CN216123025U - 一种集成电路pcb板装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路PCB板装置，包括PCB板表面四周设置有表层，所述表层表面四周焊接有引线，所述引线外侧一端固定连接有焊盘，所述焊盘顶部表面活动安装有芯片，所述芯片底部表面设置有管脚。本实用新型通过芯片通过设置的管脚和焊盘与PCB板活动连接，根据芯片上的线路不同管脚在多层PCB板上设计各管脚所对应的焊盘，将与尺寸不同的各管脚相对应的各焊盘分别设置在PCB板的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚相对应的焊盘设置比较小在表层，与尺寸最大的管脚相对应的焊盘离表层最远,位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘，设有用于裸露焊盘的开窗，可实现芯片多线路引线焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路PCB板装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
主要根据芯片上的线路不同管脚在多层PCB板上设计各管脚所对应的焊盘，将与尺寸不同的各管脚相对应的各焊盘分别设置在PCB板的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚相对应的焊盘设置比较小在表层，与尺寸最大的管脚相对应的焊盘离表层最远；位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘，设有用于裸露焊盘的开窗，可实现芯片多线路引线焊接。
目前现有的集成电路在安装方面较为单一，不能对不同尺寸的电路板进行安装，需要对此进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种集成电路PCB板装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种集成电路PCB板装置，包括PCB板和设计图，所述PCB板活动卡接在设计图表面你中心位置，所述PCB板表面四周设置有表层，所述表层表面四周焊接有引线，所述引线外侧一端固定连接有焊盘，所述焊盘顶部表面活动安装有芯片，所述芯片底部表面设置有管脚。
优选的，所述设计图表面四周设置有侧边，所述侧边表面中心位置设置有分隔条，所述侧边内侧四周开设有卡槽。
优选的，所述芯片通过设置的管脚和焊盘与PCB板活动连接，根据芯片上的线路不同管脚在多层PCB板上设计各管脚所对应的焊盘，将与尺寸不同的各管脚相对应的各焊盘分别设置在PCB板的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚相对应的焊盘设置比较小在表层，与尺寸最大的管脚相对应的焊盘离表层最远，位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘，设有用于裸露焊盘的开窗，可实现芯片多线路引线焊接。
优选的，所述设计图通过设置的卡槽与PCB板活动卡接，通过设置的卡槽可将PCB板获得卡接在设计图表面中心位置，便于工作人员拆装，操作方便简单。
优选的，所述侧边内部表面标注有数字和字母，且所述数字和字母按照顺序依次分布在侧边内部表面，通过设置的数字和字母便于工作人员对相应位置的电路板进行拆装维修维护，便于工作人员查找电路板，方便快捷。
优选的，所述表层表面四周开设有通孔，所述管脚与通孔活动卡接，通过设置的通孔与管脚活动卡接，使表层与焊盘相卡接。
本实用新型提供了一种集成电路PCB板装置，具备以下有益效果：
(1)、本实用新型通过芯片通过设置的管脚和焊盘与PCB板活动连接，根据芯片上的线路不同管脚在多层PCB板上设计各管脚所对应的焊盘，将与尺寸不同的各管脚相对应的各焊盘分别设置在PCB板的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚相对应的焊盘设置比较小在表层，与尺寸最大的管脚相对应的焊盘离表层最远；位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘，设有用于裸露焊盘的开窗，可实现芯片多线路引线焊接。
(2)、本实用新型通过侧边内部表面标注有数字和字母，且数字和字母按照顺序依次分布在侧边内部表面，通过设置的数字和字母便于工作人员对相应位置的电路板进行拆装维修维护，便于工作人员查找电路板，方便快捷，设计图通过设置的卡槽与PCB板活动卡接，通过设置的卡槽可将PCB板获得卡接在设计图表面中心位置，便于工作人员拆装，操作方便简单。
附图说明
图1为本实用新型正面的PCB板结构表面示意图；
图2为本实用新型正面的设计图结构表面示意图；
图3为本实用新型正面的PCB板和设计图连接结构表面示意图。
图中：1、PCB板；2、芯片；3、焊盘；4、表层；5、管脚；6、设计图； 7、侧边；8、卡槽；9、引线；10、分隔条。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：
一种集成电路PCB板装置，包括PCB板1和设计图6，PCB板1活动卡接在设计图6表面的中心位置，PCB板1表面四周设置有表层4，表层4表面四周开设有通孔，管脚5与通孔活动卡接，通过设置的通孔与管脚5活动卡接，使表层4与焊盘3相卡接，表层4表面四周焊接有引线9，引线9外侧一端固定连接有焊盘3，焊盘3顶部表面活动安装有芯片2，芯片2通过设置的管脚 5和焊盘3与PCB板1活动连接，根据芯片2上的线路不同管脚5在多层PCB 板1上设计各管脚5所对应的焊盘3，将与尺寸不同的各管脚5相对应的各焊盘3分别设置在PCB板1的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚5相对应的焊盘3设置比较小在表层4，与尺寸最大的管脚5相对应的焊盘3离表层 4最远，位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘3，设有用于裸露焊盘3的开窗，可实现芯片2多线路引线9焊接，芯片2底部表面设置有管脚5。
设计图6表面四周设置有侧边7，侧边7内部表面标注有数字和字母，且数字和字母按照顺序依次分布在侧边7内部表面,侧边内部表面标注有数字和字母，且数字和字母按照顺序依次分布在侧边内部表面，通过设置的数字和字母便于工作人员对相应位置的电路板进行拆装维修维护，便于工作人员查找电路板，方便快捷，设计图通过设置的卡槽与PCB板活动卡接，通过设置的卡槽可将PCB板获得卡接在设计图表面中心位置，便于工作人员拆装，操作方便简单。
综上可得，本实用新型通过芯片2通过设置的管脚5和焊盘3与PCB板1 活动连接，根据芯片2上的线路不同管脚5在多层PCB板1上设计各管脚5 所对应的焊盘3，将与尺寸不同的各管脚5相对应的各焊盘3分别设置在PCB 板1的不同走线铜层上，并且与尺寸最小的管脚5相对应的焊盘3设置比较小在表层4，与尺寸最大的管脚5相对应的焊盘3离表层4最远，位于外层的走线铜层及绝缘层上焊盘3，设有用于裸露焊盘3的开窗，可实现芯片2多线路引线9焊接；侧边内部表面标注有数字和字母，且数字和字母按照顺序依次分布在侧边内部表面，通过设置的数字和字母便于工作人员对相应位置的电路板进行拆装维修维护，便于工作人员查找电路板，方便快捷，设计图通过设置的卡槽与PCB板活动卡接，通过设置的卡槽可将PCB板获得卡接在设计图表面中心位置，便于工作人员拆装，操作方便简单。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
Claims (6)
1.一种集成电路PCB板装置，包括PCB板(1)和设计图(6)，其特征在于：所述PCB板(1)活动卡接在设计图(6)表面你中心位置，所述PCB板(1)表面四周设置有表层(4)，所述表层(4)表面四周焊接有引线(9)，所述引线(9)外侧一端固定连接有焊盘(3)，所述焊盘(3)顶部表面活动安装有芯片(2)，所述芯片(2)底部表面设置有管脚(5)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路PCB板装置，其特征在于：所述设计图(6)表面四周设置有侧边(7)，所述侧边(7)表面中心位置设置有分隔条(10)，所述侧边(7)内侧四周开设有卡槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路PCB板装置，其特征在于：所述芯片(2)通过设置的管脚(5)和焊盘(3)与PCB板(1)活动连接。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路PCB板装置，其特征在于：所述设计图(6)通过设置的卡槽(8)与PCB板(1)活动卡接。
5.根据权利要求2所述的一种集成电路PCB板装置，其特征在于：所述侧边(7)内部表面标注有数字和字母，且所述数字和字母按照顺序依次分布在侧边(7)内部表面。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路PCB板装置，其特征在于：所述表层(4)表面四周开设有通孔，所述管脚(5)与通孔活动卡接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| CN202122741444.9U Active CN216123025U (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 一种集成电路pcb板装置 |
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2021
- 2021-11-10 CN CN202122741444.9U patent/CN216123025U/zh active Active
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