KR102454906B1

KR102454906B1 - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR102454906B1
Application number: KR1020170177769A
Authority: KR
Inventors: 신민관; 장한별
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-12-22
Filing date: 2017-12-22
Publication date: 2022-10-17
Also published as: KR20190076179A

Abstract

본 출원의 예에 따른 디스플레이 장치는 게이트 라인과 데이터 라인 및 고전위 전압 라인에 접속된 픽셀 회로, 및 픽셀 회로에 접속된 애노드 전극과 저전위 전압이 공급되는 캐소드 전극의 사이에 형성된 발광셀을 갖는 복수의 픽셀을 포함하는 기판, 기판의 하단에 전도성 접착 부재를 매개로 하여 부착되는 백 플레이트, 및 고전위 전압 라인과 전도성 접착 부재를 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시키고, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}

본 출원은 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 텔레비전 또는 모니터의 표시 화면 이외에도 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 스마트 폰, 휴대용 표시 기기, 휴대용 정보 기기 등의 표시 화면으로 널리 사용되고 있다.

액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치는 스위칭 소자로서 트랜지스터(Thin Film Transistor)를 이용하여 영상을 표시한다. 액정 표시 장치는 자체 발광 방식이 아니기 때문에 액정 표시 패널의 하부에 배치된 백라이트 유닛으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하게 된다. 이러한 액정 표시 장치는 백라이트 유닛을 가지므로 디자인에 제약이 있으며, 휘도 및 응답 속도가 저하될 수 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기물을 포함하기 때문에 수분에 취약하여 신뢰성 및 수명이 저하될 수 있다.

최근에는, 마이크로 발광 소자를 이용한 유기 발광 표시 장치에 대한 연구 및 개발이 진행되고 있으며, 이러한 유기 발광 표시 장치는 고화질과 고신뢰성을 갖기 때문에 차세대 표시로서 각광받고 있다.

종래의 디스플레이 장치는 트랜지스터 기판과 박막 트랜지스터 간에 쉴드 메탈(Shield metal)을 배치하고 쉴드 메탈에 고전위 전압을 인가함으로써, 박막 트랜지스터에 차지가 발생하는 것을 방지한다. 이러한 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있으나, 이러한 디스플레이 장치를 제조하기 위한 마스크 공정이 과다하게 필요하여 제조 비용이 증가하는 문제점을 가진다. 그리고, 종래의 디스플레이 장치는 제조 비용을 감소시키기 위하여, 쉴드 메탈 및 고전위 전압 전극을 패터닝하기 위한 마스크 공정을 생략할 수 있으나, 이 때는 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 문제점을 가진다.

본 출원은 기판 상의 고전위 전압 라인을 기판의 하단에 배치된 전도성 접착 부재와 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시키고, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.

그리고, 본 출원은 트랜지스터 기판을 이중 기판으로 구현하고, 트랜지스터 기판의 하부에 배치되는 전도성 접착 부재에 고전위 전압을 인가함으로써, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지하는 것을 기술적 과제로 한다.

그리고, 본 출원은 트랜지스터 기판과 박막 트랜지스터 간에 배치되던 쉴드 메탈(Shield metal)과 고전위 전압 전극을 패터닝하기 위한 마스크 공정을 생략함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시키는 것을 기술적 과제로 한다.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 게이트 라인과 데이터 라인 및 고전위 전압 라인에 접속된 픽셀 회로, 및 픽셀 회로에 접속된 애노드 전극과 저전위 전압이 공급되는 캐소드 전극의 사이에 형성된 발광셀을 갖는 복수의 픽셀을 포함하는 기판, 기판의 하단에 전도성 접착 부재를 매개로 하여 부착되는 백 플레이트, 및 고전위 전압 라인과 전도성 접착 부재를 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함한다.

기타 예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 기판 상의 고전위 전압 라인을 기판의 하단에 배치된 전도성 접착 부재와 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시키고, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 트랜지스터 기판을 이중 기판으로 구현하고, 트랜지스터 기판의 하부에 배치되는 전도성 접착 부재에 고전위 전압을 인가함으로써, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 트랜지스터 기판과 박막 트랜지스터 간에 배치되던 쉴드 메탈(Shield metal)과 고전위 전압 전극을 패터닝하기 위한 마스크 공정을 생략함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시킬 수 있다.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 3의 B 영역을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 전도성 접착 부재에 고전위 전압을 인가하는 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 출원의 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 출원 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

본 출원의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 "디스플레이 장치"는 디스플레이 패널과 디스플레이 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 표시모듈(OLED Module)과 같은 협의의 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

따라서, 본 출원에서의 표시 장치는 LCM, OLED 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.

본 예에 사용되는 디스플레이 패널은 액정디스플레이 패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 및 전계발광 디스플레이 패널(Electroluminescent Display Panel) 등의 모든 형태의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 본 예의 음향 발생 장치에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생시킬 수 있는 특정한 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 발명의 예에 따른 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 패널은 디스플레이 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.

그리고, 디스플레이 패널이 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판과, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판 또는 인캡슐레이션(Encapsulation) 기판 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들어 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다. 또는, 어레이 기판 상에 형성되는 층은 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.

그리고, 디스플레이 패널은 디스플레이 패널에 부착되는 금속판(metal plate)과 같은 후면(backing)을 더 포함할 수 있다. 금속판에 한정되지 않고 다른 구조도 포함될 수 있다.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면 및 예를 통해 본 출원의 예를 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치를 나타내는 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치는 제1 기판(110), 제2 기판(170), 전도성 접착 부재(200), 백 플레이트(300), 도전 필름(400), 연성 회로 필름(510), 구동 집적 회로(520), 및 인쇄 회로 기판(530)을 포함한다.

제1 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)은 투명 폴리이미드(Polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 폴리이미드 재질의 제1 기판(110)은 고온의 증착 공정이 이루어짐을 감안할 때, 고온에서 견딜 수 있는 내열성이 우수한 폴리이미드가 이용될 수 있다. 폴리이미드 재질의 제1 기판(110)은 캐리어 유리 기판에 마련되어 있는 희생층의 전면(Front Surfacae)에 일정 두께로 코팅된 폴리이미드 수지가 경화되어 형성될 수 있다. 여기에서, 캐리어 유리 기판은 레이저 릴리즈 공정에 의한 희생층의 릴리즈에 의해 제1 기판(110)으로부터 분리될 수 있다. 그리고, 희생층은 비정질 실리콘(a-Si) 또는 실리콘 질화막(SiNx)을 통해 이루어질 수 있다.

제1 기판(110)은 복수의 픽셀(P)을 포함한다. 복수의 픽셀(P) 각각은 제1 기판(110) 상에서 서로 교차하도록 형성된 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 정의되는 픽셀 영역에 형성될 수 있다. 그리고, 복수의 픽셀(P) 각각은 복수의 데이터 라인과 나란하게 배치되는 고전위 전압 라인(PL)과 연결되어, 고전위 전압 라인(PL)으로부터 고전위 전압을 공급받을 수 있다. 그리고, 복수의 픽셀(P) 각각은 픽셀 회로 및 발광셀을 포함할 수 있다.

픽셀 회로는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속됨과 동시에, 데이터 라인에 인접하면서 나란하게 배치된 고전위 전압 라인(PL)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 픽셀 회로는 게이트 라인에 공급되는 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인에 공급되는 데이터 신호에 대응되는 데이터 전류를 발광셀에 공급할 수 있다.

캐소드 전극(CE)은 제1 기판(110)의 가장자리를 제외한 나머지 영역 전체를 덮도록 형성되어 복수의 픽셀(P) 각각의 발광셀에 접속될 수 있다. 여기에서, 발광셀은 애노드 전극과 캐소드 전극의 사이에 형성된 유기 발광층에 해당할 수 있다. 이러한 캐소드 전극(CE)은 전원 공급용 회로 필름으로부터 저전위 전압을 공급받을 수 있다.

제1 기판(110)의 비표시 영역에는 복수의 데이터 패드부, 복수의 게이트 패드부, 및 복수의 전원 공급 패드부가 마련될 수 있다.

복수의 데이터 패드부 각각은 복수의 데이터 라인에 연결된 복수의 데이터 패드를 포함할 수 있다. 복수의 게이트 패드부 각각은 복수의 게이트 라인에 연결된 복수의 게이트 패드를 포함할 수 있다. 복수의 전원 공급 패드부 각각은 복수의 고전위 전압 라인(PL)에 연결된 복수의 고전위 전압 패드를 포함할 수 있다. 이러한 복수의 전원 공급 패드부 각각은 복수의 데이터 패드부 사이사이에 배치될 수 있다.

제2 기판(170)은 유리 또는 금속 재질의 평판 형태로 형성되어 제1 기판(110)에 대향 합착될 수 있다. 제2 기판(170)은 제1 기판(110)에 형성된 각 픽셀(P)의 유기 발광 소자를 수분, 산소 등으로부터 보호할 수 있다. 이때, 제2 기판(170)은 복수의 픽셀(P)로 이루어지는 제1 기판(110)의 표시 영역을 감싸도록 형성된 댐에 의해 제1 기판(110)에 부착될 수 있다.

전도성 접착 부재(200)는 백 플레이트(300)를 제1 기판(110)의 하단에 부착시킬 수 있다. 그리고, 전도성 접착 부재(200)는 제1 기판(110)의 측면으로부터 돌출된 최외곽부(200a)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 전도성 접착 부재(200)는 제1 기판(110) 하단의 전면에 부착되면서, 제1 기판(110)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)의 일단에 패드부(PP)가 배치되면, 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)는 제1 기판(110)의 일단에 반대되는 타단으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 기판(110)의 하단 전체는 전도성 접착 부재(200)의 상단과 접하지만, 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)의 상단은 제1 기판(110)의 하단과 접하지 않는다. 여기에서, 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)의 상단은 도전 필름(400)에 의해 덮일 수 있다.

전도성 접착 부재(200)는 접착력을 갖는 동시에 전기 전도성을 가질 수 있다. 구체적으로, 전도성 접착 부재(200)는 복수의 전도성 입자 및 유전 물질(또는 중합 물질)을 포함할 수 있다. 유전 물질은 감압 접착제로서 접착력을 가질 수 있고, 복수의 전도성 입자는 유전 물질 내에서 연결되어 전기 전도성을 가질 수 있다. 이러한 유전 물질 내의 복수의 전도성 입자는 전기장에 의해 정렬됨으로써, 전도 경로를 형성할 수 있다. 일 예에 따르면, 전도성 접착 부재(200)는 전도성 감압 접착제(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)로 구현될 수 있다.

백 플레이트(300)는 전도성 접착 부재(200)를 매개로 하여 제1 기판(110)의 하단에 부착될 수 있다. 그리고, 백 플레이트(300)는 제1 기판(110)의 측면으로부터 돌출된 최외곽부(300a)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 백 플레이트(300)는 전도성 접착 부재(200)를 매개로 하여 제1 기판(110) 하단의 전면에 부착되면서, 제1 기판(110)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)의 일단에 패드부(PP)가 배치되면, 백 플레이트(300)의 최외곽부(300a)는 제1 기판(110)의 일단에 반대되는 타단으로부터 돌출될 수 있다. 따라서, 제1 기판(110)은 백 플레이트(300)와 중첩되지만, 백 플레이트(300)의 최외곽부(300a)는 제1 기판(110)과 중첩되지 않는다.

일 예에 따르면, 백 플레이트(300)는 가스 및 수분 차단 효과가 우수한 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 백 플레이트(300)는 실리콘 산화막(SiOx), 산화 알루미늄(AlxOy), 산화 탄탈륨(TaxOy), 산화 티탄늄(TiOx) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있다. 따라서, 백 플레이트(300)는 디스플레이 장치를 지지할 수 있고, 디스플레이 장치 내에 수분 또는 이물이 유입되는 것을 방지하여 디스플레이 장치의 내구성을 향상시킬 수 있다.

도전 필름(400)은 고전위 전압 라인(PL)과 전도성 접착 부재(200)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 도전 필름(400)은 제1 기판(110)의 가장자리를 따라 배치된 공통 고전위 전압 라인(CPL)과 전도성 접착 부재(200)를 연결시킬 수 잇다. 구체적으로, 도전 필름(400)은 제1 기판(110)의 타단의 가장자리를 지나는 공통 고전위 전압 라인(CPL)과 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)를 덮으면서, 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 여기에서, 공통 고전위 전압 라인(CPL)은 전도성 접착 부재(200)의 상단에 배치된 제1 기판(110)의 가장자리 상에 배치되므로, 도전 필름(400)은 서로 다른 레이어에 배치된 공통 고전위 전압 라인(CPL) 및 전도성 접착 부재(200)를 연결시키기 위하여 제1 기판(110)의 타단의 측면을 덮을 수 있다.

도전 필름(400)은 접착 물질을 포함하면서, 임의의 방향으로 전기 또는 열을 전도시킬 수 있다. 구체적으로, 도전 필름(400)은 접착 물질 내에 분산된 복수의 도전볼(Conductive ball)을 포함할 수 있고, 도전볼들의 접촉에 의해 전기 또는 열을 전달시킬 수 있다. 이러한 도전 필름(400)은 열 또는 압력을 가하여 복수의 도전볼을 접촉시켜 접착력을 강화하는 동시에 전기 전도도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 도전 필름(400)은 공통 고전위 전압 라인(CPL)과 전도성 접착 부재(200)의 상단을 덮은 후, 열 또는 압력을 받음으로써, 접착력 및 전기 전도도가 향상될 수 있다. 선택적으로, 코팅층은 도전 필름(400)의 표면을 보호하기 위하여, 도전 필름(400)을 덮어 도전 필름(400)을 외부와 차단시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 도전 필름(400)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)으로 구현될 수 있다.

연성 회로 필름(510)은 공통 고전위 전압 라인(CPL)에 연결된 패드부(PP)에 부착되어 패드부(PP)를 통해 공통 고전위 전압 라인(CPL)에 고전위 전압을 제공할 수 있다. 이러한 연성 회로 필름(510)은 패드부(PP)의 고전위 전압 패드(HP)에 전기적으로 접속되는 전압 공급 라인(512)을 포함할 수 있다.

일 예에 따르면, 연성 회로 필름(510)은 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있고, TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 제1 기판(110)의 일단에 마련된 패드부(PP)에 부착될 수 있다. 이와 같은, 연성 회로 필름(510)은 외부로부터 공급되는 고전위 전압을 공통 고전위 전압 라인(CPL)에 공급함으로써 공통 고전위 전압 라인(CPL)의 선저항으로 인한 고전위 전압 강하를 최소화시킬 수 있다.

구동 집적 회로(520)는 연성 회로 필름(510)에 실장되어 픽셀(P) 내의 픽셀 회로를 구동시킬 수 있다. 즉, 구동 집적 회로(520)는 연성 회로 필름(510)을 통해 입력되는 디지털 입력 데이터와 데이터 제어 신호 및 복수의 기준 감마 전압을 이용하여 디지털 입력 데이터를 아날로그 형태의 데이터 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호를 연성 회로 필름(510)과 패드부(PP)의 데이터 패드(DP)를 통해 해당 데이터 라인에 공급할 수 있다. 일 예에 따르면, 연성 회로 필름(510)은 복수의 전압 공급 라인(512) 사이에 형성되어 복수의 데이터 패드(DP) 각각에 전기적으로 접속되는 복수의 데이터 신호 공급 라인, 및 외부로부터 공급되는 디지털 입력 데이터와 데이터 제어 신호 및 복수의 기준 감마 전압을 구동 집적 회로(520)에 공급하는 복수의 신호 입력 라인을 포함할 수 있다.

인쇄 회로 기판(530)은 제1 기판(110)의 패드부(PP)에 부착된 연성 회로 필름(510)에 전기적으로 접속되어 연성 회로 필름(510)에 고전위 전압을 공급할 수 있다. 이를 위해, 인쇄 회로 기판(530)은 연성 회로 필름(510)에 형성된 전압 공급 라인(512)에 접속되는 전압 입력 라인(532)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(530)은 외부로부터 공급되는 디지털 입력 데이터와 데이터 제어 신호 및 기준 감마 전압을 구동 집적 회로(520)에 공급할 수 있다.

도 3은 도 2의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이고, 도 4는 도 3의 A 영역을 나타내는 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 디스플레이 장치는 제1 기판(110), 멀티 버퍼층(120), 픽셀 어레이층(130), 봉지층(150), 충진층(160), 댐(162), 제2 기판(170), 전도성 접착 부재(200), 백 플레이트(300), 및 도전 필름(400)을 포함할 수 있다.

제1 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)은 투명 폴리이미드(Polyimide) 재질을 포함할 수 있다.

멀티 버퍼층(120)은 제1 기판(110) 상에 마련될 수 있다. 멀티 버퍼층(120)은 제1 기판(110)을 통해 픽셀 어레이층(130)에 침투하는 수분을 차단하기 위하여, 제1 기판(110)의 전면 전체에 형성될 수 있다. 멀티 버퍼층(120)은 복수의 무기막이 적층되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 멀티 버퍼층(120)은 실리콘 산화막(SiOx), 실리콘 질화막(SiNx), 및 실리콘 산질화막(SiON) 중 하나 이상의 무기막이 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 멀티 버퍼층(120)은 복수의 무기막을 포함함으로써, 패널의 수분 투습도(WVTR, Water Vapor Transmission Rate)를 향상시킬 수 있다.

픽셀 어레이층(130)은 박막 트랜지스터층 및 발광 소자층을 포함한다. 박막 트랜지스터층은 박막 트랜지스터, 게이트 절연막, 층간 절연막, 및 보호막을 포함할 수 있고, 발광 소자층은 유기 발광 소자 및 뱅크를 포함할 수 있다.

봉지층(150)은 픽셀 어레이층(130)을 덮을 수 있다. 구체적으로, 봉지층(150)은 발광 소자층의 상단 전체에 마련될 수 있다. 봉지층(150)은 외부에서 유입될 수 있는 수분 등의 침투를 막아 유기 발광층의 열화를 방지할 수 있다. 일 예에 따르면, 봉지층(150)은 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 등의 금속 또는 그들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 당업계에 공지된 다양한 재료로 구현될 수 있다.

충진층(160)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(170) 사이의 공간에 채워지고, 댐(162)에 의해 디스플레이 장치의 외부로 퍼지지 않는다. 충진층(160)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(170) 사이에 배치되어 광 손실을 방지하고, 제1 기판(110) 및 제2 기판(170) 간의 접착력을 증가시킬 수 있다.

댐(162)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(170)의 사이에 개재될 수 있다. 댐(162)은 제1 기판(110)의 표시 영역을 둘러싸는 프레임 형태로 구현될 수 있다. 일 예에 따르면, 댐(162)은 미세 패턴 형성이 가능한 폴리이미드계 수지(Polyimides resin), 아크릴계 수지(Acryl resin) 및 벤조사이클로뷰텐(BCB) 등과 같은 유기막으로 이루어질 수 있다. 댐(162)은 충진층(160)이 디스플레이 장치의 외부로 퍼지는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 댐(162)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(170)을 합착시킬 수 있다.

제2 기판(170)은 봉지층(130)을 사이에 두고 제1 기판(110)과 마주할 수 있다. 구체적으로, 제2 기판(170)은 충진층(160)의 상단 전체에 마련될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(170)은 제2 기판의 상단에 컬러 필터 및 블랙 매트릭스가 형성된 후, 제1 기판(110)과 접합될 수 있다. 여기에서, 제2 기판(170)은 제1 기판(110) 상에 구비된 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자 등을 외부 수분, 공기 등으로부터 차단하도록 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 일 예에 따르면, 제2 기판(170)은 제1 기판(110)과 대향하도록 위치하고, 제1 기판(110) 및 제2 기판(170)은 그 가장자리를 따라 배치되는 댐(162)에 의해 서로 접합될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(170)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판일 수 있다.

도전 필름(400)은 상단부(410), 측면부(420), 및 하단부(430)를 포함할 수 있다. 도전 필름(400)의 상단부(410)는 제1 기판(110)의 타단의 가장자리에 배치된 공통 고전위 전압 라인(CPL)을 덮을 수 있다.

도전 필름(400)의 측면부(420)는 서로 다른 레이어에 배치된 도전 필름(400)의 상단부(410)와 하단부(430)를 연결시킬 수 있다. 즉, 도전 필름(400)의 측면부(420)는 서로 다른 레이어에 배치된 공통 고전위 전압 라인(CPL) 및 전도성 접착 부재(200)를 연결시키기 위하여 제1 기판(110)의 타단의 측면을 덮을 수 있다.

도전 필름(400)의 하단부(430)는 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)를 덮을 수 있다. 구체적으로, 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)는 제1 기판(110)의 측면으로부터 돌출되어 도전 필름(400)의 하단부(430)와 접할 수 있다. 즉, 도전 필름(400)의 하단부(430)는 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)의 상단에 배치되고, 제1 기판(110)은 최외곽부(200a)를 제외한 전도성 접착 부재(200)의 상단에 배치될 수 있다. 따라서, 공통 고전위 전압 라인(CPL)은 전도성 접착 부재(200)의 상단에 배치된 제1 기판(110)의 가장자리 상에 배치되므로, 도전 필름(400)의 하단부(430)는 공통 고전위 전압 라인(CPL)보다 낮은 레이어에 배치될 수 있다.

일 예에 따르면, 디스플레이 장치는 도전 필름(400)을 덮어 외부와 차단시키는 코팅층(450)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 코팅층(450)은 댐(162)을 벗어난 제1 기판(110)의 최외곽부 및 도전 필름(400)을 덮을 수 있다. 그리고, 코팅층(450)은 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a) 중 도전 필름(400)에 의해 덮이지 않은 부분을 덮을 수 있다. 이와 같이, 코팅층(450)은 도전 필름(400)의 모든 표면을 덮음으로써, 도전 필름(400)에 수분 또는 이물이 유입되는 것을 차단하고, 도전 필름(400)의 박리 또는 손상을 방지할 수 있다. 그리고, 코팅층(450)은 도전 필름(400)의 도전볼이 접착 물질의 외부로 돌출되더라도, 도전 필름(400)을 외부로부터 절연시킬 수 있다. 그리고, 코팅층(450)은 플렉서블(Flexible) 디스플레이 장치 및 스트레처블(Stretchable) 디스플레이 장치에 적용 가능하도록 유연성을 가질 수 있다.

도 5는 도 3의 B 영역을 나타내는 단면도이다.

도 5를 참조하면, 제1 기판(110)은 전도성 접착 부재(200) 상에 배치되고, 하부 기판(111), 버퍼층(113), 및 상부 기판(115)을 포함할 수 있다. 버퍼층(113)은 하부 기판(111) 상에 배치되고, 상부 기판(115)은 버퍼층(113) 상에 배치될 수 있다. 즉, 버퍼층(113)은 하부 기판(111)과 상부 기판(115)을 분리시킬 수 있다. 여기에서, 하부 기판(111) 및 상부 기판(115)은 플렉서블 기판으로서, 투명 폴리이미드(Polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 그리고, 하부 기판(111) 및 상부 기판(115)은 동일 재질로 구현될 수도 있고, 서로 다른 재질로 구현될 수도 있다. 이와 같이, 제1 기판(110)은 버퍼층(113)을 사이에 두고 서로 마주하는 하부 기판(111) 및 상부 기판(115)을 포함함으로써, 이중 기판으로 구현될 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이 장치는 이중 기판으로 구현된 제1 기판(110)을 포함함으로써, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 여기에서, 복원 잔상이란 디스플레이 패널의 화면이 전환되는 순간, 이전 화면의 잔상이 나타나는 것을 의미한다. 이러한 복원 잔상은 수초 이내로 사라지나, 매끄럽지 못한 화면 전환으로 인하여 디스플레이 패널의 시인성을 악화시킨다. 복원 잔상을 발생시키는 가장 큰 원인은 박막 트랜지스터를 마주하는 기판의 계면에 차지(Charge)가 발생하기 때문이다.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 이러한 복원 잔상의 발생을 방지하기 위하여, 제1 기판(110)을 이중 기판으로 구현하고, 제1 기판(110)의 하부 기판(111)의 하단에 배치된 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)에 고전위 전압을 인가할 수 있다. 전도성 접착 부재(200)는 접착력을 갖는 동시에 전기 전도성을 가지기 때문에, 최외곽부(200a)에 인가된 고전위 전압은 전도성 접착 부재(200)의 전면에 퍼질 수 있다. 이와 같이, 고전위 전압이 제1 기판(110)의 하단 전체와 접촉된 전도성 접착 부재(200)에 인가됨으로써, 전도성 접착 부재(200)와 마주하는 제1 기판(110)의 하부 기판(111)의 하단 전면으로 차지가 집중될 수 있다. 즉, 디스플레이 장치는 박막 트랜지스터와 마주하는 제1 기판(110)의 상단과 반대되는 하단으로 차지를 집중시킴으로써, 디스플레이 패널의 복원 잔상의 발생을 방지할 수 있다.

그리고, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 별도의 쉴드 메탈(Shiled metal)을 사용하지 않고도 박막 트랜지스터를 향하여 차지가 집중되는 것을 방지할 수 있으므로, 제1 기판(110)과 박막 트랜지스터 간에 배치되는 쉴드 메탈(Shield metal) 및 쉴드 메탈에 고전위 전압을 인가하기 위한 고전위 전압 전극을 패터닝하기 위한 마스크 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 쉴드 메탈과 고전위 전압 전극을 패터닝하기 위한 마스크 공정을 생략함으로써, 디스플레이 장치의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.

픽셀 어레이층(130)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 및 발광 소자층(EDL)을 포함한다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 상부 기판(115)과 하부 기판(111)을 사이에 두고 전도성 접착 부재(200)와 마주할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치는 별도의 쉴드 메탈(Shiled metal)을 사용하지 않고도 박막 트랜지스터를 향하여 차지가 집중되는 것을 방지할 수 있다.

박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터(131), 게이트 절연막(132), 층간 절연막(133), 보호막(134), 및 평탄화층(135)을 포함할 수 있다.

박막 트랜지스터(131)는 멀티 버퍼층(120) 상에 배치되고, 제1 기판(110)의 표시 영역에 마련될 수 있다. 박막 트랜지스터(131)는 액티브층(ACL), 게이트 전극(GE), 드레인 전극(DE), 및 소스 전극(SE)을 포함할 수 있다.

액티브층(ACL)은 제1 기판(110)의 표시 영역에 마련될 수 있다. 액티브층(ACL)은 게이트 전극(GE), 드레인 전극(DE) 및 소스 전극(SE)과 중첩되도록 배치될 수 있다.

액티브층(ACL)은 드레인 전극(DE) 및 소스 전극(SE)과 직접 접촉하고, 게이트 절연막(132)을 사이에 두고 게이트 전극(GE)과 마주할 수 있다. 일 예에 따르면, 액티브층(ACL)의 일부는 도펀트가 도핑되지 않은 반도체 물질로 이루어지고, 액티브층(ACL)의 다른 일부는 도펀트가 도핑된 반도체 물질로 이루어질 수 있다.

게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(132) 상에 마련될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 게이트 절연막(132)을 사이에 두고, 액티브층(ACL)의 중앙 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

드레인 전극(DE) 및 소스 전극(SE)은 층간 절연막(133) 상에서 서로 이격되어 마련될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 게이트 절연막(132) 및 층간 절연막(133)에 마련된 제1 컨택홀을 통해 액티브층(ACL)의 일단과 접촉하고, 소스 전극(SE)은 게이트 절연막(132) 및 층간 절연막(133)에 마련된 제2 컨택홀을 통해 액티브층(ACL)의 타단과 접촉할 수 있다. 소스 전극(SE)은 평탄화층(135)의 제3 컨택홀을 통해 유기 발광 소자(136)의 애노드 전극(AE)과 직접 접촉할 수 있다.

게이트 절연막(132)은 액티브층(ACL) 상에 마련될 수 있다. 구체적으로, 게이트 절연막(132)은 액티브층(ACL) 및 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 액티브층(ACL)과 게이트 전극(GE)을 절연시킬 수 있다. 그리고, 게이트 절연막(132)은 제1 기판(110)의 표시 영역 전면에 형성될 수 있고, 액티브층(ACL)과 드레인 전극(DE) 또는 소스 전극(SE)이 접촉하기 위하여 해당 영역이 제거될 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(132)은 드레인 전극(DE)이 관통하는 제1 컨택홀 및 소스 전극(SE)이 관통하는 제2 컨택홀을 포함할 수 있다. 게이트 절연막(132)은 무기 절연 물질, 예를 들어, 이산화 실리콘(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 및 실리콘 산질화막(SiON) 또는 이들의 다중층으로 이루어 질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

층간 절연막(133)은 게이트 전극(GE) 상에 마련될 수 있다. 예를 들어, 층간 절연막(133)은 이산화 실리콘(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 및 실리콘 산질화막(SiON) 또는 이들의 다중층으로 이루어진 무기 절연 물질일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 층간 절연막(133)은 액티브층(ACL)과 드레인 전극(DE) 또는 소스 전극(SE)이 접촉하기 위하여 해당 영역이 제거될 수 있다. 예를 들어, 층간 절연막(133)은 드레인 전극(DE)이 관통하는 제1 컨택홀 및 소스 전극(SE)이 관통하는 제2 컨택홀을 포함할 수 있다. 여기에서, 층간 절연막(133)의 제1 컨택홀 및 제2 컨택홀 각각은 게이트 절연막(132)의 제1 컨택홀 또는 제2 컨택홀과 연결될 수 있다.

보호막(134)은 박막 트랜지스터(131) 상에 마련될 수 있다. 구체적으로, 보호막(134)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 및 데이터 라인을 덮도록 형성되어 박막 트랜지스터(131)를 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호막(134)은 이산화 실리콘(SiO2), 실리콘 질화막(SiNx), 및 실리콘 산질화막(SiON) 또는 이들의 다중층으로 이루어진 무기 절연 물질일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

평탄화층(135)은 보호막(134) 상에 마련되어, 박막 트랜지스터(131)의 상단을 평탄화시킬 수 있다. 평탄화층(135)은 애노드 전극(AE)과 소스 전극(SE)이 접촉하기 위하여 해당 영역이 제거될 수 있다. 예를 들어, 평탄화층(135)은 애노드 전극(AE)이 관통하는 제3 컨택홀을 포함할 수 있다. 일 예에 따르면, 평탄화층(135)은 아크릴 수지(Acryl resin), 에폭시 수지(Epoxy resin), 페놀 수지(Phenolic resin), 폴리아미드 수지(Polyamide resin), 폴리이미드 수지(Polyimide resin) 등의 유기 절연물로 이루어질 수 있으나, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다.

발광 소자층(EDL)은 유기 발광 소자(136) 및 뱅크(137)를 포함할 수 있다.

유기 발광 소자(136)는 평탄화층(135) 상에 마련되고, 박막 트랜지스터(131)와 전기적으로 연결될 수 있다. 유기 발광 소자(136)는 애노드 전극(AE), 유기 발광층(EL) 및 캐소드 전극(CE)을 포함할 수 있다.

애노드 전극(AE)은 평탄화층(135) 상에 마련될 수 있다. 구체적으로, 애노드 전극(AE)은 뱅크(137)에 의해 정의되는 유기 발광 소자(136)의 개구 영역과 중첩되게 배치될 수 있다. 그리고, 애노드 전극(AE)은 평탄화층(135)에 마련된 제3 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(131)의 소스 전극(SE)에 접촉될 수 있다. 일 예에 따르면, 애노드 전극(AE)은 일함수 값이 큰 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3와 같은 투명 도전 물질로 이루어짐으로써 양극(Anode)의 역할을 할 수 있다.

유기 발광층(EL)은 애노드 전극(AE) 상에 마련될 수 있다. 일 예에 따르면, 유기 발광층(EL)은 픽셀 영역별로 구분되지 않고 전체 픽셀에 공통되는 유기막 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 유기 발광층(EL)은 애노드 전극(AE)뿐만 아니라 뱅크(137) 상에도 형성될 수 있다. 여기에서, 유기 발광층(EL)은 정공 수송층(Hole transporting layer), 유기 발광층(Organic light emitting layer), 전자 수송층(Electron transporting layer)을 포함할 수 있다. 그리고, 유기 발광층(EL)은 발광층의 발광 효율 및 수명 등을 향상시키기 위한 적어도 하나 이상의 기능층을 더 포함할 수 있다.

캐소드 전극(CE)은 유기 발광층(EL) 상에 마련될 수 있다. 구체적으로, 캐소드 전극(CE)은 픽셀 영역별로 구분되지 않고 전체 픽셀에 공통되는 전극 형태로 구현될 수 있다. 일 예에 따르면, 캐소드 전극(CE)은 제1 기판(110)의 가장자리를 제외한 나머지 영역 전체를 덮도록 형성되어 복수의 픽셀(P) 각각의 유기 발광층(EL)에 접속될 수 있다. 예를 들어, 전압이 애노드 전극(AE) 및 캐소드 전극(CE)에 함께 인가되면 정공 및 전자 각각이 정공 수송층 또는 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동하고, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광할 수 있다. 캐소드 전극(CE)은 유기 발광 소자(136)의 음극(Cathode)으로 기능할 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물로 이루어지는 불투명 금속 재질로 구현될 수 있다.

뱅크(137)는 평탄화층(135) 상에 마련될 수 있다. 구체적으로, 뱅크(137)는 서로 인접한 애노드 전극들(AE)의 사이에 마련되어, 애노드 전극(AE)을 구획할 수 있다. 따라서, 뱅크(137)는 서로 인접한 애노드 전극들(AE)을 전기적으로 절연함으로써, 유기 발광 소자(136)의 개구 영역을 정의할 수 있다. 예를 들어, 뱅크(137)는 폴리이미드계 수지(Polyimides resin), 아크릴계 수지(Acryl resin), 벤조사이클로뷰텐(BCB) 등의 유기 절연 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

도 6은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치에서, 전도성 접착 부재에 고전위 전압을 인가하는 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 복원 잔상의 발생을 방지하기 위하여, 제1 기판(110)을 이중 기판으로 구현하고, 제1 기판(110)의 하부 기판(111)의 하단에 배치된 전도성 접착 부재(200)의 최외곽부(200a)에 고전위 전압을 인가할 수 있다. 전도성 접착 부재(200)는 접착력을 갖는 동시에 전기 전도성을 가지기 때문에, 최외곽부(200a)에 인가된 고전위 전압은 전도성 접착 부재(200)의 전면에 퍼질 수 있다. 이와 같이, 고전위 전압이 제1 기판(110)의 하단 전체와 접촉된 전도성 접착 부재(200)에 인가됨으로써, 전도성 접착 부재(200)와 마주하는 제1 기판(110)의 하부 기판(111)의 하단 전면으로 차지가 집중될 수 있다. 즉, 디스플레이 장치는 박막 트랜지스터와 마주하는 상부 기판(115)의 상단과 반대되는 하부 기판(111)의 하단으로 차지를 집중시킴으로써, 디스플레이 패널의 복원 잔상의 발생을 방지할 수 있다.

따라서, 디스플레이 장치는 기판 상의 고전위 전압 라인을 기판의 하단에 배치된 전도성 접착 부재와 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함함으로써, 마스크 공정을 최소화하여 제조 비용을 감소시키고, 디스플레이 패널에 복원 잔상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

110: 제1 기판 120: 멀티 버퍼층
130: 픽셀 어레이층 150: 봉지층
160: 충진층 162: 댐
170: 제2 기판 200: 전도성 접착 부재
300: 백 플레이트 400: 도전 필름
510: 연성 회로 필름 520: 구동 집적 회로
530: 인쇄 회로 기판

Claims

게이트 라인과 데이터 라인 및 고전위 전압 라인에 접속된 픽셀 회로, 및 상기 픽셀 회로에 접속된 애노드 전극과 저전위 전압이 공급되는 캐소드 전극의 사이에 형성된 유기 발광층을 갖는 복수의 픽셀을 포함하는 기판;
상기 기판의 하단에 전도성 접착 부재를 매개로 하여 부착되는 백 플레이트; 및
상기 고전위 전압 라인과 상기 전도성 접착 부재를 전기적으로 연결시키는 도전 필름을 포함하는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은,
상기 고전위 전압 라인에 공통적으로 연결되고, 상기 기판의 가장자리를 따라 배치된 공통 고전위 전압 라인을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 기판은 상기 기판의 일단에 배치되어 상기 공통 고전위 전압 라인의 일단에 고전위 전압을 공급하는 패드부를 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 백 플레이트 및 상기 전도성 접착 부재 각각의 최외곽부는 상기 기판의 일단에 반대되는 타단으로부터 돌출된, 디스플레이 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 도전 필름은,
상기 기판의 타단의 가장자리에 배치된 공통 고전위 전압 라인을 덮는 상단부;
상기 기판의 타단의 측면을 덮는 측면부; 및
상기 전도성 접착 부재의 최외곽부를 덮는 하단부를 포함하는, 디스플레이 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 도전 필름의 하단부는 상기 공통 고전위 전압 라인보다 낮은 레이어에 배치되는, 디스플레이 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 도전 필름은 상기 공통 고전위 전압 라인에 인가된 고전위 전압을 상기 전도성 접착 부재의 최외곽부에 제공하는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전 필름을 덮어 외부와 차단시키는 코팅층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 도전 필름은 열 또는 압력에 의해 접착력이 강화되는 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)으로 구현되는, 디스플레이 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전도성 접착 부재는 전도성 감압 접착제(PSA, Pressure Sensitive Adhesive)로 구현되는, 디스플레이 장치.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은,
하부 기판;
상기 하부 기판 상에 배치된 버퍼층; 및
상기 버퍼층 상에 배치된 상부 기판을 포함하는, 디스플레이 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 기판 상에 배치된 멀티 버퍼층; 및
상기 멀티 버퍼층 상에 배열된 복수의 박막 트랜지스터를 포함하는 박막 트랜지스터층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 박막 트랜지스터층은 상기 상부 기판과 하부 기판을 사이에 두고 상기 전도성 접착 부재와 마주하는, 디스플레이 장치.