CN215871996U - 一种抗高压电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗高压电路板，包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘；本实用新型通过所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘，使得所述第一焊盘和第二焊盘将铜套卡在通孔中，防止焊盘在高温电烙铁的焊接下剥落，提高了电路板的耐用性；再通过所述绝缘层覆盖在基板和线路层的表面，但是不覆盖第一焊盘和第二焊盘，进而使线路板表面平整，增加其美观性、同时形成抗高压绝缘层，对电路板形成保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种抗高压电路板
背景技术
随着电子产品产业的发展，对线路板的技术要求也越来越高，传统的一些工艺也受到了挑战。PCB板上的线圈上面产生高压，传统线路板没有实行抗高压的保护措施，导致容受到高压电的破坏，严重时还会引起火灾。
其次，由于现有的PCB板上直接仅贴附固定有0.1mm左右厚的铜皮为连线和焊盘，在电子焊接电路教学过程中，铜皮焊盘在高温电烙铁的焊接下，十分容易剥落，导致电子元器件引脚无法与铜皮连线可靠连接，使电路失去应有的功能。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型目的是提供一种具有优质绝缘层、且可以防止焊接盘脱落的抗高压电路板。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种抗高压电路板，包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘。
作为优选，所述基板表面设置有用于安装线路层的若干个安装槽。
作为优选，所述第一焊盘与线路层相接触。
作为优选，所述线路层、第一焊盘和第二焊盘均为铜制材料。
作为优选，所述绝缘层为聚酯塑脂材料。
作为优选，所述基板为环氧树脂板。
本实用新型技术效果主要体现：本实用新型通过所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘，使得所述第一焊盘和第二焊盘将铜套卡在通孔中，防止焊盘在高温电烙铁的焊接下剥落，提高了电路板的耐用性；再通过所述绝缘层覆盖在基板和线路层的表面，但是不覆盖第一焊盘和第二焊盘，进而使线路板表面平整，增加其美观性、同时形成抗高压绝缘层，对电路板形成保护。
附图说明
图1为本实用新型一种抗高压电路板结构示意图；
图2为图1的一种抗高压电路板中的基板正面俯视图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。
在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
一种抗高压电路板，如图1-2所示，包括基板1，设置在所述基板1上方的线路层2，设置在所述基板1下方和线路层2上方的绝缘层3，所述基板1上设置有若干个通孔4，所述通孔4内部设置有铜套5，所述铜套5的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘6和第二焊盘7。具体的，所述第一焊盘6和第二焊盘7将铜套5卡在通孔4中，防止焊盘在高温电烙铁的焊接下剥落。
所述基板1表面设置有用于安装线路层2的若干个安装槽11。所述线路层2安装在所述安装槽11的内部，每个安装槽11的两端都设置有通孔4，且安装槽11可根据研发电路图的需求，更改安装槽11的位置、长度。
所述第一焊盘6与线路层2相接触。所述第一焊盘6和线路层2接触连通，形成线路。
所述线路层2、第一焊盘6和第二焊盘7均为铜制材料。
所述绝缘层3为聚酯塑脂材料。所述绝缘层3用于覆盖基板1和线路层2，但是不覆盖第一焊盘6和第二焊盘7，进而使线路板表面平整、同时形成抗高压绝缘层。
所述基板1为环氧树脂板。
本实用新型技术效果主要体现：本实用新型通过所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘，使得所述第一焊盘和第二焊盘将铜套卡在通孔中，防止焊盘在高温电烙铁的焊接下剥落，提高了电路板的耐用性；再通过所述绝缘层覆盖在基板和线路层的表面，但是不覆盖第一焊盘和第二焊盘，进而使线路板表面平整，增加其美观性、同时形成抗高压绝缘层，对电路板形成保护。
当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种抗高压电路板，其特征在于：包括基板，设置在所述基板上方的线路层，设置在所述基板下方和线路层上方的绝缘层，所述基板上设置有若干个通孔，所述通孔内部设置有铜套，所述铜套的两端口部向外侧翻边形成第一焊盘和第二焊盘。
2.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述基板表面设置有用于安装线路层的若干个安装槽。
3.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述第一焊盘与线路层相接触。
4.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述线路层、第一焊盘和第二焊盘均为铜制材料。
5.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述绝缘层为聚酯塑脂材料。
6.如权利要求1所述一种抗高压电路板，其特征在于：所述基板为环氧树脂板。
Priority Applications (1)
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| CN202121910663.9U CN215871996U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 一种抗高压电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN215871996U true CN215871996U (zh) | 2022-02-18 |
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ID=80239381
Family Applications (1)
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| CN202121910663.9U Active CN215871996U (zh) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | 一种抗高压电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN215871996U (zh) |
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2021
- 2021-08-13 CN CN202121910663.9U patent/CN215871996U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A type of high-voltage resistant circuit board Effective date of registration: 20230620 Granted publication date: 20220218 Pledgee: Zhongshan Torch High-tech Industrial Development Zone Branch of Agricultural Bank of China Co.,Ltd. Pledgor: ZHONGSHAN YUANSHENG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980044993 |