KR100848956B1 - 디스플레이 소자 모듈 및 이를 구성하는 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 소자의 금속 라인에서의 저항을 현저하게 감소시켜 소비 전력을 줄일 수 있는 디스플레이 소자 모듈을 개시한다. 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은 기판; 기판 상에 형성된 하나 이상의 제 1 전극과 하나 이상의 제 2 전극의 교차부에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀부; 및 기판 상에 부착된 필름을 포함하며, 필름은 소자 구동부 및 소자 구동부와 전기적으로 연결된 도전 수단을 포함하고 있어 제 1 전극은 도전 수단을 통하여 소자 구동부에 전기적으로 연결되어 있다. 여기서, 필름에 형성된 도전 수단은, 필름의 일면에 형성되며, 소자 구동부와 전기적으로 연결된 금속 패턴; 및 금속 패턴이 형성된 영역의 일부에 형성된 비아 홀을 포함하며, 금속 패턴이 형성된 면의 반대 면의 비아 홀 형성 영역에 배치된 금속 패드를 더 포함할 수 있다.
디스플레이 소자 모듈, 필름

Description

디스플레이 소자 모듈 및 이를 구성하는 필름{Display device module and film constituting the same}
도 1은 캡이 부착되지 않은 유기 발광 소자의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 소자를 이용한 디스플레이 소자 모듈의 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 디스플레이 소자의 개략적인 평면도.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 필름의 정면도 및 배면도.
도 5는 디스플레이 소자를 필름에 부착하는 상태를 도시한 분리 사시도.
도 6a는 도 5의 선 A-A을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 필름에 디스플레이 소자를 장착한 상태를 부분적으로 도시함.
도 6b는 도 6a의 대응 도면으로서, 캐소드 전극에 필름의 스캔 라인 패드가 직접 접촉된 상태를 도시한 도면.
도 7 및 도 8은 다른 구조를 갖는 필름 및 이에 대응하는 패널을 도시한 분리 사시도.
본 발명은 스캔 라인의 배선 저항을 감소시켜 소비 전력을 줄이고 휘도의 균일도를 향상시킬 수 있는 디스플레이 소자 모듈 및 이에 사용된 필름에 관한 것이다.
도 1은 픽셀부를 포함하는 유기 발광 소자의 평면도로서, 편의상 캡을 제거한 상태를 도시하였다.
기판(1) 상에 형성된 데이터 라인(2A) 및 스캔 라인(4A)은 픽셀부(AA)를 구성하는 다수의 애노드 전극(2) 및 캐소드 전극(4)과 각각 전기적으로 연결되며, 데이터 라인(2A)과 스캔 라인(4A)의 각 단부는 기판(1)의 한 부분으로 집중되어 패드(P)를 형성한다.
도 1에 도시된 유기 발광 소자(10; 이하, "패널"이라 칭함)를 이용하여 디스플레이 소자 모듈을 구성하기 위하여 소자 구동부(IC 칩)가 실장된 필름(chip on film)을 이용한다.
도 2는 COF(chip on film)형 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 도 1에 도시된 패널(10) 및 패널(10)에 부착된 필름(11)을 포함하는 디스플레이 소자 모듈을 도시하고 있다. 도 2에서는, 패널(10)의 한 구성 요소인 캡을 도시하지 않았으며, 필름(11) 표면에서의 도전성 패턴의 배치 상태를 개략적으로 도시하고 있다.
한편, 도 2는 디스플레이 소자 모듈의 평면도로서, 필름(11)이 부착되는 패널(10)의 기판(1)의 배면, 즉 픽셀부(AA)가 형성된 면의 반대 면을 도시하고 있다.따라서, 픽셀부(AA)를 구성하는 캐소드 전극(4) 및 캐소드 전극(4)에 연결된 스캔 라인(4A)을 점선으로 도시하였다.
도 2에 도시된 바와 같이, 패널(10)의 픽셀부(AA)의 양 외측 영역(V1, V2; 이미지가 디스플레이되지 않는 영역임)에는 캐소드 전극(4)에 연결된 다수의 스캔 라인(4A)이 배치되어 있다. 한편, 도 2에서는 패널(10)의 데이터 라인(도 1의 2A) 및 이에 연결되는 필름(11)의 도전성 패턴은 도시하지 않았다.
패드(P)에 배열된 다수의 스캔 라인(4A)과 데이터 라인의 종단은 필름(11)의 표면에 형성된 도전성 패턴(14)과 전기적으로 연결되며, 이 패턴(14)은 필름(11)의 표면에 실장된 소자 구동부(13)에 전기적으로 연결되어 있다.
도 2와 같은 스캔 라인(4A)의 배열 상태, 즉 캐소드 전극(4)의 일단에 연결된 스캔 라인(4A)이 픽셀부(AA)의 어느 한 외측 영역에 배치되는 구조에서는 다음과 같은 문제점이 발생한다.
유기 발광 소자에서, 픽셀부(AA)의 외측 영역(V1, V2)에 배치된 스캔 라인(4A)은 몰리브덴(Mo)으로 형성된다. 기판(1; 일반적으로 재질이 글라스임) 표면에 몰리브덴으로 이루어진 스캔 라인(4A)을 형성하는 공정은 비교적 쉽게 진행된다는 장점을 갖고 있으나, 몰리브덴이 전기적인 저항이 크다는 문제점을 갖고 있다.
이와 같이 저항이 큰 스캔 라인(4A)에 의하여 유기 발광 소자의 소비 전력이 크게 증가하게 된다. 예를 들어, 1.17인치의 유기 발광 소자의 경우, 몰리브덴으로 이루어진 스캔 라인(4A)의 저항은 약 200 오옴 정도이며, 한 스캔 라인(4A)에 흐르는 전류를 16 mA라 가정한다면, 각 스캔 라인(4A)에서의 전압 손실은 약 3.2 V이다.
또한, 저항이 큰 스캔 라인으로 인하여 유기 발광 소자의 휘도 균일도가 저하되고, 크로스 토크(cross-talk) 현상 발생 등과 같은 문제점도 야기된다.
한편, 이러한 점을 개선하기 위하여 저항이 거의 없는 구리로 스캔 라인을 형성하는 방안도 고려될 수 있으나, 기판(1)과 구리 사이의 계면 접착성이 상당히 낮기 때문에 구리를 이용하여 스캔 라인(4A)을 형성하는 것은 바람직하지 않다.
본 발명은 디스플레이 소자의 금속 라인에서의 저항을 현저하게 감소시켜 소비 전력을 줄이고 소자의 휘도를 균일하게 유지할 수 있도록 구성한 디스플레이 소자 모듈 및 이에 사용된 필름을 개시한다.
상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은 기판; 기판 상에 형성된 하나 이상의 제 1 전극과 하나 이상의 제 2 전극의 교차부에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀부; 및 기판 상에 부착된 필름을 포함하며, 필름은 소자 구동부 및 소자 구동부와 전기적으로 연결된 도전 수단을 포함하고 있어 제 1 전극은 도전 수단을 통하여 소자 구동부에 전기적으로 연결되어 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈은 기판 상의 픽셀부 외측 영역에 배치되며, 일단이 제 1 전극에 연결되어 있는 제 1 배선을 더 포함하며, 필름에 형성된 도전 수단의 일부가 제 1 배선과 직접 접촉하여 전기적으로 연결되어 있다.
필름에 형성된 도전 수단은, 필름의 일면에 형성되며, 소자 구동부와 전기적으로 연결된 금속 패턴; 및 금속 패턴이 형성된 영역의 일부에 형성된 비아 홀을 포함하며, 금속 패턴이 형성된 면의 반대 면의 비아 홀 형성 영역에 배치된 금속 패드를 더 포함할 수 있다.
여기서, 필름 표면에 금속 패턴을 효과적으로 형성하기 위하여 금속 패턴은 구리로 그리고 필름은 폴리이미드로 제조하는 것이 바람직하다.
한편, 필름은 제 1 영역 및 제 1 영역의 한 종단에서 수직 방향으로 연장된 제 2 영역을 포함하며, 1 영역의 다른 종단에서 제 2 영역과 같은 방향으로 연장된 제 3 영역 및 제 2 영역과 제 3 영역을 연결하는 제 4 영역을 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈 및 이에 사용된 필름을 첨부한 도면을 통하여 상세히 설명한다. 한편, 이하의 설명에서는 디스플레이 소자의 한 종류인 유기 발광 소자를 예를 들어 설명하며, 본 발명은 유기 발광 소자에 한정되는 것은 아니다.
유기 발광 소자는 기판 상에 배열된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극으로 이루어지나, 캐소드 전극과 애노드 전극의 적층 순서는 역으로 될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 유기 발광 소자의 개략적인 평면도이다. 도 3은 편의상 유기 발광 소자(100; 이하 편의상 "패널"이라 칭함)를 구성 부재인 캡을 제거한 상태로 도시하였으나, 캡은 팩셀부(100A) 외측 영역에 부착되어 픽셀부(100A)를 구성하는 요소들을 외부와 격리시킨다.
또한, 도 3에는 픽셀부(100A)를 구성하는 제 1 전극인 캐소드 전극(104)과 제 2 전극인 애노드 전극(102), 그리고 캐소드 전극(104)에 연결된 스캔 라 인(104A; 제 1 배선)의 일부, 애노드 전극(102)에 연결된 데이터 라인(102A; 제 2 배선)을 굵은 실선으로 도시하였다.
본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈에서, 픽셀부(100A)를 구성하는 각 캐소드 전극(104)의 한 종단에는 스캔 라인(104A)이 연결되어 있다. 일부 스캔 라인(104A)은 픽셀부(100A) 외측 영역(V1; 이미지가 디스플레이되지 않는 영역으로서, 도 4에서 좌측부)으로, 나머지 스캔 라인은 다른 외측 영역(V2; 도 4에서 우측부)으로 연장된다. 각 스캔 라인(104A)의 종단(104B)은 스캔 라인보다 넓은 폭을 갖는 패드 형태(이하, "스캔 라인 패드"로 정의함)로 형성된다.
또한, 애노드 전극(102)에 연결된 제 2 배선인 데이터 라인(102A)의 종단부는 기판(101)의 종단에 배치되어 패드부(102-1)를 형성한다.
한편, 도 3에서는 픽셀부(100A)의 양 외측 영역(V1, V2)에 일부 스캔 라인(104A)이 배치된 상태를 도시하고 있으나, 모든 스캔 라인(104A)이 어느 한 외측 영역에 배치될 수도 있음은 물론이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 필름의 정면도 및 배면도로서, 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 필름(200)은 패널(100)의 데이터 라인(102A)이 배치된 영역, 즉 도 3의 패드부(102-1)에 부착되는 제 1 영역(210) 및 제 1 영역(210)의 양측에서 각각 연장된 제 2 영역(220 및 230; 보조 영역)으로 구분된다. 이때, 제 1 영역(210)과 제 2 영역(220)은 동일 평면 형태로 배치된다.
필름(200)의 제 1 영역(210)은 패널(100)의 패드부(102-1)에 부착되며, 따라 서 데이터 라인(102A)은 필름(200)의 제 1 영역(210)에 형성된 패턴들(도 4a 및 도 4b에는 도시되지 않으나, 도 5의 202)과 전기적으로 연결된다. 한편, 필름(200)의 제 1 영역(210)에는 이 패턴들(도 5의 202)과 전기적으로 연결되는 소자 구동부(201; 드라이버 IC)가 실장되어 있다.
한편, 제 2 영역(220) 및 제 3 영역(230) 표면에는 패널(100)의 스캔 라인 패드(104B)와 소자 구동부(201)를 전기적으로 연결하는 도전 수단이 각각 형성된다. 각 도전 수단의 구성 및 기능은 다음과 같다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)의 제 1 면에는 다수의 금속 패턴(222, 232)이 형성되어 있으며, 금속 패턴(222, 232)은 제 1 영역(210)으로 연장되어 소자 구동부(201)와 전기적으로 연결된다. 한편, 각 금속 패턴(222, 232)은 필름(200)에 형성된 비아 홀(via hole: 도시되지 않으나, 도 6a의 240)을 통하여 대응하는 후술할 금속 패드와 전기적으로 연결되어 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 금속 패턴(222, 232)이 형성된 제 1 면의 반대면인, 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220 및 230)의 제 2 면에는 다수의 금속 패드(221, 231)가 형성되어 있으며, 이 금속 패드(221, 231)는 패널(100)의 픽셀부(100A) 양 외측 영역(V1, V2)에 형성된 스캔 라인 패드(104B)와 각각 전기적으로 연결된다.
패널(100)의 스캔 라인 패드(104B)은 그 폭이 스캔 라인(104A)의 폭보다 넓은 폭을 갖기 때문에 필름(200)의 금속 패드(221, 231)와 스캔 라인 패드(104B)의 연결(접촉)은 비교적 쉽게 그리고 정확하게 이루어질 수 있다.
한편, 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220 및 230)의 제 2 면에 금속 패드(221, 231)를 형성하지 않고 비아 홀(도 6a의 240; 실제적으로는 비아 홀 내에 존재하는 도전 재료)를 통하여 필름(200)의 금속 패턴(222 및 232)과 패널(100)의 스캔 라인 패드(104B)를 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b에서는 필름(200)의 제 1 영역(210)에 소자 구동부(201)가 실장되어 있음을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, COF(chip on film)형이 아닌 다른 구조의 디스플레이 소자 모듈에서는 소자 구동부(201)가 필름(200)이 아닌 다른 외부 부재에 실장될 수 있으며, 이 경우에도 외부 부재에 실장된 소자 구동부와 필름(200)의 금속 패턴(222 및 232)이 전기적으로 연결된다.
이상과 같은 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)에 형성된 도전 수단, 즉 각 금속 패턴(222, 232)과 금속 패드(221, 231)의 연결 구조를 도 5 및 도 6a를 통하여 설명한다.
도 5는 디스플레이 소자(100)를 필름(200)에 부착하는 상태를 설명하기 위한 디스플레이 소자 모듈의 분리 사시도로서, 패널(100)의 픽셀부(100A) 및 캐소드 전극(104), 픽셀부(100A)의 양 외측 영역(V1, V2)에 형성된 스캔 라인 패드부(104B), 그리고 패드부(102-1)에 배치된 애노드 라인(102A)를 점선으로 도시하였으며, 또한 필름(200)의 제 1 영역(210)에 실장된 소자 구동부(201) 역시 점선으로 도시하였다.
위에서 설명한 구조를 갖는 패널(100)의 픽셀부(100A)의 양 외측 영역(V1, V2)을 이방성 도전 필름(anisotrophic conductive film)을 이용하여 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)에 부착한다. 이 때, 패널(100)의 애노드 전극(도시되지 않음)에 연결된 데이터 라인(102A)은 필름(200)의 패턴(202)과 대응, 접촉한다.
이 상태에서, 패널(100)의 양 외측 영역(V1, V2)에 형성된 스캔 라인 패드(104B)는 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)의 제 2 면에 형성된 금속 패드(221, 231)와 각각 대응, 접촉한다.
도 6a는 도 5의 선 A-A을 따라 절취한 상태의 단면도로서, 필름(200)에 디스플레이 소자(100)를 부착한 상태를 부분적으로 도시한다. 도 6a는 필름(200)의 제 2 영역(220)의 구조만을 도시하고 있으나, 제 3 영역(230)도 도 6a에 도시된 구조와 동일한 구조를 갖는다. 또한, 도 6a에서는 4개의 금속 패턴(222) 및 하나의 비아 홀(240)을 도시하였다.
위에서 설명한 바와 같이, 필름(200)의 제 2 영역(220)에는 다수의 비아 홀(240)이 형성되어 있으며, 도 6a에 도시한 바와 같이 각 비아 홀(240)은 제 2 영역(220)의 제 1 면에 형성된 다수의 금속 패턴들 중 어느 한 패턴(222)과 대응한다.
한편, 도 6a에서는 명확하게 도시되지 않았으나, 각 비아 홀(204)은 그 내부면, 즉 비아 홀을 구성하는 필름(200)의 절개부의 표면에 도전성 재료층이 형성되어 있다. 이와는 달리, 비아 홀(204)의 내부에 도전성 재료가 채워질 수 있다.
따라서, 도 6a에 도시된 바와 같이, 필름(200)의 제 2 영역(220)의 제 2 면에 형성된 금속 패드(221)는 비아 홀(240)의 내부에 존재하는 도전성 재료를 통하 여 제 1 면에 형성된 대응하는 어느 한 금속 패턴(222)과 전기적으로 연결된다. 결과적으로, 패널(100)의 각 스캔 라인 패드(104B)는 필름(200)의 제 2 영역(220)의 제 2 면에 형성된 대응하는 금속 패드(221), 비아 홀(240) 내의 도전성 재료 및 필름(220)의 제 2 영역(220)의 제 1 면에 형성된 대응 금속 패턴(222)을 통하여 필름(200)의 제 1 영역(210)에 실장된 소자 구동부(201)에 전기적으로 연결된다.
나머지 모든 스캔 라인 패드 역시 위와 동일한 구조로 소자 구동부(201)에 전기적으로 연결된다.
한편, 도 4a에 도시된 바와 같이, 필름(200)의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)의 제 1 면에 형성된 다수의 금속 패턴(222, 232)은 대응, 접촉하는 제 2 면의 금속 패드(221, 231)의 위치에 따라 그 길이를 서로 달리할 수 있다. 즉, 각 금속 패턴(222, 232)의 종단부를 대응하는 비아 홀(240)이 형성된 영역에 위치시킬 수도 있다.
또한, 도 5 및 도 6a에서는 필름(200)에 형성된 도전 수단을 구성하는 금속 패드(221 및 231; 도 6a에서는 221만이 도시됨)가 스캔 라인(104A)의 종단에 형성된 스캔 라인 패드(104B)를 통하여 캐소드 전극(104)에 연결되어 있음을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
즉, 도 6a의 대응 도면인 도 6b에 도시된 바와 같이 캐소드 전극(104; 금속층)을 픽셀부(100A) 외측으로 연장시킨 상태에서 필름(200)에 형성된 도전 수단인 금속 패드(도 6b에서는 221만이 도시됨)를 캐소드 전극(104)에 직접 연결시킬 수 있다.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈의 특징을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈에서, 필름(200)의 제 2 영역(220) 및 제 3 영역(230)의 제 1 면에 형성된 금속 패턴(222, 232)은 유기 발광 소자에서의 스캔 라인의 기능을 수행한다.
본 발명의 목적을 위하여, 스캔 라인의 기능을 수행하는 금속 패턴(222, 232)은 저항이 거의 없는 구리로 형성하는 것이 바람직하며, 이를 위하여 디스플레이 소자 모듈을 구성하는 필름(200)의 재료는 구리와의 계면 접착성이 우수한, 예를 들어 폴리이미드(polyimide)로 제조되는 것이 바람직하다.
전해 도금 등과 같은 공정을 통하여 저항이 큰 몰리브덴이 아닌 구리로 이루어진 금속 패턴(222, 232)을 필름의 제 2 및 제 3 영역(220, 230)의 제 1 면에 형성할 경우, 이러한 금속 패턴(222, 232)은 그 저항이 0(zero)에 가깝기 때문에 디스플레이 소자의 소비 전력을 크게 낮출 수 있다.
또한 스캔 라인 저항(즉, 금속 패턴(222, 232)의 저항)이 감소함으로써 패널(100)에서의 크로스-토크(cross-talk) 현상을 크게 개선할 수 있다.
위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
예를 들어, 도 5에서는 각 캐소드 전극(104)의 한 종단이 스캔 라인(104A)에 연결되고, 또한 스캔 라인(104A)이 픽셀부(100A)의 양 외측 영역(V1 및 V2)으로 교대로 연장된, 이븐-오드 형태로 배치된 상태를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
즉, 다른 구조를 갖는 필름과 패널을 도시하고 있는 도 7에 도시된 바와 같이, 각 캐소드 전극(304)의 한 종단에 연결된 모든 스캔 라인(304A)이 픽셀부(300A)의 어느 한 외측 영역(V1)에 연장된 구조에도 적용될 수 있다.
이러한 구조에서는 필름(400)의 제 1 영역(410)의 어느 한 부분에서 연장된 영역(430)만이 보조 영역으로 이용된다. 한편, 도 7에서, 보조 영역(430)의 제 2 면에 형성된 금속 패드(431)와 제 1 면에 형성된 금속 패턴(도 7에는 도시되지 않음)의 연결 관계 및 금속 패드(431)과 패널(300)의 각 스캔 라인 패드(304B)의 연결 관계는 도 5 및 도 6a를 통하여 설명된 관계와 동일하며, 이에 따라 중복 설명은 생략한다.
이 밖에, 각 캐소드 전극의 양 종단이 스캔 라인에 연결되고, 이 스캔 라인이 픽셀부의 양 외측 영역으로 각각 연장된 구조를 갖는 디스플레이 소자에도 본 발명을 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 도 8에 도시된 필름(600)은 구성 부재의 중앙부에 소정의 개구를 형성함으로서 중앙 개구(650) 및 개구 주변에 4개의 패널 부착 영역(610, 620, 630 및 640)을 갖는다.
필름(600)의 중앙부 개구(650)에는 패널(100 또는 300)의 픽셀부(100A 또는 300A)이 대응하며, 패널 부착 영역(610, 620, 630 및 640)에는 패널(100 또는 300) 의 패드부(102-1 또는 302-1), 스캔 라인 패드가 형성된 양 외측 영역(V1, V2) 및 나머지 외측 영역(도 8의 V3)이 각각 부착된다.
한편, 이러한 구조의 필름(600)에서도, 패널(100A 또는 300A)의 양 외측 영역(V1, V2)과 대응하는 양측의 패널 부착 영역(620, 630)의 양 표면에 전술한 바와 같은 금속 패턴 및 금속 패드가 형성되어 있음은 물론이다.
따라서, 이러한 구조를 갖는 필름(600)은 패널(100 또는 300)과의 견고한 접착이 이루어지며, 따라서 디스플레이 소자 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 디스플레이 소자 모듈에서는 스캔 라인의 저항을 현저하게 줄일 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 소자에서의 휘도 차이를 현저하게 개선할 수 있어 발광 균일도를 향상할 수 있는 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 제 1 전극과 하나 이상의 제 2 전극의 교차부에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀부;
    상기 기판 상에 부착된 필름을 포함하되,
    상기 필름은 소자 구동부 및 상기 소자 구동부와 전기적으로 연결된 도전 수단을 포함하여 상기 제 1 전극이 도전 수단을 통하여 상기 소자 구동부에 전기적으로 연결되어 있으며,
    상기 도전 수단은, 상기 필름의 일면에 형성되며, 상기 소자 구동부와 전기적으로 연결된 금속 패턴과, 상기 금속 패턴이 형성된 영역의 일부에 형성된 비아 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도전 수단의 일부가 상기 제 1 전극에 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 디스플레이 소자는
    상기 기판 상의 상기 픽셀부 외측 영역에 배치되며, 일단이 상기 제 1 전극에 연결되어 있는 제 1 배선을 더 포함하여,
    상기 도전 수단의 일부가 상기 제 1 배선과 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 배선은 한 종단이 상기 제 1 배선의 폭보다 넓은 폭을 갖는 전극패드로 이루어져 상기 전극 패드가 상기 도전 수단의 일부와 직접 접촉하여 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전 수단은 금속 패턴이 형성된 면의 반대 면의 비아 홀 형성 영역에 배치된 금속 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 필름은 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제 2 전극과 연결된 제 2 배선을 더 포함하며,
    상기 필름은 제 2 배선과 접촉하여 제 2 배선과 소자 구동부를 전기적으로 연결하는 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 픽셀부는 상기 기판 상에 형성된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광층 및 유기 발광층 상에 형성된 캐소드 전극을 포함하며, 제 1 전극은 캐소드 전극이고, 제 2 전극은 애노드 전극인 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
  11. 일면에 형성된 금속 패드와;
    상기 금속 패드가 배치된 영역에 형성된 비아 홀과;
    상기 금속 패드가 형성된 면의 반대 면의 비아 홀 형성 영역에 배치되어 상기 비아 홀을 통해 상기 금속 패드와 전기적으로 연결된 금속 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈용 필름.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 금속 패턴은 구리로 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈용 필름.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 필름은 실장된 소자 구동부를 더 포함하며, 상기 금속 패턴은 상기 소자 구동부와 전기적으로 연결되어 있는 디스플레이 소자 모듈용 필름.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 필름은 제 1 영역 및 상기 제 1 영역의 한 종단에서 제 1 영역과 동일 평면 상태로 연장된 제 2 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈용 필름.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 필름은 상기 제 1 영역의 다른 종단에서 제 2 영역과 같은 방향으로 연장된 제 3 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈용 필름.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 2 영역과 제 3 영역을 연결하는 제 4 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈용 필름
  17. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 하나 이상의 제 1 전극과 하나 이상의 제 2 전극의 교차부에 형성된 발광부를 포함하는 픽셀부;
    소자 구동부;
    상기 기판에 부착되며, 도전 수단이 구성된 필름을 포함하며,
    상기 도전 수단에 의해 제 1 전극과 상기 소자 구동부가 전기적으로 연결되어 있으며,
    상기 도전 수단은, 상기 필름의 일면에 형성되며, 상기 소자 구동부와 전기적으로 연결된 금속 패턴과, 상기 금속 패턴이 형성된 영역의 일부에 형성된 비아 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 소자 모듈.
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