CN211457533U - 一种激光器cob封装电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种激光器COB封装电路板，包括激光器，激光器底面设有金属散热层，侧面设有加电电极；导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，安装凹槽的槽口与激光器对应，金属散热层通过导电胶粘合在安装凹槽的槽底面；接电单元设置在导电基板上，且接电单元一端与加电电极连接，另一端连接电源一极，电源另一极连接导电基板，电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。本实用新型导电基板上开设安装凹槽，便于激光器的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器底面与导电基板的贴合紧密度，导电基板上开设多个安装凹槽，能够在一块导电基板上集成多个激光器，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率。

Description

一种激光器COB封装电路板

技术领域

本实用新型涉及激光器测试设备技术领域，具体涉及一种激光器COB封装电路板。

背景技术

大功率激光器在出厂前需要经过老化测试、近场测试、远场测试、LIV扫描测试、8585（85摄氏度湿度85%）环境测试、6095(60摄氏度湿度95%)环境测试等测试场景。在现有技术的大功率激光器测试过程中存在以下问题：

大功率激光器在测试过程中，通常需要对一批次产品每一颗激光器进行测试，如果将每一颗激光器都单独封装成COB（板上芯片封装），需要制造大量的COB, 这种方式不利于测试，也增加了测试时间；

大功率激光器在测试过程中，需要给激光器加载的电流通常达到10A，需要PCB的电流载流能力强，现有的激光器封装COB由于每一个激光器对应一个PCB基板，若要满足电流要求需要增大每一个基板的面积，加宽加粗线路，导致成本极高；

大功率激光器在测试过程中发热严重，现有的PCB基板难以满足激光器的散热需求，无法将激光器结温维持在特定的温度值，影响检测结果；

现有的激光器直接贴合在PCB基板上，容易出现贴合处出现气泡和连接不可靠的情况，导致激光器温度过高或者激光器温度不均匀，影响检测结果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种激光器COB封装电路板，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型一方面提供了一种激光器COB封装电路板，包括：

激光器，所述激光器底面设有金属散热层，顶面设有加电电极；

导电基板，所述导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与所述激光器形状对应，所述激光器底面的金属散热层通过导电胶粘合在所述安装凹槽的槽底面；

接电单元，所述接电单元设置在所述导电基板上，且接电单元一端与所述加电电极连接，另一端连接电源一极，所述电源另一极连接所述导电基板，所述电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。

通过采用上述方案，通过在导电基板上开设与激光器对应的安装凹槽，便于激光器的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器底面与导电基板的贴合紧密度，同时导电胶也能够有效保证激光器底面金属散热层与导电基板的紧密连接，避免出现气泡或连接不可靠情况，避免激光器温度过高，保证激光器温度均匀；

通过在导电基板上开设有多个安装凹槽，能够在一块导电基板上集成多个激光器，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率。

在上述方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步的，所述接电单元包括：

打线电极，若干个所述打线电极与所述安装凹槽一一对应，且打线电极环绕所述安装凹槽设置在所述导电基板上，所述打线电极与所述加电电极连接，且打线电极与导电基板之间设有绝缘层；

接电头，所述接电头设置在所述导电基板上，且接电头用于连接电源；

导线，若干个所述导线与所述安装凹槽一一对应，且导线布置在所述导电基板上用于连接所述打线电极和接电头。

通过采用上述方案，打线电极环绕安装凹槽设置，在激光器安装时无需限定其安装角度，激光器侧面的加电电极能够与安装凹槽周围任一打线电极焊点连接实现接电，安装快捷高效。

进一步的，所述接电头为设置在所述导电基板表面边缘的一排导电触片，所述导电触片沿所述导电基板一端边缘均匀排列。

进一步的，所述导电基板表面开设有若干个安装槽组，每组所述安装槽组包括两列间隔设置的所述安装凹槽，每列所述安装凹槽由所述导电触片端延伸至所述导电基板另一端，所述导线均匀排列在同一所述安装槽组的两列所述安装凹槽之间，且导线两端分别连接与其对应的所述打线电极和导电触片。

通过采用上述方案，导电基板表面设置若干列由导电触片端延伸至另一端的安装凹槽，有效利用导电基板面积实现集成最大化；导线设置在同一安装槽组的两列安装凹槽之间，便于布线，减少导线消耗，便于分辨激光器对应的导电触片，实现接电控制。

进一步的，所述导电触片接电面和所述安装凹槽槽底面均设有镀金层。

通过采用上述方案，镀金层提高电流载流能力，以满足大功率激光器检测需求。

进一步的，所述加电电极与所述打线电极之间通过引线键合焊接连接。

进一步的，所述导电胶为银胶。

通过采用上述方案，银胶保证激光器的散热能力和电流载流能力，以符合大功率激光器的散热需求和大电流需求。

进一步的，所述导电基板为紫铜板。

通过采用上述方案，紫铜板有效提高了散热能力，保证激光器结温符合测试条件，也也符合大功率激光器测试时大电流要求。

进一步的，所述导电基板底部还设有散热底座。

通过采用上述方案，散热底座提高整体散热效果，从而避免激光器温度过高。

本实用新型还提供了一种激光器COB封装电路板的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1：在导电基板表面设置一排沿其一端边缘均匀排列的导电触片，在导电触片的接电面镀金；

步骤S2：在导电基板表面开设若干个安装槽组，每个所述安装槽组包括两列间隔设置的安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与激光器底部形状对应，每列所述安装凹槽由所述导电触片端延伸至所述导电基板另一端，在安装凹槽的槽底面镀金；

步骤S3：在导电基板上设置与安装凹槽一一对应的打线电极，打线电极环绕安装凹槽设置；

步骤S4：在同一列安装槽组的两列安装凹槽之间设置与安装凹槽一一对应导线，导线两端分别连接与其相对应的打线电极和导电触片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型导电基板上开设安装凹槽，便于激光器的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器底面与导电基板的贴合紧密度；

本实用新型导电胶有效保证激光器底面金属散热层与导电基板的紧密连接，避免出现气泡或连接不可靠情况，同时导电基板为紫铜板，并且导电基板下设置散热底座，有效提高散热能力，避免大功率激光器温度过高，保证激光器温度均匀，符合检测需求；

本实用新型导电胶采用银胶，导电基板采用紫铜板，并且在导电触片接电面和安装凹槽槽底面均设有镀金层，从而提高整体电流载流能力，能够满足大功率激光器检测的大电流需求；

本实用新型导电基板上开设多个安装凹槽，能够在一块导电基板上集成多个激光器，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率；

本实用新型打线电极环绕安装凹槽设置，在激光器安装时无需限定其安装角度，激光器侧面的加电电极能够与安装凹槽周围任一打线电极焊点连接实现接电，安装快捷高效；

本实用新型导电基板表面设置若干列由导电触片端延伸至另一端的安装凹槽，有效利用导电基板面积实现集成最大化；导线设置在同一安装槽组的两列安装凹槽之间，便于布线，减少导线消耗，便于分辨激光器对应的导电触片，实现接电控制。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型的实施例的导电基板的结构示意图。

图2是本实用新型的实施例的激光器的安装结构示意图。

图中所示：

1、激光器；101、金属散热层；102、加电电极；

2、导电基板；201、安装凹槽；

3、导电胶；

4、打线电极；401、绝缘层；

5、导线；

6、导电触片；

7、镀金层；

8、散热底座。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

如图1-2所示，本实施例提供了一种激光器COB封装电路板，包括激光器1，导电基板2和接电单元。

激光器1为方形激光器1，底面设有金属散热层101，顶面设有加电电极102。

导电基板2上均匀开设有40个安装凹槽201，安装凹槽201为整体下沉的方形孔，且安装凹槽201的槽口与激光器1形状对应，激光器1底面的金属散热层101通过导电胶3粘合在安装凹槽201的槽底面。

导电基板2为紫铜板，紫铜板有效提高了散热能力，保证激光器1结温符合测试条件，也符合大功率激光器1测试时大电流要求。

导电胶3为银胶，银胶保证激光器1的散热能力和电流载流能力，以符合大功率激光器1的散热需求和大电流需求。

接电单元设置在导电基板2上，且接电单元一端与加电电极102连接，另一端连接电源一极，电源另一极连接导电基板2，电源、导电基板2、激光器1和接电单元配合形成回路。

接电单元包括打线电极4，接电头和导线5。

打线电极4与安装凹槽201一一对应，且打线电极4环绕安装凹槽201设置在导电基板2上，打线电极4与导电基板2之间设有绝缘层401，加电电极102与打线电极4之间通过引线键合焊接连接。

接电头为设置在导电基板2表面边缘用于连接电源的一排导电触片6，导电触片6沿导电基板2一端边缘均匀排列。

导线5与安装凹槽201一一对应，且导线5布置在导电基板2上用于连接打线电极4和导电触片6。

在本实施例中，导电基板2表面开设有4个安装槽组，每组安装槽组包括两列间隔设置的安装凹槽201，每列安装凹槽201包括5个安装凹槽201，每列安装凹槽201由导电触片6端延伸至导电基板2另一端，导线5均匀排列在同一安装槽组的两列安装凹槽201之间，且导线5两端分别连接与其对应的打线电极4和导电触片6。

导电触片6接电面和安装凹槽201槽底面均设有镀金层7，镀金层7提高电流载流能力，以满足大功率激光器1检测需求。

具体地，在本实施例中接电头为金手指，金手指能够有效增加使用寿命，并减少接触电阻。

本实施例中，导电基板2底部还设有散热底座8，散热底座8采用水冷散热模式，有效提高整体散热效果，从而避免激光器1温度过高。

本实施例还提供了激光器COB封装电路板的制造方法以及封装方法，包括如下步骤：

在导电基板2表面设置一排沿其一端边缘均匀排列的导电触片6，在导电触片6的接电面镀金；

在导电基板2表面开设四个安装槽组，每个安装槽组包括两列间隔设置的安装凹槽201，安装凹槽201的槽口与激光器1底部形状对应，每列安装凹槽201由导电触片6端延伸至导电基板2另一端，在安装凹槽201的槽底面镀金；

在导电基板2上设有与安装凹槽201一一对应的打线电极4，打线电极4环绕安装凹槽201设置；

将激光器1放置在安装凹槽201内，且通过导电胶3粘合激光器1底面金属散热层101和安装凹槽201槽底面，引线键合焊接连接激光器1侧面的加电电极102和与其相对应的打线电极4；

在同一列安装槽组的两列安装凹槽201之间设置与安装凹槽201一一对应导线5，导线5两端分别连接与其相对应的打线电极4和导电触片6。

本实施例导电基板2上开设安装凹槽201，便于激光器1的安装，同时嵌入式安装也有效提高了激光器1底面与导电基板2的贴合紧密度，避免激光器1温度过高，保证；

本实施例导电胶3有效保证激光器1底面金属散热层101与导电基板2的紧密连接，避免出现气泡或连接不可靠情况，同时导电基板2为紫铜板，并且导电基板2下设置散热底座8，有效提高散热能力，避免大功率激光器1温度过高，保证激光器1温度均匀，符合检测需求；

本实施例导电胶3采用银胶，导电基板2采用紫铜板，并且在导电触片6接电面和安装凹槽201槽底面均设有镀金层7，从而提高整体电流载流能力，能够满足大功率激光器1检测的大电流需求；

本实施例导电基板2上开设多个安装凹槽201，能够在一块导电基板2上集成多个激光器1，能够有效节约制造COB的成本，并有效提高了测试效率；

本实施例打线电极4环绕安装凹槽201设置，在激光器1安装时无需限定其安装角度，激光器1侧面的加电电极102能够与安装凹槽201周围任一打线电极4焊点连接实现接电，安装快捷高效；

本实施例导电基板2表面设置四组共八列由导电触片6端延伸至另一端的安装凹槽201，有效利用导电基板2面积实现集成最大化；导线5设置在同一安装槽组的两列安装凹槽201之间，便于布线，减少导线5消耗，便于分辨激光器1对应的导电触片6，实现接电控制。

本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (8)

1.一种激光器COB封装电路板，其特征在于，包括：

激光器，所述激光器底面设有金属散热层，顶面设有加电电极；

导电基板，所述导电基板上均匀开设有至少两个安装凹槽，所述安装凹槽的槽口与所述激光器形状对应，所述激光器底面的金属散热层通过导电胶粘合在所述安装凹槽的槽底面；

接电单元，所述接电单元设置在所述导电基板上，且接电单元一端与所述加电电极连接，另一端连接电源一极，所述电源另一极连接所述导电基板，所述电源、导电基板、激光器和接电单元配合形成回路。

2.根据权利要求1所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述接电单元包括：

打线电极，若干个所述打线电极与所述安装凹槽一一对应，且打线电极环绕所述安装凹槽设置在所述导电基板上，所述打线电极与所述加电电极连接，且打线电极与导电基板之间设有绝缘层；

接电头，所述接电头设置在所述导电基板上，且接电头用于连接电源；

导线，若干个所述导线与所述安装凹槽一一对应，且导线布置在所述导电基板上用于连接所述打线电极和接电头。

3.根据权利要求2所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述接电头为设置在所述导电基板表面边缘的一排导电触片，所述导电触片沿所述导电基板一端边缘均匀排列。

4.根据权利要求3所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述导电基板表面开设有若干个安装槽组，每组所述安装槽组包括两列间隔设置的所述安装凹槽，每列所述安装凹槽由所述导电触片端延伸至所述导电基板另一端，所述导线均匀排列在同一所述安装槽组的两列所述安装凹槽之间，且导线两端分别连接与其对应的所述打线电极和导电触片。

5.根据权利要求3所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述导电触片接电面和所述安装凹槽槽底面均设有镀金层。

6.根据权利要求2所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述加电电极与所述打线电极之间通过引线键合焊接连接。

7.根据权利要求1至6任一所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述导电胶为银胶，所述导电基板为紫铜板。

8.根据权利要求1至6任一所述的激光器COB封装电路板，其特征在于，所述导电基板底部还设有散热底座。

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