각각 배치함으로써, 표시 장치(100)가 정확하게 벤딩되었는지 여부도 판단될 수 있다. 나아가, 표시 장치(100)가 정확하게 벤딩되지 않은 것으로 판단되는 경우 해당 표시 장치(100) 이후에 제조되는 표시 장치(100)에 대한 제조 공정에서 벤딩 영역(BA)을 벤딩하는 공정이 신속하고 정확하게 보정될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 표시 장치가 벤딩된 상태의 개략적인 단면도이다. 도 4에서는 설명의 편의를 위해, 표시 장치(100)의 플렉서블 기판(110), 마이크로 코팅층(115), COF(120) 및 인쇄 회로 기판(130)을 제외한 구성은 도시를 생략하였다.

도 4를 참조하면, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 반원형을 이루며 벤딩될 수 있다. 플렉서블 기판(110)이 벤딩됨에 따라, COF(120)와 인쇄 회로 기판(130)은 표시 영역(AA)과 대향하도록 배치될 수 있다.

플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA) 상에는 표시 유닛(DU)이 배치될 수 있다. 표시 유닛(DU)은 표시 장치(100)로부터 영상을 표시하기 위한 구성으로서, 도 3에 도시된 박막 트랜지스터(160), 및 발광 소자(180) 등을 포함할 수 있다. 표시 유닛(DU) 상에는 편광판(171)이 배치될 수 있다. 편광판(171)은 표시 장치(100)의 외관반사를 억제할 수 있다. 또한, 마이크로 코팅층(115)은 플렉서블 기판(110)의 베젤 영역(ZA)의 일부에 형성될 수 있다. 즉, 마이크로 코팅층(115)은 베젤 영역(ZA) 중 링크 영역(LA), 벤딩 영역(BA) 및 패드 영역(PA)에 형성될 수 있다.

벤딩 영역(BA)을 제외한 플렉서블 기판(110)의 벤딩되지 않는 영역의 하부에는 제1 백 플레이트(172) 및 제2 백 플레이트(173)가 배치된다. 구체적으로, 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(AA) 및 링크 영역(LA)의 하부에는 제1 백 플레이트(172)가 배치되며, 플렉서블 기판(110)의 패드 영역(PA)의 하부에는 제2 백 플레이트(173)가 배치된다. 플렉서블 기판(110)이 폴리이미드(PI)와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 플렉서블 기판(110) 하부에 유리로 이루어지는 지지 기판이 배치된 상황에서 표시 장치(100) 제조 공정이 진행되고, 표시 장치(100) 제조 공정이 완료된 후 지지 기판이 릴리즈될 수 있다. 다만, 지지 기판이 릴리즈된 이후에도 플렉서블 기판(110)을 지지하기 위한 구성요소가 필요하므로, 플렉서블 기판(110)을 지지하기 위한 제1 백 플레이트(172) 및 제2 백 플레이트(173)가 플렉서블 기판(110) 하부에 배치될 수 있다. 제1 백 플레이트(172) 및 제2 백 플레이트(173)는 벤딩 영역(BA)을 제외한 플렉서블 기판(110)의 다른 영역에서 벤딩 영역(BA)에 인접하도록 배치될 수 있다. 백 플레이트는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.

제1 백 플레이트(172) 및 제2 백 플레이트(173) 사이에 지지 부재(174)가 배치되고, 지지 부재(174)는 접착층에 의해 제1 백 플레이트(172) 및 제 백 플레이트 각각과 접착될 수 있다. 지지 부재(174)는 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 다른 적합한 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 이러한 플라스틱 재료들로 형성된 지지 부재(174)의 강도는 지지 부재(174)의 두께 및/또는 강도를 증가시키기 위한 첨가제들을 제공하는 것에 의해 제어될 수도 있다. 지지 부재(174)는 목표된 컬러(예를 들어, 흑색, 백색, 등)로 형성될 수 있다. 또한, 지지 부재(174)는 유리, 세라믹, 금속 또는 다른 강성이 있는(rigid) 재료들 또는 전술한 재료들의 조합들로 형성될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 평면도이다. 도 5에 도시된 표시 장치(500)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 복수의 벤딩 감지 패턴(540)의 배치가 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 5를 참조하면, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향을 따라 일렬로 배치된다. 즉, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 중 서로 다른 영역에 각각 배치되며, 이때, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향과 평행한 방향으로 일렬로 정렬되어 배치될 수 있다. 구체적으로, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)은 제1 벤딩 감지 패턴(541), 제2 벤딩 감지 패턴(542) 및 제3 벤딩 감지 패턴(543)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩 감지 패턴(541), 제2 벤딩 감지 패턴(542) 및 제3 벤딩 감지 패턴(543)은 각각 제1 서브 벤딩 영역(SBA1), 제2 서브 벤딩 영역(SBA2) 및 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 벤딩 감지 패턴(541), 제2 벤딩 감지 패턴(542) 및 제3 벤딩 감지 패턴(543)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향과 평행한 방향으로 일렬로 차례로 배치될 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)이 배치되는 벤딩 영역(BA)의 크기가 최소화될 수 있다. 즉, 복수의 벤딩 감지 패턴(540)이 배치되는 벤딩 영역(BA)의 넓이는 더욱 작아질 수 있다. 따라서, 표시 장치(500)의 다른 구성 요소들을 배치할 수 있는 영역의 넓이가 증가될 수 있어, 표시 장치(500) 내의 공간이 보다 효율적으로 활용될 수 있으며, 베젤의 폭이 감소될 수도 있다.

도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)의 B부분의 확대 평면도이다. 도 6a 내지 도 6b에 도시된 표시 장치(600)는 도 1 내지 도 5에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 영역(BA)의 위치가 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 표시 장치(600)의 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(AA)의 일부 영역 및 일부 영역의 양측에 정의된다. 즉, 표시 영역(AA)의 일부 영역과 일부 영역의 양측에 배치된 베젤 영역(ZA)이 벤딩 영역(BA)으로 정의되어 벤딩될 수 있다. 이때, 복수의 벤딩 감지 패턴(640)은 표시 영역(AA)의 일부 영역의 양측에 정의된 벤딩 영역(BA)에 배치된다. 벤딩 영역(BA)은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3)을 포함할 수 있고, 구체적으로 벤딩 영역(BA)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1), 제2 서브 벤딩 영역(SBA2) 및 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)을 포함할 수 있다. 다만, 서브 벤딩 영역의 수는 도 6b에 도시된 개수에 제한되지 않는다.

복수의 벤딩 감지 패턴(640)은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 중 서로 다른 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 벤딩 감지 패턴(641)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1)에 배치되고, 제2 벤딩 감지 패턴(642)은 제2 서브 벤딩 영역(SBA2)에 배치되며, 제3 벤딩 감지 패턴(643)은 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)에 배치될 수 있다. 복수의 벤딩 감지 패턴(640)은 도 6a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향에 대해 사선 방향으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 도 5에 도시된 복수의 벤딩 감지 패턴(640)의 배치와 같이 벤딩 방향을 따라 일렬로 배치될 수도 있다. 복수의 벤딩 감지 패턴(640)이 벤딩 방향을 따라 일렬로 배치될 경우, 벤딩 영역(BA)의 크기는 최소화될 수 있으며, 이에, 벤딩 영역(BA)에 해당되는 베젤 영역(ZA)의 폭은 최소화될 수 있다. 이때, 복수의 벤딩 감지 패턴(640)은 벤딩 감지 배선(650)과 연결될 수 있다. 벤딩 감지 배선(650)은 복수의 벤딩 감지 패턴(640)과 패드(P)를 연결할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)는, 벤딩 영역(BA)이 표시 영역(AA)의 일부 영역 및 일부 영역의 양측에 정의됨으로써, 표시 영역(AA)이 벤딩되는 경우에도 벤딩되는 정도를 감지할 수 있다. 벤딩 영역(BA)이 벤딩되는 경우, 복수의 벤딩 감지 패턴(640)의 저항값은 변화될 수 있고, 예를 들어, 벤딩되는 각도가 증가됨에 따라 복수의 벤딩 감지 패턴(640)의 저항값이 증가할 수 있다. 이때, 복수의 벤딩 감지 패턴(640)이 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에 배치됨에 따라 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각에 배치된 표시 영역(AA)의 소자들이 받는 응력을 독립적으로 감지할 수 있다. 따라서, 복수의 벤딩 감지 패턴(640) 각각은 벤딩 영역(BA)에 해당되는 표시 영역(AA)이 받는 응력을 서브 벤딩 영역별로 감지함으로써 표시 장치(600)의 벤딩 각도를 보다 세밀하게 측정할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는, 표시 영역(AA)에 정의된 벤딩 영역(BA)의 벤딩 각도가 보다 세밀하게 측정될 수 있고, 표시 장치(600)는 측정된 각도에 따라 사용자에게 표시할 영상에 대한 보정 작업 등을 수행할 수도 있다.

도 7a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 벤딩한 단면도이다. 도 7b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 단면도이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 표시 장치(700)는 도 1 내지 도 4에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 및 복수의 벤딩 감지 패턴(740)의 벤딩 방향에 대한 폭이 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 7a를 참조하면, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 포함하는 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5)의 벤딩 방향에 대한 폭은 서로 상이할 수 있다. 즉, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 적어도 일부는 폭이 서로 상이할 수 있다. 구체적으로, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 일부 서브 벤딩 영역의 폭은 다른 서브 벤딩 영역의 폭보다 작거나 클 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BA)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1), 제2 서브 벤딩 영역(SBA2), 제3 서브 벤딩 영역(SBA3), 제4 서브 벤딩 영역(SBA4) 및 제5 서브 벤딩 영역(SBA5)을 포함할 수 있고, 제1 서브 벤딩 영역(SBA1) 및 제5 서브 벤딩 영역(SBA5)의 벤딩 방향에 대한 폭은 제2 서브 벤딩 영역(SBA2), 제3 서브 벤딩 영역(SBA3) 및 제4 서브 벤딩 영역(SBA4)의 벤딩 방향에 대한 폭보다 클 수 있다.

플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 포함하는 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5)은 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다. 즉, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 일부는 곡률 반경이 서로 상이할 수 있다. 표시 장치(700)의 설계에 따라 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 모두가 동일한 곡률 반경을 갖도록 설계될 수 있으나, 공정 오차 등에 의해 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5)이 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다. 또는, 표시 장치(700)의 설계 자체가 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5)별로 서로 다른 곡률 반경을 갖도록 이루어질 수도 있다. 이에, 벤딩 영역(BA)은 벤딩 영역(BA)의 단면이 원의 일부의 형상으로 벤딩될 수 있으나, 도 7a에 도시된 바와 같이, 타원의 일부의 형상으로 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)이 도 7a에 도시된 바와 같이 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경 중 가장 작은 곡률 반경은 R1 및 R3이며, 가장 큰 곡률 반경은 R2일 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(BA)의 곡률 반경은 벤딩 영역(BA) 내에서 증가하였다가 감소할 수 있다. 이때, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 상대적으로 곡률 반경이 큰 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭은 상대적으로 곡률 반경이 작은 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭보다 작을 수 있다.

구체적으로, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 제2 서브 벤딩 영역(SBA2), 제3 서브 벤딩 영역(SBA3) 및 제4 서브 벤딩 영역(SBA4)의 곡률 반경은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1) 및 제5 서브 벤딩 영역(SBA5)의 곡률 반경은 보다 클 수 있다. 즉, 제2 서브 벤딩 영역(SBA2), 제3 서브 벤딩 영역(SBA3) 및 제4 서브 벤딩 영역(SBA4)의 벤딩 방향에 대한 폭은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1) 및 제5 서브 벤딩 영역(SBA5)의 벤딩 방향에 대한 폭은 보다 작을 수 있다.

도 7b를 참조하면, 복수의 벤딩 감지 패턴(740) 각각은 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 서로 다른 영역에 배치된다. 제1 벤딩 감지 패턴(741)은 제1 서브 벤딩 영역(SBA1)에 배치되고, 제2 벤딩 감지 패턴(742)은 제2 서브 벤딩 영역(SBA2)에 배치된다. 또한, 제3 벤딩 감지 패턴(743)은 제3 서브 벤딩 영역(SBA3)에 배치되고, 제4 벤딩 감지 패턴(744)은 제4 서브 벤딩 영역(SBA4)에 배치되며, 제5 벤딩 감지 패턴(745)은 제5 서브 벤딩 영역(SBA5)에 배치된다. 복수의 벤딩 감지 패턴(740)은 벤딩 감지 배선(750)과 연결될 수 있다. 벤딩 감지 배선(750)은 복수의 벤딩 감지 패턴(740)을 패드(P)와 연결할 수 있다.

또한, 복수의 벤딩 감지 패턴(740) 중 적어도 일부는 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이할 수 있다. 즉, 제1 벤딩 감지 패턴(741) 및 제5 벤딩 감지 패턴(745)의 벤딩 방향에 대한 폭은 제2 벤딩 감지 패턴(742), 제3 벤딩 감지 패턴(743) 및 제4 벤딩 감지 패턴(744)의 벤딩 방향에 대한 폭보다 클 수 있다. 이에, 예를 들어, 복수의 벤딩 감지 패턴(740) 중 제1 벤딩 감지 패턴(741)과 제2 벤딩 감지 패턴(742)은 벤딩 영역(BA)의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이할 수 있다. 즉, 제1 벤딩 감지 패턴(741)의 벤딩 방향에 대한 폭은 제2 벤딩 감지 패턴(742)의 벤딩 방향에 대한 폭보다 클 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(700)는, 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3, SBA4, SBA5) 중 일부 영역의 벤딩 방향에 대한 폭을 다른 일부 영역의 벤딩 방향에 대한 폭과 상이하게 함으로써, 필요에 따라 서브 벤딩 영역의 폭을 조절할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA) 중 특정 영역은 벤딩되는 정도가 더욱 세밀하게 파악되어야 할 수 있다. 벤딩 영역(BA) 중 일부 영역은 다른 영역보다 벤딩되는 정도가 클 수 있고, 따라서, 벤딩되는 정도가 상대적으로 큰 일부 영역은 여러 개의 벤딩 감지 패턴을 배치하여 더욱 세밀하게 벤딩되는 정도가 감지될 수 있다. 나아가, 벤딩 영역(BA) 중 곡률 반경이 상대적으로 큰 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭을 작게 설정하고, 곡률 반경이 상대적으로 작은 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭을 크게 설정하여 크랙 등의 손상을 정밀하게 감지할 수 있다. 곡률 반경이 큰 서브 벤딩 영역의 경우, 곡률 반경이 작은 서브 벤딩 영역보다, 플렉서블 기판(110)이 벤딩됨에 따라 기판상에 배치된 박막 트랜지스터(160) 또는 여러 배선들에 크랙이 발생될 확률이 클 수 있다. 이때, 곡률 반경이 큰 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭을 상대적으로 감소시킬 경우, 벤딩 영역(BA) 중 곡률 반경이 큰 영역이 포함하는 서브 벤딩 영역의 밀도가 증가될 수 있다. 따라서, 동일한 면적을 갖는 2개의 영역 중 곡률 반경이 큰 영역에 곡률 반경이 작은 영역보다 상대적으로 많은 수의 벤딩 감지 패턴이 배치될 수 있고, 보다 세밀한 벤딩 감지가 가능할 수 있다. 예를 들면, 곡률 반경이 큰 벤딩 영역(BA)의 일부 영역에 폭이 작은 벤딩 감지 패턴이 여러 개 배치될 경우, 벤딩에 의한 크랙이 발생되었을 때의 크랙이 발생한 위치를 보다 정확히 판단할 수 있다. 따라서, 표시 장치(700)의 벤딩 공정상의 오류가 발생한 위치를 명확히 알 수 있고, 이에, 신속한 공정상 변경이 가능할 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 개략적인 단면도이다. 도 8에 도시된 단면도는 도 3의 IIIa-IIIa'에 대한 단면도이다. 도 8에 도시된 표시 장치(800)는 도 1 내지 도 4에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 제2 평탄화층(813)의 구조가 상이하다는 것을 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 8을 참조하면, 제2 평탄화층(813)은 제1 평탄화 패턴(813a) 및 제2 평탄화 패턴(813b)을 포함한다. 제1 평탄화 패턴(813a)은 제3 벤딩 감지 패턴(143)을 포함하는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 패턴이며, 제2 평탄화 패턴(813b)은 제3 벤딩 감지 패턴(143)과 동일한 층 상에 배치된 데이터 링크 배선(DLL)을 커버하는 패턴이다. 이에, 제2 평탄화층(813)은 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 평탄화층인 제1 평탄화 패턴(813a)과 복수의 벤딩 감지 패턴(140)과 동일한 층에 배치된 배선을 커버하는 제2 평탄화 패턴(813b)으로 나누어질 수 있고, 제1 평탄화 패턴(813a) 및 제2 평탄화 패턴(813b)은 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하도록 배치된 제2 평탄화층(813)은 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 부분인 제1 평탄화 패턴(813a)과 복수의 벤딩 감지 패턴(140)과 동일한 층에 배치된 배선을 커버하는 제2 평탄화 패턴(813b)으로 서로 분리될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(800)에서는, 제2 평탄화층(813)이 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 제1 평탄화 패턴(813a) 및 복수의 벤딩 감지 패턴(140)과 동일한 층에 배치된 배선을 커버하는 제2 평탄화 패턴(813b)을 포함함으로써, 제2 평탄화 패턴(813b)이 커버하는 배선에 크랙이 전파되는 것을 저감시킬 수 있다. 구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이 보다 정확하고 넓은 범위의 저항 측정을 위해 복수의 벤딩 감지 패턴(140)은 벤딩 방향과 평행한 방향으로 연장하는 패턴을 가질 수 있다. 다만, 벤딩 영역(BA)의 벤딩 시에 벤딩 방향과 평행한 방향으로 연장하는 패턴이 다른 방향으로 연장하는 패턴에 비해 보다 많은 응력을 받게 되므로, 표시 장치(800)가 벤딩됨에 따라 데이터 링크 배선(DLL)에는 크랙이 발생되지 않으나 복수의 벤딩 감지 패턴(140)에는 크랙이 발생될 수 있다. 또한, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)에 발생한 크랙은 제2 평탄화층(813)을 통해 데이터 링크 배선(DLL)으로 전파될 수도 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(800)에서는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 제2 평탄화층(813)의 부분과 복수의 데이터 링크 배선(DLL)을 커버하는 제2 평탄화층(813)의 부분을 서로 분리하여, 복수의 벤딩 감지 패턴(140)에서 발생한 크랙이 복수의 데이터 링크 배선(DLL)으로 전파되는 것이 최소화될 수 있다.

도 9a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 영역의 일부의 확대 평면도이다. 도 9b는 도 9a의 IX-IX'에 따른 개략적인 단면도이다. 도 9a 내지 도 9b의 표시 장치(900)는 도 1 내지 도 4의 표시 장치(100)와 비교하여 제2 평탄화층(913)의 구조가 상이하다는 것만 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 9a 내지 도 9b를 참조하면, 제2 평탄화층(913)은 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 각각을 커버하는 서로 이격된 복수의 평탄화 패턴으로 분리될 수 있다. 구체적으로, 제2 평탄화층(913)은 제1 평탄화 패턴(913a), 제2 평탄화 패턴(913b) 및 제3 평탄화 패턴(913c)을 포함한다. 제1 평탄화 패턴(913a)은 제1 벤딩 감지 패턴(141)을 커버하는 평탄화층이며, 제2 평탄화 패턴(913b)은 제2 벤딩 감지 패턴(142)을 커버하는 평탄화층이고, 제3 평탄화 패턴(913c)은 제3 벤딩 감지 패턴(143)을 커버하는 평탄화층이다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(900)는 제2 평탄화층(913)을 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 각각을 커버하는 서로 이격된 복수의 평탄화 패턴으로 분리하여 형성함으로써, 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 하나의 패턴에서 발생된 크랙이 전파되는 것을 저감시킬 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(900)가 벤딩됨에 따라 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 일부에는 크랙이 발생될 수 있다. 복수의 벤딩 감지 패턴(140)이 위치한 복수의 서브 벤딩 영역(SBA1, SBA2, SBA3) 각각의 벤딩 곡률은 상이할 수 있고, 벤딩 곡률이 큰 서브 벤딩 영역에 배치된 벤딩 감지 패턴은 벤딩 곡률이 작은 서브 벤딩 영역에 배치된 벤딩 감지 패턴과 비교하여 더 큰 응력을 받기에 크랙될 가능성이 더 클 수 있다. 또한, 일부 벤딩 감지 패턴에 발생한 크랙은 제2 평탄화층(913)을 통해 다른 벤딩 감지 패턴 또는 데이터 링크 배선(DLL)으로 전파될 수 있다. 일부 벤딩 감지 패턴에서 발생한 크랙이 다른 벤딩 감지 패턴으로 전파될 경우, 크랙이 전파된 벤딩 감지 패턴의 저항값을 크게 증가되어 크랙이 발생되었다고 측정될 수 있다. 따라서, 크랙이 전파된 벤딩 감지 패턴이 크랙이 발생된 벤딩 감지 패턴이라고 측정되는 문제가 발생될 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(900)에서는 복수의 벤딩 감지 패턴(140)을 커버하는 제2 평탄화층(913)을 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 각각을 커버하도록 서로 분리하여, 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 일부 패턴에서 발생한 크랙이 다른 벤딩 감지 패턴으로 전파되는 것을 최소화할 수 있다. 이에, 크랙이 발생된 벤딩 감지 패턴이 배치된 서브 벤딩 영역이 정확하게 판단될 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 확대 평면도이다. 도 10에 도시된 표시 장치(1000)는 도 1 내지 도 4에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)을 포함한다는 것만 제외하면 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.

도 10을 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 장치(1000)의 온도의 변화에 따라 변화되는 패턴의 저항값을 감지하는 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)을 포함한다. 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)은 패드 영역(PA)에 위치할 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)은 벤딩되지 않는 영역이라면, 즉, 벤딩 영역(BA)을 제외한 영역이라면 임의의 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)은 링크 영역(LA)이나 표시 영역(AA)의 양측면에 위치한 베젤 영역(ZA)에 배치될 수도 있다.

표시 장치(1000)의 온도가 크게 높아지거나 크게 낮아지는 경우, 표시 장치(1000)가 포함하는 소자의 손상이 발생될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서는 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)의 저항값의 변화를 측정하여 온도에 의한 소자의 손상을 감지할 수 있다.

도 10을 참조하면, 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)은 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 하나와 패드(P)를 공유할 수 있다. 예를 들어, 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)의 일 단과 연결된 저항 감지 배선은 제1 벤딩 감지 패턴(141)의 일 단과 연결된 벤딩 감지 배선(1050)과 연결되어, 동일한 패드(P)에 연결될 수 있다. 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)과 제1 벤딩 감지 패턴(141)에 대한 저항값을 측정하는 작업은 별도로 이루어지므로, 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)과 제1 벤딩 감지 패턴(141)이 서로 패드(P)를 공유하더라도 저항값 측정에는 문제가 없다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(1000)에서는 온도에 대한 저항 감지 패턴(1090)이 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 중 하나와 패드(P)를 공유함으로써, 패드(P)의 수가 최소화되고 베젤 영역(ZA)의 넓이가 최소화될 수 있다.

또한, 도 10에 도시되지는 않았으나, 복수의 벤딩 감지 패턴(140) 각각도 패드(P)를 서로 공유하여 패드(P)의 수가 최소화되고 베젤 영역(ZA)의 넓이가 최소화될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역, 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역, 및 상기 표시 영역 및 상기 베젤 영역 중 적어도 일부에 정의되는 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판 및 상기 벤딩 영역에 배치되는 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 복수의 서브 벤딩 영역을 포함하고, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각은 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 서브 벤딩 영역은 상기 벤딩 영역의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 베젤 영역은 상기 표시 영역의 일측으로부터 연장된 링크 영역을 더 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 링크 영역의 일측으로부터 연장되어 상기 베젤 영역에만 정의되고, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역에 배치된 복수의 데이트 링크 배선의 양측에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 벤딩 영역은 상기 표시 영역의 일부 영역 및 상기 일부 영역의 양측에 정의되고, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 일부 영역의 양측에 정의된 상기 벤딩 영역에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대해 사선 방향으로 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 서로 다른 방향으로 연장된 복수의 서브 패턴으로 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 서브 패턴 중 적어도 일부는 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향과 평행할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 상기 플렉서블 기판 상의 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 상의 제1 평탄화층, 상기 제1 평탄화층 상의 제2 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 상의 발광 소자를 더 포함하고, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 제1 평탄화층 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제2 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하는 제1 평탄화 패턴 및 상기 벤딩 영역에 배치된 복수의 데이터 링크 배선을 커버하고, 상기 제1 평탄화 패턴과 이격된 제2 평탄화 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제2 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각을 커버하고 서로 이격된 복수의 평탄화 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 곡률 반경이 서로 상이할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 폭이 서로 상이할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 중 적어도 일부는 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각에 연결된 복수의 벤딩 감지 배선, 상기 복수의 벤딩 감지 배선 각각과 연결된 복수의 패드, 상기 복수의 패드와 연결된 COF(Chip on Film) 및 상기 COF와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 패드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 측정 패드를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 벤딩 영역을 제외한 상기 베젤 영역 중 일부에 배치되는 온도에 대한 저항 감지 패턴 및 상기 저항 감지 패턴연결된 복수의 저항 감지 배선을 더 포함하고, 상기 복수의 저항 감지 배선 중 일부와 상기 복수의 벤딩 감지 배선 중 일부는 상기 복수의 패드 중 일부 패드를 공유할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 서브 벤딩 영역으로 구성되고, 굴곡된(curved) 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판 및 상기 복수의 서브 벤딩 영역에 각각 배치되어 상기 벤딩 영역이 굴곡됨에 따라 발생하는 상기 복수의 서브 벤딩 영역 각각에서의 응력(stress) 편차를 검출하도록 구성된 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역에 배치된 도전층 중 최상위 도전층으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하도록 배치된 평탄화층을 더 포함하고, 상기 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴과 동일 층에 배치된 배선에 크랙(crack)이 전파되는 것을 저감하도록 상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하는 부분과 상기 배선을 커버하는 부분이 서로 분리되도록 구성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 중 제1 벤딩 감지 패턴과 제2 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 크기를 최소화하도록 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향과 평행한 방향으로 정렬될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 곡률 반경이 서로 상이하고, 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 상대적으로 곡률 반경이 큰 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭은 상대적으로 곡률 반경이 작은 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭보다 작을 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100, 500, 600, 700, 900, 800, 1000: 표시 장치
110: 플렉서블 기판
111: 게이트 절연층
112: 제1 평탄화층
113, 813, 913: 제2 평탄화층
114: 뱅크
115: 마이크로 코팅층
120: COF
121: 베이스 필름
122: 구동 IC
130: 인쇄 회로 기판
131: 측정 패드
132: 측정 배선
140, 540, 640, 740: 복수의 벤딩 감지 패턴
141, 541, 641, 741: 제1 벤딩 감지 패턴
142, 542, 642, 742: 제2 벤딩 감지 패턴
143, 543, 643, 743: 제3 벤딩 감지 패턴
150, 650, 750, 1050: 벤딩 감지 배선
160: 박막 트랜지스터
161: 액티브층
162: 게이트 전극
163: 소스 전극
164: 드레인 전극
170: 연결 전극
180: 발광 소자
181: 애노드
182: 발광층
183: 캐소드
171: 편광판
172: 제1 백 플레이트
173: 제2 백 플레이트
174: 지지 부재
744: 제4 벤딩 감지 패턴
745: 제5 벤딩 감지 패턴
813a, 913a: 제1 평탄화 패턴
813b, 913b: 제2 평탄화 패턴
913c: 제3 평탄화 패턴
1090: 온도에 대한 저항 감지 패턴

Claims (22)

1. 표시 영역, 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역, 및 상기 표시 영역 및 상기 베젤 영역 중 적어도 일부에 정의되는 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판; 및
   상기 벤딩 영역에 배치되는 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함하고,
   상기 벤딩 영역은 복수의 서브 벤딩 영역을 포함하고,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각은 상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 서로 다른 영역에 배치된, 표시 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 서브 벤딩 영역은 상기 벤딩 영역의 일측으로부터 타측으로 순차적으로 배치된, 표시 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 베젤 영역은 상기 표시 영역의 일측으로부터 연장된 링크 영역을 더 포함하고,
   상기 벤딩 영역은 상기 링크 영역의 일측으로부터 연장되어 상기 베젤 영역에만 정의되고,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역에 배치된 복수의 데이트 링크 배선의 양측에 배치된, 표시 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 벤딩 영역은 상기 표시 영역의 일부 영역 및 상기 일부 영역의 양측에 정의되고,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 일부 영역의 양측에 정의된 상기 벤딩 영역에 배치된, 표시 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향을 따라 일렬로 배치된, 표시 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대해 사선 방향으로 배치된, 표시 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 서로 다른 방향으로 연장된 복수의 서브 패턴으로 구성되는, 표시 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 복수의 서브 패턴 중 적어도 일부는 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향과 평행하는, 표시 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 플렉서블 기판 상의 박막 트랜지스터;
   상기 박막 트랜지스터 상의 제1 평탄화층;
   상기 제1 평탄화층 상의 제2 평탄화층; 및
   상기 제2 평탄화층 상의 발광 소자를 더 포함하고,
   상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 제1 평탄화층 상에 배치된, 표시 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하는 제1 평탄화 패턴 및 상기 벤딩 영역에 배치된 복수의 데이터 링크 배선을 커버하고, 상기 제1 평탄화 패턴과 이격된 제2 평탄화 패턴을 포함하는, 표시 장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제2 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각을 커버하고 서로 이격된 복수의 평탄화 패턴을 포함하는, 표시 장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 곡률 반경이 서로 상이한, 표시 장치.
13. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 폭이 서로 상이한, 표시 장치.
14. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴 중 적어도 일부는 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이한, 표시 장치.
15. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴 각각에 연결된 복수의 벤딩 감지 배선;
    상기 복수의 벤딩 감지 배선 각각과 연결된 복수의 패드;
    상기 복수의 패드와 연결된 COF(Chip on Film); 및
    상기 COF와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 복수의 패드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 측정 패드를 포함하는, 표시 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 벤딩 영역을 제외한 상기 베젤 영역 중 일부에 배치되는 온도에 대한 저항 감지 패턴; 및
    상기 저항 감지 패턴연결된 복수의 저항 감지 배선을 더 포함하고,
    상기 복수의 저항 감지 배선 중 일부와 상기 복수의 벤딩 감지 배선 중 일부는 상기 복수의 패드 중 일부 패드를 공유하는, 표시 장치.
17. 복수의 서브 벤딩 영역으로 구성되고, 굴곡된(curved) 벤딩 영역을 갖는 플렉서블 기판; 및
    상기 복수의 서브 벤딩 영역에 각각 배치되어 상기 벤딩 영역이 굴곡됨에 따라 발생하는 상기 복수의 서브 벤딩 영역 각각에서의 응력(stress) 편차를 검출하도록 구성된 복수의 벤딩 감지 패턴을 포함하는, 표시 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역에 배치된 도전층 중 최상위 도전층으로 이루어진, 표시 장치.
19. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하도록 배치된 평탄화층을 더 포함하고,
    상기 평탄화층은 상기 복수의 벤딩 감지 패턴과 동일 층에 배치된 배선에 크랙(crack)이 전파되는 것을 저감하도록 상기 복수의 벤딩 감지 패턴을 커버하는 부분과 상기 배선을 커버하는 부분이 서로 분리되도록 구성된, 표시 장치.
20. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴 중 제1 벤딩 감지 패턴과 제2 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭이 서로 상이한, 표시 장치.
21. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 벤딩 감지 패턴은 상기 벤딩 영역의 크기를 최소화하도록 상기 벤딩 영역의 벤딩 방향과 평행한 방향으로 정렬된, 표시 장치.
22. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 적어도 일부는 곡률 반경이 서로 상이하고,
    상기 복수의 서브 벤딩 영역 중 상대적으로 곡률 반경이 큰 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭은 상대적으로 곡률 반경이 작은 서브 벤딩 영역의 벤딩 방향에 대한 폭보다 작은, 표시 장치.

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