CN113597679A - 覆盖面板和包括覆盖面板的显示设备 - Google Patents

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Abstract

实施方式提供了覆盖面板，包括：光阻挡层；垫层，与光阻挡层重叠；导线，与垫层重叠；以及通孔，连接到导线并且穿透光阻挡层和垫层。

Description

覆盖面板和包括覆盖面板的显示设备
技术领域
本公开涉及覆盖面板和包括覆盖面板的显示设备。
背景技术
最近，发光二极管显示器作为用于显示图像的设备引起关注。
与液晶显示设备不同，由于发光二极管显示器具有自发光特性并且不需要额外的光源，因此可以减小其厚度和重量。此外，发光二极管显示器具有诸如低功耗、高亮度和高响应速度的高质量特性。
通常，发光二极管显示器包括衬底、设置在衬底上的多个晶体管、设置在包括在晶体管中的导线之间的多个绝缘层、以及连接到晶体管的发光二极管。
发明内容
实施方式要通过减小死区来提供全屏显示设备，并且通过防止电压降来通过提供具有均匀亮度的像素来提供具有提高的显示质量的显示设备。
实施方式提供了覆盖面板，包括：光阻挡层；垫层，与光阻挡层重叠；导线，与垫层重叠；以及通孔，连接到导线并且穿透光阻挡层和垫层。
覆盖面板可以包括第一表面和第二表面，并且导线可以设置在第一表面上，并且可以包括与通孔重叠的焊盘。
导线可以包括多个焊盘，并且多个焊盘可以沿着第一方向布置。
覆盖面板可以包括焊盘区域，通孔和焊盘在焊盘区域重叠，并且覆盖面板可以包括多个焊盘区域。
多个焊盘区域可以沿着第二方向彼此间隔开。
覆盖面板可以包括连接到导线的至少两个通孔。
导线可以包括：水平部，沿着第一方向延伸；以及垂直部，连接到水平部并且沿着第二方向延伸。
覆盖面板还可以包括散热层，该散热层设置在垫层与导线之间。
覆盖面板还可以包括散热层，该散热层与垫层重叠，并且散热层和导线可以设置在相同层上。
导线可以接收功率电压。
另一实施方式提供了示设备，包括：衬底；显示部分，设置在衬底上并且与衬底重叠；以及覆盖面板，设置在衬底的后表面上，其中，覆盖面板包括：功能层，设置在衬底的后表面上；通孔，穿透功能层；以及导线，设置在功能层上并且通过通孔连接到显示部分。
通孔可以穿透衬底。
覆盖面板可以包括第一表面和第二表面，第二表面与第一表面重叠并且面向衬底，并且导线可以包括设置在第一表面上并且与通孔重叠的焊盘。
覆盖面板可以包括焊盘区域，通孔和焊盘在焊盘区域中重叠，并且覆盖面板可以包括多个焊盘区域。
覆盖面板可以包括：光阻挡层；以及垫层，与光阻挡层重叠。
覆盖面板还可以包括散热层，散热层与垫层重叠，并且导线可以设置在散热层的后表面上。
覆盖面板还可以包括散热层，散热层与垫层重叠，并且导线和散热层可以设置在相同层上。
衬底可以包括：显示区域，显示图像；以及外围区域，设置在显示区域周围。
多个焊盘区域中的至少一个可以与显示区域重叠。
多个焊盘区域可以与外围区域重叠。
显示设备还可以包括附加功率导线，该附加功率导线与外围区域重叠并且设置在衬底上，并且附加功率导线和导线可以设置在基于衬底的不同表面上。
导线可以包括：第一导线，提供第一功率电压；以及第二导线，提供第二功率电压。
根据实施方式，通过减小死区来提供全屏显示设备可能是有利的。另外，由于防止了电压降现象，并且提高了设置在显示区域中的多个像素的均匀性，因此可以提供具有提高的显示质量的显示设备。
附图说明
图1示出了根据实施方式的显示设备的框图。
图2A和图2B分别示出了根据实施方式的显示设备的示意性顶视图。
图3A和图3B分别示出了根据实施方式的显示设备的区域的示意性剖视图。
图4示出了根据实施方式的覆盖面板的后表面的示意性顶视图。
图5A示出了沿着图4的线V-V’截取的剖视图。
图5B示出了图5A的修改实施方式的剖视图。
图6示出了根据实施方式的包括在显示部分中的薄膜晶体管和发光元件的剖视图。
图7A、图7B、图8A、图8B、图9A和图9B分别示出了根据实施方式的显示设备的顶视图。
图10示出了根据实施方式的显示设备的部分区域的剖视图。
图11A是向实施方式施加ELVDD功率电压时的仿真图像，图11B是施加ELVSS功率电压时的仿真图像，并且图11C是示出亮度的仿真图像。
图12A是向比较示例施加ELVDD功率电压时的仿真图像，图12B是向比较示例施加ELVSS功率电压时的仿真图像，并且图12C是示出比较示例的亮度的仿真图像。
具体实施方式
下文中将参照附图更全面地描述本发明，附图中示出了本发明的实施方式。如本领域技术人员将认识到的，所描述的实施方式可以各种不同的方式修改，所有这些都不背离本发明的精神或范围。
为了清楚地描述本发明，省略了与描述无关的部分，并且整个说明书中相同或相似的构成元件由相同的附图标记表示。
此外，在附图中，为了便于描述，任意示出了每个元件的大小和厚度，并且本公开不一定限于附图中所示的那些。在附图中，为了清楚起见，对层、膜、面板、区、区域等的厚度进行了夸大。在附图中，为了便于描述，一些层和区域的厚度被夸大。
将理解的是，当诸如层、膜、区、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在介于中间的元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，不存在介于中间的元件。此外，在说明书中，词语“上”或“上方”意指定位在物体部分上或上方，而不一定意指基于重力方向定位在物体部分的上侧。
此外，除非有相反的明确描述，否则词语“包括”和诸如“包括有”或“包含”的变体将被理解为暗含包括所述元件，但不排除任何其他元件。
此外，在整个说明书中，短语“在平面图中”或“在平面上”意指从顶部观察目标部分，并且短语“在剖视图中”或“在剖面上”意指从侧面观察通过垂直切割目标部分而形成的剖面。
下文中，将参照图1描述根据实施方式的显示设备。图1示出了根据实施方式的显示设备的框图。
参照图1，显示设备可以包括栅极驱动器10、发射控制驱动器20、数据驱动器30和显示部分40。显示部分40包括多个像素50。
栅极驱动器10响应于驱动功率源和从外部提供的控制信号生成栅极信号，并将它们顺序地提供给栅极线(S1至Sn)。因此，像素50被栅极信号选择以被顺序地提供数据信号。
发射控制驱动器20响应于驱动功率源和从外部提供的控制信号，将发射控制信号顺序地提供给平行于栅极线(S1至Sn)设置的发射控制线(E1至En)。然后，通过发射控制信号控制像素50的发射。
栅极驱动器10和发射控制驱动器20可以以薄膜晶体管的形式与包括在显示部分40中的像素电路一起设置在衬底上，或者可以以芯片的形式安装在衬底上。栅极驱动器10和发射控制驱动器20的位置不限于所示出的示例，并且可以根据像素的结构省略发射控制驱动器20。
数据驱动器30响应于从外部提供的数据和控制信号生成数据信号，并将它们提供给数据线(D1至Dm)。每当提供栅极信号时，提供给数据线(D1至Dm)的数据信号被提供给由栅极信号选择的像素50。然后，像素50以对应于数据信号的电压进行充电。
显示部分40包括设置在栅极线(S1至Sn)与数据线(D1至Dm)的相交部分处的多个像素50。显示部分40被提供作为高电位像素功率源的第一功率电压ELVDD和作为低电位像素功率源的第二功率电压ELVSS，并且第一功率电压ELVDD和第二功率电压ELVSS被传输到各个像素50。然后，响应于数据信号，像素50可以通过发射亮度对应于从第一功率电压ELVDD流向第二功率电压ELVSS的驱动电流的光来显示图像。
根据实施方式的显示设备可以从衬底的后表面，更具体地，从覆盖面板的后表面，提供第一功率电压ELVDD和第二功率电压ELVSS，这将在后文描述。
下文中，将参照上面描述的图1以及图2A和图2B来描述根据实施方式的显示设备。图2A和图2B分别示出了根据实施方式的显示设备的示意性顶视图。将省略对相同构成元件的冗余描述。
首先，参照图2A，根据实施方式的显示设备包括衬底100、设置在衬底100上的显示部分40、以及连接到衬底100的边缘的驱动器500。
衬底100可以包括用于显示屏幕的显示区域DA和设置在显示区域DA周围的外围区域PA。显示区域DA可以与上面参照图1描述的显示部分40重叠，并且可以在显示区域DA中设置多个像素。下面将参照图6描述包括在显示部分40中的各个像素50的堆叠结构。
根据实施方式，衬底100的一个边缘可以连接到驱动器500。驱动器500可以通过驱动集成电路410和信号线连接到设置在衬底100上的显示区域，以向栅极线和数据线171提供数据信号和栅极信号(下文中，简称为‘信号’)。
根据实施方式，柔性电路板400可以连接到衬底100的边缘，并且驱动集成电路410可以安装在柔性电路板400上。柔性电路板400可以是薄膜上芯片(COF)形式的封装，并且可以特别应用于平板显示设备(例如，刚性OLED显示设备)。
然而，柔性电路板400、驱动集成电路410和驱动器500不限于以上描述，并且如图2B中所示，可以省略柔性电路板400，并且驱动集成电路410可以是设置在衬底100的外围区域PA中的塑料上芯片(COP)的形式。在这种情况下，驱动器500可以直接连接到衬底100的一端，并且通过驱动器500和驱动集成电路410接收的信号可以向显示部分40提供功率电压和信号。同时，根据实施方式，用于提供图1中描述的第一功率电压ELVDD或第二功率电压ELVSS的功率线可以不设置在衬底100的一个表面上。因此，可以减小外围区域PA中的功率线占据的面积，使得可以减小显示设备的死区。随着死区的减小，可以更易于提供全屏显示设备。
根据实施方式，多个焊盘区域PAD可以设置在衬底100的后表面上。在图2A和图2B中，为便于描述，在衬底100上对与焊盘区域PAD相对应的区域进行阴影化。
在一些实施方式中，设置在衬底100的后表面上的多个焊盘区域PAD可以与显示区域DA重叠。在根据实施方式的显示设备是向前发射光的前发光显示设备的情况下，即使多个焊盘区域PAD被设置在显示区域DA中，用户也可能看不到它们。
显示部分40可以连接到多个焊盘区域PAD，并且可以通过焊盘区域PAD接收上述第一功率电压ELVDD和/或第二功率电压ELVSS。由于提供功率电压的多个焊盘区域PAD与显示区域DA重叠，因此可以减小外围区域PA的面积，并且可以通过减小死区来容易地提供全屏显示设备。
根据实施方式，显示部分40可以连接到多个焊盘区域PAD。在平面图中，显示部分40可以从上侧和下侧接收相同的功率电压。在该显示部分40中可以基本上不出现IR压降现象，并且可以在显示区域DA中完全提供均匀的电压，使得可以提供均匀的显示质量。此外，当通过外围区域PA提供功率电压时，导线可以集中在其部分区域，使得可能由于电流集中在部分区域的瓶颈现象而产生热。然而，根据实施方式，由于导线没有密集设置，因此可以有效地抑制热的产生。下文中，将参照图3A至图5B详细描述从衬底100的后表面向显示部分40施加功率电压的配置。图3A和图3B分别示出了根据实施方式的显示设备的区域的示意性剖视图，图4示出了根据实施方式的覆盖面板的后表面的示意性顶视图，图5A示出了沿着图4的线V-V’截取的剖视图，并且图5B示出了图5A的修改实施方式。将省略上面在图1以及图2A和2B中描述的重复构成元件的描述。
首先，参照图3A和图4，显示部分40设置在衬底100的一个表面上。在这种情况下，显示部分40可以包括用于接收功率电压的信号焊盘部SL_PAD。信号焊盘部SL_PAD可以针对每个像素接收例如第一功率电压ELVDD、第二功率电压ELVSS或第一功率电压ELVDD和第二功率电压ELVSS两者。在一些实施方式中，信号焊盘部SL_PAD可以设置在显示区域中。此外，信号焊盘部SL_PAD可以利用衬底100上的至少一个层形成，并且可以设置在与后文将描述的焊盘区域PAD重叠的任何位置处。
如图3A中所示，连接到衬底100的边缘的柔性电路板400可以基于预定弯曲轴(例如，平行于第一方向DR1的弯曲轴)弯曲。
不限于此，如图3B中所示，连接到衬底100的边缘的驱动器500可以基于预定弯曲轴(例如，平行于第一方向DR1的弯曲轴)弯曲。驱动器500的一部分可以通过弯曲设置在衬底100的后表面上。在这种情况下，驱动器500的一端可以电连接到衬底100的外围区域。
覆盖面板300可以设置在衬底100的后表面上，面向衬底100的一个表面。在本说明书中，示出了覆盖面板300直接接触衬底100的后表面的配置，但是本发明不限于此，并且可以在衬底100与覆盖面板300之间插置单独的保护膜。
覆盖面板300可以包括第一表面S1和面向第一表面S1的第二表面S2。第二表面S2可以是面向衬底100的表面。第二表面S2可以面向衬底100的后表面。
根据实施方式的衬底100和覆盖面板300可以包括穿透衬底100和覆盖面板300的通孔VIA。通孔VIA可以通过本领域中使用的已知技术来形成，并且可以使用用于形成通孔VIA的任何方法。
覆盖面板300可以包括设置在第一表面S1上的导线A1和B1。导线A1和B1可以包括与通孔(VIA)重叠的焊盘P1和P2。在本说明书中，示出了焊盘P1和P2与导线A1和B1集成并且焊盘P1和P2由导线A1和B1的端部形成的实施方式，但本发明不限于此，并且可以在单独的层上形成导线A1和B1以及焊盘P1和P2。
根据实施方式的导线A1和B1的端部可以包括焊盘P1和P2。焊盘P1和P2可以通过穿过覆盖面板300和衬底100的通孔VIA连接到显示部分40。特别地，导线A1和B1可以通过焊盘P1和P2以及通孔VIA连接到包括在显示部分40中的信号焊盘部SL_PAD。信号焊盘部SL_PAD可以通过设置在衬底100和覆盖面板300中的通孔VIA，从设置在覆盖面板300的后表面上的导线A1和B1接收电压(例如，第一功率电压或第二功率电压)。
覆盖面板300可以包括焊盘区域PAD，包括在导线A1和B1中的焊盘P1和P2与通孔VIA在焊盘区域PAD中重叠。根据实施方式的焊盘区域PAD还可以与信号导线部SL_PAD重叠。焊盘区域PAD可以通过通孔VIA电连接到信号导线部SL_PAD。尽管在本说明书中未示出，但是导线A1和B1可以连接到驱动器500以接收第一功率电压ELVDD和/或第二功率电压ELVSS。
下文中，将参照图4、图5A和图5B详细描述覆盖面板300的后表面。
如图4中所示，导线A1和B1可以设置在覆盖面板300的第一表面S1上。根据实施方式的导线A1和B1可以包括沿着第一方向DR1延伸的水平部和沿着第二方向DR2延伸的垂直部。在本说明书中，示出了导线A1和B1弯曲两次同时包括一个水平部和两个垂直部的实施方式，但是导线A1和B1的形状不限于此，并且导线A1和B1可以具有各种形状。
多条导线A1和B1可以设置在覆盖面板300的第一表面S1上。多条导线A1和B1可以包括第一导线A1和第二导线B1。根据实施方式的第一导线A1可以向上述显示部分提供第一功率电压ELVDD，并且第二导线B1可以向上述显示部分提供第二功率电压ELVSS。
第一导线A1可以包括第一焊盘P1，并且在一些实施方式中，它可以包括多个第一焊盘P1。多个第一焊盘P1可以沿着第一方向DR1布置。多个第一焊盘P1可以具有在平面图中沿着第一方向DR1彼此间隔开的形状。在本说明书中，示出了多个第一焊盘P1沿着第一方向DR1彼此间隔开的实施方式，但本发明不限于此，并且它们可以以各种数量和形状被包括。
根据实施方式的焊盘区域PAD可以包括第一焊盘区域PAD_A和第二焊盘区域PAD_B。
覆盖面板300可以包括多个第一焊盘区域PAD_A。多个第一焊盘区域PAD_A可以形成为在平面图中彼此间隔开，并且例如，一个第一焊盘区域PAD_A可以在平面图中设置在覆盖面板300的上端处，而另一第一焊盘区域PAD_A可以在平面图中设置在覆盖面板300的下端处。多个第一焊盘区域PAD_A可以设置为在平面图中沿着第二方向DR2彼此间隔开。
根据实施方式的覆盖面板300可以包括多个第一焊盘区域PAD_A，并且通孔VIA和焊盘P1可以在每个第一焊盘区域PAD_A中彼此重叠。根据实施方式的覆盖面板300和衬底100可以包括多个通孔，例如至少两个通孔VIA。
第一导线A1可以与至少两个第一焊盘区域PAD_A重叠。第一导线A1可以通过至少两个通孔VIA连接到信号导线部SL_PAD。由第一导线A1传输的功率电压可以通过至少两个区域提供给显示部分。例如，由第一导线A1传输的第一功率电压可以通过设置在衬底100的上部和下部处的通孔VIA来提供。因此，可以将由第一导线A1传输的第一功率电压均匀地提供给设置在衬底100的上部和下部处的像素。
第二导线B1可以包括第二焊盘P2，并且在一些实施方式中，它可以包括多个第二焊盘P2。多个第二焊盘P2可以沿着第一方向DR1布置。多个第二焊盘P2可以在平面图中沿着第一方向DR1彼此间隔开。在本说明书中，示出了多个第二焊盘P2沿着第一方向DR1彼此间隔开的实施方式，但本发明不限于此，并且它们可以具有各种数量和布置。
根据实施方式的覆盖面板300可以包括多个第二焊盘区域PAD_B。多个第二焊盘区域PAD_B可以在平面图中彼此间隔开，并且例如，一个第二焊盘区域PAD_B可以在平面图中设置在覆盖面板300的上端处，而另一第二焊盘区域PAD_B可以在平面图中设置在覆盖面板300的下端处。多个第二焊盘区域PAD_B可以设置为在平面图中沿着第二方向DR2彼此间隔开。
根据实施方式的覆盖面板300可以包括多个第二焊盘区域PAD_B，并且通孔VIA和第二焊盘P2可以在每个第二焊盘区域PAD_B中彼此重叠。覆盖面板300和衬底100可以包括至少两个通孔VIA。
第二导线B1可以与至少两个第二焊盘区域PAD_B重叠。第二导线B1可以通过至少两个通孔VIA连接到信号导线部SL_PAD。由第二导线B1传输的功率电压可以通过至少两个区域提供给显示部分。例如，由第二导线B1传输的第二功率电压可以通过设置在衬底100的上部和下部处的通孔来提供。因此，可以将由第二导线B1传输的第二功率电压均匀地提供给设置在衬底100的上部和下部处的像素。
下文中，将参照图5A详细描述根据实施方式的覆盖面板300的堆叠结构。
根据实施方式的覆盖面板300可以包括具有预定物理性质的多个功能层。功能层可以称为光阻挡层310、垫层320和330、以及散热层340和350。
尽管在本说明书中未示出，但是还可以包括用于结合各个层的粘合层。粘合层可以是透明粘合层。例如，粘合层可以包括光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)、或压敏粘合剂(PSA)。
光阻挡层310可以设置在衬底100的后表面上。光阻挡层310设置在衬底100的后表面上，并且可以阻挡入射到显示部分上的光。光阻挡层310可以包括黑带或光阻挡材料。
覆盖面板300可以包括与光阻挡层310重叠的垫层320和330。垫层320和330可以吸收施加到显示部分的物理冲击。尽管在本说明书中未示出，但是垫层320和330可以具有凹凸结构、压纹结构等，用于冲击吸收。
在本说明书中，示出了垫层320和330包括多个层的实施方式，但是本发明不限于此，并且垫层320和330可以包括单层。
垫层320和330可以包括能够吸收冲击的任何材料。垫层320和330可以包括聚合物树脂，并且可以包括例如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺和聚乙烯，或者它可以包括液体橡胶、基于氨基甲酸乙酯的材料或通过对基于丙烯酸的材料进行泡沫成型而获得的海绵。
覆盖面板300可以包括与垫层320和330重叠的散热层340和350。散热层340和350可以消散显示部分产生的热。在本说明书中，示出了散热层340和350包括多个层的实施方式，但是本发明不限于此，并且散热层340和350可以包括单层。
散热层340和350可以包括用于阻热的任何材料，并且例如，一个散热层340可以包括石墨，并且另一散热层350可以包括铜(Cu)。在这种情况下，石墨可以具有其中碳原子在水平方向上连接的板状结构。因此，包括石墨的散热层340可以在水平方向上具有比在垂直方向上更高的导热系数，并且可以具有优异的散热效果。
尽管在本说明书中未示出，但是还可以包括屏蔽层。屏蔽层可以用来屏蔽从柔性电路板产生的电磁波。此外，屏蔽层可以与前述散热层一起消散从显示部分产生的热。在一些实施方式中，散热层可以用作屏蔽层。
在本说明书中，描述了覆盖面板300包括光阻挡层310、垫层320和330以及散热层340和350的实施方式，但是本发明不限于此，而是可以省略光阻挡层310、垫层320和330以及散热层340和350中的至少一个。
根据实施方式，导线A1和B1以及包括在导线A1和B1中的焊盘P1和P2可以设置在散热层350的后表面上。导线A1和B1可以通过穿透覆盖面板300的通孔VIA连接到信号焊盘部SL_PAD。通孔VIA可以穿透光阻挡层310、垫层320和330以及散热层340和350，并且还可以穿透衬底100。
下文中，将参照图5B描述根据另一实施方式的覆盖面板300的堆叠结构。将省略对与图5A的那些构成元件相同的构成元件的描述。
根据实施方式的覆盖面板300可以包括具有预定物理性质的多个功能层。功能层可以称为光阻挡层310、垫层320和330、以及散热层340和350。
根据实施方式，导线A1和B1以及包括在导线A1和B1中的焊盘P1和P2可以设置在散热层350的后表面上。导线A1和B1可以通过穿透覆盖面板300的通孔VIA1连接到第一子焊盘SL_a。此外，信号焊盘部SL_PAD可以通过穿透衬底100的通孔VIA2连接到第二子焊盘SP_b。第一子焊盘SP_a和第二子焊盘SP_b可以彼此连接。导线A1和B1可以通过通孔VIA1和VIA2、第一子焊盘SP_a和第二子焊盘SP_b电连接。然而，本发明不限于上述连接方法，并且可以省略第一子焊盘SP_a和第二子焊盘SP_b中的一个。
下文中，将参照图6描述包括在显示部分40中的薄膜晶体管和发光元件。图6示出了根据实施方式的包括在显示部分中的薄膜晶体管和发光元件的剖视图。
根据实施方式的显示部分40包括设置在衬底100上的缓冲层111。缓冲层111可以与衬底100的整个表面重叠。缓冲层111可以包括无机材料，诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)。缓冲层111可以是单层或多层。
缓冲层111可以使衬底100的一个表面平坦化，或者它可以防止使后文将描述的半导体层151的特性劣化的杂质扩散，并且可以防止湿气等的渗透。在一些实施方式中，可以省略缓冲层111。
薄膜晶体管的半导体层151设置在缓冲层111上。半导体层151包括沟道区域154、以及设置在沟道区域154的两侧处并且掺杂有杂质的源极区域153和漏极区域155。
半导体层151可以包括多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
栅极绝缘层140设置在半导体层151上。栅极绝缘层140可以设置为与衬底100的整个表面重叠。栅极绝缘层140可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)。
包括薄膜晶体管的栅电极124的栅极导体设置在栅极绝缘层140上。栅电极124可以与半导体层151的沟道区域154重叠。
包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的第一绝缘层160设置在栅电极124上。
包括薄膜晶体管的源电极173和漏电极175的数据导体以及驱动电压线172设置在第一绝缘层160上。源电极173和漏电极175中的每个可以通过设置在第一绝缘层160和栅极绝缘层140中的接触孔163和165连接到半导体层151的源极区域153和漏极区域155。根据实施方式的驱动电压线172可以接收上述第一功率电压ELVDD。
栅电极124、源电极173和漏电极175与半导体层151一起形成薄膜晶体管。所示出的薄膜晶体管可以是包括在发光显示设备的一个像素中的驱动晶体管。因为栅电极124设置在半导体层151上方，所示出的薄膜晶体管可以称为顶栅晶体管。晶体管的结构不限于此，并且可以有各种改变，并且例如，晶体管可以是其中栅电极位于半导体层之下的底栅晶体管。
第二绝缘层180设置在第一绝缘层160和数据导体上。第二绝缘层180可以用于消除阶梯和使阶梯平坦化以提高要在其上形成的发光元件的发光效率。第二绝缘层180可以与薄膜晶体管重叠，并且可以覆盖薄膜晶体管。
像素电极191设置在第二绝缘层180上。像素电极191可以通过形成在第二绝缘层180中的接触孔185连接到薄膜晶体管的漏电极175。
第三绝缘层360设置在第二绝缘层180和像素电极191上。第三绝缘层360可以与像素电极191的一部分重叠。第三绝缘层360具有与像素电极191的一部分重叠的开口361。
第三绝缘层360可以包括诸如聚酰亚胺、聚丙烯酸酯或聚酰胺的有机绝缘材料，或者无机绝缘材料。
发射层370设置在像素电极191上。发射层370包括发射区域。发射层370可以另外包括空穴注入区、空穴传输区、电子注入区和电子传输区中的至少一个。
发射层370可以包括唯一地发射诸如红色、绿色和蓝色等基本颜色的光的有机材料。此外，可以提供其中堆叠有用于发射不同颜色的光的多种有机材料的结构。此外，其中可以包括用于发射诸如红光、绿光和蓝光的光的无机材料。
传输公共电压(例如，第二功率电压ELVSS)的公共电极270设置在发射层370和第三绝缘层360上。
每个像素的像素电极191、发射层370和公共电极270形成发光元件，该发光元件是发光二极管。像素电极191可以是作为空穴注入电极的阳极，并且公共电极270可以是作为电子注入电极的阴极。相反，像素电极191可以是阴极，并且公共电极270可以是阳极。空穴和电子分别从像素电极191和公共电极270注入到发射层370中，并且当组合了注入的空穴和电子的激子从激发态进入基态时发射光。
封装层390可以设置在公共电极270上。封装层390可以包括单个无机层、单个有机层、多个无机层或多个有机层，或者可以具有其中无机层和有机层交替堆叠的结构。根据实施方式，封装层390可以具有有机层堆叠在两个无机层之间的结构。
下文中，将参照图7A至图10描述根据实施方式的显示设备。图7A、图7B、图8A、图8B、图9A和图9B分别示出了根据实施方式的显示设备的顶视图，并且图10示出了根据实施方式的显示设备的部分区域的剖视图。将省略对与上述实施方式中描述的那些构成元件相同的构成元件的描述，并且可以根据需要引用上述附图。
首先，参照图7A和图7B，在根据实施方式的显示设备中，多个焊盘区域PAD中的至少一个可以与显示区域DA重叠。多个焊盘区域PAD中的每个可以设置在显示区域DA或外围区域PA中。例如，一个焊盘区域PAD可以设置在显示区域DA中，而另一焊盘区域PAD可以设置在外围区域PA中。在本说明书中，示出了其中焊盘区域PAD设置在显示区域DA或外围区域PA中的实施方式，但本发明不限于此，并且焊盘区域PAD可以全部设置在显示区域DA和外围区域PA中。
根据实施方式的显示设备可以包括向前表面发射光的显示部分40。具体地，如图1中所示，显示部分40可以包括多个像素50，并且多个像素50可以从衬底100朝向+DR3方向发射光。
在前发射显示设备中，公共电极可以是透明电极，并且像素电极可以是反射电极。透明电极可以包括透明金属电极(或透明导电材料)，诸如铟锡氧化物(ITO)、IZO、In2O3或Sn2O3。反射电极可以包括具有小功函数的金属，例如，其中Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al或其化合物薄沉积的层。
由于根据实施方式的显示设备向前表面发射光，因此多个焊盘区域PAD中的至少一个可以与显示区域DA重叠。即使焊盘区域PAD与显示区域DA重叠，当其不与发射层重叠时，用户也可能看不到它。当根据实施方式的焊盘区域PAD与显示区域DA重叠时，可以更有效地减小死区。
接下来，参照图8A和图8B，在根据实施方式的显示设备中，多个焊盘区域PAD可以与显示区域DA重叠。
根据实施方式的显示设备可以包括向衬底100的后表面发射光的显示部分40。如图1中所描述的，显示部分40可以包括多个像素50，并且多个像素50可以相对于衬底100在-DR3方向上发射光。
当包括向后发射光的显示部分40时，公共电极可以是反射电极，并且像素电极可以是透明电极。透明电极可以包括透明金属电极(或透明导电材料)，诸如铟锡氧化物(ITO)、IZO、In2O3或Sn2O3。反射电极可以包括具有小功函数的金属，例如，其中Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al或其化合物薄沉积的层。
由于根据实施方式的显示设备朝向后表面发射光，因此多个焊盘区域PAD可以与不从其发射光的外围区域PA重叠。这是为了不被用户看到。
接下来，参照图9A和图9B，根据实施方式的显示设备还可以包括设置在衬底100的一个表面上的附加功率导线C1和C2。附加功率导线C1和C2可以与衬底100的外围区域PA重叠。附加功率导线C1和C2可以具有围绕显示区域DA的形状，但不限于此。
根据实施方式，附加功率导线C1和C2可以是与图6中描述的栅电极设置在相同层上的金属导线，或者是与图6中描述的源电极和漏电极设置在相同层上的金属导线，但不限于此。
根据实施方式的显示部分40还可以另外从设置在衬底100的一个表面上的附加功率导线C1和C2接收第一功率电压ELVSS和/或第二功率电压ELVDD。
如上所述，根据实施方式的显示部分40可以通过焊盘区域PAD从设置在衬底100的后表面上(特别地，在覆盖面板的后表面上)的导线接收第一功率电压和/或第二功率电压。同时，根据实施方式的显示部分40可以从附加功率导线C1和C2接收功率电压。由于可以通过多个区域施加功率电压，因此提供给多个像素的功率电压可以是均匀的，并且可以提高显示设备的可靠性。
接下来，参照图10，根据实施方式的覆盖面板300可以包括光阻挡层310、垫层320和330以及散热层340和350a。
尽管在本说明书中未示出，但是还可以包括用于结合各个层的粘合层。粘合层可以是透明粘合层。例如，粘合层可以包括光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)或压敏粘合剂(PSA)。
光阻挡层310设置在衬底100的后表面上，并且可以阻挡入射到显示部分上的光。光阻挡层310可以包括黑带或光阻挡材料。
覆盖面板300可以包括与光阻挡层310重叠的垫层320和330。垫层320和330可以吸收施加到显示部分的物理冲击。尽管在本说明书中未示出，但是垫层320和330可以具有凹凸结构、压纹结构等，用于冲击吸收。
在本说明书中，示出了垫层320和330包括多个层的实施方式，但是本发明不限于此，并且垫层320和330可以包括单层。
垫层320和330可以包括能够吸收冲击的任何材料。垫层320和330可以包括聚合物树脂，并且可以包括例如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚酰亚胺和聚乙烯，或者可以包括液体橡胶、基于氨基甲酸乙酯的材料或通过对基于丙烯酸的材料进行泡沫成型而获得的海绵。
覆盖面板300可以包括与垫层320和330重叠的散热层340和350a。散热层340和350a可以消散显示部分产生的热。在本说明书中，示出了散热层340和350a包括多个层的实施方式，但是本发明不限于此，并且散热层340和350a可以包括单层。
散热层340和350a可以包括用于阻热的任何材料，并且例如，第一散热层340可以包括石墨，并且第二散热层350a可以包括铜(Cu)。
在这种情况下，第二散热层350a可以与导线A1和B1设置在相同的层上。导线A1和B1以及与导线A1和B1间隔开的第二散热层350a可以设置在第一散热层340上。第二散热层350a可以设置在这样的区域中，该区域不包括其中设置有导线A1和B1的区域。导线A1和B1以及第二散热层350a可以包括相同的材料，并且可以通过相同的工艺形成。
下文中，将参照图11A至图12C描述根据实施方式和比较示例的显示设备的仿真结果。图11A是根据实施方式的当向显示设备施加ELVDD功率电压时的仿真图像，图11B是当施加ELVSS功率电压时的仿真图像，并且图11C是示出亮度的仿真图像。图12A是根据不包括设置在覆盖面板上的导线的比较示例当向显示设备施加ELVDD功率电压时的仿真图像，图12B是当向比较示例施加ELVSS功率电压时的仿真图像，并且图12C是示出比较示例的亮度的仿真图像。
首先，参照图11A和图11B，可以看到，由于从显示设备的上端和下端都施加了ELVDD功率电压和ELVSS功率电压，因此不管显示区域的位置如何，都均匀地施加了ELVDD功率电压和ELVSS功率电压，并且可以看到，IR压降现象减少。此外，因此，如图11C中所示，显示设备显示的亮度也被均匀地显示，并且获得了沿着垂直方向对称的仿真结果。
相反，参照图12A和图12B，证实了在根据比较示例的显示设备中，由于仅从显示设备的下端施加功率电压，因此由于IR压降现象而出现向显示区域的上端和下端提供的电压的偏差。特别地，证实了在显示区域的长边和短边中沿着长边的方向出现IR压降现象。因此，证实了显示设备显示的亮度也可以是不均匀的，如图12C中所示，并且亮度偏差主要沿着长边方向显示。
根据实施方式的显示设备可以包括设置在覆盖面板的后表面上的功率导线。设置在覆盖面板的后表面上的功率导线可以连接到信号焊盘，信号焊盘在至少两个区域(如衬底的平坦表面的上端和下端)向显示部分传输功率。因此，减小了传输到设置在显示区域的上端处的像素的电压与传输到设置在显示区域的下端处的像素的电压之间的偏差，使得可以防止IR压降现象，并且可以完全且均匀地提供在显示区域中产生的亮度。从而可以提高显示质量的均匀性。
此外，当功率导线设置在覆盖面板的后表面上时，由于功率导线在衬底上占据的面积可以减小，因此可以减小死区，从而可以容易地实现全屏显示设备。
虽然本发明结合目前被认为是实践实施方式的内容进行了描述，但是应理解的是，本发明不限于所公开的实施方式，而是，相反，意在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (22)

1.一种覆盖面板，包括：
光阻挡层，
垫层，与所述光阻挡层重叠，
导线，与所述垫层重叠，以及
通孔，连接到所述导线并且穿透所述光阻挡层和所述垫层。
2.根据权利要求1所述的覆盖面板，其中
所述覆盖面板包括第一表面和第二表面，以及
所述导线设置在所述第一表面上，并且包括与所述通孔重叠的焊盘。
3.根据权利要求2所述的覆盖面板，其中
所述导线包括多个焊盘，以及
所述多个焊盘沿着第一方向布置。
4.根据权利要求2所述的覆盖面板，其中
所述覆盖面板包括焊盘区域，所述通孔和所述焊盘在所述焊盘区域中重叠，以及
所述覆盖面板包括多个焊盘区域。
5.根据权利要求4所述的覆盖面板，其中
多个所述焊盘区域沿着第二方向彼此间隔开。
6.根据权利要求4所述的覆盖面板，其中
所述覆盖面板包括连接到所述导线的至少两个通孔。
7.根据权利要求1所述的覆盖面板，其中
所述导线包括：
水平部，沿着所述第一方向延伸，以及
垂直部，连接到所述水平部并且沿着所述第二方向延伸。
8.根据权利要求1所述的覆盖面板，还包括：
散热层，设置在所述垫层与所述导线之间。
9.根据权利要求1所述的覆盖面板，其中
所述覆盖面板还包括散热层，所述散热层与所述垫层重叠，以及
所述散热层和所述导线设置在相同层上。
10.根据权利要求1所述的覆盖面板，其中
所述导线接收功率电压。
11.一种显示设备，包括：
衬底；
显示部分，设置在所述衬底上并且与所述衬底重叠；以及
覆盖面板，设置在所述衬底的后表面上，
其中，所述覆盖面板包括：
功能层，设置在所述衬底的所述后表面上，
通孔，穿透所述功能层，以及
导线，设置在所述功能层上并且通过所述通孔连接到所述显示部分。
12.根据权利要求11所述的显示设备，其中
所述通孔穿透所述衬底。
13.根据权利要求11所述的显示设备，其中
所述覆盖面板包括：
第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面重叠并且面向所述衬底，以及
所述导线包括设置在所述第一表面上并且与所述通孔重叠的焊盘。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中
所述覆盖面板包括焊盘区域，所述通孔和所述焊盘在所述焊盘区域中重叠，以及
所述覆盖面板包括多个焊盘区域。
15.根据权利要求11所述的显示设备，其中
所述覆盖面板包括：
光阻挡层，以及
垫层，与所述光阻挡层重叠。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中
所述覆盖面板还包括散热层，所述散热层与所述垫层重叠，以及
所述导线设置在所述散热层的后表面上。
17.根据权利要求15所述的显示设备，其中
所述覆盖面板还包括散热层，所述散热层与所述垫层重叠，以及
所述导线和所述散热层设置在相同层上。
18.根据权利要求14所述的显示设备，其中
所述衬底包括：
显示区域，显示图像，以及
外围区域，设置在所述显示区域周围。
19.根据权利要求18所述的显示设备，其中
多个所述焊盘区域中的至少一个与所述显示区域重叠。
20.根据权利要求18所述的显示设备，其中
多个所述焊盘区域与所述外围区域重叠。
21.根据权利要求18所述的显示设备，其中
所述显示设备还包括：
附加功率导线，与所述外围区域重叠并且设置在所述衬底上，以及
所述附加功率导线和所述导线设置在基于所述衬底的不同表面上。
22.根据权利要求11所述的显示设备，其中
所述导线包括：
第一导线，提供第一功率电压，以及
第二导线，提供第二功率电压。
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