JP2019169086A

JP2019169086A - 位置入力装置

Info

Publication number: JP2019169086A
Application number: JP2018058356A
Authority: JP
Inventors: 吉田　昌弘; Masahiro Yoshida; 昌弘吉田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2018-03-26
Filing date: 2018-03-26
Publication date: 2019-10-03
Also published as: US20190294273A1; CN110361900A; US10698549B2; CN110361900B

Abstract

【課題】修理に伴う不具合を生じ難くする。【解決手段】液晶パネル１１は、タッチ電極３０と、一端側がタッチ電極３０に接続されるタッチ配線３１と、タッチ配線３１に並行する予備タッチ配線４１と、タッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていてタッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との少なくとも一方に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方により絶縁されている第１接続可能部４２と、タッチ配線３１の他端側に接続されるタッチ配線用端子部４６と、タッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていてタッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側との少なくとも一方に対してゲート絶縁膜３３により絶縁されている第２接続可能部４５と、を備える。【選択図】図７

Description

本発明は、位置入力装置に関する。

従来、配線に生じた欠陥を修理する技術を開示するものとして下記特許文献１が知られている。特許文献１は、放射線画像撮影装置において、欠陥が発生した信号配線に当該欠陥箇所を挟んで接続された画素で信号配線と並列配線である蓄積容量配線を短絡させて欠陥箇所に並列な並列回路を構成している。

特開２０１１−１５９７４４号公報

上記した特許文献１では、欠陥が発生した信号配線を修理するのに利用される蓄積容量配線は、常には電気素子である電荷蓄積容量に接続されている。このため、信号配線の修理に際しては、蓄積容量配線を電荷蓄積容量から電気的に分離する処理を行ってから、蓄積容量配線を信号配線に接続する処理を行う必要がある。これらの処理は、いずれもレーザ光照射処理であるとともに画素付近で行われるため、画素に短絡などの二次不良を生じさせる可能性が高くなっていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、修理に伴う不具合を生じ難くすることを目的とする。

本発明の位置入力装置は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、一端側が前記位置検出電極に接続される位置検出配線と、前記位置検出配線に並行する配線と、前記位置検出電極の一部と前記配線の一端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていて前記位置検出電極の一部と前記配線の一端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている第１接続可能部と、前記位置検出配線の他端側に接続される信号入力部と、前記位置検出配線の他端側と前記配線の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていて前記位置検出配線の他端側と前記配線の他端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている第２接続可能部と、を備える。

このようにすれば、位置検出配線は、一端側が位置検出電極に、他端側が信号入力部に、それぞれ接続されているので、信号入力部から入力された信号を位置検出電極に供給することができる。位置検出電極は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成することで位置入力体による入力位置を検出することができる。ここで、位置検出配線に断線が生じた場合には、位置検出配線に並行する配線を用いてその修理を行うことができる。この配線は、一端側が第１接続可能部と重畳し、他端側が第２接続可能部と重畳している。配線の一端側と重畳する第１接続可能部は、位置検出電極の一部とも重畳していて位置検出電極の一部と配線の一端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている。従って、この絶縁膜により絶縁されている部分にレーザ光照射などの処理を行うことで、位置検出電極と配線とを第１接続可能部により電気的に接続することができる。配線の他端側と重畳する第２接続可能部は、位置検出配線の他端側とも重畳していて位置検出配線の他端側と配線の他端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている。従って、この絶縁膜により絶縁されている部分にレーザ光照射などの処理を行うことで、位置検出配線と配線とを第２接続可能部により電気的に接続することができる。以上により、信号入力部に入力された信号は、位置検出配線の他端側から第２接続可能部を介して配線の他端側へ伝送されてから、配線の一端側から第１接続可能部を介して位置検出電極に供給される。

ここで、従来のように配線の一端側が位置検出電極以外の電気素子に接続される場合には、配線の一端側と電気素子とを電気的に分離する処理を行ってから、配線の一端側を位置検出電極に接続する処理を行う必要がある。これらの処理は近くで行われるため、処理に伴う二次的な不具合が生じる可能性が高い。その点、上記した構成によれば配線の一端側と他端側とにそれぞれ処理を行っており、処理を行う箇所が分散されているので、処理に伴う二次的な不具合が生じる可能性を低減させることができる。また、仮に配線の一端側を位置検出電極の一部に予め接続するとともに他端側を予め信号入力部に接続して位置検出配線と同じ信号を位置検出電極に供給することで冗長化を図るようにした場合に比べると、必ずしも配線の他端側を信号入力部に接続せずに済む。従って、信号入力部付近において配置スペースが削減され、狭額縁化や高精細化を図る上で好適となる。さらに、複数の位置検出電極が列をなして並ぶ構成においては、列をなす複数の位置検出電極に対応する複数の位置検出配線のうちのいずれか１本で断線が生じた場合に、対応する１本の配線を用いてその断線の修理を行うことができる。つまり、位置検出配線と同じ数の配線を備えていなくても、配線の数の範囲内において複数の位置検出配線の断線を修理することが可能であり、上記のような冗長化を行う場合に比べて、配線の数を少なくすることができる。

本発明によれば、修理に伴う不具合を生じ難くすることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置に備わる液晶パネルのタッチ電極及びタッチ配線などを示す平面図液晶パネルの画素配列を示す平面図液晶パネルにおける図２のＡ−Ａ線断面図液晶パネルを構成するアレイ基板及びＣＦ基板におけるＴＦＴ及び第１接続可能部付近を示す平面図アレイ基板における図４のＢ−Ｂ線断面図液晶パネルのタッチ電極、タッチ配線及び予備タッチ配線を示す平面図アレイ基板における図４のＣ−Ｃ線断面図液晶パネルにおけるドライバの実装領域付近を示す平面図アレイ基板における図８のＤ−Ｄ線断面図本発明の実施形態２に係る液晶パネルのタッチ電極、タッチ配線及び予備タッチ配線を示す平面図液晶パネルの画素配列を示す平面図本発明の実施形態３に係る液晶パネルにおけるドライバの実装領域付近を示す平面図アレイ基板における図１２のＥ−Ｅ線断面図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図９によって説明する。本実施形態では、表示機能及びタッチパネル機能（位置入力機能）を備える液晶表示装置（位置入力機能付き表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図３，図５，図７及び図９の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

図１は、液晶パネル１１の概略的な平面図である。液晶表示装置１０は、図１に示すように、横長の方形状をなしていて画像を表示可能な液晶パネル（位置入力装置、位置入力機能付き表示パネル）１１と、液晶パネル１１に対して表示に利用するための光を照射する外部光源であるバックライト装置（照明装置）と、を少なくとも備える。本実施形態では、液晶パネル１１の画面サイズが例えば１６インチ程度（具体的には１６．１インチ）とされるとともに、解像度が「ＦＨＤ」相当とされる。バックライト装置は、液晶パネル１１に対して裏側（背面側）に配置され、白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤなど）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。なお、バックライト装置の図示は省略している。

液晶パネル１１は、図１に示すように、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域（図１において一点鎖線により囲った範囲）ＡＡとされる。これに対し、液晶パネル１１の画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。液晶パネル１１は、一対の基板２０，２１を貼り合わせてなる。一対の基板２０，２１のうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）２０とされ、裏側（背面側）がアレイ基板（アクティブマトリクス基板、素子基板）２１とされる。ＣＦ基板２０及びアレイ基板２１は、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。なお、両基板２０，２１の外面側には、それぞれ図示しない偏光板が貼り付けられている。ＣＦ基板２０は、短辺寸法がアレイ基板２１の短辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板２１に対して短辺方向（Ｙ軸方向）についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板２１における短辺方向についての他方の端部は、ＣＦ基板２０に対して側方に突き出していてＣＦ基板２０とは非重畳となるＣＦ基板非重畳部２１Ａとされる。このＣＦ基板非重畳部２１Ａには、次述する表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するためのドライバ（駆動回路部）１２及びフレキシブル基板（信号伝送部）１３が実装されている。ドライバ１２は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板２１に対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１３によって伝送される各種信号を処理する。本実施形態では、液晶パネル１１の非表示領域ＮＡＡに、４つのドライバ１２がＸ軸方向に沿って間隔を空けて並んで配されている。フレキシブル基板１３は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を形成した構成とされる。フレキシブル基板１３は、その一端側が液晶パネル１１の非表示領域ＮＡＡに、他端側が図示しないコントロール基板（信号供給源）に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板１３を介して液晶パネル１１に伝送され、非表示領域ＮＡＡにおいてドライバ１２による処理を経て表示領域ＡＡへ向けて出力される。また、アレイ基板２１の非表示領域ＮＡＡには、表示領域ＡＡをＸ軸方向について両側から挟み込む形で一対のゲート回路部ＧＤＭが設けられている。ゲート回路部ＧＤＭは、後述するゲート配線２６に走査信号を供給するためのものである。

本実施形態に係る液晶パネル１１は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図１に示すように、液晶パネル１１の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）３０から構成されている。タッチ電極３０は、液晶パネル１１の表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致している。そして、使用者が視認する液晶パネル１１の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１１の表面（表示面）に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極３０との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極３０にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極３０とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。タッチ電極３０は、表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向（タッチ配線３１を挟み込む画素電極２４の並び方向）及びＹ軸方向（タッチ配線３１の延在方向）に沿って複数ずつがマトリクス状に間隔を空けて並んで配されている。タッチ電極３０は、平面に視て略方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ（例えば約２ｍｍ〜６ｍｍ）程度とされ、好ましくは４．１ｍｍ程度とされている。従って、タッチ電極３０は、平面に視た大きさが後述する画素部ＰＸよりも遙かに大きくなっており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数（例えば数十程度）ずつの画素部ＰＸに跨る範囲に配置されている。複数のタッチ電極３０には、液晶パネル１１に設けられた複数のタッチ配線（位置検出配線）３１が選択的に接続されている。タッチ配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０のうちの特定のタッチ電極３０に対して選択的に接続されている。より詳しくは、本実施形態では、タッチ配線３１は、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０からなる列に対して複数本が重畳するよう配されるとともに、その列をなすタッチ電極３０の個々に対して１本ずつが選択的に接続されている。なお、図１では、タッチ電極３０に対するタッチ配線３１の接続箇所を黒丸にて図示している。さらにタッチ配線３１は、図示しない検出回路と接続されている。検出回路は、ドライバ１２に備えられていても構わないが、フレキシブル基板１３を介して液晶パネル１１の外部に備えられていても構わない。なお、図１は、タッチ電極３０の配列を模式的に表したものであり、タッチ電極３０の具体的な設置数、配置、平面形状などについては図示以外にも適宜に変更可能である。

図２は、液晶パネル１１を構成するアレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける平面図である。タッチ電極３０には、図２に示すように、タッチ配線３１の一部と重畳するよう配されるタッチ配線重畳開口部（位置検出配線重畳開口部）３０Ａが設けられている。同様に、タッチ電極３０には、後述する予備タッチ配線４１の一部と重畳するよう配される予備タッチ配線重畳開口部（配線重畳開口部）が設けられている。なお、本実施形態では、予備タッチ配線４１が、Ｘ軸方向に隣接する２つのタッチ電極３０間に配置される構成（後述の仕切開口部（仕切スリット）２５Ｂに重畳する構成）を例示しているため、予備タッチ配線重畳開口部の図示が省略されている。タッチ配線重畳開口部３０Ａ及び予備タッチ配線重畳開口部は、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１の延在方向であるＹ軸方向に並行する形でそれぞれ延在しており、平面に視て縦長形状（タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１の延在方向を長手方向とした長手形状）とされる。また、タッチ配線重畳開口部３０Ａ及び予備タッチ配線重畳開口部は、その幅寸法（Ｘ軸方向についての寸法）がタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１の幅寸法よりも大きい。このように、タッチ配線重畳開口部３０Ａ及び予備タッチ配線重畳開口部がタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１の少なくとも一部ずつと重畳する形で配されることで、タッチ配線３１と、そのタッチ配線３１とは非接続とされるタッチ電極３０及び予備タッチ配線４１と、の間に生じ得る寄生容量が軽減される。これにより、位置検出に係る感度が良好なものとなる。

液晶パネル１１を構成するアレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図２に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）２３及び画素電極２４が設けられている。ＴＦＴ２３及び画素電極２４は、多数個ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って間隔を空けて並んでマトリクス状（行列状）に設けられている。これらＴＦＴ２３及び画素電極２４の周りには、互いに直交（交差）するゲート配線（走査配線）２６及びソース配線（信号配線、データ配線）２７が配設されている。ゲート配線２６は、概ねＸ軸方向に沿って延在するのに対し、ソース配線２７は、概ねＹ軸方向に沿って延在している。ゲート配線２６とソース配線２７とがそれぞれＴＦＴ２３のゲート電極２３Ａとソース電極２３Ｂとに接続され、画素電極２４がＴＦＴ２３のドレイン電極２３Ｃに接続されている。そして、ＴＦＴ２３は、ゲート配線２６及びソース配線２７にそれぞれ供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極２４への電位の供給を制御する。また、ＴＦＴ２３は、画素電極２４（ソース配線２７）に対してＸ軸方向について図２に示す左右に偏在している。ＴＦＴ２３は、画素電極２４（ソース配線２７）に対して左側に偏在するものと、画素電極２４（ソース配線２７）に対して右側に偏在するものと、がＹ軸方向について交互に繰り返し並ぶ配列とされており、ジグザグ状（千鳥状）に平面配置されている。画素電極２４は、平面形状が縦長の略方形（より詳細には、長辺はソース配線２７に沿うように屈曲している）とされており、その短辺方向がゲート配線２６の延在方向と、長辺方向がソース配線２７の延在方向と、それぞれ一致している。画素電極２４は、Ｙ軸方向について両側から一対のゲート配線２６により挟み込まれるとともに、Ｘ軸方向について両側から一対のソース配線２７により挟み込まれている。なお、ＣＦ基板２０側には、図２では二点鎖線にて図示される遮光部（画素間遮光部、ブラックマトリクス）２９が形成されている。遮光部２９は、隣り合う画素電極２４の間を仕切るよう平面形状が略格子状をなしており、平面に視て画素電極２４の大部分と重畳する位置に画素開口部２９Ａを有している。この画素開口部２９Ａにより画素電極２４の透過光を液晶パネル１１の外部へ出光させることが可能とされる。遮光部２９は、アレイ基板２１側の少なくともゲート配線２６及びソース配線２７（タッチ配線３１も含む）と平面に視て重畳する配置とされる。なお、ＴＦＴ２３及び画素電極２４の配置などに関しては後に改めて説明する。

図３は、液晶パネル１１における画素部ＰＸの中央部付近の断面図である。液晶パネル１１は、図３に示すように、一対の基板２０，２１間に配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）２２を有している。液晶パネル１１を構成するＣＦ基板２０の内面側における表示領域ＡＡには、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）及び赤色（Ｒ）を呈する３色のカラーフィルタ２８が設けられている。カラーフィルタ２８は、互いに異なる色を呈するものがゲート配線２６（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し多数並び、それらがソース配線２７（概ねＹ軸方向）に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ２８は、アレイ基板２１側の各画素電極２４と平面に視て重畳する配置とされている。Ｘ軸方向について隣り合って互いに異なる色を呈するカラーフィルタ２８は、その境界（色境界）がソース配線２７及び遮光部２９と重畳する配置とされる。この液晶パネル１１においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ２８と、各カラーフィルタ２８と対向する３つの画素電極２４と、が３色の画素部ＰＸをそれぞれ構成している。そして、この液晶パネル１１においては、Ｘ軸方向に沿って隣り合うＲ，Ｇ，Ｂの３色の画素部ＰＸによって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。画素部ＰＸにおけるＸ軸方向についての配列ピッチは、例えば６０μｍ程度（具体的には６２μｍ）とされ、Ｙ軸方向についての配列ピッチは、例えば１８０μｍ程度（具体的には１８６μｍ）とされる。遮光部２９は、隣り合うカラーフィルタ２８間を仕切る形で配されている。カラーフィルタ２８の上層側（液晶層２２側）には、ＣＦ基板２０のほぼ全域にわたってベタ状に配される平坦化膜（図示せず）が設けられている。なお、両基板２０，２１のうち液晶層２２に接する最内面には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜（図示せず）がそれぞれ形成されている。

続いて、共通電極２５に関して図２及び図３を参照しつつ説明する。アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図２及び図３に示すように、全ての画素電極２４と重畳する形で共通電極２５が画素電極２４よりも上層側に形成されている。共通電極２５は、タッチ信号（位置検出信号）が供給されて位置入力体である指による入力位置を検出する期間（センシング期間）を除いて、常にほぼ一定の基準電位が供給されるものであり、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在しており、各画素電極２４（詳細には後述する画素電極本体２４Ａ）と重畳する部分には、各画素電極２４の長辺方向に沿って延在する画素重畳開口部（画素重畳スリット、配向制御スリット）２５Ａが複数ずつ開口形成されている。なお、画素重畳開口部２５Ａの具体的な設置本数や形状や形成範囲などは、図示以外にも適宜に変更可能である。互いに重畳する画素電極２４と共通電極２５との間に、画素電極２４が充電されるのに伴って電位差が生じると、画素重畳開口部２５Ａの開口縁と画素電極２４との間には、アレイ基板２１の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板２１の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じる。従って、このフリンジ電界を利用することで液晶層２２に含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１１は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。そして、この共通電極２５は、既述したタッチ電極３０を構成している。共通電極２５は、既述した画素重畳開口部２５Ａに加えて、隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る仕切開口部（仕切スリット）２５Ｂを有する。仕切開口部２５Ｂは、Ｘ軸方向に沿って共通電極２５の全長にわたって横断する部分と、Ｙ軸方向に沿って共通電極２５の全長にわたって縦断する部分と、からなり、全体としては平面に視て略格子状をなしている。なお、図２では、仕切開口部２５Ｂのうちの縦に延在する部分に対して重畳する予備タッチ配線４１が例示されている。共通電極２５は、仕切開口部２５Ｂによって平面に視て碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極３０からなる。従って、タッチ電極３０に接続されたタッチ配線３１は、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号と、を異なるタイミングでもって（時分割して）タッチ電極３０に供給する。このうちの基準電位信号は、同じタイミングで全てのタッチ配線３１に伝送されることで、全てのタッチ電極３０が基準電位となって共通電極２５として機能する。

ＴＦＴ２３及び画素電極２４の構成について図４を参照しつつ詳しく説明する。図４は、アレイ基板２１におけるＴＦＴ２３付近を拡大した平面図である。ＴＦＴ２３は、図４に示すように、全体としてＸ軸方向に沿って延在する横長形状をなしており、接続対象とされる画素電極２４に対してＹ軸方向について図４に示す下側に隣り合う配置とされる。ＴＦＴ２３は、ゲート配線２６の一部（ソース配線２７などと重畳する部分）からなるゲート電極２３Ａを有する。ゲート電極２３Ａは、Ｘ軸方向に沿って延在する横長形状をなしていて、ゲート配線２６に供給される走査信号に基づいてＴＦＴ２３を駆動し、それによりソース電極２３Ｂとドレイン電極２３Ｃとの間の電流が制御される。ＴＦＴ２３は、ソース配線２７の一部（ゲート配線２６と重畳する部分）からなるソース電極２３Ｂを有する。ソース電極２３Ｂは、ＴＦＴ２３におけるＸ軸方向についての一端側に配されていてそのほぼ全域がゲート電極２３Ａと重畳するとともにチャネル部２３Ｄに接続される。ＴＦＴ２３は、ソース電極２３Ｂとの間に間隔を空けた位置、つまりＴＦＴ２３におけるＸ軸方向についての他端側に配されるドレイン電極２３Ｃを有する。ドレイン電極２３Ｃは、概ねＸ軸方向に沿って延在しており、その一端側がソース電極２３Ｂと対向状をなしてゲート電極２３Ａと重畳するとともにチャネル部２３Ｄに接続されるのに対し、他端側が画素電極２４に接続される。

画素電極２４は、図４に示すように、遮光部２９の画素開口部２９Ａと重畳する略方形状の画素電極本体２４Ａと、画素電極本体２４ＡからＹ軸方向に沿ってＴＦＴ２３側に突出するコンタクト部２４Ｂと、からなる。このうちのコンタクト部２４Ｂは、ドレイン電極２３Ｃの他端側に対して重畳配置されており、それら重畳箇所同士が第１層間絶縁膜３６に開口形成された画素コンタクトホールＣＨ１を通して接続されている。なお、ゲート配線２６は、コンタクト部２４Ｂ及びドレイン電極２３Ｃの双方と重畳する範囲が切り欠かれている。この切り欠きは、ゲート配線２６と画素電極２４との間の容量を低減するために設けられている。また、ドレイン電極２３Ｃの他端は、ゲート配線２６と重畳している。これは、アレイ基板２１を製造する際に、ゲート配線２６に対してドレイン電極２３Ｃが位置ずれした場合でも、ゲート配線２６とドレイン電極２３Ｃ（すなわち画素電極２４）との間の容量が変動しないようにするために設けられている。ＴＦＴ２３は、後述するゲート絶縁膜３３を介してゲート電極２３Ａと重畳するとともに、ソース電極２３Ｂ及びドレイン電極２３Ｃに接続されるチャネル部２３Ｄを有する。チャネル部２３Ｄは、ゲート電極２３Ａと重畳するとともにＸ軸方向に沿って延在し、その一端側がソース電極２３Ｂに、他端側がドレイン電極２３Ｃに、それぞれ接続されている。そして、ゲート電極２３Ａに供給される走査信号に基づいてＴＦＴ２３がオン状態にされると、ソース配線２７に供給される画像信号（信号、データ信号）は、ソース電極２３Ｂから半導体膜３４からなるチャネル部２３Ｄを介してドレイン電極２３Ｃへと供給される。その結果、画素電極２４が画像信号に基づいた電位に充電される。なお、共通電極２５は、チャネル部２３Ｄと重畳する範囲が切り欠かれている。この切り欠きは、ＴＦＴ２３がオフ状態のときに、共通電極２５（タッチ電極３０）の電位変動に伴い、ソース電極２３Ｂとドレイン電極２３Ｃとの間のリーク電流量が変動することを抑制するために設けられている。

ここで、アレイ基板２１の内面側に積層形成された各種の膜について図５を参照しつつ説明する。図５は、液晶パネル１１におけるＴＦＴ２３付近の断面図である。アレイ基板２１には、図５に示すように、下層側（ガラス基板側）から順に第１金属膜３２、ゲート絶縁膜３３、半導体膜３４、第２金属膜３５、第１層間絶縁膜３６、第１透明電極膜３７、第３金属膜３８、第２層間絶縁膜３９、第２透明電極膜４０が積層形成されている。第１金属膜３２、第２金属膜３５及び第３金属膜３８は、それぞれ銅、チタン、アルミニウム、モリブデン、タングステンなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有している。第１金属膜３２は、ゲート配線２６やＴＦＴ２３のゲート電極２３Ａなどを構成する。第２金属膜３５は、ソース配線２７やＴＦＴ２３のソース電極２３Ｂ及びドレイン電極２３Ｃなどを構成する。第３金属膜３８は、タッチ配線３１や後述する予備タッチ配線４１などを構成する。ゲート絶縁膜３３、第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材料からなる。ゲート絶縁膜３３は、下層側の第１金属膜３２と、上層側の半導体膜３４及び第２金属膜３５と、を絶縁状態に保つ。第１層間絶縁膜３６は、下層側の半導体膜３４及び第２金属膜３５と、上層側の第１透明電極膜３７及び第３金属膜３８と、を絶縁状態に保つ。第２層間絶縁膜３９は、下層側の第１透明電極膜３７及び第３金属膜３８と、上層側の第２透明電極膜４０と、を絶縁状態に保つ。半導体膜３４は、材料として例えば酸化物半導体、アモルファスシリコン等を用いた薄膜からなり、ＴＦＴ２３においてソース電極２３Ｂとドレイン電極２３Ｃとに接続されるチャネル部（半導体部）２３Ｄなどを構成する。第１透明電極膜３７及び第２透明電極膜４０は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）など）からなる。第１透明電極膜３７は、画素電極２４などを構成する。第１透明電極膜３７及び第３金属膜３８は、共に第１層間絶縁膜３６の上層側に配されていて互いに同層に位置している。従って、第１透明電極膜３７からなる画素電極２４と、第３金属膜３８からなるタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１などと、は、互いに同層に配されている、と言える。第２透明電極膜４０は、共通電極２５（タッチ電極３０）を構成する。なお、本実施形態では、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、第３金属膜３８からなる単層構造とされているが、例えば第１透明電極膜３７と第３金属膜３８との積層構造とすることも可能である。

続いて、表示領域ＡＡにおけるタッチ配線３１の構成について主に図５を参照し、適宜に図４を参照して説明する。タッチ配線３１は、図５に示すように、第３金属膜３８からなり、第２金属膜３５からなるソース配線２７に対して第１層間絶縁膜３６を介して平面に視て重畳するよう配されている。つまり、タッチ配線３１は、第１透明電極膜３７からなる画素電極２４と同層に配されている。タッチ配線３１は、表示領域ＡＡにおいてはソース配線２７に並行する形で概ねＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ多数の画素電極２４に対してＸ軸方向について離間しつつ隣り合う配置とされている。タッチ配線３１は、表示領域ＡＡにおいて接続対象となるタッチ電極３０に接続されるパッド部３１Ａを有している。パッド部３１Ａは、タッチ配線３１の側縁からＸ軸方向に沿って部分的に突出し、ゲート配線２６と重畳する配置とされる（図４を参照）。パッド部３１Ａと接続対象のタッチ電極３０との重畳箇所は、第２層間絶縁膜３９に開口形成されたタッチ配線用コンタクトホールＣＨ２を通して接続されている。

さて、本実施形態では、上記のような構成のタッチ配線３１に断線が生じた場合に修理することが可能な予備タッチ配線（配線、予備位置検出配線）４１を備えている。予備タッチ配線４１は、図５に示すように、タッチ配線３１と同じ第３金属膜３８からなり、第２金属膜３５からなるソース配線２７に対して第１層間絶縁膜３６を介して平面に視て重畳するよう配されている。つまり、予備タッチ配線４１は、タッチ配線３１に加えて第１透明電極膜３７からなる画素電極２４と同層に配されている。予備タッチ配線４１は、表示領域ＡＡにおいてはソース配線２７に並行する形で概ねＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向に沿って並ぶ多数の画素電極２４に対してＸ軸方向について離間しつつ隣り合う配置とされている。従って、予備タッチ配線４１は、Ｘ軸方向についてタッチ配線３１との間に画素電極２４を挟み込む配置とされている。ここで、予備タッチ配線４１及びタッチ配線３１の設置数に関して図６を用いて説明する。図６は、アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおけるタッチ電極３０とタッチ配線３１との平面配置を示す平面図である。まず、タッチ配線３１が接続される１つのタッチ電極３０に対して重畳するソース配線２７の本数は、タッチ電極３０の一辺の寸法（本実施形態では４．１ｍｍ）を、画素部ＰＸにおけるＸ軸方向についての配列ピッチ（本実施形態では６２μｍ）にて除した値（本実施形態では６６本）となる。仮に、タッチ配線３１を全てのソース配線２７に対して重畳するよう配置した場合には、Ｙ軸方向に沿って並んで列をなす複数（本実施形態では５０個）のタッチ電極３０に対してタッチ配線３１を１本ずつ接続すると、タッチ配線３１に余剰が生じる。本実施形態では、図６に示すように、タッチ電極３０と重畳するタッチ配線３１の余剰本数が１６本となり、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間に介在するタッチ配線３１の余剰本数が１本となる。そこで、本実施形態では、Ｙ軸方向に沿って並ぶタッチ電極３０の列に対して合計１７本の余剰分のタッチ配線３１を、断線修理に利用可能な予備タッチ配線４１としている。つまり、タッチ配線３１の設置本数は、ソース配線２７の設置本数よりも少なくなっており、その差が予備タッチ配線４１の設置本数と一致している。Ｙ軸方向に沿って並んで列をなすタッチ電極３０に対して接続可能な予備タッチ配線４１の設置本数（１７本）は、列をなすタッチ電極３０の並び数（５０個）よりも少なくされている。なお、図６では、タッチ電極３０とタッチ配線３１との接続箇所（タッチ配線用コンタクトホールＣＨ２）を黒丸にて図示している。また、本実施形態では、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間に介在する配置の予備タッチ配線４１を図２及び図４などにて代表して図示しているが、これ以外にもタッチ電極３０と重畳する配置となる予備タッチ配線４１も存在している。

続いて、アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおいてタッチ電極３０と予備タッチ配線４１とを接続するための構成について主に図７を参照し、適宜に図４を参照して説明する。図７は、タッチ電極３０と予備タッチ配線４１とを接続可能とする第１接続可能部４２付近の断面図である。第１接続可能部４２は、図７に示すように、ソース配線２７と同じ第２金属膜３５からなり、第２透明電極膜４０からなるタッチ電極３０の一部に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９を介して平面に視て重畳するよう配されている。第２金属膜３５からなる第１接続可能部４２は、第３金属膜３８からなる予備タッチ配線４１の一部（一端側）に対して第１層間絶縁膜３６を介して平面に視て重畳するよう配されている。従って、第１層間絶縁膜３６は、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１の一部との間に介在するとともに、ソース配線２７とタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１との間にも介在している。このように、ソース配線２７及び第１接続可能部４２、タッチ電極３０と、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１と、は互いに異なる層に配されている。第１接続可能部４２は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、その一方（図７に示す右側）の端部が予備タッチ配線４１の一部と重畳していて第１層間絶縁膜３６により絶縁される。これに対し、第１接続可能部４２における他方（図７に示す左側）の端部は、タッチ電極３０の一部と重畳していて第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９に開口形成された第１予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）ＣＨ３を通して接続されている。

ここで、タッチ配線３１に断線が生じていた場合には、図７に示すように、断線が生じたタッチ配線３１の接続対象とされるタッチ電極３０に対して第１予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ３を通して接続された第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１との重畳箇所にレーザ光を照射する。すると、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１との重畳箇所に介在する第１層間絶縁膜３６による絶縁状態が破壊され、上記重畳箇所同士が短絡させられる。なお、図７では、レーザ光の照射箇所を「×」印にて図示している。これにより、断線したタッチ配線３１の接続対象とされるタッチ電極３０には、予備タッチ配線４１が第１接続可能部４２を介して電気的に接続される。このように、レーザ光を照射する処理が１回のみで済むので、仮に第１接続可能部がタッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一部との双方に対して絶縁される場合にレーザ光を照射する処理を２回行うのに比べると、作業性に優れる。しかも、予備タッチ配線４１ではなくタッチ電極３０が第１予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ３を通して第１接続可能部４２に接続されているので、次の効果が得られる。すなわち、仮にタッチ電極３０ではなく予備タッチ配線４１が第１接続可能部４２に接続されていた場合には、タッチ電極３０と第１接続可能部４２との重畳箇所にレーザ光を照射することになる。このため、タッチ電極３０自体が破壊されたり、その破壊片が液晶層２２に拡散して他の配線や電極を短絡させる、などの二次的な不具合を生じさせるおそれがある。その点、本実施形態では、予備タッチ配線４１ではなくタッチ電極３０が第１接続可能部４２に接続されているので、レーザ光を照射する処理に起因してタッチ電極３０に破壊片が生じる事態を避けることができる。これにより、レーザ光を照射する処理を行うのに伴う二次的な不具合が生じ難くなる。さらには、タッチ電極３０のうち、第１接続可能部４２の一方の端部と、予備タッチ配線４１の一部と、の重畳箇所と重畳する位置には、開口部３０Ｂが形成されている。つまり、タッチ電極３０は、第１接続可能部４２の一方の端部と、予備タッチ配線４１の一部と、の重畳箇所とは非重畳となるようパターニングされている。このようにすれば、第１接続可能部４２の一方の端部と、予備タッチ配線４１の一部と、の重畳箇所に対してレーザ光を照射する処理を行った場合、その処理に起因してタッチ電極３０に破壊片が生じる事態が避けられる。これにより、レーザ光照射などの処理に伴う二次的な不具合がより生じ難くなる。

予備タッチ配線４１は、図４及び図７に示すように、自身が重畳するソース配線２７の接続対象であるＴＦＴ２３側とは反対側に向けて突出する突出部４１Ａを有している。突出部４１Ａは、予備タッチ配線４１からその延在方向と交差するＸ軸方向に沿って側方へ突出していて、第１接続可能部４２の一方の端部に対して第１層間絶縁膜３６を介して重畳するよう配されている。突出部４１Ａは、平面に視て方形状をなしており、第１接続可能部４２の一方の端部に対してほぼ全幅にわたって重畳している。従って、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１とを接続する際には、予備タッチ配線４１の突出部４１Ａと第１接続可能部４２との重畳箇所にレーザ光を照射する処理を行ってこれらを短絡させることになる。突出部４１Ａは、予備タッチ配線４１からソース配線２７の接続対象であるＴＦＴ２３側とは反対側に向けて突出しているから、突出部４１Ａにレーザ光を照射する処理を行った場合でも、その処理の影響がＴＦＴ２３に及び難くなる。これにより、レーザ光を照射する処理に伴う二次的な不具合が生じ難くなる。

上記した予備タッチ配線４１の突出部４１Ａに対して隣り合う位置には、図４及び図７に示すように、レーザ光を照射する処理を行う位置を作業者に指示する処理位置指示部４３が設けられている。処理位置指示部４３は、突出部４１Ａに対してＸ軸方向について予備タッチ配線４１側とは反対側に配されていて、第１接続可能部４２と平面に視て重畳する配置とされる。処理位置指示部４３は、ゲート配線２６やゲート電極２３Ａと同じ第１金属膜３２からなり、第２金属膜３５からなる第１接続可能部４２に対して間に介在するゲート絶縁膜３３により絶縁されている。つまり、処理位置指示部４３は、第１接続可能部４２に対してＺ軸方向についてゲート絶縁膜３３を介して予備タッチ配線４１側とは反対側に重畳配置されている。処理位置指示部４３は、平面に視て矢印形をなしており、その先端部が予備タッチ配線４１の突出部４１Ａに近接する配置とされる。このようにすれば、第１接続可能部４２の一方の端部と、予備タッチ配線４１の突出部４１Ａと、の重畳箇所に対してレーザ光を照射する処理を行う場合、上記重畳箇所に隣り合うよう配される処理位置指示部４３に基づいて上記重畳箇所に対して正確にレーザ光を照射することができる。処理位置指示部４３は、第１接続可能部４２に対してゲート絶縁膜３３を介して予備タッチ配線４１側とは反対側に重畳配置されているので、専用の配置スペースが不要となって開口率の低下が抑制される。しかも、処理位置指示部４３は、最下層である第１金属膜３２からなるので、レーザ光を照射する際に、アレイ基板２１のガラス基板越しに処理位置指示部４３を容易に目視することが可能であり、視認性に優れる。

第１接続可能部４２は、図４に示すように、Ｙ軸方向についてゲート配線２６及びそれに重畳するＴＦＴ２３と画素電極２４との間に挟み込まれるとともに、Ｘ軸方向について画素電極２４を挟み込む２つのソース配線２７の間に挟み込まれるよう配されている。このようにすれば、第１接続可能部４２が画素電極２４及びゲート配線２６と重畳する配置となるのが避けられるとともに、第１接続可能部４２と同層のソース配線２７とが短絡する事態を避けることができる。上記のような構成とされる第１接続可能部４２は、予備タッチ配線４１に対して選択的に隣り合うよう設けられている。これに対し、タッチ配線３１に対して隣り合う位置には、図２に示すように、第１接続可能部４２と同じ第２金属膜３５からなる擬似第１接続可能部４４が設けられている。擬似第１接続可能部４４は、画素電極２４、ゲート配線２６及びソース配線２７に対する平面に視た位置関係が第１接続可能部４２に係る位置関係とほぼ同一になるよう平面配置されている。擬似第１接続可能部４４は、第１接続可能部４２と同様に、タッチ電極３０に対して擬似予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ５を通して接続されているものの、タッチ配線３１に対しては接続されることがない。このようにすれば、擬似第１接続可能部４４に隣り合う画素電極２４に係る寄生容量と、第１接続可能部４２に隣り合う画素電極２４に係る寄生容量と、が均等化される。これにより、表示品位の劣化を抑制する上でより好適とされる。

続いて、アレイ基板２１の非表示領域ＮＡＡにおいてタッチ配線３１と予備タッチ配線４１とを接続するための構成について主に図８及び図９を参照して説明する。図８は、アレイ基板２１におけるドライバ１２の実装領域付近における平面図である。図９は、タッチ配線３１と予備タッチ配線４１とを接続するための第２接続可能部４５の断面図である。タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、図８に示すように、表示領域ＡＡから引き出されて非表示領域ＮＡＡに配される引き出し部分（他端側）が第２接続可能部４５により接続可能とされている。なお、図８には、一対の基板２０，２１間に挟持された液晶層２２（図３を参照）を封止するためのシール部ＳＥやドライバ１２が二点鎖線により図示されている。第２接続可能部４５の詳しい説明に先立って、第２接続可能部４５の接続対象であるタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１に関する非表示領域ＮＡＡでの構成について詳しく説明する。タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、表示領域ＡＡの外部に引き出されてシール部ＳＥを超えてＣＦ基板非重畳部２１Ａにてドライバ１２の実装領域付近に至るまでの部分は、いずれも第３金属膜３８からなるものの、そこから次述するタッチ配線用端子部（信号入力部）４６付近に配される部分は、第１金属膜３２または第２金属膜３５にコンタクトホールを通してレイヤチェンジされている。なお、図８では、第１金属膜３２を細い実線にて、第２金属膜３５を太い実線にて、第３金属膜３８を破線にて、それぞれ図示している。タッチ配線３１は、表示領域ＡＡからの引き出し部分における端部がドライバ１２の実装領域に設けられたタッチ配線用端子部４６に接続されている。なお、ドライバ１２の実装領域には、表示領域ＡＡから引き出されたソース配線２７の引き出し部分の端部が接続されるソース配線用端子部４７が設けられるとともに、フレキシブル基板１３の実装領域に設けられたフレキシブル基板用端子部４８に接続されるフレキシブル基板接続端子部４９が設けられている。タッチ配線用端子部４６は、複数が平面に視てジグザグ状に配置されている。複数のタッチ配線用端子部４６に対してＹ軸方向について表示領域ＡＡ側（タッチ電極３０側）とは反対側となる位置には、タッチ検査回路部（検査回路部）５０が設けられている。タッチ検査回路部５０は、タッチ配線３１及び断線修理に利用した予備タッチ配線４１において断線などの不良の有無を検査するためのものである。タッチ配線３１は、タッチ配線用端子部４６からタッチ検査回路部５０に至るまで延出してこれらに接続される延出部５１を有している。予備タッチ配線４１は、表示領域ＡＡからの引き出し部分がタッチ配線３１の引き出し部分（延出部５１を含む）に並行していてその端部がタッチ検査回路部５０の近くまで延びている。延出部５１と、予備タッチ配線４１の引き出し部分と、は、共に第２金属膜３５からなる。また、ソース配線用端子部４７に対してＹ軸方向について表示領域ＡＡ側とは反対側となる位置には、ソース配線２７に関する断線などの不良の有無を検査するためのソース検査回路部（信号配線検査回路部）５２が設けられている。ソース検査回路部５２にはソース配線用端子部４７が接続されている。

第２接続可能部４５は、図８及び図９に示すように、Ｙ軸方向についてタッチ配線用端子部４６とタッチ検査回路部５０との間に配されていてタッチ配線３１の延出部５１と予備タッチ配線４１の引き出し部分とに対してそれぞれ重畳するよう配されている。第２接続可能部４５は、第１金属膜３２からなり、重畳するタッチ配線３１の延出部５１と予備タッチ配線４１の引き出し部分との間にゲート絶縁膜３３が介在している。第２接続可能部４５は、予備タッチ配線４１の引き出し部分に対してゲート絶縁膜３３に開口形成された第２予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）ＣＨ４を通して接続されている。その一方、第２接続可能部４５は、タッチ配線３１の延出部５１に対してゲート絶縁膜３３により絶縁されている。従って、タッチ配線３１に断線が生じていた場合には、断線が生じたタッチ配線３１の延出部５１と第２接続可能部４５との重畳箇所にレーザ光を照射する。すると、タッチ配線３１の延出部５１と第２接続可能部４５との重畳箇所に介在するゲート絶縁膜３３による絶縁状態が破壊され、上記重畳箇所同士が短絡させられる。なお、図９では、レーザ光の照射箇所を「×」印にて図示している。第２接続可能部４５は、予め第２予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ４を通して予備タッチ配線４１の引き出し部分に接続されている。これにより、断線したタッチ配線３１には、予備タッチ配線４１が第２接続可能部４５を介して電気的に接続される。このように、レーザ光を照射する処理が１回のみで済むので、仮に第２接続可能部がタッチ配線３１の延出部５１と予備タッチ配線４１の引き出し部分との双方に対して絶縁される場合にレーザ光を照射する処理を２回行うのに比べると、作業性に優れる。しかも、予備タッチ配線４１が第２予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ４を通して第２接続可能部４５に接続されており、通常（断線修理を行わない状態）ではタッチ配線３１は第２接続可能部４５とは絶縁されているから、あるタッチ配線３１と他のタッチ配線３１との間で生じる容量を低く保つことができる。

これまで説明したように、タッチ配線３１に断線が生じた場合には、図７に示すように、表示領域ＡＡにて断線したタッチ配線３１の接続対象となるタッチ電極３０と予備タッチ配線４１の突出部４１Ａとを第１接続可能部４２により接続する。その一方、図９に示すように、非表示領域ＮＡＡにて断線したタッチ配線３１の延出部５１と予備タッチ配線４１の引き出し部分とを第２接続可能部４５により接続する。これにより、タッチ配線用端子部４６に入力されたタッチ信号やタッチ電極３０を基準電位にするための共通信号は、タッチ配線３１の延出部５１から第２接続可能部４５を介して予備タッチ配線４１の引き出し部分へ伝送されてから、予備タッチ配線４１の突出部４１Ａから第１接続可能部４２を介してタッチ電極３０に供給される。

以上説明したように本実施形態の液晶パネル（位置入力装置）１１は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、位置入力体による入力位置を検出するタッチ電極（位置検出電極）３０と、一端側がタッチ電極３０に接続されるタッチ配線（位置検出配線）３１と、タッチ配線３１に並行する予備タッチ配線（配線）４１と、タッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていてタッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との少なくとも一方に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方（絶縁膜）により絶縁されている第１接続可能部４２と、タッチ配線３１の他端側に接続されるタッチ配線用端子部（信号入力部）４６と、タッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていてタッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側との少なくとも一方に対してゲート絶縁膜（絶縁膜）３３により絶縁されている第２接続可能部４５と、を備える。

このようにすれば、タッチ配線３１は、一端側がタッチ電極３０に、他端側がタッチ配線用端子部４６に、それぞれ接続されているので、タッチ配線用端子部４６から入力された信号をタッチ電極３０に供給することができる。タッチ電極３０は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成することで位置入力体による入力位置を検出することができる。ここで、タッチ配線３１に断線が生じた場合には、タッチ配線３１に並行する予備タッチ配線４１を用いてその修理を行うことができる。この予備タッチ配線４１は、一端側が第１接続可能部４２と重畳し、他端側が第２接続可能部４５と重畳している。予備タッチ配線４１の一端側と重畳する第１接続可能部４２は、タッチ電極３０の一部とも重畳していてタッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との少なくとも一方に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方により絶縁されている。従って、この第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方により絶縁されている部分にレーザ光照射などの処理を行うことで、タッチ電極３０と予備タッチ配線４１とを第１接続可能部４２により電気的に接続することができる。予備タッチ配線４１の他端側と重畳する第２接続可能部４５は、タッチ配線３１の他端側とも重畳していてタッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側との少なくとも一方に対してゲート絶縁膜３３により絶縁されている。従って、このゲート絶縁膜３３により絶縁されている部分にレーザ光照射などの処理を行うことで、タッチ配線３１と予備タッチ配線４１とを第２接続可能部４５により電気的に接続することができる。以上により、タッチ配線用端子部４６に入力された信号は、タッチ配線３１の他端側から第２接続可能部４５を介して予備タッチ配線４１の他端側へ伝送されてから、予備タッチ配線４１の一端側から第１接続可能部４２を介してタッチ電極３０に供給される。

ここで、従来のように予備タッチ配線４１の一端側がタッチ電極３０以外の電気素子に接続される場合には、予備タッチ配線４１の一端側と電気素子とを電気的に分離する処理を行ってから、予備タッチ配線４１の一端側をタッチ電極３０に接続する処理を行う必要がある。これらの処理は近くで行われるため、処理に伴う二次的な不具合が生じる可能性が高い。その点、上記した構成によれば予備タッチ配線４１の一端側と他端側とにそれぞれ処理を行っており、処理を行う箇所が分散されているので、処理に伴う二次的な不具合が生じる可能性を低減させることができる。また、仮に予備タッチ配線４１の一端側をタッチ電極３０の一部に予め接続するとともに他端側を予めタッチ配線用端子部４６に接続してタッチ配線３１と同じ信号をタッチ電極３０に供給することで冗長化を図るようにした場合に比べると、必ずしも予備タッチ配線４１の他端側をタッチ配線用端子部４６に接続せずに済む。従って、タッチ配線用端子部４６付近において配置スペースが削減され、狭額縁化や高精細化を図る上で好適となる。

また、第１接続可能部４２は、タッチ電極３０の一部に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９に開口形成された第１予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）ＣＨ３を通して接続されるものの、予備タッチ配線４１の一端側に対して第１層間絶縁膜３６により絶縁されている。このようにすれば、仮に第１接続可能部４２がタッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との双方に対して第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方を介して絶縁される場合に比べると、レーザ光照射などの処理を行う回数が削減される。これにより、作業性に優れる。しかも、予備タッチ配線４１ではなくタッチ電極３０が第１予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ３を通して第１接続可能部４２に接続されているので、レーザ光照射などの処理の影響がタッチ電極３０に及び難くなる。これにより、レーザ光照射などの処理に伴う二次的な不具合が生じ難くなる。

また、タッチ電極３０は、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１との間にそれぞれ第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方が介在するようタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１とは異なる層に配されるとともに、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１の一端側との重畳箇所と重畳する位置に開口部３０Ｂが形成されている。このようにすれば、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１の一端側との重畳箇所に対してレーザ光照射などの処理を行った場合でも、その処理の影響がタッチ電極３０に及び難くなる。これにより、レーザ光照射などの処理に伴う二次的な不具合がより生じ難くなる。

また、第２接続可能部４５は、予備タッチ配線４１の他端側に対してゲート絶縁膜３３に開口形成された第２予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）ＣＨ４を通して接続されるものの、タッチ配線３１の他端側に対してゲート絶縁膜３３により絶縁されている。このようにすれば、仮に第２接続可能部４５がタッチ配線３１の他端側と予備タッチ配線４１の他端側との双方に対してゲート絶縁膜３３を介して絶縁される場合に比べると、レーザ光照射などの処理を行う回数が削減される。これにより、作業性に優れる。しかも、予備タッチ配線４１が第２予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ４を通して第２接続可能部４５に接続されており、通常ではタッチ配線３１は第２接続可能部４５とは絶縁されているから、あるタッチ配線３１と他のタッチ配線３１との間で生じる容量を低く保つことができる。

また、画素電極２４と、画素電極２４に対して第２層間絶縁膜（絶縁膜）３９を介して少なくとも一部が重畳するよう配される共通電極２５と、を備えており、タッチ電極３０は、共通電極２５を分割してなり、タッチ配線用端子部４６は、タッチ配線３１を介してタッチ電極３０に、位置検出信号とタッチ電極３０を基準電位にするための共通信号とを時分割して入力しており、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、画素電極２４を挟み込むよう配される。このようにすれば、共通電極２５を分割してなるタッチ電極３０は、タッチ配線用端子部４６からタッチ配線３１を介して共通信号が供給されると、基準電位となるので、第２層間絶縁膜３９を介して重畳する画素電極２４との間には、画素電極２４の電圧に基づいた電位差が生じ得る。この電位差を利用して画像の表示が可能となる。一方、タッチ電極３０は、タッチ配線用端子部４６からタッチ配線３１を介して位置検出信号が供給されると、位置入力体による入力位置を検出することができる。このように、位置検出機能と画像表示機能とを発揮することができる。そして、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、画素電極２４を挟み込むよう配されているので、互いに並行しつつ延在する配置を採る上で好適となる。

また、画素電極２４に信号を供給するとともに画素電極２４を挟み込むよう配される複数のソース配線（信号配線）２７を備えており、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１は、複数のソース配線２７に対してそれぞれ第１層間絶縁膜（絶縁膜）３６を介して重畳するよう互いに同層に配されている。このようにすれば、仮に複数のソース配線２７とタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１とを同層に配置した場合に比べると、ソース配線２７、タッチ配線３１及び予備タッチ配線４１の配置スペースを削減することができる。これにより、開口率を高くすることができて高精細化を図る上で好適となる。

また、第１接続可能部４２は、ソース配線２７と同層に配されている。このようにすれば、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１の一端側との間に介在する第１層間絶縁膜３６が、ソース配線２７とタッチ配線３１及び予備タッチ配線４１との間に介在する第１層間絶縁膜３６と同一になる。仮に第１接続可能部４２をソース配線２７とは別の層に配した場合に比べると、製造コストの低廉化を図る上で好適となる。

また、第１接続可能部４２と、タッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との少なくとも一方と、において第１層間絶縁膜３６及び第２層間絶縁膜３９の少なくとも一方を介して重畳する重畳箇所に隣り合うよう配されていて第１接続可能部４２に対してゲート絶縁膜（絶縁膜）３３を介して予備タッチ配線４１側とは反対側に重畳配置される処理位置指示部４３を備える。このようにすれば、第１接続可能部４２と、タッチ電極３０の一部と予備タッチ配線４１の一端側との少なくとも一方と、の重畳箇所に対してレーザ光照射などの処理を行う場合、上記重畳箇所に隣り合うよう配される処理位置指示部４３に基づいて上記重畳箇所に対して正確に処理を行うことができる。処理位置指示部４３は、第１接続可能部４２に対してゲート絶縁膜３３を介して予備タッチ配線４１側とは反対側に重畳配置されているので、専用の配置スペースが不要となって開口率の低下が抑制されるとともに、処理を行う際の視認性にも優れる。

また、画素電極２４及びソース配線２７に接続されるＴＦＴ（スイッチング素子）２３と、ＴＦＴ２３を駆動するための走査信号を供給するゲート配線（走査配線）２６と、を備え、画素電極２４は、ゲート配線２６を挟み込むよう複数が並んで配されており、第１接続可能部４２は、ゲート配線２６と画素電極２４との間に挟み込まれるとともに、画素電極２４を挟み込む２つのソース配線２７の間に挟み込まれるよう配されている。このようにすれば、ＴＦＴ２３は、ゲート配線２６から供給される走査信号に基づいて駆動されると、画素電極２４がソース配線２７から供給される信号に基づいた電位に充電される。ソース配線２７と同層に配される第１接続可能部４２は、ゲート配線２６と画素電極２４との間に挟み込まれるとともに、画素電極２４を挟み込む２つのソース配線２７の間に挟み込まれるよう配されているので、画素電極２４及びゲート配線２６と重畳する配置となるのが避けられるとともに、ソース配線２７との短絡が避けられる。

また、ＴＦＴ２３は、接続対象であるソース配線２７に対して片側に隣り合うよう偏在しており、予備タッチ配線４１は、自身が重畳するソース配線２７の接続対象であるＴＦＴ２３側とは反対側に向けて突出するとともに第１接続可能部４２と重畳し且つ第１層間絶縁膜（絶縁膜）３６により第１接続可能部４２と絶縁される突出部４１Ａを有する。このようにすれば、第１接続可能部４２と予備タッチ配線４１とを接続する際には、予備タッチ配線４１の突出部４１Ａと第１接続可能部４２との重畳箇所にレーザ光照射などの処理を行ってこれらを短絡させる。突出部４１Ａは、予備タッチ配線４１からソース配線２７の接続対象であるＴＦＴ２３側とは反対側に向けて突出しているから、突出部４１Ａにレーザ光照射などの処理を行った場合でも、その処理の影響がＴＦＴ２３に及び難くなる。これにより、レーザ光照射などの処理に伴う二次的な不具合が生じ難くなる。

また、タッチ配線用端子部４６に対してタッチ電極３０側とは反対側に配されるタッチ検査回路部５０を備えており、タッチ配線３１は、他端側がタッチ配線用端子部４６からタッチ検査回路部５０側に延出してタッチ検査回路部５０に接続される延出部５１を有するのに対し、予備タッチ配線４１は、他端側がタッチ配線用端子部４６よりもタッチ検査回路部５０側に配されており、第２接続可能部４５は、タッチ配線用端子部４６とタッチ検査回路部５０との間に配されていて延出部５１と予備タッチ配線４１の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されている。このようにすれば、タッチ検査回路部５０によってタッチ配線３１に断線などの不良が生じているか否かを検査することができる。タッチ検査回路部５０は、タッチ配線用端子部４６に対してタッチ電極３０側とは反対側に配されているので、タッチ検査回路部５０の配置スペースに起因して狭額縁化が妨げられ難くなる。タッチ配線用端子部４６に対してタッチ電極３０側とは反対側に配されるタッチ検査回路部５０とタッチ配線用端子部４６との間に配される第２接続可能部４５により、タッチ配線用端子部４６からタッチ検査回路部５０側に延出するタッチ配線３１の延出部５１と、タッチ配線用端子部４６よりもタッチ検査回路部５０側に配される予備タッチ配線４１の他端側と、を接続することが可能とされる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１０または図１１によって説明する。この実施形態２では、予備タッチ配線１４１の構成などを変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るタッチ電極１３０には、図１０に示すように、複数本のタッチ配線１３１が接続されるものが含まれている。詳しくは、Ｙ軸方向に沿って並んで列をなす複数のタッチ電極１３０には、図示しないドライバからの距離が相対的に短くてタッチ配線１３１の接続本数が相対的に少ないものと、ドライバからの距離が相対的に長くてタッチ配線１３１の接続本数が相対的に多いものと、が含まれている。図１０では、ドライバからの距離が長いタッチ電極１３０に３本のタッチ配線１３１が接続されている。ここで、ドライバからの距離が長いタッチ電極１３０は、ドライバからの距離が短いタッチ電極１３０に比べると、タッチ配線１３１の配線長が長くなるため、タッチ電極１３０に伝送されるタッチ信号に鈍りが生じることが懸念される。その点、上記したようにドライバからの距離が長いタッチ電極１３０に相対的に多い本数のタッチ配線１３１が接続されることで、タッチ電極１３０に伝送されるタッチ信号に鈍りが生じ難くなって、タッチ感度が良好になる。そして、本実施形態では、タッチ配線１３１の設置本数とソース配線１２７の設置本数との差が、上記した実施形態１よりも少なくなっており、それに伴って予備タッチ配線１４１の設置本数が実施形態１よりも少なくなっている。

これに対し、Ｘ軸方向について隣り合う２列のタッチ電極１３０の間に配される予備タッチ配線１４１は、図１１に示すように、隣り合ういずれのタッチ電極１３０に対しても第１接続可能部１４２を介して接続可能とされる。詳しくは、上記した配置の予備タッチ配線１４１が有する突出部１４１Ａには、Ｘ軸方向について一方側（例えば図１１に示す左側）に向けて突出する第１突出部（第１重畳部）５３と、Ｘ軸方向について他方側（例えば図１１に示す右側）に向けて突出する第２突出部（第２重畳部）５４と、が含まれる。第１突出部５３は、予備タッチ配線１４１に対してＸ軸方向について一方側に隣り合うタッチ電極１３０が接続対象とされる第１接続可能部１４２に対して重畳している。第２突出部５４は、予備タッチ配線１４１に対してＸ軸方向について他方側に隣り合うタッチ電極１３０が接続対象とされる第１接続可能部１４２に対して重畳している。なお、第１突出部５３及び第２突出部５４を有する予備タッチ配線１４１は、共通電極１２５の仕切開口部１２５Ｂと重畳する配置とされる。このような構成によれば、予備タッチ配線１４１を挟み込む２列のタッチ電極１３０にそれぞれ接続されるタッチ配線１３１のいずれに断線が生じた場合でも１本の予備タッチ配線１４１を用いて断線修理が可能となる。すなわち、上記したいずれのタッチ配線１３１に断線が生じた場合であっても、予備タッチ配線１４１が有する第１突出部５３または第２突出部５４と、予備タッチ配線１４１に対して隣り合う一方の第１接続可能部１４２または他方の第１接続可能部１４２と、を接続すれば、断線したタッチ配線１３１の接続対象となるタッチ電極１３０にタッチ信号を供給することが可能となる。このように、各タッチ電極１３０列に対して個別に予備タッチ配線１４１を設置せずとも済むので、本実施形態のように予備タッチ配線１４１の設置本数が実施形態１よりも少ない場合に特に好適となる。

以上説明したように本実施形態によれば、タッチ電極１３０及び第１接続可能部１４２は、間に予備タッチ配線１４１を挟み込むよう複数ずつが並んで配されており、予備タッチ配線１４１は、一端側が、隣り合う一方の第１接続可能部１４２に対して重畳する第１突出部（第１重畳部）５３と、隣り合う他方の第１接続可能部１４２に対して重畳する第２突出部（第２重畳部）５４と、を有する。このようにすれば、予備タッチ配線１４１を挟み込む２つのタッチ電極１３０にそれぞれ接続されるタッチ配線１３１のいずれに断線が生じた場合でも、予備タッチ配線１４１の一端側が有する第１突出部５３または第２突出部５４と、予備タッチ配線１４１に対して隣り合う一方の第１接続可能部１４２または他方の第１接続可能部１４２と、を接続することで、断線したタッチ配線１３１の接続対象となるタッチ電極１３０に信号を供給することができる。このように、各タッチ電極１３０列に対して個別に予備タッチ配線１４１を設置せずとも済むので、予備タッチ配線１４１の設置数を削減する上で好適となる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１２または図１３によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１から第２接続可能部２４５及びタッチ検査回路部２５０の配置などを変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るタッチ検査回路部２５０は、図１２に示すように、Ｙ軸方向についてタッチ配線用端子部２４６に対して表示領域ＡＡ（タッチ電極）側に配されている。詳しくは、タッチ検査回路部２５０は、シール部ＳＥと重畳する位置に配されており、上記した実施形態１に記載した構成に比べると、配置自由度が高くなっている。タッチ配線２３１及び予備タッチ配線２４１は、表示領域ＡＡから引き出された引き出し部分（他端側）が、タッチ検査回路部２５０を経由してからタッチ配線用端子部２４６側へ向かうよう配索されている。従って、タッチ検査回路部２５０によってタッチ配線２３１及び断線修理に利用した予備タッチ配線２４１に断線などの不良が生じているか否かを検査することができる。また、タッチ配線２３１は、上記した実施形態１に記載したような延出部５１（図８を参照）を有さない。ドライバ２１２の実装領域におけるタッチ配線用端子部２４６付近には、予備タッチ配線２４１の引き出し部分が接続される予備タッチ配線用端子部（第２の信号入力部）５５が設けられている。予備タッチ配線用端子部５５は、複数のタッチ配線用端子部２４６と共にジグザグ状に並んで配されている。予備タッチ配線用端子部５５は、タッチ配線用端子部２４６と同じく第１金属膜２３２からなり、ドライバ２１２から出力される共通信号を予備タッチ配線２４１に供給（入力）することができる。ここで、上記した実施形態１にて説明した通り、予備タッチ配線２４１には、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極（本実施形態では図示せず）の間に配されてタッチ電極とは非重畳となるものが含まれる。また、予備タッチ配線２４１と重畳するタッチ電極には、予備タッチ配線２４１と重畳する予備タッチ配線重畳開口部（スリット）が形成されている。予備タッチ配線２４１に信号が供給されずにフローティング状態である場合は、これらＸ軸方向について隣り合うタッチ電極の間となる部分や予備タッチ配線重畳開口部付近では、タッチ電極である共通電極と画素電極（本実施形態では図示せず）との間に生じる電界が局所的に不安定になる可能性がある。その点、予備タッチ配線用端子部５５から予備タッチ配線２４１には共通電極に供給されるのと同じ共通信号が供給されるので、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極の間となる部分や予備タッチ配線重畳開口部付近において共通電極と画素電極との間に生じる電界が局所的に不安定になる事態を生じ難くすることができる。なお、タッチ配線２３１及び予備タッチ配線２４１の引き出し部分のうち、タッチ配線用端子部２４６及び予備タッチ配線用端子部５５に対して接続される部分は、いずれも第１金属膜２３２からなる。

予備タッチ配線２４１は、図１２に示すように、表示領域ＡＡからの引き出し部分が、予備タッチ配線用端子部５５に対してＹ軸方向について表示領域ＡＡ（タッチ電極）側とは反対側に折り返される折り返し状部５６を有する。詳しくは、折り返し状部５６は、第１金属膜２３２からなり、タッチ配線用端子部２４６及び予備タッチ配線用端子部５５の配列群に対して表示領域側とは反対側に突き出すよう配されている。つまり、折り返し状部５６は、タッチ検査回路部２５０をドライバ２１２の実装領域の外部に配置したことに伴って生じた空きスペースを利用して配置されている。既述した通り、予備タッチ配線用端子部５５から予備タッチ配線２４１には、常時共通信号が供給されているので、予備タッチ配線２４１をタッチ配線２３１の断線修理に用いる場合には、予備タッチ配線２４１に対する共通信号の供給を不能にする必要がある。その場合は、タッチ配線用端子部２４６及び予備タッチ配線用端子部５５の配列群から突き出していて空きスペースに配された折り返し状部５６に対してレーザ光を照射するなどして折り返し状部５６を容易に切断することができる。これにより、予備タッチ配線２４１に対する共通信号の供給を不能となるので、第２接続可能部２４５を予備タッチ配線２４１に接続すれば、予備タッチ配線用端子部５５からのタッチ信号を予備タッチ配線２４１に供給することが可能となる。

第２接続可能部２４５は、図１２に示すように、タッチ配線用端子部２４６とタッチ検査回路部２５０との間に配されている。詳しくは、第２接続可能部２４５は、図１３に示すように、第２金属膜２３５からなり、重畳するタッチ配線２３１及び予備タッチ配線２４１の引き出し部分との間には、ゲート絶縁膜２３３が介在することになる。第２接続可能部２４５は、ゲート絶縁膜２３３に開口形成された第２予備タッチ配線用コンタクトホールＣＨ４を通して予備タッチ配線２４１に接続されている。第２接続可能部２４５をタッチ配線２３１に接続するには、タッチ配線２３１と第２接続可能部２４５との重畳箇所にレーザ光を照射する。すると、タッチ配線２３１と第２接続可能部２４５との重畳箇所に介在するゲート絶縁膜２３３による絶縁状態が破壊され、上記重畳箇所同士が短絡させられる。なお、図１３では、レーザ光の照射箇所を「×」印にて図示している。

以上説明したように本実施形態によれば、予備タッチ配線２４１の他端側に接続されて予備タッチ配線２４１に共通信号を供給する予備タッチ配線用端子部（第２の信号入力部）５５を備える。予備タッチ配線２４１に信号が供給されずにフローティング状態である場合において、例えば複数のタッチ電極が並ぶ構成において隣り合うタッチ電極の間に予備タッチ配線２４１が配されて予備タッチ配線２４１がタッチ電極とは非重畳となる場合や、タッチ電極と重畳するもののタッチ電極の一部に予備タッチ配線２４１と重畳するスリットが形成される場合には、タッチ電極である共通電極と画素電極との間に生じる電界が局所的に不安定になる可能性がある。その点、予備タッチ配線用端子部５５から予備タッチ配線２４１には共通電極に供給されるのと同じ共通信号が供給されるから、共通電極と画素電極との間に生じる電界が局所的に不安定になる事態を生じ難くすることができる。

また、タッチ配線用端子部２４６に対してタッチ電極側に配されるタッチ検査回路部２５０を備えており、タッチ配線２３１は、他端側がタッチ検査回路部２５０を経由してタッチ配線用端子部２４６に接続されるのに対し、予備タッチ配線２４１は、他端側がタッチ検査回路部２５０を経由してタッチ配線用端子部２４６側に延出しており、第２接続可能部２４５は、タッチ配線用端子部２４６とタッチ検査回路部２５０との間に配されている。このようにすれば、タッチ検査回路部２５０によってタッチ配線２３１及び断線修理に利用した予備タッチ配線２４１に断線などの不良が生じているか否かを検査することができる。タッチ検査回路部２５０は、タッチ配線用端子部２４６に対してタッチ電極側に配されているので、仮にタッチ検査回路部２５０がタッチ配線用端子部２４６に対してタッチ電極側とは反対側に配される場合に比べると、配置自由度が高くなっている。タッチ配線用端子部２４６に対してタッチ電極側に配されるタッチ検査回路部２５０とタッチ配線用端子部２４６との間に配される第２接続可能部２４５により、タッチ配線２３１の他端側と、予備タッチ配線２４１の他端側と、を接続することが可能とされる。

また、予備タッチ配線２４１の他端側に接続されて信号を供給する予備タッチ配線用端子部５５を備えており、予備タッチ配線２４１は、他端側が予備タッチ配線用端子部５５に対してタッチ電極側とは反対側に折り返される折り返し状部５６を有する。このようにすれば、予備タッチ配線用端子部５５から予備タッチ配線２４１に信号を供給することができる。第１接続可能部によって予備タッチ配線２４１の一端側をタッチ電極に接続するとともに第２接続可能部２４５によって予備タッチ配線２４１の他端側をタッチ配線２３１の他端側に接続する際には、予備タッチ配線２４１の他端側が有していて予備タッチ配線用端子部５５に対してタッチ電極側とは反対側に折り返される折り返し状部５６を切断することで、予備タッチ配線用端子部５５から予備タッチ配線２４１に信号を供給不能とすることができる。これにより、タッチ配線用端子部２４６からの信号を、各接続可能部２４５及び予備タッチ配線２４１を介してタッチ電極に供給することができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した各実施形態以外にも、１つのタッチ電極に対して１本の予備タッチ配線を複数の第１接続可能部によって接続することも可能である。このようにすれば、接続抵抗を低減することができるとともに、修理が成功する確率を向上させることができる。
（２）上記した各実施形態では、第１接続可能部に対してタッチ電極が予め接続されていて予備タッチ配線が絶縁される構成を示したが、第１接続可能部に対して予備タッチ配線が予め接続されていてタッチ電極が絶縁される構成を採ることも可能である。また、第１接続可能部に対してタッチ電極及び予備タッチ配線が共に絶縁される構成を採ることも可能であり、その場合は、１つの第１接続可能部に対してレーザ光を照射する処理を２回行うことになる。
（３）上記した各実施形態では、第２接続可能部に対して予備タッチ配線が予め接続されていてタッチ配線が絶縁される構成を示したが、第２接続可能部に対してタッチ配線が予め接続されていて予備タッチ配線が絶縁される構成を採ることも可能である。また、第２接続可能部に対してタッチ配線及び予備タッチ配線が共に絶縁される構成を採ることも可能であり、その場合は、１つの第２接続可能部に対してレーザ光を照射する処理を２回行うことになる。
（４）上記した各実施形態では、１つのタッチ電極に対して１本のタッチ配線を接続する構成を例示したが、１つのタッチ電極に対して複数本のタッチ配線を接続するようにしてもよい。その場合、１つのタッチ電極に接続された複数本のタッチ配線がいずれも断線した場合に、予備タッチ配線を用いた修理を行うことになる。つまり、修理を行うことになる確率が低下するので、製造コストの面で有利となる。
（５）上記した各実施形態では、第１接続可能部が第２金属膜からなる場合を示したが、第１接続可能部を第１金属膜により構成することも可能である。
（６）上記した各実施形態では、第２接続可能部が第１金属膜または第２金属膜からなる場合を示したが、第２接続可能部を第３金属膜により構成することも可能である。
（７）上記した各実施形態以外にも、第１接続可能部や第２接続可能部の具体的な平面配置や設置数などは適宜に変更可能である。
（８）上記した各実施形態では、ソース配線とタッチ配線とが異なる層に配されて互いに重畳配置される構成を示したが、ソース配線とタッチ配線とが同層に配されて互いに非重畳の配置（例えばＸ軸方向について間隔を空けて並ぶ配置など）とされる構成であっても構わない。この場合、第１接続可能部は例えば第１金属膜により構成する。
（９）上記した各実施形態では、タッチ配線とタッチ電極とが異なる層に配される構成を示したが、タッチ配線とタッチ電極とが同層に配される構成であっても構わない。その場合、接続対象外のタッチ電極とタッチ配線との間には、スリットを入れて相互を分離すればよい。
（１０）上記した各実施形態では、処理位置指示部が矢印形とされる場合を示したが、それ以外にも例えば予め設定されたタッチ電極の番号などとすることも可能である。この構成は、画素部のサイズが大きい場合のように処理位置指示部の設置スペースに余裕がある場合に好適である。
（１１）上記した各実施形態では、処理位置指示部が第１金属膜からなる場合を示したが、処理位置指示部が第２金属膜または第３金属膜からなるようにしてもよい。その場合でも、第１接続可能部を処理位置指示部とは異なる層に配置し、互いに重畳させるのが配置スペースを少なくする観点で好ましいが、必ずしもその限りではない。
（１２）上記した各実施形態では、画素電極が第１透明電極膜からなり、共通電極及びタッチ電極が第２透明電極膜からなる場合を示したが、画素電極が第２透明電極膜からなり、共通電極及びタッチ電極が第１透明電極膜からなるようにすることも可能である。
（１３）上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズや解像度などは適宜に変更可能である。
（１４）上記した各実施形態以外にも、液晶パネルにおける画素部の具体的な配列ピッチは適宜に変更可能である。
（１５）上記した各実施形態では、アレイ基板に４つのドライバが実装される場合を示したが、アレイ基板におけるドライバの実装数は適宜に変更可能である。
（１６）上記した各実施形態では、アレイ基板にゲート回路部が設けられた場合を示したが、ゲート回路部を省略し、アレイ基板にゲート回路部と同様の機能を有するゲートドライバを実装するようにしても構わない。また、ゲート回路部をアレイ基板における片側の辺部のみに設けることも可能である。
（１７）上記した各実施形態では、アレイ基板にソース検査回路部やタッチ検査回路部が設けられた場合を示したが、これらの各検査回路部のいずれか一方または両方を省略することも可能である。また、各検査回路部の配置や設置数なども適宜に変更可能である。
（１８）上記した各実施形態以外にも、共通電極に設けられた画素重畳開口部の具体的な平面形状は適宜に変更可能である。画素重畳開口部の平面形状を例えばＶ字型や直線状などにすることも可能である。また、画素重畳開口部の具体的な設置数や配列ピッチなども適宜に変更可能である。
（１９）上記した各実施形態では、アレイ基板においてＴＦＴがジグザグ状に平面配置された場合を示したが、ＴＦＴがマトリクス状に平面配置されていても構わない。
（２０）上記した各実施形態では、遮光部がＣＦ基板側に設けられた場合を示したが、遮光部がアレイ基板側に設けられていても構わない。
（２１）上記した各実施形態以外にも、ＴＦＴのチャネル部を構成する半導体膜は、ポリシリコンであっても構わない。その場合は、ＴＦＴをボトムゲート型とするか、チャネル部の下層（バックライト装置を設置する側）に遮光膜を備えるトップゲート型とするのが好ましい。
（２２）上記した各実施形態では、タッチパネルパターンが自己容量方式とされる場合を示したが、タッチパネルパターンが相互容量方式であっても構わない。
（２３）上記した各実施形態では、透過型の液晶パネルを例示したが、反射型の液晶パネルや半透過型の液晶パネルであっても本発明は適用可能である。
（２４）上記した各実施形態では、液晶表示装置（液晶パネルやバックライト装置）の平面形状が横長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が縦長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
（２５）上記した各実施形態にて説明した「一端側」及び「他端側」は、必ずしも配線の末端部を指すものではなく、末端部よりも中央寄りの箇所であっても構わない。「一端側」とは表示領域側を指し、「他端側」とは「一端側」に対して相対的に信号入力側に近い非表示領域側を指す。

１１…液晶パネル（位置入力装置）、２３…ＴＦＴ（スイッチング素子）、２４…画素電極、２５，１２５…共通電極、２６…ゲート配線（走査配線）、２７…ソース配線（信号配線）、３０，１３０…タッチ電極（位置検出電極）、３０Ｂ…開口部、３１，１３１，２３１…タッチ配線（位置検出配線）、３３，２３３…ゲート絶縁膜（絶縁膜）、３６…第１層間絶縁膜（絶縁膜）、３９…第２層間絶縁膜（絶縁膜）、４１，１４１，２４１…予備タッチ配線（配線）、４１Ａ，１４１Ａ…突出部、４２，１４２…第１接続可能部、４３…処理位置指示部、４５，２４５…第２接続可能部、４６，２４６…タッチ配線用端子部（信号入力部）、５０，２５０…タッチ検査回路部（検査回路部）、５１…延出部、５３…第１突出部（第１重畳部）、５４…第２突出部（第２重畳部）、５５…予備タッチ配線用端子部（第２の信号入力部）、５６…折り返し状部、ＣＨ３…第１予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）、ＣＨ４…第２予備タッチ配線用コンタクトホール（コンタクトホール）

Claims

位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出する位置検出電極と、
一端側が前記位置検出電極に接続される位置検出配線と、
前記位置検出配線に並行する配線と、
前記位置検出電極の一部と前記配線の一端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていて前記位置検出電極の一部と前記配線の一端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている第１接続可能部と、
前記位置検出配線の他端側に接続される信号入力部と、
前記位置検出配線の他端側と前記配線の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されていて前記位置検出配線の他端側と前記配線の他端側との少なくとも一方に対して絶縁膜により絶縁されている第２接続可能部と、を備える位置入力装置。
前記第１接続可能部は、前記位置検出電極の一部に対して前記絶縁膜に開口形成されたコンタクトホールを通して接続されるものの、前記配線の一端側に対して前記絶縁膜により絶縁されている請求項１記載の位置入力装置。
前記位置検出電極は、前記位置検出配線及び前記配線との間にそれぞれ絶縁膜が介在するよう前記位置検出配線及び前記配線とは異なる層に配されるとともに、前記第１接続可能部と前記配線の一端側との重畳箇所と重畳する位置に開口部が形成されている請求項２記載の位置入力装置。
前記第２接続可能部は、前記配線の他端側に対して前記絶縁膜に開口形成されたコンタクトホールを通して接続されるものの、前記位置検出配線の他端側に対して前記絶縁膜により絶縁されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の位置入力装置。
画素電極と、前記画素電極に対して絶縁膜を介して少なくとも一部が重畳するよう配される共通電極と、を備えており、
前記位置検出電極は、前記共通電極を分割してなり、前記信号入力部は、前記位置検出配線を介して前記位置検出電極に、位置検出信号と前記位置検出電極を基準電位にするための共通信号とを時分割して入力しており、
前記位置検出配線及び前記配線は、前記画素電極を挟み込むよう配される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の位置入力装置。
前記画素電極に信号を供給するとともに前記画素電極を挟み込むよう配される複数の信号配線を備えており、
前記位置検出配線及び前記配線は、複数の前記信号配線に対してそれぞれ絶縁膜を介して重畳するよう互いに同層に配されている請求項５記載の位置入力装置。
前記第１接続可能部は、前記信号配線と同層に配されている請求項６記載の位置入力装置。
前記第１接続可能部と、前記位置検出電極の一部と前記配線の一端側との少なくとも一方と、において前記絶縁膜を介して重畳する重畳箇所に隣り合うよう配されていて前記第１接続可能部に対して絶縁膜を介して前記配線側とは反対側に重畳配置される処理位置指示部を備える請求項７記載の位置入力装置。
前記画素電極及び前記信号配線に接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を駆動するための走査信号を供給する走査配線と、を備え、前記画素電極は、前記走査配線を挟み込むよう複数が並んで配されており、
前記第１接続可能部は、前記走査配線と前記画素電極との間に挟み込まれるとともに、前記画素電極を挟み込む２つの前記信号配線の間に挟み込まれるよう配されている請求項７または請求項８記載の位置入力装置。
前記スイッチング素子は、接続対象である前記信号配線に対して片側に隣り合うよう偏在しており、
前記配線は、自身が重畳する前記信号配線の接続対象である前記スイッチング素子側とは反対側に向けて突出するとともに前記第１接続可能部と重畳し且つ前記絶縁膜により前記第１接続可能部と絶縁される突出部を有する請求項９記載の位置入力装置。
前記配線の他端側に接続されて前記配線に前記共通信号を供給する第２の信号入力部を備える請求項５から請求項１０のいずれか１項に記載の位置入力装置。
前記信号入力部に対して前記位置検出電極側とは反対側に配される検査回路部を備えており、
前記位置検出配線は、他端側が前記信号入力部から前記検査回路部側に延出して前記検査回路部に接続される延出部を有するのに対し、前記配線は、他端側が前記信号入力部よりも前記検査回路部側に配されており、
前記第２接続可能部は、前記信号入力部と前記検査回路部との間に配されていて前記延出部と前記配線の他端側とに対してそれぞれ重畳するよう配されている請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の位置入力装置。
前記信号入力部に対して前記位置検出電極側に配される検査回路部を備えており、
前記位置検出配線は、他端側が前記検査回路部を経由して前記信号入力部に接続されるのに対し、前記配線は、他端側が前記検査回路部を経由して前記信号入力部側に延出しており、
前記第２接続可能部は、前記信号入力部と前記検査回路部との間に配されている請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の位置入力装置。
前記配線の他端側に接続されて信号を供給する第２の信号入力部を備えており、
前記配線は、他端側が前記第２の信号入力部に対して前記位置検出電極側とは反対側に折り返される折り返し状部を有する請求項１３記載の位置入力装置。
前記位置検出電極及び前記第１接続可能部は、間に前記配線を挟み込むよう複数ずつが並んで配されており、
前記配線は、一端側が、隣り合う一方の前記第１接続可能部に対して重畳する第１重畳部と、隣り合う他方の前記第１接続可能部に対して重畳する第２重畳部と、を有する請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の位置入力装置。