KR20080038537A - 유기 발광 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 아래쪽으로 빛을 내보내어 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널, 유기 발광 표시 패널에 신호를 인가하며 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 인쇄 회로 기판, 유기 발광 표시 패널 및 인쇄 회로 기판을 연결하며 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 테이프 캐리어 패키지를 포함하고, 테이프 캐리어 패키지는 접히지 않는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄 회로 기판를 유기 발광 표시 패널의 봉지 부재 위에 단단히 부착시킴으로써 제조 공정 중 테이프 캐리어 패키지가 유기 발광 표시 패널에서 떨어질 염려가 없어지고, 유기 발광 표시 패널의 핸들링 작업이 안정적이어서 수율이 향상된다.
유기발광표시장치, FPC, TCP, 부착부재
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 등가 회로도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치를 II-II 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 표시 패널의 한 화소의 배치도이다.
도 5 및 도 6은 각각 도 4의 유기 발광 표시 장치를 V-V 선 및 VI-VI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
50: 유기 발광 표시 패널 60: 봉지 부재
110: 기판 121, 129: 게이트선
124a: 제1 제어 전극 124b: 제2 제어 전극
127: 유지 전극 140: 게이트 절연막
154a: 제1 섬형 반도체 154b: 제2 섬형 반도체
163a, 165a: 제1 저항성 접촉 부재
163b, 165b: 제2 저항성 접촉 부재
171, 179: 데이터선 172: 구동 전압선
173a: 제1 입력 전극 173b: 제2 입력 전극
175a: 제1 출력 전극 175b: 제2 출력 전극
175: 드레인 전극 180: 보호막
181, 182, 184, 185a, 185b: 접촉 구멍
191: 화소 전극 270: 공통 전극
361: 격벽 365: 개구부
370: 유기 발광 부재 81, 82: 접촉 보조 부재
400: 게이트 테이프 캐리어 패키지 410: 게이트 구동칩
500: 데이터 테이프 캐리어 패키지 510: 데이터 구동칩
513: 게이트 연성 회로 필름 514: 데이터 연성 회로 필름
550: 인쇄 회로 기판 554: 제1 부착 부재
555: 제2 부착 부재 556: 제3 부착 부재
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.
최근 모니터 또는 텔레비전 등의 경량화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러 한 요구에 따라 음극선관(cathode ray tube, CRT)이 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)로 대체되고 있다. 그러나, 액정 표시 장치는 수발광 소자로서 별도의 백라이트(backlight)가 필요할 뿐만 아니라, 응답 속도 및 시야각 등에서 많은 문제점이 있다. 최근 이러한 문제점을 극복할 수 있는 표시 장치로서, 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display)가 주목받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 발광층에서 결합하여 여기자(exiton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 게이트선 및 데이터선에 연결되어 있는 구동 회로에 의해 제어된다. 구동 회로는 TCP(tape carrier package) 방법과 COG(chip on glass) 방법으로 부착할 수 있다. TCP 방법은 구동칩이 부착된 테이프 캐리어 패키지를 기판에 별도로 부착하는 방법이고, COG 방법은 기판 위에 직접 구동칩을 부착하는 방법이다. 그리고 구동 회로에 인가되는 신호는 별도의 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 회로를 형성한 후, 연성 회로 필름(flexible printed circuit film, FPC)을 이용하여 연결한다.
이 경우 연성 회로 필름은 플렉서블하므로 연성 회로 필름을 아래쪽으로 접어 인쇄 회로 기판을 기판의 아래쪽에 위치시킨다. 그러나, 기판의 아래쪽으로 빛을 내보내어 영상을 표시하는 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치의 경우에는 인쇄 회로 기판을 기판의 아래쪽에 위치시킬 수 없으므로 연성 회로 필름을 위쪽으로 접어 기판의 위쪽에 위치시킨다.
그러나, 이 경우 기판에 부착된 연성 회로 필름은 부착 부분의 반대 방향으로 연성 회로 필름이 접히기 때문에 제조 공정 중 연성 회로 필름의 부착 부분은 떨어지기가 쉽다. 따라서, 연성 회로 필름에 의해 기판에 연결되어 있는 인쇄 회로 기판도 불량이 되기 쉽다.
본 발명의 기술적 과제는 연성 회로 필름이 떨어지지 않도록 부착된 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 아래쪽으로 빛을 내보내어 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널, 상기 유기 발광 표시 패널에 신호를 인가하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 인쇄 회로 기판, 상기 유기 발광 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 테이프 캐리어 패키지를 포함하고, 상기 테이프 캐리어 패키지는 접히지 않는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이프 캐리어 패키지는 연성 회로 필름 및 연성 회로 필름 위에 탑재되어 있는 구동칩을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성 회로 필름은 배선 패턴이 형성되어 있는 절연 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 발광 표시 패널은 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되어 있는 유기 발광 표시판 및 상기 유기 발광 표시판을 덮는 봉지 부재를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 제1 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성 회로 필름은 제2 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성 회로 필름은 단층으로 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 아래쪽으로 빛을 내보내어 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널, 상기 유기 발광 표시 패널에 신호를 인가하는 인쇄 회로 기판, 상기 유기 발광 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 위치하는 복수개의 테이프 캐리어 패키지를 포함하고, 상기 복수개의 테이프 캐리어 패키지는 모두 상기 유기 발광 표시 패널의 중심부 방향으로 연장되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이프 캐리어 패키지는 접히지 않는 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이프 캐리어 패키지는 연성 회로 필름 및 연성 회로 필름 위에 탑재되어 있는 구동칩을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성 회로 필름은 배선 패턴이 형성되어 있는 절연 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 발광 표시 패널은 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되 어 있는 유기 발광 표시판 및 상기 유기 발광 표시판을 덮는 봉지 부재를 포함하고, 상기 연성 회로 필름은 제1 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 연성 회로 필름은 단층으로 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
그러면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치에 대하여 도 1을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 등가 회로도이다.
도 1을 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 복수의 신호 선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소(pixel)(PX)를 포함한다.
신호선은 게이트 신호(또는 주사 신호)를 전달하는 복수의 게이트선(gate line)(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(data line)(171) 및 구동 전압을 전달하는 복수의 구동 전압선(driving voltage line)(172)을 포함한다. 게이트선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고 데이터선(171)과 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다.
각 화소(PX)는 스위칭 트랜지스터(switching transistor)(Qs), 구동 트랜지스터(driving transistor)(Qd), 유지 축전기(storage capacitor)(Cst) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)(LD)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(Qs)는 제어 단자(control terminal), 입력 단자(input terminal) 및 출력 단자(output terminal)를 가지는데, 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 트랜지스터(Qd)에 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터(Qs)는 게이트선(121)에 인가되는 주사 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 트랜지스터(Qd)에 전달한다.
구동 트랜지스터(Qd) 또한 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 스위칭 트랜지스터(Qs)에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 유기 발광 다이오드(LD)에 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(Qd)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(ILD)를 흘린다.
축전기(Cst)는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 이 축전기(Cst)는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 트랜지스터(Qs)가 턴 오프된 뒤에도 이를 유지한다.
유기 발광 다이오드(LD)는 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 단자에 연결되어 있는 애노드(anode)와 공통 전압(Vss)에 연결되어 있는 캐소드(cathode)를 가진다. 유기 발광 다이오드(LD)는 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 전류(ILD)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.
스위칭 트랜지스터(Qs) 및 구동 트랜지스터(Qd)는 n-채널 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor, FET)이다. 그러나 스위칭 트랜지스터(Qs)와 구동 트랜지스터(Qd) 중 적어도 하나는 p-채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 또한, 트랜지스터(Qs, Qd), 축전기(Cst) 및 유기 발광 다이오드(LD)의 연결 관계가 바뀔 수 있다.
그러면 도 1에 도시한 유기 발광 표시 장치의 상세 구조에 대하여 도 2 내지 도 6을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이고, 도 3은 도 2의 유기 발광 표시 장치를 II-II 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 한 화소의 배치도이고, 도 5 및 도 6은 각각 도 4의 유기 발광 표시 장치를 V-V 선 및 VI-VI 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치는 화상을 표시하며 상기의 복수의 신호선(121, 171, 172) 및 복수의 화소를 가지는 유기 발광 표시 패널(50), 유기 발광 표시 패널(50)에 제어 신호를 보내는 제어 회로가 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(550), 유기 발광 표시 패널(50)과 인쇄 회로 기판(550)을 연결하는 복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 포함한다.
유기 발광 표시 패널(50)은 상기 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되어 있는 유기 발광 표시판(100) 및 유기 발광 표시판(100)을 덮는 봉지 부재(60)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(550)은 테이프 캐리어 패키지(400, 500)와 직접 연결되는 복수개의 제1 인쇄 회로 기판(551) 및 모든 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결되며 봉지 부재(60) 위에 부착되어 있는 제2 인쇄 회로 기판(552)을 포함한다. 제2 인쇄 회로 기판(552)은 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결선(553)을 통해 연결되어 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(552)은 제1 부착 부재(554)을 통해 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착되어 있다. 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(551, 552)을 봉재 부재(60) 위에 위치시킴으로써 유기 발광 표시 패널(50)의 아래쪽으로 영상을 표시하는 것이 가능해진다.
제1 및 제2 인쇄 회로 기판(551, 552)에는 구동칩(410, 510)에 입력되는 화상 신호 및 주사 신호를 발생하기 위한 각종 회로 소자(도시하지 않음)들이 형성되어 있다. 각종 회로 소자로부터 발생되는 신호들은 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(551, 552)과 구동칩(410, 510) 사이에 형성되어 있는 복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 통해 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(551, 552)으로부터 구동칩(410, 510)에 전달된다.
복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)는 복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)과 복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)를 포함한다.
복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)는 서로 일정한 간격으로 배열되어 있으며, 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)는 게이트 연성 회로 필름(513) 및 게이트 연성 회로 필름(513) 위에 탑재되어 있으며 주사 신호를 입력하는 게이트 구동칩(410)을 포함한다. 게이트 연성 회로 필름(513)은 배선 패턴이 형성되어 있는 폴리이미드 등의 절연 필름이며, 제2 부착 부재(555)를 통해 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착되어 있으며, 접히지 않고 단층으로 부착되어 있다.
게이트 구동칩(410)의 일단은 게이트 연성 회로 필름(513)의 배선을 통해 게이트선(121)과 연결되어 있고, 게이트 구동칩(410)의 타단은 게이트 연성 회로 필름(513)의 배선을 통해 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결되어 있다. 그리고, 게이트 연성 회로 필름(513)은 도전 부재(411, 412)를 통해 그 양단에서 각각 게이트선(121) 및 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결되어 있다.
복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400) 중에는 게이트 구동칩(410)이 탑재되지 않은 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)도 있을 수 있다.
그리고, 복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)는 서로 일정한 간격으로 배열되어 있으며, 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)는 데이터 연성 회로 필름(514) 및 데이터 연성 회로 필름(514) 위에 탑재되어 있으며 화상 신호를 입력하 는 데이터 구동칩(510)을 포함한다. 데이터 구동칩(510)의 일단은 데이터 연성 회로 필름(514)의 배선을 통해 데이터선(171)과 연결되어 있고, 데이터 구동칩(510)의 타단은 데이터 연성 회로 필름(514)의 배선을 통해 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결되어 있다. 그리고, 데이터 연성 회로 필름(514)은 접히지 않고 단층으로 형성되어 있으며, 제3 부착 부재(556)를 통해 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착되어 있다.
그리고, 데이터 연성 회로 필름(514)은 도전 부재(511, 512)를 통해 그 양단에서 각각 데이터선(171) 및 제1 인쇄 회로 기판(551)과 연결되어 있다. 도전 부재(511, 512)는 이방성 도전막(anisotropic conductive film, ACF)으로 형성하는 것이 바람직하며, 이방성 도전막은 열경화성 또는 열가소성의 수지막 내에 도전성 입자를 분산시킨 것이다. 이러한 도전 부재(511, 512)를 통해 데이터 연성 회로 필름(514)과 유기 발광 표시판(100)은 전기적, 물리적으로 연결된다.
복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500) 중에는 데이터 구동칩(510)이 탑재되지 않은 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)도 있을 수 있다.
이와 같이, 테이프 캐리어 패키지(400, 500) 및 인쇄 회로 기판(551, 552)를 유기 발광 표시 패널(50)의 봉지 부재(60) 위에 위치시킴으로써 유기 발광 표시 패널(50)의 신호선과 인쇄 회로 기판(550)을 연결하는 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 접지 않아도 된다. 또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500) 및 인쇄 회로 기판(551, 552)를 유기 발광 표시 패널(50)의 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착시킴으로써 제조 공정 중 테이프 캐리어 패키지(400, 500)가 유기 발광 표시 패널(50) 에서 떨어질 염려가 없어지고, 유기 발광 표시 패널(50)의 핸들링 작업이 안정적이어서 수율이 향상된다.
또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 유기 발광 표시 패널(50)에 부착한 후 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 접을 필요가 없으므로 제조 공정 시간이 단축된다.
또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500) 및 인쇄 회로 기판(550)이 모두 유기 발광 표시 패널(50) 위에 위치하므로 제품의 크기를 줄일 수 있다.
유기 발광 표시 패널(50)의 구체적인 구조에 대해 도 4 내지 도 6을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어진 절연 기판(110) 위에 제1 제어 전극(control electrode)(124a)을 포함하는 복수의 게이트선(121) 및 복수의 제2 제어 전극(124b)을 포함하는 복수의 게이트 도전체(gate conductor)가 형성되어 있다.
게이트선(121)은 게이트 신호를 전달하며 주로 가로 방향으로 뻗어 있다. 각 게이트선(121)은 다른 층 또는 외부 구동 회로와의 접속을 위하여 면적이 넓은 끝 부분(129)을 포함하며, 제1 제어 전극(124a)은 게이트선(121)으로부터 위로 뻗어 있다. 게이트 신호를 생성하는 게이트 구동 회로(도시하지 않음)가 기판(110) 위에 집적되어 있는 경우 게이트선(121)이 연장되어 게이트 구동 회로와 직접 연결될 수 있다.
제2 제어 전극(124b)은 게이트선(121)과 분리되어 있으며, 아래 방향으로 뻗 다가 오른 쪽으로 잠시 방향을 바꾸었다가 위로 길게 뻗은 유지 전극(storage electrode)(127)을 포함한다.
게이트 도전체(121, 124b)는 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금 등 알루미늄 계열 금속, 은(Ag)이나 은 합금 등 은 계열 금속, 구리(Cu)나 구리 합금 등 구리 계열 금속, 몰리브덴(Mo)이나 몰리브덴 합금 등 몰리브덴 계열 금속, 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta) 및 티타늄(Ti) 따위로 만들어질 수 있다. 그러나 이들은 물리적 성질이 다른 두 개의 도전막(도시하지 않음)을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다. 이 중 한 도전막은 신호 지연이나 전압 강하를 줄일 수 있도록 비저항(resistivity)이 낮은 금속, 예를 들면 알루미늄 계열 금속, 은 계열 금속, 구리 계열 금속 등으로 만들어진다. 이와는 달리, 다른 도전막은 다른 물질, 특히 ITO(indium tin oxide) 및 IZO(indium zinc oxide)와의 물리적, 화학적, 전기적 접촉 특성이 우수한 물질, 이를테면 몰리브덴 계열 금속, 크롬, 티타늄, 탄탈륨 등으로 만들어진다. 이러한 조합의 좋은 예로는 크롬 하부막과 알루미늄 (합금) 상부막 및 알루미늄 (합금) 하부막과 몰리브덴 (합금) 상부막을 들 수 있다. 그러나 게이트 도전체(121, 124b)는 이외에도 여러 가지 다양한 금속 또는 도전체로 만들어질 수 있다.
게이트 도전체(121, 124b)의 측면은 기판(110) 면에 대하여 경사져 있으며 그 경사각은 약 30ㅀ 내지 약 80ㅀ인 것이 바람직하다.
게이트 도전체(121, 124b) 위에는 질화규소(SiNx) 또는 산화규소(SiOx) 따위로 만들어진 게이트 절연막(gate insulating layer)(140)이 형성되어 있다.
게이트 절연막(140) 위에는 수소화 비정질 규소(hydrogenated amorphous silicon)(비정질 규소는 약칭 a-Si로 씀) 또는 다결정 규소(polysilicon) 등으로 만들어진 복수의 제1 및 제2 섬형 반도체(154a, 154b)가 형성되어 있다. 제1 및 제2 반도체(154a, 154b)는 각각 제1 및 제2 제어 전극(124a, 124b) 위에 위치한다.
제1 및 제2 반도체(154a, 154b) 위에는 각각 복수 쌍의 제1 저항성 접촉 부재(ohmic contact)(163a, 165a)와 복수 쌍의 제2 저항성 접촉 부재(163b, 165b)가 형성되어 있다. 저항성 접촉 부재(163a, 163b, 165a, 165b)는 섬 모양이며, 인 따위의 n형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 n+ 수소화 비정질 규소 따위의 물질로 만들어지거나 실리사이드(silicide)로 만들어질 수 있다. 제1 저항성 접촉 부재(163a, 165a)는 쌍을 이루어 제1 반도체(154a) 위에 배치되어 있고, 제2 저항성 접촉 부재(163b, 165b) 또한 쌍을 이루어 제2 반도체(154b) 위에 배치되어 있다.
저항성 접촉 부재(163a, 163b, 165a, 165b) 및 게이트 절연막(140) 위에는 복수의 데이터선(171)과 복수의 구동 전압선(172)과 복수의 제1 및 제2 출력 전극(output electrode)(175a, 175b)을 포함하는 복수의 데이터 도전체(data conductor)가 형성되어 있다.
데이터선(171)은 데이터 신호를 전달하며 주로 세로 방향으로 뻗어 게이트선(121)과 교차한다. 각 데이터선(171)은 제1 제어 전극(124a)을 향하여 뻗은 복수의 제1 입력 전극(input electrode)(173a)과 다른 층 또는 외부 구동 회로와의 접속을 위하여 면적이 넓은 끝 부분(179)을 포함한다. 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동 회로(도시하지 않음)가 기판(110) 위에 집적되어 있는 경우, 데이터 선(171)이 연장되어 데이터 구동 회로와 직접 연결될 수 있다.
구동 전압선(172)은 구동 전압을 전달하며 주로 세로 방향으로 뻗어 게이트선(121)과 교차한다. 각 구동 전압선(172)은 제2 제어 전극(124b)을 향하여 뻗은 복수의 제2 입력 전극(173b)을 포함한다. 구동 전압선(172)은 유지 전극(127)과 중첩하며, 서로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 출력 전극(175a, 175b)은 서로 분리되어 있고 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)과도 분리되어 있다. 제1 입력 전극(173a)과 제1 출력 전극(175a)은 제1 제어 전극(124a)을 중심으로 서로 마주하고, 제2 입력 전극(173b)과 제2 출력 전극(175b)은 제2 제어 전극(124b)을 중심으로 서로 마주한다.
데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b)는 몰리브덴, 크롬, 탄탈륨 및 티타늄 등 내화성 금속 또는 이들의 합금으로 만들어지는 것이 바람직하며, 내화성 금속막(도시하지 않음)과 저저항 도전막(도시하지 않음)을 포함하는 다중막 구조를 가질 수 있다. 다중막 구조의 예로는 크롬 또는 몰리브덴 (합금) 하부막과 알루미늄 (합금) 상부막의 이중막, 몰리브덴 (합금) 하부막과 알루미늄 (합금) 중간막과 몰리브덴 (합금) 상부막의 삼중막을 들 수 있다. 그러나 데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b)는 이외에도 여러 가지 다양한 금속 또는 도전체로 만들어질 수 있다.
게이트 도전체(121, 124b)와 마찬가지로 데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b) 또한 그 측면이 기판(110) 면에 대하여 30ㅀ 내지 80ㅀ 정도의 경사각으로 기울어진 것이 바람직하다.
저항성 접촉 부재(163a, 163b, 165a, 165b)는 그 아래의 반도체(154a, 154b) 와 그 위의 데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b) 사이에만 존재하며 접촉 저항을 낮추어 준다. 반도체(154a, 154b)에는 입력 전극(173a, 173b)과 출력 전극(175a, 175b) 사이를 비롯하여 데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b)로 가리지 않고 노출된 부분이 있다.
데이터 도전체(171, 172, 175a, 175b) 및 노출된 반도체(154a, 154b) 부분 위에는 보호막(passivation layer)(180)이 형성되어 있다. 보호막(180)은 질화규소(SiNx)나 산화규소(SiOx) 따위의 무기 절연물, 유기 절연물, 저유전율 절연물 따위로 만들어진다. 유기 절연물과 저유전율 절연물의 유전 상수는 4.0 이하인 것이 바람직하며 플라스마 화학 기상 증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)으로 형성되는 a-Si:C:O, a-Si:O:F 등이 그 예이다. 유기 절연물 중 감광성(photosensitivity)을 가지는 것으로 보호막(180)을 만들 수도 있으며, 보호막(180)의 표면은 평탄할 수 있다. 그러나 보호막(180)은 유기막의 우수한 절연 특성을 살리면서도 노출된 반도체(154a, 154b) 부분에 해가 가지 않도록 하부 무기막과 상부 유기막의 이중막 구조를 가질 수 있다.
보호막(180)에는 데이터선(171)의 끝 부분(179)과 제1 및 제2 출력 전극(175b)을 각각 드러내는 복수의 접촉 구멍(contact hole)(182, 185a, 185b)이 형성되어 있으며, 보호막(180), 차단층(186)과 게이트 절연막(140)에는 게이트선(121)의 끝 부분(129)과 제2 입력 전극(124b)을 각각 드러내는 복수의 접촉 구멍(181, 184)이 형성되어 있다.
보호막(180) 위에는 복수의 화소 전극(pixel electrode)(191), 복수의 연결 부재(connecting member)(85) 및 복수의 접촉 보조 부재(contact assistant)(81, 82)가 형성되어 있다. 이들은 ITO 또는 IZO 등의 투명한 도전 물질이나 알루미늄, 은 또는 그 합금 등의 반사성 금속으로 만들어질 수 있다.
화소 전극(191)은 접촉 구멍(185b)을 통하여 제2 출력 전극(175b)과 물리적ㅇ전기적으로 연결되어 있으며, 연결 부재(85)는 접촉 구멍(184, 185a)을 통하여 제2 제어 전극(124b) 및 제1 출력 전극(175a)과 연결되어 있다.
접촉 보조 부재(81, 82)는 각각 접촉 구멍(181, 182)을 통하여 게이트선(121)의 끝 부분(129) 및 데이터선(171)의 끝 부분(179)과 연결된다. 접촉 보조 부재(81, 82)는 게이트선(121)의 끝 부분(129) 및 데이터선(171)의 끝 부분(179)과 외부 장치와의 접착성을 보완하고 이들을 보호한다.
보호막(180) 위에는 격벽(partition)(361)이 형성되어 있다. 격벽(361)은 화소 전극(191) 가장자리 주변을 둑(bank)처럼 둘러싸서 개구부(opening)(365)를 정의하며 유기 절연물 또는 무기 절연물로 만들어진다. 격벽(361)은 또한 검정색 안료를 포함하는 감광제로 만들어질 수 있는데, 이 경우 격벽(361)은 차광 부재의 역할을 하며 그 형성 공정이 간단하다.
격벽(361)이 정의하는 화소 전극(191) 위의 개구부(365) 내에는 유기 발광 부재(organic light emitting member)(370)가 형성되어 있다. 유기 발광 부재(370)는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 등 기본색(primary color) 중 어느 하나의 빛을 고유하게 내는 유기 물질로 만들어진다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 부재(370)들이 내는 기본색 색광의 공간적인 합으로 원하는 영상을 표시한다.
유기 발광 부재(370)는 빛을 내는 발광층(emitting layer)(도시하지 않음) 외에 발광층의 발광 효율을 향상하기 위한 부대층(auxiliary layer)(도시하지 않음)을 포함하는 다층 구조를 가질 수 있다. 부대층에는 전자와 정공의 균형을 맞추기 위한 전자 수송층(electron transport layer)(도시하지 않음) 및 정공 수송층(hole transport layer)(도시하지 않음)과 전자와 정공의 주입을 강화하기 위한 전자 주입층(electron injecting layer)(도시하지 않음) 및 정공 주입층(hole injecting layer)(도시하지 않음) 등이 있다.
유기 발광 부재(370) 위에는 공통 전극(common electrode)(270)이 형성되어 있다. 공통 전극(270)은 공통 전압(Vss)을 인가 받으며, 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 마그네슘(Mg), 알루미늄, 은 등을 포함하는 반사성 금속 또는 ITO 또는 IZO 등의 투명한 도전 물질로 만들어진다.
이러한 유기 발광 표시 장치에서, 게이트선(121)에 연결되어 있는 제1 제어 전극(124a), 데이터선(171)에 연결되어 있는 제1 입력 전극(173a) 및 제1 출력 전극(175a)은 제1 반도체(154a)와 함께 스위칭 박막 트랜지스터(switching TFT)(Qs)를 이루며, 스위칭 박막 트랜지스터(Qs)의 채널(channel)은 제1 입력 전극(173a)과 제1 출력 전극(175a) 사이의 제1 반도체(154a)에 형성된다. 제1 출력 전극(175a)에 연결되어 있는 제2 제어 전극(124b), 구동 전압선(172)에 연결되어 있는 제2 입력 전극(173b) 및 화소 전극(191)에 연결되어 있는 제2 출력 전극(175b)은 제2 반도체(154b)와 함께 구동 박막 트랜지스터(driving TFT)(Qd)를 이루며, 구동 박막 트랜지스터(Qd)의 채널은 제2 입력 전극(173b)과 제2 출력 전극(175b) 사이의 제2 반도체(154b)에 형성된다. 화소 전극(191), 유기 발광 부재(370) 및 공통 전극(270)은 유기 발광 다이오드(LD)를 이루며, 화소 전극(191)이 애노드(anode), 공통 전극(270)이 캐소드(cathode)가 되거나 반대로 화소 전극(191)이 캐소드, 공통 전극(270)이 애노드가 된다. 서로 중첩하는 유지 전극(127)과 구동 전압선(172)은 유지 축전기(storage capacitor)(Cst)를 이룬다.
그리고, 공통 전극(270) 위에는 공통 전극(270)을 덮어 공통 전극(270)을 보호하는 봉지 부재(60)가 형성되어 있다.
이러한 유기 발광 표시 장치는 기판(110)의 아래쪽으로 빛을 내보내어 영상을 표시한다. 투명한 화소 전극(191)과 불투명한 공통 전극(270)으로 형성된 배면 발광(bottom emission) 방식의 유기 발광 표시 장치는 기판(110)의 아래 방향으로 영상을 표시한다.
한편, 반도체(154a, 154b)가 다결정 규소인 경우에는, 제어 전극(124a, 124b)과 마주하는 진성 영역(intrinsic region)(도시하지 않음)과 그 양쪽에 위치한 불순물 영역(extrinsic region)(도시하지 않음)을 포함한다. 불순물 영역은 입력 전극(173a, 173b) 및 출력 전극(175a, 175b)과 전기적으로 연결되며, 저항성 접촉 부재(163a, 163b, 165a, 165b)는 생략할 수 있다.
또한, 제어 전극(124a, 124b)을 반도체(154a, 154b) 위에 둘 수 있으며 이때에도 게이트 절연막(140)은 반도체(154a, 154b)와 제어 전극(124a, 124b) 사이에 위치한다. 이때, 데이터 도전체(171, 172, 173b, 175b)는 게이트 절연막(140) 위에 위치하고 게이트 절연막(140)에 뚫린 접촉 구멍(도시하지 않음)을 통하여 반도 체(154a, 154b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와는 달리 데이터 도전체(171, 172, 173b, 175b)가 반도체(154a, 154b) 아래에 위치하여 그 위의 반도체(154a, 154b)와 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기의 일 실시예에서는 유기 발광 표시 패널에 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄 회로 기판 모두를 직접 부착하여 제품의 크기를 줄였으나 두께는 증가하므로 대형 유기 발광 표시 장치에 적용하는 것이 바람직하다. 그러나, 소형 유기 발광 표시 장치의 경우에는 두께도 가능한 줄이는 것이 바람직하므로, 복수개의 테이프 캐리어 패키지의 연성 회로 필름만을 유기 발광 표시 패널 위에 위치시키고, 연성 회로 필름을 모두 유기 발광 표시 패널의 중심부 방향으로 연장하여 서로를 인쇄 회로 기판에 연결함으로써 제품의 크기를 줄이고 두께도 크게 증가시키지 않을 수 있다.
이하에서 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 평면도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 장치는 화상을 표시하며 상기의 복수의 신호선(121, 171, 172) 및 복수의 화소를 가지는 유기 발광 표시 패널(50), 유기 발광 표시 패널(50)에 제어 신호를 보내는 제어 회로가 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(550), 유기 발광 표시 패널(50)과 인쇄 회로 기판(550)을 연결하는 복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 포함한다.
유기 발광 표시 패널(50)은 상기 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되어 있는 유기 발광 표시판(100) 및 유기 발광 표시판(100)을 덮는 봉지 부재(60)를 포 함한다.
복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)는 복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)과 복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)를 포함한다.
복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)는 서로 일정한 간격으로 배열되어 있으며, 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)는 게이트 연성 회로 필름(513) 및 게이트 연성 회로 필름(513) 위에 탑재되어 있으며 주사 신호를 입력하는 게이트 구동칩(410)을 포함한다. 게이트 연성 회로 필름(513)은 배선 패턴이 형성되어 있는 폴리이미드 등의 절연 필름이며, 부착 부재를 통해 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착되는 것이 바람직하며, 접히지 않고 단층으로 부착되어 있다.
게이트 구동칩(410)의 일단은 게이트 연성 회로 필름(513)의 배선을 통해 게이트선(121)과 연결되어 있고, 게이트 구동칩(410)의 타단은 게이트 연성 회로 필름(513)의 배선을 통해 인쇄 회로 기판(550)과 연결되어 있다. 이 때, 인쇄 회로 기판(550)과 연결되는 게이트 연성 회로 필름(513)의 일단은 서로 연결되어 있을 수 있다.
복수개의 게이트 테이프 캐리어 패키지(400) 중에는 게이트 구동칩(410)이 탑재되지 않은 게이트 테이프 캐리어 패키지(400)도 있을 수 있다.
그리고, 복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)는 서로 일정한 간격으로 배열되어 있으며, 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)는 데이터 연성 회로 필름(514) 및 데이터 연성 회로 필름(514) 위에 탑재되어 있으며 화상 신호를 입력하는 데이터 구동칩(510)을 포함한다. 데이터 구동칩(510)의 일단은 데이터 연성 회 로 필름(514)의 배선을 통해 데이터선(171)과 연결되어 있고, 데이터 구동칩(510)의 타단은 데이터 연성 회로 필름(514)의 배선을 통해 인쇄 회로 기판(550)과 연결되어 있다. 그리고, 데이터 연성 회로 필름(514)은 접히지 않고 단층으로 형성되어 있으며, 부착 부재를 통해 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착되는 것이 바람직하다.
이 때, 인쇄 회로 기판(550)과 연결되는 데이터 연성 회로 필름(514)의 일단은 서로 연결되어 있을 수 있다.
복수개의 데이터 테이프 캐리어 패키지(500) 중에는 데이터 구동칩(510)이 탑재되지 않은 데이터 테이프 캐리어 패키지(500)도 있을 수 있다.
인쇄 회로 기판(550)에는 구동칩(410, 510)에 입력되는 화상 신호 및 주사 신호를 발생하기 위한 각종 회로 소자(도시하지 않음)들이 형성되어 있다. 각종 회로 소자로부터 발생되는 신호들은 인쇄 회로 기판(550)과 구동칩(410, 510) 사이에 형성되어 있는 복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 통해 인쇄 회로 기판(550)으로부터 구동칩(410, 510)에 전달된다.
이와 같이, 복수개의 테이프 캐리어 패키지(400, 500)의 연성 회로 필름(513,514)의 일단을 모두 유기 발광 표시 패널(50)의 중심부 방향으로 연장하여 서로를 인쇄 회로 기판(550)에 연결하는 구조에서는 테이프 캐리어 패키지(400, 500)가 유기 발광 표시 패널(50) 위에 위치하므로 제품의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 유기 발광 표시 패널(50)의 봉지 부재(60) 위에 위치시킴으로써 유기 발광 표시 패널(50)의 신호선과 인쇄 회로 기 판(550)을 연결하는 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 접지 않아도 된다. 또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 유기 발광 표시 패널(50)의 봉지 부재(60) 위에 단단히 부착시킴으로써 제조 공정 중 테이프 캐리어 패키지(400, 500)가 유기 발광 표시 패널(50)에서 떨어질 염려가 없어지고, 유기 발광 표시 패널(50)의 핸들링 작업이 안정적이어서 수율이 향상된다.
또한, 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 유기 발광 표시 패널(50)에 부착한 후 테이프 캐리어 패키지(400, 500)를 접을 필요가 없으므로 제조 공정 시간이 단축된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄 회로 기판를 유기 발광 표시 패널의 봉지 부재 위에 단단히 부착시킴으로써 제조 공정 중 테이프 캐리어 패키지가 유기 발광 표시 패널에서 떨어질 염려가 없어지고, 유기 발광 표시 패널의 핸들링 작업이 안정적이어서 수율이 향상된다.
또한, 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄 회로 기판이 모두 유기 발광 표시 패널 위에 위치하므로 제품의 크기를 줄일 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
Claims (12)
- 아래쪽으로 빛을 내보내어 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널,상기 유기 발광 표시 패널에 신호를 인가하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 인쇄 회로 기판,상기 유기 발광 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 부착되어 있는 테이프 캐리어 패키지를 포함하고,상기 테이프 캐리어 패키지는 접히지 않는 유기 발광 표시 장치.
- 제1항에서,상기 테이프 캐리어 패키지는 연성 회로 필름 및 연성 회로 필름 위에 탑재되어 있는 구동칩을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제2항에서,상기 연성 회로 필름은 배선 패턴이 형성되어 있는 절연 필름인 유기 발광 표시 장치.
- 제3항에서,상기 유기 발광 표시 패널은 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되어 있는 유기 발광 표시판 및 상기 유기 발광 표시판을 덮는 봉지 부재를 포함하고,상기 인쇄 회로 기판은 제1 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제4항에서,상기 연성 회로 필름은 제2 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제5항에서,상기 연성 회로 필름은 단층으로 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 아래쪽으로 빛을 내보내어 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널,상기 유기 발광 표시 패널에 신호를 인가하는 인쇄 회로 기판,상기 유기 발광 표시 패널 및 상기 인쇄 회로 기판을 연결하며 상기 유기 발광 표시 패널 위에 위치하는 복수개의 테이프 캐리어 패키지를 포함하고,상기 복수개의 테이프 캐리어 패키지는 모두 상기 유기 발광 표시 패널의 중심부 방향으로 연장되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제7항에서,상기 테이프 캐리어 패키지는 접히지 않는 유기 발광 표시 장치.
- 제8항에서,상기 테이프 캐리어 패키지는 연성 회로 필름 및 연성 회로 필름 위에 탑재되어 있는 구동칩을 포함하는 유기 발광 표시 장치.
- 제9항에서,상기 연성 회로 필름은 배선 패턴이 형성되어 있는 절연 필름인 유기 발광 표시 장치.
- 제10항에서,상기 유기 발광 표시 패널은 복수의 신호선 및 복수의 화소가 형성되어 있는 유기 발광 표시판 및 상기 유기 발광 표시판을 덮는 봉지 부재를 포함하고,상기 연성 회로 필름은 제1 부착 부재를 통해 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치.
- 제11항에서,상기 연성 회로 필름은 단층으로 상기 봉지 부재 위에 부착되어 있는 유기 발광 표시 장치.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020060105525A KR20080038537A (ko) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | 유기 발광 표시 장치 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20080038537A true KR20080038537A (ko) | 2008-05-07 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8576576B2 (en) | 2010-05-03 | 2013-11-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and driving chip mounting film in the display apparatus |
| KR20140145703A (ko) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
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| KR20150061738A (ko) * | 2013-11-28 | 2015-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 |
| KR20150071374A (ko) * | 2013-12-18 | 2015-06-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 |
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2006
- 2006-10-30 KR KR1020060105525A patent/KR20080038537A/ko not_active Application Discontinuation
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