CN105552636A - 模块化嵌入式集成电路插座 - Google Patents

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张洁
肖颖
刘明珠
周庆平
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CETC 44 Research Institute
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

模块化嵌入式集成电路插座，包括机械驱动组件和接触件组件，机械驱动组件由盖板和底座组成，盖板与底座左侧铰接，右侧可通过卡块与挂台锁紧，底座底部具有用于容纳接触件组件的空腔，空腔内壁上有凸块；接触件组件包括一块安装板、接触件和一个散热导柱，接触件和散热导柱都安装在安装板上，安装板侧壁上有凹槽，凹槽与凸块过盈配合，从而将接触件组件卡在空腔中。本发明的集成电路插座结构紧凑、接触可靠、耐高温，同时只需根据集成电路封装件外形更换接触件模块，就可以兼容多种集成电路封装件，大大降低了产品研发、生产的成本。

Description

模块化嵌入式集成电路插座
技术领域
本发明涉及一种电子元件，具体地说是一种模块化嵌入式集成电路插座。
背景技术
集成电路是军用微电子技术的核心，广泛应用于雷达、计算机、通信设备、导航设备、火控系统和电子对抗设备等各类军用装备上，实现了军用电子装备的小型化、轻型化、轻量化和高可靠性。为了保证集成电路器件的质量，集成电路制造厂商对其生产的每种集成电路封装器件都要进行老炼测试试验，所以必须具有与产量和品种相适应的很多规格的集成电路插座。
现有的集成电路插座的安装板、盖板与接触件均根据集成电路封装件结构与尺寸来设计，每种封装件均需要设计一种集成电路插座，即集成电路插座的每种芯片均需专门定制一种集成电路插座，模具成本高、产品兼容性差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种模块化嵌入式集成电路插座，该集成电路插座结构紧凑、接触可靠、耐高温，同时只需根据集成电路封装件外形更换接触件模块，就可以兼容多种集成电路封装件，大大降低了产品研发、生产的成本。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：模块化嵌入式集成电路插座，包括机械驱动组件和接触件组件，所述的机械驱动组件由盖板和底座组成，盖板左侧具有两个连接块，右侧具有两个耳板，底座左端具有两个竖直的凸台，右侧底部具有挂台，所述的凸台位于两个连接块两侧，连接轴从连接块和凸台中穿过，连接轴上套有第一扭簧，第一扭簧位于两个连接块之间，第一扭簧的两端分别抵靠在盖板和底座上，从而将盖板与底座铰接；两个耳板之间具有卡块，所述的卡块靠轴铰接在盖板上，轴上套有第二扭簧，第二扭簧两端分别抵在卡块和盖板上，卡块上具有卡爪，盖板与底座闭合时，卡爪卡在刮开上，所述的底座底部具有用于容纳接触件组件的空腔，空腔内壁上有凸块；
所述的接触件组件包括一块安装板、接触件和一个散热导柱，接触件和散热导柱都安装在安装板上，安装板侧壁上有凹槽，凹槽与凸块过盈配合，从而将接触件组件卡在空腔中。
本发明的机械驱动组件是控制插座打开与闭合的装置，工作时打开插座，装入需测试集成电路芯片后闭合；接触件模块根据集成电路芯片的外形结构设计，嵌入机械驱动组件即可使用。本发明采用模块化嵌入式结构，具有结构紧凑、接触可靠、耐高温等特点，同时只需根据集成电路封装件外形更换接触件模块，就可以兼容多种集成电路封装件，大大降低了产品研发、生产成本，解决了集成电路插座模具成本高、产品兼容性差等技术问题。
所述的接触件具有接触端和焊接端，所述的接触端大体呈L型，接触端固定在连接板上方，连接板下方并排固定三个导脚，焊接端安装在其中一个导脚上。为了保证产品接触可靠，安装板上有与QFN(方形扁平无引脚)封装件电极触点相同的槽，每个槽中设计有固定安装接触件的三个方孔，每个槽安装一个接触件，接触件的三个导脚分别位于三个方孔中，焊接端从其中一个方孔中伸出，并保证相邻的焊接端间距离相同。安装板材料选择吸湿性小、体积电阻率和表面电阻率高、热变形温度比较高的绝缘材料PES，将接触件及接散热导柱装入安装板，即构成了该集成电路插座的接触件模块。
所述的盖板中部开有散热孔，散热孔位置与散热导柱位置相对应。盖板上还开有若干个散热槽。
本发明采用模块化嵌入式结构设计，可根据芯片结构替换接触件模块，使得产品便于系列化扩展与生产。
附图说明
图1是本发明实施例的机械驱动组件的俯视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本发明实施例的接触件组件的结构示意图。
图4A是本发明实施例的焊接端位于左侧的接触件的示意图。
图4B是本发明实施例的焊接端位于中间的接触件的示意图。
图4C是本发明实施例的焊接端位于右侧的接触件的示意图。
图5是本发明实施例的安装板的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作具体描述：
模块化嵌入式集成电路插座，包括机械驱动组件和接触件组件，所述的机械驱动组件由盖板2和底座5组成，如图1和图2所示，盖板2中部开有散热孔23，盖板2底面上还具有若干个散热槽24，盖板2左侧具有两个连接块21，右侧具有两个耳板22，底座5左端具有两个竖直的凸台51，右侧底部具有挂台52，所述的凸台51位于两个连接块21两侧，连接轴1从连接块21和凸台51中穿过，连接轴1上套有第一扭簧61，第一扭簧61位于两个连接块21之间，第一扭簧61的两端分别抵靠在盖板2和底座5上，从而将盖板2与底座5铰接；两个耳板22之间具有卡块4，所述的卡块4靠轴3铰接在盖板2上，轴3上套有第二扭簧62，第二扭簧62两端分别抵在卡块4和盖板2上，卡块4上具有卡爪41，盖板2与底座5闭合时，卡爪41卡在挂台52上，从而将盖板2与底座5锁紧，所述的底座5底部具有用于容纳接触件组件的空腔53，空腔53内壁上有三角形的凸块54；
所述的接触件组件包括安装板7、接触件8和散热导柱9，如图3所示，接触件8和散热导柱9都安装在安装板7上，安装板7的材料是PES，安装板7侧面上还有凹槽71，将接触件组件安装在空腔53中时，凹槽71与凸块54过盈配合，从而将接触件组件锁紧在底座5上。
所述的接触件8具有接触端81和焊接端82，接触端81大体呈L型，每块连接板83上有一个接触端81，固定在连接板83上方靠左侧，每块连接板83下方并排有三个导脚84，焊接端82安装在其中一个导脚84上，如图4A、4B和4C所示。安装板7上有四组与QFN(方形扁平无引脚)封装件电极触点相同的槽72，每组有十二个，十二个槽72的分为四行、三列，每个槽72中有固定安装接触件的三个方孔，如图5所示，每个槽可以安装一个接触件8，接触件8的三个导脚84分别位于三个方孔中，焊接端82从其中一个方孔中伸出，具体为：四组槽72中的接触件8布置方式相同，但是接触端81都朝内；同一组中的四行的布置方式都相同，同一组中三列的布置方式不同，第一列的接触件8的焊接端82从左侧的方孔中伸出，第二列的接触件8的焊接端82从中间的方孔中伸出，第三列的接触件8的焊接端82从右侧的方孔中伸出，这样可以保证每一行的三个接触件8的焊接端82之间的距离相同，还可以保证产品接触的可靠性。
本发明采用了模块化嵌入式结构，具有结构紧凑、接触可靠、耐高温等特点，同时只需根据集成电路封装件外形更换接触件模块，就可以兼容多种集成电路封装件，大大降低了产品研发、生产成本，解决了集成电路插座模具成本高、产品兼容性差等技术问题。

Claims (4)

1.模块化嵌入式集成电路插座，其特征在于：包括机械驱动组件和接触件组件，所述的机械驱动组件由盖板和底座组成，盖板左侧具有两个连接块，右侧具有两个耳板，底座左端具有两个竖直的凸台，右侧底部具有挂台，所述的凸台位于两个连接块两侧，连接轴从连接块和凸台中穿过，连接轴上套有第一扭簧，第一扭簧位于两个连接块之间，第一扭簧的两端分别抵靠在盖板和底座上，从而将盖板与底座铰接；两个耳板之间具有卡块，所述的卡块靠轴铰接在盖板上，轴上套有第二扭簧，第二扭簧两端分别抵在卡块和盖板上，卡块上具有卡爪，盖板与底座闭合时，卡爪卡在挂台上，所述的底座底部具有用于容纳接触件组件的空腔，空腔内壁上有凸块；
所述的接触件组件包括一块安装板、接触件和一个散热导柱，接触件和散热导柱都安装在安装板上，安装板侧壁上有凹槽，凹槽与凸块过盈配合，从而将接触件组件卡在空腔中。
2.根据权利要求1所述的模块化嵌入式集成电路插座，其特征在于：所述的接触件具有接触端和焊接端，所述的接触端大体呈L型，接触端固定在连接板上方，连接板下方并排固定三个导脚，焊接端安装在其中一个导脚上。
3.根据权利要求1或2所述的模块化嵌入式集成电路插座，其特征在于：所述的盖板中部开有散热孔，散热孔位置与散热导柱位置相对应。
4.根据权利要求3所述的模块化嵌入式集成电路插座，其特征在于：盖板上还开有若干个散热槽。
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