JP2003142219A - ボールグリッドアレイソケットコネクタ - Google Patents

ボールグリッドアレイソケットコネクタ

Info

Publication number
JP2003142219A
JP2003142219A JP2002301041A JP2002301041A JP2003142219A JP 2003142219 A JP2003142219 A JP 2003142219A JP 2002301041 A JP2002301041 A JP 2002301041A JP 2002301041 A JP2002301041 A JP 2002301041A JP 2003142219 A JP2003142219 A JP 2003142219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
grid array
socket connector
ball grid
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002301041A
Other languages
English (en)
Inventor
Ren-Chih Li
仁志 李
Takumin O
卓民 王
Yao-Chi Huang
耀▲キ▼ 黄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25546689&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2003142219(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Publication of JP2003142219A publication Critical patent/JP2003142219A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板に安定に取付けたボールグリッドア
レイソケットコネクタの提供。 【解決手段】 本発明のボールグリッドアレイソケット
コネクタは絶縁ベースと、該ベースに取付ける複数の導
電端子と、対応した端子のテール部に接触した複数の半
田ボール及びベースに摺動し接触するハウジングを含
む。前記ベースは頂表面、底表面及び該頂表面と底表面
を貫通し設置された複数の収容孔を有し、当該収容孔は
マトリックスに構成される。端子はベースの収容孔内に
対応し収容される。ベースは複数のスペーサブロックを
設け、当該スペーサブロックはベースの底表面から下方
向へ該底表面に平行した平面まで突出される。各半田ボ
ールはいずれも下方向へスペーサブロックの終了した平
面を越し延伸された底端部を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一種の電気コネクタ
に関し、特に、集積回路（IC）のパッケージを回路基板
に電気的に接続するために用いられるボールグリッドソ
ケットコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ボールグリッドアレイ(BGA)ソケットコ
ネクタは集積回路(IC)を回路基板に電気的に接続するこ
とに広く使用されている。一般的なBGAソケットコネク
タは複数の半田ボールを含み、コネクタが回路基板に取
付けられる前に各半田ボールがいずれも導電端子のテー
ル部に対応し付着される。したがって、コネクタを回路
基板に取付けた後に半田ボールが約２２０〜２３０℃ま
で熱を加えて半田ボールがやわらかくなり溶融に至っ
て、冷却した後導電端子と回路基板の半田付けシートと
を電気的に接続するようにする。BGAソケットコネクタ
はほかのコネクタより多い長所を持っている。その顕著
な長所は輸送中に損傷を与えることがなく、もう一つの
長所は半田ボールが自動的に中心からスペーサブロック
に半田付けされるとともに、導電端子のテール部に安定
に付着される。また、構造が小さく、端子のピッチが小
さく、高い密度、より良い電気性能及びより高いパッケ
ージ生産能力などのような他の長所を持っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、該コネクタを
回路基板に取付ける場合にその他の問題を生じる。ま
ず、半田ボールの寸法は厳しく制御しなければならな
い。もし半田ボールが小さすぎれば、導電端子の一部は
確かに回路基板の半田付けシートに半田付けされないこ
とにより、断線を発生する。もし半田ボールが大き過ぎ
れば、余分な半田ペーストは隣接した半田ボールが接続
されることにより、短絡を発生する。次に、加熱の過程
において半田ボールはコネクタとIC組合せとの重量で押
しつぶされる。再びに、半田ボールの周りに大きい熱量
を集めて排出しにくい。本発明は前記問題を解決するこ
とを目的とする。
【０００４】本発明は回路基板に安定に取付けるボール
グリッドアレイソケットコネクタを提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のボールグリッドアレイソケットコネクタは
絶縁ベースと、該ベースに取付ける複数の導電端子と、
対応した端子のテール部に接触した複数の半田ボール及
びベースに摺動し接触するハウジングを含む。前記ベー
スは頂表面、底表面及び該頂表面と底表面を貫通し設置
された複数の収容孔を有し、当該収容孔はマトリックス
に構成される。端子はベースの収容孔内に対応し収容さ
れる。ベースは複数のスペーサブロックを設け、当該ス
ペーサブロックはベースの底表面から下方向へ該底表面
に平行した平面まで突出される。各半田ボールはいずれ
も下方向へスペーサブロックの終了した平面を越し延伸
された底端部を有する。ベースは底表面に複数の開孔を
設置し、当該開口は収容孔マトリックスの周りに位置さ
れる。
【０００６】
【実施の形態】図１及び図２に示すように、本発明の第
１実施の形態の電気コネクタ１は絶縁ベース１０を含
み、該絶縁ベース１０は頂表面１４及び底表面１６を貫
通した複数の収容孔１２を設け、複数の導電端子１８は
相応した収容孔１２内に収容され、ハウジング２０は矢
印Ａの方向に沿って摺動できベース１０に接触し、駆動
装置２２はベース１０に取付けられ、ハウジング２０を
駆動し矢印Ａの方向に沿ってべース１０に相対し摺動で
きる。ベース１０及びハウジング２０は中心部にいずれ
も方形孔２４を設け、ベース１０の方形孔２４は第１中
心孔であり、ハウジング２０の方形孔２４は第２中心孔
である。方形孔２４は周りに複数の収容孔１２を設け、
当該収容孔は方形マトリックスに配列される。収容孔１
２は周りにさらに収容孔１２のマトリックスの各辺に位
置した複数の開口２６を設ける。該開口２６はベース１
０の頂表面１４及び底表面１６を貫通する開口（図１、
図２及び図１３に示すように）または底表面１６に設置
し頂表面１４から延出されない溝（図１４に示すよう
に）である。ハウジングの方形孔２４の周りに複数の開
孔２５を設ける。ハウジングはベース１０に相対して一
定の距離を摺動するに際して、開孔２５と収容孔１２は
一列に並べられる。図３乃至図６は異なった角度から見
るコネクタ１を示す。
【０００７】図２、図４及び図６に示すように、ベース
１０は底表面１６にベース１０の四つの角部に位置した
複数のスペーサブロック２８を設ける。各端子１８はい
ずれもテール部３２と接触した半田ボール３０を有し、
図１１及び図１２は電気コネクタ１を回路基板に取付け
る前に半田ボール３０及びテール部３２が接触する状態
を示す。肉眼では見ると、あらゆる半田ボール３０の底
端部は同一の平面に位置するが、実際に微視的に見ると
当該半田ボールの底端部は平坦でない。
【０００８】図７乃至図１０を参照する。スペーサブロ
ック２８はベース１０の底表面１６から「Ｄ」マークを
持つ平面まで至って延出され、かつ該平面は底表面１６
に平行している。加熱する前に、ベース１０の底表面１
６の「Ｂ」マークに垂直な方向に半田ボール３０の寸法
がスペーサブロック２８の寸法より大きく形成される。
したがって、半田ボール３０の底端部３１から下方向へ
一定の距離に延出され、より好ましい距離は0.１mm〜0.
２mmの間に位置し、 底端部３１は「Ｄ」マークの平面
から延出され、半田ボール３０はスペーサブロック２８
のかわりにコネクタ１を支持する。スペーサブロック２
８の底表面３８と回路基板３４の頂表面４０の間にキャ
ップ３６を有する。キャップ３６の高さは底表面１６及
び半田ボール３０間の距離がスペーサブロック２８の高
さを減ずるものである。加熱した後、半田ボールはがや
わらかくなり溶融に至って、コネクタ１は回路基板３４
に向かってスペーサブロック２８の底表面３８と回路基
板３４の頂表面４０とを接触する状態まで沈んでいる。
この場合、スペーサブロック２８はコネクタ１を支持す
ることによって、やわらかくなったり又は溶融した半田
ボール３０は押しつぶされ、およびやわらかく又は溶融
した隣接する半田ボール３０が接続されることを回避す
る。半田ボール３０の寸法は適宜な範囲に予め設けられ
る。半田ボールが小さすぎれば、半田つけするための半
田ペーストが十分でないことにより、機械的固着効果及
び電気的転送性能に影響する。半田ボールが大き過ぎれ
ば、材料を浪費し、余分な重量を増加するとともに、半
田ボールが溶融されると、近接した半田ボールの半田付
け品質を影響できる。また、キャップ３６は適宜な範囲
に予め設けられ、半田ボール３０の寸法に対応し半田ボ
ール３０と回路基板の対応した半田つけシートとの間の
良い機械性能及び電気的接続を保証するようにする。該
実施の形態において、キャップ３６の高さは、約半田ボ
ールの直径の１/３であり、特に好ましい高さは半田ボ
ールの直径の１５％〜２５％である。したがって、スペ
ーサブロック２８はベース１０から延出され、回路基板
３４に固定に当接されることによって、半田ボール３０
の部分の圧力を分担でき、過大圧力を半田ボール３０に
加えることを防止し得る。
【０００９】図１３、図１４、図４及び図６を合わせて
参照する。本発明の第１実施の形態において、ベース１
０は頂表面１４及び底表面１６を貫通した開口２６を設
ける。本発明の第２実施の形態において、ベース１０は
底表面１６に頂表面１４を貫通しない複数の溝４２を設
ける。中心端子領域を囲んで開口２６及び溝４２を設置
し、ベース１０はより少ないプラスチック材料を使用
し、重量を低減し、中心方形孔２４を合わせることによ
って、コネクタ１は回路基板３４に取付けるに際して、
熱量が有効に排除され、プラスチック成形が良く、歩留
りを向上することになる。
【００１０】また、図１５及び図１６を参照する。本発
明の第３実施の形態のコネクタ６０は駆動締め付けシー
トを設けないことを除いて、コネクタ１と似ている。本
発明の第４実施の形態のコネクタ７０は頂表面７４に接
触した粘着テープを有することを除いてコネクタ１と似
ている。粘着テープ７２はコネクタの中心部に設けた導
電端子７８及び方形孔８０のマトリックス７６を被覆
し、コネクタ７０を回路基板に取付ける過程中に、粘着
テープ７２が真空吸引装置に吸引されることによって、
コネクタ７０を回路基板に組付けることになる。
【００１１】前記の実施の形態は単なる本発明のより良
い実施の形態であって、本発明の技術を熟知しているも
のが本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更な
ど、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとす
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る第１実施の形態の電気コネクタ
の頂面から見た分解立体図である。
【図２】 本発明に係る第１実施の形態の電気コネクタ
の底面から見た分解立体図である。
【図３】 図１の組立した後の拡大立体図である。
【図４】 図２の組立した後の拡大立体図である。
【図５】 図３の頂面図である。
【図６】 図４の底面図である。
【図７】 図５に示すコネクタの側面図であり、該コネ
クタは回路基板に置かれるが、まだ回路基板に取付けら
れていない状態である。
【図８】 図７の部分拡大図である。
【図９】 図７と似ているが、コネクタは回路基板に取
付られた状態である。
【図１０】 図９の部分拡大図である。
【図１１】 図９の線■―■方向を沿う断面図である。
【図１２】 図１１の部分拡大図である。
【図１３】 図９の線■−■方向を沿う断面図である。
【図１４】 図１３と似ているが、本発明の第２実施の
形態のコネクタの構造を示した。
【図１５】 本発明に係る第３実施の形態の電気コネク
タの底面図である。
【図１６】 本発明に係る第４実施の形態の電気コネク
タの頂面図である。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ １０ 絶縁ベース １２ 収容孔 １４ 頂表面 １６ 底表面 １８ 導電端子 ２０ ハウジング ２２ 駆動装置 ２４ 方形孔 ２５ 開孔 ２６ 開口 ２８ スペーサブロック ３０ 半田ボール ３１ 底端部 ３４ 回路基板 ３６ キャップ ３８ 底表面 ４０ 上表面 ４２ 溝 ６０、７０ コネクタ ７２ 粘着テープ ７４ 頂表面 ７６ マトリックス ７８ 導電端子 ８０ 方形孔

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路のパッケージと回路基板とを電
    気的に接続するボールグリッドアレイソケットコネクタ
    であって、 頂表面、底表面及び該頂表面と底表面を貫通してマトリ
    ックスに設置された複数の収容孔を有する絶縁ベース
    と、 ベースの底表面に設置し、かつ収容孔のマトリックスの
    周りに位置した複数の溝と、 ベースの底表面から下方向へ該底表面に平行した平面ま
    で突出された複数のスペーサブロックと、 ベースの収容孔内に対応し収容され、各端子がいずれも
    テール部を有した複数の導電端子と、 導電端子のテール部に対応して接続され、それぞれ下方
    向へスペーサブロックの終了した平面を越し延伸された
    底端部を有した複数の半田ボールと、 ベースの頂表面と接触し、開孔マトリックスを設け、複
    数の位置からベースの頂表面に沿ってベースに相対し摺
    動でき、かつ、その一つの位置に該開口とそれに対応し
    たベースの収容孔が一列に並べられたハウジングと、 を備えたことを特徴とするボールグリッドアレイソケッ
    トコネクタ。
  2. 【請求項２】 少なくとも一つのスペーサブロックはベ
    ースの底表面のその他のスペーサブロックと同一の直線
    に位置されなかったことを特徴とする請求項１記載のボ
    ールグリッドアレイソケットコネクタ。
  3. 【請求項３】 前記半田ボールの底端部はスペーサブロ
    ックの終了した平面を越し延伸された距離が０.１mm〜
    ０.２mmであることを特徴とする請求項１記載のボール
    グリッドアレイソケットコネクタ。
  4. 【請求項４】 集積回路のパッケージと回路基板とを電
    気的に接続するボールグリッドアレイソケットコネクタ
    であって、 各端子はいずれもテール部と接触した半田ボールを有し
    た複数の導電端子と、 頂表面と底表面を有し、孔及び該孔の周りに頂表面と底
    表面を貫通し設置された収容孔マトリックスを設置し、
    底表面に設置された複数のスペーサブロックを含み、各
    収容孔に相応した端子を収容し、半田ボールの底端部が
    延伸された距離はスペーサブロックが底表面から延伸さ
    れた距離より大きく形成された絶縁ベースと、 ベースの底表面に設置し、収容孔のマトリックスの周り
    に位置した複数の溝と、 ベースの頂表面と接触し、開孔マトリックスを設け、複
    数の位置からベースの頂表面に沿ってベースに相対し摺
    動でき、かつその一つの位置に該開口とそれに対応した
    ベースの収容孔とが一列に並べられたハウジングと、 を備えたことを特徴とするボールグリッドアレイソケッ
    トコネクタ。
  5. 【請求項５】 少なくとも一つのスペーサブロックはベ
    ースの底表面のその他のスペーサブロックと同一の直線
    に位置されなかったことを特徴とする請求項４記載のボ
    ールグリッドアレイソケットコネクタ。
  6. 【請求項６】 さらにハウジングの頂表面に粘着し、か
    つ開孔マトリックスを被覆した粘着テープを含むことを
    特徴とする請求項４記載のボールグリッドアレイソケッ
    トコネクタ。
  7. 【請求項７】 第１中心孔を設け、該第１中心孔を囲ん
    だ端子領域を有する絶縁ベースと、 前記端子領域に設けられた複数の端子と、 それぞれ前記端子のテール部と接触した複数の半田ボー
    ルと、 前記ベースに摺動可能に取り付けられ、ベースの収容孔
    と対応して並べられた第２中心孔及び該第２中心孔を囲
    み、端子と一列に並べられた複数の開孔の開孔領域を設
    けたハウジングと、 ベースの下方向に設置され、それぞれ相応した半田ボー
    ルと機械的で電気的に接続した半田付けシートを有した
    回路基板と、を含み、 前記ベースはさらに少なくとも一つの端子領域を囲む溝
    領域を備えたことを特徴とするボールグリッドアレイソ
    ケットコネクタ。
  8. 【請求項８】 前記溝領域は端子領域を十分に囲んだこ
    とを特徴とする請求項７記載のボールグリッドアレイソ
    ケットコネクタ。
  9. 【請求項９】 前記溝領域の溝はベースを垂直に貫通し
    延伸されたことを特徴とする請求項７記載のボールグリ
    ッドアレイソケットコネクタ。
  10. 【請求項１０】 第１中心孔を設け、該第１中心孔を囲
    んだ端子領域を有する絶縁ベースと、 前記端子領域に設けられた複数の端子と、 それぞれ前記端子のテール部と接触した複数の半田ボー
    ルと、 前記ベースに摺動可能に取り付けられ、ベースの収容孔
    と対応して並べられた第２中心孔及び該第２中心孔を囲
    み、端子と一列に並べられた複数の開孔の開孔領域を設
    けたハウジングと、 ベースの下方向に設置され、それぞれ相応した半田ボー
    ルと機械的で電気的に接続した半田付けシートを有した
    回路基板と、を含み 前記ベースは底表面から下方向へ延伸された複数のスペ
    ーサブロックを設け、該スペーサブロックは回路基板に
    相対し固定し、スペーサブロックと回路基板の間にキャ
    ップを設置し、その高さが前記半田ボールの直径の１/
    ３より小さく形成されたことを特徴とするボールグリッ
    ドアレイソケットコネクタ組合せ。
  11. 【請求項１１】 前記キャップの寸法は前記半田ボール
    の直径の１５％〜２５％であることを特徴とする請求項
    １０記載のボールグリッドアレイソケットコネクタ組合
    せ。
  12. 【請求項１２】 ベースはさらに少なくとも一つの端子
    領域を囲む溝領域を含むことを特徴とする請求項１０記
    載のボールグリッドアレイソケットコネクタ組合せ。
  13. 【請求項１３】 第１中心孔を設け、該第１中心孔を囲
    んだ端子領域を有する絶縁ベースと、 前記端子領域に設けられた複数の端子と、 それぞれ前記端子のテール部と接触した複数の半田ボー
    ルと、 前記ベースに摺動可能に取り付けられ、ベースの収容孔
    と対応して並べられた第２中心孔及び該第２中心孔を囲
    み、端子と一列に並べられた複数の開孔の開孔領域を設
    けたハウジングと、 ベースの下方向に設置され、それぞれ相応した半田ボー
    ルと機械的で電気的に接続した半田付けシートを有した
    回路基板と、 ハウジングの頂表面に接触し、第２中心孔、開口領域及
    び開口領域を囲むハウジングの固体部を被覆した粘着テ
    ープと、を含み、 前記ベースは底表面から下方向へ延伸された複数のスペ
    ーサブロックを設け、該スペーサブロックは回路基板に
    相対し固定し、スペーサブロックと回路基板の間にキャ
    ップを設置し、その高さが前記半田ボールの直径の１/
    ３より小さく形成されたことを特徴とするボールグリッ
    ドアレイソケットコネクタ組合せ。
  14. 【請求項１４】 前記粘着テープはハウジングの下方向
    にハウジングを駆動しベースに相対し摺動させる駆動装
    置の固定部を被覆しなかったことを特徴とする請求項１
    ３記載のボールグリッドアレイソケットコネクタ組合
    せ。
JP2002301041A 2001-10-24 2002-10-15 ボールグリッドアレイソケットコネクタ Pending JP2003142219A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/999,804 US6530798B1 (en) 2001-10-24 2001-10-24 Ball grid array socket connector
US09/999,804 2001-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003142219A true JP2003142219A (ja) 2003-05-16

Family

ID=25546689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002301041A Pending JP2003142219A (ja) 2001-10-24 2002-10-15 ボールグリッドアレイソケットコネクタ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6530798B1 (ja)
JP (1) JP2003142219A (ja)
CN (1) CN1414666A (ja)
TW (1) TW540189B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3421326B2 (ja) * 2001-04-25 2003-06-30 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート
US6753474B2 (en) * 2002-09-18 2004-06-22 Tyco Electronics Corporation Pick and place cover for multiple terminal electronic components
TW549643U (en) * 2002-12-06 2003-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW570396U (en) * 2003-05-07 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN201042115Y (zh) * 2007-04-04 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电路板锁固件
CN103606768B (zh) * 2013-11-29 2016-08-17 华为技术有限公司 电连接器及电源设备
CN104733976A (zh) * 2013-12-23 2015-06-24 欣兴电子股份有限公司 连接器与其制作方法
FR3021814B1 (fr) * 2014-08-08 2018-06-15 Commissariat Energie Atomique Connecteur pour la connexion en matrice entre un boitier et un support, comportant un corps principal plie
CN105514643B (zh) * 2014-09-24 2018-06-19 泰科电子(上海)有限公司 电连接器及其制造方法、电连接器组件
CN105552636A (zh) * 2016-02-05 2016-05-04 中国电子科技集团公司第四十研究所 模块化嵌入式集成电路插座

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW353545U (en) * 1997-06-10 1999-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector with auxiliary assembling apparatus
TW433633U (en) * 1999-04-09 2001-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Auxiliary installation device for electrical connector
US6338639B1 (en) * 2000-05-09 2002-01-15 Tyco Electronics Corporation Lever actuated ZIF processor socket

Also Published As

Publication number Publication date
CN1414666A (zh) 2003-04-30
US6530798B1 (en) 2003-03-11
TW540189B (en) 2003-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7183646B2 (en) Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface
US4089575A (en) Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate
US8106507B2 (en) Semiconductor package having socket function, semiconductor module, electronic circuit module and circuit board with socket
US11515657B2 (en) Electrical connector and method for manufacturing same
US6220884B1 (en) BGA socket
US6908313B2 (en) Electrical socket having terminals with elongated mating beams
JP2010238679A (ja) 高密度の電気コネクタ
US6626691B2 (en) Pick up cap for BGA socket
CN113491041A (zh) 小形状因数的内插器
US7507101B2 (en) Socket connector
CN110970751A (zh) 电连接器及其组件
JP2003142219A (ja) ボールグリッドアレイソケットコネクタ
EP0462552A1 (en) Electronic circuit module with power feed spring assembly
US3719860A (en) Circuit component mounting with cooling plate
US7794287B1 (en) Electrical connector configured by wafer having coupling foil and method for making the same
US20060141667A1 (en) Bare die socket
US6045371A (en) Connector for electrical connection of circuit boards and such a method for electrical connection of circuit boards using such a connector
US6485313B1 (en) BGA socket with improved contacts
US7214073B2 (en) Shielding structure
US20050196982A1 (en) Land grid array connector with reliable securing blocks
US7815457B2 (en) IC socket
JP2002324644A (ja) Ｉｃソケット及びそれに用いる吸着用シート
CN218679491U (zh) 一种线路板互连的控制器
JPS6013186Y2 (ja) 電気コネクタ
JP3277208B2 (ja) 平面実装用コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080415

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080520