CN109857272A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
显示装置包括具有显示区域和非显示区域的衬底、显示元件层、焊盘组、触摸电极层和触摸绝缘层。显示元件层包括布置在显示区域中的显示元件。焊盘组布置在衬底上并包括布置在非显示区域中的输出焊盘。输出焊盘包括中央输出焊盘和外输出焊盘,其中,外输出焊盘在第一方向上布置在中央输出焊盘外部。触摸电极层布置在显示元件层上。触摸绝缘层布置在显示元件层上并且与触摸电极层接触。与非显示区域重叠的触摸绝缘层中限定有凹槽图案,并且凹槽图案在第二方向上不与至少预定数量的外输出焊盘重叠。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年11月30日提交的第10-2017-0163539号韩国专利申请的优先权和由其产生的所有权益,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
在本文中,本发明示例性实施方式涉及显示装置,并且更具体地,涉及柔性显示装置。
背景技术
正在开发各种显示设备,诸如电视、移动电话、平板电脑、导航和游戏机。近年来,随着技术的进步,正在开发柔性显示装置。
发明内容
柔性显示装置的缺点在于柔性显示装置接收因弯曲而导致的应力,并且内部组件因应力而损坏。此外,即使在制造工艺期间,柔性显示装置也可能容易损坏。具体地,在将驱动集成电路安装到显示面板的工艺中,显示面板中可能产生裂纹。
本发明示例性实施方式提供了能够通过在触摸绝缘层中限定凹槽图案来防止因触摸绝缘层与层间绝缘膜之间的脱层现象而导致在输出焊盘与输入焊盘之间出现短路的显示装置。
本发明示例性实施方式还提供了能够防止裂纹产生在显示面板中的显示装置,其中,所述裂纹在驱动电路芯片布置(例如,安装)在显示面板上时因集中在布置于显示面板的外部分处的焊盘周围的应力而产生。
本发明示例性实施方式提供显示装置,该显示装置包括衬底、信号线、显示元件层、焊盘组、中间绝缘层、触摸电极层和触摸绝缘层。
在示例性实施方式中,衬底可包括显示区域和布置在显示区域外部的非显示区域。
在示例性实施方式中,信号线可布置在衬底上。
在示例性实施方式中,显示元件层可布置在信号线上并且包括布置在显示区域中的显示元件。
在示例性实施方式中,焊盘组可电连接到信号线并且包括布置在非显示区域中的输出焊盘。
在示例性实施方式中,中间绝缘层可布置在信号线与显示元件层之间以暴露输出焊盘。
在示例性实施方式中,触摸电极层可布置在显示元件层上。
在示例性实施方式中,触摸绝缘层可布置在显示元件层上并且与触摸电极层接触,并且在非显示区域中触摸绝缘层中可限定有凹槽图案。
在示例性实施方式中,输出焊盘可包括中央输出焊盘和在第一方向上布置在中央输出焊盘外部的外输出焊盘。
在示例性实施方式中,凹槽图案可布置在输出焊盘与中间绝缘层之间并且在平面图中可在与第一方向交叉的第二方向上不与至少预定数量的外输出焊盘重叠。
在本发明的示例性实施方式中,显示装置包括衬底、信号线、显示元件层、焊盘组、驱动电路芯片、触摸电极层、触摸绝缘层和补偿图案。
在示例性实施方式中,衬底可包括显示区域和布置在显示区域外部的非显示区域。
在示例性实施方式中,信号线可布置在衬底上。
在示例性实施方式中,显示元件层可布置在信号线上并且包括布置在显示区域中的显示元件。
在示例性实施方式中,焊盘组可电连接到信号线并且包括布置在非显示区域中的输出焊盘。
在示例性实施方式中,中间绝缘层可布置在信号线与显示元件层之间以暴露输出焊盘。
在示例性实施方式中,触摸电极层可布置在显示元件层上。
在示例性实施方式中,触摸绝缘层可布置在显示元件层上并且与触摸电极层接触,并且在非显示区域中触摸绝缘层中可限定有凹槽图案。
在示例性实施方式中,补偿图案可布置在触摸绝缘层上并且与凹槽图案重叠。
在示例性实施方式中,输出焊盘可包括中央输出焊盘和在第一方向上布置在中央输出焊盘外部的外输出焊盘,其中,第一方向为输出焊盘中的每个的短边的延伸方向。
在示例性实施方式中,凹槽图案可布置在输出焊盘与中间绝缘层之间。
在示例性实施方式中,在平面图中,补偿图案可在与第一方向交叉的第二方向上与至少预定数量的外输出焊盘重叠。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式,并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中:
图1是根据本发明的显示装置的示例性实施方式的平面图;
图2是一个像素的等效电路图;
图3是与一个像素对应的显示面板的局部剖视图;
图4是图3中的触摸传感器的平面图;
图5是沿图4的线I-I'取得的剖视图;
图6是示出图1中的显示装置的区域AA的放大平面图;
图7是沿图6的线I-I'取得的剖视图;
图8是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的示例性实施方式的视图;
图9是沿图8的线II-II'取得的剖视图;
图10是示例性地示出显示装置的横截面的比较例的视图;
图11是示出显示装置的横截面的比较例的照片;
图12是示出应用了显示装置的比较例的移动终端中所产生的缺陷的照片;
图13是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的另一示例性实施方式的视图;
图14是沿图13的线II-II'取得的剖视图;
图15是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的另一示例性实施方式的视图;
图16是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的另一示例性实施方式的视图;
图17是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的另一示例性实施方式的视图;
图18是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明的凹槽图案的形状的另一示例性实施方式的视图;以及
图19是沿图18的线II-II'取得的剖视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图对本发明实施方式进行描述。在本说明书中,还应理解,当一个组件(或区域、层、部分)被称为在另一组件“上”、“连接到”或者“联接到”另一组件时,该组件可直接连接/联接到另一组件上/直接连接/联接到另一组件,或者也可存在介于中间的第三组件。
在整个说明书中,相同的附图标记指示相同的元件。此外,为了清楚地示出,在附图中组件的厚度、比例和尺寸被夸大。措辞“和/或”包括相关所列项目中的一个或者多个的任何和所有组合。
将理解,尽管诸如“第一”和“第二”的措辞在本文中用于描述各种元件,但是这些元件不应受这些措辞限制。这些措辞仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如,在不背离所附权利要求的范围的情况下,在一个实施方式中被称为第一元件的第一元件可在另一示例性实施方式中被称为第二元件。除非相反地指出,否则单数形式的措辞可包括复数形式。
此外,“在……之下(under)”、“在……下方(below)”、“在……上方(above)”、“上(upper)”等用于解释图中所示的组件的关联关系。这些措辞可为相对概念,并且基于图中所表达的方向进行描述。
“包括(include)”或“包含(comprise)”的含义指定属性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合,但不排除其它属性、固定数量、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
应理解,当元件被称为在另一元件“上”时,该元件可直接在另一元件上,或者介于中间的元件可位于它们之间。相反,当元件被称为“直接”在另一元件“上”时,则不存在介于中间的元件。
本文中使用的术语是仅出于描述特定实施方式的目的,而不旨在进行限制。除非内容另外明确指出,否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式,包括“至少一个”。“或(or)”意指“和/或(and/or)”。还应理解,当措辞“包含(comprise)”和/或“包含(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时指定所陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的集合的存在或添加。
此外,在本文中可使用诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对措辞来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。应理解,除了附图中所描绘的定向以外,相对措辞旨在包括装置的不同定向。在示例性实施方式,当附图之一中的装置翻转时,描述为位于其它元件的“下”侧上的元件将随后定向成在其它元件的“上”侧上。因此,示例性措辞“下”可根据附图的具体定向而包括“下”和“上”的两种定向。相似地,当附图之一中的装置翻转时,描述为在其它元件“下方”或“之下”的元件将随后定向为在其它元件“上方”。因此,示例性措辞“在……下方(below)”或“在……之下(beneath)”可包括在……上方和在……下方的两种定向。
如本文所用的“约(about)”或者“近似(approximately)”包括标注值和在由本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的限制)而确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如,“约(about)”可表示在一个或者多个标准偏差内,或者在标注值的±30%、±20%、±10%、±5%内。
除非另外限定,否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科技术语)具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还应理解,术语,诸如常用词典中定义的那些术语,应被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义,并且除非在本文中明确地如此定义,否则将不以理想化或者过于正式的含义来解释。
本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖视图对示例性实施方式进行描述。因此,可预期到由例如制造技术和/或者公差所导致的与图示的形状的差异。因此,本文中所描述的实施方式不应被解释为受限于本文中所示出的特定的区域形状,而是应包括由例如制造而导致的形状上的偏差。在示例性实施方式中,示出或者描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或者非线性特征。此外,示出的尖角可为圆形的。因此,图中所示的区域本质上是示意性的,并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状,并且不旨在限制权利要求的范围。
图1是根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的平面图。
参照图1,显示装置DM包括显示面板DP、驱动电路芯片IC和柔性印刷电路板FPC。
显示面板DP可为发光型显示面板。然而,本发明不特别地限于此。例如,在示例性实施方式中,显示面板DP可为有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板包括发光层,而该发光层包括有机发光材料。量子点发光显示面板包括发光层,而该发光层包括量子点和量子点棒。在下文中,显示面板DP将被描述为有机发光显示面板。
显示面板DP包括显示区域DA和布置成与显示区域DA相邻的非显示区域NDA。非显示区域NDA可为其上不显示图像的区域。例如,在示例性实施方式中,显示区域DA可具有矩形形状。非显示区域NDA可围绕显示区域DA。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,显示区域DA和非显示区域NDA可在形状上进行改变。
在下文中,在示例性实施方式中,显示面板DP的短边的方向由第一方向DR1限定,显示面板DP的长边的方向由第二方向DR2限定,并且显示面板DP的法线的方向由第三方向DR3(参照图3)限定。
显示面板DP可包括多个信号线和像素PX。
信号线可包括扫描线GL、数据线DL和电源线PL。虽然扫描线GL、数据线DL和电源线PL中的每个设置为多个,但是在图1中示例性地示出了一个扫描线GL、一个数据线DL和一个电源线PL。扫描线GL、数据线DL和电源线PL连接到像素PX。在图1中,扫描线GL、数据线DL和电源线PL示例性地连接到驱动电路芯片IC。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,扫描线GL、数据线DL和电源线PL中的每个的一部分可连接到柔性印刷电路板FPC以接收驱动信号。
信号线可通过图案化布置在不同层上的第一导电层和第二导电层来提供。稍后将对第一导电层与第二导电层之间的位置关系进行描述。
显示面板DP可包括布置在非显示区域NDA上的扫描驱动电路(未示出)。扫描驱动电路(未示出)可从驱动电路芯片IC或柔性印刷电路板FPC接收驱动信号,并向扫描线GL提供扫描信号。
像素PX可连接到扫描线GL和数据线DL以显示图像。像素PX可显示红色、绿色和蓝色之一。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,除了红色、绿色和蓝色以外,像素PX还可显示其它颜色(例如,白色)。虽然作为示例,在图1中像素PX具有矩形形状,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,像素PX的形状可改变为各种形状,诸如多边形形状、圆形形状和椭圆形形状。
驱动电路芯片IC可附接到显示面板DP的非显示区域NDA。驱动电路芯片IC提供驱动显示面板DP所需的信号。驱动电路芯片IC可以是用于向数据线DL提供数据信号的源驱动器集成电路。然而,本发明不限于此。在示例性实施方式中,驱动电路芯片IC可为通用驱动器集成电路,在通用驱动器集成电路中集成有包括向扫描线GL提供扫描信号的扫描驱动电路的所有电路。例如,此处,扫描驱动电路可不布置在显示面板DP上。
例如,在本发明示例性实施方式中,驱动电路芯片IC可以以面板上芯片(“COP”)方法布置(例如,安装)在显示面板DP上。
柔性印刷电路板FPC可在第二方向DR2上连接到显示面板DP的一端。柔性印刷电路板FPC可直接连接到布置在显示面板DP上的信号线或者连接到驱动电路芯片IC,以传输从外部接收到的信号。
图2是一个像素PX的等效电路图。图2示例性地示出了连接到扫描线GL、数据线DL中的一个以及电源线PL的一个像素PX。然而,本发明不限于该像素PX的配置。
有机发光二极管OLED可为前发光二极管或后发光二极管。作为用于驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路的像素PX包括第一晶体管T1(或开关晶体管)、第二晶体管T2(或驱动晶体管)和电容器Cst。第一电源电压ELVDD被提供至第二晶体管T2,并且第二电源电压ELVSS被提供至有机发光二极管OLED。第二电源电压ELVSS可小于第一电源电压ELVDD。
第一晶体管T1响应于施加到扫描线GL的扫描信号而输出施加到数据线DL的数据信号。电容器Cst充有与从第一晶体管T1接收到的数据信号对应的电压。
第二晶体管T2连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管T2根据存储在电容器Cst中的电荷量来控制流经有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED在第二晶体管T2的导通间隔期间发光。
图3是与一个像素PX对应的显示面板DP的局部剖视图。
显示面板DP包括衬底SUB、电路元件层CL、显示元件层DPL、薄膜封装层TFE和触摸传感器TS。虽未示出,但是显示面板DP还可包括反射保护层和/或窗构件,其中,反射保护层和/或窗构件布置在触摸传感器TS上。
衬底SUB可包括至少一个塑料膜。衬底SUB可为柔性的。例如,在示例性实施方式中,衬底SUB可包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底或有机/无机复合衬底。参照图1描述的显示区域DA和非显示区域NDA可以以相同的方式限定在衬底SUB上。
电路元件层CL可包括参照图2描述的包括扫描线GL、数据线DL和电源线PL的信号线。此外,电路元件层CL可包括第一晶体管T1、第二晶体管T2和电容器Cst。在图3中,示例性地描述了第一晶体管T1。
电路元件层CL可包括阻挡层BR、有源层ACT、栅极绝缘膜GI、栅电极GE、层间绝缘膜ILD、输入电极SE和输出电极DE以及中间绝缘层VLD。
阻挡层BR布置在衬底SUB上并防止外来物质通过阻挡层BR的上部引入。
虽未示出,但是显示面板DP还可包括布置在阻挡层BR上的缓冲膜(未示出)。缓冲膜(未示出)增加了衬底SUB与布置在衬底SUB上方的层之间的联接力。阻挡层BR和缓冲膜(未示出)可被可选地提供或省略。
有源层ACT布置在阻挡层BR上。有源层ACT可用作第一晶体管T1的沟道区域。例如,在示例性实施方式中,有源层ACT可包括非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体。
栅极绝缘膜GI可布置在有源层ACT上。栅极绝缘膜GI可使栅电极GE与有源层ACT绝缘。
栅电极GE可布置在栅极绝缘膜GI上。栅电极GE可布置在有源层ACT上,同时与有源层ACT重叠。
构成信号线的第一导电层(未示出)可布置在与栅电极GE相同的层中。
层间绝缘膜ILD布置在栅电极GE上。层间绝缘膜ILD使栅电极GE与输入电极SE和输出电极DE彼此电绝缘。层间绝缘膜ILD可包括无机材料。例如,在示例性实施方式中,无机材料可包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅。
输入电极SE和输出电极DE布置在层间绝缘膜ILD上。输入电极SE和输出电极DE可分别通过限定在栅极绝缘膜GI中的第一接触孔CH1和第二接触孔CH2电连接到有源层ACT。
构成信号线的第二导电层(未示出)可布置在与输入电极SE和输出电极DE相同的层中。
虽然在本发明示例性实施方式中显示面板DP示例性地具有栅电极GE布置在有源层ACT上的顶栅结构,但是在另一示例性实施方式中显示面板DP可具有栅电极GE布置在有源层ACT下方的底栅结构。
层间绝缘膜ILD布置在输入电极SE和输出电极DE上。层间绝缘膜ILD可提供平坦表面。层间绝缘膜ILD可包括有机材料。例如,在示例性实施方式中,有机材料可包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯基树脂、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸乙酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种。
显示元件层DPL布置在中间绝缘层VLD上。显示元件层DPL可包括像素限定膜PDL和显示元件。在本发明示例性实施方式中,显示元件可为有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED包括第一电极AE、空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE。
像素限定膜PDL可包括有机材料。第一电极AE布置在中间绝缘层VLD上。第一电极AE通过穿过中间绝缘层VLD的第三接触孔CH3连接到输出电极DE。像素限定膜PDL中限定有第一开口OP1。像素限定膜PDL的第一开口OP1暴露第一电极AE的至少一部分。
像素可在平面图中布置在像素区域上。像素区域可包括发光区域PXA和布置成与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可围绕发光区域PXA。在本示例性实施方式中,发光区域PXA限定成与第一电极AE的由第一开口OP1暴露的部分区域对应。
空穴控制层HCL可共同布置在发光区域PXA和非发光区域NPXA中。虽然未单独示出,但是诸如空穴控制层HCL的公共层可共同布置在多个像素PX中。
发光层EML布置在空穴控制层HCL上。发光层EML可布置在与第一开口OP1对应的区域中。也就是说,发光层EML可分离地设置在多个像素PX中的每个中。发光层EML可包括有机材料和/或无机材料。虽然在本示例性实施方式中示例性地示出了经图案化的发光层EML,但是发光层EML可共同布置在多个像素PX中。例如,在示例性实施方式中,发光层EML可生成白色的光。并且,发光层EML可具有多层结构。
电子控制层ECL布置在发光层EML上。虽然未单独示出,但是诸如空穴控制层HCL的公共层可共同布置在多个像素PX中。
第二电极CE布置在电子控制层ECL上。第二电极CE共同布置在多个像素PX中。
薄膜封装层TFE布置在第二电极CE上。薄膜封装层TFE共同布置在多个像素PX中。在本示例性实施方式中,薄膜封装层TFE直接覆盖第二电极CE。在本发明另一示例性实施方式中,用于覆盖第二电极CE的覆盖层可进一步布置在薄膜封装层TFE与第二电极CE之间。此处,薄膜封装层TFE可直接覆盖覆盖层。
薄膜封装层TFE包括至少一个无机膜(下文中,称为封装无机膜)。薄膜封装层TFE还可包括至少一个有机膜(下文中,称为封装有机膜)。封装无机膜保护显示元件层DPL免受湿气/氧气的影响,并且封装有机层保护显示元件层DPL免受如灰尘颗粒的外来物质的影响。例如,在示例性实施方式中,封装无机膜可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。虽然封装有机膜可包括基于丙烯酸的有机层,但是本发明不限于此。
触摸传感器TS布置在薄膜封装层TFE上。触摸传感器TS获取外部输入的坐标信息。
在本发明的示例性实施方式中,触摸传感器TS直接布置在薄膜封装层TFE上。在本说明书中,“直接布置”的措辞表示通过连续工艺形成,而不是通过独立的粘合剂层附接。
例如,在示例性实施方式中,触摸传感器TS可通过电容方法检测外部输入。本发明不限于触摸传感器TS的所述操作方法。例如,在示例性实施方式中,根据本发明示例性实施方式的触摸传感器TS可通过电磁感应方法或压力感测方法来检测外部输入。
触摸传感器TS可具有多层结构。触摸传感器TS可包括单层或多层导电层。触摸传感器TS可包括单层或多层绝缘层。
图4是图3中的触摸传感器的平面图,并且图5是沿图4的线I-I'取得的剖视图。
触摸传感器TS可包括触摸电极层TML和触摸绝缘层TSL。触摸绝缘层TSL可与触摸电极层TML接触。
触摸电极层TML可包括第一触摸电极层TML1和第二触摸电极层TML2。触摸绝缘层TSL可包括第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2。
第二触摸电极层TML2可布置在第一触摸电极层TML1上。
第一触摸电极层TML1和第二触摸电极层TML2中的每个可具有单层结构或层压的多层结构。具有多层结构的导电层可包括至少两层或更多层的透明层和金属层。具有多层结构的导电层可包括金属层,金属层中的每个包括彼此不同的金属。例如,在示例性实施方式中,透明层可包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(“ZnO”)、氧化铟锡锌(“ITZO”)、PEDOT、金属纳米线和石墨烯。例如,在示例性实施方式中,金属层可包括钼、银、钛、铜、铝及其合金。例如,在示例性实施方式中,第一触摸电极层TML1和第二触摸电极层TML2中的每个可具有钛/铝/钛的三层结构。
第一触摸绝缘层TSL1可布置在第一触摸电极层TML1与第二触摸电极层TML2之间。第二触摸绝缘层TSL2可布置在显示面板DP的最上层(薄膜封装层TFE(参照图3))与第一触摸电极层TML1之间。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,第二触摸绝缘层TSL2可可选地被省略。
第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2中的每个可包括无机材料。例如,在示例性实施方式中,无机材料可包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅。
触摸传感器TS还可包括布置在第二触摸电极层TML2上的平坦化膜PAS。平坦化膜PAS可提供平坦的表面并且包括有机材料。
如图4中所示,触摸传感器TS可包括第一触摸电极TE1-1至TE1-5、连接到第一触摸电极TE1-1至TE1-5的第一触摸信号线SL1-1至SL1-5、第二触摸电极TE2-1至TE2-4、连接到第二触摸电极TE2-1至TE2-4的第二触摸信号线SL2-1至SL2-4、以及连接到第一触摸信号线SL1-1至SL1-5和第二触摸信号线SL2-1至SL2-4的触摸焊盘TS-PD。
第一触摸电极TE1-1至TE1-5中的每个可具有限定有多个触摸开口的网格形状。第一触摸电极TE1-1至TE1-5中的每个包括多个第一触摸传感器部SP1和多个第一连接部CP1。第一触摸传感器部SP1在第一方向DR1上布置。第一连接部CP1中的每个对第一触摸传感器部SP1之中彼此相邻的两个第一触摸传感器部SP1进行连接。虽未具体示出,但是第一触摸信号线SL1-1至SL1-5也可具有网格形状。
第二触摸电极TE2-1至TE2-4以绝缘方式与第一触摸电极TE1-1至TE1-5交叉。第二触摸电极TE2-1至TE2-4中的每个可具有限定有多个触摸开口的网格形状。第二触摸电极TE2-1至TE2-4中的每个包括多个第二触摸传感器部SP2和多个第二连接部CP2。第二触摸传感器部SP2在第二方向DR2上布置。第二连接部CP2中的每个对第二触摸传感器部SP2之中彼此相邻的两个第二触摸传感器部SP2进行连接。第二触摸信号线SL2-1至SL2-4也可具有网格形状。
第一触摸电极TE1-1至TE1-5和第二触摸电极TE2-1至TE2-4彼此电容耦合。当触摸感测信号被施加到第一触摸电极TE1-1至TE1-5时,在第一触摸传感器部SP1与第二触摸传感器部SP2之间设置有电容器。
在本示例性实施方式中,多个第一连接部CP1从第一触摸电极层TML1提供,并且多个第一触摸传感器部SP1和多个第二连接部CP2从第二触摸电极层TML2提供。
然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,在图5中第一触摸传感器部SP1、多个第一连接部CP1、第一触摸信号线SL1-1至SL1-5、第二触摸传感器部SP2、多个第二连接部CP2和第二触摸信号线SL2-1至SL2-4的一部分可从第一触摸电极层TML1提供,并且在图5中它们的另一部分可从第二触摸电极层TML2提供。
图6是示出图1中的显示装置DM的区域AA的放大局部平面图。
参照图1和图6,显示面板DP还可包括布置在非显示区域NDA中的焊盘组PDG和测试电路TCR。
焊盘组PDG可包括输入焊盘IPD和输出焊盘OPD。与输入焊盘IPD对于显示区域DA相比,输出焊盘OPD布置成相对更靠近显示区域DA。驱动电路芯片IC通过输入焊盘IPD和输出焊盘OPD电连接到显示面板DP。
显示面板DP还可包括输出焊盘线OPL和输入焊盘线IPL。输出焊盘线OPL将输出焊盘OPD连接到信号线的一部分(例如,数据线DL)。输入焊盘线IPL将输入焊盘IPD连接到柔性印刷电路板FPC。
驱动电路芯片IC通过输入焊盘线IPL和输入焊盘IPD接收从柔性印刷电路板FPC提供的信号。驱动电路芯片IC可通过输出焊盘OPD和输出焊盘线OPL向扫描线GL、数据线DL和电源线PL中的至少一部分提供信号。
输出焊盘OPD可设置为多行。布置在一行中的输出焊盘OPD可在第一方向DR1上彼此间隔开。虽然在图6中输出焊盘OPD示例性地布置成三行,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,输出焊盘OPD可布置成两行或更少行,或者布置成四行或更多行。
虽然在图6中输入焊盘IPD示例性地布置成一行,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,输入焊盘IPD可设置为多行。
输入焊盘IPD和输出焊盘OPD中的每个可具有短边和长边。输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的短边中的每个可在第一方向DR1上延伸。输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的长边中的每个可在与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的第四方向DR4上延伸。
布置在彼此不同的行中的多个输出焊盘OPD中的布置在彼此对应的列中的焊盘可在第四方向DR4上彼此间隔开。例如,在示例性实施方式中,布置在第一行和第一列中的输出焊盘OPD11和布置在第二行和第一列中的输出焊盘OPD21可在第四方向DR4上彼此间隔开。
测试电路TCR可在非显示区域NDA中与驱动电路芯片IC重叠。显示面板DP还可包括测试焊盘线TPL,其中测试焊盘线TPL将测试电路TCR连接到输出焊盘OPD。测试焊盘线TPL可连接到预定数量的输出焊盘OPD(例如,连接到数据线DL的输出焊盘OPD)。
测试电路TCR通过测试焊盘线TPL和输出焊盘OPD向显示面板DP提供用于测试显示面板DP在作为最终产品发布之前的操作状态的信号。在产品发布后,测试电路TCR可被停用。
根据本发明的示例性实施方式,测试电路TCR设置为与驱动电路芯片IC重叠,而不设置在非显示区域NDA的不与驱动电路芯片IC重叠的部分区域中。相应地,能够在尺寸上减小非显示区域NDA,并因此,能够增加空间利用率。
中间绝缘层VLD暴露焊盘组PDG,使得焊盘组PDG和驱动电路芯片IC彼此接触。中间绝缘层VLD用于通过覆盖测试电路TCR来保护测试电路TCR。
在本发明示例性实施方式中,在平面图中,触摸绝缘层TSL(参照图5)中的焊盘组PDG周围限定有凹槽图案。稍后将对此进行详细描述。
图7是沿图6的线I-I'取得的剖视图。将参照图7对输出焊盘OPD中的一个输出焊盘OPD的横截面结构进行描述。输出焊盘OPD和输入焊盘IPD在结构上彼此基本相同。
参照图1、图6和图7,显示面板DP包括与输出焊盘OPD接触的数据焊盘图案DPP和栅极焊盘图案GPP。
栅极焊盘图案GPP布置在与图3中的栅电极GE相同的层中,数据焊盘图案DPP布置在与图3中的输入电极SE和输出电极DE相同的层中,并且输出焊盘OPD布置在与图5中的第一触摸电极层TML1和第二触摸电极层TML2中的一个相同的层中。详细地,输出焊盘OPD可布置在与第二触摸电极层TML2相同的层中。在本发明另一示例性实施方式中,数据焊盘图案DPP可可选地被省略。
输出焊盘线OPL和测试焊盘线TPL可布置在与栅极焊盘图案GPP相同的层中并且电连接到栅极焊盘图案GPP。
层间绝缘膜ILD中限定有第二开口OP2,其中第二开口OP2暴露栅极焊盘图案GPP的至少一部分,并且栅极焊盘图案GPP和数据焊盘图案DPP通过第二开口OP2彼此接触。
第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2中限定有第三开口OP3,其中第三开口OP3暴露数据焊盘图案DPP的至少一部分,并且输出焊盘OPD和数据焊盘图案DPP通过第三开口OP3彼此接触。
在本发明的示例性实施方式中,第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2包括彼此基本相同的材料,并且第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2中限定有具有彼此相同形状的凹槽图案。相应地,在下文中,第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2将被描述为触摸绝缘层TSL,而不单独地进行描述。例如,触摸绝缘层TSL中限定有凹槽图案的措辞表示凹陷图案限定在第一触摸绝缘层TSL1和第二触摸绝缘层TSL2中的每个中。
图8是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明示例性实施方式的凹槽图案GR的形状的视图,并且图9是沿图8中的线II-II'取得的剖视图。
参照图8和图9,输出焊盘OPD可包括中央输出焊盘OPDC和外输出焊盘OPDP。外输出焊盘OPDP可布置在中央输出焊盘OPDC外部。
虽然在图8中外输出焊盘OPDP在第一方向DR1上布置在中央输出焊盘OPDC的一个外侧处,但是外输出焊盘OPDP可在第一方向DR1上布置在中央输出焊盘OPDC的另一外侧处。
在平面图中,预定数量的外输出焊盘OPDP可在第二方向DR2上不与测试电路TCR重叠。在平面图中,中央输出焊盘OPDC可在第二方向DR2上与测试电路TCR重叠。
在本发明示例性实施方式中,输出焊盘OPD示例性地布置成三行。输出焊盘OPD可按照与测试电路TCR相邻的顺序分为第一行输出焊盘101、第二行输出焊盘102和第三行输出焊盘103。
虽然在图8中外输出焊盘OPDP示例性地示出为从作为最外列的第一列到第三列布置的输出焊盘,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,外输出焊盘OPDP的数量可被不同地设置。
并且,输入焊盘IPD可包括中央输入焊盘IPDC和外输入焊盘IPDP。外输入焊盘IPDP可布置在中央输入焊盘IPDC外部。
在平面图中,至少预定数量的外输入焊盘IPDP可在第二方向DR2上不与测试电路TCR重叠。在平面图中,中央输入焊盘IPDC可在第二方向DR2上与测试电路TCR重叠。
虽然在图8中外输入焊盘IPDP示例性地示出为从作为最外列的第一列到第三列布置的输入焊盘,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,外输入焊盘IPDP的数量可被不同地设置。
触摸绝缘层TSL中限定有凹槽图案GR。凹槽图案GR可为穿过触摸绝缘层TSL的孔。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,凹槽图案GR可穿过触摸绝缘层TSL并且在层间绝缘膜ILD中限定凹槽。
凹槽图案GR可在平面图中与非显示区域NDA重叠并且限定为围绕焊盘组PDG(参照图6)。凹槽图案GR可在平面图中与驱动电路芯片IC重叠。
在平面图中,凹槽图案GR可布置在中央输出焊盘OPDC与中间绝缘层VLD之间。换言之,在平面图中,凹槽图案GR与中央输出焊盘OPDC之间的距离可短于中央输出焊盘OPDC与中间绝缘层VLD之间的距离。凹槽图案GR可与至少预定数量的中央输出焊盘OPDC重叠。凹槽图案GR可不与至少预定数量的外输出焊盘OPDP重叠。
在下文中,将对凹槽图案GR的形状进行描述。
中间绝缘层VLD可包括第一中间绝缘层VLD1和第二中间绝缘层VLD2。
第一中间绝缘层VLD1和第二中间绝缘层VLD2可彼此间隔开。在平面图中,第二中间绝缘层VLD2可在第二方向DR2上布置在输出焊盘OPD与输入焊盘IPD之间。第二中间绝缘层VLD2可与驱动电路芯片IC(参照图6)重叠并覆盖测试电路TCR(参照图6)。第一中间绝缘层VLD1可为除第二中间绝缘层VLD2以外的剩余部分。
第一中间绝缘层VLD1中限定有第四开口OP4,并且焊盘组PDG通过第四开口OP4暴露。第四开口OP4可具有与驱动电路芯片IC的平面形状相似的矩形形状。具有矩形形状的第四开口OP4具有第一内表面至第四内表面。在图8中示出了与显示区域DA相邻并在第一方向DR1上延伸的第一内表面IS1、与第一内表面IS1平行的第二内表面IS2以及将第一内表面IS1连接至第二内表面IS2的第三内表面IS3。虽然未示出第四内表面(未示出),但是第四内表面可面对第三内表面IS3并且将第一内表面IS1与第二内表面IS2彼此连接。
在本发明示例性实施方式中,凹槽图案GR可包括第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4。
在平面图中,第一凹槽图案GR1可穿过中央输出焊盘OPDC与第二中间绝缘层VLD2之间。第一凹槽图案GR1可具有在第一方向DR1上延伸的线性形状。第一凹槽图案GR1可在第二方向DR2上不与预定数量的外输出焊盘OPDP重叠。在图8中,第一凹槽图案GR1示例性地在第二方向DR2上不与外输出焊盘OPDP的布置在第一行中的第一行输出焊盘101中的所有重叠。第一凹槽图案GR1可在第二方向DR2上与中央输出焊盘OPDC中的所有重叠。
在平面图中,第二凹槽图案GR2可穿过中央输入焊盘IPDC与第二中间绝缘层VLD2之间。第二凹槽图案GR2可具有在第一方向DR1上延伸的线性形状。第二凹槽图案GR2可在第二方向DR2上不与预定数量的外输入焊盘IPDP重叠。在图8中,第二凹槽图案GR2示例性地在第二方向DR2上不与外输入焊盘IPDP中的所有重叠。第二凹槽图案GR2可在第二方向DR2上与中央输入焊盘IPDC中的所有重叠。
在平面图中,第三凹槽图案GR3可穿过中央输出焊盘OPDC与第一中间绝缘层VLD1的第一内表面IS1之间。第三凹槽图案GR3可具有在第一方向DR1上延伸的线性形状。第三凹槽图案GR3可在第二方向DR2上不与预定数量的外输出焊盘OPDP重叠。在图8中,第三凹槽图案GR3示例性地在第二方向DR2上不与外输出焊盘OPDP中的所有重叠。第三凹槽图案GR3可在第二方向DR2上与至少预定数量的中央输出焊盘OPDC重叠。在图8中,第三凹槽图案GR3示例性地在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP的布置在第三行中的第三行输出焊盘103中的所有重叠。
在平面图中,第四凹槽图案GR4可穿过中央输入焊盘IPDC与第一中间绝缘层VLD1的第二内表面IS2之间。第四凹槽图案GR4可具有在第一方向DR1上延伸的线性形状。第四凹槽图案GR4可在第二方向DR2上不与预定数量的外输入焊盘IPDP重叠。在图8中,第四凹槽图案GR4示例性地在第二方向DR2上不与外输入焊盘IPDP中的所有重叠。第四凹槽图案GR4可在第二方向DR2上与至少预定数量的中央输入焊盘IPDC重叠。
层间绝缘膜ILD(参照图9)可由第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4暴露。
在图9中,虽然第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4示例性地限定在触摸绝缘层TSL中,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4可延伸以限定在层间绝缘膜ILD的一部分中。
参照图9,显示装置DM还可包括凸块BMP。凸块BMP可附接到驱动电路芯片IC的面对显示面板DP的一个表面。凸块BMP可包括导电材料。驱动电路芯片IC可通过凸块BMP接收电压和电流信号。
驱动电路芯片IC可通过使各向异性导电膜(“ACF”)布置在驱动电路芯片IC与显示面板DP之间的方式布置(例如,安装),并且然后在高温下被热压缩。ACF可包括多个导电球150和粘合材料151。导电球150可允许凸块BMP与输入焊盘IPD和输出焊盘OPD彼此电连接。
在图9中,输出焊盘OPD通过限定在触摸绝缘层TSL中的第五开口OP5与输出数据焊盘图案DPP1接触,并且输出数据焊盘图案DPP1通过限定在层间绝缘膜ILD中的第六开口OP6与输出栅极焊盘图案GPP1接触。
输入焊盘IPD通过限定在触摸绝缘层TSL中的第七开口OP7与输入数据焊盘图案DPP2接触,并且输入数据焊盘图案DPP2通过限定在层间绝缘膜ILD中的第八开口OP8与输入栅极焊盘图案GPP2接触。
由于已参照图7描述了输出焊盘OPD和输入焊盘IPD的结构,因此其详细描述将被省略。
在图9中,测试电路TCR可包括第一测试图案TCR1和第二测试图案TCR2中的至少一个。第一测试图案TCR1可布置在与输出栅极焊盘图案GPP1和输入栅极焊盘图案GPP2相同的层中。第二测试图案TCR2可布置在与输出数据焊盘图案DPP1和输入数据焊盘图案DPP2相同的层中。
图10是示例性地示出与比较例对应的显示装置的横截面的视图,图11是示出与比较例对应的显示装置的横截面的照片,并且图12是示出应用了与比较例对应的显示装置的移动终端中所产生的缺陷的照片。
假设除了图9中的凹槽图案GR以外图10具有与图9中的结构基本相同的结构。图10是沿图8的线III-III'取得的剖视图。图10中的组件中与图9中的显示装置DM的组件对应的组件通过向图9中的显示装置DM的相应组件的附图标记添加“-1”来指示。
由于层间绝缘膜ILD-1和触摸绝缘层TSL-1中的每个包括无机材料,因此层间绝缘膜ILD-1和触摸绝缘层TSL-1中的每个具有相对弱的联接力。相应地,触摸绝缘层TSL-1和层间绝缘膜ILD-1容易彼此脱层。
详细地,触摸绝缘层TSL-1中可能产生裂纹CRK。裂纹CRK可能因各种原因而产生。例如,在执行压缩驱动电路芯片IC-1的工艺期间,导电球150-1可向触摸绝缘层TSL-1施加压力,从而在触摸绝缘层TSL-1中产生裂纹CRK。并且,随着柔性显示面板DP(参照图9)被弯曲,触摸绝缘层TSL-1也可被弯曲而在其中产生裂纹CRK。
在具有高温和高湿度的环境中,因为包括有机材料的中间绝缘层VLD-1通过裂纹CRK吸收水分并热膨胀,因此触摸绝缘层TSL-1与层间绝缘膜ILD-1脱层。图11示出了触摸绝缘层TSL-1与层间绝缘膜ILD-1脱层第一距离DT。
可能限定可供水分经过触摸绝缘层TSL-1与层间绝缘膜ILD-1之间的流体路径PTH,并且当水分移动通过流体路径PTH时,彼此相邻的焊盘可能短路。具体地,由于显示面板DP具有高分辨率,并因此输出焊盘OPD之间的间隔距离变窄,彼此相邻的输出焊盘OPD可通过流体路径PTH短路。在图10中,两个相邻的输出焊盘OPD-1示例性地短路。
参照图12中的区域BB,相邻的输出焊盘OPD短路而产生具有竖直线形状的缺陷。除了图12中的具有竖直线形状的缺陷以外,与比较例对应的显示装置DM-1可能根据输入焊盘IPD和输出焊盘OPD的组合而具有各种缺陷。
返回参照图8和图9,因为凹槽图案GR限定在触摸绝缘层TSL中,根据本发明示例性实施方式的显示装置DM可从根本上防止触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间的脱层现象,或者可防止在触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间产生的脱层现象转移到输入焊盘IPD和输出焊盘OPD。
中间绝缘层VLD的厚度相对大于布置在其下方的除了衬底SUB以外的层的厚度。例如,在示例性实施方式中,中间绝缘层VLD可具有等于或大于约10000埃的厚度,并且阻挡层BR、有源层ACT、栅极绝缘膜GI、栅电极GE、层间绝缘膜ILD以及输入电极SE和输出电极DE中的每个可具有等于或小于约的厚度。
因为中间绝缘层VLD具有相对厚的厚度并且触摸绝缘层TSL具有相对薄的厚度,因此与第一内表面IS1至第三内表面IS3和第四内表面(未示出)重叠的触摸绝缘层TSL相对易受裂纹侵害。并且,在驱动电路芯片IC的压缩工艺期间,与驱动电路芯片IC重叠的触摸绝缘层TSL中可能因导电球150的压力而产生裂纹。也就是说,在触摸绝缘层TSL中的触摸绝缘层TSL与中间绝缘层VLD重叠的位置处产生裂纹的可能性高。相应地,在本发明示例性实施方式中,凹槽图案GR限定在与中间绝缘层VLD重叠的位置中,以防止触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间因触摸绝缘层TSL中产生的裂纹而导致的脱层现象转移到输出焊盘OPD和输入焊盘IPD。
在根据本发明示例性实施方式的显示装置DM中,因为凹槽图案GR限定在触摸绝缘层TSL中,因此能够防止在输出焊盘OPD与输入焊盘IPD之间产生因触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间的脱层现象而导致的短路。
返回参照图8和图9,因为焊盘在第一方向DR1上布置在中央输出焊盘OPDC和中央输入焊盘IPDC中的每个的两侧上,因此能够分散当驱动电路芯片IC布置(例如,安装)在显示面板DP上时施加到中央输出焊盘OPDC和中央输入焊盘IPDC的应力。然而,在外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的情况下,因为焊盘仅布置在第一方向DR1上的一侧处,因此与中央输出焊盘OPDC和中央输入焊盘IPDC相比,应力集中在外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP上。
因为凹槽图案GR易受应力的侵害,当在凹槽图案GR中产生裂纹时,可能沿着凹槽图案GR在整个显示面板DP上产生裂纹。特别地,当凹槽图案GR限定在布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域(其为应力集中的区域)周围时,可能在安装驱动电路芯片IC的工艺中沿着凹槽图案GR产生裂纹,从而产生显示装置DM的缺陷。
在根据本发明示例性实施方式的显示装置DM中,因为凹槽图案GR限定在触摸绝缘层TSL中,因此能够解决触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间的脱层缺点,并且同时,因为凹槽图案GR在第二方向DR2上不与至少预定数量的外输出焊盘OPDP和至少预定数量的外输入焊盘IPDP重叠,从而使得应力集中在布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域上,因此能够解决显示面板DP中产生裂纹的缺点。
图13是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明另一示例性实施方式的凹槽图案GR-1的形状的视图,并且图14是沿图13的线II-II'取得的剖视图。
除了凹槽图案GR-1的形状以外,将参照图13和图14描述的根据本发明另一示例性实施方式的显示装置DM1包括与已参照图8和图9描述的根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的组件基本相同的组件。在下文中,将对凹槽图案GR-1的形状进行详细描述,并且未描述的组件将遵循图8和图9的描述。
凹槽图案GR-1还可包括第五凹槽图案GR5。
第五凹槽图案GR5布置在第一凹槽图案GR1与第二凹槽图案GR2之间并且在第二方向DR2上与第一凹槽图案GR1和第二凹槽图案GR2间隔开。第五凹槽图案GR5暴露第二中间绝缘层VLD2和层间绝缘膜ILD。也就是说,触摸绝缘层TSL不与第二中间绝缘层VLD2重叠。
第五凹槽图案GR5从根本上防止在第二中间绝缘层VLD2周围产生裂纹。
图15是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明另一示例性实施方式的凹槽图案的形状的视图。
除了外凹槽图案PR以外,将参照图15描述的根据本发明另一示例性实施方式的显示装置DM2包括与已参照图8和图9描述的根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的组件基本相同的组件。在下文中,将对外凹槽图案PR进行详细描述,并且未描述的组件将遵循图8和图9的描述。
外凹槽图案PR可进一步限定在触摸绝缘层TSL(参照图9)中。外凹槽图案PR可包括在特定方向上平行布置的多个孔。多个孔可穿过触摸绝缘层TSL并且在穿过触摸绝缘层TSL之后在层间绝缘膜ILD中限定凹槽。多个孔可具有与凹槽图案GR的横截面形状(深度)基本相同的横截面形状(深度)。
外凹槽图案PR可包括第一外凹槽图案PR1至第四外凹槽图案PR4。
第一外凹槽图案PR1至第四外凹槽图案PR4可在第一方向DR1上布置成分别与第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4相邻。
第一外凹槽图案PR1至第四外凹槽图案PR4中的每个可包括多个孔,其中,所述多个孔在第一方向DR1上彼此间隔开。第一外凹槽图案PR1至第四外凹槽图案PR4可在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠。
根据参照图15描述的显示装置DM2,因为第一外凹槽图案PR1至第四外凹槽图案PR4布置于在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠的区域中,因此能够解决触摸绝缘层TSL(参照图9)与层间绝缘膜ILD(参照图9)之间的脱层缺点,并且同时,因为施加到布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域的应力被分散,因此能够解决显示面板中出现裂纹的缺点。
图16是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明另一示例性实施方式的凹槽图案GR的形状的视图。
除了外凹槽图案PR-1以外,将参照图16描述的根据本发明另一示例性实施方式的显示装置DM3包括与已参照图8和图9描述的根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的组件基本相同的组件。在下文中,将对外凹槽图案PR-1进行详细描述,并且未描述的组件将遵循图8和图9的描述。
外凹槽图案PR-1可进一步限定在触摸绝缘层TSL(参照图9)中。外凹槽图案PR-1可具有在第一方向DR1上以Z字形方式延伸的形状。外凹槽图案PR-1可穿过触摸绝缘层TSL并且在层间绝缘膜ILD(参照图9)中限定凹槽。多个孔可具有与凹槽图案GR的横截面形状(深度)基本相同的横截面形状(深度)。
外凹槽图案PR-1可包括第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14。
第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14可在第一方向DR1上布置成分别与第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4相邻。在图16中,虽然第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14分别示例性地连接到第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4,但是本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14可分别在第一方向DR1上与第一凹槽图案GR1至第四凹槽图案GR4间隔开。
第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14中的每个可具有在彼此不同的方向上延伸的线性图案彼此连接的形状。然而,本发明不限于此。例如,在示例性实施方式中,第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14中的每个可具有弯曲图案彼此连接的形状。
根据参照图16描述的显示装置DM3,因为第一外凹槽图案PR11至第四外凹槽图案PR14布置于在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠的区域中,因此能够解决触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间的脱层缺点,并且同时,因为施加到布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域的应力被分散,因此能够解决显示面板中发生裂纹的缺点。
图17是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明另一示例性实施方式的凹槽图案GR的形状的视图。
除了外凹槽图案PR-2以外,将参照图17描述的根据本发明另一示例性实施方式的显示装置DM4包括与已参照图8和图9描述的根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的组件基本相同的组件。在下文中,将对外凹槽图案PR-2进行详细描述,并且未描述的组件将遵循图8和图9的描述。
外凹槽图案PR-2可进一步限定在触摸绝缘层TSL(参照图9)中。
外凹槽图案PR-2可包括第一外凹槽图案PR21至第八外凹槽图案PR28。第一外凹槽图案PR21至第八外凹槽图案PR28中的每个可设置为多个。
第一外凹槽图案PR21和第二外凹槽图案PR22可布置在第二中间绝缘层VLD2与外输出焊盘OPDP之间。第一外凹槽图案PR21和第二外凹槽图案PR22可在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP重叠。第一外凹槽图案PR21可在第一方向DR1上彼此间隔开。第二外凹槽图案PR22可在第一方向DR1上彼此间隔开。
第一外凹槽图案PR21和第二外凹槽图案PR22可具有在第二方向DR2上与布置在任一行中的输出焊盘OPD间隔开的不同距离。关于布置在第一行中的输出焊盘OPD,第一外凹槽图案PR21可间隔开第一距离TT1,并且第二外凹槽图案PR22可间隔开第二距离TT2。
第一外凹槽图案PR21可在第一方向DR1上布置在第二外凹槽图案PR22之间。
第三外凹槽图案PR23和第四外凹槽图案PR24可布置在第二中间绝缘层VLD2与外输入焊盘IPDP之间。第三外凹槽图案PR23和第四外凹槽图案PR24可在第二方向DR2上与外输入焊盘IPDP重叠。第三外凹槽图案PR23可在第一方向DR1上彼此间隔开,并且第四外凹槽图案PR24可在第一方向DR1上彼此间隔开。
第三外凹槽图案PR23和第四外凹槽图案PR24可具有在第二方向DR2上与布置在任一行中的输入焊盘IPD间隔开的不同距离。
第三外凹槽图案PR23可在第一方向DR1上布置在第四外凹槽图案PR24之间。
第五外凹槽图案PR25和第六外凹槽图案PR26可布置在外输出焊盘OPDP与第一中间绝缘层VLD1的第一内表面IS1之间。第五外凹槽图案PR25和第六外凹槽图案PR26可在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP重叠。第五外凹槽图案PR25可在第一方向DR1上彼此间隔开,并且第六外凹槽图案PR26可在第一方向DR1上彼此间隔开。
第五外凹槽图案PR25和第六外凹槽图案PR26可具有在第二方向DR2上与布置在任一行中的输出焊盘OPD间隔开的不同距离。
第五外凹槽图案PR25可在第一方向DR1上位于第六外凹槽图案PR26之间。
第七外凹槽图案PR27和第八外凹槽图案PR28可布置在外输入焊盘IPDP与第一中间绝缘层VLD1的第二内表面IS2之间。第七外凹槽图案PR27和第八外凹槽图案PR28可在第二方向DR2上与外输入焊盘IPDP重叠。第七外凹槽图案PR27可在第一方向DR1上彼此间隔开,并且第八外凹槽图案PR28可在第一方向DR1上彼此间隔开。
第七外凹槽图案PR27和第八外凹槽图案PR28可具有在第二方向DR2上与布置在任一行中的输入焊盘IPD间隔开的不同距离。第七外凹槽图案PR27可在第一方向DR1上布置在第八外凹槽图案PR28之间。
根据参照图17描述的显示装置DM4,因为第一外凹槽图案PR21至第八外凹槽图案PR28布置于在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠的区域中,因此能够解决触摸绝缘层TSL与层间绝缘膜ILD之间的脱层缺点,并且同时,因为施加到布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域的应力被分散,因此能够解决显示面板中发生裂纹的缺点。
图18是示出图1中的区域AA的放大平面图中根据本发明另一示例性实施方式的凹槽图案GR-2的形状的视图,并且图19是沿图18的线II-II'取得的剖视图。
除了凹槽图案GR-2的形状和补偿图案CP以外,将参照图18和图19描述的根据本发明另一示例性实施方式的显示装置DM5包括与已参照图8和图9描述的根据本发明示例性实施方式的显示装置DM的组件基本相同的组件。在下文中,将对凹槽图案GR-2的形状和补偿图案CP进行详细描述,并且未描述的组件将遵循图8和图9的描述。
凹槽图案GR-2可包括第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14。图18中的第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14中的每个可具有图8中的凹槽图案GR1至GR4中的每个进一步延伸的形状。
详细地,第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14中的每个可在第一方向DR1上延伸至外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP,并且在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠。
显示面板DP-1还可包括补偿图案CP。补偿图案CP可布置在触摸绝缘层TSL上。
补偿图案CP可包括第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4。
第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4可分别与第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14重叠。第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4可分别防止层间绝缘膜ILD被第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14暴露。
第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4可在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠。
第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4中的每个可包括与触摸绝缘层TSL的材料相同的材料。
第一凹槽图案GR11至第四凹槽图案GR14的在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠的部分区域分别被第一补偿图案CP1至第四补偿图案CP4覆盖。因此,在根据本发明示例性实施方式的显示装置DM5中,因为与在第二方向DR2上与外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP重叠的区域中的凹槽图案重叠的补偿图案被限定,因此能够解决因应力集中在布置有外输出焊盘OPDP和外输入焊盘IPDP的区域上而导致在显示面板DP-1中产生裂纹的缺点。
在根据本发明示例性实施方式的显示装置中,通过在触摸绝缘层中限定凹槽图案来防止因触摸绝缘层与层间绝缘膜之间的脱层现象而导致的输出焊盘与输入焊盘之间的短路。
在根据本发明示例性实施方式的显示装置中,因为凹槽图案不延伸到布置在显示面板的外部分处的焊盘,因此能够防止在显示面板中产生当驱动电路芯片布置(例如,安装)在显示面板上时因集中在布置于显示面板的外部分处的焊盘周围的应力而产生的裂纹。
虽然已经描述了本发明示例性实施方式,但是应理解,本发明不应限于这些示例性实施方式,而是本领域普通技术人员在按照随附权利要求的本发明的精神和范围内可进行各种改变和修改。
因此,本发明的实际保护范围由所附权利要求的技术范围来确定。
Claims (20)
1.显示装置,包括:
衬底,所述衬底包括显示区域和布置在所述显示区域外部的非显示区域;
信号线,所述信号线布置在所述衬底上;
显示元件层,所述显示元件层布置在所述信号线上并且包括布置在所述显示区域中的显示元件;
焊盘组,所述焊盘组电连接到所述信号线并且包括布置在所述非显示区域中的输出焊盘;
中间绝缘层,所述中间绝缘层布置在所述信号线与所述显示元件层之间并且暴露所述输出焊盘;
触摸电极层,所述触摸电极层布置在所述显示元件层上;以及
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层布置在所述显示元件层上,所述触摸绝缘层与所述触摸电极层接触,并且在所述非显示区域中所述触摸绝缘层中限定有凹槽图案,
其中,所述输出焊盘包括中央输出焊盘和在第一方向上布置在所述中央输出焊盘外部的外输出焊盘;以及
所述凹槽图案布置在所述输出焊盘与所述中间绝缘层之间,并且在平面图中在与所述第一方向交叉的第二方向上不与至少预定数量的所述外输出焊盘重叠。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述信号线包括第一导电层和布置在所述第一导电层上的第二导电层,
所述显示装置还包括:
层间绝缘膜,所述层间绝缘膜布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间,以及
所述层间绝缘膜和所述触摸绝缘层中的每个包括无机材料。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述触摸绝缘层和所述层间绝缘膜在至少部分区域中彼此接触,并且所述凹槽图案暴露所述层间绝缘膜。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述焊盘组还包括输入焊盘,所述输入焊盘布置在所述非显示区域中并且在所述平面图中在所述第二方向上与所述输出焊盘间隔开,
所述输入焊盘包括中央输入焊盘和在所述第一方向上布置在所述中央输入焊盘外部的外输入焊盘,以及
所述凹槽图案布置在所述输入焊盘与所述中间绝缘层之间,并且在所述平面图中在所述第二方向上不与至少预定数量的所述外输入焊盘重叠。
5.如权利要求4所述的显示装置,还包括:
驱动电路芯片,所述驱动电路芯片电连接到所述输出焊盘和所述输入焊盘,并且向所述信号线提供信号;以及
电路,所述电路与所述驱动电路芯片重叠并且电连接到至少预定数量的所述输出焊盘。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中,在所述平面图中,所述中央输出焊盘和所述中央输入焊盘在所述第二方向上与所述电路重叠,以及
在所述平面图中,至少预定数量的所述外输出焊盘和至少预定数量的所述外输入焊盘在所述第二方向上与所述电路重叠。
7.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述中间绝缘层包括:
第一中间绝缘层,所述第一中间绝缘层中限定有暴露所述焊盘组的开口;以及
第二中间绝缘层,所述第二中间绝缘层与所述第一中间绝缘层间隔开,并且在所述平面图中覆盖所述电路。
8.如权利要求7所述的显示装置,其中,所述凹槽图案包括第一凹槽图案,所述第一凹槽图案穿过所述中央输出焊盘与所述第二中间绝缘层之间并且在所述第二方向上不与预定数量的所述外输出焊盘重叠。
9.如权利要求8所述的显示装置,其中,所述凹槽图案还包括第二凹槽图案,所述第二凹槽图案布置在所述中央输出焊盘与所述第一中间绝缘层的所述开口的与所述显示区域相邻的一个侧表面之间,并且在所述第二方向上不与预定数量的所述外输出焊盘重叠。
10.如权利要求8所述的显示装置,其中,所述凹槽图案还包括第三凹槽图案,所述第三凹槽图案暴露所述第二中间绝缘层并且在所述第二方向上与所述第一凹槽图案间隔开。
11.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述触摸绝缘层中还限定有外凹槽图案,所述外凹槽图案在所述第一方向上与所述凹槽图案相邻并且包括在所述第一方向上彼此平行的多个孔,以及
所述外凹槽图案在所述第二方向上与所述外输出焊盘重叠。
12.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述触摸绝缘层中还限定有外凹槽图案,所述外凹槽图案在所述第一方向上与所述凹槽图案相邻并且具有沿着所述第一方向以Z字形方式延伸的形状,以及
所述外凹槽图案在所述第二方向上与所述外输出焊盘重叠。
13.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述触摸绝缘层中还限定有外凹槽图案,所述外凹槽图案在所述第一方向上与所述凹槽图案相邻,
所述外凹槽图案包括:
第一外凹槽图案,所述第一外凹槽图案在所述第一方向上彼此间隔开;以及
第二外凹槽图案,所述第二外凹槽图案在所述第一方向上彼此间隔开,
所述第一外凹槽图案在所述第一方向上布置在所述第二外凹槽图案之间,以及
所述第一外凹槽图案和所述第二外凹槽图案在所述第二方向上与所述外输出焊盘重叠。
14.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一方向为所述输出焊盘中的每个的短边的延伸方向。
15.显示装置,包括:
衬底,所述衬底包括显示区域和布置在所述显示区域外部的非显示区域;
信号线,所述信号线布置在所述衬底上;
显示元件层,所述显示元件层布置在所述信号线上并且包括布置在所述显示区域中的显示元件;
焊盘组,所述焊盘组电连接到所述信号线并且包括布置在所述非显示区域中的输出焊盘;
中间绝缘层,所述中间绝缘层布置在所述信号线与所述显示元件层之间并且暴露所述输出焊盘;
触摸电极层,所述触摸电极层布置在所述显示元件层上;
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层布置在所述显示元件层上,所述触摸绝缘层与所述触摸电极层接触,并且在所述非显示区域中所述触摸绝缘层中限定有凹槽图案;以及
补偿图案,所述补偿图案布置在所述触摸绝缘层上并且与所述凹槽图案重叠,
其中,所述输出焊盘包括中央输出焊盘和在第一方向上布置在所述中央输出焊盘外部的外输出焊盘,其中,所述第一方向为所述输出焊盘中的每个的短边的延伸方向,
所述凹槽图案布置在所述输出焊盘与所述中间绝缘层之间,以及
在平面图中,所述补偿图案在与所述第一方向交叉的第二方向上与至少预定数量的所述外输出焊盘重叠。
16.如权利要求15所述的显示装置,其中,所述补偿图案包括与所述触摸绝缘层的材料相同的材料。
17.如权利要求15所述的显示装置,其中,在所述平面图中,所述凹槽图案在所述第二方向上与所述中央输出焊盘和所述外输出焊盘重叠。
18.显示装置,包括:
衬底,所述衬底包括显示区域和布置在所述显示区域外部的非显示区域;
信号线,所述信号线布置在所述衬底上;
显示元件层,所述显示元件层布置在所述信号线上并且包括布置在所述显示区域中的显示元件;
焊盘组,所述焊盘组电连接到所述信号线并且包括布置在所述非显示区域中的输出焊盘;
驱动电路芯片,所述驱动电路芯片与所述焊盘组接触并且向所述信号线提供信号;
触摸电极层,所述触摸电极层布置在所述显示元件层上;以及
触摸绝缘层,所述触摸绝缘层布置在所述显示元件层上,并且在所述非显示区域中所述触摸绝缘层中限定有凹槽图案,
其中,所述输出焊盘包括中央输出焊盘和在第一方向上布置在所述中央输出焊盘外部的外输出焊盘,
所述凹槽图案与所述驱动电路芯片重叠并且不与所述焊盘组重叠,以及
在平面图中,所述凹槽图案在与所述第一方向交叉的第二方向上不与至少预定数量的所述外输出焊盘重叠。
19.如权利要求18所述的显示装置,还包括:
电路,所述电路与所述驱动电路芯片重叠并且电连接到至少预定数量的所述输出焊盘。
20.如权利要求18所述的显示装置,其中,所述信号线包括第一导电层和布置在所述第一导电层上的第二导电层,
所述显示装置还包括:
层间绝缘膜,所述层间绝缘膜布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间,以及
所述层间绝缘膜和所述触摸绝缘层中的每个包括无机材料。
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