TW202036604A - 線圈與線圈結構 - Google Patents

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Abstract

在由包含金屬線和包覆該金屬層的絕緣層的絕緣導線製成的線圈上形成塗層，其中所述塗層包覆所述絕緣導線的絕緣層的至少一部分，因此從絕緣層露出的金屬線的端子在進行與外部電路電性連接的自動焊接過程中能夠牢固地定位。

Description

線圈與線圈結構
本發明係有關於一種線圈結構，尤其是無線傳輸器中的線圈結構。
一種用於無線傳輸器中的傳統線圈結構具有金屬線和至少一個包覆該金屬線的絕緣層，其中該金屬線的端部從該至少一個絕緣層露出以與外部電路電性連接。然而，金屬線的端部的位置不容易地牢固地定位以進行焊接過程，以將金屬線的端部電性連接到焊盤，例如表面黏著墊片。
另外，在進行焊接時，線圈的繞線組可能會變鬆，繞線組的相對位置可能會發生變化，這可能會影響結構的穩定性以及線圈的性能。
因此，業界需要一個更好的解決方案來解決上述的問題。
本發明的一目的是形成塗層以包覆形成線圈的絕緣線的至少一絕緣層的端部，使得從所述至少一個絕緣層露出的金屬線的端部可以在進行自動焊接過程中同時與外部電路電性連接的定位。
本發明的一目的是形成塗層以包覆線圈的繞線組的上表面，使得線圈在進行焊接過程時，線圈的繞線組不會變鬆，以保持線圈結構的穩定性以及線圈的性能。
在本發明的一實施例中，公開了一種線圈，其中，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，所述金屬線的一第一端部從所述至少一個絕緣層露出以電性連接到外部電路，其中，所述至少一絕緣層的一第一端部的至少一部分被一第一塗層包覆以定位所述金屬線的第一端部。
在一個實施例中，其中所述金屬線的一第二端部從所述至少一個絕緣層暴露，以電性連接到線圈的外部電路，其中，所述至少一絕緣層的一第二端部的至少一部分被第二塗層包覆以定位所述金屬線的第二端部。
在一實施例中，線圈設置在包括鐵氧體的一磁性片上。
在一實施例中，所述金屬線的第一端部被焊接到一表面黏著墊片。
在一實施例中，所述金屬線的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面黏著墊片，其中，電極位於基板的下表面上並且電性連接到表面黏著墊片。
在一實施例中，所述基板是一印刷電路板（PCB）。
在一實施例中，所述基板包括一磁體。
在一實施例中，所述基板是一磁性片。
在一實施例中，所述基板是包括鐵氧體的一磁性片。
在一實施例中，所述基板是包括鐵氧體的一磁性片，其中，所述磁性片延伸到所述線圈的中空部位中。
在一實施例中，所述金屬線的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面黏著墊片，其中，表面黏著墊片在基板的下表面上形成，並且電性連接到表面黏著墊片。
在一實施例中，所述金屬線的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面黏著墊片，且所述表面黏著墊片與從所述基板的一下表面伸出的一通孔接腳電性連接。
在一實施例中，所述金屬線的第一端部被錫包覆。
在一實施例中，所述線圈設置在一磁體上，且所述塗層包覆所述磁體。
在一實施例中，所述線圈設置在一磁體上，且所述塗層包覆包括鐵氧體的所述磁體。
在一實施例中，其中所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一自黏層，其中所述第一塗層包覆所述自黏層。
在一實施例中，所述第一塗層包括以下材料中的至少一種樹脂，矽樹脂，丙烯酸和塑料。
在一實施例中，所述塗層包括熱固性樹脂。
在一實施例中，所述第一塗層覆蓋所述線圈的多個繞線組的一上表面。
在一實施例中，所述塗層是以注塑的過程而形成的。
在一實施例中，所述線圈是在一磁體內。
在一實施例中，所述塗層覆蓋所述磁體的一上表面和至少一絕緣層的第一部分。
在本發明的一實施例中，公開了一種線圈結構，其中，所述線圈結構包括一線圈和一導電端子，其中，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中所述金屬線的一第一端部從所述至少一絕緣層露出，其中，所述導電端子的一第一部分包覆所述金屬線的第一端部，且所述導電端子的一第二部分從所述第一部分延伸而作為一電極，用於電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述塗層覆蓋所述線圈的一上表面。
在一實施例中，所述導電端子的一第一部分具有一金屬環，該金屬環包覆所述金屬線的第一端部。
在一實施例中，所述導電端子的第一部分具有一凹槽形狀，所述凹槽形狀包覆所述金屬線的第一端部。
在一實施例中，其中所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一第二絕緣層，其中，所述塗層包覆所述第二絕緣層。
在一實施例中，其中所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一自黏層，其中，所述塗層包覆所述自黏層。
在一實施例中，所述第一塗層包括以下材料中的至少一種樹脂，矽樹脂和丙烯酸。
在本發明的一實施例中，公開了一種線圈，其中，所述線圈包括多個繞線組，其中，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，所述金屬線的第一端部從所述至少一個絕緣層露出，用於電性連接一外部電路，其中一塗層塗覆在所述多個繞線組的上表面上，用於固定所述多個繞線組之相對位置。
在本發明的一實施例中，公開了一種線圈結構，其中，所述線圈結構包括由一導線形成的一線圈與一軟性印刷電路板，其中，所述軟性印刷電路板跨越所述線圈的多個繞線組而設置，其中，所述導線的一第一端部和一第二端部電性連接所述軟性印刷電路板，用以電性連接一外部電路。
在一實施例中，所述軟性印刷電路板的一第一表面黏著墊片和一第二表面黏著墊片分別電性連接到所述導線的第一端部和第二端部，用以電性連接一外部電路。
在本發明的一實施例中，公開了一種使用於無線傳輸器的線圈結構，其中，所述線圈結構包括第一線圈、第二線圈和第三線圈，其中第一線圈和第二線圈並排設置在基板的上表面上，第三線圈設置在第一線圈和第二線圈的上方，其中每一個線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，所述金屬線的一第一端部從所述至少一個絕緣層露出，以電性連接到線圈的外部電路，至少一個絕緣層的金屬線的第一端部相鄰的第一部分由塗層包覆，以增強至少一個絕緣層的第一部份的剛性，用於定位金屬線的第一端部。
在本發明的一實施例中，公開了一種使用於無線傳輸器的線圈結構，其中，所述線圈結構包括由一導線形成的一第一線圈和一第一基板，其中，所述第一基板跨越所述第一線圈的多個繞線組而設置，其中，所述導線的第一端部和第二端部電性連接到所述第一基板以用於電性連接一外部電路，其中所述第一基板的寬度小於所述第一線圈的寬度。
使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
圖1是無線傳輸器的線圈結構的放大俯視圖，其中一線圈結構包括在基板上的第一線圈101和第三線圈103以及在第一線圈101和第三線圈103上的第二線圈102，其中，第一線圈101由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，第一線圈101的金屬線的一第一端部111從至少一個絕緣層105露出，並且第一線圈101的金屬線的一第二端部112從至少一個絕緣層106露出；其中，第二線圈102由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，第二線圈102的金屬線的一第一端部113從至少一個絕緣層107露出，並且第二線圈102的金屬線的一第二端部114從至少一個絕緣層108露出；其中，第三線圈103由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，第三線圈103的金屬線的一第一端部115從至少一個絕緣層109露出，並且第三線圈103的金屬線的一第二端部116從至少一個絕緣層110露出。在一實施例中，第二線圈102可設置在包括鐵氧體的一磁性片104上。在一實施例中，第一線圈101和第三線圈103可設置在包括鐵氧體的一磁性片104上。
將端部117、118和119的絕緣層的部分上添加塗層以焊接到外部電路，圖2A示出了圖1的線圈的端部117、118和119的剛度。
圖2B是沿著線圈的導線的軸線所示出的線圈的端部的放大剖視圖。如圖2B所示，其中，線圈的金屬線100a的第一端部100c從所述至少一個絕緣層露出，用於電性連接一外部電路，且線圈的所述至少一絕緣層的一第一端部100b被一塗層150包覆以定位金屬線100a的第一端部100c。塗層150可以用於增強第一端部100b的剛性，使得金屬線100a的第一端部100c可以牢固地定位，以便焊接到線圈102的外部電路，例如基板（如PCB）上的焊盤或接腳。
圖2C是沿著線圈的導線的軸線所示出的線圈的端部的放大剖視圖。如圖2C所示，金屬線100a的第一端部100c從兩個絕緣層露出，用於電性連接一外部電路，且兩個絕緣層的端部100b、100d被一塗層150包覆以定位金屬線100a的第一端部100c。塗層150可以用於增強兩個絕緣層的端部100b、100d的剛性，使得金屬線100a的第一端部100c可以牢固地定位，以便焊接到外部電路。絕緣層可以是一自黏層。
在一實施例中，線圈102設置在無線傳輸器中。
在一實施例中，金屬線100a的第一端部100c用於焊接到一表面黏著墊片。
在一實施例中，金屬線100a的第一端部100c焊接到一基板的一上表面上的一表面黏著墊片，其中一電極在所述基板的一下表面上並且電性連接到所述表面黏著墊片。
在一實施例中，所述基板是一PCB。
在一實施例中，所述基板是包括鐵氧體的一磁性片。
在一實施例中，金屬線100a的第一端部100c被焊接到一基板的一上表面上的一表面黏著墊片上，其中一表面黏著墊片形成在所述基板的一下表面上並且電性連接到所述表面黏著墊片。
在一實施例中，金屬線100a的第一端部100c被焊接到基板的上表面上的一表面黏著墊片上，且所述表面黏著墊片與從所述基板的一下表面伸出的一通孔接腳電性連接。
在一實施例中，金屬線100a的第一端部100c由銅製成並且被錫包覆。
在一實施例中，線圈102設置在一磁體中，且塗層150包覆所述磁體。
在一實施例中，線圈102設置在一磁體中，且塗層150包覆包括鐵氧體的所述磁體。
在一實施例中，所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一自黏層，其中塗層150包覆所述自黏層。
在一實施例中，所述塗層包括以下材料中的至少一種樹脂，矽樹脂，丙烯酸和塑料。
在一實施例中，所述塗層 150包括熱固性樹脂。
在一實施例中，所述塗層覆蓋所述線圈的上表面和至少一個絕緣層的所述第一部分。
在一實施例中，所述塗層是以注塑的過程而形成的。
在一實施例中，所述線圈的所述繞線組在一磁體內。
在一實施例中，所述塗層覆蓋所述磁體的一上表面和至少一個絕緣層的第一部份。
請參閱圖3A-3B。圖3B是線圈結構的放大俯視圖，其中圖3A的每個線圈101、102、103都具有多個繞線組，且如圖3B所示，每個線圈101、102、103的上表面被對應的塗層150包覆，以解決所述線圈的多個繞線組的相對位置。如此執行，當線圈進行焊接過程中，例如焊接表面黏著墊片的過程，所述線圈的每兩個相鄰繞線組不會變鬆。
圖3C是垂直於線圈的所述導線100a的軸線的所述線圈的兩個相鄰的繞線組WT1、WT2的截面圖。如圖3C所示，所述線圈包括一金屬線100a和包覆所述金屬線100a的至少一絕緣層300b的一導線所形成，且所述線圈的兩個相鄰繞線組WT1、WT2以一水平間隙320隔開。
如圖3D所示，以解決所述線圈的繞線組WT1、WT2的相對位置，所述線圈的上表面被塗層150包覆。在一實施例中，塗層150延伸到水平間隙320中。
圖3E是垂直於線圈的所述導線100a的軸線的所述線圈的兩個相鄰的繞線組WT1、WT2的截面圖。如圖3E所示，所述線圈包括一金屬線100a和包覆所述金屬線100a的兩個絕緣層300b、300d的一導線所形成，且所述線圈的兩個相鄰繞線組WT1、WT2以一水平間隙320隔開，且塗層150設置在所述線圈的繞線組WT1、WT2的上表面上，以固定所述線圈的繞線組WT1、WT2的相對位置。在一實施例中，塗層150延伸到水平間隙320中。
請參閱圖4A-4C。圖4A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖。為了定位所述金屬線的所述端部而使用一導電端子220，以取代使用塗層150以增強所述線圈的端部的剛性。如圖4B所示，導電端子220的一第一部分223包覆金屬線100a的第一端部100c，且導電端子220的一第二部分224從第一部分223延伸而作為一電極，用於電性連接一外部電路。在一實施例中，導電端子220具有第三部分222，該第三部分通過使用黏性材料221黏合至線圈102。導電端子220的第一部分223可以具有不同形狀。在一實施例中，導電端子220的第一部分223具有如圖4B所示的環形形狀。在一實施例中，導電端子220的第一部分223具有如圖4C所示的凹槽形狀。
在一實施例中，塗層150覆蓋所述線圈的一上表面。
在一實施例中，所述導電端子的第一部份223具有包覆所述金屬線的所述第一端部的金屬環。
在一實施例中，所述導電端子的第一部份223具有包覆所述金屬線的所述第一端部的金屬凹槽。
在一實施例中，線圈102的所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一自黏層，其中塗層150包覆所述自黏層。
在一實施例中，塗層150包括以下材料中的至少一種樹脂，矽樹脂和丙烯酸。
圖5A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖，圖1的線圈結構設置在一PCB上以形成無線傳輸器，其中線圈102的金屬線100a的第一端部100c被焊接到PCB 200的上表面上的接點201，並且可以形成不同的電極結構以電性連接到外部電路。
圖5B為根據本發明的一實施例的線圈102的電極結構的放大俯視圖，其中線圈102的金屬線100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接點201，一通孔接腳202設置在PCB 200中，以用於電性連接到外部電路。
圖5C為根據本發明的一實施例的線圈102的電極結構的放大俯視圖，其中線圈102的金屬線100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接點201，一表面黏著墊片203在PCB 200的下表面上，其中表面黏著墊片203通過設置PCB 200中的一通孔電性連接到線圈102的金屬線100a的第一端部100c，以用於電性連接到外部電路。
圖5D為根據本發明的一實施例的線圈102的電極結構的放大俯視圖，其中線圈102的金屬線100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接點201，一表面黏著墊片204在PCB 200的下表面上，其中表面黏著墊片204通過設置PCB 200中的一通孔電性連接到線圈102的金屬線100a的第一端部100c，以用於電性連接到外部電路。
圖5E為根據本發明的一實施例的線圈102的電極結構的放大俯視圖，其中線圈102的金屬線100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接點201，一通孔接腳205設置在PCB 200中，以用於電性連接到外部電路。
圖5F為根據本發明的一實施例的線圈102的電極結構的放大俯視圖，其中線圈102的金屬線100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接點201，一接腳206設置在PCB 200中並在側面延伸，以用於電性連接到外部電路。
圖6A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖，其中線圈結構包括由一導線形成的一線圈601與一軟性印刷電路板（FPC）602，其中軟性印刷電路板602跨越線圈601的多個繞線組而設置，其中所述導線的一第一端部601A和一第二端部601B電性連接到軟性印刷電路板602的導電圖形602B，用以電性連接一外部電路。如圖6B所示，在一實施例中，一第一表面黏著墊片610A和一第二表面黏著墊片610B電性連接至所述導線的第一端部601A和第二端部601B，用以電性連接一外部電路，例如通過焊接表面黏著墊片過程的PCB。
有很多方式可以將軟性印刷電路板602設置在線圈601下。以下將描述圖6B的區域結構602C。
如圖6C所示，在一實施例中，軟性印刷電路板602設置在所述線圈的下表面。
如圖6D所示，在一實施例中，軟性印刷電路板602設置在所述線圈的下表面上所形成的一凹槽602D中。
如圖6E所示，在一實施例中，軟性印刷電路板602完全設置在所述線圈的下表面上所形成的凹槽602D中。
如圖6F所示，在一實施例中，軟性印刷電路板602部分設置在所述線圈的下表面上所形成的凹槽602D中。
如圖7A所示，在一實施例中，一磁性片606設置在線圈601的下表面上，且軟性印刷電路板602被磁性片606包覆。
如圖7A所示，在一實施例中，磁性片606設置在線圈601的一下表面上，且軟性印刷電路板602設置在磁性片606內所形成的一通孔605中。
如圖7B所示，在一實施例中，磁性片606設置在線圈601的一下表面上，且軟性印刷電路板602設置在磁性片606的下表面上所形成的一凹槽602D中。
如圖7A所示，在一實施例中，一第一膠帶607設置在磁性片606的一下表面上。
在一實施例中，所述第一膠帶是PET膠帶。
在一實施例中，所述第一膠帶是石墨帶。
如圖7A所示，在一實施例中，一第二膠帶603設置在磁性片606的一下表面上。
在一實施例中，所述第二膠帶是PET膠帶。
在一實施例中，所述第二膠帶是石墨帶。
如圖7C所示，在一實施例中，另一磁性片609設置在磁性片606的一下表面上。
使用薄的軟性印刷電路板將所述電圈連接到外部電路，可以達到不佔成品厚度的目的。由於軟性印刷電路板（FPC）可以通過半導體過程來製造，因此可以更容易掌控電路的佈局或與外部電路電性連接的表面黏著墊片的尺寸或位置。
圖8A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖，其中所述線圈結構包括由一導線形成的一第二線圈102和一第一基板801，其中，第一基板801跨越第二線圈102的多個繞線組而設置，其中，所述導線的一第一端部102a和一第二端部102b電性連接至第一基板801以用於電性連接一外部電路，其中第一基板801的寬度小於第二線圈102的寬度。請留意，第一基板801的寬度和第二線圈102的寬度是沿著穿過第二線圈102的中心的水平線所測量的。
在一實施例中，第一基板801是一印刷電路板。
如圖8A的230方塊所示，在一實施例中，一第一表面黏著墊片801a和一第二表面黏著墊片801b在第一基板801的一上表面上，且分別電性連接至所述導線的第一端部102a和第二端部102b。
圖8B是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大仰視圖，其中，所述導線的另一部分102c設置在第一基板801的下表面上，且所述導線的第二端部102b設置在第一基板801的上表面。
在一實施例中，所述導線的所述另一部分102c和導線的第二端部102b可以是基板801上的跡線，而不是導線的一部分，此時，所述導線的第二端部102b位於第二線圈102的內側，且基板801上的所述跡線可以將第二端部102b電性連接到基板801上表面上的表面黏著墊片。
如圖8B所示，在一實施例中，所述導線的所述另一部分102c通過第一基板801中的通孔延伸到第二端部102b。
如圖8B所示，在一實施例中，一第三表面黏著墊片801c和一第四表面黏著墊片801d在第一基板801的一下表面上，且分別電性連接至所述導線的第一端部102a和第二端部102b。
如圖8B所示，在一實施例中，一第五表面黏著墊片801e在第一基板801的一下表面上。
圖8C是根據本發明的另一實施例的線圈結構的放大俯視圖；以及圖8D是根據本發明的另一實施例的線圈結構的放大仰視圖。
如圖8C和圖8D所示，在一實施例中，所述線圈結構是用於無線充電器的無線傳輸器。
如圖8C所示，在一實施例中，所述線圈結構還包括一第一線圈101和一第三線圈103，其中第一線圈101和第三線圈103設置在第二基板802的上方，且所述第二線圈102設置在第一線圈101和第三線圈103的上方， 其中，第二線圈102通過一黏性材料803黏合至第一線圈101和第三線圈103，其中圖8B的表面黏著墊片801c和801d電性連接到第二基板802。
在一實施例中，第二基板802是一印刷電路板。
在一實施例中，第二基板802包括在第二基板802的一表面上的多個表面黏著墊片802a、802b、802c和802d，以用於安裝裝置。
在一實施例中，第二基板802包括在第二基板802的一表面上的方塊802e內的多個表面黏著墊片802a、802b、802c和802d，以用於安裝裝置。
圖8E是根據本發明的另一實施例的一線圈結構的放大俯視圖，其中，一磁性片810設置在第二線圈102，第一線圈101，第三線圈103以及第一基板801和第二基板802之上。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。 因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
100a:金屬線 100b:第一端部 100c:第一端部 100d:絕緣層端部 101:第一線圈 102:第二線圈 102a:第一端部 102b:第二端部 102c:導線的另一部分 103:第三線圈 104:磁性片 105:絕緣層 106:絕緣層 107:絕緣層 108:絕緣層 109:絕緣層 110:絕緣層 111:第一端部 112:第二端部 113:第一端部 114:第二端部 115:第一端部 116:第二端部 117:端部 118:端部 119:端部 150:塗層 200:PCB 201:接點 202:通孔接腳 203:表面黏著墊片 204:表面黏著墊片 205:通孔接腳 206:接腳 220:導電端子 221:黏性材料 222:導電端子的第三部分 223:導電端子的第一部分 224:導電端子的第二部分 230:方塊 300b:絕緣層 300d:絕緣層 320:水平間隙 601:線圈 601A:第一端部 601B:第二端部 602:軟性印刷電路板 602B:導電圖形 602C:區域結構 602D:凹槽 603:第二膠帶 605:通孔 606:磁性片 607:第一膠帶 609:磁性片 610A:第一表面黏著墊片 610B:第二表面黏著墊片 801:第一基板 801a:第一表面黏著墊片 801b:第二表面黏著墊片 801c:第三表面黏著墊片 801d:第四表面黏著墊片 801e:第五表面黏著墊片 802:第二基版 802a:表面黏著墊片 802b:表面黏著墊片 802c:表面黏著墊片 802d:表面黏著墊片 802e:方塊 803:黏性材料 810:磁性片 WT1:繞線組 WT2:繞線組
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1是根據本發明一實施例的線圈的放大俯視圖；
圖2A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖2B為根據本發明的一實施例的圖2A的線圈結構的放大剖面圖，其中線圈僅具有一個絕緣層；
圖2C為根據本發明的一實施例的圖2A的線圈結構的放大剖面圖，其中線圈具有兩個絕緣層；
圖3A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖3B是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖，其中一絕緣層設置在所述線圈的一上表面；
圖3C是根據本發明的一實施例的線圈結構的兩個繞線組的放大剖面圖，其中所述線圈僅具有一個絕緣層；
圖3D是根據本發明的一實施例的線圈結構的相鄰繞線組的放大剖面圖，其中所述線圈僅具有一個絕緣層，且在該線圈的繞線組上表面上設置一塗層；
圖3E是根據本發明的一實施例的線圈結構的相鄰繞線組的放大剖面圖，其中所述線圈具有兩個絕緣層，且在該線圈的繞線組上表面上設置一塗層；
圖4A是根據本發明的一實施例在PCB上的線圈結構的放大俯視圖；
圖4B為根據本發明的一實施例的圖4A的線圈結構的電極的放大俯視圖；
圖4C為根據本發明的一實施例的圖4A的線圈結構的電極的放大俯視圖；
圖5A是根據本發明的一實施例在PCB上的線圈結構的放大俯視圖；
圖5B-5F為根據本發明的一實施例的圖5A的線圈結構的不同接腳的放大俯視圖；
圖6A-6B是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖6C-6F示出將FPC連接到圖6A和圖6B的線圈的方式；
圖7A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖7B-7C示出將FPC連接到圖7A的線圈的方式。
圖8A是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖8B是根據本發明的一實施例的線圈結構的放大仰視圖；
圖8C是根據本發明的另一實施例的線圈結構的放大俯視圖；
圖8D是根據本發明的另一實施例的線圈結構的放大仰視圖；
圖8E是根據本發明的另一實施例的線圈結構的放大俯視圖。
101:第一線圈
102:第二線圈
103:第三線圈
104:磁性片
117:端部
118:端部
119:端部

Claims (24)

  1. 一種線圈，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，所述金屬線的一第一端部從所述至少一個絕緣層露出，其中，所述至少一絕緣層的一第一端部的至少一部分被一第一塗層(coating layer)包覆以定位所述金屬線的第一端部，用以電性連接所述線圈的一外部電路。
  2. 如請求項1所述的線圈，其中所述至少一個絕緣層的第一端部被所述第一塗層完全包覆。
  3. 如請求項1所述的線圈，其中所述金屬線的一第二端部從所述至少一個絕緣層暴露，其中，所述至少一絕緣層的一第二端部的至少一部分被一第二塗層包覆以定位所述金屬線的第二端部。
  4. 如請求項1所述的線圈，其中，所述線圈設置在一磁性片上。
  5. 如請求項4所述的線圈，其中，所述金屬線的第一端部被焊接到一基板的一上表面上的一第一表面黏著墊片，其中，一第二表面黏著墊片設置在所述基板的一下表面上並且電性連接所述第一表面黏著墊片。
  6. 如請求項5所述的線圈，其中，所述金屬線的第一端部被焊接到所述基板的一上表面上的一表面黏著墊片，且所述表面黏著墊片與從所述基板的一下表面伸出的一通孔接腳電性連接。
  7. 如請求項1所述的線圈，其中，所述金屬線的第一端部被錫包覆。
  8. 如請求項1所述的線圈，其中所述至少一個絕緣層包括一第一絕緣層和包覆所述第一絕緣層的一自黏層，其中所述第一塗層包覆所述自黏層。
  9. 如請求項1所述的線圈，其中，所述第一塗層包括以下材料中的至少一種樹脂，矽樹脂，丙烯酸和塑料。
  10. 一種線圈結構，包括一線圈和一導電端子，其中，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中所述金屬線的一第一端部從所述至少一絕緣層露出，其中，所述導電端子的一第一部分包覆所述金屬線的第一端部，且所述導電端子的一第二部分從所述第一部分延伸而作為一電極，用於電性連接一外部電路。
  11. 如請求項10所述的線圈結構，其中，所述導電端子的第一部分具有包覆所述金屬線的第一端部的一環形狀。
  12. 如請求項10所述的線圈結構，其中，所述導電端子的第一部分具有一凹槽形狀，所述凹槽形狀包覆所述金屬線的第一端部。
  13. 一種線圈，包括多個繞線組，其中，所述線圈由包括一金屬線和包覆所述金屬線的至少一絕緣層的一導線所形成，其中，所述金屬線的第一端部從所述至少一個絕緣層露出，用於電性連接一外部電路，其中一塗層(coating layer)塗覆在所述多個繞線組的上表面上，用於固定所述多個繞線組之相對位置。
  14. 一種線圈結構，包括由一導線形成的一線圈與一軟性印刷電路板，其中，所述軟性印刷電路板跨越所述線圈的多個繞線組，其中，所述導線的一第一端部和一第二端部電性連接所述軟性印刷電路板，用以電性連接一外部電路。
  15. 如請求項14所述的線圈結構，其中，所述軟性印刷電路板設置在形成於所述線圈的一下表面上的一凹部中。
  16. 如請求項14所述的線圈結構，其中，一磁性片設置在所述線圈的下表面上，且所述軟性印刷電路被所述磁性片包覆。
  17. 如請求項14所述的線圈結構，其中，所述軟性印刷電路板設置在形成於所述線圈的一下表面上的一凹部中。
  18. 如請求項16所述的線圈結構，其中，一石墨帶設置在所述磁性片的一下表面上。
  19. 一種線圈結構，包括由一導線形成的一第一線圈和一第一基板，其中，所述第一基板跨越所述第一線圈的多個繞線組而設置，其中，所述導線的一第一端部和一第二端部電性連接至所述第一基板以用於電性連接一外部電路，其中所述第一基板的寬度小於所述第一線圈的寬度。
  20. 如請求項19所述的線圈結構，其中，所述第一基板是一印刷電路板。
  21. 如請求項19所述的線圈結構，其中，所述第一線圈和所述第一基板設置在一第二基板的上方。
  22. 如請求項21所述的線圈結構，其中，所述第二基板是一印刷電路板。
  23. 如請求項21所述的線圈結構，還包括一第二線圈和一第三線圈，其中所述第二線圈和所述第三線圈設置在所述第二基板的上方，且所述第一線圈設置在所述第二線圈和所述第三線圈的上方， 其中所述第一線圈通過黏性材料黏合至所述第二線圈和所述第三線圈。
  24. 如請求項23所述的線圈結構，其中，一磁性片設置在所述第一線圈、所述第二線圈、所述第三線圈、所述第一基板以及所述第二基板的上方。
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