CN217426745U - 一种针式大功率模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称一种针式大功率模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有采用铜排制作的主端子存在不易往PCB板上安装的问题。它的主要特征是：包括盖板、外壳、散热底板、芯片、DBC、主端子、承压件和硅凝胶；所述的主端子是针状的端子；所述端子设置在外壳上。本实用新型具有针状端子、便于在PCB上焊接和可通过并联端子来提高通流能力的特点，主要用于大功率焊接式整流桥模块。
Description
技术领域
本实用新型属于功率半导体模块制造技术领域，具体是一种属于整流管模块或其它焊接式模块封装的针式大功率模块。
背景技术
目前，焊接式模块封装大都由外壳、散热底板、主端子、辅助端子、芯片、DBC和外壳内填充的硅凝胶层构成，特别是主端子是采用铜排制作，主要是考虑通大电流的需要；但采用铜排做主端子就不易往PCB板上安装。随着装置越来越小型化的要求，特别是变频器领域，需要整流和逆变用同一块PCB板连接，高度也要求一致，因此就要用针式的外壳做成整流管模块。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种便于焊接式模块封装和应用的针式大功率整流管模块。
本实用新型的技术解决方案是：一种针式大功率模块，包括盖板、外壳、散热底板、芯片、DBC、主端子、承压件和硅凝胶，其特征在于：所述的主端子是针状的端子；所述端子设置在外壳上。
本实用新型的技术解决方案中所述的主端子由多个相同的端子并联组成。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子的数量根据电流的大小确定。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳连成一体。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子是沿外壳周边纵向间隔设置。
本实用新型的技术解决方案中所述的端子与DBC、芯片与DBC之间都是通过铝丝电连接。
本实用新型的技术解决方案中所述的铝丝电连接是通过Wire Bonding实现的。
本实用新型的技术解决方案中所述的芯片是大功率整流管芯片。
本实用新型的技术解决方案中所述的芯片与DBC之间、DBC与散热底板之间都是通过焊接连接。
本实用新型的技术解决方案中所述的外壳和盖板采用PBT材料。
本实用新型的优点在于：a）采用了全针式外壳，方便焊接于PCB上；b）由于可将高度与后端的IGBT模块高度设计成一致，便于组合安装到一起；c）可与IGBT模块共用一块散热器，减小装置的体积；d）主端子可采用并联来提高通流能力，可根据通流的大小决定使用端子的数量。
本实用新型具有针状端子、便于在PCB上焊接和可通过并联端子来提高通流能力的特点。本实用新型主要用于大功率焊接式整流管模块。
附图说明
图1是本实用新型的构造主视图。
图2是本实用新型内部的构造俯视图。
图中：1. 盖板；2. 外壳；3. 散热底板；4. DBC；5. 芯片；6. 承压件；7. 硅凝胶；8. 铝丝；9. 端子。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本实用新型实施例进行完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。任何基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
以下结合实施例说明本实用新型的实施方式。
如图1、图2所示。本实用新型一种针式大功率模块的一个实施例，由盖板1、外壳2、散热底板3、芯片5、DBC4、端子9、承压件6和硅凝胶7构成。其中，盖板1、外壳2、散热底板3、芯片5、DBC4、承压件6和硅凝胶7与现有技术中的相同。
主端子包括多个相同的端子9，数量根据电流的大小确定。多个端子9并联组成主端子，提高通流能力。端子9呈针状，沿外壳2相对的两个长边纵向间隔设置，方便焊接于PCB上。端子9是通过注塑、粘接、卡扣或其它方式与外壳2连成一体。
端子9与DBC4、芯片5与DBC4之间都是通过Wire Bonding铝丝8电连接。
芯片5可以是多个大功率整流管芯片的组合。
芯片5与DBC4之间、DBC4与散热底板3之间都是通过焊接连接。外壳2和盖板1采用PBT材料。
本实用新型实施例模块的高度可根据后端的IGBT模块进行选择，使其与IGBT模块高度一致，便于组合安装到一起，与IGBT模块共用一块散热器，减小装置的体积。
先将端子9按照要求的位置注塑于外壳2中备用，芯片5焊接于DBC4上，DBC4焊接于散热底板3上，然后套上外壳2，压上承压件6，通过Wire Bonding铝丝8进行内部连线，最后灌注硅凝胶7，固化后盖上盖板1完成封装。
实施过程中如果焊接用焊膏残留过多，则焊接之后需要进行清洗。
芯片5和DBC4的焊接，DBC4与散热底板3的焊接，可以分开进行，也可以一次完成。
硅凝胶7的灌注用于保护芯片等重要部件不受外界环境侵蚀。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制。因此凡是未脱离本实用新型的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围。
Claims (10)
1.一种针式大功率模块，包括盖板（1）、外壳（2）、散热底板（3）、芯片（5）、DBC（4）、主端子、承压件（6）和硅凝胶（7），其特征在于：所述的主端子是针状的端子（9）；所述端子（9）设置在外壳（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的端子（9）由多个相同的端子并联组成。
3.根据权利要求2所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的端子（9）的数量根据电流的大小确定。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的端子（9）是通过注塑、粘接或卡扣方式与外壳（2）连成一体。
5.根据权利要求4所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的端子（9）是沿外壳（2）周边纵向间隔设置。
6.根据权利要求1-3、5中任一项所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的端子（9）与DBC（4）、芯片（5）与DBC（4）之间都是通过铝丝（8）电连接。
7.根据权利要求6所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的铝丝（8）电连接是通过Wire Bonding实现的。
8.根据权利要求1-3、5、7中任一项所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的芯片（5）是大功率整流管芯片。
9.根据权利要求1-3、5、7中任一项所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的芯片（5）与DBC（4）之间、DBC（4）与散热底板（3）之间都是通过焊接连接。
10.根据权利要求1-3、5、7中任一项所述的一种针式大功率模块，其特征在于：所述的外壳（2）和盖板（1）采用PBT材料。
Priority Applications (1)
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| CN202220823868.1U CN217426745U (zh) | 2022-04-11 | 2022-04-11 | 一种针式大功率模块 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-04-11 CN CN202220823868.1U patent/CN217426745U/zh active Active
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