CN220798627U - 电路板及具有其的电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板及具有其的电池，其中，电路板，包括：基板，包括相背设置的第一安装面和第二安装面；第一焊盘和第二焊盘，间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部；第一铜导体，设置在第二安装面上并支撑薄弱部。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

Description

电路板及具有其的电池

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，具体而言，涉及一种电路板及具有其的电池。

背景技术

相关技术中的电路板包括基板、焊盘及铜导体。基板包括相背设置的第一安装面和第二安装面，焊盘设置在第一安装面上，铜导体设置在第二安装面上。

在电路板压合过程中，基板的局部出现塌陷，导致焊盘不平整的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板及具有其的电池，以解决相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板，包括：基板，包括相背设置的第一安装面和第二安装面；第一焊盘和第二焊盘，间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部；第一铜导体，设置在第二安装面上并支撑薄弱部。

进一步地，第一焊盘和第二焊盘之间具有第一隔离沟槽，薄弱部形成在第一隔离沟槽位置处；或者，第一焊盘和第二焊盘之间具有隔离孔，薄弱部形成在隔离孔位置处；或者，薄弱部为基板的最薄部分；或者，薄弱部为基板的裂缝部分。

进一步地，第一铜导体与薄弱部正对应。

进一步地，第一铜导体还与第一焊盘正对应；和/或，第一铜导体还与第二焊盘正对应。

进一步地，电路板还包括间隔地设置在第一安装面上的第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于第三焊盘和第四焊盘之间，薄弱部形成在第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘的中部位置处。

进一步地，电路板还包括设置在第二安装面上的第二铜导体，第二铜导体与第三焊盘正对应，第一焊盘与第三焊盘相邻的一侧为第一侧面，第一铜导体朝向第二铜导体的一侧为第二侧面，第二侧面朝向第二铜导体凸出于第一侧面。

进一步地，电路板还包括设置在第二安装面上的第三铜导体，第三铜导体与第四焊盘正对应，第二焊盘与第四焊盘相邻的一侧为第三侧面，第一铜导体朝向第三铜导体的一侧为第四侧面，第四侧面朝向第三铜导体凸出于第三侧面。

进一步地，第三焊盘和第一焊盘之间具有第二隔离沟槽，第二焊盘和第四焊盘之间具有第三隔离沟槽，第二铜导体和第一铜导体之间具有第四隔离沟槽，第一铜导体和第三铜导体之间具有第五隔离沟槽，其中，第二隔离沟槽与第四隔离沟槽正对应，第三隔离沟槽和第五隔离沟槽正对应；基板的位于第二隔离沟槽的厚度大于或者等于薄弱部的厚度；和/或，基板的位于第三隔离沟槽位置处的厚度大于或者等于薄弱部的厚度。

进一步地，第一铜导体包括铜丝或者铜皮。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电池，包括电路板，电路板为上述的电路板。

应用本实用新型的技术方案，电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘及第一铜导体。基板包括相背设置的第一安装面和第二安装面。第一焊盘和第二焊盘间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部。第一铜导体设置在第二安装面上并支撑薄弱部。这样，第一铜导体能够增加薄弱部的结构强度，避免在薄弱部出现塌陷，以使基板有效地支撑第一焊盘和第二焊盘，保证第一焊盘和第二焊盘平整。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的电路板的实施例一的剖视示意图；

图2示出了根据本实用新型的电路板的实施例二的剖视示意图；

图3示出了根据本实用新型的电路板的实施例三的剖视示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、基板；

21、第三焊盘；22、第一焊盘；23、第二焊盘；24、第四焊盘；25、第一隔离沟槽；26、第二隔离沟槽；27、第三隔离沟槽；

31、第二铜导体；32、第一铜导体；33、第三铜导体；34、第四隔离沟槽；35、第五隔离沟槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示，电路板的实施例一包括：基板10、第三焊盘21、第一焊盘22、第二焊盘23、第四焊盘24、第二铜导体31、第一铜导体32及第三铜导体33。基板10包括相背设置的第一安装面和第二安装面。第一焊盘22和第二焊盘23，间隔地设置在第一安装面上，第一焊盘和第二焊盘用于焊接元器件，基板10的位于第一焊盘和第二焊盘之间的部分形成薄弱部；第一铜导体32，设置在第二安装面上并支撑薄弱部。

应用实施例一的技术方案，第一铜导体32支撑薄弱部。这样，第一铜导体32能够增加基板10的位于薄弱部处的结构强度，避免基板10在薄弱部处出现塌陷，以使基板10有效地支撑第一焊盘22和第二焊盘23，保证第一焊盘22和第二焊盘23平整。因此，实施例一的技术方案有效地解决了相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题。并且保证第一焊盘22和第二焊盘23上的锡膏与元器件的引脚牢固连接在一起，避免锡膏与元器件的引脚分离，有效保证给元器件进行供电。上述的元器件包括IC、MOS、阻容器件及连接器。

如图1所示，在实施例一中，为了便于布置，第一焊盘22和第二焊盘23之间具有第一隔离沟槽25，薄弱部形成在第一隔离沟槽25位置处。

当然，在图中未示出的实施例中，第一焊盘和第二焊盘之间具有隔离孔，薄弱部形成在隔离孔位置处；或者，薄弱部为基板的最薄部分；或者，薄弱部为基板的裂缝部分。

如图1所示，在实施例一中，第一铜导体32还与第一焊盘22正对应。这样，能够增大第一铜导体32与基板10的接触面积，以提高对基板10的支撑能力，有效地避免基板10在第一隔离沟槽25处出现塌陷。需要说明的是，第一铜导体32与薄弱部正对应中的“正对应”是指薄弱部在第一铜导体32上的正投影位于第一铜导体32内。

在实施例一中，电路板还包括间隔地设置在第一安装面上的第三焊盘21和第四焊盘24，第一焊盘22和第二焊盘23位于第三焊盘21和第四焊盘24之间，薄弱部形成在第一焊盘22、第二焊盘23、第三焊盘21及第四焊盘24的中部位置处。这样，由于薄弱部形成在中部位置处，第一铜导体32只需在该位置处对基板10的结构进行加强，即可避免在薄弱部出现塌陷，还能够节省成本。并且还能够第一焊盘22、第二焊盘23、第三焊盘21及第四焊盘24平整。

在实施例一中，电路板还包括设置在第二安装面上的第二铜导体31，第二铜导体31与第三焊盘21正对应，电路板还包括设置在第二安装面上的第三铜导体33，第三铜导体33与第四焊盘24正对应。

需要说明的是，第二铜导体31与第三焊盘21正对应中的“正对应”是指第三焊盘21在第二铜导体31上的正投影位于第二铜导体31内。同样的，第四焊盘24在第三铜导体33上的正投影位于第三铜导体33内，第一隔离沟槽25在第一铜导体32上的正投影边界位于第一铜导体32内。

如图1所示，在实施例一中，第一焊盘22与第三焊盘21相邻的一侧为第一侧面，第一铜导体32朝向第二铜导体31的一侧为第二侧面，第二侧面朝向第二铜导体31凸出于第一侧面。这样，能够进一步增大第一铜导体32与基板10的接触面积，以提高对基板10的支撑能力，有效地避免基板10在第一焊盘22处出现塌陷。

如图1所示，为了便于制造及安装，第一铜导体32包括铜皮。当然在图中未示出的实施例中，第一铜导体32包括铜丝。

如图1所示，为了提高基板10的结构强度，基板10包括层叠设置的多层。

实施例一的电路板可以是印刷电路板或者柔性电路板或者刚性柔性印刷电路板。如图1所示，在实施例一中，为了避免短路，第三焊盘21和第一焊盘22之间具有第二隔离沟槽26，第二焊盘23和第四焊盘24之间具有第三隔离沟槽27。第二铜导体31和第一铜导体32之间具有第四隔离沟槽34，第一铜导体32和第三铜导体33之间具有第五隔离沟槽35。第二隔离沟槽26与第四隔离沟槽34正对应，是指第四隔离沟槽34在第二隔离沟槽26上的正投影边界位于第二隔离沟槽26内。基板10的位于第二隔离沟槽26的厚度大于或者等于薄弱部的厚度；基板10的位于第三隔离沟槽27位置处的厚度等于薄弱部的厚度。这样，基板的位于第一焊盘22、第二焊盘23、第三焊盘21及第四焊盘24的中部位置处为最薄部分，第一铜导体32只需在该位置处对基板10的结构进行加强，即可避免在薄弱部出现塌陷，还大大节省了成本。

当然，在图中未示出的实施例中，基板10的位于第二隔离沟槽26的厚度大于或者等于薄弱部的厚度；或者，基板10的位于第三隔离沟槽27位置处的厚度大于或者等于薄弱部的厚度。

如图1所示，一方面为了保证基板10的结构强度，另一方面使得基板10受力均匀，第三隔离沟槽27和第五隔离沟槽35正对应，是指第三隔离沟槽27在第五隔离沟槽35上的正投影边界位于第五隔离沟槽35内。

在电路板的实施例二中，与电路板的实施例一的区别在于第一铜导体32仅与第二焊盘23和第一隔离沟槽25正对应。如图2所示，在实施例二中，第一铜导体32除了与第一隔离沟槽25正对应外还与第二焊盘23正对应。这样，能够增大第一铜导体32与基板10的接触面积，以提高对基板10的支撑能力，有效地避免基板10在第一隔离沟槽25处出现塌陷。

如图2所示，在实施例二中，第二焊盘23与第四焊盘24相邻的一侧为第三侧面，第一铜导体32朝向第三铜导体33的一侧为第四侧面，第四侧面朝向第三铜导体33凸出于第三侧面。有效地避免基板10在第二焊盘23处出现塌陷。

如图2所示，在实施例二中，一方面为了保证基板10的结构强度，另一方面使得基板10受力均匀，第二隔离沟槽26与第四隔离沟槽34正对应，是指第二隔离沟槽26在第四隔离沟槽34上正投影边界位于第四隔离沟槽34内。第三隔离沟槽27和第五隔离沟槽35正对应，是指第五隔离沟槽35在第三隔离沟槽27上的正投影边界位于第三隔离沟槽27内。

在电路板的实施例三中，与电路板的实施例一的区别在于第一铜导体32还与第二焊盘23正对应。如图3所示，在实施例二中，第一焊盘22与第三焊盘21相邻的一侧为第一侧面，第一铜导体32朝向第二铜导体31的一侧为第二侧面，第二侧面朝向第二铜导体31凸出于第一侧面。第二焊盘23与第四焊盘24相邻的一侧为第三侧面，第一铜导体32朝向第三铜导体33的一侧为第四侧面，第四侧面朝向第三铜导体33凸出于第三侧面。这样，能够进一步增大第一铜导体32与基板10的接触面积，以提高对基板10的支撑能力，有效地避免基板10同时在第一焊盘22和第二焊盘23处出现塌陷。

如图3所示，在实施例三中，一方面为了保证基板10的结构强度，另一方面使得基板10受力均匀，第二隔离沟槽26与第四隔离沟槽34正对应，是指第四隔离沟槽34在第二隔离沟槽26上的正投影边界位于第二隔离沟槽26内。第三隔离沟槽27和第五隔离沟槽35正对应，是指第五隔离沟槽35在第三隔离沟槽27上的正投影边界位于第三隔离沟槽27内。

在图中未示出的实施例中，第一铜导体包括三个导体段，其中一个导体段与第一隔离沟槽正对应，其中两个导体段分别与第一焊盘和第二焊盘正对应。第一铜导体的数量可以不限于三个，还可以是四个及以上。

在图中未示出的实施例中，为了使第一焊盘、第二焊盘与第一铜导体导电连接。基板对应于第一焊盘的位置处设置有第一连接孔，基板对应于第一焊盘的位置处设置有第二连接孔，第一连接孔内设置有连接第一焊盘和第一铜导体的第一导电件，第二连接孔内设置有连接第二焊盘和第一铜导体的第二导电件。

本申请还提供了一种电池，电池包括电路板，由于电路板为上述的电路板，能够解决相关技术中的基板的局部出现塌陷的问题，使得具有该电路板的电池能够解决同样的技术问题。上述的电路板优选为电池保护板。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板(10)，包括相背设置的第一安装面和第二安装面；

第一焊盘(22)和第二焊盘(23)，间隔地设置在所述第一安装面上，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于焊接元器件，所述基板(10)的位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的部分形成薄弱部；

第一铜导体(32)，设置在所述第二安装面上并支撑所述薄弱部。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)之间具有第一隔离沟槽(25)，所述薄弱部形成在所述第一隔离沟槽(25)位置处；或者，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)之间具有隔离孔，所述薄弱部形成在所述隔离孔位置处；或者，所述薄弱部为所述基板(10)的最薄部分；或者，所述薄弱部为所述基板(10)的裂缝部分。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)与所述薄弱部正对应。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)还与所述第一焊盘(22)正对应；和/或，所述第一铜导体(32)还与所述第二焊盘(23)正对应。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括间隔地设置在所述第一安装面上的第三焊盘(21)和第四焊盘(24)，所述第一焊盘(22)和所述第二焊盘(23)位于所述第三焊盘(21)和所述第四焊盘(24)之间，所述薄弱部形成在所述第一焊盘(22)、所述第二焊盘(23)、所述第三焊盘(21)及所述第四焊盘(24)的中部位置处。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述第二安装面上的第二铜导体(31)，所述第二铜导体(31)与所述第三焊盘(21)正对应，所述第一焊盘(22)与所述第三焊盘(21)相邻的一侧为第一侧面，所述第一铜导体(32)朝向所述第二铜导体(31)的一侧为第二侧面，所述第二侧面朝向所述第二铜导体(31)凸出于所述第一侧面。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述第二安装面上的第三铜导体(33)，所述第三铜导体(33)与所述第四焊盘(24)正对应，所述第二焊盘(23)与所述第四焊盘(24)相邻的一侧为第三侧面，所述第一铜导体(32)朝向所述第三铜导体(33)的一侧为第四侧面，所述第四侧面朝向所述第三铜导体(33)凸出于所述第三侧面。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，

所述第三焊盘(21)和所述第一焊盘(22)之间具有第二隔离沟槽(26)，所述第二焊盘(23)和所述第四焊盘(24)之间具有第三隔离沟槽(27)，所述第二铜导体(31)和所述第一铜导体(32)之间具有第四隔离沟槽(34)，所述第一铜导体(32)和所述第三铜导体(33)之间具有第五隔离沟槽(35)，其中，所述第二隔离沟槽(26)与所述第四隔离沟槽(34)正对应，所述第三隔离沟槽(27)和所述第五隔离沟槽(35)正对应；

所述基板(10)的位于所述第二隔离沟槽(26)的厚度大于或者等于所述薄弱部的厚度；和/或，所述基板(10)的位于所述第三隔离沟槽(27)位置处的厚度大于或者等于所述薄弱部的厚度。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一铜导体(32)包括铜丝或者铜皮。

10.一种电池，包括电路板，其特征在于，所述电路板为权利要求1至9中任一项所述的电路板。