CN217134353U - 一种主端子可换位的功率半导体模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型的名称是一种主端子可换位的功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。主要是解决现有功率半导体模块的主端子不能根据客户PCB上安装孔的需要来调节的问题。它的主要特征是：包括盖板、外壳、散热底板、DBC、芯片、端子、承压件和硅凝胶；所述的外壳的四周间隔设置有端子安装位；所述端子根据设计要求固定在对应的端子安装位上。本实用新型具有针状端子、便于在PCB上焊接和可通过并联端子来提高通流能力的特点，主要用于大功率焊接式整流桥模块。

Description

一种主端子可换位的功率半导体模块

技术领域

本实用新型属于功率半导体模块制造技术领域。具体涉及一种大功率整流桥模块或其它焊接式模块。

背景技术

目前，焊接式模块封装大都由外壳、散热底板、主端子、辅助端子、芯片、DBC和外壳内填充的硅凝胶层构成，主端子的位置一旦定位则很难改变，如果根据PCB上安装孔的需要来调节模块主端子的位置则是不可能的。但客户的需求是不一样的，有的客户需要调整模块主端子的位置来方便连接后端电路。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种便于焊接式模块封装和应用的主端子可换位的大功率整流桥模块。

本实用新型的技术解决方案是：一种主端子可换位的功率半导体模块，包括盖板、外壳、散热底板、DBC、芯片、端子、承压件和硅凝胶，其特征在于：所述的外壳的四周间隔设置有端子安装位；所述端子根据设计要求固定在对应的端子安装位上。

本实用新型的技术解决方案中所述的外壳上相邻的一组端子安装位上均固定安装有一组端子；所述一组端子构成一个主端子。

本实用新型的技术解决方案中所述的外壳的端子安装位上设有一个或多个主端子。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子由多个端子并联组成。

本实用新型的技术解决方案中所述的端子是针状。

本实用新型的技术解决方案中所述的外壳两相对的长边上均匀分布有端子安装位，两相对的短边上、位于承压件两侧的位置上均匀分布有端子安装位。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子共有5个；其中，3个主端子间隔分布在外壳的一长边上，每个主端子由3个端子并联组成；另2个主端子间隔分布在外壳的另一长边上，每个主端子由4个端子并联组成。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子共有5个；其中，3个主端子间隔分布在外壳的一长边上，每个主端子由4个端子并联组成；另2个主端子分布在外壳的两个短边上，每个主端子由6个端子并联组成。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子位置可以根据需要有多种变换方案。

本实用新型的技术解决方案中所述的端子是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳连成一体。

本实用新型的技术解决方案中所述的芯片包括多个大功率整流管芯片；所述端子与DBC、芯片与DBC之间通过Wire Bonding铝丝电连接；所述芯片与DBC之间、DBC与散热底板之间通过焊接连接；所述外壳和盖板采用PBT材料。

本本实用新型的优点在于：a）外壳上可设计有几十个相同的端子的位置，方便任意组合和变换主端子位置；b）主端子位置变换后只需要改变DBC的布局和芯片分布就行，其它部件和工艺不变，最大限度的节约改变的成本；c）极大的满足客户的需求；d）采用了全针式外壳，方便焊接于PCB上。

本实用新型具有针状端子、便于在PCB上焊接和可通过并联端子来提高通流能力的特点。本实用新型主要用于大功率焊接式整流桥模块。

附图说明

图1是本实用新型的构造主视图。

图2是本实用新型一种的俯视图。

图3是本实用新型变换主端子位置的一种的俯视图。

图中：1. 盖板；2. 外壳；3. 散热底板；4. DBC；5. 芯片；6. 承压件；7. 硅凝胶；8. 铝丝；9. 端子；10. 主端子。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本实用新型实施例进行完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。任何基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合实施例说明本实用新型的实施方式。

如图1、图2所示。本实用新型一种主端子可换位的功率半导体模块的实施例1，由盖板1、外壳2、散热底板3、芯片5、DBC4、端子9、承压件6和硅凝胶7构成。其中，盖板1、散热底板3、芯片5、DBC4、承压件6和硅凝胶7与现有技术中的相同。

外壳2的四周间隔设置有端子安装位，两相对的长边上都均匀分布有19个端子安装位，两相对的短边上、位于承压件6两侧的位置上都均匀分布有6个端子安装位。端子9呈针状，根据设计要求固定在对应的端子安装位上。外壳2的一长边上设有9个端子9，间隔分成3组，每组3个端子9并联组成主端子10。外壳2的一长边上设有8个端子9，间隔分成2组，每组4个端子9并联组成主端子10。主端子10包括端子9的数量是根据电流的大小确定的，多个端子9并联组成主端子，提高通流能力。主端子10沿外壳2四周间隔设置，方便焊接于PCB上。

端子9通过卡扣方式与外壳2固定连成一体，也可通过注塑、粘接等方式与外壳2固定连成一体。

端子9与DBC4、芯片5与DBC4之间都是通过Wire Bonding铝丝8电连接。

芯片5可以是多个大功率整流管芯片的组合。

芯片5与DBC4之间、DBC4与散热底板3之间都是通过焊接连接。外壳2和盖板1采用PBT材料。

如图3所示。本实用新型一种主端子可换位的功率半导体模块的实施例2，仅主端子10分布的位置和所含端子9的数量不同。

外壳2的一长边上设有12个端子9，间隔分成3组，每组4个端子9并联组成主端子10。外壳2的两个短边上设有12个端子9，分成2组，每组6个端子9并联组成主端子10。2个主端子10分布在承压件6两侧的两相对的短边上。

模块采用了全针式外壳，外壳四周设计有几十个相同的端子的位置，方便任意组合和变换，所有主端子都是由多个相同形状的端子并联组成，模块的所有主端子的位置是可以变化的，方便焊接于PCB上；主端子位置变换后只需要改变DBC的布局和芯片分布就行，其它部件和工艺不变，最大限度的节约改变的成本，且极大的满足了客户的需求。

先将端子9按照要求的位置注塑于外壳2中备用，芯片5焊接于DBC4上，DBC4焊接于散热底板3上，然后套上外壳2，压上承压件6，通过Wire Bonding铝丝8进行内部连线，最后灌注硅凝胶7，固化后盖上盖板1完成封装。

实施过程中如果焊接用焊膏残留过多，则焊接之后需要进行清洗。

芯片5和DBC4的焊接，DBC4与散热底板3的焊接，可以分开进行，也可以一次完成。

硅凝胶7的灌注用于保护芯片等重要部件不受外界环境侵蚀。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。因此凡是未脱离本实用新型的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。

Claims (10)

1.一种主端子可换位的功率半导体模块，包括盖板（1）、外壳（2）、散热底板（3）、DBC（4）、芯片（5）、端子（9）、承压件（6）和硅凝胶（7），其特征在于：所述的外壳（2）的四周间隔设置有端子安装位；所述端子（9）根据设计要求固定在对应的端子安装位上。

2.根据权利要求1所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的外壳（2）上相邻的一组端子安装位上均固定安装有一组端子（9）；所述一组端子（9）构成一个主端子（10）。

3.根据权利要求1所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的外壳（2）的端子安装位上设有一个或多个主端子（10）。

4.根据权利要求2或3所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的主端子（10）由多个端子（9）并联组成。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的端子（9）是针状。

6.根据权利要求2或3所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的外壳（2）两相对的长边上均匀分布有端子安装位，两相对的短边上、位于承压件（6）两侧的位置上均匀分布有端子安装位。

7.根据权利要求6所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的主端子（10）共有5个；其中，3个主端子（10）间隔分布在外壳（2）的一长边上，每个主端子（10）由3个端子（9）并联组成；另2个主端子（10）间隔分布在外壳（2）的另一长边上，每个主端子（10）由4个端子（9）并联组成。

8.根据权利要求6所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的主端子（10）共有5个；其中，3个主端子（10）间隔分布在外壳（2）的一长边上，每个主端子（10）由4个端子（9）并联组成；另2个主端子（10）分布在外壳（2）的两个短边上，每个主端子（10）由6个端子（9）并联组成。

9.根据权利要求1-3、7-8中任一项所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的端子（9）是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳（2）连成一体。

10.根据权利要求1-3、7-8中任一项所述的一种主端子可换位的功率半导体模块，其特征在于：所述的芯片（5）包括多个大功率整流管芯片；所述端子（9）与DBC（4）、芯片（5）与DBC（4）之间通过Wire Bonding铝丝（8）电连接；所述芯片（5）与DBC（4）之间、DBC（4）与散热底板（3）之间通过焊接连接；所述外壳（2）和盖板（1）采用PBT材料。

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