CN113345933A - 显示设备 - Google Patents

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CN113345933A CN202110175086.1A CN202110175086A CN113345933A CN 113345933 A CN113345933 A CN 113345933A CN 202110175086 A CN202110175086 A CN 202110175086A CN 113345933 A CN113345933 A CN 113345933A
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方琪皓
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了显示设备，该显示设备包括基板、显示层、传感器电极层、电力供应线和传感器布线，其中：基板包括显示区域、非显示区域和可弯曲区域，非显示区域设置在显示区域的外围上，可弯曲区域设置在非显示区域的一侧上；显示层在显示区域中设置在基板上，并且包括发光元件；传感器电极层设置在显示层上；电力供应线设置成从显示区域中的显示层延伸到非显示区域和可弯曲区域；传感器布线设置成从显示区域中的传感器电极层延伸到非显示区域和可弯曲区域，其中，在非显示区域和可弯曲区域中，电力供应线与传感器布线重叠。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月3日提交的第10-2020-0026459号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请出于所有目的如同在本文中完全阐述的那样以引用的方式在此并入。
技术领域
本发明的示例性实施方式/实现方式大体上涉及显示设备。
背景技术
随着多媒体的发展，显示设备已经变得越来越重要，并且诸如液晶显示(LCD)设备、有机发光二极管(OLED)显示设备等的各种类型的显示设备已经被使用。
近来，能够识别触摸输入的触摸构件已经被应用于显示设备，特别是智能电话或平板个人计算机(PC)。具体地，触摸构件能够直接形成在显示构件上，以有利于薄型显示设备的制作和显示设备的制造的简化。由于触摸构件能够直接形成在显示构件上，因此显示构件的配线和触摸构件的配线能够一起设置在相同的区域中以彼此间隔开。因此，需要对将显示构件的配线和触摸构件的配线有效地布置在一起的方式进行研究。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开的实施方式提供了能够减小可弯曲区域中的布线的电阻并减少布线之间的短路缺陷的显示设备。
本发明构思的另外的特征将在随后的描述中进行阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可通过对本发明构思的实践来获知。
显示设备的示例性实施方式提供了基板、显示层、传感器电极层、电力供应线和传感器布线，其中：基板包括显示区域、非显示区域和可弯曲区域，非显示区域设置在显示区域的外围上，可弯曲区域设置在非显示区域的一侧上；显示层在显示区域中设置在基板上，并且包括发光元件；传感器电极层设置在显示层上；电力供应线设置成从显示区域中的显示层延伸到非显示区域和可弯曲区域；传感器布线设置成从显示区域中的传感器电极层延伸到非显示区域和可弯曲区域，其中，在非显示区域和可弯曲区域中，电力供应线与传感器布线重叠。
电力供应线与传感器布线平行地布置，并且至少部分地重叠。
在可弯曲区域中，电力供应线与传感器布线一对一地重叠或者一对多地重叠。
电力供应线和传感器布线中的一个的宽度比电力供应线和传感器布线中的另一个的宽度大。
显示设备还包括设置在传感器布线之间的金属图案。
金属图案设置成从非显示区域延伸到可弯曲区域。
至少一个金属图案设置在两条传感器布线之间。
显示设备的示例性实施方式还提供了基板、显示层、传感器电极层、电力供应线、有机层和传感器布线，其中：基板包括显示区域、非显示区域和可弯曲区域，非显示区域设置在显示区域的外围上，可弯曲区域设置在非显示区域的一侧上；显示层在显示区域中设置在基板上，并且包括发光元件；传感器电极层设置在显示层上；电力供应线设置成从显示区域中的显示层延伸到非显示区域和可弯曲区域；有机层在电力供应线上设置成从显示区域延伸到非显示区域和可弯曲区域；传感器布线在有机层上设置成从显示区域中的传感器电极层延伸到非显示区域和可弯曲区域，其中，在非显示区域和可弯曲区域中，电力供应线和传感器布线与插置在它们之间的有机层重叠。
显示层包括薄膜晶体管和电力供应线、有机层以及发光元件层，其中，薄膜晶体管和电力供应线设置在基板上，有机层设置在TFT和电力供应线上，发光元件层设置在有机层上。
TFT包括有源层、栅电极、第一电极和第二电极以及无机绝缘层，其中，有源层设置在基板上，栅电极设置在有源层上，第一电极和第二电极设置在栅电极上并且连接到有源层，无机绝缘层设置在有源层与栅电极之间以及栅电极与第一电极之间。
无机绝缘层设置在显示区域和非显示区域中，并且不与可弯曲区域重叠。
显示设备还包括设置在传感器布线之间的金属图案，其中，金属图案与非显示区域和可弯曲区域重叠。
金属图案设置成在非显示区域中与无机绝缘层和有机层重叠，并且在可弯曲区域中与有机层重叠。
传感器电极层包括驱动电极和感测电极以及传感器绝缘层，其中，驱动电极和感测电极设置在显示层上，传感器绝缘层设置在驱动电极和感测电极上。
传感器绝缘层设置在显示区域和非显示区域中，并且不与可弯曲区域重叠。
传感器布线连接到驱动电极和感测电极以延伸到非显示区域和可弯曲区域。
传感器布线在非显示区域中与传感器绝缘层的顶表面和侧表面接触，并且在可弯曲区域中设置在有机层上。
传感器布线中的每个包括第一层、第二层和第三层，第二层设置在第一层上，第三层设置在第二层上；并且第一层包括金属氮化物。
第一层与有机层接触。
传感器布线中的每个还包括子层，子层插置在第一层与第二层之间并且包括金属。
根据本公开的前述和其它实施方式，电力供应线和传感器布线被设置成在非显示区域和可弯曲区域中重叠。因此，通过增加布线的宽度能够在非显示区域和可弯曲区域中减小布线的电阻，并且通过增加布线之间的距离能够防止布线之间的任何短路。
此外，传感器布线作为第三金属层设置成在非显示区域和可弯曲区域中延伸并跨过非显示区域和可弯曲区域。因此，能够减小传感器布线的电阻。
根据附图、权利要求和以下的详细描述，其它特征和实施方式可以显而易见。
将理解，前面的一般性描述和下面的详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步的理解，并且附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式，并且连同说明书一起用于解释本发明构思。
通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的上述和其它实施方式及特征将变得更明显，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施方式的显示设备的平面图。
图2是图1的显示设备的剖视图。
图3是示出图1的显示设备的传感器电极层的配置的布局图。
图4是示出图1的显示设备的驱动电极、感测电极和虚设电极的布局图。
图5是示出图4的驱动电极和感测电极以及第一连接部件的详细布局图。
图6是沿着图5的线I-I’截取的剖视图。
图7是示出图1的显示设备的非显示区域和可弯曲区域中的布线的布局图。
图8是沿着图7的线II-II’截取的剖视图。
图9是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的非显示区域和可弯曲区域中的布线的布局图。
图10是沿着图9的线III-III’截取的剖视图。
图11是沿着图9的线IV-IV’截取的剖视图。
图12是沿着图9的线V-V’截取的剖视图。
图13、图14和图15是示出电力供应线和传感器布线的布置的示例的平面图。
图16和图17是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的电力供应线和传感器布线的布置的布局图。
图18是沿着图16的线VI-VI’截取的剖视图。
图19和图20是沿着图16的线VII-VII’截取的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于说明的目的，阐述了诸多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”与“实现方式”是可互换的词，它们是采用本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，各种示例性实施方式可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下实施。在其它实例中，以框图形式示出公知的结构和设备，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另外说明，否则所示出的示例性实施方式应理解为提供本发明构思可以在实践中实现的一些方式的变化细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独或统称为“元件”)可以在不背离本发明构思的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中交叉影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可能夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的工艺不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外，相同的参考标号指代相同的元件。
当诸如层的元件被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在该另一元件或层上、直接连接到或直接联接到该另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有居间的元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，并且可以以更宽泛的含义来解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可以解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和所有组合。
虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但这些元件不应被这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可以被称作第二元件。
出于描述的目的，可以在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，并由此来描述如图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在还包括装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之被定向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”能够包括上方和下方两种定向。此外，装置可以另外定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，应相应地解释本文中所使用的空间相对描述语。
本文中所使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而非旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该”旨在还包括复数形式，除非上下文另外清楚地指出。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。还应注意，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似的术语而不用作程度的术语，并且因此用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差留有余量。
在本文中，参考作为理想化的示例性实施方式和/或中间结构的示意图的剖面图和/或分解图来描述各种示例性实施方式。这样，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化将是预料到的。因此，本文中公开的示例性实施方式不应必须被解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此，不一定是旨在进行限制。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域中的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义进行解释，除非在本文中明确地如此定义。
图1是根据本公开的实施方式的显示设备的平面图。
参考图1，显示设备1能够应用于便携式电子设备，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子记事本、电子书(e-book)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备或超移动PC(UMPC)。此外，显示设备1能够应用为电视机(TV)、笔记本计算机、监视器、广告牌或物联网(IoT)设备的显示单元。此外，显示设备1能够应用于可穿戴设备，诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器或头戴式显示器(HMD)。此外，显示设备1能够应用于车辆的仪表板、仪表中央牌或中央信息显示器(CID)、车辆的能够代替侧视镜的室内镜显示器或设置在车辆前座椅背部处的娱乐显示器。
第一方向(或X轴方向)可以是显示设备1的短侧的方向，例如，显示设备1的水平方向。第二方向(或Y轴方向)可以是显示设备1的长侧的方向，例如，显示设备1的垂直方向。第三方向(或Z轴方向)可以是显示设备1的厚度方向。
在平面图中，显示设备1可以具有近似的矩形形状。例如，在平面图中，显示设备1可以具有拥有第一方向(或X轴方向)上的短侧和第二方向(或Y轴方向)上的长侧的近似的矩形形状。显示设备1的短侧和长侧相交处的拐角可以是圆化的或直角的。显示设备1的平面形状不限于矩形形状，并且显示设备1可以形成为各种其它形状，诸如另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
显示设备1可以包括显示面板300、显示电路板310、显示驱动电路320和触摸驱动电路330。
显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板300可以是使用包括有机发光层的有机发光二极管(OLED)的OLED显示面板、使用微发光二极管(微型LED)的微型LED显示面板、使用包括量子点发光层的量子点发光二极管(QLED)的QLED显示面板或者使用包括无机半导体的无机发光元件的无机电致发光(EL)显示面板。
显示面板300可以是由于其刚性而难以可弯曲的刚性显示面板或者由于其柔性而容易地可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性显示面板。例如，显示面板300可以是可折叠显示面板、具有曲形显示表面的曲形显示面板、在除了其显示表面之外的区域中弯曲的弯曲显示面板、可卷曲显示面板或可拉伸显示面板。
此外，显示面板300可以是透明的透明显示面板，以使得能够从显示面板300的顶表面观看到显示面板300的底表面处的对象或背景。此外，显示面板300可以是能够反射显示面板300的顶表面处的对象或背景的反射显示面板。
显示面板300可以包括主区域MA、子区域SA和可弯曲区域BA，其中，子区域SA从主区域MA的一侧突出，可弯曲区域BA设置在主区域MA与子区域SA之间。
主区域MA可以包括显示图像的显示区域DA以及位于显示区域DA外围上的非显示区域NDA。显示区域DA可以占据主区域MA的大部分。显示区域DA可以设置在主区域MA的中部中。非显示区域NDA可以位于显示区域DA的外侧上。非显示区域NDA可以限定为显示面板300的边缘部分。
子区域SA可以在第二方向(或Y轴方向)上从主区域MA的一侧突出。参考图1，子区域SA在第一方向(或X轴方向)上的长度可以比主区域MA在第一方向(或X轴方向)上的长度小，并且子区域SA在第二方向(或Y轴方向)上的长度可以比主区域MA在第二方向(或Y轴方向)上的长度小。然而，本公开不限于此。
显示电路板310可以附接到显示面板300的子区域SA。显示电路板310可以经由诸如各向异性导电膜(ACF)或自组装各向异性导电膏(SAP)的低电阻、高可靠性材料附接到显示面板300的子区域SA中的焊盘上。显示电路板310可以是可弯曲的柔性印刷电路板(FPCB)、太刚性而不能弯曲的刚性印刷电路板(PCB)或者包括刚性PCB和FPCB二者的混合PCB。
显示驱动电路320可以设置在显示面板300的子区域SA中。显示驱动电路320可以接收控制信号和电力供应电压，并且可以产生信号和电压以驱动显示面板300。显示驱动电路320可以形成为集成电路(IC)。
触摸驱动电路330可以设置在显示电路板310上。触摸驱动电路330可以形成为IC。触摸驱动电路330可以附接到显示电路板310。
触摸驱动电路330可以经由显示电路板310电连接到显示面板300的传感器电极层的传感器电极。因此，触摸驱动电路330可以向传感器电极输出触摸驱动信号，并且可以检测传感器电极的互电容被充电的电压。稍后将详细描述传感器电极。
显示面板300的显示电路和配置成供应驱动电压以驱动显示驱动电路320的电力供应单元可以另外设置在显示电路板310上。可选地，电力供应单元可以集成到显示驱动电路320中，在这种情况下，显示驱动电路320和电力供应单元可以整体形成为单个IC。
设置在主区域MA与子区域SA之间的可弯曲区域BA可以是显示面板300能够弯曲的区域。显示面板300可以划分成可弯曲区域BA、主区域MA和子区域SA，其中，主区域MA设置在可弯曲区域BA的一侧上，子区域SA设置在可弯曲区域BA的另一侧上。可弯曲区域BA可以连接到主区域MA的一侧。例如，可弯曲区域BA可以连接到主区域MA的下短侧。
显示面板300可以在可弯曲区域BA中在厚度方向(或Z轴方向)上以一定曲率弯曲，特别是在与显示面板300的显示表面相反的方向上以一定曲率弯曲。可弯曲区域BA可以具有均匀的曲率半径或者可以具有变化的曲率半径。当显示面板300在可弯曲区域BA中弯曲时，子区域SA可以设置在显示面板300的底表面上。子区域SA可以在第三方向(或Z轴方向)上与主区域MA重叠。
图2是图1的显示设备的剖视图。
参考图2，显示面板300可以包括基板SUB、显示层DISL、传感器电极层SENL、偏振膜PF和面板底盖PB。
基板SUB可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料形成。基板SUB可以是刚性基板，或者可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基板。
显示层DISL可以设置在基板SUB的主区域MA中。显示层DISL可以是包括发光区域并显示图像的层。显示层DISL可以包括薄膜晶体管(TFT)层、发光元件层和封装层，其中，薄膜晶体管(TFT)层中形成有TFT，发光元件层中设置有发射光的发光元件，封装层配置成封装发光元件层。
不仅发光区域而且用于驱动发光元件的扫描线、数据线和电力供应线都可以设置在显示区域DA中。将扫描信号输出到扫描线的扫描驱动单元以及连接数据线和显示驱动电路320的扇出线可以设置在非显示区域NDA中。
传感器电极层SENL可以设置在显示层DISL上。传感器电极层SENL可以包括传感器电极。传感器电极层SENL可以是配置成使用传感器电极来检测触摸输入的层。
偏振膜PF可以设置在传感器电极层SENL上。偏振膜PF可以包括第一基础构件、线性偏振片、诸如四分之一波(四分之一λ)片的相位延迟膜和第二基础构件。第一基础构件、相位延迟膜、线性偏振片和第二基础构件可以顺序地堆叠在传感器电极层SENL上。
盖窗(未示出)可以另外设置在偏振膜PF上。盖窗可以经由诸如光学透明粘合(OCA)膜的透明粘合构件附接到偏振膜PF。
面板底盖PB可以设置在显示面板300下方。面板底盖PB可以经由粘合构件附接到显示面板300的底表面。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)。面板底盖PB可以包括挡光构件、缓冲构件和散热构件中的至少一个，其中，挡光构件配置成吸收从外部入射的光，缓冲构件配置成吸收来自外部的冲击，散热构件配置成有效地释放来自显示面板300的热量。
挡光构件可以设置在显示面板300下方。挡光构件阻挡光的透射，并且因此防止设置在其下方的元件(诸如，例如显示电路板310)从显示面板300上方变得可见。挡光构件可以包括诸如黑色颜料或黑色染料的光吸收材料。
缓冲构件可以设置在挡光构件下方。缓冲构件吸收外部冲击，并且因此防止显示面板300破损。缓冲构件可以形成为单层或多层。例如，缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂形成，或者可以包括弹性材料，诸如通过将橡胶、基于氨基甲酸乙酯的材料或丙烯酸材料起泡成型而获得的海绵。
散热构件可以设置在缓冲构件下方。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层，其中，第一散热层包括石墨或碳纳米管，第二散热层能够阻挡电磁波并且由诸如铜、镍、铁氧体或银的具有良好的导热性的金属形成。
当显示面板300在可弯曲区域BA中弯曲时，基板SUB的子区域SA可以设置在面板底盖PB下方。基板SUB的子区域SA可以经由粘合层391附接到面板底盖PB的底表面。
图3是示出图1的显示设备的传感器电极层的配置的布局图，并且图4是示出图1的显示设备的驱动电极、感测电极和虚设电极的布局图。
图3和图4示出了传感器电极层SENL的传感器电极SE包括两种类型的电极(例如，驱动电极TE和感测电极RE)，并且通过向驱动电极TE施加驱动信号并检测感测电极RE的互电容被充电的电压来以互电容方式进行驱动，但本公开不限于此。
为了方便起见，图3和图4仅示出了传感器电极SE(包括电极TE和RE)、虚设图案DE、传感器线SL(包括线TL1、TL2和RL)以及传感器焊盘TP1和TP2。
参考图3和图4，传感器电极层SENL包括触摸传感器区域TSA和触摸外围区域TPA，其中，触摸传感器区域TSA配置成检测来自用户的触摸输入，触摸外围区域TPA设置在触摸传感器区域TSA的外围上。触摸传感器区域TSA可以与显示区域DA重叠，并且触摸外围区域TPA可以与非显示区域NDA重叠。
触摸传感器区域TSA可以包括传感器电极SE和虚设图案DE。传感器电极SE可以是配置成形成互电容以检测对象或来自用户的触摸输入的电极。
传感器电极SE可以包括驱动电极TE和感测电极RE。例如，感测电极RE可以定义为第一传感器电极，并且驱动电极TE可以定义为第二传感器电极。在本示例中，感测线RL可以定义为第一传感器线，并且第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可以定义为第二传感器线。在另一示例中，驱动电极TE可以定义为第一传感器电极，并且感测电极RE可以定义为第二传感器电极。在另一示例中，第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可以定义为第一传感器线，并且感测线RL可以定义为第二传感器线。
感测电极RE可以在第一方向(或X轴方向)和第二方向(或Y轴方向)上彼此平行地布置。感测电极RE可以在第一方向(或X轴方向)上电连接。成对的在第一方向(或X轴方向)上相邻的感测电极RE可以连接。成对的在第二方向(或Y轴方向)上相邻的感测电极RE可以电隔离。
驱动电极TE可以在第一方向(或X轴方向)和第二方向(或Y轴方向)上彼此平行地布置。成对的在第一方向(或X轴方向)上相邻的驱动电极TE可以电隔离。成对的在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE可以电连接。成对的在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE可以经由第一连接部件CE1连接。
第一连接部件CE1可以形成为至少弯曲一次。图4示出了第一连接部件CE1中的每个形成为尖括号的形状(诸如“<”或“>”)，但第一连接部件CE1的平面形状不受特别限制。由于成对的在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE通过多个第一连接部件CE1连接，因此即使第一连接部件CE1中的一个断开连接，驱动电极TE也能够在第二方向(或Y轴方向)上稳定地连接。图4示出了两个相邻的驱动电极TE通过一个第一连接部件CE1连接，但第一连接部件CE1的数量不受特别限制。
由于第一连接部件CE1的存在，驱动电极TE与感测电极RE能够在它们之间的交叉处电隔离。因此，驱动电极TE与感测电极RE之间能够形成互电容。
虚设图案DE可以被驱动电极TE或感测电极RE围绕。虚设图案DE可以与驱动电极TE或感测电极RE电隔离。虚设图案DE可以与驱动电极TE或感测电极RE间隔开。虚设图案DE可以是电浮置的。
驱动电极TE在第一方向(或X轴方向)上的长度和驱动电极TE在第二方向(或Y轴方向)上的长度可以是约3mm至5mm。驱动电极TE在第一方向(或X轴方向)上的长度是指驱动电极TE中的每个的从左端到右端的距离。驱动电极TE在第二方向(或Y轴方向)上的长度是指驱动电极TE中的每个的从上端到下端的距离。感测电极RE在第一方向(或X轴方向)上的长度和感测电极RE在第二方向(或Y轴方向)上的长度可以是约3mm至5mm。
图3示出了驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在平面图中具有菱形形状，但本公开不限于此。可选地，驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以在平面图中具有各种其它形状，诸如圆形形状、椭圆形形状、除菱形形状之外的矩形形状或除矩形形状之外的多边形形状。
传感器线SL(包括线TL1、TL2和RL)可以设置在触摸外围区域TPA中。传感器线SL(包括线TL1、TL2和RL)可以包括连接到感测电极RE的感测线RL以及连接到驱动电极TE的第一驱动线TL1和第二驱动线TL2。感测线RL可以定义为第一传感器线，并且第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可以定义为第二传感器线。
设置在触摸传感器区域TSA的一侧上的感测电极RE可以一对一地连接到感测线RL。例如，参考图3，在第一方向(或X轴方向)上电连接的感测电极RE在触摸传感器区域TSA的右端处可以连接到感测线RL。感测线RL可以一对一地连接到第二传感器焊盘TP2。因此，触摸驱动电路330能够电连接到感测电极RE。
设置在触摸传感器区域TSA的一侧上的驱动电极TE可以一对一地连接到第一驱动线TL1，并且设置在触摸传感器区域TSA的另一侧上的驱动电极TE可以一对一地连接到第二驱动线TL2。例如，参考图3，设置在触摸传感器区域TSA的下端处的驱动电极TE可以连接到第一驱动线TL1，并且设置在触摸传感器区域TSA的上端处的驱动电极TE可以连接到第二驱动线TL2。第二驱动线TL2可以经由触摸传感器区域TSA的外左侧连接到触摸传感器区域TSA的上侧上的驱动电极TE。
第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可以一对一地连接到第一传感器焊盘TP1。因此，触摸驱动电路330能够电连接到驱动电极TE。由于驱动电极TE在触摸传感器区域TSA的任何一侧上连接到驱动线TL1和TL2并且因此接收触摸驱动信号，因此能够防止施加到设置在触摸传感器区域TSA的下侧上的驱动电极TE的触摸驱动信号与施加到设置在触摸传感器区域TSA的上侧上的驱动电极TE的触摸驱动信号之间产生差异。
设置有第一传感器焊盘TP1的第一传感器焊盘区域TPA1可以设置在设置有显示焊盘DP的显示焊盘区域DPA的一侧上。设置有第二传感器焊盘TP2的第二传感器焊盘区域TPA2可以设置在显示焊盘区域DPA的另一侧上。显示焊盘DP可以连接到显示面板300的数据线。
显示焊盘区域DPA、第一传感器焊盘区域TPA1和第二传感器焊盘区域TPA2可以设置在显示面板300的下侧上。如图1中所示，显示电路板310可以设置在显示焊盘DP、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2上。显示焊盘DP、第一传感器焊盘TP1和第二传感器焊盘TP2可以经由诸如ACF或自SAP的低电阻、高可靠性材料电连接到显示电路板310。因此，显示焊盘区域DPA、第一传感器焊盘区域TPA1和第二传感器焊盘区域TPA2可以电连接到设置在显示电路板310上的触摸驱动电路330。
如图3和图4中所示，触摸传感器区域TSA可以包括驱动电极TE和感测电极RE。因此，能够使用驱动电极TE与感测电极RE之间的互电容来检测对象或来自用户的触摸输入的存在。
图5是示出图4的驱动电极和感测电极以及第一连接部件的详细布局图。具体地，图5是图4的区域A的详细布局图。
参考图4和图5，驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以在相同的层中设置成彼此间隔开。即，驱动电极TE与感测电极RE之间可以形成有间隙。此外，驱动电极TE与虚设图案DE之间以及在感测电极RE与虚设图案DE之间可以形成有间隙。
第一连接部件CE1可以设置在与驱动电极TE和感测电极RE不同的层中。第一连接部件CE1可以在第三方向(或Z轴方向)上与其相应的成对的在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE重叠。第一连接部件CE1可以在第三方向(或Z轴方向)上与感测电极RE重叠。第一连接部件CE1中的每个的一侧可以经由第一触摸接触孔TCNT1连接到一对在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE中的一个，并且第一连接部件CE1中的每个的另一侧可以经由另一第一触摸接触孔TCNT1连接到该一对在第二方向(或Y轴方向)上相邻的驱动电极TE中的另一个。
在平面图中，驱动电极TE、感测电极RE和第一连接部件CE1可以形成为网状结构或鱼网结构。此外，在平面图中，虚设图案DE可以形成为网状结构或鱼网结构。因此，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部件CE1和虚设图案DE可以不与发光区域E1、E2和E3重叠。因此，能够防止从发光区域E1、E2和E3发射的光的亮度由于被驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部件CE1和虚设图案DE遮挡而降低。
可选地，在平面图中，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部件CE1和虚设图案DE可以形成为表面，而不是形成为网状结构或鱼网结构。为了防止从发光区域E1、E2和E3发射的光的亮度由于被驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部件CE1和虚设图案DE遮挡而降低，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接部件CE1和虚设图案DE可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的透明导电材料形成。
发光区域E1、E2和E3可以包括发射第一颜色的光的第一发光区域E1、发射第二颜色的光的第二发光区域E2以及发射第三颜色的光的第三发光区域E3。例如，第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是蓝色。
在平面图中，第一发光区域E1、第二发光区域E2和第三发光区域E3可以具有菱形形状或矩形形状，但本公开不限于此。可选地，在平面图中，第一发光区域E1、第二发光区域E2和第三发光区域E3可以具有各种其它形状，诸如圆形形状、椭圆形形状或除矩形形状之外的多边形形状。图5示出了第三发光区域E3具有最大的尺寸并且第二发光区域E2具有最小的尺寸，但本公开不限于此。
一个第一发光区域E1、两个第二发光区域E2和一个第三发光区域E3可以定义为被配置成表示白色灰度的像素发射组PXG。即，白色灰度能够由从一个第一发光区域E1发射的光、从两个第二发光区域E2发射的光以及从一个第三发光区域E3发射的光来表示。
第二发光区域E2可以布置在奇数行中。第二发光区域E2可以在第一方向(或X轴方向)上并排地布置在奇数行中。在奇数行中的每个中，每对在第一方向(或X轴方向)上相邻的第二发光区域E2中的一个可以具有第一方向DR1上的长侧和第二方向DR2上的短侧，但每对在第一方向(或X轴方向)上相邻的第二发光区域E2中的另一个可以具有第二方向DR2上的长侧和第一方向DR1上的短侧。第一方向DR1可以是第一方向(或X轴方向)与第二方向(或Y轴方向)之间的方向，并且第二方向DR2可以是与第一方向DR1相交的方向。
第一发光区域E1和第三发光区域E3可以布置在偶数行中。第一发光区域E1和第三发光区域E3可以在第一方向(或X轴方向)上并排地布置在偶数行中。第一发光区域E1和第三发光区域E3可以交替布置在偶数行中。
第二发光区域E2可以布置在奇数列中。第二发光区域E2可以在第二方向(或Y轴方向)上并排地布置在奇数列中。在奇数列中的每个中，每对在第二方向(或Y轴方向)上相邻的第二发光区域E2中的一个可以具有第一方向DR1上的长侧和第二方向DR2上的短侧，但每对在第二方向(或Y轴方向)上相邻的第二发光区域E2中的另一个可以具有第二方向DR2上的长侧和第一方向DR1上的短侧。
第一发光区域E1和第三发光区域E3可以布置在偶数列中。第一发光区域E1和第三发光区域E3可以并排地布置在偶数列中。第一发光区域E1和第三发光区域E3可以交替布置在偶数列中。
图6是沿着图5的线I-I’截取的剖视图。
参考图6，包括TFT层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL的显示层DISL可以设置在基板SUB上，并且包括传感器电极SE的传感器电极层SENL可以设置在显示层DISL上。
基板SUB的第一表面上可以设置有第一缓冲层BF1，并且第一缓冲层BF1上可以设置有第二缓冲层BF2。第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2可以设置在基板SUB的第一表面上，以保护容易受湿气影响的TFT层TFTL的TFT ST和发光元件层EML的发光层172不受可穿透基板SUB的湿气的影响。第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的每个可以包括交替地堆叠的多个无机层。例如，第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的每个可以形成为选自硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层和铝氧化物层之中的一种或多种无机层在其中交替地堆叠的多层。可以不设置第一缓冲层BF1和第二缓冲层BF2中的一个。
第一缓冲层BF1上可以设置有第一挡光层BML。第一挡光层BML可以形成为包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金的单层或多层。可选地，第一挡光层BML可以是包括黑色颜料的有机层。
TFT ST的有源层ACT可以设置在第二缓冲层BF2上。有源层ACT可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅(LTPS)、非晶硅或氧化物半导体材料。在有源层ACT包括多晶硅或氧化物半导体材料的情况下，有源层ACT的离子掺杂区域可以是具有导电性的导电区域。
有源层ACT可以在第三方向(或Z轴方向)上与第一挡光层BML重叠。由于穿过基板SUB入射的光能够被第一挡光层BML遮挡，因此能够防止泄漏电流由于入射光而流入到有源层ACT中。
有源层ACT上可以形成有栅极绝缘层130。栅极绝缘层130可以形成为无机层，诸如例如硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。
TFT ST的栅电极G可以设置在栅极绝缘层130上。TFT ST的栅电极G可以在第三方向(或Z轴方向)上与有源层ACT重叠。有源层ACT的在第三方向(或Z轴方向)上与栅电极G重叠的部分可以是沟道区域CHA。栅电极G可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
栅电极G上可以设置有第一层间绝缘层141。第一层间绝缘层141可以形成为无机层，诸如例如硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。第一层间绝缘层141可以包括多个无机层。
第一层间绝缘层141上可以设置有电容器电极CAE。电容器电极CAE可以在第三方向(或Z轴方向)上与栅电极G重叠。电容器电极CAE可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
电容器电极CAE上可以设置有第二层间绝缘层142。第二层间绝缘层142可以形成为无机层，诸如例如硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。第二层间绝缘层142可以包括多个无机层。
TFT ST的第一电极S和第二电极D可以设置在第二层间绝缘层142上。第一电极S和第二电极D可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
TFT ST的第一电极S可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔而连接到设置在有源层ACT的沟道区域CHA的第一侧上的第一导电区域COA1。TFT ST的第二电极D可以通过穿透栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的接触孔而连接到设置在有源层ACT的沟道区域CHA的第二侧上的第二导电区域COA2。
第一电极S和第二电极D上可以设置有配置成使由TFT ST形成的高度差平坦化的第一有机层150。第一有机层150可以形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层。
第一有机层150上可以设置有第一连接电极ANDE1。第一连接电极ANDE1可以通过穿透第一有机层150的接触孔而连接到TFT ST的第二电极D。第一连接电极ANDE1可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
第一连接电极ANDE1上可以设置有第二有机层160。第二有机层160可以形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层。
图6示出了TFT ST形成为栅电极G设置在有源层ACT上方的顶栅极TFT，但本公开不限于此。可选地，TFT ST可以形成为栅电极G设置在有源层ACT下方的底栅极TFT，或者形成为栅电极G既设置在有源层ACT上方又设置在有源层ACT下方的双栅极TFT。
发光元件层EML设置在TFT层TFTL上。发光元件层EML可以包括发光元件170和第三有机层180。
发光元件170中的每个可以包括第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173。第二发光区域E2和第三发光区域E3中的每个可以是其中第一发光电极171、发光层172和第二发光电极173顺序地堆叠使得来自第一发光电极171的空穴和来自第二发光电极173的电子能够在发光层172中结合以发射光的区域。在这种情况下，第一发光电极171可以是阳极电极，并且第二发光电极173可以是阴极电极。
第一发光电极171可以形成在第二有机层160上。第一发光电极171可以经由穿透第二有机层160的接触孔而连接到第一连接电极ANDE1。
在其中发光元件170在从发光元件170的发光层172到第二发光电极173的方向上发射光的顶发射结构中，第一发光电极171可以形成为Mo、Ti、Cu或Al的单层，或者可以形成为Al和Ti的堆叠(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠(例如，ITO/Al/ITO)、银(Ag)-钯(Pd)-铜(Cu)(APC)合金的层或者APC合金和ITO的堆叠(例如，ITO/APC/ITO)。
第三有机层180限定第二发光区域E2和第三发光区域E3。第三发光区域E3可以在Y轴方向上比第二发光区域E2大，但实施方式不限于此。为此，第三有机层180可以在第二有机层160上形成为暴露发光元件170的第一发光电极171的部分。第三有机层180可以覆盖第一发光电极171中的每个的边缘。第三有机层180可以形成为包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层。
发光层172形成在第一发光电极171上。发光层172可以包括有机材料以发射预定颜色的光。例如，发光层172可以各自包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。在本示例中，有机材料层可以包括基质和掺杂剂。有机材料层可以包括能够发射预定颜色的光的材料，并且可以由磷光材料或荧光材料形成。
例如，在(图5的)发射第一颜色的光的第一发光区域E1中形成的发光层172的有机材料层可以由磷光材料形成，该磷光材料包括含有咔唑联苯(CBP)或1,3-双(咔唑-9-基)苯(mCP)的基质材料以及选自双(1-苯基异喹啉)乙酰丙酮铱(PIQIr(乙酰丙酮))、双(1-苯基喹啉)乙酰丙酮铱(PQIr(乙酰丙酮))、三(1-苯基喹啉)铱(PQIr)和铂八乙基卟啉(PtOEP)之中的至少一种掺杂剂材料。在另一示例中，在(图5的)第一发光区域E1中形成的发光层172的有机材料层可以由包括PBD:Eu(DBM)3(Phen)或二萘嵌苯的荧光材料形成。然而，本公开不限于这些示例。
例如，在发射第二颜色的光的第二发光区域E2中形成的发光层172的有机材料层可以由磷光材料形成，该磷光材料包括含有CBP或mCP的基质材料以及含有面式-(三(2-苯基吡啶)铱)(Ir(ppy)3)的掺杂剂材料。在另一种材料中，在第二发光区域E2中形成的发光层172的有机材料层可以由包括三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)的荧光材料形成。然而，本公开不限于这些示例。
例如，在发射第三颜色的光的第三发光区域E3中形成的发光层172的有机材料层可以由磷光材料形成，该磷光材料包括含有CBP或mCP的基质材料以及含有(4,6-F2ppy)2Irpic或L2BD111的掺杂剂材料。然而，本公开不限于本示例。
第二发光电极173可以形成在发光层172上。第二发光电极173可以形成为覆盖发光层172。第二发光电极173可以是形成为对所有显示像素公共的公共层。第二发光电极173上可以形成有盖层。
在顶发射结构中，第二发光电极173可以由诸如ITO或IZO的透明导电氧化物(TCO)材料或者诸如镁(Mg)、Ag或其合金的半透明金属材料形成。在第二发光电极173由半透明金属材料形成的情况下，发光元件170的发射效率能够因为微腔而得到提高。
发光层172可以设置在第一发光电极171的顶表面上以及第三有机层180的倾斜表面上。第二发光电极173可以设置在发光层172的顶表面上以及第三有机层180的倾斜表面上。
封装层TFEL可以形成在发光元件层EML上。封装层TFEL可以包括至少一个无机层，以防止氧气或湿气渗透到发光元件层EML中。封装层TFEL也可以包括至少一个有机层，以保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。无机层可以形成为选自硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层和铝氧化物层之中的一种或多种无机层在其中交替地堆叠的多层。有机层可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。
传感器电极层SENL设置在封装层TFEL上。传感器电极层SENL可以包括传感器电极SE。
封装层TFEL上可以设置有第三缓冲层BF3。第三缓冲层BF3可以是具有绝缘功能和光学功能的层。第三缓冲层BF3可以包括至少一个无机层。例如，第三缓冲层BF3可以形成为选自硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层和铝氧化物层之中的一种或多种无机层在其中交替地堆叠的多层。第三缓冲层BF3可以通过狭缝模涂工艺、沉积工艺、使用柔性材料的层压工艺或使用溶液型材料的旋涂工艺而形成。可以不设置第三缓冲层BF3。
第一连接部件CE1可以设置在第三缓冲层BF3上。第一连接部件CE1可以形成为Mo、Ti、Cu或Al的单层，或者可以形成为Al和Ti的堆叠(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金的层或者APC合金和ITO的堆叠(例如，ITO/APC/ITO)。
第一连接部件CE1上可以设置有第一传感器绝缘层TINS1。第一传感器绝缘层TINS1可以是具有绝缘功能和光学功能的层。第一传感器绝缘层TINS1可以形成为无机层，诸如例如硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。第一传感器绝缘层TINS1可以通过狭缝模涂工艺、沉积工艺、使用柔性材料的层压工艺或使用溶液型材料的旋涂工艺而形成。
驱动电极TE和感测电极RE可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。驱动电极TE和感测电极RE可以不与第二发光区域E2和第三发光区域E3重叠。驱动电极TE和感测电极RE可以形成为Mo、Ti、Cu或Al的单层，或者可以形成为Al和Ti的堆叠(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金的层或者APC合金和ITO的堆叠(例如，ITO/APC/ITO)。
驱动电极TE和感测电极RE上可以设置有第二传感器绝缘层TINS2。第二传感器绝缘层TINS2可以是具有绝缘功能和光学功能的层。第二传感器绝缘层TINS2可以包括无机层和有机层中的至少一个。无机层可以是硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或铝氧化物层。有机层可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂形成。第二传感器绝缘层TINS2可以通过狭缝模涂工艺、沉积工艺、使用柔性材料的层压工艺或使用溶液型材料的旋涂工艺而形成。参考图6，驱动电极TE和感测电极RE可以设置在相同的层中，并且可以由相同的材料同时形成。
图7是示出图1的显示设备的非显示区域和可弯曲区域中的布线的布局图。具体地，图7是图1的区域B的布局图。图8是沿着图7的线II-II’截取的剖视图。
参考图7，非显示区域NDA和可弯曲区域BA中可以设置有从图1的显示区域DA延伸的数据线DAL、扫描线SCL、电力供应线VDL和传感器布线SSL。显示区域DA可以从非显示区域NDA设置在第二方向(或Y轴方向)上。
具体地，数据线DAL可以连接到显示区域DA中的像素的第一TFT的第一电极或第二电极。扫描线SCL可以连接到第一TFT的栅电极。电力供应线VDL可以连接到像素的第二TFT的第一电极或第二电极以供应电力。可选地，电力供应线VDL可以连接到像素的第二发光电极以供应电力。传感器布线SSL可以包括图3的传感器线SL(包括线TL1、TL2和RL)。传感器布线SSL可以连接到驱动电极TE或感测电极RE。
图7示出了图1的非显示区域NDA和可弯曲区域BA的部分，但数据线DAL、扫描线SCL、电力供应线VDL和传感器布线SSL也可以设置在非显示区域NDA和可弯曲区域BA的其它部分中。
数据线DAL和电力供应线VDL可以由第一金属层MTL1形成。第一金属层MTL1可以由与图6的TFT ST的第一电极S相同的材料形成。数据线DAL和电力供应线VDL可以设置在与TFT ST的第一电极S相同的层上。第一金属层MTL1可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中，数据线DAL和电力供应线VDL可以由第一金属层MTL1形成。即，在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中，数据线DAL和电力供应线VDL可以由第一金属层MTL1形成，而不是跳到或连接到另一层。
在非显示区域NDA中，扫描线SCL可以由第二金属层MTL2形成。第二金属层MTL2可以由与图6的TFT ST的栅电极G相同的材料形成。在非显示区域NDA中，扫描线SCL可以设置在与TFT ST的栅电极G相同的层上。第二金属层MTL2可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
在可弯曲区域BA中，扫描线SCL可以由第一金属层MTL1形成。在非显示区域NDA的与可弯曲区域BA相邻的部分中，扫描线SCL可以通过接触孔从第二金属层MTL2跳到第一金属层MTL1。
在非显示区域NDA中，传感器布线SSL可以由第三金属层MTL3形成。在非显示区域NDA中，第三金属层MTL3可以由与图6的传感器电极层SENL的驱动电极TE相同的材料形成，在这种情况下，传感器布线SSL可以设置在与传感器电极层SENL的驱动电极TE相同的层上。可选地，在非显示区域NDA中，第三金属层MTL3可以由与传感器电极层SENL的感测电极RE相同的材料形成，在这种情况下，传感器布线SSL可以设置在与传感器电极层SENL的感测电极RE相同的层上。由第三金属层MTL3组成的传感器布线SSL在下文中将被描述为由与传感器电极层SENL的驱动电极TE相同的材料形成并且设置在与传感器电极层SENL的驱动电极TE相同的层上，但本公开不限于此。
第三金属层MTL3可以形成为Mo、Ti、Cu或Al的单层，或者可以形成为Al和Ti的堆叠(例如，Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠(例如，ITO/Al/ITO)、APC合金的层或者APC合金和ITO的堆叠(例如，ITO/APC/ITO)。
在可弯曲区域BA中，传感器布线SSL可以由第一金属层MTL1形成。在非显示区域NDA的与可弯曲区域BA相邻的部分中，传感器布线SSL可以通过第一接触孔CH1从第三金属层MTL3跳到第一金属层MTL1。形成传感器布线SSL的第一金属层MTL1可以设置在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中。
在一个实施方式中，第一金属层MTL1可以形成为Al和Ti的堆叠，特别是Ti/Al/Ti堆叠。Ti/Al/Ti堆叠在基板SUB弯曲时不断裂，并且因此是高度可靠的。因此，由于设置在可弯曲区域BA中的布线由具有Ti/Al/Ti堆叠结构的第一金属层MTL1形成，因此能够防止布线断裂。
参考图8，非显示区域NDA和可弯曲区域BA可以限定在基板SUB上。
在非显示区域NDA中，第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以顺序地堆叠。第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以不与可弯曲区域BA重叠。第一金属层MTL1可以设置在第二层间绝缘层142上。在非显示区域NDA中，第一金属层MTL1可以设置在第二层间绝缘层142上，并且在可弯曲区域BA中，第一金属层MTL1可以设置在基板SUB上。在非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的边界处，第一金属层MTL1可以设置在第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的侧表面上。第一金属层MTL1可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以顺序地堆叠在第二层间绝缘层142上。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以设置在非显示区域NDA中，并且可以延伸到可弯曲区域BA，并且也可以设置在可弯曲区域BA中。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1可以顺序地堆叠在第三有机层180上。封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，第三金属层MTL3可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第三金属层MTL3可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。第三金属层MTL3可以通过穿透第一有机层150、第二有机层160、第三有机层180、封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1以暴露第一金属层MTL1的第一接触孔CH1而连接到第一金属层MTL1。
在非显示区域NDA中，第二传感器绝缘层TINS2可以设置在第三金属层MTL3上。第二传感器绝缘层TINS2可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。
第二传感器绝缘层TINS2可以覆盖第三金属层MTL3，并且可以与第一传感器绝缘层TINS1接触，但实施方式不限于此。第三金属层MTL3可以延伸到非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的边界，从而将第二传感器绝缘层TINS2和第一传感器绝缘层TINS1完全分开。
在可弯曲区域BA中，第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以设置在基板SUB上。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以设置成从非显示区域NDA延伸到可弯曲区域BA。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠，并且可以在非显示区域NDA中以比在可弯曲区域BA中高的高度设置。
如图7和图8中所示，由于诸如例如第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141、第二层间绝缘层142、封装层TFEL、第三缓冲层BF3、第一传感器绝缘层TINS1和第二传感器绝缘层TINS2的无机绝缘层设置成不与可弯曲区域BA重叠，因此显示设备1能够在可弯曲区域BA中柔性地弯曲。换言之，由于诸如例如第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180的有机绝缘层设置成与可弯曲区域BA重叠，因此显示设备1能够在可弯曲区域BA中柔性地弯曲。
图9是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的非显示区域和可弯曲区域中的布线的布局图，图10是沿着图9的线III-III’截取的剖视图，图11是沿着图9的线IV-IV’截取的剖视图，图12是沿着图9的线V-V’截取的剖视图，并且图13至图15是示出电力供应线和传感器布线的布置的示例的平面图。
参考图9至图15，显示设备可以包括电力供应线VDL和传感器布线SSL。除了传感器布线SSL设置成与电力供应线VDL重叠之外，图9至图15的显示设备与图7和图8的显示设备几乎相同。在下文中，将结合图7和图8的显示设备来描述图9至图15的显示设备。
参考图9，传感器布线SSL可以设置成与电力供应线VDL重叠。具体地，传感器布线SSL可以在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中设置成与电力供应线VDL重叠。传感器布线SSL可以设置成与电力供应线VDL平行。电力供应线VDL和传感器布线SSL在图9中由具有散列线的特征表示。
在一个实施方式中，传感器布线SSL可以设置成与电力供应线VDL一对一地重叠。在另一实施方式中，传感器布线SSL可以设置成与电力供应线VDL一对多地重叠。例如，一条电力供应线VDL可以与多条传感器布线SSL重叠，或者一条传感器布线SSL可以与多条电力供应线VDL重叠。在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中，传感器布线SSL可以由第三金属层MTL3形成。
具体地，参考图10至图12，非显示区域NDA和可弯曲区域BA可以限定在基板SUB上。
在非显示区域NDA中，第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以顺序地堆叠。第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以不与可弯曲区域BA重叠。由第一金属层MTL1形成的电力供应线VDL可以设置在第二层间绝缘层142上。在非显示区域NDA中，电力供应线VDL可以设置在第二层间绝缘层142上，并且在可弯曲区域BA中，电力供应线VDL可以设置在基板SUB上。在非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的边界处，电力供应线VDL可以设置在第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142的侧表面上。电力供应线VDL可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以顺序地堆叠在第二层间绝缘层142上。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以设置在非显示区域NDA中，并且可以延伸到可弯曲区域BA，并且也可以设置在可弯曲区域BA中。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1可以顺序地堆叠在第三有机层180上。封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，由第三金属层MTL3形成的传感器布线SSL可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。在可弯曲区域BA中，传感器布线SSL可以设置在第三有机层180上。在非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的边界处，传感器布线SSL可以设置在封装层TFEL、第三缓冲层BF3和第一传感器绝缘层TINS1的侧表面上。传感器布线SSL可以与设置在非显示区域NDA中的第一传感器绝缘层TINS1的顶表面和侧表面接触。传感器布线SSL可以设置成与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，第二传感器绝缘层TINS2可以设置在传感器布线SSL上。第二传感器绝缘层TINS2可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。
传感器布线SSL可以设置在第三有机层180上。传感器布线SSL可以设置成从非显示区域NDA延伸到可弯曲区域BA。传感器布线SSL可以与第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180重叠，并且可以与第三有机层180的顶表面的一部分接触。
在一个实施方式中，设置在基板SUB上的电力供应线VDL、第一有机层150、第二有机层160、第三有机层180和传感器布线SSL可以在可弯曲区域BA中彼此重叠。因此，由于诸如例如第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180的有机层设置成与可弯曲区域BA重叠，因此显示设备能够在可弯曲区域BA中柔性地弯曲。
此外，由于电力供应线VDL和传感器布线SSL设置成在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中重叠，因此能够在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中确保与传感器布线SSL的宽度一样大的区域。因此，通过在可弯曲区域BA中增加数据线DAL、扫描线SCL、电力供应线VDL和传感器布线SSL的宽度能够减小布线的电阻，并且通过增加布线之间的距离能够防止布线之间的任何短路。
在图9至图15的实施方式中，与图7和图8的实施方式不同，作为第三金属层MTL3的传感器布线SSL可以设置成在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中延伸并跨过非显示区域NDA和可弯曲区域BA。因此，能够减小传感器布线SSL的电阻。
同时，电力供应线VDL和传感器布线SSL可以具有预定的宽度，并且可以设置成彼此重叠。电力供应线VDL可以具有比传感器布线SSL大的宽度，反之，传感器布线SSL可以具有比电力供应线VDL大的宽度。
参考图13，传感器布线SSL的宽度W1可以比电力供应线VDL的宽度W2小。即，电力供应线VDL的宽度W2可以比传感器布线SSL的宽度W1大。在这种情况下，传感器布线SSL可以完全与电力供应线VDL重叠。
参考图14，传感器布线SSL的宽度W1可以比电力供应线VDL的宽度W2小。传感器布线SSL可以从电力供应线VDL的一侧突出，使得传感器布线SSL的一部分可以与电力供应线VDL重叠，并且传感器布线SSL的其余部分可以不与电力供应线VDL重叠。
参考图15，传感器布线SSL的宽度W1可以比电力供应线VDL的宽度W2大。在这种情况下，电力供应线VDL可以完全与传感器布线SSL重叠。传感器布线SSL可以在其两侧上突出超过电力供应线VDL，使得传感器布线SSL的一部分可以与电力供应线VDL重叠，并且传感器布线SSL的其余部分可以不与电力供应线VDL重叠。
图16和图17是示出根据本公开的另一实施方式的显示设备的电力供应线和传感器布线的布置的布局图，图18是沿着图16的线VI-VI’截取的剖视图，并且图19和图20是沿着图16的线VII-VII’截取的剖视图。
参考图16至图20，显示设备可以包括电力供应线VDL和传感器布线SSL。除了传感器布线SSL之间设置有金属图案MTP之外，图16至图20的显示设备与图7至图15的显示设备几乎相同。在下文中，将主要集中于与图7至图15的显示设备的不同之处来描述图16至图20的显示设备。
参考图16，电力供应线VDL和传感器布线SSL可以设置成在非显示区域NDA和可弯曲区域BA二者中在第二方向(或Y轴方向)上延伸。电力供应线VDL可以在非显示区域NDA中分叉，以在可弯曲区域BA中彼此间隔开。传感器布线SSL可以在非显示区域NDA和可弯曲区域BA二者中彼此间隔开。
金属图案MTP可以设置在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中。具体地，金属图案MTP可以设置在电力供应线VDL之间的间隙G1中和/或传感器布线SSL之间的间隙G2中。金属图案MTP可以与电力供应线VDL间隔开且与传感器布线SSL间隔开，并且可以设置成不与电力供应线VDL和传感器布线SSL重叠。
例如，如图16中所示，一个金属图案MTP可以设置在每两条电力供应线VDL之间或者每两条传感器布线SSL之间。在另一示例中，如图17中所示，两个金属图案MTP可以设置在每两条电力供应线VDL之间或者每两条传感器布线SSL之间。然而，本公开不限于这些示例。在又一示例中，三个或更多个金属图案MTP可以设置在每两条电力供应线VDL之间或者每两条传感器布线SSL之间。
参考图18，非显示区域NDA和可弯曲区域BA可以限定在基板SUB上。
在非显示区域NDA中，第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以顺序地堆叠。第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141和第二层间绝缘层142可以不与可弯曲区域BA重叠。电力供应线VDL可以设置在第二层间绝缘层142上。在图18中所示的剖视图中，电力供应线VDL设置在非显示区域NDA的一部分中，并且不设置在可弯曲区域BA中。
在非显示区域NDA中，第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以顺序地堆叠在第二层间绝缘层142上。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以设置在非显示区域NDA中，并且可以延伸到可弯曲区域BA，并且也可以设置在可弯曲区域BA中。第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180可以与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，金属图案MTP可以设置在第一有机层150与第二有机层160之间。具体地，金属图案MTP可以设置在第一有机层150上，并且可以被第二有机层160覆盖。金属图案MTP可以设置成从非显示区域NDA连续地延伸到可弯曲区域BA，但不延伸非显示区域NDA或可弯曲区域BA的总长度。然而，实施方式不限于此。金属图案MTP可以延伸非显示区域NDA的长度和/或可弯曲区域BA的长度。金属图案MTP可以设置成与非显示区域NDA和可弯曲区域BA重叠。
在非显示区域NDA中，封装层TFEL、第三缓冲层BF3、第一传感器绝缘层TINS1和第二传感器绝缘层TINS2可以顺序地堆叠在第三有机层180上。封装层TFEL、第三缓冲层BF3、第一传感器绝缘层TINS1和第二传感器绝缘层TINS2可以与非显示区域NDA重叠，但不与可弯曲区域BA重叠。
在图16至图20的实施方式中，诸如例如第一缓冲层BF1、第二缓冲层BF2、栅极绝缘层130、第一层间绝缘层141、第二层间绝缘层142、封装层TFEL、第三缓冲层BF3、第一传感器绝缘层TINS1和第二传感器绝缘层TINS2的无机层被设置在非显示区域NDA中，但未设置在可弯曲区域BA中。此外，诸如例如第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180的有机层被设置在非显示区域NDA和可弯曲区域BA二者中，非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间可以形成高度差。
金属图案MTP可以形成在非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间存在高度差的边界处。因此，能够缓解非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的高度差。因此，能够防止第三有机层180上的传感器布线SSL由于非显示区域NDA与可弯曲区域BA之间的高度差而断开连接。
图18示出了金属图案MTP设置在第一有机层150上。在这种情况下，例如，金属图案MTP可以由与图6的第一连接电极ANDE1相同的材料形成。在另一示例中，金属图案MTP可以由与图6的TFT ST的第一电极S相同的材料形成。可选地，金属图案MTP可以设置在第一层间绝缘层141上，在这种情况下，金属图案MTP可以由与图6的电容器电极CAE相同的材料形成。再可选地，金属图案MTP可以设置在第二有机层160上，在这种情况下，金属图案MTP可以由与图6的第一发光电极171相同的材料形成。然而，本公开不限于这些示例，并且金属图案MTP可以由图6的显示设备的任何导电层形成。
参考图19和图20，传感器布线SSL可以具有多层结构。
具体地，参考图19，传感器布线SSL可以具有第一层FL、第二层SL和第三层TL在其中堆叠的多层结构。作为传感器布线SSL的最下层的第一层FL可以是与传感器布线SSL下方的第三有机层180接触的层。第一层FL可以是金属氮化物层。例如，第一层FL可以由钼氮化物、铝氮化物、铬氮化物、钛氮化物、镍氮化物、钕氮化物和铜氮化物中的一种形成。
第二层SL可以在第三层TL下方设置在第一层FL上。作为低电阻金属层的第二层SL可以形成为例如包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
第三层TL可以设置在第二层SL上并且可以保护第二层SL。第三层TL可以形成为例如包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
传感器布线SSL可以包括作为与第三有机层180接触的第一层FL的材料的金属氮化物。因此，能够防止由于从设置在其下方的诸如例如第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180的有机层放气而导致在其中生成金属氧化物。如果金属氧化物在第一层FL的侧表面上生成，则在传感器布线SSL和其邻近的传感器布线SSL之间可能发生短路。然而，由于第一层FL由金属氮化物形成，因此能够防止金属氧化物的生成，并且能够防止布线之间的短路。
传感器布线SSL可以具有钛氮化物的第一层FL、Al的第二层SL和Ti的第三层TL在其中堆叠的堆叠结构，但本公开不限于此。只要第一层FL由金属氮化物形成，则第二层SL和第三层TL就可以由几乎任何类型的金属形成。
可选地，参考图20，传感器布线SSL还可以包括插置在第一层FL与第二层SL之间的子层SBL。改善第一层FL与第二层SL之间的界面的特性的子层SBL可以形成为包括Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或其合金的单层或多层。
如上所述，无机绝缘层可以设置成不与可弯曲区域BA重叠，并且第一有机层150、第二有机层160和第三有机层180设置成与可弯曲区域BA重叠。因此，显示设备能够在可弯曲区域BA中柔性地弯曲。
此外，电力供应线VDL和传感器布线SSL设置成在非显示区域NDA和可弯曲区域BA二者中重叠。因此，通过增加布线的宽度能够在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中减小布线的电阻，并且通过增加布线之间的距离能够防止布线之间的任何短路。
此外，传感器布线SSL作为第三金属层MTL3设置成在非显示区域NDA和可弯曲区域BA中延伸并跨过非显示区域NDA和可弯曲区域BA。因此，能够减小传感器布线SSL的电阻。
本领域技术人员将理解，在实质上不背离本发明的原理的情况下，能够对优选实施方式作出许多变化和修改。因此，本发明的所公开的优选实施方式仅以一般性和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
基板，包括显示区域、非显示区域和可弯曲区域，所述非显示区域设置在所述显示区域的外围上，所述可弯曲区域设置在所述非显示区域的一侧上；
显示层，在所述显示区域中设置在所述基板上，并且包括发光元件；
传感器电极层，设置在所述显示层上；
电力供应线，设置成从所述显示区域中的所述显示层延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域；以及
传感器布线，设置成从所述显示区域中的所述传感器电极层延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域，
其中，在所述非显示区域和所述可弯曲区域中，所述电力供应线与所述传感器布线重叠。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述电力供应线与所述传感器布线平行地布置，并且至少部分地重叠。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述可弯曲区域中，所述电力供应线与所述传感器布线一对一重叠或者一对多地重叠。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述电力供应线和所述传感器布线中的一个的宽度比所述电力供应线和所述传感器布线中的另一个的宽度大。
5.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
金属图案，设置在所述传感器布线之间。
6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述金属图案设置成从所述非显示区域延伸到所述可弯曲区域。
7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，至少一个所述金属图案设置在两条所述传感器布线之间。
8.显示设备，包括：
基板，包括显示区域、非显示区域和可弯曲区域，所述非显示区域设置在所述显示区域的外围上，所述可弯曲区域设置在所述非显示区域的一侧上；
显示层，设置在所述基板上，并且包括发光元件、电力供应线和有机层，所述电力供应线设置成从所述显示区域延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域，所述有机层在所述电力供应线上设置成从所述显示区域延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域；
传感器电极层，设置在所述显示层上；以及
传感器布线，在所述有机层上设置成从所述传感器电极层延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域，
其中，在所述非显示区域和所述可弯曲区域中，所述电力供应线和所述传感器布线与插置于所述电力供应线和所述传感器布线之间的所述有机层重叠。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述显示层包括设置在所述基板上的薄膜晶体管和设置在所述有机层上的发光元件层，其中，所述有机层设置在所述薄膜晶体管和所述电力供应线上。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述薄膜晶体管包括有源层、栅电极、第一电极和第二电极以及无机绝缘层，所述有源层设置在所述基板上，所述栅电极设置在所述有源层上，所述第一电极和所述第二电极设置在所述栅电极上并且连接到所述有源层，所述无机绝缘层设置在所述有源层与所述栅电极之间以及所述栅电极与所述第一电极之间。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，所述无机绝缘层设置在所述显示区域和所述非显示区域中，并且不与所述可弯曲区域重叠。
12.根据权利要求10所述的显示设备，还包括：
金属图案，设置在所述传感器布线之间，
其中，所述金属图案与所述非显示区域和所述可弯曲区域重叠。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述金属图案设置成在所述非显示区域中与所述无机绝缘层和所述有机层重叠，并且在所述可弯曲区域中与所述有机层重叠。
14.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述传感器电极层包括驱动电极和感测电极以及传感器绝缘层，所述驱动电极和所述感测电极设置在所述显示层上，所述传感器绝缘层设置在所述驱动电极和所述感测电极上。
15.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述传感器绝缘层设置在所述显示区域和所述非显示区域中，并且不与所述可弯曲区域重叠。
16.根据权利要求14所述的显示设备，其中，所述传感器布线连接到所述驱动电极和所述感测电极以延伸到所述非显示区域和所述可弯曲区域。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述传感器布线在所述非显示区域中与所述传感器绝缘层的顶表面和侧表面接触，并且在所述可弯曲区域中设置在所述有机层上。
18.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述传感器布线中的每个包括第一层、设置在所述第一层上的第二层和设置在所述第二层上的第三层，以及
所述第一层包括金属氮化物。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述第一层与所述有机层接触。
20.根据权利要求18所述的显示设备，其中，所述传感器布线中的每个还包括子层，所述子层插置在所述第一层与所述第二层之间并且包括金属。
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