CN220754002U - 一种eel激光封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种EEL激光封装器件，其包括基板、设置于基板底面上的EEL器件以及覆盖所述EEL器件的封装体，所述EEL器件包括底面和与所述底面相对的发光面，所述EEL器件的底面与所述基板的底面相接触，所述EEL器件的发光面远离所述基板，所述基板的顶面上还设置有焊盘，所述焊盘与所述EEL器件电连接。本实用新型的EEL激光封装器件具有封装和组装效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装领域，尤其是涉及一种EEL激光封装器件。
背景技术
目前半导体激光器件市场越来越大，尤其是医美行业，对激光器件需求量的增加，EEL(Edge-emitting Lasers，边发射激光器)激光器件目前大部分使用的封装方式为TO封装。
如图1所示，TO封装的EEL激光器件包括基材11、设置于基材11底部的插接式管脚12、设置于基材上的EEL发光体13以及设置于基材并遮盖主EEL发光体上的保护罩14。由于TO封装的EEL激光器件具有插接式管脚12，导致在应用组装阶段，需要人工将其防止在对应的插孔然后进行焊接，无法使用自动贴片工艺进行组装，导致组装效率低下。并且，由于其复杂的结构，导致在封装阶段，只能一个个的进行封装，无法实现一次封装多个，导致封装效率低下。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的EEL激光封装器件封装和组装效率低下的技术问题，提供一种封装和组装效率高的EEL激光封装器件。
本实用新型实施例中，提供了一种EEL激光封装器件，其包括基板、设置于基板底面上的EEL器件以及覆盖所述EEL器件的封装体，所述EEL器件包括底面和与所述底面相对的发光面，所述EEL器件的底面与所述基板的底面相接触，所述EEL器件的发光面远离所述基板，所述基板的顶面上还设置有焊盘，所述焊盘与所述EEL器件电连接。
本实用新型实施例中，所述焊盘为两个，所述两个焊盘之间还设置有散热体。
本实用新型实施例中，所述焊盘设置于所述基板顶面的一侧，所述EEL器件设置于所述基板底面的另一侧。
本实用新型实施例中，所述封装体采用环氧树脂。
本实用新型实施例中，所述封装体为长方体，且与所述基板相对的一面为光滑平面。
与现有技术相比较，本实用新型的EEL激光封装器件，在所述基板的顶面上设置焊盘，所述焊盘与所述EEL器件电连接，在所述基板的底面上设置覆盖所述EEL器件的封装体，在封装时可以在一个大的基板上封装多个EEL器件，然后切割成多个EEL激光封装器件，提高了封装效率；并且，在安装时，由于所述EEL激光封装器件采用焊盘与电路板进行连接，可以使用自动贴片工艺进行安装，无需采用人工插接管脚，提高了安装效率。
附图说明
图1是现有技术的EEL激光封装器件的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的EEL激光封装器件的立体结构示意图。
图3是本实用新型实施例的EEL激光封装器件的正面结构示意图。
图4是本实用新型实施例的EEL激光封装器件的侧面结构示意图。
图2-图4中，虚线部分表示结构内部或者反面无法被直接观察到的结构。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
请参考图2、图3和图4所示，本实用新型实施例中，提供了一种EEL激光封装器件，其包括基板20、设置于基板20底面上的EEL器件30以及覆盖所述EEL器件30的封装体40。所述EEL器件30包括底面31和与所述底面31相对的发光面32。所述EEL器件30的底面31与所述基板20的底面相接触，所述EEL器件30的发光面32远离所述基板20，所述EEL器件的发光方向与所述基板20垂直，且朝向远离所述基板20的方向。
所述基板20的顶面上还设置有焊盘21，所述焊盘21与所述EEL器件30电连接。本实用新型实施例中，所述焊盘21为两个，所述两个焊盘21之间还设置有散热体22，用于对所述焊盘21进行散热。优选地，所述焊盘21设置于所述基板20顶面的一侧，所述EEL器件30设置于所述基板20底面的另一侧，使得所述焊盘21和所述EEL器件30相互错开，从而便于在所述基板20上走线。
本实用新型实施例中，所述封装体30采用环氧树脂，可以采用灌注的方式直接对所述EEL器件20进行封装。所述封装体30为长方体，且与所述基板20相对的一面为光滑平面，以便于出光。
所述EEL激光封装器件在封装时，可以在一个大的基板上依次封装成型多个EEL器件，然后切割成多个EEL激光封装器件；所述EEL激光封装器件在安装时，其采用焊盘与电路板进行连接，可以使用自动贴片工艺进行安装。
综上所述，本实用新型的EEL激光封装器件，在所述基板的顶面上设置焊盘，所述焊盘与所述EEL器件电连接，在所述基板的底面上设置覆盖所述EEL器件的封装体，在封装时可以在一个大的基板上封装多个EEL器件，然后切割成多个EEL激光封装器件，提高了封装效率；并且，在安装时，由于所述EEL激光封装器件采用焊盘与电路板进行连接，可以使用自动贴片工艺进行安装，无需采用人工插接管脚，提高了安装效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种EEL激光封装器件，其特征在于，包括基板、设置于基板底面上的EEL器件以及覆盖所述EEL器件的封装体，所述EEL器件包括底面和与所述底面相对的发光面，所述EEL器件的底面与所述基板的底面相接触，所述EEL器件的发光面远离所述基板，所述基板的顶面上还设置有焊盘，所述焊盘与所述EEL器件电连接，所述焊盘设置于所述基板顶面的一侧，所述器件设置于所述基板底面的另一侧，使得所述焊盘和所述EEL器件相互错开。
2.如权利要求1所述的EEL激光封装器件，其特征在于，所述焊盘为两个，所述两个焊盘之间还设置有散热体。
3.如权利要求1所述的EEL激光封装器件，其特征在于，所述封装体采用环氧树脂。
4.如权利要求1所述的EEL激光封装器件，其特征在于，所述封装体为长方体，且与所述基板相对的一面为光滑平面。
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2023
- 2023-08-24 CN CN202322281376.1U patent/CN220754002U/zh active Active
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