CN113972249A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括：基底，包括显示区域、焊盘区域和弯折区域，焊盘区域在显示区域外部，并且弯折区域在显示区域与焊盘区域之间；连接线，在从显示区域到焊盘区域的方向上延伸，并且布置在弯折区域中；第一有机绝缘层和第二有机绝缘层，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层顺序地布置以覆盖连接线；以及虚设图案，在第一有机绝缘层与第二有机绝缘层之间，其中，虚设图案包括第一延伸部分和第二延伸部分，第一延伸部分和第二延伸部分各自从弯折区域延伸到焊盘区域。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年7月23日提交的第10-2020-0091858号韩国专利申请的优先权以及权益，为了所有目的通过引用将上述韩国专利申请包含于此，如同其在本文中充分地阐述一样。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种显示装置。

背景技术

随着信息社会的发展，对用于显示图像的各种显示装置的需求已经增加。在显示装置的领域中，薄的、轻的以及大面积的平板显示装置(FPD)在流行度方面已经迅速地增加，取代了笨重的阴极射线管(CRT)。FPD包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示器和电泳显示器(EPD)。

这些显示装置可以包括实现图像的显示区域和不实现图像的外围区域。近年来，已经积极进行研究以减小用户可以可视地识别的外围区域的面积。例如，已经积极进行了对其中外围区域的一部分弯折的显示装置的研究。

在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景，并且因此，以上信息可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

本发明的示例性实施例包括一种其中通过防止弯折区域中的连接线被损坏来改善可靠性的显示装置。

附加特征将在下面的描述中部分地阐述，并且附加特征根据描述将部分地是明显的，或者可以通过实践本公开所提出的实施例来获知所述附加特征。

本发明的示例性实施例提供一种显示装置，包括：基底，包括显示区域、焊盘区域和弯折区域，焊盘区域定位在显示区域外部，并且弯折区域定位在显示区域与焊盘区域之间；连接线，在从显示区域到焊盘区域的方向上延伸，并且布置在弯折区域中；第一有机绝缘层和第二有机绝缘层，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层顺序地布置以覆盖连接线；以及虚设图案，在第一有机绝缘层与第二有机绝缘层之间。虚设图案包括第一延伸部分和第二延伸部分，第一延伸部分和第二延伸部分各自从弯折区域延伸到焊盘区域。

连接线可以包括第一连接线和第二连接线；并且虚设图案可以与第一连接线和第二连接线中的每一条重叠。

第一延伸部分和第二延伸部分可以在焊盘区域中彼此间隔开。

第二有机绝缘层可以包括与焊盘区域重叠的绝缘层开口部分；并且第一延伸部分和第二延伸部分中的至少一个可以被绝缘层开口部分暴露。

连接线和虚设图案可以彼此电绝缘。

显示装置还可以包括：显示元件，在显示区域上方，显示元件包括像素电极和相对电极，并且虚设图案可以包括与像素电极的材料相同的材料。

显示装置还可以包括：薄膜晶体管，在基底上方，薄膜晶体管连接到显示元件；第一平坦化层和第二平坦化层，在薄膜晶体管与像素电极之间；以及像素限定层，覆盖像素电极的边缘，像素限定层包括暴露像素电极的中央部分的开口。第一有机绝缘层可以包括与第二平坦化层的材料相同的材料；并且第二有机绝缘层可以包括与像素限定层的材料相同的材料。

显示装置还可以包括：无机绝缘层，在基底上方，并且无机绝缘层可以包括与弯折区域重叠的下部开口部分。

显示装置还可以包括：下部有机绝缘层，在第一有机绝缘层下方，并且下部有机绝缘层可以与下部开口部分重叠。

虚设图案可以与显示区域间隔开。

本发明的另一示例性实施例提供一种显示装置，包括：基底，包括显示区域、焊盘区域和弯折区域，焊盘区域定位在显示区域外部，并且弯折区域定位在显示区域与焊盘区域之间；连接线，在从显示区域到焊盘区域的方向上延伸，并且布置在弯折区域中；第一有机绝缘层和第二有机绝缘层，第一有机绝缘层和第二有机绝缘层顺序地布置以覆盖连接线；以及多个虚设图案，在第一有机绝缘层与第二有机绝缘层之间，多个虚设图案在弯折区域中。

多个虚设图案可以包括第一虚设图案和第二虚设图案；并且第一虚设图案和第二虚设图案可以在弯折区域中彼此间隔开。

连接线可以包括第一连接线和第二连接线，第一连接线和第二连接线彼此相邻；并且第一连接线和第二连接线可以各自与第一虚设图案重叠。

连接线可以包括第一连接线和第二连接线，第一连接线和第二连接线彼此相邻；第一连接线可以与第一虚设图案重叠；并且第二连接线可以与第二虚设图案重叠。

第一虚设图案可以包括第一延伸部分和第二延伸部分，第一延伸部分和第二延伸部分各自从弯折区域延伸到焊盘区域。

第二有机绝缘层可以包括与焊盘区域重叠的绝缘层开口部分；并且第一延伸部分和第二延伸部分中的至少一个可以被绝缘层开口部分暴露。

连接线和多个虚设图案可以彼此电绝缘。

显示装置还可以包括：显示元件，定位在显示区域上方，显示元件包括像素电极和相对电极。多个虚设图案可以包括与像素电极的材料相同的材料。

显示装置还可以包括：薄膜晶体管，在基底上方，薄膜晶体管连接到显示元件；第一平坦化层和第二平坦化层，在薄膜晶体管与像素电极之间；以及像素限定层，覆盖像素电极的边缘，像素限定层包括暴露像素电极的中央部分的开口。第一有机绝缘层可以包括与第二平坦化层的材料相同的材料；并且第二有机绝缘层可以包括与像素限定层的材料相同的材料。

显示装置还可以包括：无机绝缘层，在基底上方，并且无机绝缘层可以包括与弯折区域重叠的下部开口部分。

应当理解的是，以上的一般描述和下面的细节描述两者均是示例性的和解释性的，并且旨在提供对受权利范围保护的本发明的进一步解释。

附图说明

包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施例，并与描述一起用于说明本发明构思。

图1是示意性地示出根据实施例的显示装置的透视图。

图2是示意性地示出根据实施例的显示装置的截面图。

图3是示意性地示出适用于显示面板的像素电路的等效电路图。

图4是示意性地示出根据实施例的显示面板的平面图。

图5和图6各自是根据实施例的显示面板的一部分的放大图。

图7是分别沿图4中的线A-A'和图5中的线B-B'截取的示意性地示出显示面板的截面图。

图8A是用于与本发明的实施例进行比较的比较示例。

图8B是根据实施例的显示面板的截面图。

图9是根据另一实施例的显示面板的一部分的放大图。

图10是沿图9中的线C-C'和线D-D'截取的各自示意性地示出图9的显示面板的截面图。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本发明的各种示例性实施例的透彻理解。如本文中所使用的，“实施例”是采用本文中公开的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图的形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地混淆各种示例性实施例。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但是不必是排他的。例如，在不脱离本发明构思的情况下，示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中使用或实现。

除非另有说明，否则所示出的示例性实施例将被理解为提供一些可以在实践中实施本发明构思的方式的可变细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本发明构思的情况下，可以将各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中，单独地称为或统称为“元件”)以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用来澄清相邻元件之间的边界。这样，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表明对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可能夸大了元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现示例性实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。此外，同样的附图标记指代同样的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或者“耦接到”另一元件或层时，所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或者“直接耦接到”另一元件或层时，不存在居间元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或者不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，x方向、y方向和z方向的直角坐标系的三个方向可以以更广泛的含义来解释。例如，x方向、y方向和z方向可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。

尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因而，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

为了描述的目的，在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并且由此描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定向(例如，旋转90度或在其它方位处)，并且如此，相应地解释本文中使用的空间相对描述语。

本文中使用的术语是为了描述具体实施例的目的，并且不旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。另外，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似术语用作近似术语而非程度术语，并且如此，用于解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。

在本文中参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图来描述各种示例性实施例。这样，预计到由于例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此，本文中公开的示例性实施例不应当必然被解释为局限于具体示出的区的形状，而是将包括例如由于制造引起的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区在本质上可以是示意性的，并且这些区的形状可以不反映装置的区的实际形状，并且如此，不必然旨在进行限制。

除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。除非在本文中明确地如此定义，否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，并且不应当以理想化的或过于形式化的含义来解释所述术语。

图1是示意性地示出根据实施例的显示装置1的透视图。图2是示意性地示出根据实施例的显示装置1的截面图。

参考图1，显示装置1是显示运动图像或静止图像的装置，并且不仅可以用于移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航和超移动PC(UMPC)，而且可以用于诸如电视机、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(IoT)装置的各种产品的显示屏幕。此外，根据实施例的显示装置1可以用于诸如智能手表、手表电话、眼镜式显示器和头戴式显示器(HMD)的可穿戴装置。此外，根据实施例的显示装置1可以用作仪表板、布置在车辆的中央仪表板或仪表盘上的中央信息显示器(CID)、代替车辆的侧视镜的室内镜显示器、以及作为用于车辆的后座的娱乐的布置在前座的后表面上的显示器。

如图1中所示，显示装置1可以具有近似矩形的形状。例如，显示装置1整体上可以具有矩形平面形状，并且短边在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸，并且长边在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。在实施例中，在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸的短边与在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸的长边相交所在的部分可以具有直角形状或者可以具有弧形形状，所述弧形形状具有特定曲率。然而，显示装置1的平面形状不限于矩形，并且显示装置1可以具有其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。

显示装置1可以包括显示区域DA和外围区域PA。显示区域DA可以是其中显示图像的区域。多个像素PX可以布置在显示区域DA中。显示装置1可以通过使用从像素PX发射的光提供图像。像素PX中的每一个可以通过使用显示元件发射光。在实施例中，像素PX中的每一个可以发射红光、绿光或蓝光。在另一实施例中，像素PX中的每一个可以发射红光、绿光、蓝光或白光。

外围区域PA是其中不提供图像的区域，并且可以是非显示区域。外围区域PA可以至少部分地围绕显示区域DA。例如，外围区域PA可以完全地围绕显示区域DA。用于将电信号提供给像素PX的驱动单元或用于供电的电源线等可以在外围区域PA中。例如，用于将扫描信号施加到像素PX的扫描驱动单元可以在外围区域PA中。例如，用于将数据信号施加到像素PX的数据驱动单元可以在外围区域PA中。

参考图2，显示装置1可以包括显示面板10、覆盖窗20、显示驱动单元30、显示电路板40、触摸传感器驱动单元50、垫层60和保护膜PTF。

显示面板10可以显示由显示装置1处理的信息。例如，显示面板10可以显示由显示装置1驱动的应用的执行屏幕信息或者可以根据执行屏幕信息显示用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。

显示面板10可以包括显示元件。例如，显示面板10可以包括使用有机发光二极管的有机发光二极管显示面板、使用微型发光二极管(LED)的微型LED显示面板、使用包括量子点发射层的量子点LED的量子点发光显示面板或使用包括无机半导体的无机发光器件的无机发光显示面板。在下文中，将集中于显示面板10是其中使用有机发光二极管作为显示元件的有机发光显示面板的情况进行详细描述。

显示面板10可以包括基底100和在基底100上方的多层膜。在实施例中，显示面板10可以包括基底100、显示层DSL、薄膜封装层TFE、触摸传感器层TSL和光学功能层OFL。在这种情况下，关于基底100和/或多层膜可以限定显示区域DA和外围区域PA。例如，基底100可以包括显示区域DA和外围区域PA。此外，外围区域PA可以包括焊盘区域PDA和弯折区域BA。

基底100可以包括诸如聚醚砜、聚芳酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或醋酸丙酸纤维素等的聚合物树脂。在实施例中，基底100可以具有包括基体层(未示出)和阻挡层(未示出)的多层结构，基体层包括上述聚合物树脂。包括聚合物树脂的基底100可以是柔性的、可卷曲的或可弯折的。

基底100可以在弯折区域BA中弯折。在这种情况下，基底100的下表面100LS的至少部分可以彼此面对，并且基底100的焊盘区域PDA可以在基底100的其它部分下方。因此，可以减小用户可见的外围区域PA的面积。在图2中，仅基底100弯折，但是在另一实施例中，显示层DSL的至少一部分、薄膜封装层TFE的至少一部分以及触摸传感器层TSL的至少一部分也可以在弯折区域BA和焊盘区域PDA中。在这种情况下，显示层DSL的至少一部分、薄膜封装层TFE的至少一部分以及触摸传感器层TSL的至少一部分也可以在弯折区域BA中弯折。

显示层DSL可以定位在基底100上方。显示层DSL可以包括像素电路和显示元件。在这种情况下，像素电路可以连接到显示元件。像素电路可以包括薄膜晶体管和存储电容器。因此，显示层DSL可以包括多个显示元件、多个薄膜晶体管和多个存储电容器。此外，显示层DSL还可以包括在多个显示元件、多个薄膜晶体管和多个存储电容器之间的绝缘层。

薄膜封装层TFE可以在显示层DSL上方。薄膜封装层TFE可以在显示元件上方并且可以覆盖显示元件。在实施例中，薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。至少一个无机封装层可以包括氧化铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化锌(ZnO_X，ZnO_X可以是ZnO和/或ZnO₂)、氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_x)和氮氧化硅(SiON)中的一种或多种无机材料。至少一个有机封装层可以包括聚合物基材料。聚合物基材料的示例可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中，至少一个有机封装层可以包括丙烯酸酯。

触摸传感器层TSL可以定位在薄膜封装层TFE上方。触摸传感器层TSL可以根据外部输入例如触摸事件感测坐标信息。触摸传感器层TSL可以包括传感器电极和触摸线，所述触摸线各自连接到传感器电极。触摸传感器层TSL可以根据自电容方法或互电容方法感测外部输入。

触摸传感器层TSL可以定位在薄膜封装层TFE上方。可替代地，触摸传感器层TSL可以单独地形成在触摸基底上，并且之后通过诸如光学透明粘合剂的粘合剂层接合到薄膜封装层TFE。在实施例中，触摸传感器层TSL可以直接形成在薄膜封装层TFE上方，并且在这种情况下，粘合剂层可以不在触摸传感器层TSL与薄膜封装层TFE之间。

光学功能层OFL可以在触摸传感器层TSL上方。光学功能层OFL可以降低从外部朝向显示装置1入射的光(外部光)的反射率，并且/或者可以改善从显示装置1发射的光的色纯度。在实施例中，光学功能层OFL可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是薄膜型或液晶涂层型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是薄膜型或液晶涂层型。薄膜型可以包括拉伸的合成树脂薄膜，并且液晶涂层型可以包括以特定布置方式布置的液晶。延迟器和偏振器还可以各自包括保护膜。

在实施例中，光学功能层OFL可以包括黑矩阵和滤色器。可以通过考虑由显示装置1的像素PX(参见图1)发射的光束的颜色布置滤色器。滤色器中的每一个可以包括红色、绿色或蓝色的颜料或染料。在实施例中，除了上述颜料或染料之外，滤色器中的每一个还可以包括量子点。在实施例中，滤色器中的一些可以不包括上述颜料或染料，并且可以包括诸如TiO₂的散射颗粒。

在实施例中，光学功能层OFL可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括第一反射层和第二反射层，第一反射层和第二反射层布置在不同的层上。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消地干涉，并且因此，可以降低外部光的反射率。

覆盖窗20可以在显示面板10上方。覆盖窗20可以保护显示面板10。在实施例中，覆盖窗20可以是柔性窗。覆盖窗20可以通过根据外力容易地弯折而不破裂来保护显示面板10。覆盖窗20可以包括玻璃、蓝宝石和塑料中的至少一种。覆盖窗20可以包括例如超薄钢化玻璃(UTG)或无色聚酰亚胺(CPI)。在实施例中，覆盖窗20可以具有其中柔性聚合物层在玻璃基底的一个表面上的结构，或者可以仅包括聚合物层。

显示驱动单元30可以在焊盘区域PDA中。显示驱动单元30可以接收控制信号和电源电压，并且可以产生和输出用于驱动显示面板10的信号和电压。显示驱动单元30可以包括集成电路(IC)。

显示电路板40可以电连接到显示面板10。例如，显示电路板40可以通过使用各向异性导电膜电连接到基底100的焊盘区域PDA。

显示电路板40可以包括可弯折的柔性印刷电路板(FPCB)或坚硬的且不易弯折的刚性印刷电路板(PCB)。可替代地，在一些情况下，显示电路板40可以包括复合印刷电路板，所述复合印刷电路板包括PCB和FPCB两者。

触摸传感器驱动单元50可以在显示电路板40上方。触摸传感器驱动单元50可以包括IC。触摸传感器驱动单元50可以附接在显示电路板40上。触摸传感器驱动单元50可以经由显示电路板40电连接到显示面板10的触摸传感器层TSL的传感器电极。

除了上述之外，还可以在显示电路板40上方额外地布置电源单元。电源单元可以施加用于驱动显示面板10的像素PX(参见图1)和显示驱动单元30的驱动电压。

保护膜PTF可以被图案化并且可以附接到基底100的下表面100LS。此时，保护膜PTF可以附接到除弯折区域BA之外的基底100。在这种情况下，保护膜PTF的一部分可以在基底100的与显示层DSL相对的一侧上，基底100在保护膜PTF的一部分与显示层DSL之间。保护膜PTF的另一部分可以附接到基底100的下表面100LS以对应于焊盘区域PDA。

在实施例中，垫层60可以在保护膜PTF之间。垫层60可以吸收外部冲击以防止显示面板10被损坏。垫层60可以包括诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚乙烯等的聚合物树脂，或者可以包括诸如由泡沫成型橡胶、氨基甲酸乙酯基材料或丙烯酸材料形成的海绵的弹性材料。

图3是示意性地示出适用于显示面板的像素电路PC的等效电路图。

参考图3，像素电路PC可以连接到显示元件，例如有机发光二极管OLED。像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。此外，有机发光二极管OLED可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。

开关薄膜晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL，并且可以基于通过扫描线SL输入的扫描信号或开关电压将从数据线DL输入的数据信号或数据电压传送到驱动薄膜晶体管T1。存储电容器Cst连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且可以存储与从开关薄膜晶体管T2传输的电压和施加到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差相对应的电压。

驱动薄膜晶体管T1连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可以响应于存储在存储电容器Cst中的电压值控制从驱动电压线PL流过有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有特定亮度的光。有机发光二极管OLED的相对电极可以接收第二电源电压ELVSS。

在图3中，像素电路PC包括两个薄膜晶体管T1和T2和一个存储电容器Cst，但是像素电路PC可以包括三个或更多个薄膜晶体管。

图4是示意性地示出根据实施例的显示面板10的平面图。图5和图6各自是根据实施例的显示面板的一部分的放大图。图4、图5和图6中的每一个示出了显示面板10的弯折区域BA弯折之前的形状，并且示意性地示出了其中显示面板10未弯折的形状。

参考图4和图5，显示面板10可以包括基底100、连接线CL、第一下部线LL1、第二下部线LL2和虚设图案DP。基底100可以包括显示区域DA和外围区域PA。多个像素PX可以布置在显示区域DA中。像素PX可以连接到扫描线SL和数据线DL，扫描线SL在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸，并且数据线DL在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。像素PX可以根据由扫描线SL传输的扫描信号和由数据线DL传输的数据信号通过使用有机发光二极管发射光。

外围区域PA是其中不提供图像的区域，并且可以是非显示区域。外围区域PA可以至少部分地围绕显示区域DA。外围区域PA可以包括相邻区域AA、焊盘区域PDA和弯折区域BA。

相邻区域AA可以至少部分地围绕显示区域DA。在实施例中，相邻区域AA可以完全地围绕显示区域DA。相邻区域AA可以比焊盘区域PDA更靠近显示区域DA。

焊盘区域PDA可以在显示区域DA外部。在实施例中，焊盘区域PDA可以比弯折区域BA更远离显示区域DA。焊盘区域PDA可以包括第一焊盘区域PADA1和第二焊盘区域PADA2。在焊盘区域PDA中，第一焊盘区域PADA1可以比第二焊盘区域PADA2更靠近显示区域DA。在实施例中，第一焊盘区域PADA1可以是其中布置有显示驱动单元30(见图2)的区域。在焊盘区域PDA中，第二焊盘区域PADA2可以比第一焊盘区域PADA1更远离显示区域DA。第二焊盘区域PADA2可以包括外围区域PA的边缘。在实施例中，第二焊盘区域PADA2可以是其中布置有显示电路板40(见图2)的区域。

弯折区域BA可以在显示区域DA与焊盘区域PDA之间。更具体地，弯折区域BA可以在相邻区域AA与焊盘区域PDA之间。焊盘区域PDA可以通过弯折区域BA连接到相邻区域AA。

连接线CL可以在弯折区域BA中。连接线CL可以在从显示区域DA到焊盘区域PDA的方向上延伸。例如，连接线CL可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。连接线CL可以是多条。在这种情况下，连接线CL可以彼此间隔开。例如，彼此相邻的第一连接线CL1和第二连接线CL2可以彼此间隔开。

连接线CL可以连接到第一下部线LL1和第二下部线LL2中的每一条。也就是说，连接线CL可以延伸以与弯折区域BA交叉，使得第一下部线LL1电连接到第二下部线LL2。在实施例中，连接线CL可以在与其上布置有第一下部线LL1的层不同的层上，并且可以经由提供在连接线CL与第一下部线LL1之间的绝缘层中的第一接触孔CNT1连接到第一下部线LL1。此外，在实施例中，连接线CL可以布置在与其上布置有第二下部线LL2的层不同的层上，并且可以经由提供在连接线CL与第二下部线LL2之间的绝缘层中的第二接触孔CNT2连接到第二下部线LL2。

第一下部线LL1可以在从显示区域DA到弯折区域BA的方向上延伸。第一下部线LL1可以在相邻区域AA上方。在实施例中，第一下部线LL1可以延伸到显示区域DA。第一下部线LL1可以与弯折区域BA间隔开。因此，第一下部线LL1可以不与弯折区域BA重叠。

第二下部线LL2可以在从弯折区域BA到焊盘区域PDA的方向上延伸。第二下部线LL2可以在焊盘区域PDA上方。在实施例中，第二下部线LL2可以延伸到第二焊盘区域PADA2。在另一实施例中，第二下部线LL2可以延伸到第一焊盘区域PADA1。第二下部线LL2可以与弯折区域BA间隔开。因此，第二下部线LL2可以不与弯折区域BA重叠。

在实施例中，第二下部线LL2可以在第一焊盘区域PADA1和第二焊盘区域PADA2中的至少一个中暴露于外部。例如，当第二下部线LL2暴露在第一焊盘区域PADA1中时，第二下部线LL2可以电连接到显示驱动单元30(见图2)。作为另一示例，当第二下部线LL2暴露在第二焊盘区域PADA2中时，第二下部线LL2可以电连接到显示电路板40(见图2)。

第一下部线LL1、第二下部线LL2和/或连接线CL可以是用于将信号传输到显示区域DA的信号线。例如，第一下部线LL1、第二下部线LL2和/或连接线CL可以将从显示驱动单元30(见图2)或显示电路板40(见图2)输入的扫描信号传输到布置在显示区域DA中的扫描线SL。作为另一示例，第一下部线LL1、第二下部线LL2和/或连接线CL可以将从显示驱动单元30(见图2)或显示电路板40(见图2)施加的数据信号传输到布置在显示区域DA中的数据线DL。作为另一示例，第一下部线LL1、第二下部线LL2和/或连接线CL可以将从布置在显示区域DA中的触摸线传输的触摸信号传输到显示电路板40(见图2)上的触摸传感器驱动单元50(见图2)。作为另一示例，第一下部线LL1、第二下部线LL2和/或连接线CL可以将电源电压传输到显示区域DA。

虚设图案DP可以在弯折区域BA中。虚设图案DP可以与显示区域DA间隔开。例如，虚设图案DP可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上与显示区域DA间隔开，并且可以布置在外围区域PA中。虚设图案DP可以包括主体部分BP、第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2。主体部分BP、第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以一体地提供。

在实施例中，主体部分BP可以在弯折区域BA中在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。在这种情况下，主体部分BP的一部分可以延伸到不弯折的外围区域PA。例如，主体部分BP的一部分可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸并且可以与焊盘区域PDA重叠。此外，主体部分BP的一部分可以延伸到相邻区域AA。

第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以各自从主体部分BP延伸。在这种情况下，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在从弯折区域BA到焊盘区域PDA的方向上延伸。例如，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以各自在焊盘区域PDA中在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。

在实施例中，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2中的至少一个可以从主体部分BP延伸到第一焊盘区域PADA1。在这种情况下，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在第一焊盘区域PADA1中暴露于外部。在另一实施例中，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2中的至少一个可以从主体部分BP延伸到第二焊盘区域PADA2。在这种情况下，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在第二焊盘区域PADA2中暴露于外部。

第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以彼此间隔开。在实施例中，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上彼此间隔开。在实施例中，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在焊盘区域PDA中彼此间隔开。

虚设图案DP可以覆盖连接线CL。更具体地，虚设图案DP可以覆盖弯折区域BA中的连接线CL。因此，连接线CL可以在弯折区域BA中与虚设图案DP完全地重叠。例如，连接线CL可以在弯折区域BA中与虚设图案DP的主体部分BP完全地重叠。

在实施例中，虚设图案DP在弯折区域BA中可以是多个。例如，虚设图案DP可以包括第一虚设图案DP1和第二虚设图案DP2。第一虚设图案DP1和第二虚设图案DP2可以在弯折区域BA中彼此间隔开。例如，第一虚设图案DP1和第二虚设图案DP2可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上彼此间隔开。在一些实施例中，一个虚设图案DP可以定位在弯折区域BA中。

在实施例中，虚设图案DP可以与多条连接线CL中的每一条重叠。例如，参考图5，第一虚设图案DP1可以与三条连接线CL重叠。参考图6，虚设图案DP可以与两条连接线CL重叠。

虚设图案DP可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In₂O₃)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)的导电氧化物。在另一实施例中，虚设图案DP可以包括反射膜，所述反射膜包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的化合物。在另一实施例中，虚设图案DP还可以包括在反射膜上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的膜。例如，虚设图案DP可以具有ITO/Ag/ITO的多层结构。

虚设图案DP可以防止或减少当基底100的弯折区域BA弯折时对连接线CL的损坏。此外，虚设图案DP可以包括第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2，第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2中的每一个延伸到焊盘区域PDA，并且第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2可以在焊盘区域PDA中暴露于外部。因此，虚设图案DP的电阻可以通过测量从第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2中的一个流到第一延伸部分LP1和第二延伸部分LP2中的另一个的电流来测量。因此，在本实施例中，可以检测当基底100的弯折区域BA弯折时对虚设图案DP的损坏。

图7是分别沿图4中的线A-A'和图5中的线B-B'截取的示意性地示出显示面板的截面图。

参考图7，显示面板可以包括基底100、显示层DSL、薄膜封装层TFE和触摸传感器层TSL。基底100可以包括显示区域DA和外围区域PA。外围区域PA可以包括相邻区域AA、焊盘区域PDA和弯折区域BA。

显示层DSL可以在显示区域DA中。显示层DSL可以包括无机绝缘层IL、像素电路PC、第一平坦化层115、第二平坦化层117和有机发光二极管OLED。无机绝缘层IL可以包括缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114。像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。

缓冲层111可以在基底100上方。缓冲层111可以包括诸如氮化硅(SiN_X)、氮氧化硅(SiON)和氧化硅(SiO₂)的无机绝缘材料，并且可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。

薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act，并且半导体层Act可以布置在缓冲层111上方。半导体层Act可以包括多晶硅。可替代地，半导体层Act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。半导体层Act可以包括沟道区域以及在沟道区域的相对侧处的漏极区域和源极区域。栅极电极GE可以与沟道区域重叠。

栅极电极GE可以包括低电阻金属材料。栅极电极GE可以包括导电材料，所述导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等，并且可以包括多层或单层，所述多层或所述单层包括那些材料。

半导体层Act与栅极电极GE之间的第一栅极绝缘层112可以包括诸如二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_X)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、二氧化钛(TiO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO_X，ZnO_X可以是ZnO和/或ZnO₂)的无机绝缘材料。

第二栅极绝缘层113可以提供为覆盖栅极电极GE。与第一栅极绝缘层112一样，第二栅极绝缘层113可以包括诸如SiO₂、SiN_X、SiON、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂或ZnO_X(可以是ZnO和/或ZnO₂)的无机绝缘材料。

存储电容器Cst的上部电极CE2可以布置在第二栅极绝缘层113上方。上部电极CE2可以与其下方的栅极电极GE重叠。在此方面，栅极电极GE和上部电极CE2可以形成存储电容器Cst，栅极电极GE和上部电极CE2彼此重叠，第二栅极绝缘层113在栅极电极GE与上部电极CE2之间。也就是说，栅极电极GE可以用作存储电容器Cst的下部电极CE1。

这样，存储电容器Cst和薄膜晶体管TFT可以形成为彼此重叠。在一些实施例中，存储电容器Cst可以形成为不与薄膜晶体管TFT重叠。

上部电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以是上述材料的单层或多层。

层间绝缘层114可以覆盖上部电极CE2。层间绝缘层114可以包括SiO₂、SiN_X、SiON、Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂或ZnO_X(可以是ZnO和/或ZnO₂)。层间绝缘层114可以是包括上述无机绝缘材料的单层或多层。

漏极电极DE和源极电极SE中的每一个可以布置在层间绝缘层114上方。漏极电极DE和源极电极SE可以包括具有良好的导电性的材料。漏极电极DE和源极电极SE可以包括导电材料，所述导电材料包括Mo、Al、Cu或Ti等，并且可以是包括上述材料的多层或单层。在实施例中，漏极电极DE和源极电极SE可以各自具有Ti/Al/Ti的多层结构。

第一平坦化层115可以布置为覆盖漏极电极DE和源极电极SE。第一平坦化层115可以包括有机绝缘层。第一平坦化层115可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、或诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的混合物的有机绝缘材料。

连接电极CM可以布置在第一平坦化层115上方。此时，连接电极CM可以经由第一平坦化层115中的接触孔连接到漏极电极DE或源极电极SE。连接电极CM可以包括具有良好的导电性的材料。连接电极CM可以包括导电材料，所述导电材料包括Mo、Al、Cu、Ti等，并且可以包括多层或单层，所述多层或所述单层包括所述导电材料。在实施例中，连接电极CM可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。

第二平坦化层117可以放置为覆盖连接电极CM。第二平坦化层117可以包括有机绝缘层。第二平坦化层117可以包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、或诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的混合物的有机绝缘材料。

有机发光二极管OLED可以放置在第二平坦化层117上。有机发光二极管OLED可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光、或白光。有机发光二极管OLED可以包括像素电极211、中间层212和相对电极213。

像素电极211可以布置在第二平坦化层117上方。像素电极211可以经由第二平坦化层117中的接触孔电连接到连接电极CM。像素电极211可以包括诸如ITO、IZO、ZnO、In₂O₃、IGO和AZO的导电氧化物。在实施例中，像素电极211可以包括反射膜，所述反射膜包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的化合物。在另一实施例中，像素电极211还可以包括在反射膜上方/下方的包括ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的膜。例如，像素电极211可以具有ITO/Ag/ITO的多层结构。

具有暴露像素电极211的中央部分的开口118OP的像素限定层118可以放置在像素电极211上。像素限定层118可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口118OP可以限定有机发光二极管OLED的从其发射光的发射区域(在下文中，这种发射区域将被称为发光区域EA)。例如，开口118OP的宽度可以对应于发光区域EA的宽度。

间隔件119可以在像素限定层118上方。间隔件119可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可替代地，间隔件119可以包括诸如SiN_X或SiO₂的无机绝缘材料，或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。

在实施例中，间隔件119可以包括与像素限定层118的材料不同的材料。可替代地，在另一实施例中，间隔件119可以包括与像素限定层118的材料相同的材料，并且在这种情况下，像素限定层118和间隔件119可以通过使用半色调掩模等在掩模工艺中一起形成。

中间层212可以布置在像素限定层118上方。中间层212可以包括在像素限定层118的开口118OP处的发射层212b。发射层212b可以包括发射特定颜色的光的高分子量或低分子量有机材料。

第一功能层212a和第二功能层212c可以分别定位在发射层212b下方和上方。第一功能层212a可以包括例如空穴传输层(HTL)，或者可以包括HTL和空穴注入层(HIL)。第二功能层212c是放置在发射层212b上的组件，并且可以被省略。第二功能层212c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。与稍后将在下面描述的相对电极213一样，第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是形成为完全地覆盖基底100的公共层。

相对电极213可以包括具有低功函数的导电材料。例如，相对电极213可以包括(半)透明层，所述(半)透明层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或它们的合金。可替代地，相对电极213还可以包括在包括上述材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO或In₂O₃的层。

在一些实施例中，覆盖层(未示出)可以进一步在相对电极213上方。覆盖层(未示出)可以包括氟化锂(LiF)、无机和/或有机材料。

薄膜封装层TFE可以覆盖有机发光二极管OLED。也就是说，薄膜封装层TFE可以在相对电极213上方。在实施例中，薄膜封装层TFE包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层，并且在图7中，在实施例中，薄膜封装层TFE包括顺序地堆叠的第一无机封装层310、有机封装层320和第二无机封装层330。

第一无机封装层310和第二无机封装层330可以包括Al₂O₃、TiO₂、Ta₂O₅、HfO₂、ZnO_X(可以是ZnO和/或ZnO₂)、SiO₂、SiN_X和SiON中的至少一种无机材料。有机封装层320可以包括聚合物基材料。聚合物基材料的示例可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和/或聚乙烯。在实施例中，有机封装层320可以包括丙烯酸酯。

触摸传感器层TSL可以在薄膜封装层TFE上方。在触摸传感器层TSL中，绝缘层和导电层可以交替地堆叠。例如，触摸传感器层TSL可以包括第一导电层410和第二导电层430。在这种情况下，第一触摸绝缘层420可以布置在第一导电层410与第二导电层430之间。第二触摸绝缘层440可以布置在第二导电层430上方。在一些实施例中，在第二无机封装层330与第一导电层410之间还可以包括无机绝缘层。

触摸传感器层TSL的传感器电极和连接到传感器电极的触摸线可以包括在第一导电层410和第二导电层430中的至少一个中。第一导电层410或第二导电层430可以包括金属层或透明导电层。金属层可以包括Mo、Mg、Ag、Ti、Cu、Al和它们的合金。透明导电层可以包括诸如ITO、IZO、ZnO和/或ITZO的透明导电氧化物。此外，透明导电层可以包括诸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线和/或石墨烯等的导电聚合物。

第一导电层410或第二导电层430可以是单层或多层。第一导电层410和第二导电层430是单层，可以包括金属层或透明导电层，并且金属层和透明导电层的材料如上所述。第一导电层410和第二导电层430中的一个可以包括单一金属层。第一导电层410和第二导电层430中的一个可以包括多层金属层。多层金属层可以包括例如Ti/Al/Ti的三层或Mo/Mg的两层。可替代地，多层金属层可以包括金属层和透明导电层。第一导电层410和第二导电层430可以具有不同的堆叠结构或者可以具有相同的堆叠结构。例如，第一导电层410可以包括金属层，并且第二导电层430可以包括透明导电层。可替代地，第一导电层410和第二导电层430可以包括相同金属层。

第一触摸绝缘层420和第二触摸绝缘层440中的每一个可以包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括SiO₂、SiN_X或SiON，并且有机绝缘材料可以包括聚合物有机材料。

无机绝缘层IL可以在外围区域PA中。在实施例中，无机绝缘层IL可以在相邻区域AA和焊盘区域PDA中。在这种情况下，无机绝缘层IL可以包括下部开口部分IL_OP。下部开口部分IL_OP可以与弯折区域BA重叠。例如，下部开口部分IL_OP可以通过使缓冲层111中的开口、第一栅极绝缘层112中的开口、第二栅极绝缘层113中的开口和层间绝缘层114中的开口重叠来形成。在图7中，下部开口部分IL_OP形成为贯穿无机绝缘层IL，但是在另一实施例中，无机绝缘层IL可以包括与弯折区域BA重叠的凹槽。这里，凹槽可以是指在无机绝缘层IL的深度方向上从无机绝缘层IL去除无机绝缘层IL的一部分，并且无机绝缘层IL的其余部分保留。例如，缓冲层111可以连续地布置以对应于弯折区域BA，并且第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114中的每一个可以具有开口。

在实施例中，下部开口部分IL_OP的宽度可以大于弯折区域BA的宽度。此时，下部开口部分IL_OP的宽度可以限定为下部开口部分IL_OP中的彼此面对的缓冲层111之间的距离、下部开口部分IL_OP中的彼此面对的第一栅极绝缘层112之间的距离、下部开口部分IL_OP中的彼此面对的第二栅极绝缘层113之间的距离、以及下部开口部分IL_OP中的彼此面对的层间绝缘层114之间的距离中的最短距离。例如，在图7中，下部开口部分IL_OP的宽度可以限定为下部开口部分IL_OP中的彼此面对的缓冲层111之间的最短距离。

在实施例中，缓冲层111中的开口的内表面、第一栅极绝缘层112中的开口的内表面、第二栅极绝缘层113中的开口的内表面和层间绝缘层114中的开口的内表面可以是一致的或对齐的。在另一实施例中，缓冲层111中的开口的内表面、第一栅极绝缘层112中的开口的内表面、第二栅极绝缘层113中的开口的内表面和层间绝缘层114中的开口的内表面中的任意一个可以与缓冲层111中的开口的内表面、第一栅极绝缘层112中的开口的内表面、第二栅极绝缘层113中的开口的内表面和层间绝缘层114中的开口的内表面中的另一个一致或对齐。在这种情况下，下部开口部分IL_OP可以具有台阶。

下部有机绝缘层115A可以布置在下部开口部分IL_OP中。下部有机绝缘层115A可以布置在连接线CL下方。此时，下部有机绝缘层115A可以填充下部开口部分IL_OP。因此，下部有机绝缘层115A可以与下部开口部分IL_OP重叠。

下部有机绝缘层115A可以与第一平坦化层115分离地布置。下部有机绝缘层115A可以包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、或诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的混合物的有机绝缘材料。在实施例中，下部有机绝缘层115A可以包括与第一平坦化层115的材料相同的材料。在这种情况下，当形成第一平坦化层115时，可以同时地形成下部有机绝缘层115A。

第一下部线LL1可以在从显示区域DA到弯折区域BA的方向上延伸。第一下部线LL1可以在相邻区域AA中，并且可以与弯折区域BA间隔开。因此，第一下部线LL1可以不与弯折区域BA重叠。在实施例中，第一下部线LL1可以在第一栅极绝缘层112与第二栅极绝缘层113之间。在这种情况下，第一下部线LL1可以包括与栅极电极GE的材料相同的材料。当形成栅极电极GE时，可以同时地形成第一下部线LL1。在另一实施例中，第一下部线LL1可以在第二栅极绝缘层113与层间绝缘层114之间。在这种情况下，第一下部线LL1可以包括与上部电极CE2的材料相同的材料。当形成上部电极CE2时，可以同时地形成第一下部线LL1。尽管未示出，但是类似于第一下部线LL1，第二下部线LL2也可以在第一栅极绝缘层112与第二栅极绝缘层113之间或在第二栅极绝缘层113与层间绝缘层114之间。

连接线CL可以定位在弯折区域BA中。连接线CL可以在从显示区域DA到焊盘区域PDA的方向上延伸。连接线CL可以在下部有机绝缘层115A上方。在实施例中，连接线CL可以包括与连接电极CM的材料相同的材料。在这种情况下，当形成连接电极CM时，可以同时地形成连接线CL。在另一实施例中，连接线CL可以包括与源极电极SE或漏极电极DE的材料相同的材料。在这种情况下，当形成源极电极SE或漏极电极DE时，可以同时地形成连接线CL。

连接线CL可以连接到第一下部线LL1和第二下部线LL2。也就是说，连接线CL可以延伸以与弯折区域BA交叉，使得第一下部线LL1连接到第二下部线LL2。例如，连接线CL可以经由提供在第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114中的第一接触孔CNT1连接到第一下部线LL1。

第一有机绝缘层117A和第二有机绝缘层118A可以顺序地布置以覆盖连接线CL。第一有机绝缘层117A和第二有机绝缘层118A可以布置为与弯折区域BA重叠。

第一有机绝缘层117A可以与第二平坦化层117分离地布置。第一有机绝缘层117A可以包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、或诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的混合物的有机绝缘材料。在实施例中，第一有机绝缘层117A可以包括与第二平坦化层117的材料相同的材料。在这种情况下，当形成第二平坦化层117时，可以同时地形成第一有机绝缘层117A。

第二有机绝缘层118A可以布置在第一有机绝缘层117A上方。第二有机绝缘层118A可以与像素限定层118分离地布置。第二有机绝缘层118A可以包括诸如PMMA或PS的通用聚合物、具有酚基团的聚合物衍生物、或诸如丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯基聚合物、乙烯醇基聚合物或它们的混合物的有机绝缘材料。在实施例中，第二有机绝缘层118A可以包括与像素限定层118的材料相同的材料。在这种情况下，当形成像素限定层118时，可以同时地形成第二有机绝缘层118A。

虚设图案DP可以布置在第一有机绝缘层117A与第二有机绝缘层118A之间。此时，虚设图案DP可以与弯折区域BA重叠，并且可以从弯折区域BA延伸到焊盘区域PDA。例如，虚设图案DP可以包括从弯折区域BA延伸到第一焊盘区域PADA1的第一延伸部分LP1。

虚设图案DP可以与显示区域DA间隔开。因此，虚设图案DP可以不将信号或电压传输到显示区域DA。

虚设图案DP可以从焊盘区域PDA暴露到外部。在实施例中，第二有机绝缘层118A可以包括与焊盘区域PDA重叠的绝缘层开口部分OP。因此，虚设图案DP的第一延伸部分LP1可以被绝缘层开口部分OP暴露。

虚设图案DP可以覆盖连接线CL。虚设图案DP可以在弯折区域BA中与连接线CL重叠。在实施例中，虚设图案DP可以在连接线CL上方，并且因此，虚设图案DP可以包括具有比连接线CL的伸长率更高的伸长率的材料。在实施例中，虚设图案DP可以包括与像素电极211的材料相同的材料。在这种情况下，当形成像素电极211时，可以同时地形成虚设图案DP。

虚设图案DP可以与连接线CL电绝缘。在实施例中，虚设图案DP可以与连接线CL间隔开。此外，绝缘层(例如，第一有机绝缘层117A)可以在虚设图案DP与连接线CL之间，使其可以彼此电绝缘。虚设图案DP可以与第一下部线LL1和第二下部线LL2电绝缘。在实施例中，虚设图案DP可以与第一下部线LL1和第二下部线LL2间隔开。此外，绝缘层在虚设图案DP与第一下部线LL1之间以及虚设图案DP与第二下部线LL2之间，并且虚设图案DP可以与第一下部线LL1和第二下部线LL2中的每一条电绝缘。

上部绝缘层119A可以布置在第二有机绝缘层118A上方。上部绝缘层119A可以与间隔件119分离地布置。上部绝缘层119A可以包括与间隔件119的材料相同的材料。在这种情况下，当形成间隔件119时，可以同时地形成上部绝缘层119A。

第一无机封装层310和第二无机封装层330可以在外围区域PA中彼此接触。此外，在实施例中，第一无机封装层310和第二无机封装层330可以与无机绝缘层IL接触。因此，可以防止外部湿气和异物渗透到显示区域DA中。

弯折保护层500可以布置在上部绝缘层119A上方。弯折保护层500可以与弯折区域BA重叠，并且可以布置在连接线CL上方。当层压板弯折时，应力中性面可以定位在层压板内。当未布置弯折保护层500时，随着基底100等弯折，过度的拉伸应力可能被施加到弯折区域BA中的连接线CL。这是因为弯折区域BA中的连接线CL的位置可能不对应于应力中性面。然而，可以通过提供弯折保护层500并调整弯折保护层500的厚度和模量来调整包括所有基底100、连接线CL和弯折保护层500的层压板中的应力中性面的在弯折区域BA中的位置。因此，通过经由弯折保护层500将应力中性面放置在弯折区域BA中的连接线CL附近，可以显著地降低施加到弯折区域BA中的连接线CL的应力。弯折保护层500可以通过施加液体型或糊剂型材料并固化液体型或糊剂型材料来形成。

图8A是用于与本发明的实施例进行比较的比较示例。图8B是根据实施例的显示面板的截面图。参考图8A和图8B，与图7的附图标记相同的附图标记表示相同的构件，并且将省略多余的描述。

参考图8A和图8B，显示面板可以包括基底100、显示层DSL、薄膜封装层TFE和触摸传感器层TSL。在这种情况下，触摸传感器层TSL可以包括第一导电层410、第一触摸绝缘层420、第二导电层430和第二触摸绝缘层440。

第二导电层430可以通过在完全地形成金属材料之后执行蚀刻工艺来形成。在这种情况下，可以在低温下执行形成第二导电层430的工艺。例如，第二导电层430可以在大约0℃至大约150℃下形成。

在形成第二导电层430的工艺中，可以在外围区域PA中形成上部金属层430A。上部金属层430A可以是在形成第二导电层430的工艺中未被蚀刻的金属层。在实施例中，上部金属层430A可以包括TiO₂。因为在低温下执行形成第二导电层430的工艺，所以可能难以控制不形成上部金属层430A。

如上所述的上部金属层430A也可以形成在弯折区域BA中。例如，上部金属层430A可以在第二有机绝缘层118A或上部绝缘层119A上方。当基底100在弯折区域BA中弯折时，上部金属层430A可以增加弯折区域BA中的拉伸应力。因此，参考图8A，上部绝缘层119A、第二有机绝缘层118A和第一有机绝缘层117A可能破裂。裂纹可能传播到连接线CL并且损坏连接线CL。

参考图8B，虚设图案DP可以布置在第一有机绝缘层117A与第二有机绝缘层118A之间。因此，即使由上部金属层430A产生的裂纹传输到第二有机绝缘层118A，虚设图案DP也可以防止或减少裂纹传输到连接线CL。因此，根据实施例，可以防止或减少对连接线CL的损坏，并且因此，可以改善显示面板和/或显示装置的可靠性。

此外，虚设图案DP可以与显示区域DA间隔开，并且虚设图案DP可以不是将信号和电压传输到显示区域DA的线。如图7中所描述的，虚设图案DP从弯折区域BA延伸到焊盘区域PDA并暴露于外部，并且因此，可以容易地测量虚设图案DP的电阻。当虚设图案DP是将信号和电压传输到显示区域DA的线时，可能难以测量虚设图案DP的电阻。因为本实施例的虚设图案DP不是将信号和电压传输到显示区域DA的线，所以可以容易地测量虚设图案DP的电阻。因此，可以基于虚设图案DP的电阻变化检查虚设图案DP是否已经破裂。

图9是根据另一实施例的显示面板的一部分的放大图。图10是沿图9中的线C-C'和线D-D'截取的各自示意性地示出图9的显示面板的截面图。图9示出了与图5的构件相同的构件，并且因此将省略重复的描述。在图10中，与图7的附图标记相同的附图标记表示相同的构件，并且因此将省略多余的描述。

参考图9和图10，显示面板可以包括基底100、连接线CL、第一下部线LL1、第二下部线LL2和虚设图案DP。基底100可以包括显示区域DA和外围区域PA。外围区域PA可以包括相邻区域AA、焊盘区域PDA和弯折区域BA。

焊盘区域PDA可以在显示区域DA外部，并且弯折区域BA可以在显示区域DA与焊盘区域PDA之间。

连接线CL可以在弯折区域BA中。连接线CL可以在从显示区域DA到焊盘区域PDA的方向上延伸。连接线CL在弯折区域BA中可以是多条。例如，连接线CL可以包括彼此间隔开的多条连接线CL。

连接线CL可以连接到第一下部线LL1和第二下部线LL2中的每一条。也就是说，连接线CL可以延伸以与弯折区域BA交叉，使得第一下部线LL1连接到第二下部线LL2。

虚设图案DP可以布置在弯折区域BA中。虚设图案DP可以与显示区域DA间隔开。例如，虚设图案DP可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上与显示区域DA间隔开，并且可以布置在外围区域PA中。在实施例中，虚设图案DP可以与第一焊盘区域PADA1和第二焊盘区域PADA2间隔开。例如，虚设图案DP可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上与第一焊盘区域PADA1和第二焊盘区域PADA2间隔开。在这种情况下，虚设图案DP可以不暴露于外部。

虚设图案DP在弯折区域BA中可以是多个。例如，虚设图案DP可以包括在弯折区域BA中彼此间隔开的多个虚设图案DP。多个虚设图案DP可以沿第一方向(例如，x方向或-x方向)彼此间隔开。在这种情况下，还可以通过利用相邻虚设图案DP之间的区域布置延伸到显示区域DA的线。

多个虚设图案DP可以分别与多条连接线CL重叠。例如，多个虚设图案DP可以包括彼此相邻的第一虚设图案DP1和第二虚设图案DP2。多条连接线CL可以包括彼此相邻的第一连接线CL1和第二连接线CL2。第一虚设图案DP1可以与第一连接线CL1重叠。第二虚设图案DP2可以与第二连接线CL2重叠。因此，多个虚设图案DP可以分别防止多条连接线CL被损坏，并且因此可以改善显示面板和/或显示装置的可靠性。

第二下部线LL2可以在远离显示区域DA的方向上从弯折区域BA延伸。第二下部线LL2可以与弯折区域BA间隔开。因此，第二下部线LL2可以不与弯折区域BA重叠。在实施例中，第二下部线LL2可以布置在第一栅极绝缘层112与第二栅极绝缘层113之间。在这种情况下，第二下部线LL2可以包括与栅极电极GE的材料相同的材料。当形成栅极电极GE时，可以同时地形成第二下部线LL2。在另一实施例中，第二下部线LL2可以在第二栅极绝缘层113与层间绝缘层114之间。在这种情况下，第二下部线LL2可以包括与上部电极CE2的材料相同的材料。当形成上部电极CE2时，可以同时地形成第二下部线LL2。

第二下部线LL2可以经由提供在第二栅极绝缘层113和层间绝缘层114中的第二接触孔CNT2连接到连接线CL。

在实施例中，虚设图案DP可以被第二有机绝缘层118A完全地覆盖。在这种情况下，虚设图案DP可以在焊盘区域PDA中不暴露于外部。此外，在实施例中，虚设图案DP可以与连接线CL电绝缘。例如，第一有机绝缘层117A布置在虚设图案DP与连接线CL之间，并且因此，虚设图案DP和连接线CL可以彼此电绝缘。

如上所述，一个或多个实施例可以包括布置在第一有机绝缘层与第二有机绝缘层之间的虚设图案。因此，可以防止对弯折区域中的连接线的损坏。

此外，虚设图案可以包括第一延伸部分和第二延伸部分，第一延伸部分和第二延伸部分各自从弯折区域延伸到焊盘区域。因此，可以测量虚设图案的电阻，并且可以检测对虚设图案的损坏。因此，可以改善显示装置的可靠性。

尽管在本文中已经描述了特定示例性实施例，但是根据该描述，其它实施例和修改将是明显的。因此，本发明构思不限于这样的实施例，而是限于如将对于本领域普通技术人员而言明显的所附权利范围和各种明显的修改和等同布置的较宽的范围。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

基底，包括显示区域、焊盘区域和弯折区域，所述焊盘区域定位在所述显示区域外部，并且所述弯折区域定位在所述显示区域与所述焊盘区域之间；

连接线，在从所述显示区域到所述焊盘区域的方向上延伸，并且布置在所述弯折区域中；

第一有机绝缘层和第二有机绝缘层，所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层顺序地布置以覆盖所述连接线；以及

虚设图案，定位在所述第一有机绝缘层与所述第二有机绝缘层之间，

其中，所述虚设图案包括第一延伸部分和第二延伸部分，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分各自从所述弯折区域延伸到所述焊盘区域。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述连接线包括第一连接线和第二连接线；并且

所述虚设图案与所述第一连接线和所述第二连接线中的每一条重叠。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分在所述焊盘区域中彼此间隔开。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第二有机绝缘层包括与所述焊盘区域重叠的绝缘层开口部分；并且

所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中的至少一个被所述绝缘层开口部分暴露。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接线和所述虚设图案彼此电绝缘。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：显示元件，布置在所述显示区域上方，所述显示元件包括像素电极和相对电极，

其中，所述虚设图案包括与所述像素电极的材料相同的材料。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

薄膜晶体管，定位在所述基底上方，所述薄膜晶体管连接到所述显示元件；

第一平坦化层和第二平坦化层，布置在所述薄膜晶体管与所述像素电极之间；以及

像素限定层，覆盖所述像素电极的边缘，所述像素限定层包括暴露所述像素电极的中央部分的开口，

其中：

所述第一有机绝缘层包括与所述第二平坦化层的材料相同的材料；并且

所述第二有机绝缘层包括与所述像素限定层的材料相同的材料。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：无机绝缘层，设置在所述基底上方，

其中，所述无机绝缘层包括与所述弯折区域重叠的下部开口部分。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：下部有机绝缘层，设置在所述第一有机绝缘层下方，

其中，所述下部有机绝缘层与所述下部开口部分重叠。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述虚设图案与所述显示区域间隔开。

11.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：

基底，包括显示区域、焊盘区域和弯折区域，所述焊盘区域定位在所述显示区域外部，并且所述弯折区域定位在所述显示区域与所述焊盘区域之间；

连接线，在从所述显示区域到所述焊盘区域的方向上延伸，并且布置在所述弯折区域中；

第一有机绝缘层和第二有机绝缘层，所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层顺序地布置以覆盖所述连接线；以及

多个虚设图案，布置在所述第一有机绝缘层与所述第二有机绝缘层之间，所述多个虚设图案定位在所述弯折区域中。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其中：

所述多个虚设图案包括第一虚设图案和第二虚设图案；并且

所述第一虚设图案和所述第二虚设图案在所述弯折区域中彼此间隔开。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其中：

所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线彼此相邻；并且

所述第一连接线和所述第二连接线各自与所述第一虚设图案重叠。

14.根据权利要求12所述的显示装置，其中：

所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线彼此相邻；

所述第一连接线与所述第一虚设图案重叠；并且

所述第二连接线与所述第二虚设图案重叠。

15.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述第一虚设图案包括第一延伸部分和第二延伸部分，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分各自从所述弯折区域延伸到所述焊盘区域。

16.根据权利要求15所述的显示装置，其中：

所述第二有机绝缘层包括与所述焊盘区域重叠的绝缘层开口部分；并且

所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中的至少一个被所述绝缘层开口部分暴露。

17.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述连接线和所述多个虚设图案彼此电绝缘。

18.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：显示元件，定位在所述显示区域上方，所述显示元件包括像素电极和相对电极，

其中，所述多个虚设图案包括与所述像素电极的材料相同的材料。

19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：

薄膜晶体管，布置在所述基底上方，所述薄膜晶体管连接到所述显示元件；

第一平坦化层和第二平坦化层，设置在所述薄膜晶体管与所述像素电极之间；以及

像素限定层，覆盖所述像素电极的边缘，所述像素限定层包括暴露所述像素电极的中央部分的开口，

其中：

所述第一有机绝缘层包括与所述第二平坦化层的材料相同的材料；并且

所述第二有机绝缘层包括与所述像素限定层的材料相同的材料。

20.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：无机绝缘层，在所述基底上方，

其中，所述无机绝缘层包括与所述弯折区域重叠的下部开口部分。

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