KR20160079626A

KR20160079626A - 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20160079626A
Application number: KR1020150121967A
Authority: KR
Inventors: 양희석; 김동윤
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2015-08-28
Publication date: 2016-07-06
Also published as: KR20230125768A; KR102571684B1; KR102381401B1; KR20220110161A; KR102648626B1

Abstract

벤딩 센서를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역이 있는 플렉서블 기판; 및 상기 베젤 영역에 배치되며 상기 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

벤딩 센서를 포함하는 표시 장치{DISPLAY DEVICE COMPRISNG BENDING SENSOR}

본 발명은 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

최근에는 플라스틱 등과 같은 가요성(flexibility)을 갖는 소재로 이루어진 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능하게 제조되는 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해지고 있다. 또한, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.

한편, 사용자가 플렉서블 표시 장치를 벤딩(bending) 또는 폴딩(folding)하는 정도를 센싱하는 것에 대한 요구가 존재한다. 사용자가 플렉서블 표시 장치를 벤딩 또는 폴딩함에 따라 플렉서블 표시 장치의 영상이 왜곡될 수 있기 때문에, 플렉서블 표시 장치가 벤딩 또는 폴딩되는 정도를 센싱하고, 이에 따라 플렉서블 표시 장치에 표시되는 영상을 보정하는 것은 매우 중요하다. 이에, 별도로 제조된 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 방식으로 플렉서블 표시 장치를 제조하는 것에 대한 연구가 진행되고 있다. 다만, 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치와 별개로 제조함에 따라 총 제조 단가가 상승할 수 있다. 또한, 별도의 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 과정에서 플렉서블 표시 장치의 두께가 증가하므로, 이러한 별도의 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치에 부착하는 기술은 슬림화된 표시 장치를 제공하고자 하는 최근 연구 방향에 역행하는 기술이다.

[관련기술문헌]

1. 전자 기기 및 전자 기기의 제어 방법(한국특허출원번호 제10-2011-0077585호)

본 명세서는 벤딩 센서를 플렉서블 표시 장치와 별개로 제조하는 경우 발생하는 문제점들을 해결하기 위해 벤딩 센서가 표시 장치 제조 공정 중에 함께 제조되어 벤딩 센서가 포함된 새로운 구조의 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 명세서는 표시 장치의 박막 트랜지스터 또는 표시 소자를 제조하는 과정에서 박막 트랜지스터 또는 표시 소자와 함께 형성될 수 있는 벤딩 센서가 포함된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역 및 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역이 있는 플렉서블 기판 및 베젤 영역에 배치되며 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 벤딩 시 가해지는 힘을 분산시키기 위해 서로 다른 방향으로 연장된 배선들을 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 두 개 이상의 전선은 서로 평행한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 두 개 이상의 전선은, 마름모 형상이 지그재그로 서로 엇갈리도록 배열된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 다수 개의 원형의 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 두 개 이상의 전선은 서로 평행한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 절곡부는, 벤딩 시 힘이 상쇄되어 응력을 받지 않는 중립면(neutral plane)을 기준으로 한쪽에 배치된 제1 절곡부 및 중립면을 기준으로 제1 절곡부와 다른쪽에 배치된 제2 절곡부를 포함하고, 절곡부의 벤딩 시, 제1 절곡부 및 제2 절곡부 중 하나는 인장력(tensile force)을 받도록 구성되고 다른 하나는 압축력(compressive force)을 받도록 구성된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 절곡부와 제2 절곡부 사이에 배치된 제1 절연층 및 제2 절곡부 상에 배치된 제2 절연층을 더 포함하고, 중립면은 제1 절연층에 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 절곡부 상에 배치된 제1 절연층 및 제2 절곡부 상에 배치되고 제1 절연층의 두께와 상이한 두께를 갖는 제2 절연층을 더 포함하고, 제1 절곡부는 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 제2 절곡부는 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 제1 절곡부 및 제2 절곡부는 동일층 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판의 일측 및 일측과 대향하는 타측에 배치되며, 제1 절곡부 위에 배치되고 제2 절곡부 밑에 배치되는 제1 절연층 및 제2 절곡부 위에 배치되는 제2 절연층을 더 포함하고, 제1 절곡부는 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 제2 절곡부는 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부는 서로 다른 층 상에 위치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 벤딩 센서는, 절곡부와 검출부 사이를 연결하는 배선부를 더 포함하며, 절곡부 및 배선부는 플렉서블 기판의 적어도 일측에 위치하고, 배선부는 비벤딩(non-bending) 영역에 위치하며 절곡부는 벤딩(bending) 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 벤딩 영역은, 베젤 영역의 일부 및 표시 영역의 일부를 모두 포함하거나, 또는 베젤 영역의 일부는 포함하고 표시 영역은 포함하지 않는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 검출부는, 벤딩 시 절곡부에서 일어나는 전기적 변화를 감지하여 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 전기적 변화의 값과 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출하는 것을 특징으로 한다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예에 의하면, 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 이용하여, 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면 박막 트랜지스터 또는 표시 소자가 형성되는 과정에서 동시에 형성될 수 있는 벤딩 센서를 포함하여 비용의 추가됨 없이 벤딩 센서를 제조할 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 한정되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서의 센싱 원리를 설명하기 위한 회로도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 도 8의 V-V'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 센서 동작 원리를 설명하기 위한 표이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13은 도 12의 IX-IX'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 "로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들은 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 도 1의 II-II'에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.

도 1 및 도2 에 도시된 바와 같이, 표시 장치(100)는 플렉서블 기판(110), 박막 트렌지스터(130), 표시 소자(140) 및 벤딩 센서(120)를 포함한다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 1개의 박막 트랜지스터(130) 및 1개의 표시 소자(140)만을 도시하였다.

플렉서블 기판(110)은 표시 장치(100)의 여러 구성요소들은 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 상기 플렉서블 기판(110)은 가요성(flexibility)을 갖는 절연 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 기판(110)은 폴리이미드(polyimide) 등과 같은 플라스틱으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

플렉서블 기판(110)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)을 둘러싸는 베젤 영역(ZA) 및 베젤 영역(ZA)의 일 측으로부터 연장되는 패드 영역(PA)을 갖는다.

표시 영역(DA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역이다. 따라서, 상기 표시 영역(DA)에는 표시 소자(140) 및 표시 소자(140)를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 다양한 구동 소자 중 구동 박막 트랜지스터(130)만을 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베젤 영역(ZA)은 상기 표시 장치(100)에서 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 배선 또는 회로부가 형성되는 영역이다.

패드 영역(PA)은 영상이 표시되지 않으면서 복수의 패드 전극(139)이 형성되는 영역이다. 이때 패드 영역(PA)은 패드 전극(139)과 외부 모듈, 예를 들어, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip on film) 등이 본딩되는(bonded) 영역이다. FPCB 등과 같은 외부 모듈에 대해서는 도 11을 참조하여 상세히 후술한다. 패드 영역(PA)은 도 1에 도시된 바와 같이 베젤 영역(ZA)의 일 측에 위치할 수도 있다.

플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다.

벤딩 영역(BA)은 표시 장치(100)의 중앙부에 정의될 수 있다. 비벤딩 영역(NBA)은 벤딩 영역(BA)의 양 측에 정의될 수 있다. 따라서 플렉서블 기판(110)은 2개의 비벤딩 영역(NBA)를 가질 수 있다. 이때 벤딩 영역(BA)은 표시 영역(DA)의 일부 및 베젤 영역(ZA)의 일부와 중첩한다. 비벤딩 영역(NBA)은 표시 영역(DA)의 일부, 베젤 영역(ZA)의 일부 및 패드 영역(PA)과 중첩한다.

표시 장치(100)는 벤딩 영역(BA)에서 벤딩될 수 있도록 구성된다. 즉, 플렉서블 기판(110)의 비벤딩 영역(NBA)은 벤딩되지 않고 평탄한 상태로 유지될 수 있고, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩되도록 표시 장치(100)가 구성될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(110)의 2개의 비벤딩 영역(NBA)이 서로 마주보도록 표시 장치(100)가 벤딩될 수 있다.

박막 트랜지스터(130)는 플렉서블 기판(110) 상의 표시 영역(DA)에 배치된다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브층(131), 게이트 전극(132), 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 포함한다.

버퍼층(111)은 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 버퍼층(111)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다.

액티브층(131)은 버퍼층(111) 상에 배치된다. 액티브층(131)에는 박막 트랜지스터(130)의 채널이 형성된다. 액티브층(131)은 버퍼층(111) 상에 형성될 수도 있고, 버퍼층(111)이 사용되지 않는 경우 플렉서블 기판(110) 상에 바로 형성될 수도 있다.

게이트 절연층(112)은 액티브층(131) 상에 배치된다. 게이트 절연층(112)는 액티브층(131)과 게이트 전극(132)을 절연시키기 위해 형성된다. 게이트 절연층(112)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다.

게이트 전극(132)은 게이트 절연층(112) 상에 배치된다. 게이트 전극(132) 상에 층간 절연층(113)이 배치된다. 층간 절연층(113)은 표시 영역(DA)에 형성될수 있다. 층간 절연층(113)은 컨택홀을 갖는다. 액티브층(131)은 컨택홀을 통해 소스 전극(113) 및 드레인 전극(134)과 전기적으로 연결된다. 층간 절연층(113)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다.

소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)는 층간 절연층(113) 상에 배치된다. 소스 전극(133)과 드레인 전극(134) 각각은 컨택홀을 통해 액티브층(131)과 전기적으로 연결된다. 도 2에서는 설명의 편의를 위해 박막 트랜지스터(130)가 코플래너(coplanar) 구조인 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.

오버 코팅층(114)는 박막 트랜지스터(130) 상에 배치된다. 오버 코팅층(114)은 박막 트랜지스터(130) 상부를 평탄화하기 위한 절연층이다. 오버 코팅층(114)은 표시 영역(DA)에 형성될 수 있다.

표시 소자(140)는 오버 코팅층(114) 상에 배치된다. 표시 소자(140)는 표시 영역(DA)에 배치되어, 박막 트랜지스터(130)와 전기적으로 연결된다. 표시 소자(140)는 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된다. 이때 표시 장치(100)가 벤딩된는 경우, 벤딩 영역(BA)에 배치된 표시 소자(140)의 일부도 벤딩된다. 따라서 표시 소자(140)는 가요성 소재로 구성될 수 있다. 표시 소자(140)은 예를 들어, 유기 발광 표시 소자일 수 있다. 이하에서는 표시 소자(140)가 유기 발광 표시 소자인 것으로 가정하여 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

유기 발광 표시 소자인 표시 소자(140)는 애노드(141), 유기 발광층(142) 및 캐소드(143)를 포함한다.

애노드(141)는 박막 트랜지스터(130)와 전기적으로 연결된다. 애노드(141)는 유기 발광층(142)에 정공을 공급하여야 하므로 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 표시 장치(100)가 상면 발광(top emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 애노드(141)는 반사성이 우수한 금속 물질로 이루어지는 반사층 및 반사층 상에 배치되고 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어진 투명 도전층으로 구성될 수 있다. 표시 장치(100)가 하면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우 상기 애노드(141)는 투명 도전층만으로 구성될 수 있다.

유기 발광층(142)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층, 청색 유기 발광층 및 백색 유기 발광층 중 어느 하나일 수 있다. 또한 유기 발광층(142)이 백색 유기 발광층인 경우, 컬러 필터는 표시 장치(100)에 포함될 수 있다.

캐소드(143)은 유기 발광층(142) 상에 배치된다. 캐소드(143)는 유기 발광층(142)에 전자를 공급하여야 하므로 일함수가 낮은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 캐소드(143)는 예를 들어, 투명 도전성 산화물로 형성될 수도 있다. 이때 유기 발광층(142)에는 금속 도핑층이 더 포함될 수도 있다.

봉지층(116)은 표시 소자(140) 상에 배치된다. 봉지층(116)은 표시 소자(140)를 외부로부터의 충격, 수분, 산소 등으로부터 보호한다. 봉지층(116)은 예를 들어, 실리콘 나이트라이드(SiNx) 또는 실리콘 옥사이드(SiOx) 등과 같은 무기물로 이루어지고, 단일층으로 이루어지거나 복수의 층으로 이루어질 수 있다.

제1 무기층(181)은 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 이때 제1 무기층(181)은 플렉서블 기판(110) 상에서 베젤 영역(ZA)에 배치된다. 제1 무기층(181)은 표시 영역(DA)에 형성된 다양한 무기층들 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 예를 들어, 플렉서블 기판(110) 상에 버퍼층용 물질을 형성한 후, 버퍼층용 물질을 패터닝하는 방식으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 무기층(181)은 버퍼층(111)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 이에 한정되지 않고, 제1 무기층(181)은 게이트 절연층(112) 또는 층간 절연층(113)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제1 무기층(181)은 생략될 수도 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 벤딩 센서(120)를 포함한다.

벤딩 센서(120)은 절곡부(121), 배선부(122) 및 검출부를 포함할 수 있다.

벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 배선의 형태로 형성된다. 벤딩 센서(120)의 배선부(122)는 패드 전극(139)에 연결될 수 있다.

벤딩 센서(120)의 절곡부(121)와 배선부(122)는 플렉서블 기판(110) 상에 위치하고, 벤딩 센서(120)의 검출부는 패드 전극(139)과 연결된 외부 모듈 또는 플렉서블 기판(110) 상에 위치할 수 있다. 외부 모듈에 대해서는 도 11을 참조하여 상세히 후술한다.

벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 베젤 영역(ZA)에서 제1 무기층(181) 상에 형성된다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 이때 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)을 형성하기 위한 도전성 물질이 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 배치된 도전성 물질을 패터닝하여 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(132), 표시 소자(140)의 애노드(141) 및 캐소드(143) 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 벤딩 센서(120)가 박막 트랜지스터(130)의 소스 전극(133) 및 드레인 전극(134)과 동일한 물질로 이루어진 것으로 가정하여 설명한다.

절곡부(121)는 플렉서블 기판(110)이 벤딩될 때, 전기적 변화가 발생한다. 배선부(122)는 절곡부(121)와 검출부 사이를 연결한다. 따라서 배선부(122)를 통해 절곡부(121)에서 발생한 전기적 변화가 검출부로 전달될 수 있다. 이에 따라, 검출부는 절곡부(121)에서 발생한 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출한다. 이때 절곡부(121)는 플렉서블 기판의 벤딩 영역(BA)에 위치할 수 있고, 배선부(122)는 상기 플렉서블 기판의 비벤딩 영역(NBA)에 위치할 수 있다. 표시 장치(100)가 벤딩되는 경우, 플렉서블 기판(110)의 벤딩 영역(BA)은 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(122)는 표시 장치(100)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(121)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(121)가 크랙(crack)될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는, 절곡부(121)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예: 마름모 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부는 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하고, 두 개 이상의 전선들은 서로 평행하게 위치할 수 있다. 또한 절곡부(121)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어질 수 있다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(121)의 일부는 상기 절곡부(121)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(121)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(121)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 절곡부(121)는 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

제2 무기층(182)는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)를 덮도록 배치된다. 제2 무기층(182)은 플렉서블 기판(110) 상에서 베젤 영역(ZA)에 형성된다. 제2 무기층(182)은 표시 영역(DA)에 형성된 다양한 무기층들 중 어느 하나와 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 소자(140)가 형성된 플렉서블 기판(110) 상에 봉지층용 물질을 형성한다. 제2 무기층(182)는 봉지층용 물질을 패터닝하는 방식으로 봉지층(116)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 무기층(182)은 생략될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 도전성 물질로 이루어지는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 무기물로 이루어지는 제1 무기층(181) 및 제2 무기층(182)에 의해 밀봉될 수 있다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 수분이나 산소 등에 의해 손상되는 것이 최소화될 수 있다.

이하에서는, 벤딩 센서(120)를 사용하여 표시 장치(100)의 벤딩 각도를 센싱하는 원리를 보다 상세히 설명하기 위해 도 3을 함께 참조한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 벤딩 센서의 센싱 원리를 설명하기 위한 회로도이다. 도 3에서는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)를 가변 저항으로 개략화하여 표시하였다.

벤딩 센서(120)를 통해 표시 장치의 벤딩 각도를 검출하기 위해, 벤딩 센서(120)는 전압원에 연결된다. 벤딩 센서(120)의 양 끝단이 전압원에 연결되는 방식으로, 전압(V)은 벤딩 센서(120)에 인가될 수 있다. 따라서 전류(I)는 벤딩 센서(120)를 흐르게 된다. 이때 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는 전류(I)값을 벤딩 센서(120)의 검출부가 측정하여 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 계산될 수 있다.

벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 가변 저항이다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 표시 장치의 벤딩 각도에 따라 변화할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치가 내측으로 벤딩되는 경우, 즉, 표시 장치의 상면의 양 끝단이 서로 마주보도록 표시 장치가 벤딩되는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 압축력(compressive force)을 받게 된다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 감소하게 된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는 전류값은 증가하게 된다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에서 일어난 전류값의 증가를 감지한다. 따라서 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 감소된 저항값을 계산할 수 있다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 감소된 저항값과 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 저항값을 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출한다. 또한, 예를 들어, 표시 장치가 외측으로 벤딩되는 경우, 즉, 표시 장치의 하면의 양 끝단이 서로 마주보도록 표시 장치가 벤딩되는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)는 인장력(tensile force)을 받게 된다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 증가하게 된다. 이에 따라, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에 인가되는전류값은 감소하게 된다.

벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)에서 일어하는 전류값의 감소를 감지한다. 따라서 벤딩 센서(120)의 검출부는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 증가된 저항값을 계산할 수 있다. 벤딩 센서(120)의 검출부는 증가된 저항값과 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 저항값을 비교하여 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출한다. 이때 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 메모리에 저장될 수 있다. 예를 들어, 상기 메모리에는 표시 장치가 내측으로 벤딩되는 경우의 벤딩 방향 및 벤딩 각도별 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값 및 상기 표시 장치가 외측으로 벤딩되는 경우의 벤딩 각도별 상기 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 저장될 수 있다. 즉 검출부는, 표시 장치의 벤딩 시 벤딩 센서(120))의 절곡부(121)에서 일어나는 전기적 변화를 감지하여 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 전기적 변화와 비교한다. 따라서 검출부는 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출할 수 있다. 이때 전기적 변화는 저항값뿐만 아니라 전류값 또는 전압값 등 다른 전기적 변화값이 될 수 있다. 검출부는 플렉서블 기판상에 배치될 수도 있고, FPCB 또는 COF의 형태로 배치될 수도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)가 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질로 이루어진다. 또한, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 동일한 도전성 물질로 이루어지는 박막 트랜지스터(130)의 구성요소 또는 표시 소자(140)의 구성요소와 동시에 형성될 수 있다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)및 배선부(122)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 요구되지 않는다. 따라서 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)는 박막 트랜지스터(130) 제조 공정 또는 표시 소자(140) 제조 공정 중에 제조될 수 있으므로, 추가적인 공정 비용이 발생하지 않고 제조 시간이 증가되지 않는다.

또한, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122))는 표시 장치(100)와 일체화되어 형성된다. 따라서 벤딩 센서(120)가 추가됨에 따라 표시 장치(100)의 두께가 증가하지 않는다. 즉, 베젤 영역(ZA)에 배선 형태로 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)를 제조할 수 있으므로, 표시 장치(100)에 벤딩 센서(120)를 일체화시키더라도 슬림화된 표시 장치(100)의 제조가 가능하다.

몇몇 실시예에서, 플렉서블 기판(110)은 적어도 2개의 비벤딩 영역(NBA) 및 비벤딩 영역(NBA) 사이의 벤딩 영역(BA)을 가질 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 비벤딩 영역(NBA)이 2개일 수도 있으나, 비벤딩 영역(NBA)의 개수가 3개이고, 벤딩 영역(BA)은 비벤딩 영역(NBA) 사이에 배치되어 2개일 수 있다. 또한, 비벤딩 영역(NBA)의 개수는 4개 이상일 수도 있다.

벤딩 센서(120)의 온도를 감지하기 위한 온도 센서가 플렉서블 기판(110)에 배치될 수 있다. 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)가 금속 물질과 같은 도전성 물질로 이루어지는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값은 온도가 변함에 따라 변화할 수 있다. 온도가 상승하는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 증가하고, 온도가 하강하는 경우, 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 감소한다. 이에 따라, 실제로는 표시 장치(100)가 벤딩되지 않음에도 불구하고, 온도가 변함에 따라 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 변화하여 프로세서는 표시 장치(100)가 벤딩된 것으로 잘못 판단할 수도 있다. 따라서 플렉서블 기판(110)에는 온도 센서가 배치되고, 검출부의 메모리에는 벤딩 센서(120)의 온도별로 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값이 저장될 수 있다. 따라서 검출부는 온도 센서에서 측정된 온도값 및 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 벤딩 센서(120)의 절곡부(121)의 저항값에 기초하여 표시 장치(100)의 벤딩 각도를 검출할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.

도 4에 도시된 표시 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(220)의 절곡부(221)구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.

벤딩 센서(220)는 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)를 갖는다. 이때 표시 장치(200)가 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)만 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)는 표시 장치(200)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(221)가 크랙될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(200)에서는,

절곡부(221)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예:마름모 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부는 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 배선(전선)을 포함하고, 두 개 이상의 배선(전선)은 서로 평행하게 위치할 수 있다. 또한 어느 한 배선의 마름모 형상은, 인접한 열에 있는 마름모 형상과 지그재그로 서로 엇갈려 있을 수 있다. 즉 상기 마름모 형상에서의 톱니형태의 부분이 서로 엇갈려 있을 수 있다. 또한 절곡부(221)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어진다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(221)의 일부는 상기 절곡부(221)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(221)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(221)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 또한, 마름모 형상인 절곡부(221)는 서로 지그재그로 엇갈려 교차되어 형성되므로, 절곡부가 대칭적으로 평행하게 형성되는 것 보다 벤딩 센서(220)의 절곡부(221) 및 배선부(222)가 위치하는 베젤 영역(ZA)의 폭을 줄일 수 있다. 절곡부(221)는 도 4에 도시된 바와 같이, 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다.

도 5에 도시된 표시 장치(300)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(320)의 절곡부(321)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.

벤딩 센서(220)는 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221) 및 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)를 갖는다. 이때 표시 장치(200)가 벤딩되는 경우, 벤딩 영역(BA)만 벤딩되고, 비벤딩 영역(NBA)은 평탄한 상태로 유지된다. 이에 따라, 비벤딩 영역(NBA)에 배치된 배선부(222)는 표시 장치(200)의 벤딩에 의한 응력(stress)을 거의 받지 않고, 대부분의 응력은 벤딩 영역(BA)에 배치된 절곡부(221)에 집중된다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라 절곡부(221)가 크랙될 가능성이 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(300)에서는, 절곡부(321)는 외력에 의한 크랙을 막을 수 있는 형상(예; 원형의 형상)일 수 있다. 일 예로, 절곡부(321)는 다수 개의 원형의 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하고, 두 개 이상의 전선들은 서로 평행하게 위치할 수 있다.또한 절곡부(321)는 서로 다른 방향으로 연장하는 배선들로 이루어질 수 있다. 따라서 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 상기 절곡부(321)의 일부는 상기 절곡부(321)의 연장 방향과 상이한 방향으로 연장하게 된다. 이에 따라, 벤딩 시 가해지는 힘은 분산되어 절곡부(321)가 받게되는 응력이 감소된다. 따라서 절곡부(321)가 크랙(crack)될 확률이 저감될 수 있다. 또한 벤딩 영역(BA)이 벤딩될 때, 절곡부의 배선(321)이 직선이 아닌 곡선이기 때문에, 절곡부(321)의 연장이 용이하다. 이에 따라, 절곡부(321)가 받게되는 응력이 감소되어, 절곡부(321)이 크랙될 확률이 직선에 비해 더욱 저감될 수 있다.

절곡부(321)는 도 5에 도시된 바와 같이 원형의 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다

도 6에 도시된 표시 장치(400)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)의 크기가 변경되었고, 벤딩 센서(420)의 절곡부(421)의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.

플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다. 또한, 플렉서블 기판(110)은 박막 트랜지스터 및 표시 소자가 배치되는 표시 영역(DA)을 갖고, 베젤 영역(ZA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 플렉서블 기판(110)의 표시 영역(DA)은 벤딩 영역(BA) 내에 정의된다. 즉, 표시 영역(DA)은 비벤딩 영역(NBA)과는 중첩하지 않고, 벤딩 영역(BA)에만 중첩한다. 이에 따라, 표시 소자(340) 또한 벤딩 영역(BA)에 배치므로, 표시 소자(140)는 플렉서블한 소재로 구성될 필요가 있다. 이에 따라, 표시 소자(140)는 유기 발광 표시 소자일 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 표시 영역(DA)이 벤딩 영역(BA)에만 배치되고, 비벤딩 영역(NBA)에는 배치되지 않는다. 즉 표시 영역(DA)이 벤딩 영역(BA)의 전체와 중첩된다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서의 벤딩 영역(BA)은, 벤딩 영역(BA)이 표시 영역(DA)의 일부와 중첩되는 경우보다 더 넓다. 이에 따라, 벤딩 영역(BA)에 배치되는 벤딩 센서(420)의 절곡부(421)는 벤딩 영역(BA)에 더 많이 배치될 수 있다. 따라서 절곡부(421)의 저항값의 변화를 더 넓은 영역에서 발생하므로, 벤딩 센서(420)는 더 정확한 벤딩 각도를 검출할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 7에 도시된 표시 장치(500)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 표시 영역(DA)의 형상 및 크기가 변경되고, 박막 트랜지스터(530) 및 표시 소자(540)의 배치 위치가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.

도 7에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)은 벤딩 영역(BA) 및 2개의 비벤딩 영역(NBA)을 갖는다. 또한, 플렉서블 기판(110)은 박막 트랜지스터(530) 및 표시 소자(540)가 배치되는 2개의 표시 영역(DA)을 갖고, 베젤 영역(ZA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 정의된다. 플렉서블 기판(110)의 각각의 표시 영역(DA)은 각각의 비벤딩 영역(NBA) 내에 정의된다. 따라서 벤딩 영역(BA)은 베젤 영역(ZA)의 일부는 포함하고, 표시 영역(DA)는 포함하지 않는다. 즉, 표시 영역(DA)은 벤딩 영역(BA)과는 중첩하지 않고, 비벤딩 영역(NBA)의 일부에만 중첩한다. 따라서 표시 소자(540) 또한 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로, 표시 소자(540)는 플렉서블한 소재로 구성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 표시 소자(540)는 유기 발광 표시 소자뿐만 아니라 액정 표시 소자 등과 같은 다른 표시 소자들 중 하나일 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 표시 영역(DA)이 비벤딩 영역(NBA)에 배치되고, 벤딩 영역(BA)에는 배치되지 않는다. 이에 따라, 표시 소자(540)는 플렉서블한 소재로 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에는 유기 발광 표시 소자뿐만 아니라 액정 표시 소자 등과 같은 다양한 표시 소자가 적용될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 복수의 표시 영역(DA)이 정의됨에 따라 복수의 표시 소자(540)가 플렉서블 기판(110) 상에 배치되므로, 복수의 표시 화면이 사용자에게 제공될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 9는 도 8의 V-V'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 벤딩 센서(620)의 구성이 변경되고, 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672)이 추가된 것만이 상이할 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 벤딩 센서(620)는 제1 절곡부(621), 제2 절곡부(6310), 제1 배선부(622) 및 제2 배선부(632)를 포함한다. 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)는 제1 무기층(181) 상에 형성된다. 제2 무기층(182)은 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)를 덮도록 배치된다. 제1 절곡부(621) 및 제1 배선부(622)는 도 1 및 도 2의 벤딩 센서(120)의 절곡부(121) 및 배선부(122)와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.

제1 절곡부(621) 상에 제1 절연층(671)이 배치된다. 제1 절연층(671)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴(acryl) 계열의 레진, 에폭시(epoxy) 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다. 제1 절연층(671)의 두께는 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(631)가 중립면(neutral plane; NP)을 기준으로 서로 다른쪽에 위치할 수 있도록 결정된다.

제2 절곡부(631)는 제1 절연층(671) 상에 배치된다. 즉, 제1 절곡부(621)과 제2 절곡부(631) 사이에 제1 절연층(671)이 배치된다. 도 8에서는 도시의 편의를 위해 제1 절곡부(621)가 제2 절곡부(631)와 중첩하지 않는 것으로 도시되었으나, 제2 절곡부(631)는 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절연층(671) 상에서 제1 절곡부(621)와 중첩하도록 배치된다. 제2 절곡부(631)는 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 제2 절곡부(631)는 벤딩 영역(BA)에 배치되고, 도 1에 도시된 바와 같은 절곡부(121)의 형태로 형성될 수 있다.

제2 절곡부(631) 상에 제2 절연층(672)이 배치된다. 제2 절연층(672)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴 계열의 레진, 에폭시 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 절연층(672)은 제1 절연층(671)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 제2 절연층(672)의 두께는 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(631)가 중립면(NP)을 기준으로 서로 다른쪽에 위치할 수 있도록 결정된다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절곡부(621)는 중립면(NP) 아래에 배치되고, 제2 절곡부(631)는 중립면(NP) 위에 배치된다. 이때 중립면(NP)은 표시 장치(600)를 내측 방향으로 또는 외측 방향으로 벤딩한 경우, 압축력과 인장력이 서로 상쇄되어 응력을 받지 않는 가상의 면을 의미한다. 중립면(NP)은 베젤 영역(ZA)에 배치된 표시 장치(600)의 구성 요소들의 두께, 영률(Young's Modulus), 재료 등을 고려하여 결정된다. 또한 중립면(NP)은 중립면(NP)이 위치하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소에 의해서도 중립면(NP)의 위치가 변할 수 있다. 따라서 중립면(NP)의 위치를 조절하기 위해서 중립면(NP)이 위치하고자 하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소는 중립면(NP)에 영향을 최소화 할 수 있는 물질 및 구조를 사용할 수 있다. 또는 중립면(NP)이 위치하고자 하는 부분의 상부 또는 하부에 존재하는 다른 구성 요소의 두께 및 구조를 변경하여 원하는 위치로 중립면(NP)의 위치를 조절할 수도 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672)을 사용한다. 이에 따라, 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)가 중립면(NP)을 기준으로 서로 반대편에 위치한다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 절곡부(621)는 중립면(NP) 아래에 배치되고, 제2 절곡부 (631)는 중립면(NP) 위에 배치된다. 따라서 표시 장치(600)가 벤딩되는 경우 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 중 하나는 인장력을 받고, 다른 하나는 압축력을 받을수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 복수의 절곡부(620, 631)를 사용하여, 하나의 절곡부는 압축력을 받고 다른 하나의 절곡부는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(600)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.

벤딩 센서(620)는 3개 이상의 절곡부를 포함할 수 있다. 즉, 벤딩 센서(620)는 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)뿐만 아니라, 제2 절곡부(631) 상에 형성된 제3 절곡부를 포함할 수 있다. 또한 벤딩 센서(620)은 그 이상의 절곡부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(600)의 벤딩 각도의 검출 정확성이 향상될 수 있다.

제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631)가 받는 응력에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 10을 함께 참조한다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 벤딩 센서 동작 원리를 설명하기 위한 표이다. 도 10에서는 설명의 편의를 위해 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 사이에 임의의 지지 부재가 배치된 것으로 도시하였다. 내측 벤딩은, 지지 부재의 양 끝단이 상승되고 지지 부재의 중앙부가 하강되는 형상으로 지지 부재가 벤딩되는 경우를 의미한다. 외측 벤딩은, 지지 부재의 양 끝단이 하강되고 지지 부재의 중앙부가 상승되는 형상으로 지지 부재가 벤딩되는 경우를 의미한다.

도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재가 내측 벤딩되는 경우, 지지 부재 아래에 베치된 제1 절곡부(621)는 늘어나게 된다. 따라서 제1 절곡부(621)는 인장력을 받는다. 또한, 지지 부재가 내측 벤딩되는 경우, 지지 부재 위에 배치된 제2 절곡부(631)는 압축되게 된다. 따라서 제2 절곡부(631)는 압축력을 받는다. 이에 따라, 내측 벤딩 시에 제1 절곡부(621)는 인장력을 받아 저항이 증가하고, 제2 절곡부(631)는 압축력을 받아 저항이 감소한다.

또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 지지 부재가 외측 벤딩되는 경우, 지지 부재 아래에 베치된 제1 절곡부(621)는 압축되게 된다. 따라서 제1 절곡부(621)는 압축력을 받는다. 또한, 지지 부재가 외측 벤딩되는 경우, 지지 부재 위에 배치된 제2 절곡부(631)는 늘어나게 된다. 따라서 제2 절곡부(631)는 인장력을 받는다. 이에 따라, 외측 벤딩 시에 제1 절곡부(621)는 압축력을 받아 저항이 감소하고, 제2 절곡부(631)는 인장력을 받아 저항이 증가한다.

벤딩 방향에 따라 제1 절곡부(621) 및 제2 절곡부(631) 중 하나는 인장력을 받아 저항이 증가하고, 다른 하나는 압축력을 받아 저항이 감소한다. 이에 따라, 표시 장치(600)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다. 구체적으로, 표시 장치(600)의 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 따른 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값은 검출부의 메모리에 저장될 수 있다. 검출부는 제1 절곡부(621)에 인가되는 전압값 및 제1 절곡부(621)에 인가되는 전류값을 사용하여 제1 절곡부(621)의 저항값을 계산할 수 있다. 또한 검출부는는 제2 절곡부(631)에 인가되는 전압값 및 제2 절곡부(631)에 인가되는 전류값을 사용하여 제2 절곡부(631460)의 저항값을 계산할 수 있다. 검출부는 계산된 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값을 검출부의 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도 별 제1 절곡부(621)의 저항값 및 제2 절곡부(631)의 저항값과 비교하여 표시 장치(600)의 벤딩 각도를 검출할 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 11에 도시된 표시 장치(700)는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여 FPCB(790) 및 레진층(717)이 추가되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다.

도 11에 도시된 바와 같이, FPCB(790)는 가요성을 갖는 인쇄 회로 기판이다. FPCB(790)에는 IC 칩, 회로부 등과 같제어부가 장착될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같은 검출부가 FPCB(790)에 장착될 수 있다. FPCB(790)는 표시 소자(140)를 구동하기 위한 신호를 제어부로부터 표시 소자(140)로 전달하고, 표시 장치(700)의 벤딩 각도를 검출하기 위한 검출부를 실장하기 위한 구성이다.

FPCB(790)는 패드 영역(PA)의 패드 전극(139) 상에 본딩된다. 구체적으로, FPCB(790)의 연결 전극(791)이 패드 전극(139)과 전기적으로 연결되도록 FPCB(790)가 패드 전극(139) 상에 본딩된다.

레진층(717)은 FPCB(790)의 끝단을 덮도록 플렉서블 기판(110) 상에 배치된다. 레진층(717)은 FPCB(790)를 보호 및 고정시킨다.

레진층(717)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 레진층(717)은, 예를 들어, 열 경화나 UV 경화가 가능한 레진으로 이루어질 수 있고, 구체적으로, 아크릴(acryl) 계열의 레진, 에폭시(epoxy) 계열의 레진 등으로 이루어질 수 있다.

제1 절연층(671)은 레진층(717)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제1 절연층(671)과 레진층(717)은 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다. 예를 들어, 아크릴 계열의 레진 또는 에폭시 계열의 레진을 베젤 영역(ZA)과 패드 영역(PA)에 동시에 도포하고, 열이나 UV를 사용하여 레진을 경화시킨다. 이에 따라, 제1 절연층(671)과 레진층(717)이 동시에 형성될 수 있다. 이때 제1 절연층(671)의 두께와 레진층(717)의 두께도 동일할 수 있다.

또한 제1 절연층(671)이 아닌 제2 절연층(672)이 레진층(717)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수도 있다. 또한, 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672) 모두가 레진층(717)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이때 제1 절연층(671) 및 제2 절연층(672) 중 하나가 레진층(717)과 동시에 형성될 수도 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 13은 도 12의 IX-IX'에 따른 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 12 및 도 13에 도시된 표시 장치(800)는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여, 플렉서블 기판(810), 제2 벤딩 센서(860), 제1 절연층(871) 및 제2 절연층(872)만이 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 도 13에서는 도시의 편의를 위해 표시 영역(DA)에 하나의 박막 트랜지스터(130) 및 하나의 표시 소자(140)만이 배치되는 것으로 도시하였다.

도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(810)의 베젤 영역(ZA)은 제1 센싱 영역(SA1) 및 제2 센싱 영역(SA2)을 갖는다. 제1 센싱 영역(SA1)은 제1 벤딩 센서(62)의 절곡부(621) 및 배선부(622)가 배치되는 영역으로서 표시 영역(DA)의 일측에 위치한다. 제2 센싱 영역(SA2)은 제2 벤딩 센서(820)의 절곡부(821) 및 배선부(822)가 배치되는 영역으로 표시 영역(DA)의 일 측과 대향하는 타측에 위치한다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(SA1)은 표시 영역(DA)의 좌측에 인접하는 영역이고, 제2 센싱 영역(SA2)은 표시 영역(DA)의 우측에 인접하는 영역이다.

제1 벤딩 센서(620)의 제1 절곡부(621)는 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된다. 제1 절연층(871)은 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 절곡부(621) 상에 배치된다. 제1 절연층(871)의 두께(D1)는 제1 절곡부(621)가 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 중립면(NP1) 상에 배치되도록 결정된다. 또한, 제1 절연층(871)의 두께(D1)를 조절하는 것만으로 제1 벤딩 센서(620)의 절곡부(621)가 제1 중립면(NP1) 상에 배치되기 어려운 경우, 플렉서블 기판(810)의 두께를 조절할 수도 있다.

제2 벤딩 센서(820)의 제2 절곡부(821)는 제2 센싱 영역(SA2)에 배치된다. 제2 절연층(872)은 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 절곡부(821) 상에 배치된다. 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(821)는 플렉서블 기판(810)의 상에 배치된다. 이때 플렉서블 기판(810) 상에 배치되고 제1 절곡부(621) 아래에 배치된 제1 무기층(181)의 두께와 플렉서블 기판(810) 상에 배치되고 제2 절곡부(821) 아래에 배치된 제1 무기층(181)의 두께는 동일할 수 있다. 따라서 제1 절곡부(621)과 제2 절곡부(821)은 동일 높이에 위치할 수 있다. 또한 제1 절곡부(621)와 제2 절곡부(821)은 동일층 상에 위치할 수 있다. 제2 절연층(872)의 두께(D2)는 제2 절곡부(821)가 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 중립면(NP2) 아래에 배치되도록 결정된다. 즉, 제1 절곡부(621)가 제1 중립면(NP1) 위에 배치되고 제2 벤딩 절곡부(821)가 제2 중립면(NP2) 아래에 배치되기 위해, 제2 절연층(872)의 두께(D2)는 제1 절연층(871)의 두께(D1)보다 두꺼울 수 있다. 또한 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)는 동일한 도전성 물질로 동시에 형성될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(800)에서는 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)가 동일층 상에 배치되어, 동일한 물질로 형성될 수 있다. 또한, 제1 벤딩 센서(620)와 제2 벤딩 센서(820)는 표시 영역(DA)에 배치된 박막 트랜지스터(130)를 구성하는 도전성 물질 또는 표시 소자(140)를 구성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 벤딩 센서(620) 및 제2 벤딩 센서(820)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 불필요하다. 또한, 제1 벤딩 센서(620)는 제1 중립면(NP1) 위에 배치되고 제2 벤딩 센서(820)는 제2 중립면(NP2) 밑에 배치된다. 따라서 표시 장치(800)를 벤딩하는 과정에서 제1 벤딩 센서(620) 및 제2 벤딩 센서(820) 중 하나는 압축력을 받고 다른 하나는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(800)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.

또한 제1 절연층(871)의 두께(D1)가 제2 절연층(872)의 두께(D2)보다 두꺼울 수도 있다. 이때 제1 벤딩 센서(62)는 제1 센싱 영역(SA1)에서의 제1 중립면(NP1) 아래에 배치되고, 제2 벤딩 센서(820)는 제2 센싱 영역(SA2)에서의 제2 중립면(NP2) 위에 배치될 수 있다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 14에 도시된 표시 장치는 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치(600)와 비교하여, 제2 벤딩 센서(921), 제1 절연층(971) 및 제2 절연층(972)의 위치만이 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명을 생략한다. 도 14에서는 도시의 편의를 위해 표시 영역(DA)에 하나의 박막 트랜지스터(130) 및 하나의 표시 소자(140)만이 배치되는 것으로 도시하였다.

도 14에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(110)은 제1 센싱 영역(SA1) 및 제2 센싱 영역(SA2)을 갖는다. 제1 센싱 영역(SA1)은 제1 벤딩 센서의 제1 절곡부(651)가 배치되는 영역으로서 표시 영역(DA)의 일측에 위치한다.. 제2 센싱 영역(SA2)은 제2 벤딩 센서의 제2 절곡부(921)가 배치되는 영역으로서, 표시 영역(DA)의 일측과 대향하는 타측에 위치한다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(SA1)은 표시 영역(DA)의 좌측에 인접하는 영역이고, 제2 센싱 영역(SA2)은 표시 영역(DA)의 우측에 인접하는 영역이다.

제1 센싱 영역(SA1)에 제1 절곡부(621) 및 제1 절연층(971)이 배치된다. 제1 센싱 영역(SA1)에서 플렉서블 기판(110) 상에 제1 절곡부(621)가 배치된다. 제1 절곡부(621)를 덮도록 제1 절연층(9971)이 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된다. 제1 절연층(971)의 두께는 제1 절곡부(621)가 제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 중립면(NP1) 아래에 배치되도록 결정된다.

제2 센싱 영역(SA2)에 제1 절연층(971), 제2 절곡부(921) 및 제2 절연층(972)이 배치된다. 제2 센싱 영역(SA2)에서 플렉서블 기판(110) 상에 제1 절연층(971)이 배치된다. 제1 절연층(971) 상에 제2 절곡부(921)가 배치된다. 제2 절연층(972)는 제2 벤딩 센서(1060)를 덮도록 제1 절연층(971) 상에 배치된다. 제2 절연층(972)의 두께는 제2 절곡부(921)가 제2 센싱 영역(SA2)에서 제2 중립면(NP2) 위에 배치되도록 결정된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(900)에서는 제1 절곡부(621)는 제1 중립면(NP1) 밑에 배치되고 제2 절곡부(921)는 제2 중립면(NP2) 위에 배치된다. 따라서 표시 장치(900)를 벤딩하는 과정에서 제1 절곡부(621 및 제2 절곡부(921) 중 하나는 압축력을 받고 다른 하나는 인장력을 받도록 구성되어, 보다 정확하게 표시 장치(900)의 벤딩 각도가 검출될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

110, 810: 플렉서블 기판
111: 버퍼층
112: 게이트 절연층
113: 층간 절연층
114: 오버 코팅층
115: 뱅크층
116: 봉지층
717: 레진층
120, 420, 820, 920: 벤딩 센서
121: 절곡부
122: 배선부
130, 330: 박막 트랜지스터
131: 액티브층
132: 게이트 전극
133: 소스 전극
134: 드레인 전극
139: 패드 전극
140, 340: 표시 소자
141: 애노드
142: 유기 발광층
143: 캐소드
120, 620: 벤딩 센서
671, 871, 971: 제1 절연층
672, 872, 972: 제2 절연층
181: 제1 무기층
182: 제2 무기층
790: FPCB
791: 연결 전극
100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900: 표시 장치
DA: 표시 영역
ZA: 베젤 영역
BA: 벤딩 영역
NBA: 비벤딩 영역
PA: 패드 영역
SA1: 제1 센싱 영역
SA2: 제2 센싱 영역
NP: 중립면
NP1: 제1 중립면
NP2: 제2 중립면

Claims

표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 베젤 영역이 있는 플렉서블 기판; 및
상기 베젤 영역에 배치되며 상기 플렉서블 기판이 벤딩될 때 전기적 변화가 발생하는 절곡부, 및 상기 전기적 변화를 감지하여 벤딩 정보를 검출하는 검출부를 구비한 벤딩 센서를 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 절곡부는, 벤딩 시 가해지는 힘을 분산시키기 위해 서로 다른 방향으로 연장된 배선들을 포함하는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 절곡부는, 다수 개의 마름모 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 상기 두 개 이상의 전선은 서로 평행한 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 두 개 이상의 전선은, 상기 마름모 형상이 지그재그로 서로 엇갈리도록 배열된 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 절곡부는, 다수 개의 원형의 형상이 일 열로 연결된 두 개 이상의 전선을 포함하며, 상기 두 개 이상의 전선은 서로 평행하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 절곡부는, 벤딩 시 힘이 상쇄되어 응력을 받지 않는 중립면(neutral plane)을 기준으로 한쪽에 배치된 제1 절곡부 및 상기 중립면을 기준으로 상기 제1 절곡부와 다른쪽에 배치된 제2 절곡부를 포함하고,
상기 절곡부의 벤딩 시, 상기 제1 절곡부 및 상기 제2 절곡부 중 하나는 인장력(tensile force)을 받도록 구성되고 다른 하나는 압축력(compressive force)을 받도록 구성된 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부 사이에 배치된 제1 절연층; 및
상기 제2 절곡부 상에 배치된 제2 절연층을 더 포함하고, 상기 중립면은 상기 제1 절연층에 있는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 절곡부 상에 배치된 제1 절연층; 및
상기 제2 절곡부 상에 배치되고 상기 제1 절연층의 두께와 상이한 두께를 갖는 제2 절연층을 더 포함하고,
상기 제1 절곡부는 상기 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 상기 제2 절곡부는 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 상기 제1 절곡부 및 상기 제2 절곡부는 동일층 상에 위치하는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 플렉서블 기판의 일측 및 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되며, 상기 제1 절곡부 위에 배치되고 상기 제2 절곡부 밑에 배치되는 제1 절연층; 및
상기 제2 절곡부 위에 배치되는 제2 절연층을 더 포함하고,
상기 제1 절곡부는 상기 플렉서블 기판의 일측에 배치되며, 상기 제2 절곡부는 상기 일측과 대향하는 타측에 배치되고, 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부는 서로 다른 층 상에 위치하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 센서는, 상기 절곡부와 상기 검출부 사이를 연결하는 배선부를 더 포함하며, 상기 절곡부 및 상기 배선부는 상기 플렉서블 기판의 적어도 일측에 위치하고, 상기 배선부는 비벤딩(non-bending) 영역에 위치하며 상기 절곡부는 벤딩(bending) 영역에 위치하는 표시 장치.
제10항에 있어서,
상기 벤딩 영역은, 상기 베젤 영역의 일부 및 상기 표시 영역의 일부를 모두 포함하거나, 또는 상기 베젤 영역의 일부는 포함하고 상기 표시 영역은 포함하지 않는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 검출부는, 벤딩 시 상기 절곡부에서 일어나는 전기적 변화를 감지하여 메모리에 저장된 벤딩 방향 및 벤딩 각도에 대한 전기적 변화의 값과 비교하여 상기 표시 장치의 벤딩 방향 및 벤딩 각도를 산출하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.