CN114280841B - 一种发光基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光基板及显示装置，涉及显示技术领域，以提升发光基板的可修复性，提升产品的良率，且为点亮调试提供便利。该发光基板包括阵列排布的多个发光单元，其中，每个发光单元包括主LED模块、备用LED模块、驱动电压端以及主DDIC焊盘组；主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组，主LED模块的两端分别与驱动电压端和主DDIC焊盘组电连接；备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组，每个备用LED焊盘组与一个主LED焊盘组对应设置。本发明用于微LED显示装置。

Description

一种发光基板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及显示装置。

背景技术

随着发光二极管技术的发展，采用亚毫米量级甚至微米量级的发光二极管(Light-Emitting Diode，简称：LED)的背光源得到了广泛的应用。由此，不仅可以使利用该背光源的例如透射式显示产品的画面对比度达到有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED)显示产品的水平，还可以使产品保留液晶显示(LiquidCrystal Display，简称：LCD)的技术优势，进而提升画面的显示效果，为用户提供更优质的视觉体验。

发明内容

本发明实施例提供一种发光基板及显示装置，以提升发光基板的可修复性，提升产品的良率，且为点亮调试提供便利。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种发光基板，包括阵列排布的多个发光单元，其中，每个发光单元包括主LED模块、备用LED模块、驱动电压端以及主DDIC焊盘组；主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组，主LED模块的两端分别与驱动电压端和主DDIC焊盘组电连接；备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组，每个备用LED焊盘组与一个主LED焊盘组对应设置。

在一些实施例中，备用LED焊盘组的数量与主LED焊盘组的数量相等，且多个备用LED焊盘组与多个主LED焊盘组一一对应设置。

在一些实施例中，主LED焊盘组与其对应的备用LED焊盘组相邻设置。

在一些实施例中，备用LED模块的备用LED焊盘组在行方向上的间距与主LED模块的主LED焊盘组在行方向上的间距相等或近似相等；备用LED模块的备用LED焊盘组在列方向上的间距与主LED模块的主LED焊盘组在列方向上的间距相等或近似相等。

在一些实施例中，主LED焊盘组与其对应的备用LED焊盘组形成固晶单元，驱动电压端和主DDIC焊盘组之间设有多段第一走线，多段第一走线被配置为将固晶单元顺次连接，并且在固晶单元中的主LED焊盘组和/或备用LED焊盘组导通的情况下，驱动电压端和主DDIC焊盘组形成电连接。

在一些实施例中，在固晶单元所在区域，相邻两段第一走线与同一个固晶单元连接，第一走线与固晶单元连接的部分为第一走线的端部，相邻的两段第一走线的端部的侧面平行且相对设置；其中，主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的备用LED焊盘组的阳极焊盘沿其中一段第一走线的端部的延伸方向并排设置；主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的备用LED焊盘组的阴极焊盘沿另一段第一走线的端部的延伸方向并排设置。

在一些实施例中，在固晶单元所在区域，相邻两段第一走线与同一个固晶单元连接，第一走线与固晶单元连接的部分为第一走线的端部，相邻的两段第一走线的端部的端面相对设置，且两段第一走线的端部的侧面沿垂直于端部延伸方向的方向延展形成有焊盘位，固晶单元设置于焊盘位上；其中，主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的备用LED焊盘组的阳极焊盘对称设置在其中一段第一走线的端部的两侧的焊盘位上；主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的备用LED焊盘组的阴极焊盘分别对称设置在另一段第一走线的端部的两侧的焊盘位上。

在一些实施例中，发光单元还包括备用DDIC焊盘组，主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组并联设置。

在一些实施例中，主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组均包括第一输入焊盘、第二输入焊盘、输出焊盘以及公共电压焊盘；第一输入焊盘被配置为接收第一输入信号；第二输入焊盘被配置为接收第二输入信号；输出焊盘被配置为输出驱动信号和中继信号；公共电压焊盘被配置为接收公共电压信号。

在一些实施例中，还包括多条地址转接线，多条地址转接线配置为传输第一输入信号；多个发光单元排列为N行M列且划分为多组，每组发光单元包括X行Y列共X*Y个发光单元，多条地址转接线与多组发光单元一一对应；在同一组发光单元中，X*Y个发光单元根据行列分布位置依次编号，编号为1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘与该组发光单元对应的地址转接线电连接，编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的输出焊盘与编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘通过第二走线电连接，编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘接收编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的输出焊盘输出的中继信号以作为第一输入信号；N为大于0的整数，M为大于0的整数，0<X≤N且X为整数，0<Y≤M且Y为整数，0<P<X*Y且P为整数。

在一些实施例中，还包括多条源地址线、多条源电压线、多条驱动电压线以及多个公共电压线；多条源地址线与多条地址转接线一一对应电连接，且配置为传输第一输入信号；多条源电压线与发光单元一一对应，每条源电压线与对应的发光单元的第二输入焊盘电连接，且配置为传输第二输入信号；多条驱动电压线与发光单元一一对应，每条驱动电压线与对应的发光单元的驱动电压端电连接，且配置为传输驱动电压；多条公共电压线与发光单元一一对应，每条公共电压线与对应的发光单元的公共电压焊盘电连接，且配置为传输公共电压。

在一些实施例中，源地址线、源电压线、驱动电压线和公共电压线位于第一导电层；地址转接线、主LED焊盘组、备用LED焊盘组、主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组位于第二导电层；第一导电层设置于第二导电层的下方，并通过第一绝缘层隔开；源地址线与地址转接线通过贯穿第一绝缘层的过孔电连接，源电压线和第二输入焊盘通过贯穿第一绝缘层的过孔电连接，公共电压线和公共电压焊盘通过贯穿第一绝缘层的过孔电连接，驱动电压线与驱动电压端通过贯穿第一绝缘层的过孔电连接。

在一些实施例中，第一导电层还包括多个支撑图案，多个支撑图案与发光单元一一对应，每个支撑图案包括四个孤立设置的支撑板；在每个发光单元中，四个支撑板分别对应设置在两个第一输入焊盘和两个输出焊盘的正下方。

本发明实施例提供的发光基板，每个发光单元均设置了主LED模块和备用LED模块，主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组，备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组，每个备用LED焊盘组与一个主LED焊盘组对应设置，即备用LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的主LED焊盘组的阳极焊盘电连接，备用LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的主LED焊盘组的阴极焊盘与其电连接。也就是说，每个备用LED焊盘组均可以替代与其对应的主LED焊盘组与其余的主LED焊盘组和/或备用LED焊盘组形成回路。这样的话，当发光单元内的对应设置有备用LED焊盘组的主LED焊盘组损坏时，即该主LED焊盘组损坏无法修复时，可以在该主LED焊盘组对应的备用LED焊盘组安装发光元件，进而提升发光基板的可修复性，提升产品的良率；同时，当主LED焊盘组无异常时，其对应的备用LED焊盘组无需安装发光元件，这样在对发光基板上的主LED焊盘组和备用LED焊盘组进行白油补印和保护胶覆盖之前，无需安装发光元件的备用LED焊盘组裸露，可以为点亮的调试提供测试点位，便于进行扎针测试，为点亮调试提供便利。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的发光基板和显示面板，发光基板位于显示面板背离显示侧的一侧。

与现有技术相比，本发明提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的有益效果相同，在此不做赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的发光基板的截面图；

图2为本发明实施例提供的发光基板的第一绝缘层设有过孔处的截面图；

图3为本发明实施例提供的发光基板的一组发光单元包括两列发光单元的局部结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为本发明实施例提供的发光基板的第一走线的端部的侧面平行且相对设置的固晶单元处的局部放大图；

图6为图3中B处的局部放大图；

图7为图3中C处的局部放大图；

图8为本发明实施例提供的发光基板的主DDIC焊盘组或备用DDIC焊盘组所包括的焊盘的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的发光基板的一个发光单元局部放大图；

图10为本发明实施例提供的发光基板的主DDIC焊盘组或备用DDIC焊盘组处下方的支撑图案的结构示意图。

附图标记：

1-基板；2-缓冲层；3-第一导电层；31-驱动电压线；32-源电压线；33-公共电压线；34-支撑板；35-源地址线；4-第一绝缘层；5-第二导电层；51-主LED焊盘组；52-备用LED焊盘组；53-主DDIC焊盘组；54-备用DDIC焊盘组；55-第一走线；56-第二走线；6-第二绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在采用LED的显示产品中，微LED尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置的背光模组中，并对背光进行精细调节，从而实现高动态范围图像(High-Dynamic Range，HDR)的显示。此处，微LED包括微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称：MicroLED)和次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称：Mini LED)。例如，MicroLED的典型尺寸(例如长度)小于50微米，例如10微米～50微米；Mini LED的典型尺寸(例如长度)为50微米～150微米，例如80微米～120微米。其中，在75寸的微LED产品中，每个发光单元内有4个依次串联设置的微LED和1个显示驱动集成电路(Display Drive IntegratedCircuit，简称：DDIC)。若4个微LED中的哪一个损坏，整个发光基板就会被判为次品，成本损失较大；另外，在发光基板刷过白油后，调试或扎针测试操作及其不便，产品的分析及调试较为困难。

本发明实施例提供的发光基板，如图3、图4和图6所示，包括阵列排布的多个发光单元，其中，每个发光单元包括主LED模块、备用LED模块、驱动电压端以及主DDIC焊盘组53；主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组51，主LED模块的两端分别与驱动电压端和主DDIC焊盘组51电连接；备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组52，每个备用LED焊盘组52与一个主LED焊盘组51对应设置。

由上述可知，在本发明实施例的发光基板中，如图3、图4和图6所示，每个发光单元均设置了主LED模块和备用LED模块，主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组51，备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组52，每个备用LED焊盘组52与一个主LED焊盘组51对应设置，即备用LED焊盘组52的阳极焊盘P与其对应的主LED焊盘组51的阳极焊盘P电连接，备用LED焊盘组52的阴极焊盘N与其对应的主LED焊盘组51的阴极焊盘N与其电连接。也就是说，每个备用LED焊盘组52均可以替代与其对应的主LED焊盘组51与其余的主LED焊盘组51和/或备用LED焊盘52组形成回路。这样的话，当发光单元内的对应设置有备用LED焊盘组52的主LED焊盘组51损坏无法修复时，可以在该主LED焊盘组51对应的备用LED焊盘组52安装发光元件，进而提升发光基板的可修复性，提升产品的良率；同时，当主LED焊盘组51无异常时，其对应的备用LED焊盘组52无需安装发光元件，这样在对发光基板上的主LED焊盘组51和备用LED焊盘组52进行白油补印和保护胶覆盖之前，无需安装发光元件的备用LED焊盘组52裸露，可以为点亮的调试提供测试点位，便于进行扎针测试，为点亮调试提供便利。

需要说明的是，本公开的实施例中，发光单元的数量不受限制，每个发光单元中的主LED焊盘组51以及备用LED焊盘组52的数量不受限制，可以为4个、5个、8个等任意数量。多个发光元件可以采用任意的排列方式，例如按照所需要的图案排列，而不限于矩阵排列方式。图3中仅示意出了2*2个发光单元，每个发光单元以4个主LED焊盘组51和4个备用LED焊盘组52矩阵排列方式进行示例。

此处，发光单元所在的区域的形状通常根据显示装置而定。一般来说，显示装置显示侧的外轮廓大致为矩形，发光单元所在的区域的形状也大致为矩形，这样更加容易实现背光源的分区控制。结合具体实施例，其中，“大致为矩形”是指，显示装置显示侧的外轮廓以及发光单元所在的区域的形状整体上呈矩形形状，但是并不局限为标准的矩形，例如显示装置显示侧的外轮廓以及发光单元所在的区域的边界允许是非直线形的(例如弧形)。

在一些实施例中，上述备用LED焊盘组52的数量与主LED焊盘组51的数量相等，且多个备用LED焊盘组52与多个主LED焊盘组51一一对应设置。在这种情况下，主LED模块中的主LED焊盘组51均存在与其对应的备用LED焊盘组52。这样，当发光单元内的任一个主LED焊盘组51损坏时，即该主LED焊盘组51损坏无法修复时，均可以在该主LED焊盘组51对应的备用LED焊盘组52安装发光元件，进而提升发光基板的可修复性，提升产品的良率；同时，当主LED焊盘组51无异常时，其对应的备用LED焊盘组52无需安装发光元件，这样在对发光基板上的主LED焊盘组51和备用LED焊盘组52进行白油补印和保护胶覆盖之前，无需安装发光元件的备用LED焊盘组52裸露，可以为点亮的调试提供测试点位，便于进行扎针测试，为点亮调试提供便利。

另外，主LED焊盘组51与其对应的备用LED焊盘组52相邻设置。此处，相邻设置指的是在主LED焊盘组51以及与其对应的备用LED焊盘组52均安装发光元件的情况下，两个发光元件相对的两边缘之间的距离小于一定阈值，例如，两个发光元件相对的两边缘可以近似相互贴合，这样采用备用LED焊盘组52安装的发光元件替代主LED焊盘组51安装的发光元件造成的光学影响较小。在这种情况下，当发光单元内的主LED模块损坏时，即主LED模块中的一个或多个主LED焊盘组51损坏无法修复时，仅在备用LED模块中采用与损坏的主LED焊盘组51对应的备用LED焊盘组52直接替代，仅将损坏的主LED焊盘组51上的发光元件转移至对应的备用LED焊盘组52即可。同时，在后续的工艺过程中，裸露的备用LED焊盘组52也能被白油补印和保护胶覆盖，避免备用LED焊盘组52裸露影响反射率或发生氧化破坏等。

如本文所使用的那样，“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

其中，备用LED模块的备用LED焊盘组52在行方向(图9中x方向)上的间距L1与主LED模块的主LED焊盘组51在行方向(图9中x方向)上的间距L2相等或近似相等。例如，主LED模块的主LED焊盘组51在行方向上的间距L2为8612μm，备用LED模块的备用LED焊盘组52在行方向(图9中x方向)上的间距L1也为8612μm。备用LED模块的备用LED焊盘组52在列方向(图9中y方向)上的间距L3与主LED模块的主LED焊盘组51在列方向(图中y方向)上的间距L4相等或近似相等。例如，主LED模块的主LED焊盘组51在列方向上的间距L4为8658μm，备用LED模块的备用LED焊盘组52在列方向(图中y方向)上的间距L3为8658μm。这样的话，这样采用备用LED焊盘组52安装的发光元件替代主LED焊盘组51安装的发光元件造成的光学影响较小，显示效果较好。

进一步地，参阅图3、图4和图5，主LED焊盘组51与其对应的备用LED焊盘组52形成固晶单元，驱动电压端和主DDIC焊盘组53之间设有多段第一走线55，多段第一走线55被配置为将固晶单元顺次连接，即将一个发光单元内的多个主LED焊盘组51串联连接，同时将一个发光单元内的多个备用LED焊盘组52串联连接。也就是说，相邻的两段第一走线55之间可以形成一个固晶单元。此时，在固晶单元中的主LED焊盘组51和/或备用LED焊盘组52导通的情况下，驱动电压端和主DDIC焊盘组53形成电连接。这样的话，主LED焊盘组51和备用LED焊盘组52共用一根走线连接，根据电阻定律R＝ρL/S可知，走线的横截面积越大，电阻越小。因此，主LED焊盘组51和备用LED焊盘组52共用一根走线连接，走线的横截面积可以设计的较大，电阻较小，电学性能较高，且连线设计方式简单，便于生产制作。

可以理解的是，上述第一走线55的走线设计方式并不唯一，在一种可行的实施方式中，参阅图3和图5，在固晶单元所在区域，相邻两段第一走线55与同一个固晶单元连接，第一走线55与固晶单元连接的部分为第一走线55的端部，相邻的两段第一走线55的端部的侧面平行且相对设置。在另一种可行的实施方式中，参阅图3和图4，在固晶单元所在区域，相邻两段第一走线55与同一个固晶单元连接，第一走线55与固晶单元连接的部分为第一走线55的端部，相邻的两段第一走线55的端部的端面相对设置，且两段第一走线55的端部的侧面沿垂直于端部延伸方向D的方向延展形成有焊盘位，固晶单元设置于焊盘位上。

为了更清楚的说明本发明实施例提供的发光基板上的第一走线55的走线设计方式，下面将结合图3和图5对相邻的两段第一走线55的端部的侧面平行且相对设置的走线设计方式进行详细的说明。

参阅图3和图5，在固晶单元所在区域，上述相邻两段第一走线与同一个固晶单元连接，第一走线与固晶单元连接的部分为第一走线的端部，相邻的两段第一走线的端部的侧面平行且相对设置。具体的，在每个固晶单元中，主LED焊盘组51的阳极焊盘P与其对应的备用LED焊盘组52的阳极焊盘P沿相邻的两段第一走线55中的其中一段第一走线55的端部延伸方向D并排设置；主LED焊盘组51的阴极焊盘N与其对应的备用LED焊盘组52的阴极焊盘N沿另一段第一走线55的端部延伸方向D并排设置。由上述可知，主LED焊盘组51和备用LED焊盘组52沿着第一走线55的端部延伸方向D设置，这样的话，无需第一走线55预留出或设置出主LED焊盘组51和/备用LED焊盘组52的位置，不会对第一走线55的宽度造成限定，结构简单，便于制造。此外，阳极焊盘P通常位于阴极焊盘N的上侧(如图5所示)，上侧是指具有该发光基板的显示装置的显示画面竖直方向上的上方。如此设置，发光元件纵向安装，显示效果较好。

为了更清楚的说明本发明实施例提供的发光基板上的第一走线55的走线设计方式，下面将结合图3和图4对相邻的两段第一走线55的端部的端面相对设置的走线设计进行详细的说明。

参阅图3和图4，在固晶单元所在区域，相邻两段第一走线55与同一个固晶单元连接，第一走线55与固晶单元连接的部分为第一走线55的端部，相邻的两段第一走线55的端部的端面相对设置，且两段第一走线55的端部的侧面沿垂直于端部延伸方向D的方向延展形成有焊盘位，固晶单元设置于焊盘位上。具体的，在每个固晶单元中，主LED焊盘组51的阳极焊盘P与其对应的备用LED焊盘组52的阳极焊盘P对称设置在相邻的两段第一走线55中的其中一段第一走线55的端部的两侧的焊盘位上；主LED焊盘组51的阴极焊盘N与其对应的备用LED焊盘组52的阴极焊盘N分别对称设置在另一段第一走线55的端部的两侧的焊盘位上。这样的话，当主LED焊盘组51受损后，备用LED焊盘组52的电流有效通道P1的宽度如图4中W1所示，备用LED焊盘组52的电流有效通道P1的宽度W1没有变化，电学性能较好。与之相对应的，在如图5所示的第一走线55的走线设计方式中，当主LED焊盘组受损后，备用LED焊盘组52的电流有效通道P2的宽度如图5中的W2所示，备用LED焊盘组52的电流有效通道P2的宽度变窄，电学性能较差。此外，阳极焊盘P通常位于阴极焊盘N的上侧，上侧是指具有该发光基板的显示装置的显示画面竖直方向上的上方(如图4所示)。如此设置，发光元件纵向安装，显示效果较好。

在一些实施例中，如图3、图6和图7所示，上述发光单元还包括备用DDIC焊盘组54，主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54并联设置。此时，在本发明实施例的发光基板中，每个发光单元均设置了主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54，这样在发光单元内的主DDIC焊盘组53损坏无法修复时，可以在备用DDIC焊盘组54安装DDIC，进而提升发光基板的可修复性，提升产品的良率；同时，在主DDIC焊盘组53无异常时，在进行白油补印和保护胶覆盖之前，备用DDIC焊盘组54上裸露的焊盘还可以为点亮的调试提供测试点位，即备用DDIC焊盘组54上裸露的焊盘可以用于扎针测试，为点亮调试提供便利。

具体的，参阅图3、图6、图7和图8，主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54均包括第一输入焊盘Di、第二输入焊盘Pwr、输出焊盘Out以及公共电压焊盘Gnd。此时，上述主DDIC焊盘组53和备用IC焊盘组54并联设置具体是指，主DDIC焊盘组53的第一输入焊盘Di和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di电连接；主DDIC焊盘组53的第二输入焊盘Pwr和备用DDIC焊盘组54的第二输入焊盘Pwr电连接；主DDIC焊盘组53的输出焊盘Out和备用DDIC焊盘组54的输出焊盘Out电连接；主DDIC焊盘组53的公共电压焊盘Gnd和备用DDIC焊盘组54的公共电压焊盘Gnd电连接。

其中，备用DDIC焊盘组54与主DDIC焊盘组53的功能一致，为了便于描述，以下以主DDIC焊盘组53为例对主DDIC焊盘组53的各个焊盘的功能进行详细的说明。

上述第一输入焊盘Di被配置为接收第一输入信号，该第一输入信号例如为地址信号，以用于选通相应地址的主DDIC焊盘组53。例如，不同的主DDIC焊盘组53的地址可以相同或不同。第一输入信号可以为8bit的地址信号，通过解析该地址信号可以获知待传输的地址。第二输入焊盘Pwr被配置为接收第二输入信号，第二输入信号例如为电力线载波通信信号。例如，第二输入信号不仅为主DDIC焊盘组53提供电能，还向主DDIC焊盘组53传输通信数据，该通信数据可用于控制相应的发光单元的发光时长，进而控制其视觉上的发光亮度。输出焊盘Out被配置为输出驱动信号和中继信号。例如，中继信号为提供给其他主DDIC焊盘组53的地址信号，也就是说，其他主DDIC焊盘组53的第一输入焊盘Di接收该中继信号以作为第一输入信号，从而获取地址信号。又例如，驱动信号可以为驱动电流，用于驱动发光元件发光。公共电压焊盘Gnd被配置为接收公共电压信号，例如接地信号。

此时，主DDIC焊盘组53配置为根据第一输入焊盘Di接收的第一输入信号和第二输入焊盘Pwr接收的第二输入信号在第一时段内通过输出焊盘Out输出中继信号，以及在第二时段内通过输出焊盘Out提供驱动信号至依次串联的多个发光元件。具体的，在第一时段内，输出焊盘Out输出中继信号，该中继信号被提供给其他主DDIC焊盘组53，以使其他主DDIC焊盘组53获得地址信号。在第二时段内，输出焊盘Out输出驱动信号，该驱动信号被提供给依次串联的多个发光元件，使得发光元件在第二时段内发光。应理解，第一时段与第二时段为不同的时段，第一时段例如可以早于第二时段。第一时段可以与第二时段连续相接，第一时段的结束时刻即为第二时段的开始时刻；或者，第一时段与第二时段中间还可以有其他时段，该其他时段可以用于实现其他需要的功能，该其他时段也可以仅用于使第一时段和第二时段间隔开，以避免输出焊盘Out在第一时段和第二时段的信号彼此干扰。

参阅图3、图6和图7，本发明实施例提供的发光基板还包括多条地址转接线(图3中未示意出)，多条地址转接线配置为传输第一输入信号。多个发光单元排列为N行M列且划分为多组，每组发光单元包括X行Y列共X*Y个发光单元，多条地址转接线与多组发光单元一一对应；在同一组发光单元中，X*Y个发光单元根据行列分布位置依次编号，编号为1的发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di与该组发光单元对应的地址转接线电连接，编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的输出焊盘Out与编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di通过第二走线56电连接，编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di接收编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的输出焊盘Out输出的中继信号以作为第一输入信号；N为大于0的整数，M为大于0的整数，0<X≤N且X为整数，0<Y≤M且Y为整数，0<P<X*Y且P为整数。

通过上述连接方式，在每组发光单元中，只有第一个发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di与地址转接线电连接，而其他发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的第一输入焊盘Di通过第二走线56接收前一个发光单元的主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54的输出焊盘Out输出的中继信号作为第一输入信号。由此，对于一组发光单元，只需要通过一条地址转接线提供一个第一输入信号(即地址信号)，便可以使该组发光单元中的所有发光单元均获得各自的地址信号。这样极大地减少了信号线的数量，节省了布线空间，并且简化了控制方式。

在图3所示的示例中，同一组发光单元中，X*Y个发光单元按照Z形逐行逐列依次编号，图3中每个矩形表示一个发光单元。当然，发光单元根据行列分布位置依次编号的方式不限于此，也可以根据其他方式进行编号，使得多个发光单元的连接方式可灵活调节，在此不做限定。

参阅图3、图6和图7，本发明实施例提供的发光基板还包括多条源地址线35、多条源电压线32、多条驱动电压线31以及多个公共电压线33，多条源地址线35与多条地址转接线一一对应电连接，且配置为传输第一输入信号。也就是说，每条源地址线35和地址转接线将第一输入信号对应传输至一组发光单元中的第一个发光单元。多条源电压线32与发光单元一一对应，每条源电压线32与对应的发光单元的第二输入焊盘Pwr电连接，且配置为传输第二输入信号。也就是说，每条源电压线32将第二输入信号对应传输至一组发光单元对应的多个第二输入焊盘Pwr，从而为该组发光单元中的所有发光单元提供第二输入信号。多条驱动电压线31与发光单元一一对应，每条驱动电压线31与对应的发光单元的驱动电压端电连接，且配置为传输驱动电压；也就是说，每条驱动电压线31将驱动电压对应传输至一组发光单元的驱动电压端，从而为该组发光单元中的所有发光单元传输驱动电压。例如，每个发光单元的驱动电压线31即为该发光单元的驱动电压端。多条公共电压线33与发光单元一一对应，每条公共电压线33与对应的发光单元的公共电压焊盘Gnd电连接，且配置为传输公共电压。也就是说，每条公共电压线33将公共电压对应传输至一组发光单元的公共电压焊盘Gnd，从而为该组发光单元中的所有发光单元提供公共电压信号，例如接地信号。

图1为本发明实施例提供的发光基板的截面图，图2为本发明实施例提供的发光基板的第一绝缘层设有过孔处的截面图。参阅图1和图2，本发明实施例的发光基板包括基板1、以及层叠设置在基板上的缓冲层2、第一导电层3、第一绝缘层4、第二导电层5、第二绝缘层6。

具体的，源地址线35、源电压线32、驱动电压线31和公共电压线33位于第一导电层3，地址转接线、主LED焊盘组51、备用LED焊盘组52、主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54位于第二导电层。其中，源地址线35与地址转接线通过贯穿第一绝缘层4的过孔电连接，源电压线32和第二输入焊盘Pwr通过贯穿第一绝缘层4的过孔电连接，公共电压线33和公共电压焊盘Gnd通过贯穿第一绝缘层4的过孔电连接，驱动电压线31与驱动电压端通过贯穿第一绝缘层4的过孔电连接。

此时，第一导电层3的源地址线35、源电压线32、驱动电压线31和公共电压线33可以采用一次图案化工艺(例如光刻工艺)制备，上述主LED焊盘组51、备用LED焊盘组52、主DDIC焊盘组53和备用DDIC焊盘组54之间的电连接走线(包括第一走线55和第二走线56)以及地址转接线56均可以采用另一次图案化工艺制备。

另外，上述基板1可以为玻璃基板。缓冲层2、第一绝缘层4和第二绝缘层6的材料可以采用氮化硅或氧化硅，可以是单层结构，也可以是多层结构，缓冲层2、第一绝缘层4或第二绝缘层6为多层结构时，该多层结构可以包括由氧化硅结构层和氮化硅结构层构成的双层结构(即氧化硅\氮化硅结构)。第一导电层3和第二导电层5可以选用铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、铬(Cr)、钨(W)等单质金属材料，也可以选用上述单质金属中的至少两种构成的合金材料，在此不做限定。

为了降低制作难度，参阅图1、图3、图6和图10，第一导电层3还包括多个支撑图案，多个支撑图案与发光单元一一对应，每个支撑图案包括四个孤立设置的支撑板34；在每个发光单元中，四个支撑板34分别对应设置在两个第一输入焊盘Di和两个输出焊盘Out的正下方。此时，该支撑图案可以与源地址线35、源电压线32、驱动电压线31和公共电压线33采用一次图案化工艺(例如光刻工艺)制备，工艺过程简单。同时，支撑板34可以起到降低主DDIC焊盘组53的各个焊盘以及备用DDIC焊盘组54的各个焊盘之间的段差的作用，降低后续制作的难度。其中，孤立设置是指，支撑图案的四个支撑板34在基板1上的正投影与第一导电层3的其他结构在基板1上的正投影不交叠。以这种方式设置，在主DDIC焊盘组53以及备用DDIC焊盘组54中的非公共电压焊盘Gnd在作为测试点位使用时候，将其扎穿，该测试点位处的焊盘也不会在扎穿处短路，可靠性更高。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述的发光基板和显示面板，发光基板位于显示面板背离显示侧的一侧。

与现有技术相比，本发明实施例提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的发光基板的有益效果相同，在此不做赘述。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种发光基板，其特征在于，包括阵列排布的多个发光单元，其中，每个所述发光单元包括主LED模块、备用LED模块、驱动电压端以及主DDIC焊盘组；

所述主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组，所述主LED模块的两端分别与所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组电连接；

所述备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组，每个所述备用LED焊盘组与一个所述主LED焊盘组对应设置；

所述备用LED焊盘组的数量与所述主LED焊盘组的数量相等，且多个所述备用LED焊盘组与多个所述主LED焊盘组一一对应设置；所述主LED焊盘组与其对应的所述备用LED焊盘组相邻设置；

所述主LED焊盘组与其对应的所述备用LED焊盘组形成固晶单元，所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组之间设有多段第一走线，多段所述第一走线被配置为将所述固晶单元顺次连接，并且在所述固晶单元中的所述主LED焊盘组和/或所述备用LED焊盘组导通的情况下，所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组形成电连接。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述备用LED模块的所述备用LED焊盘组在行方向上的间距与所述主LED模块的所述主LED焊盘组在行方向上的间距相等或近似相等；

所述备用LED模块的所述备用LED焊盘组在列方向上的间距与所述主LED模块的所述主LED焊盘组在列方向上的间距相等或近似相等。

3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，在所述固晶单元所在区域，相邻两段所述第一走线与同一个所述固晶单元连接，所述第一走线与所述固晶单元连接的部分为所述第一走线的端部，相邻的两段所述第一走线的端部的侧面平行且相对设置；

其中，所述主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阳极焊盘沿其中一段所述第一走线的端部的延伸方向并排设置；所述主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阴极焊盘沿另一段所述第一走线的端部的延伸方向并排设置。

4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，在所述固晶单元所在区域，相邻两段所述第一走线与同一个所述固晶单元连接，所述第一走线与所述固晶单元连接的部分为所述第一走线的端部，相邻的两段所述第一走线的端部的端面相对设置，且两段所述第一走线的端部的侧面沿垂直于端部延伸方向的方向延展形成有焊盘位，所述固晶单元设置于所述焊盘位上；

其中，所述主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阳极焊盘对称设置在其中一段所述第一走线的端部的两侧的所述焊盘位上；所述主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阴极焊盘分别对称设置在另一段所述第一走线的端部的两侧的所述焊盘位上。

5.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光单元还包括备用DDIC焊盘组，所述主DDIC焊盘组和所述备用DDIC焊盘组并联设置。

6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述主DDIC焊盘组和所述备用DDIC焊盘组均包括第一输入焊盘、第二输入焊盘、输出焊盘以及公共电压焊盘；

所述第一输入焊盘被配置为接收第一输入信号；所述第二输入焊盘被配置为接收第二输入信号；所述输出焊盘被配置为输出驱动信号和中继信号；所述公共电压焊盘被配置为接收公共电压信号。

7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，还包括多条地址转接线，所述多条地址转接线配置为传输所述第一输入信号；

多个所述发光单元排列为N行M列且划分为多组，每组发光单元包括X行Y列共X*Y个发光单元，所述多条地址转接线与多组发光单元一一对应；

在同一组所述发光单元中，所述X*Y个发光单元根据行列分布位置依次编号，编号为1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘与该组发光单元对应的地址转接线电连接，

编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的输出焊盘与编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘通过第二走线电连接，所述编号为P+1的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的第一输入焊盘接收所述编号为P的发光单元的主DDIC焊盘组和备用DDIC焊盘组的输出焊盘输出的所述中继信号以作为所述第一输入信号；

N为大于0的整数，M为大于0的整数，0<X≤N且X为整数，0<Y≤M且Y为整数，0<P<X*Y且P为整数。

8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，还包括多条源地址线、多条源电压线、多条驱动电压线以及多个公共电压线；

所述多条源地址线与所述多条地址转接线一一对应电连接，且配置为传输所述第一输入信号；

所述多条源电压线与所述发光单元一一对应，每条所述源电压线与对应的所述发光单元的第二输入焊盘电连接，且配置为传输所述第二输入信号；

所述多条驱动电压线与所述发光单元一一对应，每条所述驱动电压线与对应的所述发光单元的驱动电压端电连接，且配置为传输驱动电压；

所述多条所述公共电压线与所述发光单元一一对应，每条所述公共电压线与对应的所述发光单元的公共电压焊盘电连接，且配置为传输公共电压。

9.根据权利要求8所述的发光基板，其特征在于，所述源地址线、所述源电压线、所述驱动电压线和所述公共电压线位于第一导电层；

所述地址转接线、所述主LED焊盘组、所述备用LED焊盘组、所述主DDIC焊盘组和所述备用DDIC焊盘组位于第二导电层；

所述第一导电层设置于所述第二导电层的下方，并通过第一绝缘层隔开；

所述源地址线与所述地址转接线通过贯穿所述第一绝缘层的过孔电连接，所述源电压线和第二输入焊盘通过贯穿所述第一绝缘层的过孔电连接，所述公共电压线和所述公共电压焊盘通过贯穿所述第一绝缘层的过孔电连接，所述驱动电压线与所述驱动电压端通过贯穿所述第一绝缘层的过孔电连接。

10.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述第一导电层还包括多个支撑图案，所述多个支撑图案与所述发光单元一一对应，每个所述支撑图案包括四个孤立设置的支撑板；

在每个所述发光单元中，四个所述支撑板分别对应设置在两个所述第一输入焊盘和两个所述输出焊盘的正下方。

11.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板和权利要求1～10任一项所述的发光基板，所述发光基板位于所述显示面板背离显示侧的一侧。

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