TW202410364A - Ic型跳線封裝及安裝該封裝的印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種IC型跳線封裝及安裝該封裝的印刷電路板，即使利用單面的印刷電路板，也可大幅度提高佈線設計的自由度。跳線封裝具有一個以上的導電性引線框架，所述導電性引線框架分別在由環氧樹脂構成的模製複合物內部隔離並絕緣。

Description

IC型跳線封裝及安裝該封裝的印刷電路板
本發明關於IC(積體電路)型跳線封裝及安裝該封裝的印刷電路板，更詳細地說，關於在印刷電路板中可使多條佈線相互交叉時可簡單地絕緣交叉，無需單獨作業的跳線零部件及安裝該零部件的印刷電路板。
在製造各種IT設備或者電子產品時，幾乎必須具備印刷電路板(PCB)。尤其是，在諸如TV的大型家電產品使用的印刷電路板，數量多而且是使用各種類型。尤其是，趨於電子產品越發達，印刷電路板就安裝更多的零部件的趨勢，並且要求印刷電路板的材料也是薄且具有柔性的高附加值的產品。
另一方面，多層印刷電路板與單面的印刷電路板相比製造成本急劇增加。例如，雙面的印刷電路板與單面的印刷電路板相比製造成本高兩倍以上，而4層以上的印刷電路板的製造成本會呈幾何數字增加。然而，在逐漸變薄的諸如TV的大型家電安裝的印刷電路板為厚度越薄製造成本或者購買成本越低廉越好，因此反而要求單面的印刷電路板，但是在使用單面的印刷電路板的情況下，大量的零部件之間的電連接用佈線反而變得更加複雜，因此也存在需要更多的用於佈線之間的絕緣的跳線零部件的缺點。以往的用於佈線的絕緣的跳線零部件也會使用在DIP(雙列直插式封裝)形式的電阻中具有低值，例如接近於0歐姆(ohm)的值的電阻或者四邊形形狀的0歐姆的電阻。然而，DIP形式的電阻存在零部件的高度不高無法安裝在薄型的印刷電路板的表面的缺點，而四邊形的電阻也是在每一個跳線佈線逐一安裝，因此存在不僅增加作業的工時，還增加成本的缺點。
[發明所欲解決之問題]
本發明要解決的一技術課題在於，提供一種以IC型封裝的跳線零部件，以在印刷電路板更加自由佈線。
本發明要解決的另一技術課題在於，提供一種IC型跳線封裝及安裝該封裝的印刷電路板，在印刷電路板安裝各種零部件時，只通過一次的安裝動作就能完成各種佈線的跳線。 [解決問題之技術手段]
本發明的特徵為一種IC型跳線封裝，包括：導電性引線框架；模塑部，包裹所述導電性引線框架的一部分或者全部；接觸部，為了電連接而形成在所述導電性引線框架的兩個末端；其中，所述接觸部相比於所述模塑部下部面向下凸出預定距離，所述導電性引線框架形成有一個以上並且相互分開絕緣。
本發明的特徵為一種安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，所述IC型跳線封裝包括：模塑部，內部包括引線框架；接觸部，為了電連接而形成在所述引線框架的兩個末端；其中，所述接觸部相比於所述模塑部下部面向下凸出預定距離，所述引線框架形成有一個以上並且相互分開絕緣。通過所述接觸部，使印刷電路板上的佈線的中間一部分與另一部分的佈線交叉絕緣的同時相互電連接。 [對照先前技術之功效]
根據本發明的一實施例，具有能夠以更加低廉的成本及更少的作業工序數在印刷電路板上進行佈線的跳線。
根據本發明的一實施例，具在印刷電路板的佈線方面大幅度提高佈線自由度，進而可提供使得設計人員可自由跳線無需繞線的設計。
另外，利用單面的印刷電路板來代替價格高的雙面印刷電路板的同時可輕鬆處理複雜的佈線，因此在節省成本方面具有優秀效果。
另外，只用單面的印刷電路板也可處理複雜的佈線，因此具有適用於追求薄型的顯示螢幕或TV等的效果。
以下，參照隨附圖式詳細說明本發明的實施例，以使在本發明所屬技術領域中具有通常知識的人員可容易實施。在各個圖式示出的元件符號中相同的元件符號表示相同的部件。
在對本發明的說明中，在判斷相關公知技術的具體說明可使本發明的重點不清楚的情況下，省略該詳細說明。
第一、第二等的用語可使用於說明各種構件，但是不得由所述用語限定所述構件，而是所述用語只以區分一構件與另一構件為的目的使用。
圖1示出了在印刷電路板200安裝本發明的跳線封裝100的剖面。參照圖1，說明本發明的一實施例。本發明的跳線封裝100由模塑部110、引線框架120及接觸部131、133構成，所述引線框架120被模塑部110包裹，所述接觸部131、133在模塑部110的外部以與印刷電路板200電連接為目的暴露或者凸出。模塑部110可用各種材料製造，在成本方面優先為由環氧樹脂構成的模製複合材料，有時也可使用陶瓷類的材料。由模塑部110包裹的引線框架120由在塑料封裝IC主要使用的材料，即包含導電性及導熱性優秀的鐵、銅等的金屬材料或者合金材料構成。引線框架120向模塑部110外側延伸而暴露或者凸出構成接觸部131、133。接觸部平行於模塑部110的底面或者相比於底面凸出預定距離(d)，才可焊接裝貼在印刷電路板200上，在用作跳線時因為高度差而與交叉的佈線相互間隔，這一點可在本發明的零部件執行跳線功能時保持絕緣距離。接觸部可以是引線框架延長而成的，根據需要可塗層各種金屬材料，因此可包含引線框架的材料。在印刷電路板200交叉各種佈線。這些佈線用通常的銅箔圖案化，但是根據需也可用導電性材料形成。本發明的跳線封裝100將這些佈線中間的一部分佈線211、213、215交叉橫跨將其他一部分的佈線217、219相互電連接完成跳線功能。
本發明的跳線封裝100具有各種優點。例如，包裹引線框架120的非導電性樹脂，例如環氧樹脂模製框架的技術已確立為封裝半導體晶片的後續製程技術，因此在利用於複雜的佈線跳線的情況下無需單獨開發設備或者開發封裝技術，而是在本發明中可轉換思路直接使用已有的技術，因此具有大幅度降低開發成本的優點。
圖2至圖4作為本發明的跳線封裝100的俯視圖及剖面圖，分別示出了3組跳線的情況、4組跳線的情況及5組跳線的情況。從這些圖式中可以知道：本發明的跳線封裝100根據內部的引線框架的數量可內置多個跳線，因此在安裝在印刷電路板時只通過一次的安裝製程就可以進行相當於引線框架的數量的佈線跳線。因此，相比於使用個別的跳線電阻時，跳線作業的製程步驟減少至一次，因此具有提高生產力及節省成本的優點。對於這種優點，因為在逐漸大型化的顯示螢幕或者TV等使用的印刷電路板的數量持續增加，因此更加顯現這種優點的效果。甚至，在最近的大型顯示螢幕的一部分型號中需要使用跳線的佈線數量有數百處以上，因此更加顯現本發明的優點。
另外，在將電流流動大的電源線或者接地線跳線連接的情況下，如圖5示出的本發明的實施例一樣，同時連接兩個以上的跳線，進而也具有降低因為電源線圖案或者接地線圖案上的電壓壓降(IR Drop)或者歐姆(ohmic)電阻產生的熱的優點。
本發明的跳線封裝不僅是在直線性簡單跳線印刷電路板的佈線的情況下使用，還可更加多樣的使用。例如，如圖6所示，也可靈活利用於“T”字形的佈線連接。圖6的實施例示出了，在分別利用4個引線框架120的跳線組中，通過位於右側的3個跳線組，3個訊號線分別形成“T”字形並且上下跳線連接，在圖中分別人為附加虛線以容易辨認。因此，從該實施例可以看出，即使是在本發明的跳線封裝下部經過多條佈線或者用跳線連接的各種形狀的佈線，也不需佈線設計特別變更或者纏繞，可靈活利用本發明的跳線封裝。
大致上，本發明的跳線封裝的尺寸為幾毫米至幾十毫米左右，適合安裝在薄型印刷電路板，而接觸部131、133的尺寸也適宜在幾十毫米至幾百毫米的範圍內。然而，印刷電路板的佈線有各種粗細及間距，因此本發明的跳線封裝的尺寸、各個跳針的尺寸及間距也可進行各種變形。
另外，本發明的封裝跳線較佳為與IC相同的形狀，因此主要製作成四邊形形狀，可更加便利地利用於表面裝貼等的製程。
為了在印刷電路板裝貼，而不是貫通，接觸部131、133與模塑部的底面平行或者相比於底面更加向下凸出是更有利的。對於凸出的形狀，如圖1所示，也可向模塑部的外周面外側凸出，如圖2至圖4所示，也可形成為向模塑部的底面下方凸出的形狀。
在需要的情況下，如圖8所示，向模塑部的底面下方凸出的接觸部131、133也可形成為圓球形狀，或者雖未詳細示出，但是也可附加附著球形狀或者扁平狀。
本發明的跳線封裝可製作成各種尺寸。在圖9的示例示出了利用相對大尺寸的跳線封裝100a與相對小尺寸的跳線封裝100b、100c可更加多樣且自由配置印刷電路板的佈線。不僅是通過大尺寸的跳線封裝100a跳線連接各種訊號線與電源線及接地線，還可以是經過大尺寸的跳線封裝100a的下方之後通過小跳線封裝100b、100c跳線連接訊號線、接地線及電源線。
如上所述，在利用本發明的跳線封裝的情況下，具在印刷電路板的佈線方面大幅度提高自由度，進而可提供使得設計人員可自由跳線無需繞線的設計的優點。
另外，因為提高了佈線設計自由度，利用單面的印刷電路板來代替價格高的雙面印刷電路板的同時可輕鬆處理複雜的佈線，因此在節省成本方面具有優秀效果。
另外，只用單面的印刷電路板也可處理複雜的佈線，因此具有適用於追求薄型的顯示螢幕或TV等的效果
參照在圖式示出的實施例說明了本發明，但是這僅是示例性的，具有所屬技術領域的通常知識的人可理解為由此可進行各種變形及同等的其他實施例。從而，本發明的真正的技術保護範圍應該由申請專利範圍的技術思想定義。
100、100a、100b、100c:跳線封裝 110:模塑部 120:引線框架 131、133:接觸部 200:印刷電路板 211、213、215、217、219:佈線 d:預定距離
圖1示出了在印刷電路板安裝本發明的IC型跳線封裝。
圖2是本發明的一實施例。
圖3是本發明的另一實施例。
圖4是本發明的其他一實施例。
圖5示出了將接地線或者電源跳線連接的一種實施例。
圖6是示出了可實現各種形態的跳線的實施例。
圖7是凸出的接觸部形成扁平形狀的實施例。
圖8是凸出的接觸部為球形狀或者附加球形狀的實施例。
圖9用於示例各種尺寸的跳線封裝帶來的佈線的自由度的圖。
100:跳線封裝
110:模塑部
120:引線框架
131、133:接觸部
200:印刷電路板
211、213、215、217、219:佈線

Claims (20)

  1. 一種IC型跳線封裝，其包括： 多個導電性引線框架； 模塑部，包裹所述導電性引線框架的至少一部分；及 接觸部，為了電連接而形成在所述導電性引線框架的兩個末端，而且在所述模塑部的外部暴露或者凸出， 所述導電性引線框架在所述模塑部內相互分開絕緣。
  2. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述接觸部與所述模塑部下部面平行或者相比於所述模塑部下部面向下凸出預定距離。
  3. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述模塑部為由非導電性樹脂構成的模製複合物。
  4. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述接觸部的所述暴露或者凸出是向所述模塑部的外周面的外側方向暴露或者凸出。
  5. 如請求項4所述之IC型跳線封裝，其中，所述接觸部以扁平狀形成在所述模塑部的底面。
  6. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述接觸部包含與所述導電性引線框架相同的導電性金屬材料。
  7. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述接觸部為附加附著球形狀或者扁平狀的導電性金屬材料。
  8. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，所述模塑部形成為四邊形形狀。
  9. 如請求項1所述之IC型跳線封裝，其中，通過所述接觸部可實現“T”字形跳線連接。
  10. 一種安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，所述IC型跳線封裝包括： 多個導電性引線框架； 模塑部，包裹所述導電性引線框架的至少一部分；及 接觸部，為了電連接而形成在所述導電性引線框架的兩個末端，而且在所述模塑部的外部暴露或者凸出； 所述導電性引線框架在所述模塑部內相互分開絕緣， 通過所述接觸部，使所述印刷電路板上的佈線的中間一部分與另一部分的佈線交叉絕緣的同時相互電連接。
  11. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述接觸部與所述模塑部下部面平行或者相比於所述模塑部下部面向下凸出預定距離。
  12. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述模塑部為由非導電性樹脂構成的模製複合物。
  13. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述接觸部的所述暴露或者凸出是向所述模塑部的外周面的外側方向暴露或者凸出。
  14. 如請求項13所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述接觸部以扁平狀形成在所述模塑部的底面。
  15. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述接觸部包含與所述導電性引線框架相同的導電性金屬材料。
  16. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述接觸部為附加附著球形狀或者扁平狀的導電性金屬材料。
  17. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述模塑部形成為四邊形形狀。
  18. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述印刷電路板安裝2個以上的所述IC型跳線封裝。
  19. 如請求項18所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，所述IC型跳線封裝的尺寸相互不同。
  20. 如請求項10所述之安裝IC型跳線封裝的印刷電路板，其中，通過所述接觸部可實現“T”字形跳線連接。
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