JP7451644B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関し、より詳細には、プラスチック基板を除去してフレキシビリティを向上させながらパッド領域の信頼性を向上させた表示装置に関する。
コンピュータのモニタやＴＶ、携帯電話等に使用される表示装置には、自ら光を発光する有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＬＥＤ）等と、別途の光源を要する液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）等がある。
表示装置は、コンピュータのモニタ及びＴＶだけではなく、個人携帯機器までその適用範囲が多様になっており、広い表示面積を有しながらも減少した体積及び重さを有する表示装置についての研究が進行している。
また、近年は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な基板に表示素子、配線等を形成して、折り畳まれるまたは巻き取られても画像表示が可能に製造されるフレキシブル表示装置が次世代の表示装置として注目を集めている。
本発明が解決しようとする課題は、プラスチック基板の代わりに透明伝導性酸化物層または酸化物半導体層を基板として使用した表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとする他の課題は、パッド領域で複数の無機絶縁層のクラック発生を最小化した表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、パッド領域におけるシール部材の未硬化部分を除去した表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、パッド領域における基板の飛散を最小化した表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、表示装置の製造時、基板の下部に貼り付けられた仮基板と基板を容易に分離可能な表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、表示装置の製造時、基板の外側にオーバーフローされたシール部材及び導電性接着部材により仮基板と基板のＬＬＯ工程不良を最小化した表示装置を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、プラスチック基板を除去して工程を単純化し、製造コスト節減が可能な表示装置を提供することである。
本発明の課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。
上述した課題を解決するために、本発明の一実施例に係る表示装置は、表示領域、及び表示領域から延びて、パッド領域を含む非表示領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板、基板上に配置された複数の無機絶縁層、一端がパッド領域上に配置され、他端が基板の外側に配置されたダム部材、及びダム部材を覆うように配置され、一端がパッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムを含む。従って、パッド領域を覆うダム部材を形成して、基板のエッジで複数の無機絶縁層のクラックを最小化することができる。
上述した課題を解決するために、本発明の他の実施例に係る表示装置は、複数のパッドが配置された複数の第１領域及び複数の第１領域の間の複数の第２領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板、基板と複数のパッドとの間に配置された複数の無機絶縁層、複数の第１領域及び複数の第２領域で基板のエッジを覆うダム部材、ダム部材上に配置され、複数のパッドと電気的に連結された複数のフレキシブルフィルム、及び複数のパッドと複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材を含み、ダム部材の一部分は、基板上に配置され、ダム部材の残りの部分は、基板の外側に配置される。従って、基板のエッジを覆うダム部材を形成して、パッド領域に位置した複数の無機絶縁層を支持することができる。
上述した課題を解決するために、本発明のさらに他の実施例に係る表示装置は、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなり、表示領域および表示領域から延び、パッド領域を含む非表示領域を含む基板と、基板上に配置された複数の無機絶縁層と、パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、パッド領域に配置された複数のパッドと、複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材と、少なくとも第１部分および第２部分を含むダム部材とを含む表示装置であって、第１部分は、パッド領域において前記無機絶縁層の少なくとも１つから離れて第１方向に延在し、第２部分は、第１方向と交差する第２方向に第１部分及びパッドから離れて延在する。
その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明によれば、表示装置の製造時、導電性接着部材がパッド領域を覆うように導電性接着部材をオーバーフローさせてパッド領域上に配置された複数の無機絶縁層を支持し、クラック不良を最小化することができる。
本発明によれば、表示装置の製造時、シール部材がパッドの間の領域を全て覆うようにシール部材をオーバーフローさせてパッドの間の領域で複数の無機絶縁層を支持し、クラック不良を最小化することができる。
本発明によれば、オーバーフローされた導電性接着部材及びシール部材と仮基板との間にダムを形成して基板と仮基板を容易に分離することができる。
本発明によれば、パッド領域の外側に突出したダムを配置して、基板の外側に配置された複数のフレキシブルフィルムを支持することができる。
本発明によれば、シール部材及び導電性接着部材から露出された基板の一部分を事前に除去して基板が飛散する不具合を最小化することができる。
本発明によれば、パッド領域全体を覆うシール部材を形成してパッド領域で反りやクラック不良を最小化することができる。
本発明によれば、導電性接着部材を基板の外側にシール部材より多くオーバーフローさせてシール部材が複数のフレキシブルフィルムの下部の空いた空間に浸透して未硬化される不良を最小化することができる。
本発明によれば、複数のフレキシブルフィルムとダムとの間の空いた空間にテープを形成してシール部材が複数のフレキシブルフィルムの下部の空いた空間に浸透して未硬化される不良を最小化することができる。
本発明によれば、薄い透明伝導性酸化物層及び酸化物半導体層を表示装置の基板として使用して表示装置のフレキシビリティを向上させることができる。
本発明によれば、透明伝導性酸化物層及び酸化物半導体層を表示装置の基板として使用して表示装置の構造を簡素化し、製造コストを節減できる。
本発明によれば、透明伝導性酸化物層及び酸化物半導体層を表示装置の基板として使用して基板で静電気の発生を低減でき、表示品質を向上させることができる。
本発明によれば、表示装置の基板は真空環境で蒸着工程によって製造され、基板の製造時間を短縮することができ、基板に異物が形成されること及びそれによる不良を最小化することができる。
本発明に係る効果は、以上において例示された内容により限定されず、さらに多様な効果が本明細書内に含まれている。
本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置のサブ画素の断面図である。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿った断面図である。 図１のＩＶ－ＩＶ’に沿った断面図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。 本発明の他の実施例に係る表示装置の断面図である。 本発明のさらに他の実施例に係る表示装置の断面図である。
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると明確になるだろう。しかし、本発明は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現される。本実施例は、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が発明の範囲を完全に理解できるように単なる例として提供される。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ定義される。
本発明の実施例を説明するための図面に開示された形状、面積、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本発明は、図示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることを避けるために、その詳細な説明は省略する。本明細書において「含む」、「有する」、「なされる」等が使用される場合、「～だけ」が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、当該構成要素が複数である場合を含む。
構成要素を解釈するにあたって、別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。
位置関係についての説明である場合、例えば、「～上に」、「～上部に」、「～下部に」、「～隣に」等と二部分の位置関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。
ある要素または層が他の要素または層の「上（ｏｎ）」と称されるものは、他の要素のすぐ上または中間に他の層または他の要素を介在した場合をいずれも含む。
また、「第１」、「第２」等の用語が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により限定されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下において言及される第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。
明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。
図面で示された各構成要素の面積及び厚さは、説明の便宜のために示されたものであり、本発明は、図面で示された構成の面積及び厚さに必ずしも限定されるものではない。
本発明の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに独立して実施可能であってもよく、互いに関連して実施してもよい。
以下においては、添付の図面を参照して、本発明の多様な実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る表示装置の平面図である。図１においては、説明の便宜のために、表示装置１００の多様な構成要素のうち基板１１０、ダム部材１３０、導電性接着部材１４０及び複数のフレキシブルフィルム１５０のみが図示されている。
図１を参照すると、基板１１０は、表示装置１００の他の構成要素を支持するための支持部材である。基板１１０は、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなり得る。例えば、基板１１０は、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＺＯ）等のような透明伝導性酸化物（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ Ｏｘｉｄｅ；ＴＣＯ）からなり得る。
また、基板１１０は、インジウム及びガリウム（Ｇａ）からなる酸化物半導体物質、例えば、インジウムガリウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ；ＩＧＺＯ）、インジウムガリウム酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ ｇａｌｌｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ；ＩＧＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＺＯ）等の透明な酸化物半導体からなり得る。ただし、透明伝導性酸化物及び酸化物半導体の物質種類は例示的なものであり、本明細書に記載されていない他の透明伝導性酸化物及び酸化物半導体物質で基板１１０を形成でき、これに限定されない。
一方、基板１１０は、透明伝導性酸化物または酸化物半導体を非常に薄い厚さに蒸着して形成することができる。そこで、基板１１０は、非常に薄い厚さに形成されることでフレキシビリティ（ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有することができる。そして、フレキシビリティを有する基板１１０を含む表示装置１００は、折り畳まれるか巻き取られても画像表示ができるフレキシブルな表示装置１００に実現され得る。例えば、表示装置１００が折り畳み可能な表示装置である場合、折り畳み軸を中心に基板１１０を折り畳むか広げることができる。他の例として、表示装置１００が巻取り可能な表示装置である場合、表示装置１００をローラーに巻き取られて保管できる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、フレキシビリティを有する基板１１０を使用して折り畳み可能な表示装置または巻取り可能な表示装置のようにフレキシブルな表示装置１００として実現され得る。
また、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、透明伝導性酸化物または酸化物半導体で形成された基板１１０を使用して、ＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ）工程を行う。ＬＬＯ工程は、表示装置１００の製造過程で基板１１０の下部の仮基板を基板１１０からレーザを使用して分離する工程を意味する。そこで、基板１１０は、より容易なＬＬＯ工程のための層であり、機能性薄膜、機能性薄膜層、機能性基板等とも称され得る。ＬＬＯ工程についてのより詳細な説明は後述する。
基板１１０は、表示領域ＡＡ及び非表示領域ＮＡを含む。
表示領域ＡＡは、画像を表示する領域である。表示領域ＡＡには、画像を表示するために、複数のサブ画素ＳＰが配置され得る。例えば、表示領域ＡＡは、発光ダイオード及び駆動回路を含む複数のサブ画素ＳＰから構成され、画像を表示することができる。
非表示領域ＮＡは、画像が表示されない領域であり、表示領域ＡＡに配置されたサブ画素ＳＰを駆動するための多様な配線、駆動ＩＣ等が配置される領域である。例えば、非表示領域ＮＡには、ゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような多様な駆動ＩＣ等が配置され得る。図１においては、非表示領域ＮＡが表示領域ＡＡを囲むものと示したが、非表示領域ＮＡは、表示領域ＡＡの一部分から延びてもよく、これに限定されない。
非表示領域ＮＡは、複数の第１領域Ａ１及び複数の第２領域Ａ２を含むパッド領域ＰＡを含む。パッド領域ＰＡは、複数のフレキシブルフィルム１５０が接着されるように複数のパッドが配置される非表示領域ＮＡである。
パッド領域ＰＡの複数の第１領域Ａ１は、複数のパッドが配置される領域である。複数の第１領域Ａ１は、複数のフレキシブルフィルム１５０が接着され、複数のフレキシブルフィルム１５０と重なる領域である。
パッド領域ＰＡの複数の第２領域Ａ２は、複数の第１領域Ａ１の間の領域である。複数の第２領域Ａ２は、複数のパッドの間の領域であり、かつ複数のフレキシブルフィルム１５０の間の領域である。
一方、図１においては、パッド領域ＰＡが表示領域ＡＡの一辺に対応する非表示領域ＮＡであるものと示したが、パッド領域ＰＡの個数及び位置は、設計によって多様に変更され得るため、これに限定されない。
基板１１０上に複数のフレキシブルフィルム１５０が配置される。基板１１０のパッド領域ＰＡに配置された複数のパッド上に複数のフレキシブルフィルム１５０の一端が接着される。複数のフレキシブルフィルム１５０は、延性を有するベースフィルムに各種の部品が配置され、表示領域ＡＡに信号を供給するためのフィルムである。複数のフレキシブルフィルム１５０は、基板１１０の非表示領域ＮＡに一端が配置され、データ電圧等を表示領域ＡＡに供給できる。なお、図面においては、複数のフレキシブルフィルム１５０が２個であるものと示したが、複数のフレキシブルフィルム１５０の個数は、設計によって多様に変更され得るため、これに限定されるものではない。
一方、複数のフレキシブルフィルム１５０には、ゲートドライバＩＣ、データドライバＩＣのような駆動ＩＣが配置され得る。駆動ＩＣは、画像を表示するためのデータとそれを処理するための駆動信号を処理する部品である。駆動ＩＣは、実装される方式によってチップオングラス（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ；ＣＯＧ）、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ；ＣＯＦ）、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ；ＴＣＰ）等の方式で配置され得る。本明細書においては、説明の便宜のために、駆動ＩＣが複数のフレキシブルフィルム１５０上に実装されたチップオンフィルム方式であるものと説明したが、これに限定されるものではない。
複数のフレキシブルフィルム１５０と基板１１０との間に導電性接着部材１４０が配置される。複数のフレキシブルフィルム１５０及び複数のパッドは、導電性接着部材１４０を通して電気的に連結され得る。導電性接着部材１４０は、導電性接着層であってよく、例えば、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）であってよいが、これに限定されない。
このとき、導電性接着部材１４０は、基板１１０から外側にオーバーフローされて一部分がダム部材１３０上に配置される。導電性接着部材１４０の一端は、複数の第１領域Ａ１を覆い、他端は、基板１１０の外側に配置されたダム部材１３０の一部分を覆い得る。導電性接着部材１４０は、基板１１０の外側にオーバーフローされて基板１１０の外側に配置されたダム部材１３０の一部分を覆い得る。
複数のフレキシブルフィルム１５０の下にダム部材１３０が配置される。ダム部材１３０は、一端が基板１１０のパッド領域ＰＡ上に配置され、他端は基板１１０の外側に配置されて、複数のフレキシブルフィルム１５０及び導電性接着部材１４０の一部分を支持することができる。ダム部材１３０は、表示装置１００の製造過程において、オーバーフローされるシール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に浸透して未硬化されることを最小化し、パッド領域ＰＡ上に配置された複数の無機絶縁層がクラックされることを防止することができる。これについて図５Ａ乃至図５Ｇを参照して後述する。
一方、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、複数のフレキシブルフィルム１５０と導電性接着部材１４０を支持する絶縁層がダム部材１３０と称したが、ダム部材１３０は、第１ダム等とも称することができ、これに限定されない。
図２は、本発明の一実施例に係る表示装置のサブ画素の断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’に沿った断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ’に沿った断面図である。図２においては、説明の便宜のために、封止部１２０の図示は省略している。図２乃至図４を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置１００は、基板１１０、複数の無機絶縁層ＩＬ、ゲート絶縁層ＧＩ、平坦化層１１４、バンク１１５、トランジスタＴＲ、発光ダイオードＯＬＥＤ、リンク配線ＬＬ、パッドＰＥ、封止部１２０、ダム部材１３０、導電性接着部材１４０、フレキシブルフィルム１５０及びシール部材１６０を含む。
図２及び図３を参照すると、基板１１０上に複数の無機絶縁層ＩＬが配置される。複数の無機絶縁層ＩＬは、第１無機絶縁層１１１、第２無機絶縁層１１２及び第３無機絶縁層１１３を含む。
基板１１０上に第１無機絶縁層１１１が配置される。第１無機絶縁層１１１は、基板１１０の外側から浸透した水分および／または酸素が拡散されることを防止できる。第１無機絶縁層１１１の厚さや積層構造を制御して表示装置１００の透湿特性を制御できる。また、第１無機絶縁層１１１は、透明伝導性酸化物または酸化物半導体からなる基板１１０がトランジスタＴＲや各種の配線等に接してショート不良が発生することを防止できる。第１無機絶縁層１１１は、無機物質から形成されてもよく、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単層や複層で構成され得るが、これに限定されるものではない。
第１無機絶縁層１１１上に第２無機絶縁層１１２が配置される。第２無機絶縁層１１２は、基板１１０を通した水分または不純物の浸透を低減できる。この場合、第２無機絶縁層１１２は、バッファ層とも称され得る。例えば、第２無機絶縁層１１２は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層または複層で構成され得るが、これに限定されない。また、第２無機絶縁層１１２は、基板１１０の種類やサブ画素ＳＰの構成によって省略されてもよく、これに限定されない。
第２無機絶縁層１１２上に第３無機絶縁層１１３が配置される。第３無機絶縁層１１３は、表示領域ＡＡに配置される複数の構成を絶縁させるために配置され得る。例えば、表示領域ＡＡには、複数のトランジスタＴＲが配置されてもよく、第３無機絶縁層１１３は、複数のトランジスタＴＲのゲート電極ＧＥとアクティブ層ＡＣＴまたはゲート電極ＧＥとソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥを絶縁させるために配置されるか、複数の配線と各種の電極を絶縁させるために配置され得る。この場合、第３無機絶縁層１１３は、層間絶縁層、パッシベーション層とも称され得る。例えば、第３無機絶縁層１１３は、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層または複層で構成され得るが、これに限定されない。
一方、本明細書においては、複数の無機絶縁層ＩＬが第１無機絶縁層１１１、第２無機絶縁層１１２及び第３無機絶縁層１１３を含むものと説明したが、複数の無機絶縁層ＩＬは、第１無機絶縁層１１１、第２無機絶縁層１１２及び第３無機絶縁層１１３以外に他の無機絶縁層、例えば、トランジスタＴＲと平坦化層１１４との間に配置された無機絶縁層をさらに含んでもよく、これに限定されない。
第１無機絶縁層１１１上に遮光層ＬＳが配置される。遮光層ＬＳは、トランジスタＴＲのアクティブ層ＡＣＴと重畳するように配置され、アクティブ層ＡＣＴに入射する光を遮断することができる。仮に、アクティブ層ＡＣＴに光が照射されると漏れ電流が発生するので、トランジスタＴＲの信頼性が低下し得る。このとき、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）またはこれに対する合金等の不透明な導電性物質で構成された遮光層ＬＳをアクティブ層ＡＣＴに重畳するように配置されるとよい。これにより、基板１１０の下部でアクティブ層ＡＣＴに入射する光を遮断することができるので、トランジスタＴＲの信頼性を向上させることができる。ただし、遮光層ＬＳは、トランジスタＴＲの種類によって省略されてもよく、これに限定されない。また、遮光層ＬＳが単層であるものと示したが、遮光層ＬＳは、複数の無機絶縁層ＩＬを挟んで重畳する複数の層に形成されてもよい。
第２無機絶縁層１１２上にトランジスタＴＲが配置される。複数のサブ画素ＳＰそれぞれに配置されたトランジスタＴＲは、表示装置１００の駆動素子として使用され得る。トランジスタＴＲは、例えば、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）、Ｎ型金属酸化膜半導体（Ｎ－ｃｈａｎｎｅｌ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ；ＮＭＯＳ）トランジスタ、Ｐ型金属酸化膜半導体（Ｐ－ｃｈａｎｎｅｌ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ；ＰＭＯＳ）トランジスタ、相補性金属酸化膜半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ；ＣＭＯＳ）トランジスタ、電界効果トランジスタ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＦＥＴ）等であってよいが、これに限定されるものではない。以下においては、複数のトランジスタＴＲが薄膜トランジスタであるものと仮定して説明するが、これに限定されるものではない。
トランジスタＴＲは、アクティブ層ＡＣＴ、ゲート電極ＧＥ、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥを含む。
まず、第２無機絶縁層１１２上にアクティブ層ＡＣＴが配置される。アクティブ層ＡＣＴは、酸化物半導体、非晶質シリコンまたはポリシリコン等のような半導体物質からなり得るが、これに限定されない。
アクティブ層ＡＣＴ上にゲート絶縁層ＧＩ及びゲート電極ＧＥが配置される。ゲート絶縁層ＧＩは、ゲート電極ＧＥとアクティブ層ＡＣＴを絶縁させるための絶縁層であり、絶縁物質からなり得る。例えば、ゲート絶縁層ＧＩは、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）またはシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）の単一層または複層で構成され得るが、これに限定されない。
一方、図２においては、ゲート絶縁層ＧＩがゲート電極ＧＥの下部にのみ配置されたものと示したが、ゲート絶縁層ＧＩは、複数の無機絶縁層ＩＬのように基板１１０の全面に配置されてもよく、これに限定されない。
ゲート絶縁層ＧＩ上にゲート電極ＧＥが配置される。ゲート電極ＧＥは、導電性物質、例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）またはこれらの合金で構成され得るが、これに限定されない。
ゲート電極ＧＥ及びアクティブ層ＡＣＴ上に第３無機絶縁層１１３が配置され、第３無機絶縁層１１３上にソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが配置される。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、第３無機絶縁層１１３に形成されたコンタクトホールを通してアクティブ層ＡＣＴと電気的に連結され得る。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）またはこれに対する合金で構成され得るが、これに限定されない。
本明細書においては、トランジスタＴＲがアクティブ層ＡＣＴ上にゲート電極ＧＥが配置され、ゲート電極ＧＥ上にソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが配置された構造であるものと説明したが、ゲート電極ＧＥ、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、同じ層で同じ物質からなってもよく、トランジスタＴＲの構造は、これに限定されない。
トランジスタＴＲ上に平坦化層１１４が配置される。平坦化層１１４は、トランジスタＴＲを含む基板１１０の上部を平坦化できる。平坦化層１１４は、表示領域ＡＡ全体及び非表示領域ＮＡの一部に配置され得る。平坦化層１１４は、有機物質からなり得、例えば、平坦化層１１４は、アクリル（ａｃｒｙｌ）系有機物質の単層または複層からなり得るが、これに限定されるものではない。
平坦化層１１４上に発光ダイオードＯＬＥＤが配置される。発光ダイオードＯＬＥＤは、光を発光する自発光素子であり、複数のサブ画素ＳＰそれぞれに配置され、トランジスタＴＲにより駆動され得る。発光ダイオードＯＬＥＤは、アノードＡＮ、発光層ＥＬ及びカソードＣＡを含む。
アノードＡＮは、発光層ＥＬに正孔を供給でき、仕事関数の高い導電性物質からなり得る。例えば、アノードＡＮは、表示装置１００が発光素子ＯＬＥＤで発光された光が発光素子ＯＬＥＤの下部に放出されるボトムエミッション（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式である場合、スズ酸化物（Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＴＯ）、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）、インジウムスズ亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＺＯ）等からなり得るが、これに限定されるものではない。また、アノードＡＮは、表示装置１００が発光ダイオードＯＬＥＤで発光された光を発光ダイオードＯＬＥＤの上部に放出するトップエミッション（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式である場合、反射層をさらに含んでもよい。
アノードＡＮ上にバンク１１５が配置される。バンク１１５は、表示領域ＡＡでアノードＡＮのエッジを覆うように配置される。バンク１１５は、互いに隣接したサブ画素ＳＰ間の境界に配置され、複数のサブ画素ＳＰそれぞれの発光素子ＯＬＥＤから発光された光の混色を低減できる。バンク１１５は、絶縁物質からなり得、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなり得るが、これに限定されるものではない。
バンク１１５から露出されたアノードＡＮ上に発光層ＥＬが配置される。発光層ＥＬは、アノードＡＮから正孔の供給を受け、カソードＣＡから電子の供給を受けて発光できる。発光層ＥＬは、種類によって、赤色光、緑色光、青色光または白色光等を発光でき、白色光を発光する場合、多様な色相のカラーフィルタ等が共に配置され得る。
発光層ＥＬ上にカソードＣＡが配置される。カソードＣＡは、少なくとも表示領域ＡＡの全面に配置され得る。カソードＣＡは、発光層ＥＬに電子を供給でき、仕事関数の低い導電性物質からなり得る。例えば、トップエミッション方式である場合、カソードＣＡは、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ、ＩＺＯ）等のような透明導電性物質またはイッテルビウム（Ｙｂ）合金で形成され得る。また、カソードＣＡは、ボトムエミッション方式である場合、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等のような金属及びこれらの合金からなる群から選択されたいずれか一つ以上からなり得るが、これに限定されるものではない。
図３を参照すると、バンク１１５上に封止部１２０が配置される。封止部１２０は、発光ダイオードＯＬＥＤが配置された表示領域ＡＡを覆うように配置され、外部の湿気、酸素、衝撃等から発光ダイオードＯＬＥＤを保護することができる。このとき、封止部１２０は、多様な方式で構成され得る。
例えば、封止部１２０は、複数の無機物層と複数の有機物層が交互に積層されて形成された薄膜封止（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ；ＴＦＥ）で構成され得る。無機物層は、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、アルミニウム酸化物（ＡｌＯｘ）等のような無機物からなり得、有機物層は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）系列またはアクリル（Ａｃｒｙｌ）系列のポリマーが使用され得るが、これに限定されるものではない。
また、封止部１２０は、フェイスシール（Ｆａｃｅ Ｓｅａｌ）方式で構成されてもよい。例えば、紫外線または熱硬化性シーラントを表示領域ＡＡの全面に形成して封止部１２０を形成することができる。
そして、封止部１２０は、金属材質からなる基板１１０形態に構成されてもよい。例えば、封止部１２０は、約２００～９００ＭＰａの高いモジュラスを有する物質から形成されてもよく、耐腐食性が強く、ホイル（ｆｏｉｌ）あるいは薄膜形態に加工が容易なアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）とニッケルの合金材質等の金属材質からなり得る。そこで、封止部１２０を金属材質で形成することで超薄膜形態に封止部１２０の実現が可能であり、外部の衝撃及びスクラッチに強い耐保護性が提供され得る。
封止部１２０は、薄膜封止、フェイスシール、薄膜基板１１０等を組み合わせて構成されてもよく、上述した構造の他にも多様な方式及び物質で形成でき、これに限定されない。
図３を参照すると、非表示領域ＮＡのパッド領域ＰＡで第２無機絶縁層１１２と第３無機絶縁層１１３との間にリンク配線ＬＬが配置される。リンク配線ＬＬは、複数のパッドＰＥと表示領域ＡＡを連結する配線であり、パッドＰＥに印加される各種の信号は、リンク配線ＬＬを通して表示領域ＡＡの複数のサブ画素ＳＰに伝達され得る。ただし、リンク配線ＬＬは、第１無機絶縁層１１１と第２無機絶縁層１１２との間または第３無機絶縁層１１３上に配置されてもよく、これに限定されない。
リンク配線ＬＬ上に複数のパッドＰＥが配置される。複数のパッドＰＥは、複数のフレキシブルフィルム１５０と電気的に連結され、複数のフレキシブルフィルム１５０から信号を表示領域ＡＡに伝達するための電極である。複数のパッドＰＥは、平坦化層１１４及び第３無機絶縁層１１３に形成されたコンタクトホールを通してリンク配線ＬＬに連結され得る。
複数のパッドＰＥ上に導電性接着部材１４０が配置される。導電性接着部材１４０は、ダム部材１３０とバンク１１５との間の空いた空間を満たすように配置され得る。導電性接着部材１４０は、パッド領域ＰＡ上に配置されたダム部材１３０の一端と複数のパッドＰＥを覆うように配置され得る。
導電性接着部材１４０上に複数のフレキシブルフィルム１５０が配置され、複数のフレキシブルフィルム１５０上にシール部材１６０が配置される。シール部材１６０は、表示領域ＡＡを囲むように配置される。シール部材１６０は、非表示領域ＮＡに沿って配置され、表示領域ＡＡを囲むことができる。シール部材１６０の平面形状は、額縁のような形状になされ得る。シール部材１６０は、表示領域ＡＡの封止部１２０の側面を覆うように配置され、表示領域ＡＡに水分及び酸素が浸透することを最小化することができる。
そして、図４を参照すると、パッドＰＥが配置されていない複数の第２領域Ａ２では、シール部材１６０が封止部１２０の側面と封止部１２０の外側に配置されたバンク１１５、平坦化層１１４及びダム部材１３０を覆うように配置され得る。
シール部材１６０は、表示領域ＡＡの側面を密封すると同時に表示装置１００の側面の剛性を補強できるように弾性を有する非電導性物質からなり得る。また、シール部材１６０は、接着性を有する物質からなってもよい。そして、シール部材１６０は、外部から水分及び酸素等を吸収して表示装置１００の側部を通した透湿を最小化するように吸湿剤をさらに含むことができる。例えば、シール部材１６０は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙ Ｕｒｅｔｈａｎｅ）、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系列の物質からなり得るが、これに制限されない。
また、シール部材１６０は、約２００ＭＰａ以上のモジュラスを有する物質からなり得る。仮に、シール部材１６０が２００ＭＰａ以下のモジュラスを有する物質からなる場合、パッド領域ＰＡが反るかしわの寄るように変形されることもあり得る。従って、シール部材１６０は、２００ＭＰａ以上のモジュラスを有する物質で形成され、表示装置１００の外郭部分が変形されないように支持することができる。
一方、ダム部材１３０は、シール部材１６０より高いモジュラスを有する物質からなり得る。パッド領域ＰＡに接着された複数のフレキシブルフィルム１５０を支持するダム部材１３０は、高いモジュラスを有する物質からなり、パッド領域ＰＡの剛性を向上させることができる。例えば、ダム部材１３０は、バンク１１５と同じ物質、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）から形成されてもよく、シール部材１６０より高いモジュラスを有し得る。
一方、図面に示されてはいないが、基板１１０の下に偏光板及びバリアフィルムが配置され得る。偏光板は、選択的に光を透過させ、基板１１０に入射する外部光の反射を低減させることができる。具体的には、表示装置１００は、半導体装置、配線、発光ダイオードＯＬＥＤ等に適用される多様な金属物質が基板１１０上に形成される。そこで、基板１１０側に入射した外光は、金属物質から反射され、外光の反射によって表示装置１００の視認性が低減され得る。このとき、外光の反射を防止する偏光板を基板１１０の下に配置して、表示装置１００の屋外視認性を高めることができる。ただし、偏光板は、表示装置１００の具現例によって省略されてもよい。
バリアフィルムは、基板１１０の外側の水分、酸素が基板１１０に浸透することを最小化して、表示領域ＡＡの発光ダイオードＯＬＥＤを保護することができる。ただし、バリアフィルムは、表示装置１００の具現例によって省略されてもよく、これに限定されない。
以下においては、図５Ａ乃至図５Ｇを参照して、本発明の一実施例に係る表示装置１００の製造方法を説明する。
図５Ａ乃至図５Ｇは、本発明の一実施例に係る表示装置の製造方法を説明するための工程図である。図５Ａ乃至図５Ｃは、ダム部材１３０及び導電性接着部材１４０の形成過程を説明するための工程図であり、図５Ｄ及び図５Ｅは、複数のフレキシブルフィルム１５０の接着及びシール部材１６０の形成過程を説明するための工程図である。図５Ｆ及び図５Ｇは、ＬＬＯ工程を説明するための工程図である。
図５Ａを参照すると、基板１１０の下に犠牲層ＳＬが形成された仮基板ＳＵＢを貼り付けて表示装置１００の製造工程を行う。
仮基板ＳＵＢは、表示装置１００の製造過程で基板１１０及び基板１１０上に配置される構成要素を支持するための基板１１０である。仮基板ＳＵＢは、剛性を有する物質からなり得る。例えば、仮基板ＳＵＢは、ガラスからなり得るが、これに限定されない。
犠牲層ＳＬは、仮基板ＳＵＢと基板１１０を容易に分離させるために形成される層である。仮基板ＳＵＢの下部で犠牲層ＳＬにレーザＬＳを照射して、犠牲層ＳＬを脱水素化させることができ、仮基板ＳＵＢ及び犠牲層ＳＬと基板１１０を分離することができる。例えば、犠牲層ＳＬは、水素化された非晶質シリコン、または水素化処理され、不純物がドーピングされた非晶質シリコン等が使用され得る。
このとき、透明伝導性酸化物及び酸化物半導体は、犠牲層ＳＬ及び仮基板ＳＵＢとのＬＬＯ工程が可能な物質であるので、基板１１０を透明伝導性酸化物や酸化物半導体のいずれか一つで形成しても基板１１０と仮基板ＳＵＢを容易に分離することができる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０がＬＬＯ工程が可能な透明伝導性酸化物層または酸化物半導体のうち一つで構成されるため、既存の工程及び設備でも表示装置１００を容易に製造できる。
次に、仮基板ＳＵＢが貼り付けられた状態の基板１１０上に複数の無機絶縁層ＩＬ、平坦化層１１４、バンク１１５、トランジスタＴＲ、発光ダイオードＯＬＥＤ、封止部１２０、リンク配線ＬＬ及び複数のパッドＰＥを形成する。
次いで、基板１１０の外側に突出した仮基板ＳＵＢ上にダム部材１３０を形成することができる。このとき、仮基板ＳＵＢと同じ大きさに基板１１０や複数の無機絶縁層ＩＬ等を形成した後、複数のパッドＰＥに隣接した基板１１０及び複数の無機絶縁層ＩＬの一部分をパターニングし、基板１１０及び複数の無機絶縁層ＩＬがパターニングされた領域上に有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成して図５Ａに示された構造を形成してもよい。即ち、有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０が形成される領域と対応する領域で基板１１０及び複数の無機絶縁層ＩＬをパターニングして犠牲層ＳＬを露出させた状態で有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成することができる。ただし、最初から基板１１０より大きな大きさを有する仮基板ＳＵＢを貼り付けて工程を進行して図５Ａに示された構造を形成してもよく、これに限定されない。
次いで、仮基板ＳＵＢ上に有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成する。有機絶縁層ＯＬは、表示装置１００を製造する間、ダム部材１３０と仮基板ＳＵＢとの間の段差を補償する構成である。有機絶縁層ＯＬは、平坦化層１１４と同じ物質からなり得、例えば、アクリル（ａｃｒｙｌ）系有機物質の単層または複層からなり得るが、これに限定されるものではない。
有機絶縁層ＯＬ上にダム部材１３０が形成される。ダム部材１３０は、バンク１１５と同じ物質から形成されてもよく、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）からなり得るが、これに制限されるものではない。ただし、ダム部材１３０がバンク１１５と同じ物質からなっても、ダム部材１３０の厚さはバンク１１５よりさらに厚く形成されるため、バンク１１５とは互いに異なる工程で形成され得る。
そして、有機絶縁層ＯＬによりダム部材１３０の下面は基板１１０の上面より上側に位置できる。基板１１０は、犠牲層ＳＬ上に配置され、ダム部材１３０は、犠牲層ＳＬ及び有機絶縁層ＯＬ上に配置されるので、基板１１０の外側に配置されたダム部材１３０の一部分の下面が基板１１０より上部に配置され得る。
次いで、図５Ｂを参照すると、パッド領域ＰＡの複数の第１領域Ａ１で複数のパッドＰＥ上に導電性接着部材１４０を形成する。導電性接着部材１４０は、複数の第１領域Ａ１で少なくとも複数のパッドＰＥを完全に覆うように形成され得る。そして、導電性接着部材１４０は、一部分がダム部材１３０上に配置されるように形成され得る。導電性接着部材１４０の一端は、後に形成されるシール部材１６０の外側に配置されるように形成され、詳細は後述するが、シール部材１６０が導電性接着部材１４０の下に浸透することを防止できる。
一方、導電性接着部材１４０は、複数の第１領域Ａ１に配置された複数の無機絶縁層ＩＬ及びダム部材１３０の上部を覆うように基板１１０から外側にオーバーフローすることができる。そこで、導電性接着部材１４０は、オーバーフローされて複数の第１領域Ａ１で複数の無機絶縁層ＩＬ全てに重畳するように配置されてもよく、複数の無機絶縁層ＩＬでクラック不良が発生しないように複数の無機絶縁層ＩＬを支持することができる。導電性接着部材１４０がオーバーフローされず、基板１１０の内側にのみ配置される場合、複数の第１領域Ａ１で導電性接着部材１４０に重畳しない複数の無機絶縁層ＩＬの一部分は仮基板ＳＵＢの分離後に支持する構成がなく、クラックや破れ不良が発生する可能性が高い。それゆえ、導電性接着部材１４０を基板１１０の外側にオーバーフローさせて複数の第１領域Ａ１に形成された複数の無機絶縁層ＩＬ全てを支持することができ、クラック発生を低減できる。
一方、ダム部材１３０及び有機絶縁層ＯＬを形成した状態で導電性接着部材１４０をオーバーフローさせるので、表示装置１００の製造が完了した後、基板１１０と仮基板ＳＵＢを容易に分離することができる。ダム部材１３０及び有機絶縁層ＯＬなしに導電性接着部材１４０をオーバーフローさせた場合、導電性接着部材１４０は、仮基板ＳＵＢの上部や側面にまでオーバーフローされることもあり得る。この場合、導電性接着部材１４０が基板１１０と仮基板ＳＵＢの両方に貼り付けられ、基板１１０と仮基板ＳＵＢの分離が難しくなり得る。それゆえ、基板１１０から露出している仮基板ＳＵＢの上部に有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成して、基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０が仮基板ＳＵＢと貼り付けられることを防止できる。
次に、図５Ｃを参照すると、有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０にレーザＬＳを照射して有機絶縁層ＯＬとダム部材１３０を二部分に分離するオープン領域ＯＡを形成する。オープン領域ＯＡの位置によってダム部材１３０の大きさを調節できる。例えば、ダム部材１３０の大きさを減少させようとした場合、オープン領域ＯＡを基板１１０に隣接するように形成することができる。
また、オープン領域ＯＡは、以後、仮基板ＳＵＢと基板１１０を分離する過程でダム部材１３０が有機絶縁層ＯＬ及び仮基板ＳＵＢから容易に分離されるようにすることができる。仮に、オープン領域ＯＡが形成されなければ、ダム部材１３０の大きさが過度に大きくなる場合もあり、ダム部材１３０が仮基板ＳＵＢの側面等に接するように形成された場合、ダム部材１３０が仮基板ＳＵＢから分離されにくいこともあり得る。そこで、ダム部材１３０の中間にオープン領域ＯＡを形成し、ダム部材１３０の大きさを調節し、ダム部材１３０が有機絶縁層ＯＬ及び仮基板ＳＵＢと容易に分離することができる。
次いで、図５Ｄを参照すると、複数のパッドＰＥ上に複数のフレキシブルフィルム１５０を接着する。複数のフレキシブルフィルム１５０は、一端が導電性接着部材１４０上に配置され、他端が基板１１０の外側に配置されるように接着され得る。このとき、複数のフレキシブルフィルム１５０の接着時に加えられる圧力により導電性接着部材１４０がさらにオーバーフローされることもあり得る。
図５Ｄ及び図５Ｅを共に参照すると、複数のフレキシブルフィルム１５０上にシール部材１６０を形成することができる。シール部材１６０は、非表示領域ＮＡで封止部１２０の側面及び複数のフレキシブルフィルム１５０を覆うように形成され得る。シール部材１６０は、一部分が基板１１０の外側にオーバーフローされてダム部材１３０上に配置され、複数の第１領域Ａ１及び複数の第２領域Ａ２に配置された複数の無機絶縁層ＩＬ全てと重畳し得る。シール部材１６０及び導電性接着部材１４０をいずれも基板１１０の外側にオーバーフローさせてパッド領域ＰＡの複数の無機絶縁層ＩＬ全てを支持することができ、複数の無機絶縁層ＩＬでクラック不良を低減できる。
このとき、シール部材１６０のエッジは、導電性接着部材１４０のエッジよりも封止部１２０から遠ざかる方向に突出され得る。ダム部材１３０上に配置された導電性接着部材１４０のエッジは、シール部材１６０のエッジの外側に配置され得る。導電性接着部材１４０をシール部材１６０より基板１１０の外側にさらに多くオーバーフローさせて、シール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０の下部の空間に浸透して未硬化されることを防止できる。仮に、シール部材１６０を導電性接着部材１４０よりさらに多くオーバーフローさせる場合、導電性接着部材１４０が形成されていない複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材１３０との間の空いた空間にシール部材１６０が浸透する場合もあり、複数のフレキシブルフィルム１５０の下部の空いた空間に浸透したシール部材１６０は未硬化されることもあり得る。それゆえ、シール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材１３０との間の空いた空間に浸透できないように、シール部材１６０より導電性接着部材１４０を基板１１０の外側にさらに多くオーバーフローさせることができる。従って、シール部材１６０のエッジは、導電性接着部材１４０のエッジより内側に配置され得る。
次いで、図５Ｆ及び図５Ｇを参照すると、ＬＬＯ工程を通して基板１１０と仮基板ＳＵＢを分離することができる。犠牲層ＳＬは、水素化された非晶質シリコン、または水素化処理され、不純物がドーピングされた非晶質シリコン等が使用されてもよく、仮基板ＳＵＢの下部から仮基板ＳＵＢ及び犠牲層ＳＬに向かってレーザＬＳを照射すると、犠牲層ＳＬの水素が脱水素化され、犠牲層ＳＬ及び仮基板ＳＵＢが基板１１０から分離され得る。
そして、導電性接着部材１４０を通して複数のフレキシブルフィルム１５０及び基板１１０に貼り付けられたダム部材１３０は、ＬＬＯ工程で仮基板ＳＵＢ上の有機絶縁層ＯＬと分離され得る。
このとき、有機絶縁層ＯＬは、ＬＬＯ工程で使用されるレーザＬＳ光波長帯域の透過率が高い物質からなり、ダム部材１３０は、レーザＬＳ光波長帯域の透過率が低い物質からなり得る。例えば、ＬＬＯ工程で使用されるレーザＬＳの光波長が約３０８ｎｍ～３４３ｎｍである場合、有機絶縁層ＯＬは、該当波長と対応する光を透過させ、ダム部材１３０は、波長と対応する光を吸収し得る。そこで、ＬＬＯ工程時、レーザＬＳが光を透過させる有機絶縁層ＯＬと光を吸収するダム部材１３０との間の界面に向かうことができ、有機絶縁層ＯＬとダム部材１３０の界面が容易に分離され得る。例えば、有機絶縁層ＯＬは、レーザＬＳの光波長と対応する光を透過させるアクリル系列の物質からなり、レーザＬＳの光波長と対応する光を吸収するダム部材１３０は、ポリイミド系列の物質からなって、ＬＬＯ工程時、有機絶縁層ＯＬとダム部材１３０が容易に分離され得る。
そして、ダム部材１３０は、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を通して複数のフレキシブルフィルム１５０及び基板１１０に固定されており、有機絶縁層ＯＬは、仮基板ＳＵＢ上に形成されているが、導電性接着部材１４０やシール部材１６０には接触しない。それゆえ、仮基板ＳＵＢと基板１１０を分離する過程で基板１１０と固定されたダム部材１３０は有機絶縁層ＯＬから分離され得る。この場合、オープン領域ＯＡの外側に形成されたダム部材１３０は、基板１１０と連結されていないので、仮基板ＳＵＢ上にそのまま残り得る。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物及び酸化物半導体のいずれか一つで形成して表示装置１００の厚さを減らすことができる。従来、表示装置１００の基板１１０としてプラスチック基板を主に使用したが、プラスチック基板は、高温で基板物質をコーティング及び硬化する方式で形成されるので、時間が長くかかり、厚さを一定水準以下に薄く形成しにくい問題点がある。一方、透明伝導性酸化物及び酸化物半導体は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）等の蒸着工程を通して非常に薄い厚さに形成が可能である。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、表示装置１００の様々な構成を支持する基板１１０を透明伝導性酸化物層または酸化物半導体層で構成して、表示装置１００の厚さを減らすことができ、スリムなデザインを実現できる。
一方、従来の技術によれば、ガラス基板より相対的にフレキシブルなプラスチック基板に発光素子及び駆動回路を形成してフレキシブルな表示装置を形成した。ただし、表示装置を過度に変形する場合、変形時に発生した応力により表示装置が損傷されることもあり得る。そこで、表示装置の応力を緩和するようにフレキシビリティをさらに向上させるためには表示装置の厚さを減らすことがさらに有利であるが、上述したようにプラスチック基板を一定水準以下の厚さに形成することが困難であった。
そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物または酸化物半導体で形成して表示装置１００のフレキシビリティを向上させ、表示装置１００の変形時に発生する応力を低減できる。具体的には、基板１１０を透明伝導性酸化物層や酸化物半導体で構成する場合、基板１１０を非常に薄い薄膜に形成可能である。この場合、基板１１０を透明薄膜層とも称し得る。そこで、基板１１０を含む表示装置１００は、高いフレキシビリティを有することができ、表示装置１００を容易に曲げるか巻き取ることができる。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０を透明伝導性酸化物層と酸化物半導体層のいずれか一つで形成して、表示装置１００のフレキシビリティが向上して表示装置１００の変形時に発生する応力もまた緩和され得るので、表示装置１００にクラック等が発生することを最小化することができる。
一方、従来のフレキシブルな表示装置は、ガラス基板の代わりにプラスチック基板を使用して実現されていたが、プラスチック基板は、ガラス基板より静電気の発生可能性が高い。このような静電気は、プラスチック基板上の各種の配線と駆動素子に影響を及ぼし、一部の構成が損傷されるか、表示装置の表示品質が低下し得る。それゆえ、プラスチック基板を使用する表示装置では、静電気の遮断及び排出のために別途の構成がさらに必要であった。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物層及び酸化物半導体層のいずれか一つで形成して、基板１１０で静電気の発生可能性を下げることができる。基板１１０がプラスチックからなって静電気が発生する場合、静電気によって基板１１０上の各種の配線及び駆動素子が損傷されるか、駆動に影響を与えて表示品質が低下し得る。その代わりに基板１１０が透明伝導性酸化物層や酸化物半導体層で形成される場合、基板１１０で静電気が発生することを最小化でき、静電気の遮断及び排出のための構成を簡素化できる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０を静電気の発生可能性が低い透明伝導性酸化物層や酸化物半導体層のいずれか一つで形成して、静電気による損傷や表示品質の低下を最小化することができる。
一方、従来の表示装置の基板としてプラスチック基板を使用する場合、プラスチック基板の形成過程で異物が発生し得る。例えば、プラスチック基板を形成するために、基板物質をコーティング及び硬化時に異物が発生し得る。そして、このような異物によって表示装置の内部に水分及び酸素が浸透しやすくなる場合があり、異物そのものにより基板上の様々な構成が不均一に形成されることもあり得る。従って、コーティング及び硬化方式で形成されるプラスチック基板では、異物によって表示装置の内部の発光素子が劣化するかトランジスタの特性が低下し得る。
これに対し、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物と酸化物半導体のうち一つで形成して、基板１１０を通して外部の水分や酸素等が表示装置１００の内部に浸透することを最小化することができる。透明伝導性酸化物層や酸化物半導体で基板１１０を形成する場合、基板１１０を真空環境で形成するので異物発生の可能性が顕著に低い。また、異物が発生しても異物の大きさが非常に小さいため表示装置１００の内部に水分及び酸素が浸透することを最小化することができる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０を異物発生の可能性が低く、透湿性能に優れた透明伝導性酸化物や酸化物半導体で形成して、有機物質を含む発光素子ＯＬＥＤ及び表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
そして、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物や酸化物半導体のいずれか一つで形成して、基板１１０の下部に薄く、安価なバリアフィルムを貼り付けて使用することができる。基板１１０が透湿性能の低い物質、例えば、プラスチック等からなる場合、厚く高価な高性能のバリアフィルムを貼り付けて透湿性能を補完し得る。しかし、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０を透湿性能に優れた透明伝導性酸化物または酸化物半導体で形成するため、基板１１０の下部に厚さが薄く安価なバリアフィルムの貼り付けが可能である。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０を透湿性能に優れた透明伝導性酸化物や酸化物半導体のいずれか一つで構成して、表示装置１００の製造コストを節減できる。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０を透明伝導性酸化物や酸化物半導体のいずれか一つで形成して、ＬＬＯ（Ｌａｓｅｒ Ｌｉｆｔ Ｏｆｆ）工程を遂行することができる。表示装置１００の製造時、基板１１０の下に犠牲層ＳＬが形成された仮基板ＳＵＢを貼り付けた後、基板１１０上に表示装置１００の構成を形成することができる。犠牲層ＳＬは、例えば、水素化非晶質シリコン、または水素化処理され、不純物がドーピングされた非晶質シリコン等が使用され得る。そして、表示装置１００の製造が完了した後、仮基板ＳＵＢの下部でレーザＬＳを照射すると、犠牲層ＳＬの水素が脱水素化されて犠牲層ＳＬ及び仮基板ＳＵＢが基板１１０から分離され得る。このとき、透明伝導性酸化物及び酸化物半導体は、犠牲層ＳＬ及び仮基板ＳＵＢとのＬＬＯ工程が可能な物質であるので、基板１１０を透明伝導性酸化物や酸化物半導体のいずれか一つで形成しても基板１１０と仮基板ＳＵＢを容易に分離することができる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００においては、基板１１０がＬＬＯ工程が可能な透明伝導性酸化物層または酸化物半導体のうち一つで構成されるため、既存の工程及び設備でも表示装置１００を容易に製造できる。
一方、パッド領域で複数の無機絶縁層のクラック不良を低減するために別途の有機絶縁層やダム部材なしに導電性接着部材及びシール部材をオーバーフローさせてもパッド領域で複数の無機絶縁層のクラック不良を低減できる。ただし、基板の外側にオーバーフローされた導電性接着部材及びシール部材が仮基板に接して基板と仮基板のＬＬＯ工程不良が発生する場合もあり、シール部材がフレキシブルフィルムの下部に浸透して未硬化される不良が発生することもあり得る。
そこで、基板をオーバーフローされる導電性接着部材及びシール部材より長く延ばして導電性接着部材及びシール部材が安着される利用可能な空間を確保した。しかし、基板と仮基板を分離した以後には、導電性接着部材及びシール部材の外側に延びた基板の一部分を支持する構成がなく、基板が損傷され、飛散する不良が発生し得る。
基板の一部分が飛散しないように導電性接着部材及びシール部材の外側に延びた基板の一部分を覆う有機絶縁層を追加した。しかし、基板と仮基板を分離するＬＬＯ工程で有機絶縁層と基板との間が剥離され、基板が圧力に脆弱な問題点があった。
そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０の一部が導電性接着部材１４０及びシール部材１６０の外側に延びて導電性接着部材１４０及びシール部材１６０から露出している状態で、基板１１０のエッジを覆う有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成し、後続工程を進行する。したがって、ＬＬＯ工程で基板１１０が飛散することを最小化することができる。具体的には、図５Ａを参照すると、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０の外側に延びた基板１１０を除去し、基板１１０が除去されて露出された仮基板ＳＵＢの上部に有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成することができる。したがって、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０またはダム部材１３０から露出される基板１１０の一部分を除去して基板１１０がクラック及び飛散する可能性を遮断することができる。また、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０が基板１１０の外側までオーバーフローされて基板１１０のエッジ部分を全て覆うことができるので、仮基板ＳＵＢを分離した状態でも基板１１０を支持することができる。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０とダム部材１３０から露出される基板１１０の一部分を事前に除去した状態で工程を進行される。このようにして、基板１１０が飛散することを防止できる。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を基板１１０の外側にオーバーフローさせてパッド領域ＰＡ上の複数の無機絶縁層ＩＬを支持することができ、パッド領域ＰＡでクラックを低減できる。複数の第１領域Ａ１のうち複数のパッドＰＥと対応する一部の領域にのみ導電性接着部材１４０を形成する場合、複数のパッドＰＥと複数のフレキシブルフィルム１５０を電気的に連結させることができる。ただし、導電性接着部材１４０がオーバーフローされず導電性接着部材１４０が配置されていない第１領域Ａ１の一部分が存在する場合、仮基板ＳＵＢと基板１１０を分離した後、このような第１領域Ａ１の一部分を支持する構成がなく、複数の無機絶縁層ＩＬ等でクラックや破れ不良が発生し得る。これと同様に、シール部材１６０がパッド領域ＰＡの複数の第２領域Ａ２を全て覆わない場合、シール部材１６０から露出されたパッド領域ＰＡの一部分を支持する構成がなく、クラック等の不良が発生し得る。そこで、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法においては、基板１１０の外側に導電性接着部材１４０及びシール部材１６０をオーバーフローさせて、パッド領域ＰＡ上に配置された複数の無機絶縁層ＩＬ全てを覆い、支持することができる。このとき、ダム部材１３０が基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を支持するので、導電性接着部材１４０及びシール部材１６０は、仮基板ＳＵＢが分離された以後にもパッド領域ＰＡを支持することができ、特に複数の無機絶縁層ＩＬでクラックが発生することを低減できる。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法は、基板１１０のエッジから基板１１０の外側まで有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成して基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を支持することができ、仮基板ＳＵＢと基板１１０を容易に分離することができる。パッド領域ＰＡで複数の無機絶縁層ＩＬのクラックを低減するために、パッド領域ＰＡ全体を覆うように導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を基板１１０の外側にオーバーフローさせることができる。このとき、基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０が仮基板ＳＵＢに接して仮基板ＳＵＢと基板１１０のＬＬＯ工程不良が発生することもあり得る。それゆえ、基板１１０から露出された仮基板ＳＵＢ上に有機絶縁層ＯＬ及びダム部材１３０を形成して、オーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０と基板１１０を離隔させることができ、基板１１０と仮基板ＳＵＢを容易に分離することができる。
本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法は、導電性接着部材１４０をシール部材１６０より基板１１０の外側にさらに多くオーバーフローさせて複数のフレキシブルフィルム１５０の下部にシール部材１６０が浸透して未硬化される不良を最小化することができる。シール部材１６０が導電性接着部材１４０より多くオーバーフローされる場合、シール部材１６０は、導電性接着部材１４０で満たされていない複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材１３０との間の空間に浸透し得る。そして、ＵＶを照射してシール部材１６０を硬化する方式の場合、ＵＶ光が複数のフレキシブルフィルム１５０の下部にまで照射されにくく、複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に浸透したシール部材１６０は硬化されないことがあり得る。従って、本発明の一実施例に係る表示装置１００及びその製造方法は、導電性接着部材１４０をシール部材１６０より基板１１０の外側に多くオーバーフローさせてシール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材１３０との間の空いた空間に浸透できないようにすることができ、シール部材１６０の未硬化不良を最小化することができる。
図６は、本発明の他の実施例に係る表示装置の断面図である。図６の表示装置６００は、図１乃至図４の表示装置１００と比較してダム部材６３０が第１ダム６３１及び第２ダム６３２からなる点が異なるだけで、他の構成は実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。
図６を参照すると、複数のフレキシブルフィルム１５０の下に第１ダム６３１及び第２ダム６３２を含むダム部材６３０が配置される。ダム部材６３０の第１ダム６３１及び第２ダム６３２は、一端がパッド領域ＰＡ上に配置され、他端が基板１１０の外側に配置され得る。
第１ダム６３１は、バンク１１５と同じ物質及び同じ工程で形成され得る。例えば、仮基板ＳＵＢ及び基板１１０上に平坦化層１１４及び有機絶縁層ＯＬが形成された状態で第１ダム６３１及びバンク１１５を同じ工程で形成することができる。そこで、第１ダム６３１及びバンク１１５は同じ物質からなり、第１ダム６３１の上面は、バンク１１５の上面と同じ平面上に配置され得る。従って、第１ダム６３１をバンク１１５と同じ工程で形成して第１ダム６３１の形成工程を簡素化できる。
第１ダム６３１上に第２ダム６３２が配置される。第２ダム６３２は、第１ダム６３１と複数のフレキシブルフィルム１５０との間の段差を緩和できる。第１ダム６３１をバンク１１５と同じ工程で形成する場合、厚さを厚く形成しにくい。この場合、第１ダム６３１上に第２ダム６３２をさらに形成して、第１ダム６３１とフレキシブルフィルム１５０との間の段差を補償でき、ダム部材６３０が容易に複数のフレキシブルフィルム１５０を支持することができる。
このとき、第２ダム６３２は、第１ダム６３１とは異なる物質からなり得る。例えば、第２ダム６３２は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリシロキサン（Ｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ）のような有機物質からなり得るが、これに限定されない。そして、有機物質の種類によって硬化工程をさらに進行して第２ダム６３２を形成することもできるが、これに限定されるものではない。
本発明の他の実施例に係る表示装置６００においては、複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に第１ダム６３１及び第２ダム６３２を含むダム部材６３０を形成して、複数のフレキシブルフィルム１５０を支持し、基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を支持することができる。第１ダム６３１は、バンク１１５と同じ工程で形成され、上面がバンク１１５の上面と同じ平面上に配置され得る。ただし、第１ダム６３１をバンク１１５と同じ工程で形成する場合、第１ダム６３１の厚さをバンク１１５よりさらに厚く形成することができないので、第１ダム６３１と複数のフレキシブルフィルム１５０との間の空いた空間が増加し得る。そこで、第１ダム６３１上に第２ダム６３２を追加形成して、複数のフレキシブルフィルム１５０と第２ダム６３２との間の空間を最小化することができる。従って、本発明の他の実施例に係る表示装置６００においては、バンク１１５と同じ工程で形成された第１ダム６３１上に第２ダム６３２を追加形成して、第１ダム６３１と複数のフレキシブルフィルム１５０間の段差を補完でき、複数のフレキシブルフィルム１５０、基板１１０の外側にオーバーフローされた導電性接着部材１４０及びシール部材１６０を容易に支持することができる。
図７は、本発明のまた他の実施例に係る表示装置の断面図である。図７の表示装置７００は、図６の表示装置１００と比較してテープ７７０をさらに含むだけで、他の構成は実質的に同一であるので、重複した説明は省略する。
図７を参照すると、ダム部材６３０の第２ダム６３２と複数のフレキシブルフィルム１５０との間にテープ７７０が形成される。テープ７７０は、第２ダム６３２の上面中、導電性接着部材１４０の外側に形成され得る。導電性接着部材１４０は、テープ７７０の側面、第２ダム６３２の上面及び複数のフレキシブルフィルム１５０の下部の間の空間にオーバーフローされ、導電性接着部材１４０のエッジは、テープ７７０と接触し得る。従って、複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材６３０との間の空いた空間は、テープ７７０及びテープ７７０に接触するようにオーバーフローされた導電性接着部材１４０で満たされ得る。
従って、本発明のまた他の実施例に係る表示装置７００においては、複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材６３０との間にテープ７７０を配置して、複数のフレキシブルフィルム１５０の下部にシール部材１６０が浸透することを最小化し、第２ダム６３２と複数のフレキシブルフィルム１５０を固定及び支持することができる。仮に、シール部材１６０が導電性接着部材１４０より外側にオーバーフローされる場合、シール部材１６０は、導電性接着部材１４０で満たされていない複数のフレキシブルフィルム１５０と第２ダム６３２との間の空いた空間に浸透することもあり得る。この場合、複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に浸透したシール部材１６０が未硬化されることもあり得る。しかし、複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材６３０に貼り付けられたテープ７７０とテープ７７０のエッジまでオーバーフローされた導電性接着部材１４０により複数のフレキシブルフィルム１５０と第２ダム６３２との間の空いた空間が最小化され、シール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に浸透することを最小化することができる。従って、本発明のまた他の実施例に係る表示装置７００においては、複数のフレキシブルフィルム１５０とダム部材６３０との間の空いた空間にテープ７７０をさらに形成して、シール部材１６０が複数のフレキシブルフィルム１５０の下部に浸透して未硬化される不良を最小化することができる。
本発明の実施態様は、下記のように記載することもできる。
本発明の態様によれば、表示装置は、表示領域、及び表示領域から延びて、パッド領域を含む非表示領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板、基板上に配置された複数の無機絶縁層、一端がパッド領域上に配置され、他端が基板の外側に配置されたダム部材、及びダム部材を覆うように配置され、一端がパッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムを含む。
パッド領域でダム部材と表示領域との間に配置された複数のパッド、及び複数のパッドと複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に配置された複数の導電性接着部材をさらに含み、複数の導電性接着部材のエッジは、基板の外側でダム部材上に配置され得る。
複数のフレキシブルフィルム上でパッド領域を覆うシール部材をさらに含み、複数の導電性接着部材及びシール部材は、一部分が基板の外側に配置されてダム部材を覆うことができる。
ダム部材上に配置されたシール部材のエッジは、複数の導電性接着部材のエッジより基板の内側に隣接するように配置され得る。
ダム部材は、一端がパッド領域上に配置された第１ダム、及び一端がパッド領域上に配置され、第１ダム上に配置された第２ダムを含み、第１ダムは、第２ダムとは異なる物質からなり得る。
複数の導電性接着部材は、第１ダム及び第２ダムの一端を覆うことができる。
第２ダムと複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に配置された複数のテープをさらに含むことができる。
ダム部材の下面は、基板の上面より上側に配置され得る。
表示領域で複数の無機絶縁層上に配置され、アノード、発光層及びカソードを含む発光素子、及び表示領域でアノードと発光層との間に配置されたバンクをさらに含み、ダム部材は、少なくとも一部分がバンクと同じ物質からなり得る。
本発明の他の態様によれば、表示装置は、複数のパッドが配置された複数の第１領域及び複数の第１領域の間の複数の第２領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板、基板と複数のパッドとの間に配置された複数の無機絶縁層、複数の第１領域及び複数の第２領域で基板のエッジを覆うダム部材、ダム部材上に配置され、複数のパッドと電気的に連結された複数のフレキシブルフィルム、及び複数のパッドと複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材を含み、ダム部材の一部分は、基板上に配置され、ダム部材の残りの部分は、基板の外側に配置される。
複数のフレキシブルフィルム上で複数の第１領域及び複数の第２領域を覆うシール部材をさらに含み、シール部材は、複数の第２領域で複数の無機絶縁層を覆うことができる。
複数の導電性接着部材のエッジは、シール部材のエッジの外側に配置され得る。
基板上に配置されたバンク、及びバンクと複数の無機絶縁層との間に配置された平坦化層をさらに含み、基板の外側に配置されたダム部材の下面の一部分は、基板より高く配置され得る。
ダム部材は、バンクと同じ物質からなり、基板の外側に配置されたダム部材の一部分の厚さは、バンクの厚さより厚くてよい。
ダム部材は、バンクと同じ物質からなる第１ダム、及び第１ダム上に配置され、第１ダムとは異なる物質からなる第２ダムを含むことができる。
基板の外側に配置された第１ダムの一部分の厚さは、バンクの厚さと同一であってよい。
第２ダムと複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に貼り付けられた複数のテープをさらに含むことができる。
以上、添付の図面を参照して、本発明の実施例をさらに詳細に説明したが、本発明は、必ずしもこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の技術思想を外れない範囲内で多様に変形実施され得る。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を制限するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が制限されるものではない。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、制限的ではないものと理解すべきである。本発明の保護範囲は、下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
１００ 表示装置
１１０ 基板
１２０ 封止部
１３０ ダム部材
１４０ 導電性接着部材
１５０ フレキシブルフィルム
１６０ シール部材

Claims (20)

  1. 表示領域、及び前記表示領域から延びて、パッド領域を含む非表示領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    第１端部が前記パッド領域上に配置され、第２端部が前記基板の外側に配置されたダム部材と、
    前記ダム部材を覆うように配置され、第１端部が前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記パッド領域で前記ダム部材と前記表示領域との間に配置された複数のパッドと、
    前記複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に配置された複数の導電性接着部材と
    を含み、
    前記複数の導電性接着部材のエッジは、前記基板の外側で前記ダム部材上に配置された、
    表示装置。
  2. 前記複数のフレキシブルフィルム上で前記パッド領域を覆うシール部材をさらに含み、
    前記複数の導電性接着部材及び前記シール部材は、一部分が前記基板の外側に配置されて前記ダム部材を覆う、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記ダム部材上に配置された前記シール部材のエッジは、前記複数の導電性接着部材のエッジより前記基板の内側に隣接するように配置される、請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記ダム部材は、
    前記パッド領域上に配置された第１の端部を有する第１ダムと、
    前記パッド領域上に配置され、前記第１ダム上に配置された第１の端部を有する第２ダムと
    を含み、
    前記第１ダムは、前記第２ダムとは異なる物質からなる、請求項１に記載の表示装置。
  5. 前記複数の導電性接着部材は、前記第１ダム及び前記第２ダムの一端を覆う、請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記第２ダムと前記複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に配置された複数のテープをさらに含む、請求項４に記載の表示装置。
  7. 表示領域、及び前記表示領域から延びて、パッド領域を含む非表示領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    第１端部が前記パッド領域上に配置され、第２端部が前記基板の外側に配置されたダム部材と、
    前記ダム部材を覆うように配置され、第１端部が前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと
    を含み、
    前記ダム部材の下面は、前記基板の上面より上側に配置される、
    表示装置。
  8. 表示領域、及び前記表示領域から延びて、パッド領域を含む非表示領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    第１端部が前記パッド領域上に配置され、第２端部が前記基板の外側に配置されたダム部材と、
    前記ダム部材を覆うように配置され、第１端部が前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記表示領域で前記複数の無機絶縁層上に配置され、アノード、発光層及びカソードを含む発光ダイオードと、
    前記表示領域で前記アノードと前記発光層との間に配置されたバンクと
    を含み、
    前記ダム部材は、少なくとも一部分が前記バンクと同じ物質からなる、
    表示装置。
  9. 複数のパッドが配置された複数の第１領域及び前記複数の第１領域の間の複数の第２領域を含み、透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなる基板と、
    前記基板と前記複数のパッドとの間に配置された複数の無機絶縁層と、
    前記複数の第１領域及び前記複数の第２領域で前記基板のエッジを覆うダム部材と、
    前記ダム部材上に配置され、前記複数のパッドと電気的に連結された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材と、
    前記基板上に配置されたバンクと、
    前記バンクと前記複数の無機絶縁層との間に配置された平坦化層と
    を含み、
    前記ダム部材の一部分は、前記基板上に配置され、前記ダム部材の残りの部分は、前記基板の外側に配置され、
    前記基板の外側に配置された前記ダム部材の下面の一部分は、前記基板より高く配置される、
    表示装置。
  10. 前記複数のフレキシブルフィルム上で前記複数の第１領域及び前記複数の第２領域を覆うシール部材をさらに含み、
    前記シール部材は、前記複数の第２領域で前記複数の無機絶縁層を覆う、請求項９に記載の表示装置。
  11. 前記複数の導電性接着部材のエッジは、前記シール部材のエッジの外側に配置された、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 前記ダム部材は、前記バンクと同じ物質からなり、
    前記基板の外側に配置された前記ダム部材の一部分の厚さは、前記バンクの厚さより厚い、請求項９に記載の表示装置。
  13. 前記ダム部材は、
    前記バンクと同じ物質からなる第１ダムと、
    前記第１ダム上に配置され、前記第１ダムとは異なる物質からなる第２ダムとを含む、請求項９に記載の表示装置。
  14. 前記基板の外側に配置された前記第１ダムの一部分の厚さは、前記バンクの厚さと同一である、請求項１３に記載の表示装置。
  15. 前記第２ダムと前記複数のフレキシブルフィルムそれぞれの間に貼り付けられた複数のテープをさらに含む、請求項１３に記載の表示装置。
  16. 透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなり、表示領域および前記表示領域から延び、パッド領域を含む非表示領域を含む基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記パッド領域に配置された複数のパッドと、
    前記複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材と、
    少なくとも第１部分および第２部分を含むダム部材と、
    を含み、
    前記第１部分は、前記パッド領域において前記無機絶縁層の少なくとも１つから離れて第１方向に延在し、前記第２部分は、前記第１方向と交差する第２方向に前記第１部分及び前記パッドから離れて延在し、
    前記ダム部材は、
    第１ダムと、
    前記第１ダム上に配置される第２ダムと
    を含み、
    前記第１ダムは、前記第２ダムとは異なる物質からなる、
    表示装置。
  17. 前記導電性接着部材は、前記ダム部材上に配置される、請求項１６に記載の表示装置。
  18. 透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなり、表示領域および前記表示領域から延び、パッド領域を含む非表示領域を含む基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記パッド領域に配置された複数のパッドと、
    前記複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材と、
    少なくとも第１部分および第２部分を含むダム部材と、
    前記ダム部材と前記複数のフレキシブルフィルムのうちの対応するフレキシブルフィルムとの間に配置されるテープと
    を含み、
    前記第１部分は、前記パッド領域において前記無機絶縁層の少なくとも１つから離れて第１方向に延在し、前記第２部分は、前記第１方向と交差する第２方向に前記第１部分及び前記パッドから離れて延在する、
    表示装置。
  19. 透明伝導性酸化物と酸化物半導体のいずれか一つからなり、表示領域および前記表示領域から延び、パッド領域を含む非表示領域を含む基板と、
    前記基板上に配置された複数の無機絶縁層と、
    前記パッド領域に配置された複数のフレキシブルフィルムと、
    前記パッド領域に配置された複数のパッドと、
    前記複数のパッドと前記複数のフレキシブルフィルムとの間に配置された複数の導電性接着部材と、
    少なくとも第１部分および第２部分を含むダム部材と、
    を含み
    前記第１部分は、前記パッド領域において前記無機絶縁層の少なくとも１つから離れて第１方向に延在し、前記第２部分は、前記第１方向と交差する第２方向に前記第１部分及び前記パッドから離れて延在し、
    前記ダム部材の前記第２部分の下面は、前記基板の上面よりも高い位置に配置される、
    表示装置。
  20. 前記複数のフレキシブルフィルム上の前記パッド領域を覆うシール部材をさらに含み、前記シール部材は、前記ダム部材の第２部分よりも短く前記第２方向に延びる、請求項１６に記載の表示装置。
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