CN112864191A - 柔性显示装置 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 89
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000002564 X-linked cardiac valvular dysplasia Diseases 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
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- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
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- G09G3/03—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays
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- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
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- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
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- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
根据本公开示例性实施方式的柔性显示装置包括:显示面板,其具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。该柔性显示装置还包括设置在显示面板的与显示区域相邻的非显示区域中并与多个像素电连接的第一数据焊盘。此外,柔性显示装置包括设置在远离第一数据焊盘和显示区域的方向上的焊盘以及设置在第一数据焊盘和焊盘之间的第二数据焊盘。
Description
技术领域
本公开涉及一种柔性显示装置,更具体地,涉及一种改善设置在非显示区域中的数据焊盘部的耐久性的柔性显示装置。
背景技术
目前正在研发用于诸如电视机、蜂窝电话、平板电脑、导航单元或游戏机的多媒体装置的各种显示装置。这种显示装置包括显示模块,并且该显示模块包括显示面板和驱动电路。驱动电路被配置为向显示面板提供数据信号。
当驱动电路安装在显示面板上时,施加预定的热和压力。在该过程中,显示面板的一部分弯曲,使得显示面板与驱动电路的端部接触,而不是与驱动电路的输入/输出凸块接触。因此,可能发生短路。结果,显示装置可能具有缺陷。
发明内容
本公开所要实现的目的是抑制当显示面板弯曲时由显示面板和驱动电路的端部之间的短路引起的显示装置的缺陷。
本公开的目的不限于上述目的,并且本领域技术人员可以通过以下描述清楚地理解上文未提及的其它目的。
根据本公开的一方面,一种柔性显示装置包括:显示面板,其具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。该柔性显示装置还包括设置在与显示面板的显示区域相邻的非显示区域中并与多个像素电连接的第一数据焊盘。此外,该柔性显示装置还包括设置在远离第一数据焊盘和显示区域的方向上的焊盘以及设置在第一数据焊盘和焊盘之间的第二数据焊盘。
第二数据焊盘和焊盘分别通过连接线彼此连接。可以设置绝缘层以覆盖显示面板的上部以及第一数据焊盘、第二数据焊盘和焊盘的一部分。柔性显示装置可包括位于第二数据焊盘和焊盘之间并设置在绝缘层的上部上的突起图案。
示例性实施方式的其它详细内容被包括在具体说明和附图中。
根据本公开,即使当显示面板弯曲时,也可以抑制显示面板和驱动电路的端部之间的短路。
因此,在显示面板和驱动电路的端部之间不会出现短路,从而抑制了过电流在显示面板中的流动。
此外,根据本公开,可以抑制由显示面板中的过电流的流动导致的显示质量的劣化。因此,可以改善显示装置的耐久性。
根据本公开的效果不限于以上例示的内容,并且在本说明书中包括更多的各种效果。
附记1.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
显示面板,所述显示面板具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘设置在所述显示面板的与所述显示区域相邻的所述非显示区域中并且与所述多个像素电连接;
第三数据焊盘,所述第三数据焊盘设置在远离所述第一数据焊盘和所述显示区域的方向上;
第二数据焊盘,所述第二数据焊盘设置在所述第一数据焊盘和所述第三数据焊盘之间;
连接线,所述连接线连接所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘;
绝缘层,所述绝缘层设置成覆盖所述显示面板的上部以及所述第一数据焊盘、所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘的一部分;以及
突起图案,所述突起图案位于所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘之间并且设置在所述绝缘层的上部上。
附记2.根据附记1所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
印刷电路板,所述印刷电路板与所述第三数据焊盘电连接并且被配置为将与所述图像对应的图像数据传输到所述显示面板。
附记3.根据附记2所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
驱动电路,所述驱动电路被配置为使用从所述印刷电路板传输的所述图像数据生成数据信号并将所生成的数据信号输出到所述显示面板;
输入凸块,所述输入凸块与所述驱动电路连接并且被配置为接收所述图像数据;以及
输出凸块,所述输出凸块与所述驱动电路连接并且被配置为将所述数据信号输出到所述显示面板。
附记4.根据附记3所述的柔性显示装置,其中,所述输出凸块与所述第一数据焊盘电连接,并且
所述输入凸块与所述第二数据焊盘电连接。
附记5.根据附记3所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案与所述驱动电路的端部交叠。
附记6.根据附记5所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案与所述绝缘层直接接触。
附记7.根据附记5所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案由有机材料或无机材料制成。
附记8.根据附记5所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案具有在所述驱动电路的长边方向上延伸并连接成一体的条形形状。
附记9.根据附记5所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案具有在所述驱动电路的长边方向上延伸并具有至少一个切断部分的条形形状。
附记10.根据附记3所述的柔性显示装置,其中,间隔物的高度小于所述输入凸块的高度。
附记11.根据附记1所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
窗口构件,所述窗口构件设置在所述显示面板上方,所述窗口构件包括与所述显示面板的所述显示区域对应的透射区域以及与所述显示面板的所述非显示区域对应的边框区域;以及
机组构件,所述机组构件设置在所述显示面板下方并且容纳所述窗口构件和所述显示面板。
附记12.根据附记1所述的柔性显示装置,其中,所述第一数据焊盘的数量大于所述第二数据焊盘的数量。
附记13.根据附记2所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
输入感测电路,所述输入感测电路设置在所述显示面板上并且连接到所述第三数据焊盘;以及
输入感测驱动电路和控制电路,所述输入感测驱动电路和所述控制电路设置在所述印刷电路板上。
附记14.根据附记13所述的柔性显示装置,其中,所述输入感测电路包括多个第一传感器电极和多个第二传感器电极,并且通过所述输入感测驱动电路来感测所述第一传感器电极和所述第二传感器电极之间的静电电容的变化以确定所述显示区域的哪个部分被用户触摸。
附记15.根据附记14所述的柔性显示装置,其中,所述第一传感器电极和所述第二传感器电极中的每一个包含铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟镓锌氧化物、锌氧化物、钼和铜中的至少一种。
附记16.根据附记3所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
粘合构件,所述粘合构件将所述输入凸块与所述第二数据焊盘连接并且将所述输出凸块与所述第一数据焊盘连接,其中,所述粘合构件包含导电球。
附记17.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
显示面板,所述显示面板具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;
印刷电路板,所述印刷电路板被配置为将与所述图像对应的图像数据传输到所述显示面板;
驱动电路,所述驱动电路被配置为使用从所述印刷电路板传输的所述图像数据生成数据信号并将所生成的数据信号输出到所述显示面板;
输入凸块,所述输入凸块与所述驱动电路连接并且被配置为接收所述图像数据;以及
输出凸块,所述输出凸块与所述驱动电路连接并且被配置为将所述数据信号输出到所述显示面板;
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘设置在所述显示面板的与所述显示区域相邻的所述非显示区域中并与所述输出凸块电连接;
第三数据焊盘,所述第三数据焊盘与所述印刷电路板电连接;
第二数据焊盘,所述第二数据焊盘位于所述第一数据焊盘和所述第三数据焊盘之间并且与所述输入凸块电连接;
绝缘层,所述绝缘层被配置为暴露所述第一数据焊盘、所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘三者的上表面;
连接线,所述连接线连接所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘;
粘合构件,所述粘合构件将所述输入凸块与所述第二数据焊盘连接并且将所述输出凸块与所述第一数据焊盘连接;以及
突起图案,所述突起图案被配置为当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时抑制所述驱动电路的端部和所述显示面板之间的短路。
附记18.根据附记17所述的柔性显示装置,其中,所述粘合构件插置在所述驱动电路和所述显示面板之间。
附记19.根据附记18所述的柔性显示装置,其中,所述粘合构件包含导电球。
附记20.根据附记19所述的柔性显示装置,其中,当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时,所述突起图案抑制所述导电球在所述驱动电路的所述端部的聚集。
附记21.根据附记19所述的柔性显示装置,其中,当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时,所述突起图案抑制所述导电球穿透所述绝缘层。
附记22.根据附记17所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案由有机材料或无机材料制成并且与所述绝缘层直接接触。
附记23.根据附记22所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案的高度小于所述输入凸块的高度。
附记24.根据附记22所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案具有在所述驱动电路的长边方向上延伸并连接成一体的条形形状。
附记25.根据附记22所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案具有在所述驱动电路的长边方向上延伸并具有至少一个切断部分的条形形状。
附记26.根据附记17所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案与所述第二数据焊盘隔开。
附记27.根据附记17所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
窗口构件,所述窗口构件设置在所述显示面板上方,所述窗口构件包括与所述显示面板的所述显示区域对应的透射区域以及与所述显示面板的所述非显示区域对应的边框区域;以及
机组构件,所述机组构件设置在所述显示面板下方并且容纳所述窗口构件和所述显示面板。
附记28.根据附记17所述的柔性显示装置,其中,所述第一数据焊盘的数量大于所述第二数据焊盘的数量。
附记29.根据附记17所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
输入感测电路,所述输入感测电路设置在所述显示面板上并且连接到所述第三数据焊盘;以及
输入感测驱动电路和控制电路,所述输入感测驱动电路和所述控制电路设置在所述印刷电路板上。
附记30.根据附记29所述的柔性显示装置,其中,所述输入感测电路包括多个第一传感器电极和多个第二传感器电极,并且通过所述输入感测驱动电路来感测所述第一传感器电极和所述第二传感器电极之间的静电电容的变化以确定所述显示区域的哪个部分被用户触摸。
附记31.根据附记30所述的柔性显示装置,其中,所述第一传感器电极和所述第二传感器电极中的每一个包含铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟镓锌氧化物、锌氧化物、钼和铜中的至少一种。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述,将更清楚地理解本公开的上述和其它方面、特征和其它优点,在附图中:
图1是示意性地示出根据本公开示例性实施方式的柔性显示装置的分解透视图;
图2是示意性地示出根据本公开示例性实施方式的显示模块的平面图;
图3示意性地示出了根据本公开示例性实施方式的像素的等效电路;
图4是沿图2中的线I-I'截取的截面图;
图5A是沿图2中的线II-II'截取的截面图;并且
图5B是示意性地示出图2中的区域C的平面图。
具体实施方式
通过参考下面结合附图详细描述的示例性实施方式,本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而,本公开不限于本文公开的示例性实施方式,而是将以各种形式实现。仅以示例的方式提供示例性实施方式,以使得本领域的技术人员可以完全理解本公开的揭示内容及本公开的范围。因此,本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
用于描述本公开的示例性实施方式的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度和数量等仅仅是示例,并且本公开不限于此。在整个说明书中,相同的附图标记通常表示相同的元件。此外,在本公开的以下描述中,可以省略对已知相关技术的详细解释,以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的例如“包括”、“具有”和“由……组成”之类的术语通常旨在允许添加其它组元,除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明,否则对单数形式的任何引用可以包括复数形式。
即使没有明确说明,元件也应被解释为包括普通的误差范围。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“下一”之类的术语来描述两个部件之间的位置关系时,一个或更多个部件可以位于这两个部件之间,除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。
当一个元件或层被设置在另一元件或层“上”时,其它元件或层可以直接置于该另一元件或层上或置于两者之间。
尽管使用术语“第一”和“第二”等来描述各种组件,但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。因此,下面要提到的第一组件可以是本公开的技术构思中的第二组件。
在整个说明书中,相同的附图标记通常表示相同的元件。
附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的,并且本公开不限于所示出的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此结合或组合,并且可以以技术上的各种方式互锁和操作,并且这些实施方式可以独立地实施或者彼此相关联地实施。
下文中,将参照附图详细描述本公开的示例性实施方式。
图1是示出根据本发明示例性实施方式的柔性显示装置的分解透视图。图2是示出显示模块DM的平面图。
参照图1,显示装置DD可以包括窗口构件WM、显示模块DM和机组构件(settingmember)ST。
窗口构件WM可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。
透射区域TA可以透射入射到其上的光。具体地,由显示模块DM生成的图像IM通过透射区域TA可以对用户可见。
边框区域BZA可以与透射区域TA相邻。具体地,边框区域BZA可以围绕透射区域TA。在本公开示例性实施方式中,边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA可以与非显示区域N/A交叠。
显示模块DM可以设置在窗口构件WM下方。显示模块DM可以通过窗口构件WM进行保护以抵抗外部冲击等。
显示模块DM可以被划分为显示区域A/A和非显示区域N/A。显示区域A/A对应于图1中的透射区域TA并且可以显示图像IM并感测用户在其上的触摸。
非显示区域N/A对应于边框区域BZA。在非显示区域N/A中,可以设置用于向显示区域A/A提供电信号或从显示区域A/A接收电信号的布线。
显示模块DM可以包括显示面板DP、输入感测电路ISC、驱动电路DIC、印刷电路板PCB、输入感测驱动电路TIC和控制电路CIC。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个数据焊盘PD-D和多个焊盘PD。
像素PX可以设置成与显示区域A/A交叠。数据焊盘PD-D和焊盘PD可以设置成与非显示区域N/A交叠。
数据焊盘PD-D可以包括多个第一数据焊盘PD-D1和多个第二数据焊盘PD-D2。在本公开示例性实施方式中,第一数据焊接垫PD-D1的数量可以大于第二数据焊接垫PD-D2的数量。
第一数据焊盘PD-D1可以设置在第一方向DR1上。在本公开示例性实施方式中,第一数据焊盘PD-D1可以以矩阵形式设置。图2示出了第一数据焊接垫PD-D1设置成三行的示例,但是本公开不限于此。
第二数据焊盘PD-D2可以设置在第一方向DR1上。第一数据焊盘PD-D1和第二数据焊盘PD-D2可以在第二方向DR2上设置成彼此分开。
第一数据焊盘PD-D1可以与像素PX电连接。第一数据焊盘PD-D1和第二数据焊盘PD-D2可以与驱动电路DIC电连接。
焊盘PD可以包括多个第一焊盘PD1和多个第二焊盘PD2。
第一焊盘PD1可以通过驱动电路DIC将电信号传输至像素PX。
第二焊盘PD2可以与输入感测电路ISC电连接。
输入感测电路ISC可以设置在显示面板DP上。
输入感测电路ISC可以包括多个第一传感器电极IE1和多个第二传感器电极IE2。
第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2中的每一个可以包含金属材料。例如,第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2中的每一个可以包含铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟镓锌氧化物、或锌氧化物(ZnO),但不限于此。第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2中的每一个可以包含钼(Mo)或铜(Cu)。
在第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2之间可能产生静电电容。当用户触摸显示区域A/A时,可能改变第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2之间的静电电容。输入感测驱动电路TIC可以感测第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2之间的静电电容的变化,以确定显示区域A/A中的哪个部分已经被用户触摸。
驱动电路DIC可以设置成与数据焊盘PD-D重叠。驱动电路DIC可以与显示区域A/A中的像素PX电连接,并且可以向像素PX提供数据信号。
印刷电路板PCB可以与焊盘PD电连接。输入感测驱动电路TIC和控制电路CIC可以安装在印刷电路板PCB上。
输入感测驱动电路TIC可以通过第二焊盘PD2感测第一传感器电极IE1和第二传感器电极IE2之间的静电电容的变化。因此,输入感测驱动电路TIC可以感测施加到显示区域A/A的用户触摸。
控制电路CIC可以被配置为控制驱动电路DIC和输入感测驱动电路TIC中的至少任何一个。
在本公开示例性实施方式中,显示模块DM的一部分(例如,弯曲区域BA)可以弯曲。因此,可以减小显示装置DD的非显示区域N/A。
机组构件ST的至少一部分可以设置在显示模块DM下方。机组构件ST可以容纳窗口构件WM和显示模块DM。
图3示出了根据本公开示例性实施方式的像素PX的等效电路的示例。
每个像素PX包括晶体管TR1和TR2、电容器CP和发光元件LD。在本示例性实施方式中,作为示例描述了包括两个晶体管TR1和TR2以及一个电容器CP的像素PX,但是像素PX的配置不限于此。
发光元件LD的阳极电极接收通过第二晶体管TR2施加到电源线PL的第一电源电压ELVDD。发光元件LD的阴极电极接收第二电源电压ELVSS。第一晶体管TR1响应于施加到扫描线SL的扫描信号输出施加到数据线DL的数据信号。使用与从第一晶体管TR1接收到的数据信号对应的电压来对电容器CP充电。第二晶体管TR2根据存储在电容器CP中的电压来控制在发光元件LD中流动的电流。
图4示出了沿图2中的线I-I'截取的截面图的一部分。
显示面板DP可以包括基层BL、电路层CL、发光元件层ELL和封装层ENP。
基层BL可以包含合成树脂。具体地,基层BL可以包含聚酰亚胺(PI),但不限于此。
基层BL可以包括第一表面SF1和第二表面SF2。第一表面SF1可以面对第二表面SF2。第一表面SF1可以设置成比第二表面SF2更靠近晶体管TR1和TR2。
电路层CL设置在基层BL上。电路层CL可以包括晶体管TR1和TR2、电容器CP、与晶体管TR1和TR2电连接的多条线SL、DL和PL、缓冲层BFL、栅极绝缘层GI、层间绝缘层ILD以及通孔层VIA。
晶体管TR1和TR2中的每一个可以包括激活图案(activation pattern)ACP、控制电极GE、输入电极SE和输出电极DE。
激活图案ACP可以包含多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体,但不限于此。控制电极GE可以包含钼(Mo),但不限于此。输入电极SE和输出电极DE中的每一个可以包含铝(AL)和钛(Ti)中的至少任何一种,但不限于此。在本公开示例性实施方式中,输入电极SE和输出电极DE中的每一个可以具有钛(Ti)、铝(AL)和钛(Ti)顺序层叠的结构。
缓冲层BFL可以设置在基层BL上。缓冲层BFL可以抑制存在于基层BL中的杂质扩散到像素PX。特别地,缓冲层BFL抑制杂质扩散到包括在像素PX中的晶体管TR1和TR2的激活图案ACP。
杂质可以从外部引入或通过基层BL的热分解产生。杂质可以是从基层BL排出的钠或气体。此外,缓冲层BFL可以阻止水分从外部引入到像素PX中。
栅绝缘层GI可以设置在缓冲层BFL上并且可以覆盖激活图案ACP。
层间绝缘层ILD可以设置在栅极绝缘层GI上并且可以覆盖控制电极GE。
通孔层VIA可以设置在层间绝缘层ILD上,并且可以覆盖输入电极SE和输出电极DE。
在本公开示例性实施方式中,栅极绝缘层GI和层间绝缘层ILD中的每一个可以包含氮化硅或氧化硅。
在本公开示例性实施方式中,通孔层VIA可以包含有机材料和/或无机材料。
发光元件层ELL可以包括发光元件LD和像素限定层PDL。发光元件LD可以包括阳极电极AE、发光层EML和阴极电极CE。
阳极电极AE可以设置在通孔层VIA上。阳极电极AE可以通过接触孔与输出电极DE电连接。
像素限定层PDL可以设置在通孔层VIA上,并且可以暴露阳极电极AE的至少一部分。像素限定层PDL可以包含有机材料和/或无机材料。
发光层EML可以设置在阳极电极AE上。
如果发光元件LD是有机发光二极管(OLED),则发光层EML可以包含有机材料。在本公开另一个示例性实施方式中,如果发光元件LD是微LED,则发光层EML可以包含无机材料。
阴极电极CE可以设置在发光层EML上。
封装层ENP可以包括第一无机层CVD1、有机层MN和第二无机层CVD2。图5示出了封装层ENP包括两个无机层和一个有机层的示例,但不限于此。例如,封装层ENP可以包括三个无机层和两个有机层,并且在这种情况下,无机层和有机层可以交替层叠。
图5A是沿图2中的线II-II'截取的截面图,并且图5B是示意性地示出图2中的区域C的放大平面图。
柔性显示装置可以包括具有包括显示图像的多个像素PX的显示区域A/A和围绕显示区域A/A的非显示区域N/A的显示面板DP。柔性显示装置还可以包括第一数据焊盘PD-D1,其设置在与显示面板DP的显示区域A/A相邻的非显示区域N/A中,并与多个像素PX电连接。柔性显示装置还可以包括设置在远离第一数据焊盘PD-D1和显示区域A/A的方向上的焊盘PD、以及位于第一数据焊盘PD-D1和焊盘PD之间的第二数据焊盘PD-D2。
第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD分别通过连接线CL彼此连接。
可以设置绝缘层PLN以覆盖显示面板DP的上部以及第一数据焊盘PD-D1、第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD的一部分。柔性显示装置可以包括位于第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD之间并且设置在绝缘层PLN的上部上的突起图案SPC。
被配置为向显示面板DP传输图像数据的印刷电路板PCB可以与焊盘PD电连接。
柔性显示装置还可以包括驱动电路DIC,其被配置为使用从印刷电路板PCB传输的图像数据来产生数据信号并将所产生的数据信号输出到显示面板DP。柔性显示装置还可以包括与驱动电路DIC连接并被配置为接收图像数据的输入凸块IB和与驱动电路DIC连接并被配置为将图像数据输出到显示面板DP的输出凸块OB。输出凸块OB可以分别与第一数据焊盘PD-D1电连接,并且输入凸块IB可以分别与第二数据焊盘PD-D2电连接。
突起图案SPC可以设置成在朝向输入凸块IB的方向上与驱动电路DIC的端部交叠。突起图案SPC可以是与图4所示的像素限定层PDL相同的层。突起图案SPC可以设置在绝缘层PLN的上部上并与绝缘层PLN直接接触。
如上所述,当将驱动电路DIC安装在显示面板DP上时,在驱动电路DIC和显示面板DP之间插入粘合构件ACF并对其施加热和压力。在该过程中,显示面板DP弯曲,并且驱动电路DIC一侧上的端部和显示面板DP之间的空间变窄。在狭窄空间中,包含在粘合构件ACF中的导电球CB聚集,并且显示面板DP的绝缘层PLN断裂。因此,在驱动电路DIC中以及位于绝缘层下方的连接线CL中发生短路。如上所述,面板的弯曲发生在驱动电路DIC的两端当中的更靠近显示面板DP的端部的驱动电路DIC的一端部处。
当显示面板DP弯曲并且与驱动电路DIC的距离变窄时,突起图案SPC可以抑制导电球CB的聚集。此外,即使导电球CB聚集,突起图案SPC也能够抑制导电球CB穿透绝缘层PLN。为此,突起图案SPC可以由绝缘层PLN形成,并且可以包含有机材料和/或无机材料。突起图案SPC的高度形成为低于输入凸块IB的高度。这是为了在驱动电路DIC接合到显示面板时抑制突起图案SPC的干扰。
突起图案SPC可以具有在驱动电路DIC的长侧方向上延伸并连接成一体的条形形状,但不限于此。突起图案SPC可以形成为彼此分开的多个条形。
在本公开另一个示例性实施方式中,柔性显示装置可以包括具有包括显示图像的多个像素PX的显示区域A/A以及围绕显示区域A/A的非显示区域N/A的显示面板DP。柔性显示装置还可以包括被配置为将图像数据传输到显示面板DP的印刷电路板PCB。柔性显示装置还可以包括驱动电路DIC,其被配置为使用从印刷电路板PCB传输的图像数据来产生数据信号,并将所产生的数据信号输出到显示面板DP。
在驱动电路DIC中,可以设置输入凸块IB以接收图像数据,并且可以设置输出凸块OB以将图像数据输出到显示面板DP。柔性显示装置还可以包括第一数据焊接垫PD-D1,其被设置在显示面板DP的与显示区域相邻的非显示区域N/A中并与输出凸块OB电连接。焊盘PD可以设置在印刷电路板PCB下方并与印刷电路板PCB电连接。第二数据焊盘PD-D2可以位于第一数据焊盘PD-D1和焊盘PD之间,并且与连接到驱动电路的输入凸块IB电连接。第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD分别通过连接线CL彼此连接。
绝缘层PLN可以暴露第一数据焊盘PD-D1、第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD的上表面,并且覆盖连接线CL的上部。绝缘层PLN可以具有各种形式。例如,绝缘层PLN可以形成为苯并环丁烯(BCB)或丙烯酰基的有机绝缘膜或诸如例如氮化硅膜(SiNX)或氧化硅膜(SiOX)的无机绝缘膜。另外,绝缘层PLN可以具有单层结构或双层结构或多层结构。绝缘层PLN可以是与图4所示的通孔层VIA相同的层。即,绝缘层PLN可以包含有机材料和/或无机材料。
粘合构件ACF可以插入在驱动电路DIC和显示面板DP之间,以将输入凸块IB和第二数据焊盘PD-D2连接并将输出凸块OB和第一数据焊盘PD-D1连接。粘合构件ACF可以包含导电球CB。
柔性显示装置还可以包括突起图案SPC。这是为了抑制在施加压力以将驱动电路DIC接合到显示面板DP时驱动电路DIC在朝向输入凸块IB的方向上的端部与连接第二数据焊盘PD-D2和焊盘PD的连接线CL之间的短路。当施加压力以将驱动电路DIC接合到显示面板DP时,突起图案SPC可以抑制导电球CB在驱动电路DIC的端部的聚集。由于导电球CB没有聚集,所以驱动电路DIC的端部不与连接线CL接触。因此,可以抑制短路。即使导电球CB在驱动电路DIC的端部处聚集,由于突起图案SPC的厚度,导电球CB也不能穿透绝缘层PLN。因此,在驱动电路DIC的端部和连接线CL之间不会出现短路。
突起图案SPC可以是与图4所示的像素限定层PDL相同的层。即,突起图案SPC可以包含有机材料和/或无机材料。突起图案SPC可以设置在绝缘层PLN的上部并且与绝缘层PLN直接接触。突起图案SPC的高度形成为低于输入凸块IB的高度。这是为了抑制在驱动电路DIC接合到显示面板时突起图形SPC的干扰。
突起图案SPC可以具有在驱动电路DIC的长侧方向上延伸并连接成一体的条形形状,但不限于此。突起图案SPC可以形成为彼此分开的多个条形。
根据本公开示例性实施方式的柔性显示装置包括在显示面板上的绝缘层的上部上的突起图案,以便与驱动电路的端部交叠。因此,即使显示面板弯曲,也可以抑制显示面板和驱动电路的端部之间的短路。
此外,由于在显示面板和驱动电路的端部之间不出现短路,所以可以抑制过电流在显示面板中的流动。而且,可以抑制由显示面板中的过电流的流动导致的显示质量的劣化。因此,可以提高柔性显示装置的耐久性。
虽然已经参考附图详细描述了本公开的示例性实施方式,但是本公开不限于此,并且可以在不脱离本公开的技术概念的情况下以许多不同的形式实现。因此,提供本公开的示例性实施方式仅用于说明性目的,而不旨在限制本公开的技术概念。本公开的技术概念的范围不限于此。因此,应当理解,上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的,并且不限制本公开。本公开的保护范围应当基于所附权利要求来解释,并且在其等效范围内的所有技术概念都应当被解释为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年11月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0154491的优先权,其公开通过引用合并于此。
Claims (10)
1.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
显示面板,所述显示面板具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘设置在所述显示面板的与所述显示区域相邻的所述非显示区域中并且与所述多个像素电连接;
第三数据焊盘,所述第三数据焊盘设置在远离所述第一数据焊盘和所述显示区域的方向上;
第二数据焊盘,所述第二数据焊盘设置在所述第一数据焊盘和所述第三数据焊盘之间;
连接线,所述连接线连接所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘;
绝缘层,所述绝缘层设置成覆盖所述显示面板的上部以及所述第二数据焊盘、所述第三数据焊盘和所述第一数据焊盘的一部分;以及
突起图案,所述突起图案位于所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘之间并且设置在所述绝缘层的上部上。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
印刷电路板,所述印刷电路板与所述第三数据焊盘电连接并且被配置为将与所述图像对应的图像数据传输到所述显示面板。
3.根据权利要求2所述的柔性显示装置,所述柔性显示装置还包括:
驱动电路,所述驱动电路被配置为使用从所述印刷电路板传输的所述图像数据生成数据信号并将所生成的数据信号输出到所述显示面板;
输入凸块,所述输入凸块与所述驱动电路连接并且被配置为接收所述图像数据;以及
输出凸块,所述输出凸块与所述驱动电路连接并且被配置为将所述数据信号输出到所述显示面板。
4.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其中,所述输出凸块与所述第一数据焊盘电连接,并且
所述输入凸块与所述第二数据焊盘电连接。
5.根据权利要求3所述的柔性显示装置,其中,所述突起图案与所述驱动电路的端部交叠。
6.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
显示面板,所述显示面板具有包括显示图像的多个像素的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域;
印刷电路板,所述印刷电路板被配置为将与所述图像对应的图像数据传输到所述显示面板;
驱动电路,所述驱动电路被配置为使用从所述印刷电路板传输的所述图像数据生成数据信号并将所生成的数据信号输出到所述显示面板;
输入凸块,所述输入凸块与所述驱动电路连接并且被配置为接收所述图像数据;以及
输出凸块,所述输出凸块与所述驱动电路连接并且被配置为将所述数据信号输出到所述显示面板;
第一数据焊盘,所述第一数据焊盘设置在所述显示面板的与所述显示区域相邻的所述非显示区域中并与所述输出凸块电连接;
第三数据焊盘,所述第三数据焊盘与所述印刷电路板电连接;
第二数据焊盘,所述第二数据焊盘位于所述第一数据焊盘和所述第三数据焊盘之间并且与所述输入凸块电连接;
绝缘层,所述绝缘层被配置为暴露所述第一数据焊盘、所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘三者的上表面;
连接线,所述连接线连接所述第二数据焊盘和所述第三数据焊盘;
粘合构件,所述粘合构件将所述输入凸块与所述第二数据焊盘连接并且将所述输出凸块与所述第一数据焊盘连接;以及
突起图案,所述突起图案被配置为当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时抑制所述驱动电路的端部和所述显示面板之间的短路。
7.根据权利要求6所述的柔性显示装置,其中,所述粘合构件插置在所述驱动电路和所述显示面板之间。
8.根据权利要求7所述的柔性显示装置,其中,所述粘合构件包含导电球。
9.根据权利要求8所述的柔性显示装置,其中,当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时,所述突起图案抑制所述导电球在所述驱动电路的所述端部的聚集。
10.根据权利要求8所述的柔性显示装置,其中,当施加压力以将所述驱动电路接合到所述显示面板时,所述突起图案抑制所述导电球穿透所述绝缘层。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0154491 | 2019-11-27 | ||
KR1020190154491A KR20210065580A (ko) | 2019-11-27 | 2019-11-27 | 플렉서블 표시장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112864191A true CN112864191A (zh) | 2021-05-28 |
Family
ID=73544035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011052350.4A Pending CN112864191A (zh) | 2019-11-27 | 2020-09-29 | 柔性显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11294515B2 (zh) |
EP (1) | EP3828938A1 (zh) |
KR (1) | KR20210065580A (zh) |
CN (1) | CN112864191A (zh) |
TW (2) | TWI835242B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210150649A (ko) * | 2020-06-03 | 2021-12-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW479304B (en) * | 2001-02-06 | 2002-03-11 | Acer Display Tech Inc | Semiconductor apparatus and its manufacturing method, and liquid crystal display using semiconductor apparatus |
KR100737896B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2007-07-10 | 삼성전자주식회사 | 어레이 기판과, 액정표시장치 및 그 제조방법 |
KR101134168B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2012-04-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및그 제조 방법 |
EP2007180A4 (en) * | 2006-03-14 | 2011-03-23 | Sharp Kk | PCB, ELECTRONIC CIRCUIT ARRANGEMENT AND DISPLAY |
JP2012042490A (ja) * | 2008-12-16 | 2012-03-01 | Sharp Corp | 液晶表示用パネル及び液晶表示装置 |
KR20130007053A (ko) * | 2011-06-28 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR20130013515A (ko) * | 2011-07-28 | 2013-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI531835B (zh) * | 2011-11-15 | 2016-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
CN103680384B (zh) * | 2012-09-26 | 2016-05-11 | 乐金显示有限公司 | 具有柔性膜线缆的显示装置 |
CN104704621B (zh) * | 2012-10-11 | 2017-08-25 | 夏普株式会社 | 驱动芯片和显示装置 |
KR101983374B1 (ko) * | 2012-11-06 | 2019-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 칩 온 필름, 및 이들을 포함하는 표시 장치 |
KR20150095988A (ko) | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101669060B1 (ko) * | 2014-05-02 | 2016-11-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이를 제조하는 방법 |
KR102192589B1 (ko) * | 2014-08-08 | 2020-12-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102369089B1 (ko) * | 2015-04-17 | 2022-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
KR102589214B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2023-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180002123A (ko) * | 2016-06-28 | 2018-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102615177B1 (ko) * | 2016-10-06 | 2023-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 |
JP6872343B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2021-05-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
KR102341124B1 (ko) | 2017-09-26 | 2021-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법 |
CN108122497B (zh) * | 2018-02-02 | 2023-11-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性阵列基板、柔性显示装置及组装方法 |
JP2019169086A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 位置入力装置 |
KR102512724B1 (ko) * | 2018-04-19 | 2023-03-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR20200039862A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20200115772A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
-
2019
- 2019-11-27 KR KR1020190154491A patent/KR20210065580A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-09-23 US US17/029,515 patent/US11294515B2/en active Active
- 2020-09-29 CN CN202011052350.4A patent/CN112864191A/zh active Pending
- 2020-11-20 TW TW111130049A patent/TWI835242B/zh active
- 2020-11-20 TW TW109140796A patent/TWI777306B/zh active
- 2020-11-23 EP EP20209193.0A patent/EP3828938A1/en active Pending
-
2022
- 2022-02-25 US US17/680,822 patent/US11842016B2/en active Active
-
2023
- 2023-11-02 US US18/386,379 patent/US20240077978A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI777306B (zh) | 2022-09-11 |
US20210157426A1 (en) | 2021-05-27 |
EP3828938A1 (en) | 2021-06-02 |
US20220179512A1 (en) | 2022-06-09 |
US11294515B2 (en) | 2022-04-05 |
TW202247715A (zh) | 2022-12-01 |
TWI835242B (zh) | 2024-03-11 |
KR20210065580A (ko) | 2021-06-04 |
US11842016B2 (en) | 2023-12-12 |
US20240077978A1 (en) | 2024-03-07 |
TW202121937A (zh) | 2021-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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