CN115036301A - 基板模组和基板模组的制作方法、显示模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基板模组和基板模组的制作方法、显示模组。该基板模组包括：第一基板，第一基板上设置有焊盘组和测试端子；驱动芯片，设置于第一基板远离焊盘组和测试端子的一侧，驱动芯片分别与焊盘组和测试端子连接；第二基板，设置于驱动芯片远离第一基板的一侧，第二基板远离第一基板的一侧上设置有引脚，驱动芯片与引脚连接；填充层，设置于第一基板和第二基板之间，并包覆驱动芯片。可以在基板模组形成显示模组后，提高显示模组的产品良率，同时方便显示模组在使用过程中的故障修复，并有利于降低显示模组的生产成本。而且有利于减小基板模组的体积，可以提高基板模组形成的显示模组内发光芯片的密集度，进而提高显示模组的显示性能。

Description

基板模组和基板模组的制作方法、显示模组
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板模组和基板模组的制作方法、显示模组。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示屏作为新型的显示技术，以其节能、环保、高效等优点受到了用户的广泛青睐。现有LED显示屏一般包括线路板和显示模组，显示模组包括阵列排布的发光芯片，为了驱动显示模组中的发光芯片发光，通常在线路板上设置多个驱动芯片，但驱动芯片的设置会导致线路板的层数多结构复杂。为了解决线路板层数多结构复杂的问题，现有技术中可以将驱动芯片设置于显示模组的正面，但驱动芯片的设置会占用显示模组的一定面积，使得显示模组用于放置发光芯片的面积减少，从而降低了显示模组的像素密度。
发明内容
本发明提供一种基板模组和基板模组的制作方法、显示模组，以提高显示模组的像素密度，降低了显示模组的生产成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种基板模组，包括：
第一基板，所述第一基板上设置有焊盘组和测试端子；
驱动芯片，设置于所述第一基板远离所述焊盘组和所述测试端子的一侧，所述驱动芯片分别与所述焊盘组和所述测试端子连接；
第二基板，设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧，所述第二基板远离所述第一基板的一侧上设置有引脚，所述驱动芯片与所述引脚连接；
填充层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间，并包覆所述驱动芯片。
可选地，所述第一基板和所述第二基板上设置有连接线和导电过孔，所述驱动芯片通过所述连接线和所述导电过孔分别与所述焊盘组、所述测试端子和所述引脚连接。
可选地，所述第一基板上设置有第一导电过孔和第一连接线，所述第二基板上设置有第二导电过孔和第二连接线，所述焊盘组包括第一极焊盘和第二极焊盘；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔和所述第一连接线与所述测试端子和所述第一极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔、所述第一连接线和所述第二连接线与所述第二极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一连接线和/或所述第一导电过孔，以及所述第二连接线和/或所述第二导电过孔与所述引脚连接。
可选地，所述第一连接线包括第一子连接线和第二子连接线，所述第一子连接线设置于所述第一基板靠近所述驱动芯片的一侧，所述第二子连接线设置于所述第一基板远离所述驱动芯片的一侧；
部分所述第一导电过孔与对应所述第一极焊盘和所述第二极焊盘在所述第一基板的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔和所述第一子连接线与所述第一极焊盘连接，所述驱动芯片通过所述第一导电过孔、所述第一子连接线和所述第二连接线与所述第二极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔，以及所述第一子连接线和所述第二子连接线中的至少一个与所述测试端子连接。
可选地，所述第二连接线设置于所述第二基板靠近所述驱动芯片的一侧，所述第二导电过孔与所述引脚在所述第二基板的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠。
可选地，基板模组还包括导电结构，所述导电结构设置于所述填充层内，所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接。
可选地，所述导电结构为合金球。
可选地，所述驱动芯片包括第一电源输入管脚和第二电源输入管脚，所述引脚包括第一电源输入引脚和第二电源输入引脚，所述第一电源输入管脚与所述第一电源输入引脚连接，所述第二电源输入管脚与所述第二电源输入引脚连接。
可选地，所述驱动芯片还包括两个接地管脚，所述引脚还包括两个接地引脚，两个所述接地管脚分别与两个所述接地引脚连接连接线。
可选地，两个所述接地引脚串联连接。
可选地，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置有敷铜层，所述敷铜层用于增加所述第二基板的散热性能。
可选地，所述填充层的材料为导热绝缘材料。
第二方面，本发明实施例还提供了一种基板模组的制作方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板上设置有焊盘组和测试端子；
在所述第一基板远离所述焊盘组和所述测试端子的一侧设置驱动芯片，使所述焊盘组和所述测试端子分别与所述驱动芯片连接；
在所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧设置第二基板，所述第二基板远离所述第一基板的一侧上设置有引脚，所述引脚与所述驱动芯片连接；
在所述第一基板和所述第二基板之间形成填充层，所述填充层包覆所述驱动芯片。
可选地，所述第一基板和所述第二基板上设置有连接线和导电过孔；所述引脚与所述驱动芯片连接，包括：
在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接。
可选地，在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接，包括：
在所述第一基板上的连接线或导电过孔处涂覆第一焊料；
将所述导电结构通过所述第一焊料焊接在所述第一基板上的连接线或导电过孔上；
在所述第二基板上的连接线和/或导电过孔处涂覆第二焊料；
将焊接有所述导电结构的所述第一基板与所述第二基板贴合，将所述导电结构通过所述第二焊料焊接在所述第二基板上的连接线或导电过孔上。
可选地，在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接，包括：
将所述导电结构设置在所述第一基板上的连接线或导电过孔处；
在所述导电结构远离所述第一基板的一侧设置临时载板，使所述导电结构固定在所述第一基板上；
在所述导电结构与所述第一基板的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使所述导电结构与所述第一基板上的连接线或导电过孔连接；
移除所述临时载板，将连接有所述导电结构的所述第一基板与所述第二基板贴合；
在所述导电结构与所述第二基板的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使所述导电结构与所述第二基板上的连接线或导电过孔连接。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示模组，包括发光芯片和第一方面所述的基板模组，所述发光芯片设置于所述第一基板的焊盘组上，所述发光芯片与所述第一基板的焊盘组连接。
可选地，所述发光芯片包括不同发光颜色的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片，所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发芯片均具有第一电极和第二电极；
所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的第一电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的第一电源输入管脚连接，所述第三发光芯片的第一电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的第二电源输入管脚连接；所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片的第二电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的接地管脚连接。
可选地，所述发光芯片为倒装芯片。
本发明实施例的技术方案，通过在第一基板上设置测试端子，测试端子与驱动芯片连接，且驱动芯片与焊盘组连接，从而可以通过测试端子为驱动芯片提供驱动信号，对驱动芯片以及线路进行测试，从而可以在测试结果出现不良时，在后续固晶过程中跳过出现不良位置处焊盘组对应的发光芯片的固晶，从而可以减少发光芯片的浪费，有利于降低显示模组的生产成本。或者在固晶后，驱动芯片根据驱动信号驱动焊盘组连接的发光芯片发光，实现显示模组集成驱动芯片后对显示模组进行检测，用于检测显示模组的不良，从而可以根据检测结果剔除不良品，提高显示模组的产品良率。而且可以在显示模组使用过程中出现故障时通过测试端子为显示模组提供检测信号进行检测，有利于确定显示模组的故障位置和原因，方便显示模组的修复。而且，驱动芯片封装于第一基板和第二基板之间，实现显示模组的电路集成和结构集成，有利于减小显示模组的体积。同时可以避免驱动芯片在第一基板上占用空间，可以提高第一基板上设置焊盘组的密度。当基板模组用于形成显示模组时，焊盘组用于连接发光芯片，在焊盘组的密度比较大时，可以提高显示模组上发光芯片的密度，提高了显示模组的像素密度，进而提高显示模组的显示性能。而且，基板模组只需两层基板即可实现基板模组的集成，降低了基板模组的成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种基板模组的剖面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种第一基板的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种第一基板的仰视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种第二基板的俯视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种第二基板的仰视结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种基板模组的制作方法的流程图；
图7为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种基板模组的剖面结构示意图。如图1所示，该基板模组包括：
第一基板110，第一基板110上设置有焊盘组120和测试端子130；
驱动芯片140，设置于第一基板110远离焊盘组120和测试端子130的一侧，驱动芯片140分别与焊盘组120和测试端子130连接；
第二基板150，设置于驱动芯片140远离第一基板110的一侧，第二基板150远离第一基板110的一侧上设置有引脚160，驱动芯片140与引脚160连接；
填充层170，设置于第一基板110和第二基板150之间，并包覆驱动芯片140。
具体地，第一基板110和第二基板150可以为印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)，第一基板110可以包括第一表面111和第二表面112，焊盘组120和测试端子130可以设置在第一表面111上，驱动芯片140可以设置在第二表面112上，通过将驱动芯片140设置在第二表面112，可以避免驱动芯片140占用第一表面111的面积，从而可以保证第一基板110上用于设置焊盘组120的面积，提高了第一基板110上设置焊盘组120的密度。当基板模组用于形成显示模组时，焊盘组120用于连接发光芯片，在焊盘组120的密度比较大时，可以提高显示模组上发光芯片的密度，进而提高了显示模组的像素密度。
驱动芯片140可以包括多个管脚，驱动芯片140的管脚可以通过第二基板150上的引脚160实现与外部的驱动信号连接，或者通过第一基板110上的测试端子130实现与外部的驱动信号连接，外部的驱动信号通过驱动芯片140驱动与焊盘组120连接的发光芯片发光。当驱动芯片140的管脚通过第一基板110上的测试端子130实现与外部的驱动信号连接时，外部的驱动信号可以为测试信号。测试过程可以发生在填充层170封装驱动芯片140后，通过测试端子130输入外部的测试信号对驱动芯片140以及线路进行测试，当测试结果出现不良时，可以在后续固晶过程中跳过出现不良位置处焊盘组120对应的发光芯片的固晶，从而可以减少发光芯片的浪费，有利于降低显示模组的生产成本。测试过程也可以发生在基板模组上完成固晶后，通过测试端子130将外部的驱动信号传输至驱动芯片140，驱动芯片140根据外部的驱动信号可以驱动焊盘组120连接的发光芯片发光，从而可以实现在基板模组集成驱动芯片140后对显示模组进行检测，用于检测显示模组的不良，从而可以根据检测结果剔除不良品，提高显示模组的产品良率。而且可以在显示模组使用过程中出现故障时通过测试端子130为显示模组提供检测信号进行检测，有利于确定显示模组的故障位置和原因，方便显示模组的修复。
当驱动芯片140的管脚通过第二基板150上的引脚160实现与外部的驱动信号连接时，外部的驱动信号可以为驱动焊盘组120连接的发光芯片提供正常发光的驱动信号，驱动芯片140与引脚160的连接线位于显示模组内，从而在显示模组与外部的驱动信号连接时，可以降低显示模组的连接难度。而且驱动芯片140的周围设置有填充层170，用于包覆驱动芯片140，从而可以使驱动芯片140内置于第一基板110和第二基板150内，实现基板模组的电路集成和结构集成，有利于减小基板模组的体积。而且，基板模组只需两层基板即可实现基板模组的集成，降低了基板模组的成本。另外，通过引脚160向驱动芯片140可以提供恒流信号，使得焊盘组120连接的发光芯片实现恒流驱动，使得显示模组能够实现静态扫描，减少摩尔纹现象和反压现象，同时保证显示模组的亮度和可靠性比较高。
本实施例的技术方案，通过在第一基板上设置测试端子，测试端子与驱动芯片连接，且驱动芯片与焊盘组连接，从而可以通过测试端子为驱动芯片提供驱动信号，对驱动芯片以及线路进行测试，从而可以在测试结果出现不良时，在后续固晶过程中跳过出现不良位置处焊盘组对应的发光芯片的固晶，从而可以减少发光芯片的浪费，有利于降低显示模组的生产成本。或者在固晶后，驱动芯片根据驱动信号驱动焊盘组连接的发光芯片发光，实现基板模组集成驱动芯片后对显示模组进行检测，用于检测显示模组的不良，从而可以根据检测结果剔除不良品，提高显示模组的产品良率。而且可以在显示模组使用过程中出现故障时通过测试端子为显示模组提供检测信号进行检测，有利于确定显示模组的故障位置和原因，方便显示模组的修复。而且，驱动芯片封装于第一基板和第二基板之间，实现显示模组的电路集成和结构集成，有利于减小显示模组的体积。同时可以避免驱动芯片在第一基板上占用空间，可以提高第一基板上设置焊盘组的密度。当基板模组用于形成显示模组时，焊盘组用于连接发光芯片，在焊盘组的密度比较大时，可以提高显示模组上发光芯片的密度，提高了显示模组的像素密度，进而提高显示模组的显示性能。而且，基板模组只需两层基板即可实现基板模组的集成，降低了基板模组的成本。
在上述技术方案的基础上，第一基板110和第二基板150上设置有连接线和导电过孔，驱动芯片140通过连接线和导电过孔分别与焊盘组120、测试端子130和引脚160连接。
具体地，焊盘组120和测试端子130设置于第一基板110的一侧，驱动芯片140设置于第一基板110的另一侧。通过在第一基板110上设置连接线和导电过孔，可以使得驱动芯片140至少通过第一基板110上的导电过孔和连接线与焊盘组120和测试端子130连接。同理，驱动芯片140和引脚160分别设置于第二基板150的两侧，通过在第二基板150上设置连接线和导电过孔，可以使得驱动芯片140至少通过第二基板150上的导电过孔和连接线与引脚160连接。驱动芯片140的管脚通过第一基板220上的导电过孔和连接线连接至第一基板110上时，驱动芯片140的管脚设置于驱动芯片140靠近第一基板110的一侧，驱动芯片140的管脚与引脚160连接时，驱动芯片140的管脚可以通过第一基板110上的连接线和/或导电过孔后，再通过第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接。其中，第一基板110的连接线或导电通孔与第二基板150的连接线或导电通孔之间的连接可以通过硅导电过孔工艺或锡膏焊接等工艺实现。
图2为本发明实施例提供的一种第一基板的俯视结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种第一基板的仰视结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种第二基板的俯视结构示意图，图5为本发明实施例提供的一种第二基板的仰视结构示意图。如图2至图5所示，第一基板110上设置有第一导电过孔C1和第一连接线L1，第二基板150上设置有第二导电过孔C2和第二连接线L2，焊盘组120包括第一极焊盘121和第二极焊盘122；驱动芯片140通过第一导电过孔C1和第一连接线L1与测试端子130和第一极焊盘121连接，驱动芯片140通过第一导电过孔C1、第一连接线L1和第二连接线L2与第二极焊盘122连接，驱动芯片140通过第一连接线L1和/或第一导电过孔C1，以及第二导电过孔C2和/或第二连接线L2与引脚160连接。
具体地，当焊盘组120与发光芯片连接时，第一极焊盘121和第二极焊盘122分别连接发光芯片的第一电极和第二电极。示例性地，当第一电极为发光芯片的阳极，第二电极为发光芯片的阴极时，第一极焊盘121为阳极焊盘，第二极焊盘122为阴极焊盘。当第一电极为发光芯片的阴极，第二电极为发光芯片的阳极时，第一极焊盘121为阴极焊盘，第二极焊盘122为阳极焊盘。第一基板110上可设置有多组焊盘组120，每组焊盘组120用于对应连接一个发光芯片，多组焊盘组120对应连接的多个发光芯片共极连接，从而可以减少客户线路板的焊点数量，简化客户线路板的结构。示例性地，如图2和图3所示，当多组焊盘组120中第一极焊盘121和驱动芯片140分别设置于第一基板110的两侧，驱动芯片140可以通过第一导电过孔C1和第一连接线L1直接与第一极焊盘121连接。同时多组焊盘组120中的第二极焊盘122可以通过第一基板110上的第一连接线L1和第二基板150上的第二连接线L2实现共极连接，然后再通过第一导电过孔C1和第一连接线L1与驱动芯片140连接。第二极焊盘122通过第一基板110上的第一连接线L1和第二基板150上的第二连接线L2实现共极连接时，可以减少第二基板150上的引脚160个数，从而减小显示模组贴装在客户线路板上的焊点数量，简化客户线路板的结构。而且可以减少第一基板110上的线路设计，降低线路靠近基板边缘的概率，以满足基板在后续的切割工艺中的线路设计需求。
同理，测试端子130和驱动芯片140分别设置于第一基板110的两侧，使得驱动芯片140通过第一连接线L1和第一导电过孔C1与测试端子130连接。
另外，驱动芯片140和引脚160分别设置于第二基板150的两侧，驱动芯片140的管脚可以通过在第一连接线L1和/或第一导电过孔C1上设置连接点，然后再通过第二连接线L2和/或第二导电过孔C2实现与引脚160的跨接。
需要说明的是，图2至图5提供的驱动芯片140分别与焊盘120、测试端子130和引脚160的连接方式仅是一种示例。在其他实施例中，当第一连接线L1、第一导电过孔C1、第二连接线L2和第二导电过孔C2的设置方式变化时，驱动芯片140分别与焊盘120、测试端子130和引脚160的连接方式可以根据第一连接线L1、第一导电过孔C1、第二连接线L2和第二导电过孔C2的设置方式变化，此处不做具体限定。
继续参考图2至图5，第一连接线L1包括第一子连接线L11和第二子连接线L12，第一子连接线L11设置于第一基板110靠近驱动芯片140的一侧，第二子连接线L12设置于第一基板110远离驱动芯片140的一侧；部分第一导电过孔C1与对应第一极焊盘121和第二极焊盘122在第一基板110的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠；驱动芯片140通过第一导电过孔C1和第一子连接线L11与第一极焊盘121连接；驱动芯片140通过第一导电过孔C1、第一子连接线L11和第二连接线L2与第二极焊盘122连接；驱动芯片140通过第一导电过孔C1，以及第一子连接线L11和第二子连接线L12中的至少一个与测试端子130连接。
具体地，驱动芯片140的管脚具有多个，部分管脚与焊盘组120连接，用于为焊盘组120提供驱动信号。当焊盘组120与发光芯片连接时，可以驱动发光芯片发光。驱动芯片140的另一部分管脚与测试端子130和引脚160连接，以实现驱动芯片140与外部连接。在本实施例中，可以第一极焊盘121和第二极焊盘122连接为例进行说明。当第一导电过孔C1与第一极焊盘121在第一基板110的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠时，第一极焊盘121与第一导电过孔C1可以直接实现电连接。当第一导电过孔C1与驱动芯片140的管脚在第一基板110的厚度方向上的垂直投影不交叠时，第一导电过孔C1的另一端可以与第一子连接线L11接触，实现与驱动芯片140的管脚的连接，从而实现第一极焊盘121与驱动芯片140的管脚连接。当第一导电过孔C1与第二极焊盘122在第一基板110的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠时，第二极焊盘122与第一导电过孔C1可以直接实现电连接。当第一导电过孔C1与驱动芯片140的管脚在第一基板110的厚度方向上的垂直投影不交叠时，第一导电过孔C1的另一端可以与第一子连接线L11接触，实现与驱动芯片140的管脚的连接，从而实现第二极焊盘122与驱动芯片140的管脚连接。同时，当第二极焊盘122通过多个第一导电过孔C1与至少两条第一子连接线L11连接时，第二极焊盘122可以通过第二连接线L2将至少两条第一子连接线L11连接，从而实现多个第二极焊盘122的共极连接，从而减少了第一基板110靠近驱动芯片140一侧的线路设置，有利于简化基板的制作工艺。
另外，驱动芯片140的管脚和测试端子130分别设置于第一基板110的两侧，当第一导电过孔C1与测试端子130在第一基板110上的垂直投影至少部分交叠时，第一导电过孔C1与测试端子130直接连接。当第一导电过孔C1与驱动芯片140的管脚在第一基板110上的垂直投影不交叠时，此时第一导电过孔C1可以通过第一子连接线L11实现与驱动芯片140的管脚的连接，从而实现了测试端子130与驱动芯片140的管脚的连接。当第一导电过孔C1与测试端子130在第一基板110上的垂直投影不交叠时，此时第一导电过孔C1可以通过第二子连接线L12实现与测试端子130的连接。当第一导电过孔C1与和驱动芯片140的管脚在第一基板110上的垂直投影也不交叠时，第一导电过孔C1通过第一子连接线L11与驱动芯片140的管脚连接，第一导电过孔C1通过第二子连接线L12实现与测试端子130的连接，从而实现了测试端子130与驱动芯片140的管脚的连接，从而可以通过测试端子130为驱动芯片140提供驱动信号，并通过驱动芯片140驱动焊盘组120连接的发光芯片发光，实现显示模组的检测。
示例性地，参考图2至图3，当第一基板110上包括三组焊盘组120，每组焊盘组120用于连接不同发光颜色的发光芯片时，驱动芯片140包括三组与发光芯片的电极连接的管脚，用于信号输入。每组管脚中的一个管脚分别与每组焊盘组120中的第一极焊盘121连接，每组管脚中的另一个分别管脚与每组焊盘组120中的第二极焊盘122连接。与发光芯片的电极连接的管脚的组数与焊盘组120的组数相等，使得每组焊盘组120连接的发光芯片均与驱动芯片140连接。例如，图2和图3中示例性地示出了4个灯区，分别为第零个灯区、第一个灯区、第二个灯区和第三个灯区，每个灯区包括三组焊盘组120，对应连接三个发光芯片，例如分别为红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片。驱动芯片140在每个灯区包括三组与发光芯片的电极连接的管脚，分别与每组焊盘组120连接。例如，第零个灯区内红色发光芯片R的第一电极通过第零灯区内三组焊盘组120中的一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第零个灯区内的一个管脚OR0连接，第零个灯区内绿色发光芯片G的第一电极通过第零灯区内三组焊盘组120中的另一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第零个灯区内的一个管脚OG0连接，第零个灯区内蓝色发光芯片B的第一电极通过第零灯区内三组焊盘组120中的另一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第零个灯区内的一个管脚OB0连接。以此类推，第一个灯区内红色发光芯片R、绿色发光芯片G和蓝色发光芯片B的第一电极分别通过第一灯区内三组焊盘组120中的一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第一个灯区内的管脚OR1、OG1和OB1连接。第二个灯区内红色发光芯片R、绿色发光芯片G和蓝色发光芯片B的第一电极分别通过第二灯区内三组焊盘组120中的一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第二个灯区内的管脚OR2、OG2和OB2连接。第三个灯区内红色发光芯片R、绿色发光芯片G和蓝色发光芯片B的第一电极分别通过第三灯区内三组焊盘组120中的一个第一极焊盘121与驱动芯片140上第三个灯区内的管脚OR3、OG3和OB3连接。
同时，驱动芯片140的管脚还可以包括第一电源输入管脚VDDR、第二电源输入管脚VDDGB、数据输入管脚SDI、时钟信号输入管脚CLKI、数据输出管脚SDO、时钟信号输出管脚CLKO和接地管脚AVSS。第二电源输入管脚VDDGB、数据输出管脚SDO和接地管脚AVSS对应的第一导电过孔C1与测试端子130在第一基板110上的垂直投影均不交叠，使得第二电源输入管脚VDDGB、数据输出管脚SDO和接地管脚AVSS均通过第一导电过孔C1、第一子连接线L11和第二子连接线L12与测试端子130连接。第一电源输入管脚VDDR、数据输入管脚SDI、时钟信号输入管脚CLKI和时钟信号输出管脚CLKO对应的第一导电过孔C1与测试端子130在第一基板110上的垂直投影至少部分交叠，使得第一电源输入管脚VDDR、数据输入管脚SDI、时钟信号输入管脚CLKI和时钟信号输出管脚CLKO均通过第一导电过孔C1和第一子连接线L11与测试端子130连接。其中接地管脚AVSS实现驱动芯片140的接地。
继续参考图2至图5，第二连接线L2设置于第二基板150靠近驱动芯片140的一侧，第二导电过孔C2与引脚160在第二基板150的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠。
具体地，第二导电过孔C2与引脚160在第二基板150的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠时，第二导电过孔C2可以与引脚160实现直接连接，避免在第二基板150远离驱动芯片140的一侧设置线路，有利于简化基板模组与外部线路的连接难度。在驱动芯片140的管脚与引脚160连接时，驱动芯片140的管脚可以通过第一连接线L1和第一导电过孔C1与测试端子130连接后，通过在第一连接线L1和第一导电过孔C1中的至少一个上增加连接点，然后再将连接点连接至第二基板150靠近驱动芯片140的一侧，再通过第二连接线L2和第二导电过孔C2中的至少一个与引脚160连接，从而可以通过引脚160为驱动芯片140提供驱动信号，并通过驱动芯片140驱动焊盘组120连接的发光芯片发光，实现显示模组的显示。
示例性地，参考图2-图5，当驱动芯片140的管脚包括第一输入电源管脚VDDR、第二输入电源管脚VDDGB、数据输入管脚SDI、时钟信号输入管脚CLKI、数据输出管脚SDO、时钟信号输出管脚CLKO和接地管脚AVSS时，引脚160包括第一电源输入引脚VDDR1、第二电源输入引脚VDDGB1、数据输入引脚SDI1、时钟信号输入引脚CLKI1、数据输出引脚SDO1、时钟信号输出引脚CLKO1和接地引脚AVSS1。第一输入电源管脚VDDR、第二输入电源管脚VDDGB、时钟信号输出管脚CLKO、数据输入管脚SDI和接地管脚AVSS通过第一连接线L1延伸，然后再与第二连接线L2连接，第二连接线L2、第二导电过孔C2与引脚160在第二基板150的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，则第二连接线L2通过第二导电过孔C2与对应引脚160连接。数据输出管脚SDO同样通过第一连接线L1延伸，然后再通过第二导电过孔C2直接与对应引脚160连接。时钟信号输入管脚CLKI通过第一连接线L1和第一导电过孔C1延伸，第一连接线L1的一端与第一导电过孔C1在第一基板110的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，然后再通过第二导电过孔C2直接与对应引脚160连接。
具体地，基板模组还包括导电结构180，导电结构180设置于填充层170内，驱动芯片140通过第一基板110上的连接线和/或导电过孔，导电结构180以及第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接。
具体地，第一基板110和第二基板150之间设置驱动芯片140时，沿第一基板110的厚度方向，第一基板110和第二基板150之间的距离比较远。当驱动芯片140的管脚通过第一连接线L1延伸时，驱动芯片140的管脚可以连接至第一基板110的第二表面112上。导电结构180具有导电性。导电结构180在第一基板110的厚度方向上分别与第一基板110靠近驱动芯片140的一侧以及第二基板150靠近驱动芯片140的一侧接触，在驱动芯片140与引脚160连接时，可以通过导电结构180将驱动芯片140的管脚电连接至第二基板150靠近驱动芯片140的一侧，然后再通过第二导电过孔C2和第二连接线L2中的至少一个与引脚160连接，可以避免设置第二连接线L2的厚度过大用于连接第一基板110上的线路，降低了短路风险。同时，导电结构180具有支撑作用，可以避免设置于第一基板110和第二基板150之间的驱动芯片140被压坏，保证了基板模组的可靠性。另外，导电结构180具有导热性，有利于保证第一基板110和第二基板150连接时的散热性能。
示例性地，参照图1-图5，当驱动芯片140的第一输入电源管脚VDDR、第二输入电源管脚VDDGB、时钟信号输出管脚CLKO、数据输入管脚SDI和接地管脚AVSS通过第一连接线L1延伸，且第一连接线L1的一端与导电结构180在第一基板110的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得第一连接线L1与导电结构180连接。同时导电结构180和第二连接线L2在第二基板150的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得导电结构180与第二连接线L2连接，第二连接线L2、第二导电过孔C2与引脚160在第二基板150的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，则第二连接线L2通过第二导电过孔C2与对应引脚160连接。数据输出管脚SDO同样通过第一连接线L1延伸，且第一连接线L1的一端与导电结构180在第一基板110的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得第一连接线L1与导电结构180连接。同时导电结构180和第二导电过孔C2以及引脚160在第二基板150的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得导电结构180可以通过第二导电过孔C2直接与对应引脚160连接。时钟信号输入管脚CLKI通过第一连接线L1和第一导电过孔C1延伸，第一连接线L1的一端与第一导电过孔C1在第一基板110的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得第一连接线L1与第一导电过孔C1连接，同时第一导电过孔C1与导电结构180在第一基板110的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得第一导电过孔C1与导电结构180连接。同时导电结构180与第二导电过孔C2以及引脚160在第二基板150的厚度方向的垂直投影至少部分交叠，使得导电结构180可以通过第二导电过孔C2直接与对应引脚160连接。
其中，导电结构180可以形成于填充层170之前，在导电结构180实现第一基板110和第二基板150的电气连接后，再设置填充层170包覆导电结构180和驱动芯片140，用于保护导电结构180和驱动芯片140，同时实现基板模组的电路集成和结构集成，有利于减小基板模组的体积。
可选地，导电结构180可以为合金球，合金球与第一基板110和第二基板150接触时为点接触。当合金球与第一基板110和第二基板150焊接时，可以避免焊料在合金球与第一基板110和第二基板150的点接触位置堆积，从而可以保证第一基板110和第二基板150的厚度均匀，同时可以降低合金球与第一基板110和第二基板150焊接时的虚焊概率。
继续参考图1至图5，当第一基板110上包括多组焊盘组120时，驱动芯片140包括至少两组与发光芯片的电极连接的管脚，每组与发光芯片的电极连接的管脚与一组焊盘组120连接，为一组焊盘组120连接的发光芯片提供驱动信号，驱动发光芯片发光。使得一个驱动芯片140可以驱动至少两个发光芯片发光，从而可以在发光芯片数量确定的基础上减少驱动芯片140的需求量，从而降低显示模组的生产成本。
在上述技术方案的基础上，驱动芯片140包括第一电源输入管脚VDDR和第二电源输入管脚VDDGB；引脚160包括第一电源输入引脚VDDR1和第二电源输入引脚VDDGB1，第一电源输入管脚VDDR与第一电源输入引脚VDDR1连接，第二电源输入管脚VDDGB与第二电源输入引脚VDDGB1连接。
具体地，第一电源输入引脚VDDR1用于为驱动芯片140提供第一电源，第二电源输入引脚VDDGB1用于为驱动芯片140提供第二电源。当第一基板110上设置有多组焊盘组120，且多组焊盘组120可以连接不同发光颜色的发光芯片时，通过第一电源输入引脚VDDR1和第二电源输入引脚VDDGB1为驱动芯片140提供不同的电源，使得驱动芯片140可以为不同发光颜色的发光芯片提供对应的电源，可以节省对电源需求比较低的发光芯片的能耗。示例性地，第一基板110上设置有三组焊盘组120，每组焊盘组120分别连接红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片；红色发光芯片对电源的需求为2.8V，绿色和蓝色发光芯片对电源的需求为3.8V，此时可以通过第一电源输入引脚VDDR1为红色发光芯片提供低电源例如为2.8V，通过第二电源输入引脚VDDGB1为绿色和蓝色发光芯片提供高电源例如为3.8V，可以节省红色发光芯片的能耗。
在上述技术方案的基础上，驱动芯片140还包括两个接地管脚AVSS，引脚160还包括两个接地引脚AVSS1，两个接地管脚AVSS分别与两个接地引脚AVSS1连接。
具体地，两个接地管脚AVSS可以同时为焊盘组120提供接地端，即通过焊盘组120为连接的发光芯片提供接地端，从而可以提高驱动芯片140能够负载的发光芯片数量，有利于进一步地减少驱动芯片140的需求量。另外，两个接地管脚AVSS对应的两个接地引脚AVSS1可以对称设置于第二基板150远离驱动芯片140的一侧，可以方便基板模组与其他外部结构的连接过程，有利于节省排布空间。示例性地，两个接地引脚AVSS1串联，可以进一步地方便基板模组与不同侧的外部结构的连接过程，进一步的节省排布空间。
继续参考图2至图5，第一基板110上还设置有第一标识191。示例性地，第一基板110上的第一标识191可以设置于第一基板110远离驱动芯片140的一侧。通过第一标识191可以识别发光芯片140的贴片方向。同理，第二基板150上也可以设置有第二标识192，示例性地，第二基板150上的第二标识192可以设置于第二基板150远离驱动芯片140的一侧，第二标识192可以识别第二基板150远离驱动芯片140的一侧上的引脚160，避免贴片时贴错引脚。可选地，第一基板110上的第一标识191和第二基板150上的第二标识192材料均可以为金属。第一基板110上的第一标识191可以与焊盘组120和测试端子130在同一工艺中成型，第二基板150上的第二标识192可以与引脚160在同一工艺中成型。
在上述各技术方案的基础上，第二基板150远离第一基板110的一侧设置有敷铜层(图中未示出)，敷铜层用于增加第二基板150远离第一基板110的一侧的散热性。
具体地，敷铜层是在第二基板150远离第一基板110的一侧铺铜形成的铜层。敷铜层设置于第二基板150远离第一基板110的一侧时，敷铜层可以与接地引脚AVSS1连接。通过在第二基板150远离第一基板110的一侧设置敷铜层，敷铜层具有较好的散热性，从而可以提高基板模组的散热性，同时可以为基板模组内部的信号提供额外的屏蔽防护以及噪声抑制，并且在基板模组的生产过程中可以减少腐蚀剂的用量，以及在基板模组的焊接过程中可以减少因应力分布不均导致的基板模组起翘变形。另外，敷铜层的材料为金属，可以在敷铜层上覆盖有绝缘材料，且绝缘材料暴露引脚，以避免贴片短路。
在上述各技术方案的基础上，填充层170的材料为导热绝缘材料。
具体地，在显示模组显示过程中，驱动芯片140容易产生热量，通过设置填充层170的材料为导热绝缘材料，有利于驱动芯片140产生热量通过填充层170散出，从而有利于保证驱动芯片140的寿命。
本发明实施例还提供一种基板模组的制作方法。该基板模组的制作方法可以用于制作本发明任意实施例提供的基板模组。图6为本发明实施例提供的一种基板模组的制作方法的流程图。如图6所示，该方法包括：
S10、提供第一基板110，第一基板上110设置有焊盘组120和测试端子130；
S20、在第一基板110远离焊盘组120和测试端子130的一侧设置驱动芯片140，使焊盘组120和测试端子130分别与驱动芯片140连接；
S30、在驱动芯片140远离第一基板110的一侧设置第二基板150，第二基板150远离第一基板110的一侧上设置有引脚160，引脚160与驱动芯片140连接；
S40、在第一基板110和第二基板150之间形成填充层170，填充层170包覆驱动芯片140。
本发明实施例的技术方案，通过在第一基板上设置测试端子，测试端子与驱动芯片连接，且驱动芯片与焊盘组连接，从而可以通过测试端子为驱动芯片提供驱动信号，对驱动芯片以及线路进行测试，从而可以在测试结果出现不良时，在后续固晶过程中跳过出现不良位置处焊盘组对应的发光芯片的固晶，从而可以减少发光芯片的浪费，有利于降低显示模组的生产成本。或者在固晶后，驱动芯片根据驱动信号驱动焊盘组连接的发光芯片发光，实现显示模组集成驱动芯片后对显示模组进行检测，用于检测显示模组的不良，从而可以根据检测结果剔除不良品，提高显示模组的产品良率。而且可以在显示模组使用过程中出现故障时通过测试端子为显示模组提供检测信号进行检测，有利于确定显示模组的故障位置和原因，方便显示模组的修复。而且，驱动芯片封装于第一基板和第二基板之间，实现显示模组的电路集成和结构集成，有利于减小显示模组的体积。同时可以避免驱动芯片在第一基板上占用空间，可以提高第一基板上设置焊盘组的密度。当基板模组用于形成显示模组时，焊盘组用于连接发光芯片，在焊盘组的密度比较大时，可以提高显示模组上发光芯片的密度，提高了显示模组的像素密度，进而提高显示模组的显示性能。而且，基板模组只需两层基板即可实现基板模组的集成，降低了基板模组的成本。
在上述技术方案的基础上，第一基板110和第二基板150上设置有连接线和导电过孔，引脚160与驱动芯片140连接，包括：
在第一基板110和第二基板150之间设置导电结构180，使驱动芯片140通过第一基板上110的连接线和/或导电过孔，导电结构180以及第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接。
具体地，当第一基板110和第二基板150之间具有驱动芯片140时，沿第一基板110的厚度方向，第一基板110和第二基板150之间的距离比较远。此时在第一基板110和第二基板150之间设置导电结构180，使导电结构180分别与第一基板110和第二基板150接触，可以实现第一基板110和第二基板上150的连接线和/或导电过孔连接。示例性地，导电结构180可以多个，导电结构180可以为合金球。
在设置导电结构180后，当导电结构180与第一基板110上的连接线连接时，可以使得导电结构180靠近第一基板110的一侧与第一基板上110的连接线接触，然后进行电连接。当导电结构180与第一基板上110的导电过孔连接时，可以使得导电结构180靠近第一基板110的一侧与第一基板110上的导电过孔接触，然后进行电连接。
驱动芯片140可以与第一基板上110的连接线和/或导电过孔连接，在导电结构180与第一基板上110的连接线和/或导电过孔电连接后，可以设置第二基板150与第一基板110对贴，使得导电结构180靠近第二基板150的一侧与第二基板150上的连接线和/或导电过孔接触，然后进行电连接。同时第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接，使得驱动芯片140通过第一基板110上的连接线和/或导电过孔，导电结构180，以及第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接。
在上述技术方案的基础上，在第一基板110和第二基板150之间设置导电结构180，使驱动芯片140通过第一基板110上的连接线和/或导电过孔，导电结构180，以及第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接，包括：
在第一基板110上的连接线和/或导电过孔处涂覆第一焊料；
将所述导电结构180通过所述第一焊料焊接在所述第一基板110上的连接线或导电过孔上；
具体地，导电结构180与第一基板110上的连接线和/或导电过孔可以通过焊接工艺实现电连接。具体地，在第一基板110上的连接线和/或导电过孔处涂覆第一焊料，将导电结构180通过第一焊料焊接在第一基板110上的连接线或导电过孔上。
具体地，采用焊接工艺在第一焊料处焊接导电结构180与第一基板110上的连接线或导电过孔，使得导电结构180与第一基板100上的连接线或导电过孔电连接。示例性地，当第一焊料涂覆在第一基板110上的连接线处时，在焊接时可以焊接导电结构180与第一基板上的连接线。当第一焊料涂覆在第一基板110上的导电过孔处时，在焊接时可以焊接导电结构180与第一基板110上的导电过孔。
在第二基板150上的连接线或导电过孔处涂覆第二焊料；
具体地，当第二基板150上的连接线与导电结构180连接时，可以在第二基板150上的连接线处涂覆第二焊料。当第二基板150上的导电过孔与导电结构180连接时，可以在第二基板150上的导电过孔处涂覆第二焊料。其中，第二焊料可以和第一焊料相同或不同。
将焊接有导电结构180的所第一基板110与第二基板150贴合，将导电结构180通过第二焊料焊接在第二基板150上的连接线或导电过孔上。
具体地，在形成基板模组时，第一基板110上的结构与第二基板150上的结构的位置具有对应关系。在导电结构180与第一基板110上的连接线和/或导电过孔固定连接后，将第一基板110与第二基板150对贴，使第二基板150上的结构与第一基板110上的结构的相对位置关系满足基板模组的需求，此时第二基板150上的连接线和/或导电过孔与导电结构180接触。
具体地，采用焊接工艺在第二焊料处焊接导电结构180与第二基板150上的连接线或导电过孔，使得导电结构180与第二基板150上的连接线或导电过孔电连接。示例性地，当第二焊料涂覆在第二基板150上的连接线处时，在焊接时可以焊接导电结构180与第二基板150上的连接线。当第二焊料涂覆在第二基板150上的导电过孔处时，在焊接时可以焊接导电结构180与第二基板150上的导电过孔。
在上述技术方案的基础上，在第一基板110和第二基板150之间设置导电结构180，使驱动芯片140通过第一基板110上的连接线和/或导电过孔，导电结构180，以及第二基板150上的连接线和/或导电过孔与引脚160连接，包括：
将导电结构180设置在第一基板110上的连接线或导电过孔处；
具体地，当第一基板110上的连接线与导电结构180连接时，可以将导电结构180设置在第一基板110上的连接线处，使得导电结构180与第一基板110上的连接线接触。当第一基板110上的导电过孔与导电结构180连接时，可以将导电结构180设置在第一基板110上的导电过孔处，使得导电结构180与第一基板110上的导电过孔接触。
在导电结构180远离第一基板110的一侧设置临时载板，使导电结构180固定在第一基板110上；
具体地，临时载板可以为临时压板。通过在导电结构180远离第一基板110的一侧放置临时载板，使得临时载板对导电结构180施加压力，从而可以将导电结构180固定在第一基板110上。
在导电结构180与第一基板110的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使导电结构180与第一基板110上的连接线或导电过孔连接；
具体地，导电材料可以为金属。在导电结构180固定，且与第一基板110上的连接线或导电过孔接触后，采用电镀工艺在导电结构180与第一基板110上的连接线或导电过孔的接触区域进行电镀，使得导电材料连接导电结构180与第一基板110上的连接线或导电过孔，并实现电连接。
移除临时载板，将连接有导电结构180的第一基板110与第二基板150贴合；
具体地，在导电结构180与第一基板110上的连接线或导电过孔连接后，移除临时载板。
具体地，将连接有导电结构180的第一基板110与第二基板150贴合，使第二基板150上的结构与第一基板1110上的结构的相对位置关系满足基板模组的需求，此时第二基板150上的连接线和/或导电过孔与导电结构180接触。
在导电结构180与第二基板150的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使导电结构150与第二基板150上的连接线和/或导电过孔连接。
具体地，导电材料同样可以为金属。采用电镀工艺在导电结构180与第二基板150上的连接线或导电过孔的接触区域进行电镀，使得导电材料连接导电结构180与第二基板150上的连接线或导电过孔。示例性地，当第二基板150上的连接线与导电结构180接触时，电镀时在第二基板150上的连接线与导电结构180的接触区域进行电镀，使得导电材料连接导电结构180与第二基板150上的连接线。当第二基板150上的导电过孔与导电结构180接触时，电镀时在第二基板150上的导电过孔与导电结构180的接触区域进行电镀，使得导电材料连接导电结构180与第二基板150上的导电过孔。
本发明实施例还提供了一种显示模组。图7为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图，如图7所示，该显示模组包括发光芯片200和本发明任意实施例提供的基板模组100；发光芯片200设置于第一基板110的焊盘组120上，发光芯片200与第一基板110上的焊盘组120连接。
具体地，发光芯片200可以为LED芯片。通过在焊盘组120上设置发光芯片200，且发光芯片200通过焊盘组120与驱动芯片140连接，可以通过基板模组100内的驱动芯片140驱动发光芯片200发光。
另外，显示模组还可以包括封装层，用于塑封发光芯片200和基板模组100，用于保护发光芯片200和基板模组100，提高显示模组的寿命。
本实施例的技术方案，通过显示模组包括本发明任意实施例提供的基板模组，因此具有本发明任意实施例提供的基板模组的有益效果，此处不再赘述。
在上述技术方案的基础上，发光芯片200包括不同发光颜色的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片，第一发光芯片、第二发光芯片和第三发芯片均具有第一电极和第二电极；第一发光芯片和第二发光芯片的第一电极通过对应连接的焊盘组120与驱动芯片140的第一电源输入管脚连接，第三发光芯片的第一电极通过对应连接的焊盘组120与驱动芯片140的第二电源输入管脚连接；第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的第二电极通过对应连接的焊盘组120与驱动芯片140的接地管脚连接。
具体地，当发光芯片200包括三种发光颜色不同的第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片时，第一基板110可以设置三组焊盘组120，每组焊盘组120中的第一极焊盘121分别与第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的第一电极连接，每组焊盘组120中的第二极焊盘122分别与第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片的第二电极连接。不同发光颜色的发光芯片200对电源的需求可以不同，第一电源输入管脚与第一发光芯片和第二发光芯片的第一电极对应连接的焊盘121连接，用于通过对应的焊盘121为第一发光芯片和第二发光芯片的第一电极提供第一输入电源。第二电源输入管脚与第三发光芯片的第一电极对应连接的焊盘121连接，用于通过对应的焊盘组为第三发光芯片的第一电极提供第二输入电源。使得不同发光颜色的发光芯片输入对应的电源，可以节省对电源需求比较低的发光芯片的能耗。
示例性地，第一发光芯片可以为蓝色发光芯片B，第二发光芯片可以为绿色发光芯片G和第三发光芯片可以为红色发光芯片R，红色发光芯片R对电源的需求为2.8V，绿色和蓝色发光芯片B、G对电源的需求为3.8V，此时可以通过第二电源输入管脚为红色发光芯片R提供第二输入电源，通过第一电源输入管脚为绿色和蓝色发光芯片B、G提供第二输入电源，可以节省红色发光芯片R的能耗。同时，红色发光芯片R、绿色发光芯片G和蓝色发光芯片B第二电极通过对应连接的焊盘122与驱动芯片140的接地管脚连接，使得接地管脚为红色发光芯片R、绿色发光芯片G和蓝色发光芯片B的第二电极提供接地端。示例性地，驱动芯片140可以包括两个接地管脚，两个接地管脚可以同时为焊盘组提供接地端，从而可以提高驱动芯片能够负载的发光芯片数量，有利于进一步地减少驱动芯片的需求量。
在上述各技术方案的基础上，发光芯片200为倒装芯片。
具体地，当发光芯片为倒装芯片时，可以简化发光芯片与第一基板的连接过程，有利于简化显示模组的制作工艺。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (19)

1.一种基板模组，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上设置有焊盘组和测试端子；
驱动芯片，设置于所述第一基板远离所述焊盘组和所述测试端子的一侧，所述驱动芯片分别与所述焊盘组和所述测试端子连接；
第二基板，设置于所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧，所述第二基板远离所述第一基板的一侧上设置有引脚，所述驱动芯片与所述引脚连接；
填充层，设置于所述第一基板和所述第二基板之间，并包覆所述驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的基板模组，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板上设置有连接线和导电过孔，所述驱动芯片通过所述连接线和所述导电过孔分别与所述焊盘组、所述测试端子和所述引脚连接。
3.根据权利要求2所述的基板模组，其特征在于，所述第一基板上设置有第一导电过孔和第一连接线，所述第二基板上设置有第二导电过孔和第二连接线，所述焊盘组包括第一极焊盘和第二极焊盘；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔和所述第一连接线与所述测试端子和所述第一极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔、所述第一连接线和所述第二连接线与所述第二极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一连接线和/或所述第一导电过孔，以及所述第二连接线和/或所述第二导电过孔与所述引脚连接。
4.根据权利要求3所述的基板模组，其特征在于，所述第一连接线包括第一子连接线和第二子连接线，所述第一子连接线设置于所述第一基板靠近所述驱动芯片的一侧，所述第二子连接线设置于所述第一基板远离所述驱动芯片的一侧；
部分所述第一导电过孔与对应所述第一极焊盘和所述第二极焊盘在所述第一基板的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔和所述第一子连接线与所述第一极焊盘连接，所述驱动芯片通过所述第一导电过孔、所述第一子连接线和所述第二连接线与所述第二极焊盘连接；
所述驱动芯片通过所述第一导电过孔，以及所述第一子连接线和所述第二子连接线中的至少一个与所述测试端子连接。
5.根据权利要求3所述的基板模组，其特征在于，所述第二连接线设置于所述第二基板靠近所述驱动芯片的一侧，所述第二导电过孔与所述引脚在所述第二基板的厚度方向上的垂直投影至少部分交叠。
6.根据权利要求2所述的基板模组，其特征在于，还包括导电结构，所述导电结构设置于所述填充层内，所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接。
7.根据权利要求6所述的基板模组，其特征在于，所述导电结构为合金球。
8.根据权利要求1所述的基板模组，其特征在于，所述驱动芯片包括第一电源输入管脚和第二电源输入管脚，所述引脚包括第一电源输入引脚和第二电源输入引脚，所述第一电源输入管脚与所述第一电源输入引脚连接，所述第二电源输入管脚与所述第二电源输入引脚连接。
9.根据权利要求8所述的基板模组，其特征在于，所述驱动芯片还包括两个接地管脚，所述引脚还包括两个接地引脚，两个所述接地管脚分别与两个所述接地引脚连接。
10.根据权利要求9所述的基板模组，其特征在于，两个所述接地引脚串联连接。
11.根据权利要求1所述的基板模组，其特征在于，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置有敷铜层，所述敷铜层用于增加所述第二基板的散热性能。
12.根据权利要求1所述的基板模组，其特征在于，所述填充层的材料为导热绝缘材料。
13.一种基板模组的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板上设置有焊盘组和测试端子；
在所述第一基板远离所述焊盘组和所述测试端子的一侧设置驱动芯片，所述焊盘组和所述测试端子分别与所述驱动芯片连接；
在所述驱动芯片远离所述第一基板的一侧设置第二基板，所述第二基板远离所述第一基板的一侧上设置有引脚，所述引脚与所述驱动芯片连接；
在所述第一基板和所述第二基板之间形成填充层，所述填充层包覆所述驱动芯片。
14.根据权利要求13所述的基板模组的制作方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板上设置有连接线和导电过孔，所述引脚与所述驱动芯片连接，包括：
在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接。
15.根据权利要求14所述的基板模组的制作方法，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接，包括：
在所述第一基板上的连接线或导电过孔处涂覆第一焊料；
将所述导电结构通过所述第一焊料焊接在所述第一基板上的连接线或导电过孔上；
在所述第二基板上的连接线或导电过孔处涂覆第二焊料；
将焊接有所述导电结构的所述第一基板与所述第二基板贴合，将所述导电结构通过所述第二焊料焊接在所述第二基板上的连接线或导电过孔上。
16.根据权利要求14所述的基板模组的制作方法，其特征在于，在所述第一基板和所述第二基板之间设置导电结构，使所述驱动芯片通过所述第一基板上的连接线和/或导电过孔，所述导电结构以及所述第二基板上的连接线和/或导电过孔与所述引脚连接，包括：
将所述导电结构设置在所述第一基板上的连接线或导电过孔处；
在所述导电结构远离所述第一基板的一侧设置临时载板，使所述导电结构固定在所述第一基板上；
在所述导电结构与所述第一基板的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使所述导电结构与所述第一基板上的连接线或导电过孔连接；
移除所述临时载板，将连接有所述导电结构的所述第一基板与所述第二基板贴合；
在所述导电结构与所述第二基板的连接线或导电过孔的结合位置处电镀导电材料，使所述导电结构与所述第二基板上的连接线或导电过孔连接。
17.一种显示模组，其特征在于，包括发光芯片和权利要求1-12任一项所述的基板模组，所述发光芯片设置于所述第一基板的焊盘组上，所述发光芯片与所述第一基板的焊盘组连接。
18.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述发光芯片包括不同发光颜色的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片，所述第一发光芯片、第二发光芯片和第三发芯片均具有第一电极和第二电极；
所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的第一电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的第一电源输入管脚连接，所述第三发光芯片的第一电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的第二电源输入管脚连接；
所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片的第二电极通过对应连接的所述焊盘组与所述驱动芯片的接地管脚连接。
19.根据权利要求17所述的显示模组，其特征在于，所述发光芯片为倒装芯片。
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