CN212483772U - 芯片模组的测试工装和测试系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片模组的测试工装和测试系统，其中，所述芯片模组设有第一焊盘，所述芯片模组的测试工装包括：底座；电路板，所述电路板固定在所述底座上，所述电路板用于与电性能测试设备电连接，所述电路板开设有通孔，所述通孔与所述底座配合形成用于放置所述芯片模组的容纳腔，所述电路板设有用于与所述第一焊盘通过连接线电连接的第二焊盘。使用本实用新型的测试工装对芯片模组进行电性能测试时，只需要将芯片模组放置在容纳腔内，将第一焊盘通过连接线连接于电路板上的第二焊盘即可，测试工装结构简单，且提高工装的散热效果，保证测试结果的准确性。

Description

芯片模组的测试工装和测试系统

技术领域

本实用新型涉及半导体测试工装技术领域，具体涉及一种芯片模组的测试工装和测试系统。

背景技术

随着芯片模组一体化集成成为趋势，对芯片模组进行电性能测试时，从模组上飞线变得异常困难，所以为了测试时的接线，一般将芯片模组上预留的测试点通过测试工装电连接至外部的电性能测试设备。但现有的测试工装一般通过上下压合的方式将芯片模组固定，这样使得芯片在进行高低温上电测试的时候散热效果差，导致测试的结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片模组的测试工装和测试系统，旨在改善目前测试工装在进行高低温上电测试时，散热效果差导致测试结果不准确的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种芯片模组的测试工装，所述芯片模组设有第一焊盘，所述芯片模组的测试工装包括：

底座；

电路板，所述电路板固定在所述底座上，所述电路板用于与电性能测试设备电连接，所述电路板开设有通孔，所述通孔与所述底座配合形成用于放置所述芯片模组的容纳腔，所述电路板设有用于与所述第一焊盘通过连接线电连接的第二焊盘。

优选地，所述底座在对应所述容纳腔的位置处开设有散热孔，所述散热孔与所述通孔连通。

优选地，所述容纳腔的数量为多个，多个所述容纳腔间隔排布。

优选地，所述电路板上设有用于与所述电性能测试设备电连接的排针，所述排针与所述第二焊盘电连接。

优选地，所述第二焊盘设置在所述电路板靠近所述容纳腔的位置。

优选地，所述电路板为铝基电路板。

优选地，所述芯片模组为SIP(System in Package，系统级封装)模组。

优选地，所述电路板粘接在所述底座上。

此外，本实用新型还提供了一种测试系统，包括电性能测试设备以及上述所述的芯片模组的测试工装，所述电性能测试设备与所述电路板电连接。

在本实用新型的技术方案中，电路板固定在底座上，电路板开设有通孔，通孔与所述底座配合形成用于放置芯片模组的容纳腔，芯片模组上用于测试的第一焊盘通过连接线与电路板上的第二焊盘电连接，电路板与外部的电性能测试设备电连接，对芯片模组进行电性能测试时，只需要将芯片模组放置在容纳腔内，将第一焊盘通过连接线连接于电路板上的第二焊盘即可，测试工装结构简单，且提高工装的散热效果，保证测试结果的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的芯片模组的测试工装的部分结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的芯片模组的测试工装的俯视图。

附图标号说明：

1	电路板	2	底座
				3	芯片模组	4	容纳腔
5	连接线	6	第一焊盘
				7	第二焊盘	8	排针
9	散热孔

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1和图2所示，本实用新型提出一种芯片模组3的测试工装，芯片模组3设有第一焊盘6，芯片模组3的测试工装包括：

底座2；

电路板1，电路板1固定在底座2上，电路板1用于与电性能测试设备电连接，电路板1开设有通孔(图未示出)，通孔与底座2配合形成用于放置芯片模组3的容纳腔4，电路板1设有用于与第一焊盘6通过连接线5电连接的第二焊盘7。

对芯片模组3进行电性能测试时，只需将芯片模组3放置在容纳腔4内即可，容纳腔4的尺寸可略大于芯片模组3的尺寸，容纳腔4能够对芯片模组3限位，防止测试过程中芯片模组3的位置发生偏移。芯片模组3的第一焊盘6为测试焊盘，通过连接线5将芯片模组3上的第一焊盘6与电路板1上的第二焊盘7电连接，电路板1与外部的电性能测试设备电连接，即可对芯片模组3进行电性能测试。本实施的芯片模组3的测试工装结构简单，制造成本低，提高工装的散热效果，保证测试结果的准确性，且不会对芯片模组3造成不必要的损害。

其中，底座2在对应容纳腔4的位置处开设有散热孔9，散热孔9与通孔连通。散热孔9的尺寸略小于芯片模组3的尺寸，使得芯片模组3放置于容纳腔4时，芯片模组3既不会从散热孔9滑出，又能通过散热孔9散热，使得芯片模组3的上下两个表面均暴露在空气中，提高测试工装的散热效果。特别是在对芯片模组3进行高低温电测试时，如果测试工装的散热效果差，会直接影响测试结果，而本实施例的测试工装散热效果好，使得测试结果更准确。而且直接在底座2开设与容纳腔4对应的散热孔9的方式简单，易实现，制造成本低。底座2可以为耐高温材料的板材，且底座2为光板，对芯片模组3进行高低温的电性能测试时能够提高底座2的耐受能力，防止底座2发生形变或受到损害。

进一步地，容纳腔4的数量为多个，多个容纳腔4间隔排布。容纳腔4可以容置多个芯片模组3，如图2所示，此图中省略了容纳腔4和第二焊盘7，多个芯片模组3间隔均匀地被固定在电路板1上，每个芯片模组3分别与相应的第一焊盘6连接。现有的测试工装一般只能固定一个芯片模组3，测试完毕后再更换下一个芯片模组3，测试效率低。但是本实施例通过增大电路板1和底座2的尺寸，使得测试工装能同时测试多个芯片模组3，提高了测试效率。其中，容纳腔4的数量可根据具体需要设置，且容纳腔4的尺寸不一定都相同，可设置几组不同尺寸的容纳腔4，以固定不同尺寸的芯片模组3，散热孔9的尺寸也相应的改变，提高了本实施例的测试工装的通用性。再者，电路板1上的通孔的形状也不限定为圆形，还可以为方形或不规则的多边形形状，可根据芯片模组3的形状设计通孔的形状，即容纳腔4的形状。

具体地，电路板1上设有用于与测试设备电连接的排针8，排针8与第二焊盘7电连接。第二焊盘7通过电路板1的电路板1的内部电路进行电连接。排针8一般广泛被应用于电路板1的连接上，有万用连接器的美名，一般与其配对使用的有排母、线端等连接器。在其它实施例中，也还可用其它连接器连接第二焊盘7和电性能测试设备，并不局限于排针8，例如还可使用矩形接插件、光纤接插件等。需要说明的是，当电路板1上固定有多个芯片模组3，对多个芯片模组3同时进行电性能测试时，分别将第二焊盘7连接与其对应的第一焊盘6，第一焊盘6连接不同的排针8，即每个芯片模组3分别独立地连接至外部的电性能测试设备。

如图1所示，第二焊盘7设置在电路板1靠近容纳腔4的位置。第一焊盘6和第二焊盘7通过连接线5连接，连接线5的连接方式可选但不限于手工焊接、焊线机焊接。当有多个容纳腔4时，每个第二焊盘7分别靠近对应的容纳腔4，此种设置方式可以减小连接第一焊盘6与第二焊盘7的连接线5的长度。将芯片模组3放置在容纳腔4时，也可以选择芯片模组3的放置角度，使第一焊盘6靠近第二焊盘7，可进一步减小连接线5的长度，使得测试工装的连接线5排布更有序。且连接线5为金属线，这样的设置方式也能进一步降低多根连接线5之间的电磁干扰。

更具体地，电路板1为铝基电路板1。铝基电路板1是一种独特的金属基覆铜板，铝基电路板1具有很好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基电路板1表面用贴装技术，铝基电路板1在电路设计方案中有良好的散热运行性，铝基电路板1可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。因此，本实施例的测试工装的散热效果好，使得测试结果更准确。

更进一步地，芯片模组3为SIP模组。SIP(System in Package，系统级封装)为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SIP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上。随着SIP模组的功能集成越来越多，且一直追求模组的小型化、集成化、多功能化等，使得模组测试变得更加困难。特别是在TWS(True Wireless Stereo，真正的无线立体声)耳机上，为了实现在有限空间下增加更多的功能，将各种模组一体化集成成为趋势。而本实施例的测试工装结构简单，测试时只需将SIP模组放置于容纳腔4中，通过连接线5连接第一焊盘6和第二焊盘7即可，操作简单且不会对模组造成不必要的损害，而且散热效果好，还可以实现多个SIP模组同时测试。在其它实施例中，芯片模组3还可以为SOC(Systemon Chip，片上系统)芯片模组3，SIP是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

本实施例的电路板1粘接在底座2上，且可采用耐高温胶水粘接，既能保证电路板1稳固地安装在底座2上，又能提高测试工装在高低温电测试性能时的耐受力，延长测试工装的使用寿命。当然，在其它实施例中，电路板1和底座2之间还可以采用其它固定方式，例如螺钉或卡扣连接。

此外，本实用新型还提供了一种测试系统，包括电性能测试设备以及上述芯片模组3的测试工装，电性能测试设备与电路板1电连接。该芯片模组3的测试工装的具体结构参照上述实施例，由于该测试系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片模组的测试工装，其特征在于，所述芯片模组设有第一焊盘，所述芯片模组的测试工装包括：

底座；

电路板，所述电路板固定在所述底座上，所述电路板用于与电性能测试设备电连接，所述电路板开设有通孔，所述通孔与所述底座配合形成用于放置所述芯片模组的容纳腔，所述电路板设有用于与所述第一焊盘通过连接线电连接的第二焊盘。

2.如权利要求1所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述底座在对应所述容纳腔的位置处开设有散热孔，所述散热孔与所述通孔连通。

3.如权利要求1所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述容纳腔的数量为多个，多个所述容纳腔间隔排布。

4.如权利要求1所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述电路板上设有用于与所述电性能测试设备电连接的排针，所述排针与所述第二焊盘电连接。

5.如权利要求1所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述第二焊盘设置在所述电路板靠近所述容纳腔的位置。

6.如权利要求1～5中任一项所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述电路板为铝基电路板。

7.如权利要求1～5中任一项所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述芯片模组为SIP系统级封装模组。

8.如权利要求1～5中任一项所述的芯片模组的测试工装，其特征在于，所述电路板粘接在所述底座上。

9.一种测试系统，其特征在于，包括电性能测试设备以及如权利要求1～8中任一项所述的芯片模组的测试工装，所述电性能测试设备与所述电路板电连接。

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