KR20210059531A - 구동 회로를 포함하는 구동 회로 패키지 및 상기 구동 회로를 포함하는 표시 모듈 - Google Patents

구동 회로를 포함하는 구동 회로 패키지 및 상기 구동 회로를 포함하는 표시 모듈 Download PDF

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Abstract

인쇄회로기판과 표시 패널 사이에 연결되는 구동 회로 패키지가 개시된다. 상기 구동 회로 패키지는, 인쇄회로기판으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하는 구동 회로, 구동 회로에 배치되는 복수의 제1 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 복수의 제1 더미 범프들과 이격된 복수의 제2 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 수신하는 복수의 입력 범프들 및 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 표시 패널로 출력하는 복수의 출력 범프들을 포함하고, 복수의 입력 범프들 및 복수의 출력 범프들은 복수의 제1 더미 범프들 및 복수의 제2 더미 범프들 사이에 배치된다.

Description

구동 회로를 포함하는 구동 회로 패키지 및 상기 구동 회로를 포함하는 표시 모듈{DRIVER CIRCUIT PACKAGE INCLUDING DRIVER CIRCUIT AND DISPLAY MODULE INCLUDING THE DRIVER CIRCUIT}
본 개시은 구동 회로를 포함하는 구동 회로 패키지 및 상기 구동 회로를 포함하는 표시 모듈에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 내비게이션, 또는 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다. 이러한 표시 장치는 표시 모듈을 포함하며, 표시 모듈은 표시 패널 및 구동 회로를 포함한다. 구동 회로는 표시 패널에 데이터 신호를 제공한다.
한편, 표시 패널에 구동 회로를 실장하는 과정에서, 소정의 열과 압력이 인가되는데, 이 과정에서 표시 패널의 일부분이 휘어지게 되고, 표시 패널의 휨에 따라 표시 패널과 구동 회로 사이의 접촉 불량이 발생하여, 결과적으로, 표시 장치에 불량이 발생할 수 있다.
본 개시가 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 휨에 따라 표시 장치에 불량이 발생하는 것을 방지하는 것이다.
본 개시의 실시 예들에 따른 인쇄회로기판과 표시 패널 사이에 연결되는 구동 회로 패키지는, 인쇄회로기판으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하는 구동 회로, 구동 회로에 배치되는 복수의 제1 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 복수의 제1 더미 범프들과 이격된 복수의 제2 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 수신하는 복수의 입력 범프들 및 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 표시 패널로 출력하는 복수의 출력 범프들을 포함하고, 복수의 입력 범프들 및 복수의 출력 범프들은 복수의 제1 더미 범프들 및 복수의 제2 더미 범프들 사이에 배치된다.
본 개시의 실시 예들에 따른 표시 모듈은, 영상을 표시하는 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널, 표시 패널로 영상에 해당하는 영상 데이터를 전송하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호를 표시 패널로 출력하는 구동 회로, 구동 회로에 배치되는 복수의 제1 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 복수의 제1 더미 범프들과 이격된 복수의 제2 더미 범프들, 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 수신하는 복수의 입력 범프들, 구동 회로에 배치되고, 영상 데이터를 표시 패널로 출력하는 복수의 출력 범프들을 포함하고, 복수의 입력 범프들 및 복수의 출력 범프들은 복수의 제1 더미 범프들 및 복수의 제2 더미 범프들 사이에 배치된다.
본 개시에 따르면, 표시 패널에 휨이 발생하더라도 표시 장치에 불량이 발생하지 않을 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 장치를 나타낸다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 장치를 나타낸다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른 표시 모듈의 평면도를 나타낸다.
도 4는 본 개시의 실시 예들에 따른 화소의 등가회로를 나타낸다.
도 5는 도 3의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 나타낸다.
도 6은 도 3의 II-II`을 따라 절단한 단면 중 일부를 나타낸다.
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른 구동 회로의 평면도를 나타낸다.
도 8 내지 도 10 각각은 본 개시의 실시 예들에 따른 구동 회로에 대한 평면도를 나타낸다.
이하, 도면을 참조하여 본 개시의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 사시도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 1에는 표시장치(DD)가 스마트폰인 것을 예시적으로 도시하였다. 그러나, 이에 제한되지 않으며, 표시장치(DD)는 텔레비전, 또는 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등 일 수 있다.
표시장치(DD)에는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)이 정의될 수 있다.
표시영역(DA)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시영역(DA)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향축(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
도 1에 도시된 표시영역(DA)의 형상은 예시적인 것으로, 표시영역(DA)의 형상은 필요에 따라 제한없이 변경될 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)에 인접한 영역으로, 이미지(IM)가 표시되지 않는 영역이다. 비표시영역(NDA)에 의해 표시장치(DD)의 베젤영역이 정의될 수 있다. 비표시영역(NDA)은 표시영역(DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시영역(DA)의 형상과 비표시영역(NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해사시도를 예시적으로 도시한 것이다. 도 3은 도 2의 표시 모듈(DM)의 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시 모듈(DM), 및 세트부재(ST)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)에는 투과영역(TA) 및 베젤영역(BZA)이 정의될 수 있다.
투과영역(TA)은 입사되는 광을 투과시키는 영역일 수 있다. 구체적으로, 표시 모듈(DM)이 생성한 이미지(IM)가 투과영역(TA)을 통과하여, 사용자에게 시인될 수 있다. 투과영역(TA)은 표시영역(DA)에 중첩할 수 있다.
베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)에 인접할 수 있다. 구체적으로, 베젤영역(BZA)은 투과영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 베젤영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤영역(BZA)은 비표시영역(NDA)에 중첩할 수 있다.
표시 모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 하부에 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)에 의해 외부의 충격 등으로부터 보호받을 수 있다.
표시 모듈(DM)에는 액티브 영역(ACA) 및 비액티브 영역(NACA)이 정의될 수 있다. 액티브 영역(ACA)은 도 1의 표시영역(DA)에 대응하는 영역으로, 이미지(IM)를 표시하고, 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
비액티브 영역(NACA)은 비표시영역(NDA)에 대응하는 영역으로, 액티브 영역(ACA)에 전기적 신호를 제공하거나, 액티브 영역(ACA)으로부터 전기적 신호를 제공받기 위한 배선들이 배치될 수 있다.
표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 입력감지회로(ISC), 구동 회로(DIC), 인쇄회로기판(PCB), 입력감지 구동회로(TIC), 및 제어 회로(CIC)를 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 복수의 화소들(PX), 복수의 데이터 패드들(PD-D), 및 복수의 패드들(PD)을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 액티브 영역(ACA)에 중첩하게 배치될 수 있다. 데이터 패드들(PD-D) 및 패드들(PD)은 비액티브 영역(NACA)에 중첩하게 배치될 수 있다.
데이터 패드들(PD-D)은 복수의 제1 데이터 패드들(PD-D1) 및 복수의 제2 데이터 패드들(PD-D2)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 데이터 패드들(PD-D1)의 개수는 제2 데이터 패드들(PD-D2)의 개수보다 더 많을 수 있다.
제1 데이터 패드들(PD-D1)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 데이터 패드들(PD-D1)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 도 2에서는 제1 데이터 패드들(PD-D1)이 3개의 행들로 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
제2 데이터 패드들(PD-D2)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 제1 데이터 패드들(PD-D1)과 제2 데이터 패드들(PD-D2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 데이터 패드들(PD-D1)은 화소들(PX)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 데이터 패드들(PD-D1) 및 제2 데이터 패드들(PD-D2)은 구동 회로(DIC)와 전기적으로 연결될 수 있다.
패드들(PD)은 복수의 제1 패드들(PD1) 및 복수의 제2 패드들(PD2)을 포함할 수 있다.
제1 패드들(PD1)은 구동 회로(DIC)를 통해 화소들(PX)에 전기적 신호를 전달할 수 있다.
제2 패드들(PD2)은 입력감지회로(ISC)와 전기적으로 연결될 수 있다.
입력감지회로(ISC)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
입력감지회로(ISC)는 복수의 제1 센서 전극들(IE1) 및 복수의 제2 센서 전극들(IE2)을 포함할 수 있다.
제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2)은 표시 패널에 대한 사용자의 접촉 또는 터치를 감지하도록 구성될 수 있다. 실시 예들에 따라, 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 각각은 금속물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 각각은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide), 인듐 갈륨 아연 산화물(Indium gallium zinc oxide), 또는 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO)을 포함할 수 있다. 단, 이에 제한되지 않으며, 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 각각은 각각은 몰리브덴(Mo) 또는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
제1 센서 전극들(IE1)은 제2 센서 전극들(IE2)과 정전용량을 형성할 수 있다. 사용자가 액티브 영역(ACA)을 터치하는 경우, 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 사이의 정전용량은 변할 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC)는 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 사이의 정전용량 변화를 감지하여, 사용자가 액티브 영역(ACA) 중 어느 지점을 터치하였는지 판단할 수 있다.
구동 회로(DIC)는 데이터 패드들(PD-D)에 중첩하게 배치될 수 있다. 구동 회로(DIC)는 액티브 영역(ACA)의 화소들(PX)에 전기적으로 연결되어, 화소들(PX)에 데이터 신호를 제공할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)은 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 입력감지 구동회로(TIC) 및 제어 회로(CIC)는 인쇄회로기판(PCB)에 실장될 수 있다.
입력감지 구동회로(TIC)는 제2 패드들(PD2)을 이용하여 제1 센서 전극들(IE1) 및 제2 센서 전극들(IE2) 사이의 정전용량 변화를 감지할 수 있다. 이에 따라, 입력감지 구동회로(TIC)는 액티브 영역(ACA)에 인가되는 사용자의 터치를 감지할 수 있다.
제어 회로(CIC)는 구동 회로(DIC) 및 입력감지 구동회로(TIC) 중 적어도 어느 하나를 제어하기 위한 회로일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 표시 모듈(DM)의 일부분(BA, 벤딩영역)은 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 표시장치(DD)의 비표시영역(NDA)이 줄어들 수 있다.
벤딩영역(BA)은 표시 패널(DP)과 구동 회로(DIC) 사이의 영역일 수 있다. 실시 예들에 따라, 상기 벤딩영역(BA)는 표시 패널(DP) 상의 영역들 중에서 구동 회로(DIC)와 수직 방향으로 중첩되지 않는 영역에 정의될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 벤딩영역(BA)은 표시 패널(DP) 상의 영역들 중 구동 회로(DIC)가 실장되지 않은 영역의 일부일 수 있다. 상기 벤딩영역(BA)에서 표시 패널(DP) 또는 베이스층(BL)이 휘어질 수 있다.
세트부재(ST)의 적어도 일부분은 표시 모듈(DM)의 하부에 배치될 수 있다. 세트부재(ST)는 윈도우 부재(WM) 및 표시 모듈(DM)을 수용할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 화소(PX)의 등가회로를 예시적으로 도시한 것이다.
화소(PX)는 트랜지스터들(TR1, TR2), 커패시터(CP), 및 발광소자(LD)를 포함한다. 본 실시예에서 2개의 트랜지스터들(TR1, TR2) 및 하나의 커패시터(CP)를 포함하는 화소(PX)를 예시적으로 도시하였으나, 화소(PX)의 구성은 이에 제한되지 않는다.
발광소자(LD)의 애노드 전극은 제2 트랜지스터(TR2)를 통해 전원 라인(PL)으로 인가된 제1 전원전압(ELVDD)을 수신한다. 발광소자(LD)의 캐소드 전극은 제2 전원전압(ELVSS)을 수신한다. 제1 트랜지스터(TR1)는 주사 라인(SL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(CP)는 제1 트랜지스터(TR1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(TR2)는 커패시터(CP)에 저장된 전압에 대응하여 발광소자(LD)에 흐르는 전류를 제어한다.
도 5는 도 3의 I-I`을 따라 절단한 단면 중 일부를 도시한 것이다.
표시 패널(DP)은 베이스층(BL), 회로층(CL), 발광소자층(ELL), 및 봉지층(ENP)을 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지를 포함할 수 있으며, 구체적으로 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스층(BL) 제1 면(SF1) 및 제2 면(SF2)을 포함할 수 있다. 제1 면(SF1)은 제2 면(SF2)과 대향할 수 있다. 제1 면(SF1)은 제2 면(SF2) 보다 트랜지스터들(TR1, TR2)에 더 가까이 배치될 수 있다.
회로층(CL)은 베이스층(BL) 상에 배치되며, 트랜지스터들(TR1, TR2, 도 4 참조), 커패시터(CP, 도 4 참조), 트랜지스터들(TR1, TR2, 도 4 참조)과 전기적으로 연결되는 복수의 라인들(SL, DL, PL, 도 4 참조), 버퍼층(BFL), 게이트 절연층(GI), 층간 절연층(ILD), 및 비아층(VIA)을 포함할 수 있다.
트랜지스터들(TR1, TR2, 도 4 참조) 각각은 활성화패턴(ACP), 제어전극(GE), 입력전극(SE), 및 출력전극(DE)을 포함할 수 있다.
활성화 패턴(ACP)은 폴리 실리콘, 아몰포스 실리콘, 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제어전극(GE)은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 입력전극(SE), 및 출력전극(DE) 각각은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 이제 제한되는 것은 아니다. 본 개시의 일 실시예에서, 입력전극(SE), 및 출력전극(DE) 각각은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 및 티타늄(Ti)이 순서대로 적층된 구조를 가질 수 있다.
버퍼층(BFL)은 베이스층(BL) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 베이스층(BL)에 존재하는 불순물이 화소(PX)에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 불순물이 화소(PX)를 구성하는 트랜지스터들(TR1, TR2)의 활성화 패턴(ACP)에 확산되는 것을 방지한다.
불순물은 외부에서 유입되거나, 베이스층(BL)이 열분해됨으로써 발생할 수 있다. 불순물은 베이스층(BL)으로부터 배출된 가스 또는 나트륨일 수 있다. 또한, 버퍼층(BFL)은 외부로부터 화소(PX)로 유입되는 수분을 차단할 수 있다.
게이트 절연층(GI)은 버퍼층(BFL) 상에 배치되고, 활성화 패턴(ACP)을 커버할 수 있다.
층간 절연층(ILD)은 게이트 절연층(GI) 상에 배치되고, 제어전극(GE)을 커버할 수 있다.
비아층(VIA)은 층간 절연층(ILD) 상에 배치되고, 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)을 커버할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 게이트 절연층(GI) 및 층간 절연층(ILD) 각각은 실리콘 나이트라이드 또는 실리콘 옥사이드를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 비아층(VIA)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있다.
발광소자층(ELL)은 회로층(CL)의 제어에 따라 영상 또는 빛을 표시할 수 있다. 발광소자층(ELL)은 발광소자(LD) 및 화소정의막(PDL)을 포함할 수 있다. 발광소자(LD)는 애노드 전극(AE), 발광층(EML), 및 캐소드 전극(CE)을 포함할 수 있다. 실시 예들에 따라, 발광소자(LD)의 애노드 전극(AE), 발광층(EML), 및 캐소드 전극(CE) 각각은 증착 공정 또는 잉크젯 공정에 따라 형성될 수 있다.
애노드 전극(AE)은 비아층(VIA) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(AE)은 컨택홀을 통해 출력전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 화소정의막(PDL)은 비아층(VIA) 상에 배치되며, 애노드 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킬 수 있다. 화소정의막(PDL)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있다.
화소정의막(PDL)은 화소들(PX)을 구획(또는 정의)할 수 있다. 실시 예들에 따라, 화소 정의막(PDL) 사이에는 발광층(EML)이 배치될 수 있다.
발광층(EML)은 애노드 전극(AE) 상에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 전기적인 신호에 응답하여 빛을 생성할 수 있다. 실시 예들에 따라, 발광층(EML)은 애노드 전극(AE)으로부터 전송되는 전기적인 신호에 응답하여 빛을 생성할 수 있다.
발광소자(LD)가 유기발광다이오드(OLED) 인 경우, 발광층(EML)은 유기물을 포함할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에서, 발광소자(LD)가 마이크로 LED인 경우, 발광층(EML)은 무기물을 포함할 수 있다.
캐소드 전극(CE)은 발광층(EML) 상에 배치될 수 있다.
봉지층(ENP)은 제1 무기층(CVD1), 유기층(MN), 제2 무기층(CVD2)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 봉지층(ENP)이 2개의 무기층과 1개의 유기층을 포함하는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 봉지층(ENP)은 3개의 무기층과 2개의 유기층을 포함할 수도 있고, 이 경우, 무기층과 유기층은 번갈아가며 적층된 구조를 가질 수 있다.
입력감지회로(ISC)는 봉지층(ENP) 상에 배치될 수 있다. 입력감지회로(ISC)는 제1 센서 전극(IE1), 제2 센서 전극(IE2), 브릿지전극(BRG), 센서 절연층(ISC-IL), 및 패시베이션층(PVX)를 포함할 수 있다.
브릿지전극(BRG)은 인접하게 배치된 제1 센서 전극(IE1)들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 브릿지전극(BRG)은 봉지층(ENP) 상에 직접적으로 배치될 수 있다.
센서 절연층(ISC-IL)은 브릿지전극(BRG)을 커버하며, 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 센서 절연층(ISC-IL)은 실리콘 나이트라이드를 포함할 수 있다.
패시베이션층(PVX)은 제1 센서 전극(IE1) 및 제2 센서 전극(IE2)을 커버하며, 유기물을 포함할 수 있다.
도 6은 도 3의 II-II`을 따라 절단한 단면 중 일부를 예시적으로 도시한 것이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 회로 패키지에 대한 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
구동 회로 패키지(DIP)는 구동 회로(DIC), 복수의 입력 범프들(IBP), 복수의 출력 범프들(OBP), 복수의 사이드 범프들(SBP), 복수의 제1 더미 범프들(DBP1), 및 복수의 제2 더미 범프들(DBP2)을 포함할 수 있다.
구동 회로(DIC)는 인쇄회로기판(PCB)으로부터 수신한 전기적 신호를 처리하기 위한 집적회로를 의미할 수 있다. 실시 예들에 따라, 구동 회로(DIC)는 인쇄회로기판(PCB)으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성할 수 있다. 상기 데이터 신호는 표시 패널을 구동하기 위한 신호일 수 있다.
실시 예들에 따라, 구동 회로(DIC)는 구동 회로(DIC)의 기능을 수행하는 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 실장된 기판을 포함할 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 구동 회로(DIC)에 배치될 수 있다. 실시 예들에 따라, 입력 범프들(IBP)는 구동 회로(DIC)의 하면(즉, 표시 패널(DP)와 부착되는 면)에 배치될 수 있다.
실시 예들에 따라, 입력 범프들(IBP)은 구동 회로(DIC)의 제3 방향(DR3)으로, 표시 패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 입력 범프들(IBP) 각각은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 입력 범프들(IBP) 각각은 금속물질을 포함할 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서 제1 더미 범프들(DBP1) 및 출력 범프들(OBP) 사이에 배치될 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 입력 범프들(IBP) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 제3 방향(DR3) 상에서, 제2 데이터 패드들(PD-D2, 도 2 참조)과 중첩할 수 있다.
출력 범프들(OBP)은 구동 회로(DIC)에 배치될 수 있다. 실시 예들에 따라, 출력 범프들(OBP)은 구동 회로(DIC)의 하면(즉, 표시 패널(DP)와 부착되는 면)에 배치될 수 있다.
출력 범프들(OBP)은 구동 회로(DIC)에서 제3 방향(DR3)으로, 표시 패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 출력 범프들(OBP)은 입력 범프들(IBP)과 제3 방향(DR3) 상에서 이격되어 배치될 수 있다. 출력 범프들(OBP) 각각은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 출력 범프들(OBP) 각각은 금속물질을 포함할 수 있다.
출력 범프들(OBP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서 제2 더미 범프들(DBP2) 및 입력 범프들(IBP) 사이에 배치될 수 있다.
출력 범프들(OBP)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다. 출력 범프들(OBP) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 출력 범프들(OBP)은 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 도 7에서는 출력 범프들(OBP)이 3개의 행들로 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다.
출력 범프들(OBP)은 제3 방향(DR3) 상에서, 제1 데이터 패드들(PD-D1, 도 2 참조)과 중첩할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 출력 범프들(OBP)의 개수는 입력 범프들(IBP)의 개수보다 더 많을 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 제어 회로(CIC)로부터 영상 데이터(DATA)를 수신할 수 있다. 구동 회로(DIC)의 집적회로는 영상 데이터(DATA)에 기초하여 데이터 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호는 출력 범프들(OBP)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.
사이드 범프들(SBP)은 구동 회로(DIC)에서 제3 방향(DR3)으로, 표시 패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 사이드 범프들(SBP) 각각은 도전성 물질 또는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
사이드 범프들(SBP)은 제2 방향(DR2)으로 나열될 수 있다. 사이드 범프들(SBP) 각각은 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.
제1 더미 범프들(DBP1)은 구동 회로(DIC)에서 제3 방향(DR3)으로, 표시 패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 더미 범프들(DBP1)이 제3 방향(DR3)으로 돌출된 길이는 입력 범프들(IBP)이 제3 방향(DR3)으로 돌출된 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 더미 범프들(DBP1) 각각은 도전성 물질 또는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
제1 더미 범프들(DBP1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서 구동 회로(DIC)의 엣지 부분 및 입력 범프들(IBP) 사이에 배치될 수 있다.
제1 더미 범프들(DBP1)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다 제1 더미 범프들(DBP1) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
제1 더미 범프들(DBP1)은 제3 방향(DR3) 상에서, 데이터 패드들(PD-D1, PD-D2, 도 2 참조)과 중첩하지 않는다.
제2 더미 범프들(DBP2)은 구동 회로(DIC)에서 제3 방향(DR3)으로, 표시 패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 더미 범프들(DBP2)이 제3 방향(DR3)으로 돌출된 길이는 출력 범프들(OBP)이 제3 방향(DR3)으로 돌출된 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 더미 범프들(DBP2) 각각은 도전성 물질 또는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
제2 더미 범프들(DBP2)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면상에서 구동 회로(DIC)의 엣지 부분 및 출력 범프들(OBP) 사이에 배치될 수 있다.
제2 더미 범프들(DBP2)은 제1 방향(DR1)으로 나열될 수 있다 제2 더미 범프들(DBP2) 각각은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다.
제2 더미 범프들(DBP2)은 제3 방향(DR3) 상에서, 데이터 패드들(PD-D1, PD-D2, 도 2 참조)과 중첩하지 않는다.
제1 데이터 패드들(PD-D1) 각각은 제1 금속패턴(MT1), 제1 금속패턴(MT1) 상에 배치되는 제2 금속패턴(MT2), 및 제2 금속패턴(MT2) 상에 배치되는 제3 금속패턴(MT3)을 포함할 수 있다. 제2 데이터 패드들(PD-D2) 각각은 제4 금속패턴(MT4) 및 제4 금속패턴(MT4) 상에 배치되는 제5 금속패턴(MT5)을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 제1 금속패턴(MT1)은 트랜지스터(TR1, TR2)의 제어전극(GE)과 같은 공정에서 형성되고, 제2 금속패턴(MT2)은 트랜지스터(TR1, TR2)의 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)과 같은 공정에서 형성되며, 제3 금속패턴(MT3)은 센서 전극들(IE1, IE2)과 같은 공정에서 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 금속패턴(MT1)은 몰리브덴(Mo)을 포함하고, 제2 금속패턴(MT2)은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 제3 금속패턴(MT3)은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide), 인듐 갈륨 아연 산화물(Indium gallium zinc oxide), 또는 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 금속패턴(MT1)은 몰리브덴(Mo)을 포함하고, 제2 금속패턴(MT2)은 각각은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 제3 금속패턴(MT3)은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.
실시 예들에 따라, 복수의 제1 센서 전극들(IE1)과 복수의 제2 센서 전극들(IE2)에 포함된 금속물질 중 적어도 하나와 제3 금속패턴(MT3)에 포함된 금속물질 중 적어도 하나는 서로 동일할 수 있다. 즉, 복수의 제1 센서 전극들(IE1)과 복수의 제2 센서 전극들(IE2) 및 제3 금속패턴(MT3)은 동일한 금속물질을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에서, 제4 금속패턴(MT4)은 트랜지스터(TR1, TR2)의 입력전극(SE) 및 출력전극(DE)과 같은 공정에서 형성되며, 제5 금속패턴(MT5)은 센서 전극들(IE1, IE2)과 같은 공정에서 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제4 금속패턴(MT4)은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 제5 금속패턴(MT5)은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide), 인듐 갈륨 아연 산화물(Indium gallium zinc oxide), 또는 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제4 금속패턴(MT4)은 알루미늄(Al) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 제5 금속패턴(MT5)은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 표시 모듈(DM)은 도전성 접착부재(AD)를 더 포함하며, 도전성 접착부재(AD)는 복수의 도전볼들(MB) 및 도전볼들(MB)을 에워싸는 레진(RS)을 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 도전성 접착부재(AD)는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)일 수 있다.
입력 범프들(IBP)은 도전성 접착부재(AD)에 의해 제2 데이터 패드들(PD-D2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 출력 범프들(OBP)은 도전성 접착부재(AD)에 의해 제1 데이터 패드들(PD-D1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
더미 범프들(DBP1, DBP2)은 표시 패널(DP)의 구성요소들과 절연될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 베이스층(BL)은 합성수지를 포함하고, 그 두께가 얇기 때문에 플렉서블한 성질을 가질 수 있다 . 이에 따라, 구동 회로(DIC)를 도전성 접착부재(AD)를 이용하여 표시 패널(DP)에 실장하기 위해서 압력을 가하는 과정에서, 베이스층(BL)의 일부부은 휘어질 수 있다.
베이스층(BL)의 제1 면(SF1)은 제1 서브면(SF-S1), 제1 서브면(SF-S1)에서 연장되는 제2 서브면(SF-S2), 및 제2 서브면(SF-S2)에서 연장되는 제3 서브면(SF-S3)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP) 중 제1 서브면(SF-S1) 및 제3 서브면(SF-S3)과 중첩하는 부분이 구동 회로(DIC)를 실장하는 과정에서 압력을 인가받는 부분에 해당할 수 있다.
구체적으로, 제1 서브면(SF-S1)은 출력 범프들(OBP)과 중첩할 수 있다. 제2 서브면(SF-S2)은 출력 범프들(OBP) 및 입력 범프들(IBP)과 중첩하지 않을 수 있다. 제3 서브면(SF-S3)은 입력 범프들(IBP)과 중첩할 수 있다.
제1 서브면(SF-S1)과 구동 회로(DIC) 사이의 제1 거리(DT1)는 제2 서브면(SF-S2)과 구동 회로(DIC) 사이의 제2 거리(DT2) 보다 클 수 있다. 제3 서브면(SF-S3)과 구동 회로(DIC) 사이의 제3 거리(DT3)는 제2 서브면(SF-S2)과 구동 회로(DIC) 사이의 제2 거리(DT2) 보다 클 수 있다.
더미 범프들(DBP1, DBP2)은 구동 회로(DIC)의 엣지 부분에 인접하게 배치되어, 베이스층(BL)이 휘어지는 과정에서 구동 회로(DIC)의 엣지 부분이 표시 패널(DP)의 일부분과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 더미 범프들(DBP1, DBP2)에 의해 구동 회로(DIC)와 표시 패널(DP) 사이에 합선(short)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 더미 범프들(DBP1, DBP2) 각각과 구동 회로(DIC)의 엣지 부분 사이의 이격거리(DT-E)는 10μm 이하인 것이 바람직하다 . 더미 범프들(DBP1, DBP2) 각각과 구동 회로(DIC)의 엣지 부분 사이의 이격거리(DT-E)가 10μm 보다 큰 경우, 구동 회로(DIC)의 엣지 부분과 표시 패널(DP)의 일부분이 서로 접촉하는 것을 효율적으로 방지하기 어렵기 때문이다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 더미 범프들(DBP1) 각각을 제1 방향(DR1)으로 측정한 길이(WD, 또는 제1 더미 범프의 너비)는 약 22μm이고, 인접한 2개의 더미 범프들(DBP1) 사이의 이격거리(DT-DB)는 약 23μm일 수 있다. 즉, 인접한 2개의 더미 범프들(DBP1) 사이의 이격거리(DT-DB)는 제1 더미 범프(DBP1)의 너비(WD)보다 클 수 있다.
인접한 2개의 제1 더미 범프들(DBP1) 사이의 이격거리(DT-DB)는 인접한 2개의 입력 범프들(IBP) 사이의 이격거리(DT-IBP)와 실질적으로 동일할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 제1 더미 범프들(DBP1) 각각을 제2 방향(DR2)으로 측정한 길이(LL-DBP1)는 입력 범프들(IBP) 각각을 제2 방향(DR2)으로 측정한 길이(LL-IBP)보다 작을 수 있다.
제1 댐(MM1) 및 제2 댐(MM2) 각각은 봉지층(ENP)의 유기층(MN)이 공정 중 구동 회로(DIC) 방향으로 흐르는 것을 방지할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서, 제1 댐(MM1) 및 제2 댐(MM2) 각각은 비아층(VIA) 또는 화소정의막(PDL)과 같은 공정상에서 형성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 게이트 절연층(GI) 및 층간 절연층(ILD)에는 크랙방지 개구부들(OP-T)이 형성될 수 있다. 크랙방지 개구부들(OP-T)은 벤딩영역(BA, 도 3 참조)과 중첩할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에서, 보호층(PTC)은 크랙방지 개구부들(OP-T)을 커버할 수 있다. 보호층(PTC)은 유기물을 포함하며, 비아층(VIA) 또는 화소정의막(PDL)과 같은 공정상에서 형성될 수 있다.
크랙방지 개구부들(OP-T) 및 보호층(PTC)에 의해 벤딩영역(BA)이 벤딩되는 과정에서 표시 패널(DP)의 일부분에 크랙이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
도 8, 도 9, 및 도 10 각각은 본 개시의 일 실시예에 따른 구동 회로 패키지(DIP-1, DIP-2, DIP-3)에 대한 평면도를 예시적으로 도시한 것이다.
도 8을 참조하면, 구동 회로 패키지(DIP-1)는 구동 회로(DIC), 복수의 입력 범프들(IBP-1), 복수의 출력 범프들(OBP-1), 복수의 사이드 범프들(SBP), 복수의 제1 더미 범프들(DBP1-1), 및 복수의 제2 더미 범프들(DBP2-1)을 포함할 수 있다.
더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1), 입력 범프들(IBP-1), 및 출력 범프들(OBP-1) 중 적어도 일부는 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향으로 연장될 수 있다. 구체적으로, 더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1), 입력 범프들(IBP-1), 및 출력 범프들(OBP-1)중 적어도 일부는 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 소정의 예각을 이룰 수 있다.
실시 예들에 따라, 더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1), 입력 범프들(IBP-1), 및 출력 범프들(OBP-1) 각각은 중앙부를 기준으로 대칭적으로 배치될 수 있다.
예컨대, 더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1) 중 제1 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선을 따라 배치되고, 더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1) 제2 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 소정의 각도를 이루도록 배치되고, 더미 범프들(DBP1-1, DBP2-1) 중 제3 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 상기 소정의 각도를 이루되, 상기 제1 부분의 더미 범프를 기준으로 상기 제2 부분의 더미 범프에 대해 대칭적으로 배치될 수 있다.예컨대, 입력 범프들(IBP-1) 중 제1 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선을 따라 배치되고, 입력 범프들(IBP-1) 제2 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 소정의 각도를 이루도록 배치되고, 입력 범프들(IBP-1) 중 제3 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 상기 소정의 각도를 이루되, 상기 제1 부분의 입력 범프를 기준으로 상기 제2 부분의 입력 범프에 대해 대칭적으로 배치될 수 있다.
예컨대, 출력 범프들(OBP-1) 중 제1 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선을 따라 배치되고, 출력 범프들(OBP-1) 제2 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 소정의 각도를 이루도록 배치되고, 출력 범프들(OBP-1) 중 제3 부분은 제2 방향(DR2)으로 연장되는 직선과 상기 소정의 각도를 이루되, 상기 제1 부분의 출력 범프를 기준으로 상기 제2 부분의 출력 범프에 대해 대칭적으로 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 구동 회로(DIC-2)는 구동 회로(DIC), 복수의 입력 범프들(IBP), 복수의 출력 범프들(OBP), 복수의 사이드 범프들(SBP), 복수의 제1 더미 범프들(DBP1-2), 및 복수의 제2 더미 범프들(DBP2-2)을 포함할 수 있다.
인접한 2개의 제1 더미 범프들(DBP1-2) 사이의 이격거리(DT-DB1)는 인접한 2개의 입력 범프들(IBP) 사이의 이격거리(DT-IBP)보다 클 수 있다. 구체적으로, 인접한 2개의 제1 더미 범프들(DBP1-2) 사이의 이격거리(DT-DB1)는 인접한 2개의 입력 범프들(IBP) 사이의 이격거리(DT-IBP)의 2배값에 입력 범프(IBP)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 길이를 더한 값에 해당할 수 있다.
도 10을 참조하면, 구동 회로 패키지(DIP-3)는 구동 회로(DIC), 복수의 입력 범프들(IBP), 복수의 출력 범프들(OBP), 복수의 사이드 범프들(SBP), 복수의 제1 더미 범프들(DBP1-3), 및 복수의 제2 더미 범프들(DBP2-3)을 포함할 수 있다.
인접한 2개의 제1 더미 범프들(DBP1-2) 사이의 이격거리(DT-DB2)는 인접한 2개의 입력 범프들(IBP) 사이의 이격거리(DT-IBP)보다 클 수 있다. 구체적으로, 인접한 2개의 제1 더미 범프들(DBP1-2) 사이의 이격거리(DT-DB2)는 인접한 2개의 입력 범프들(IBP) 사이의 이격거리(DT-IBP)의 3배값에 입력 범프(IBP)를 제1 방향(DR1)에서 측정한 길이의 2배 값을 더한 값에 해당할 수 있다.
본 개시이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 개시의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
DD: 표시장치 DM: 표시 모듈
WM: 윈도우 부재 ST: 세트부재
DP: 표시 패널 ISC: 입력감지회로
DIC: 구동 회로 PX: 화소

Claims (24)

  1. 인쇄회로기판과 표시 패널 사이에 연결되는 구동 회로 패키지 에 있어서,
    상기 인쇄회로기판으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하는 구동 회로;
    상기 구동 회로에 배치되는 복수의 제1 더미 범프들;
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 복수의 제1 더미 범프들과 이격된 복수의 제2 더미 범프들;
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 영상 데이터를 수신하는 복수의 입력 범프들 ; 및
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 영상 데이터를 상기 표시 패널로 출력하는 복수의 출력 범프 들을 포함하고,
    상기 복수의 입력 범프들 및 상기 복수의 출력 범프들은 상기 복수의 제1 더미 범프들 및 상기 복수의 제2 더미 범프들 사이에 배치되는,
    구동 회로 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 입력 범프들 및 상기 복수의 출력 범프들은 상기 표시 패널에 배치된 패드들과 전기적으로 연결되는,
    구동 회로 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 및 상기 복수의 제2 더미 범프들은 상기 복수의 입력 범프들 및 상기 복수의 출력 범프들과 전기적으로 절연되는,
    구동 회로 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 출력 범프들의 개수는 상기 복수의 입력 범프들의 개수보다 더 많은,
    구동 회로 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들은 제1 방향으로 나열되고,
    상기 복수의 제2 더미 범프들은 상기 제1 방향으로 나열되며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들과 상기 복수의 제2 더미 범프들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격되고,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 및 상기 복수의 제2 더미 범프들 각각은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출되며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 각각을 상기 제2 방향으로 측정한 길이는 상기 복수의 입력 범프들 각각을 상기 제2 방향으로 측정한 길이보다 작은,
    구동 회로 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 입력 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 입력 범프들 사이의 이격거리는 상기 복수의 입력 범프들 중 어느 하나를 상기 제1 방향으로 측정한 길이보다 큰,
    구동 회로 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 플렉서블한,
    구동 회로 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들의 개수는 상기 복수의 입력 범프들의 개수와 같으며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 제1 더미 범프들 사이의 이격거리는 상기 복수의 입력 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 입력 범프들 사이의 이격거리와 동일한,
    구동 회로 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들의 개수는 상기 복수의 입력 범프들의 개수보다 적으며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 제1 더미 범프들 사이의 이격거리는 상기 복수의 입력 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 입력 범프들 사이의 이격거리의 두배에 상기 복수의 입력 범프들 중 어느 하나를 상기 제1 방향에서 측정한 길이 값을 더한 값과 동일한,
    구동 회로 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들의 개수는 상기 복수의 입력 범프들의 개수보다 적으며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 제1 더미 범프들 사이의 이격거리는 상기 복수의 입력 범프들 중 서로 인접하게 배치된 2개의 입력 범프들 사이의 이격거리의 두배 값에 상기 복수의 입력 범프들 중 어느 하나를 상기 제1 방향에서 측정한 길이 값을 더한 값과 동일한,
    구동 회로 패키지.
  11. 영상을 표시하고, 복수의 화소들을 포함하는 표시 패널;
    상기 표시 패널로 상기 영상에 해당하는 영상 데이터를 전송하는 인쇄회로기판; 및
    상기 인쇄회로기판으로부터 전송된 영상 데이터를 이용하여 데이터 신호를 생성하고, 생성된 데이터 신호를 상기 표시 패널로 출력하는 구동 회로;
    상기 구동 회로에 배치되는 복수의 제1 더미 범프들;
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 복수의 제1 더미 범프들과 이격된 복수의 제2 더미 범프들;
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 영상 데이터를 수신하는 복수의 입력 범프들; 및
    상기 구동 회로에 배치되고, 상기 영상 데이터를 상기 표시 패널로 출력하는 복수의 출력 범프들을 포함하고,
    상기 복수의 입력 범프들 및 상기 복수의 출력 범프들은 상기 복수의 제1 더미 범프들 및 상기 복수의 제2 더미 범프들 사이에 배치되는,
    표시 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 화소들과 전기적으로 연결된 복수의 제1 데이터 패드들 및 상기 제1 데이터 패드들과 이격된 복수의 제2 데이터 패드들을 포함하고,
    상기 복수의 입력 범프들 및 상기 복수의 출력 범프들은 상기 표시 패널에 배치된 패드들과 전기적으로 연결되는,
    표시 모듈.
  13. 제11항에 있어서, 상기 표시 모듈은,
    상기 구동 회로 및 상기 표시 패널 사이에 배치되고, 도전성 볼들을 포함하는 도전성 접착제를 더 포함하는,
    표시 모듈.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 더미 범프들은 제1 방향으로 나열되고,
    상기 복수의 제2 더미 범프들은 상기 제1 방향으로 나열되며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들과 상기 복수의 제2 더미 범프들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격되고,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 및 상기 복수의 제2 더미 범프들 각각은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출되며,
    상기 복수의 제1 더미 범프들 각각을 상기 제2 방향으로 측정한 길이는 상기 복수의 입력 범프들 각각을 상기 제2 방향으로 측정한 길이보다 작은,
    구동 회로 패키지표시 모듈.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 복수의 제1 데이터 패드들 및 상기 복수의 제2 데이터 패드들 하부에 배치되고, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 베이스층을 더 포함하고,
    상기 제1 면은,
    상기 복수의 출력 범프들과 중첩하고, 상기 구동 회로와 상기 제3 방향에서 제1 거리만큼 이격된 제1 서브면;
    상기 제1 서브면에서 연장되고, 상기 복수의 출력 범프들 및 상기 복수의 입력 범프들과 중첩하지 않으며, 상기 구동 회로와 상기 제3 방향에서 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 이격된 제2 서브면; 및
    상기 제2 서브면에서 연장되고, 상기 복수의 입력 범프들과 중첩하며, 상기 구동 회로와 상기 제3 방향에서 상기 제2 거리보다 큰 제3 거리만큼 이격된 제3 서브면을 포함하는 표시 모듈.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 표시 패널은,
    상기 표시 패널 상에 배치되는 입력감지회로; 및
    제어전극, 입력전극 및 출력전극을 포함하고,
    상기 입력감지회로는,
    복수의 제1 센서 전극들; 및
    상기 복수의 제1 센서 전극들과 정전결합하는 복수의 제2 센서 전극들을 포함하는,
    표시 모듈.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 데이터 패드들 각각은,
    제1 금속패턴;
    상기 제1 금속패턴 상에 배치되는 제2 금속패턴; 및
    상기 제2 금속패턴 상에 배치되는 제3 금속패턴을 포함하고,
    상기 복수의 제2 데이터 패드들 각각은,
    제4 금속패턴; 및
    상기 제4 금속패턴 상에 배치되는 제5 금속패턴을 포함하는,
    표시 모듈.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제어전극은 제1 금속물질을 포함하고, 상기 입력전극과 상기 출력전극은 상기 제1 금속물질과 다른 제2 금속물질을 포함하고,
    상기 복수의 제1 센서 전극들과 상기 복수의 제2 센서 전극들은,
    상기 제1 금속물질; 및
    상기 제1 금속물질 및 상기 제1 금속물질과 상기 제2 금속물질 모두와 다른 제3 금속물질 중 적어도 하나를 포함하는,
    표시 모듈.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 금속패턴은 상기 제1 금속물질을 포함하고,
    상기 제2 금속패턴은 상기 제2 금속물질을 포함하고,
    상기 제3 금속패턴은 상기 제1 금속물질 및 상기 제3 금속물질 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제4 금속패턴은 상기 제2 금속물질을 포함하고,
    상기 제5 금속패턴은 상기 제1 금속물질 및 상기 제3 금속물질 중 적어도 하나를 포함하는,
    표시 모듈.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 센서 전극들과 상기 복수의 제2 센서 전극들 및 상기 제3 금속패턴은 동일한 금속물질을 포함하는,
    표시 모듈.
  21. 제11항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    베이스층;
    상기 베이스층 위에 배치되고 상기 영상을 표시하는 발광소자층; 및
    상기 발광소자층 위에 배치되는 봉지층을 포함하는,
    표시 모듈.
  22. 제21항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 봉지층 위에 배치되는 입력감지회로를 더 포함하고,
    상기 입력감지회로는 상기 표시 패널에 대한 접촉을 감지하도록 센서 전극들을 포함하는,
    표시 모듈.
  23. 제21항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 베이스층 위에 배치되고 상기 봉지층과 적어도 일부가 중첩되는 댐을 더 포함하는,
    표시 모듈.
  24. 제11항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 표시 패널 상의 영역들 중 상기 구동 회로와 중첩되지 않는 벤딩 영역에서 적어도 일부가 벤딩되는,
    표시 모듈.
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