CN111724982B - 线圈与线圈结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈与线圈结构，是在由包含金属线和包覆该金属层的绝缘层的绝缘导线制成的线圈上形成涂层，其中所述涂层包覆所述绝缘导线的绝缘层的至少一部分，因此从绝缘层露出的金属线的端子在进行与外部电路电性连接的自动焊接过程中能够牢固地定位。

Description

线圈与线圈结构
技术领域
本发明涉及一种线圈结构，尤其是无线传输器中的线圈结构。
背景技术
一种用于无线传输器中的传统线圈结构具有金属线和至少一个包覆该金属线的绝缘层，其中该金属线的端部从该至少一个绝缘层露出以与外部电路电性连接。然而，金属线的端部的位置不容易地牢固地定位以进行焊接过程，以将金属线的端部电性连接到焊盘，例如表面粘着垫片。
另外，在进行焊接时，线圈的绕线组可能会变松，绕线组的相对位置可能会发生变化，这可能会影响结构的稳定性以及线圈的性能。
发明内容
因此，业界需要一个更好的解决方案来解决上述的问题。
在本发明的一实施例中，公开了一种线圈，其中，所述线圈由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，所述金属线的一第一端部从所述至少一个绝缘层露出以电性连接到外部电路，其中，所述至少一绝缘层的一第一端部的至少一部分被一第一涂层包覆以定位所述金属线的第一端部。
在一个实施例中，其中所述金属线的一第二端部从所述至少一个绝缘层暴露，以电性连接到线圈的外部电路，其中，所述至少一绝缘层的一第二端部的至少一部分被第二涂层包覆以定位所述金属线的第二端部。
在一实施例中，线圈设置在包括铁氧体的一磁性片上。
在一实施例中，所述金属线的第一端部被焊接到一表面粘着垫片。
在一实施例中，所述金属线的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面粘着垫片，其中，电极位于基板的下表面上并且电性连接到表面粘着垫片。
在一实施例中，所述基板是一印刷电路板(PCB)。
在一实施例中，所述基板包括一磁体。
在一实施例中，所述基板是一磁性片。
在一实施例中，所述基板是包括铁氧体的一磁性片。
在一实施例中，所述基板是包括铁氧体的一磁性片，其中，所述磁性片延伸到所述线圈的中空部位中。
在一实施例中，所述金属线的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面粘着垫片，其中，表面粘着垫片在基板的下表面上形成，并且电性连接到表面粘着垫片。
在一实施例中，所述金属线的第一端部被焊接到一在基板的一上表面上的一表面粘着垫片，且所述表面粘着垫片与从所述基板的一下表面伸出的一通孔接脚电性连接。
在一实施例中，所述金属线的第一端部被锡包覆。
在一实施例中，所述线圈设置在一磁体上，且所述涂层包覆所述磁体。
在一实施例中，所述线圈设置在一磁体上，且所述涂层包覆包括铁氧体的所述磁体。
在一实施例中，其中所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一自粘层，其中所述第一涂层包覆所述自粘层。
在一实施例中，所述第一涂层包括以下材料中的至少一种：树脂，硅树脂，丙烯酸和塑料。
在一实施例中，所述涂层包括热固性树脂。
在一实施例中，所述第一涂层覆盖所述线圈的多个绕线组的一上表面。
在一实施例中，所述涂层是以注塑的过程而形成的。
在一实施例中，所述线圈是在一磁体内。
在一实施例中，所述涂层覆盖所述磁体的一上表面和至少一绝缘层的第一部分。
在本发明的一实施例中，公开了一种线圈结构，其中，所述线圈结构包括一线圈和一导电端子，其中，所述线圈由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中所述金属线的一第一端部从所述至少一绝缘层露出，其中，所述导电端子的一第一部分包覆所述金属线的第一端部，且所述导电端子的一第二部分从所述第一部分延伸而作为一电极，用于电性连接一外部电路。
在一实施例中，所述涂层覆盖所述线圈的一上表面。
在一实施例中，所述导电端子的一第一部分具有一金属环，该金属环包覆所述金属线的第一端部。
在一实施例中，所述导电端子的第一部分具有一凹槽形状，所述凹槽形状包覆所述金属线的第一端部。
在一实施例中，其中所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一第二绝缘层，其中，所述涂层包覆所述第二绝缘层。
在一实施例中，其中所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一自粘层，其中，所述涂层包覆所述自粘层。
在一实施例中，所述第一涂层包括以下材料中的至少一种：树脂，硅树脂和丙烯酸。
在本发明的一实施例中，公开了一种线圈，其中，所述线圈包括多个绕线组，其中，所述线圈由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，所述金属线的第一端部从所述至少一个绝缘层露出，用于电性连接一外部电路，其中一涂层涂覆在所述多个绕线组的上表面上，用于固定所述多个绕线组的相对位置。
在本发明的一实施例中，公开了一种线圈结构，其中，所述线圈结构包括由一导线形成的一线圈与一软性印刷电路板，其中，所述软性印刷电路板跨越所述线圈的多个绕线组而设置，其中，所述导线的一第一端部和一第二端部电性连接所述软性印刷电路板，用以电性连接一外部电路。
在一实施例中，所述软性印刷电路板的一第一表面粘着垫片和一第二表面粘着垫片分别电性连接到所述导线的第一端部和第二端部，用以电性连接一外部电路。
在本发明的一实施例中，公开了一种使用于无线传输器的线圈结构，其中，所述线圈结构包括第一线圈、第二线圈和第三线圈，其中第一线圈和第二线圈并排设置在基板的上表面上，第三线圈设置在第一线圈和第二线圈的上方，其中每一个线圈由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，所述金属线的一第一端部从所述至少一个绝缘层露出，以电性连接到线圈的外部电路，至少一个绝缘层的金属线的第一端部相邻的第一部分由涂层包覆，以增强至少一个绝缘层的第一部份的刚性，用于定位金属线的第一端部。
在本发明的一实施例中，公开了一种使用于无线传输器的线圈结构，其中，所述线圈结构包括由一导线形成的一第一线圈和一第一基板，其中，所述第一基板跨越所述第一线圈的多个绕线组而设置，其中，所述导线的第一端部和第二端部电性连接到所述第一基板以用于电性连接一外部电路，其中所述第一基板的宽度小于所述第一线圈的宽度。
本发明的主要优点是形成涂层以包覆形成线圈的绝缘线的至少一绝缘层的端部，使得从所述至少一个绝缘层露出的金属线的端部可以在进行自动焊接过程中同时与外部电路电性连接的定位。
本发明的另一优点是形成涂层以包覆线圈的绕线组的上表面，使得线圈在进行焊接过程时，线圈的绕线组不会变松，以保持线圈结构的稳定性以及线圈的性能。
为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的线圈的放大俯视图；
图2A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图2B为根据本发明的一实施例的图2A的线圈结构的放大剖面图，其中线圈仅具有一个绝缘层；
图2C为根据本发明的一实施例的图2A的线圈结构的放大剖面图，其中线圈具有两个绝缘层；
图3A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图3B是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图，其中一绝缘层设置在所述线圈的一上表面；
图3C是根据本发明的一实施例的线圈结构的两个绕线组的放大剖面图，其中所述线圈仅具有一个绝缘层；
图3D是根据本发明的一实施例的线圈结构的相邻绕线组的放大剖面图，其中所述线圈仅具有一个绝缘层，且在该线圈的绕线组上表面上设置一涂层；
图3E是根据本发明的一实施例的线圈结构的相邻绕线组的放大剖面图，其中所述线圈具有两个绝缘层，且在该线圈的绕线组上表面上设置一涂层；
图4A是根据本发明的一实施例在PCB上的线圈结构的放大俯视图；
图4B为根据本发明的一实施例的图4A的线圈结构的电极的放大俯视图；
图4C为根据本发明的一实施例的图4A的线圈结构的电极的放大俯视图；
图5A是根据本发明的一实施例在PCB上的线圈结构的放大俯视图；
图5B-图5F为根据本发明的一实施例的图5A的线圈结构的不同接脚的放大俯视图；
图6A-图6B是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图6C-图6F示出将FPC连接到图6A和图6B的线圈的方式；
图7A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图7B-图7C示出将FPC连接到图7A的线圈的方式。
图8A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图8B是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大仰视图；
图8C是根据本发明的另一实施例的线圈结构的放大俯视图；
图8D是根据本发明的另一实施例的线圈结构的放大仰视图；
图8E是根据本发明的另一实施例的线圈结构的放大俯视图。
附图标记说明：100a-金属线；100b-第一端部；100c-第一端部；100d-绝缘层端部；101-第一线圈；102-第二线圈；102a-第一端部；102b-第二端部；102c-导线的另一部分；103-第三线圈；104-磁性片；105-绝缘层；106-绝缘层；107-绝缘层；108-绝缘层；109-绝缘层；110-绝缘层；111-第一端部；112-第二端部；113-第一端部；114-第二端部；115-第一端部；116-第二端部；117-端部；118-端部；119-端部；150-涂层；200-PCB；201-接点；202-通孔接脚；203-表面粘着垫片；204-表面粘着垫片；205-通孔接脚；206-接脚；220-导电端子；221-粘性材料；222-导电端子的第三部分；223-导电端子的第一部分；224-导电端子的第二部分；230-方块；300b-绝缘层；300d-绝缘层；320-水平间隙；601-线圈；601A-第一端部；601B-第二端部；602-软性印刷电路板；602B-导电图形；602C-区域结构；602D-凹槽；603-第二胶带；605-通孔；606-磁性片；607-第一胶带；609-磁性片；610A-第一表面粘着垫片；610B-第二表面粘着垫片；801-第一基板；801a-第一表面粘着垫片；801b-第二表面粘着垫片；801c-第三表面粘着垫片；801d-第四表面粘着垫片；801e-第五表面粘着垫片；802-第二基版；802a-表面粘着垫片；802b-表面粘着垫片；802c-表面粘着垫片；802d-表面粘着垫片；802e-方块；803-粘性材料；810-磁性片；WT1-绕线组；WT2-绕线组。
具体实施方式
图1是无线传输器的线圈结构的放大俯视图，其中一线圈结构包括在基板上的第一线圈101和第三线圈103以及在第一线圈101和第三线圈103上的第二线圈102，其中，第一线圈101由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，第一线圈101的金属线的一第一端部111从至少一个绝缘层105露出，并且第一线圈101的金属线的一第二端部112从至少一个绝缘层106露出；其中，第二线圈102由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，第二线圈102的金属线的一第一端部113从至少一个绝缘层107露出，并且第二线圈102的金属线的一第二端部114从至少一个绝缘层108露出；其中，第三线圈103由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，第三线圈103的金属线的一第一端部115从至少一个绝缘层109露出，并且第三线圈103的金属线的一第二端部116从至少一个绝缘层110露出。在一实施例中，第二线圈102可设置在包括铁氧体的一磁性片104上。在一实施例中，第一线圈101和第三线圈103可设置在包括铁氧体的一磁性片104上。
将端部117、118和119的绝缘层的部分上添加涂层以焊接到外部电路，图2A示出了图1的线圈的端部117、118和119的刚度。
图2B是沿着线圈的导线的轴线所示出的线圈的端部的放大剖视图。如图2B所示，其中，线圈的金属线100a的第一端部100c从所述至少一个绝缘层露出，用于电性连接一外部电路，且线圈的所述至少一绝缘层的一第一端部100b被一涂层150包覆以定位金属线100a的第一端部100c。涂层150可以用于增强第一端部100b的刚性，使得金属线100a的第一端部100c可以牢固地定位，以便焊接到线圈102的外部电路，例如基板(如PCB)上的焊盘或接脚。
图2C是沿着线圈的导线的轴线所示出的线圈的端部的放大剖视图。如图2C所示，金属线100a的第一端部100c从两个绝缘层露出，用于电性连接一外部电路，且两个绝缘层的端部100b、100d被一涂层150包覆以定位金属线100a的第一端部100c。涂层150可以用于增强两个绝缘层的端部100b、100d的刚性，使得金属线100a的第一端部100c可以牢固地定位，以便焊接到外部电路。绝缘层可以是一自粘层。
在一实施例中，线圈102设置在无线传输器中。
在一实施例中，金属线100a的第一端部100c用于焊接到一表面粘着垫片。
在一实施例中，金属线100a的第一端部100c焊接到一基板的一上表面上的一表面粘着垫片，其中一电极在所述基板的一下表面上并且电性连接到所述表面粘着垫片。
在一实施例中，所述基板是一PCB。
在一实施例中，所述基板是包括铁氧体的一磁性片。
在一实施例中，金属线100a的第一端部100c被焊接到一基板的一上表面上的一表面粘着垫片上，其中一表面粘着垫片形成在所述基板的一下表面上并且电性连接到所述表面粘着垫片。
在一实施例中，金属线100a的第一端部100c被焊接到基板的上表面上的一表面粘着垫片上，且所述表面粘着垫片与从所述基板的一下表面伸出的一通孔接脚电性连接。
在一实施例中，金属线100a的第一端部100c由铜制成并且被锡包覆。
在一实施例中，线圈102设置在一磁体中，且涂层150包覆所述磁体。
在一实施例中，线圈102设置在一磁体中，且涂层150包覆包括铁氧体的所述磁体。
在一实施例中，所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一自粘层，其中涂层150包覆所述自粘层。
在一实施例中，所述涂层包括以下材料中的至少一种：树脂，硅树脂，丙烯酸和塑料。
在一实施例中，所述涂层150包括热固性树脂。
在一实施例中，所述涂层覆盖所述线圈的上表面和至少一个绝缘层的所述第一部分。
在一实施例中，所述涂层是以注塑的过程而形成的。
在一实施例中，所述线圈的所述绕线组在一磁体内。
在一实施例中，所述涂层覆盖所述磁体的一上表面和至少一个绝缘层的第一部份。
请参阅图3A-图3B。图3B是线圈结构的放大俯视图，其中图3A的每个线圈101、102、103都具有多个绕线组，且如图3B所示，每个线圈101、102、103的上表面被对应的涂层150包覆，以解决所述线圈的多个绕线组的相对位置。如此执行，当线圈进行焊接过程中，例如焊接表面粘着垫片的过程，所述线圈的每两个相邻绕线组不会变松。
图3C是垂直于线圈的轴线的与所述线圈相邻的两个绕线组WT1、WT2的截面图。如图3C所示，所述线圈包括一金属线100a和包覆所述金属线100a的至少一绝缘层300b的一导线所形成，且所述线圈的两个相邻绕线组WT1、WT2以一水平间隙320隔开。
如图3D所示，以解决所述线圈的绕线组WT1、WT2的相对位置，所述线圈的上表面被涂层150包覆。在一实施例中，涂层150延伸到水平间隙320中。
图3E是垂直于线圈的轴线的与所述线圈相邻的两个绕线组WT1、WT2的截面图。如图3E所示，所述线圈包括一金属线100a和包覆所述金属线100a的两个绝缘层300b、300d的一导线所形成，且所述线圈的两个相邻绕线组WT1、WT2以一水平间隙320隔开，且涂层150设置在所述线圈的绕线组WT1、WT2的上表面上，以固定所述线圈的绕线组WT1、WT2的相对位置。在一实施例中，涂层150延伸到水平间隙320中。
请参阅图4A-图4C。图4A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图。为了定位所述金属线的所述端部而使用一导电端子220，以取代使用涂层150以增强所述线圈的端部的刚性。如图4B所示，导电端子220的一第一部分223包覆金属线100a的第一端部100c，且导电端子220的一第二部分224从第一部分223延伸而作为一电极，用于电性连接一外部电路。在一实施例中，导电端子220具有第三部分222，该第三部分通过使用粘性材料221粘合至线圈102。导电端子220的第一部分223可以具有不同形状。在一实施例中，导电端子220的第一部分223具有如图4B所示的环形形状。在一实施例中，导电端子220的第一部分223具有如图4C所示的凹槽形状。
在一实施例中，涂层150覆盖所述线圈的一上表面。
在一实施例中，所述导电端子的第一部份223具有包覆所述金属线的所述第一端部的金属环。
在一实施例中，所述导电端子的第一部份223具有包覆所述金属线的所述第一端部的金属凹槽。
在一实施例中，线圈102的所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一自粘层，其中涂层150包覆所述自粘层。
在一实施例中，涂层150包括以下材料中的至少一种：树脂，硅树脂和丙烯酸。
图5A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图，图1的线圈结构设置在一PCB上以形成无线传输器，其中线圈102的金属线100a的第一端部100c被焊接到PCB 200的上表面上的接点201，并且可以形成不同的电极结构以电性连接到外部电路。
图5B为根据本发明的一实施例的线圈102的电极结构的放大俯视图，其中线圈102的金属线100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接点201，一通孔接脚202设置在PCB 200中，以用于电性连接到外部电路。
图5C为根据本发明的一实施例的线圈102的电极结构的放大俯视图，其中线圈102的金属线100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接点201，一表面粘着垫片203在PCB 200的下表面上，其中表面粘着垫片203通过设置PCB 200中之一通孔电性连接到线圈102的金属线100a的第一端部100c，以用于电性连接到外部电路。
图5D为根据本发明的一实施例的线圈102的电极结构的放大俯视图，其中线圈102的金属线100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接点201，一表面粘着垫片204在PCB 200的下表面上，其中表面粘着垫片204通过设置PCB 200中之一通孔电性连接到线圈102的金属线100a的第一端部100c，以用于电性连接到外部电路。
图5E为根据本发明的一实施例的线圈102的电极结构的放大俯视图，其中线圈102的金属线100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接点201，一通孔接脚205设置在PCB 200中，以用于电性连接到外部电路。
图5F为根据本发明的一实施例的线圈102的电极结构的放大俯视图，其中线圈102的金属线100a的一第一端部100c被焊接到PCB 200的一上表面上的一接点201，一接脚206设置在PCB 200中并在侧面延伸，以用于电性连接到外部电路。
图6A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图，其中线圈结构包括由一导线形成的一线圈601与一软性印刷电路板(FPC)602，其中软性印刷电路板602跨越线圈601的多个绕线组而设置，其中所述导线的一第一端部601A和一第二端部601B电性连接到软性印刷电路板602的导电图形602B，用以电性连接一外部电路。如图6B所示，在一实施例中，一第一表面粘着垫片610A和一第二表面粘着垫片610B电性连接至所述导线的第一端部601A和第二端部601B，用以电性连接一外部电路，例如通过焊接表面粘着垫片过程的PCB。
有很多方式可以将软性印刷电路板602设置在线圈601下。以下将描述图6B的区域结构602C。
如图6C所示，在一实施例中，软性印刷电路板602设置在所述线圈的下表面。
如图6D所示，在一实施例中，软性印刷电路板602设置在所述线圈的下表面上所形成的一凹槽602D中。
如图6E所示，在一实施例中，软性印刷电路板602完全设置在所述线圈的下表面上所形成的凹槽602D中。
如图6F所示，在一实施例中，软性印刷电路板602部分设置在所述线圈的下表面上所形成的凹槽602D中。
如图7A所示，在一实施例中，一磁性片606设置在线圈601的下表面上，且软性印刷电路板602被磁性片606包覆。
如图7A所示，在一实施例中，磁性片606设置在线圈601的一下表面上，且软性印刷电路板602设置在磁性片606内所形成的一通孔605中。
如图7B所示，在一实施例中，磁性片606设置在线圈601的一下表面上，且软性印刷电路板602设置在磁性片606的下表面上所形成的一凹槽602D中。
如图7A所示，在一实施例中，一第一胶带607设置在磁性片606的一下表面上。
在一实施例中，所述第一胶带是PET胶带。
在一实施例中，所述第一胶带是石墨带。
如图7A所示，在一实施例中，一第二胶带603设置在磁性片606的一下表面上。
在一实施例中，所述第二胶带是PET胶带。
在一实施例中，所述第二胶带是石墨带。
如图7C所示，在一实施例中，另一磁性片609设置在磁性片606的一下表面上。
使用薄的软性印刷电路板将所述电圈连接到外部电路，可以达到不占成品厚度的目的。由于软性印刷电路板(FPC)可以通过半导体过程来制造，因此可以更容易掌控电路的布局或与外部电路电性连接的表面粘着垫片的尺寸或位置。
图8A是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大俯视图，其中所述线圈结构包括由一导线形成的一第二线圈102和一第一基板801，其中，第一基板801跨越第二线圈102的多个绕线组而设置，其中，所述导线的一第一端部102a和一第二端部102b电性连接至第一基板801以用于电性连接一外部电路，其中第一基板801的宽度小于第二线圈102的宽度。请留意，第一基板801的宽度和第二线圈102的宽度是沿着穿过第二线圈102的中心的水平线所测量的。
在一实施例中，第一基板801是一印刷电路板。
如图8A的230方块所示，在一实施例中，一第一表面粘着垫片801a和一第二表面粘着垫片801b在第一基板801的一上表面上，且分别电性连接至所述导线的第一端部102a和第二端部102b。
图8B是根据本发明的一实施例的线圈结构的放大仰视图，其中，所述导线的另一部分102c设置在第一基板801的下表面上，且所述导线的第二端部102b设置在第一基板801的上表面。
在一实施例中，所述导线的所述另一部分102c和导线的第二端部102b可以是基板801上的迹线，而不是导线的一部分，此时，所述导线的第二端部102b位于第二线圈102的内侧，且基板801上的所述迹线可以将第二端部102b电性连接到基板801上表面上的表面粘着垫片。
如图8B所示，在一实施例中，所述导线的所述另一部分102c通过第一基板801中的通孔延伸到第二端部102b。
如图8B所示，在一实施例中，一第三表面粘着垫片801c和一第四表面粘着垫片801d在第一基板801的一下表面上，且分别电性连接至所述导线的第一端部102a和第二端部102b。
如图8B所示，在一实施例中，一第五表面粘着垫片801e在第一基板801的一下表面上。
图8C是根据本发明的另一实施例的线圈结构的放大俯视图；以及图8D是根据本发明的另一实施例的线圈结构的放大仰视图。
如图8C和图8D所示，在一实施例中，所述线圈结构是用于无线充电器的无线传输器。
如图8C所示，在一实施例中，所述线圈结构还包括一第一线圈101和一第三线圈103，其中第一线圈101和第三线圈103设置在第二基板802的上方，且所述第二线圈102设置在第一线圈101和第三线圈103的上方，其中，第二线圈102通过一粘性材料803粘合至第一线圈101和第三线圈103，其中图8B的表面粘着垫片801c和801d电性连接到第二基板802。
在一实施例中，第二基板802是一印刷电路板。
在一实施例中，第二基板802包括在第二基板802的一表面上的多个表面粘着垫片802a、802b、802c和802d，以用于安装装置。
在一实施例中，第二基板802包括在第二基板802的一表面上的方块802e内的多个表面粘着垫片802a、802b、802c和802d，以用于安装装置。
图8E是根据本发明的另一实施例的一线圈结构的放大俯视图，其中，一磁性片810设置在第二线圈102，第一线圈101，第三线圈103以及第一基板801和第二基板802的上。
尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种线圈，其特征在于：所述线圈由包括一金属线和包覆所述金属线的至少一绝缘层的一导线所形成，其中，所述金属线的一第一端部从所述至少一个绝缘层露出，其中，所述线圈具有多个设置于一第一磁性片的一上表面上的多个绕组，所述至少一绝缘层的一第一端部的至少一部分被一第一涂层包覆以定位所述金属线的第一端部于一第二基板的上表面的一第一表面粘着垫片的上方，用以电性连接所述金属线的第一端部与所述第一表面粘着垫片，其中，所述第一涂层位于所述金属线的第一端部与所述多个绕组之间，其中，所述第一涂层未粘结于除所述导线之外的能够固定所述至少一绝缘层的第一端部的位置的任一物件，且所述金属线的第一端部位于所述第一磁性片的外部。
2.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述至少一个绝缘层的第一端部被所述第一涂层完全包覆。
3.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述金属线的一第二端部从所述至少一个绝缘层暴露，其中，所述至少一绝缘层的一第二端部的至少一部分被一第二涂层包覆以定位所述金属线的第二端部。
4.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：一第二表面粘着垫片设置在所述第二基板的一下表面上并且电性连接所述第一表面粘着垫片。
5.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述第一表面粘着垫片与从所述第二基板的一下表面伸出的一通孔接脚电性连接。
6.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述金属线的第一端部被锡包覆。
7.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述至少一个绝缘层包括一第一绝缘层和包覆所述第一绝缘层的一自粘层，其中所述第一涂层包覆所述自粘层。
8.如权利要求1所述的线圈，其特征在于：所述第一涂层包括以下材料中的至少一种：树脂，硅树脂，丙烯酸和塑料。
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